JPH0130302B2 - - Google Patents
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- JPH0130302B2 JPH0130302B2 JP55093255A JP9325580A JPH0130302B2 JP H0130302 B2 JPH0130302 B2 JP H0130302B2 JP 55093255 A JP55093255 A JP 55093255A JP 9325580 A JP9325580 A JP 9325580A JP H0130302 B2 JPH0130302 B2 JP H0130302B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、たとえばDIPIC等の半導体装置の半
田付方法および装置に関するものである。
田付方法および装置に関するものである。
従来、半導体装置の端子への半田外装処理を行
なう場合には、半導体装置をリードフレームから
分離し、単体にしてから半田付を行なつていた。
この半田付工程では、半田付を行なうに当つて半
導体装置を整列させて流すため、整列作業に手数
を要し、生産能率が悪く、他の工程に比べ著しく
時間を要するため、工程間の連結自動化を阻むと
いう欠点があつた。
なう場合には、半導体装置をリードフレームから
分離し、単体にしてから半田付を行なつていた。
この半田付工程では、半田付を行なうに当つて半
導体装置を整列させて流すため、整列作業に手数
を要し、生産能率が悪く、他の工程に比べ著しく
時間を要するため、工程間の連結自動化を阻むと
いう欠点があつた。
本発明はこのような問題を解決する半導体装置
の半田付方法および装置を提供するもので、その
特徴とするところは、複数個の半導体装置が吊ピ
ンとの接続を残して端子を切断し折曲げられて支
持されているリードフレームを、ガイドレール上
に載置し、該レールに沿つて搬送することによ
り、この搬送経路で、上記端子をエツチングし、
洗浄する前処理工程と、この前処理された端子に
フラツクスを塗布し、半田付を行なう半田付工程
と、この半田付された半導体装置を洗浄し、乾燥
する後処理工程とを連続的に自動で行なうことに
あり、そのための装置として、ガイドレールの一
部を構成し、かつそれを下降可能に配設した浸漬
装置を前処理工程、半田付工程および後処理工程
にそれぞれ備えるとともに、その間にリードフレ
ームを受渡しする搬送装置を備えたことにある。
の半田付方法および装置を提供するもので、その
特徴とするところは、複数個の半導体装置が吊ピ
ンとの接続を残して端子を切断し折曲げられて支
持されているリードフレームを、ガイドレール上
に載置し、該レールに沿つて搬送することによ
り、この搬送経路で、上記端子をエツチングし、
洗浄する前処理工程と、この前処理された端子に
フラツクスを塗布し、半田付を行なう半田付工程
と、この半田付された半導体装置を洗浄し、乾燥
する後処理工程とを連続的に自動で行なうことに
あり、そのための装置として、ガイドレールの一
部を構成し、かつそれを下降可能に配設した浸漬
装置を前処理工程、半田付工程および後処理工程
にそれぞれ備えるとともに、その間にリードフレ
ームを受渡しする搬送装置を備えたことにある。
以下図面に示した実施例を参照しながら本発明
を説明する。第１図は半導体装置１を示したもの
で、２は半導体素子を樹脂封止した樹脂、３は端
子である。第２図，は、複数個の半導体装置
１がリードフレーム４に吊ピン５によつて支持さ
れている状態を示したもので、端子３は切断さ
れ、かつ折曲げられている。第３図，はこの
ようなリードフレーム４を順次送つてその端子３
を自動的に半田付けを行なう工程を概念的に示し
たもので、第３図は平面図、第３図は正面図
である。本発明に係る半導体装置の半田付装置
は、第３図，に示したように、リードフレー
ム４を載置案内するガイドレール６と、ガイドレ
ールの一部を構成するガイドレール部分７を備
え、かつ図示していないシリンダー等の運動手段
によつて降下可能に配設された第１浸漬装置８
と、該第１浸漬装置と同様にガイドレール部分９
〜１４をそれぞれ備え、かつそれぞれ図示してい
ないシリンダー等の運動手段によつて降下可能に
それぞれ配設された第２〜第７浸漬装置１５〜２
０と、第１〜第７浸漬装置８，１５，１６，１
７，１８，１９，２０にそれぞれ対応させ、それ
らの下方に配設したエツチング液槽２１、洗浄液
槽２２、フラツクス液槽２３、半田噴射槽２４、
洗浄液槽２５，２６，２７と、ガイドレールの一
部を構成するチエーン等の無端ベルト２８を備
え、かつ図示していないモータ等の運動手段によ
つて回転伝導される案内装置２９と、該案内装置
の下方に設置された乾燥装置３０と、上記第１〜
第７浸漬装置８，１５，１６，１７，１８，１
９，２０および案内装置２９間でリードフレーム
４を受渡す搬送装置３１，３２，３３，３４とか
らなつている。第４図は、浸漬装置８および搬送
装置３１の概念的側断面を示したものである。浸
漬装置８は複数本のガイドレール部分７をアーム
３５で支持し、該アームの他端をＬ型アーム３６
によつて支持体３７に固定し、該支持体をシリン
ダー等で上下動可能に台３８に配設したものであ
る。このような浸漬装置８は、支持体３７をシリ
ンダー等で降下させ、Ｌ型アーム３６を介してア
ーム３５上のガイドレール部分７をエツチング槽
２１内の液中に浸漬し、ガイドレール部分７上の
リードフレーム４の端子３をエツチングする。そ
の後、支持体３７をシリンダー等で上昇させ、ガ
イドレール部分７を元の位置に復帰させる。また
搬送装置３１は、第３図において台３８上を左右
方向に移動可能に配設したポール３９と、該ポー
ルに回転可能に支持させたフオーク状の多数の爪
４０とからなり、爪４０を水平にしてリードフレ
ーム４の端面に位置させ、ポール３９を移動して
必要な距離（ピツチ）だけリードフレーム４をガ
イドレール６に沿つて移動させる。なお、第３図
において、４１，４２，４３はそれぞれ搬送装
置３２，３３，３４の爪である。
を説明する。第１図は半導体装置１を示したもの
で、２は半導体素子を樹脂封止した樹脂、３は端
子である。第２図，は、複数個の半導体装置
１がリードフレーム４に吊ピン５によつて支持さ
れている状態を示したもので、端子３は切断さ
れ、かつ折曲げられている。第３図，はこの
ようなリードフレーム４を順次送つてその端子３
を自動的に半田付けを行なう工程を概念的に示し
たもので、第３図は平面図、第３図は正面図
である。本発明に係る半導体装置の半田付装置
は、第３図，に示したように、リードフレー
ム４を載置案内するガイドレール６と、ガイドレ
ールの一部を構成するガイドレール部分７を備
え、かつ図示していないシリンダー等の運動手段
によつて降下可能に配設された第１浸漬装置８
と、該第１浸漬装置と同様にガイドレール部分９
〜１４をそれぞれ備え、かつそれぞれ図示してい
ないシリンダー等の運動手段によつて降下可能に
それぞれ配設された第２〜第７浸漬装置１５〜２
０と、第１〜第７浸漬装置８，１５，１６，１
７，１８，１９，２０にそれぞれ対応させ、それ
らの下方に配設したエツチング液槽２１、洗浄液
槽２２、フラツクス液槽２３、半田噴射槽２４、
洗浄液槽２５，２６，２７と、ガイドレールの一
部を構成するチエーン等の無端ベルト２８を備
え、かつ図示していないモータ等の運動手段によ
つて回転伝導される案内装置２９と、該案内装置
の下方に設置された乾燥装置３０と、上記第１〜
第７浸漬装置８，１５，１６，１７，１８，１
９，２０および案内装置２９間でリードフレーム
４を受渡す搬送装置３１，３２，３３，３４とか
らなつている。第４図は、浸漬装置８および搬送
装置３１の概念的側断面を示したものである。浸
漬装置８は複数本のガイドレール部分７をアーム
３５で支持し、該アームの他端をＬ型アーム３６
によつて支持体３７に固定し、該支持体をシリン
ダー等で上下動可能に台３８に配設したものであ
る。このような浸漬装置８は、支持体３７をシリ
ンダー等で降下させ、Ｌ型アーム３６を介してア
ーム３５上のガイドレール部分７をエツチング槽
２１内の液中に浸漬し、ガイドレール部分７上の
リードフレーム４の端子３をエツチングする。そ
の後、支持体３７をシリンダー等で上昇させ、ガ
イドレール部分７を元の位置に復帰させる。また
搬送装置３１は、第３図において台３８上を左右
方向に移動可能に配設したポール３９と、該ポー
ルに回転可能に支持させたフオーク状の多数の爪
４０とからなり、爪４０を水平にしてリードフレ
ーム４の端面に位置させ、ポール３９を移動して
必要な距離（ピツチ）だけリードフレーム４をガ
イドレール６に沿つて移動させる。なお、第３図
において、４１，４２，４３はそれぞれ搬送装
置３２，３３，３４の爪である。
第３図および第４図に示した実施例の半田付装
置は以下のように作用する。いま第３図に示し
たようにリードフレーム４がガイドレール６上に
連続的に載置されているものとする。まず各搬送
装置３３，３４の爪４２，４３が同時に水平状態
となりリードフレーム４を２ピツチ右方に送る。
すると洗浄槽２５の手前にある２個のリードフレ
ーム４は浸漬装置１８のガイドレール部分１２上
に達し、該ガイドレール部分１２上の２個のリー
ドフレーム４は浸漬装置１９のガイドレール部分
１３に達し、また該ガイドレール部分１３上の２
個のリードフレーム４はガイドレール６上に達
し、さらに該ガイドレール６上の２個のリードフ
レーム４は案内装置２９上に達し、続いて浸漬装
置１８，１９，２０上のリードフレーム４は各洗
浄槽２５，２６，２７内に浸漬され、案内装置２
９上のリードフレーム４は次工程に搬送される。
その間に、フラツクス槽２３の手前にある２個の
リードフレーム４および浸漬装置１６，１７上の
リードフレーム４は搬送装置３２によつて１ピツ
チずつ搬送され、浸漬装置１６上のリードフレー
ム４はフラツクス槽２３に浸漬され、浸漬装置１
７上のリードフレーム４は半田噴射槽２４で半田
付され、順次ガイドレール上６まで搬送される。
搬送装置３２が２ピツチ進んだと同時に搬送装置
３１も２ピツチ進み、ガイドレール６上のリード
フレーム４、浸漬装置８，１５上のリードフレー
ム４をそれぞれ浸漬装置８，１５およびガイドレ
ール６上に搬送する。次いで、各搬送装置３１，
３２，３３，３４が戻り、再度上記の動作を繰返
す。
置は以下のように作用する。いま第３図に示し
たようにリードフレーム４がガイドレール６上に
連続的に載置されているものとする。まず各搬送
装置３３，３４の爪４２，４３が同時に水平状態
となりリードフレーム４を２ピツチ右方に送る。
すると洗浄槽２５の手前にある２個のリードフレ
ーム４は浸漬装置１８のガイドレール部分１２上
に達し、該ガイドレール部分１２上の２個のリー
ドフレーム４は浸漬装置１９のガイドレール部分
１３に達し、また該ガイドレール部分１３上の２
個のリードフレーム４はガイドレール６上に達
し、さらに該ガイドレール６上の２個のリードフ
レーム４は案内装置２９上に達し、続いて浸漬装
置１８，１９，２０上のリードフレーム４は各洗
浄槽２５，２６，２７内に浸漬され、案内装置２
９上のリードフレーム４は次工程に搬送される。
その間に、フラツクス槽２３の手前にある２個の
リードフレーム４および浸漬装置１６，１７上の
リードフレーム４は搬送装置３２によつて１ピツ
チずつ搬送され、浸漬装置１６上のリードフレー
ム４はフラツクス槽２３に浸漬され、浸漬装置１
７上のリードフレーム４は半田噴射槽２４で半田
付され、順次ガイドレール上６まで搬送される。
搬送装置３２が２ピツチ進んだと同時に搬送装置
３１も２ピツチ進み、ガイドレール６上のリード
フレーム４、浸漬装置８，１５上のリードフレー
ム４をそれぞれ浸漬装置８，１５およびガイドレ
ール６上に搬送する。次いで、各搬送装置３１，
３２，３３，３４が戻り、再度上記の動作を繰返
す。
なお、上記実施例では搬送装置３１，３３，３
４を２ピツチ送りさせているが、各槽２１，２
２，２５，２６，２７を大きくし、多数のリード
フレーム４を一度に浸漬させるようにすれば、そ
のリードフレーム４の数だけのピツチを一度に送
ることができる。また搬送装置３２についても全
く同様である。さらにまた各搬送装置３１，３
２，３３，３４の順序動作も適宜変更できること
はいうまでもない。
４を２ピツチ送りさせているが、各槽２１，２
２，２５，２６，２７を大きくし、多数のリード
フレーム４を一度に浸漬させるようにすれば、そ
のリードフレーム４の数だけのピツチを一度に送
ることができる。また搬送装置３２についても全
く同様である。さらにまた各搬送装置３１，３
２，３３，３４の順序動作も適宜変更できること
はいうまでもない。
以上説明したように本発明はガイドレール上に
載置したリードフレームを搬送装置によつて順次
送り、浸漬装置によつて前処理、半田付け、後処
理を連続的に行なうので、生産能率が良く、他の
工程との連結自動化が可能となる。
載置したリードフレームを搬送装置によつて順次
送り、浸漬装置によつて前処理、半田付け、後処
理を連続的に行なうので、生産能率が良く、他の
工程との連結自動化が可能となる。
第１図は半導体装置を示した斜視図、第２図
はその半導体装置をピンによつて多数支持した本
発明に係るリードフレーム、第２図はその一部
平面図、第３図は本発明の装置を概念的に示し
た平面図、第３図はその概念的な正面図、第４
図は処理槽、浸漬装置および搬送装置を示した断
面側面図である。 １……半導体装置、２……樹脂、３……端子、
４……リードフレーム、５……ピン、６……ガイ
ドレール、７……ガイドレール部分、８……浸漬
装置、９，１０，１１，１２，１３，１４……ガ
イドレール部分、１５，１６，１７，１８，１
９，２０……浸漬装置、２１……エツチング液
槽、２２……洗浄液槽、２３……フラツクス液
槽、２４……半田噴射槽、２５，２６，２７……
洗浄液槽、２９……案内装置、３０……乾燥装
置、３１，３２，３３，３４……搬送装置、４
０，４１，４２，４３……爪。
はその半導体装置をピンによつて多数支持した本
発明に係るリードフレーム、第２図はその一部
平面図、第３図は本発明の装置を概念的に示し
た平面図、第３図はその概念的な正面図、第４
図は処理槽、浸漬装置および搬送装置を示した断
面側面図である。 １……半導体装置、２……樹脂、３……端子、
４……リードフレーム、５……ピン、６……ガイ
ドレール、７……ガイドレール部分、８……浸漬
装置、９，１０，１１，１２，１３，１４……ガ
イドレール部分、１５，１６，１７，１８，１
９，２０……浸漬装置、２１……エツチング液
槽、２２……洗浄液槽、２３……フラツクス液
槽、２４……半田噴射槽、２５，２６，２７……
洗浄液槽、２９……案内装置、３０……乾燥装
置、３１，３２，３３，３４……搬送装置、４
０，４１，４２，４３……爪。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数個の半導体装置が吊ピンとの接続を残し
て端子を切断し折曲げられて支持されているリー
ドフレームを、ガイドレール上に載置し、該レー
ルに沿つて搬送することにより、その搬送経路
で、上記端子をエツチングし、洗浄する前処理工
程と、この前処理された端子にフラツクスを塗布
し、半田付を行なう半田付工程と、この半田付さ
れた半導体装置を洗浄し、乾燥する後処理工程と
を連続的に自動で行なうことを特徴とする半導体
装置の半田付方法。 ２ 複数個の半導体装置が吊ピンとの接続を残し
て端子を切断し折曲げられて支持されているリー
ドフレームを載置案内するガイドレールと、該ガ
イドレールの一部を構成し、かつ下降してエツチ
ング液および洗浄液に浸漬する浸漬装置と、上記
ガイドレールの一部を構成し、かつ下降してフラ
ツクス液に浸漬するとともに、半田の噴射口上に
位置する浸漬装置と、上記ガイドレールの一部を
構成し、かつ下降して洗浄液に浸漬する浸漬装置
と、上記ガイドレールの一部を構成し、乾燥機上
を移動する案内装置と、上記各装置間にガイドレ
ール上の上記リードフレームを受渡す搬送装置と
からなることを特徴とする半導体装置の半田付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325580A JPS5718330A (en) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Method of and apparatus for soldering semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325580A JPS5718330A (en) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Method of and apparatus for soldering semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5718330A JPS5718330A (en) | 1982-01-30 |
| JPH0130302B2 true JPH0130302B2 (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=14077385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9325580A Granted JPS5718330A (en) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Method of and apparatus for soldering semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5718330A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
| JPS58158993A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の半田処理方法および装置 |
| JP2604454B2 (ja) * | 1988-12-23 | 1997-04-30 | 信越化学工業株式会社 | シングルモード型光ファイバープリフォームの製造方法 |
| JP2539093B2 (ja) * | 1990-10-25 | 1996-10-02 | 三菱マテリアル株式会社 | リ―ドフレ―ムとその製造方法及び半導体装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5039063A (ja) * | 1973-08-08 | 1975-04-10 | ||
| JPS5065173A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS5322365A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-01 | Hitachi Ltd | Resin mold type semiconductor device and its production |
| JPS5439228A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Hitachi Ltd | Evaporation type combustion device |
-
1980
- 1980-07-10 JP JP9325580A patent/JPS5718330A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5039063A (ja) * | 1973-08-08 | 1975-04-10 | ||
| JPS5065173A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS5322365A (en) * | 1976-08-13 | 1978-03-01 | Hitachi Ltd | Resin mold type semiconductor device and its production |
| JPS5439228A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Hitachi Ltd | Evaporation type combustion device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5718330A (en) | 1982-01-30 |
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