JPS648700B2 - - Google Patents

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JPS648700B2
JPS648700B2 JP58099797A JP9979783A JPS648700B2 JP S648700 B2 JPS648700 B2 JP S648700B2 JP 58099797 A JP58099797 A JP 58099797A JP 9979783 A JP9979783 A JP 9979783A JP S648700 B2 JPS648700 B2 JP S648700B2
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JP
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substrate
clamp mechanism
clamp
lifting
guide plate
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JP58099797A
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Kazuo Inuda
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • H—ELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板の表面処理装置、特にプリント
基板（以下基板という）のハンダ処理装置に関す
るものである。
〔従来の技術とその課題〕 従来より、基板の溶融ハンダ浸漬の前工程であ
る洗浄用のフラツクス処理、後工程の洗浄処理を
含めて自動化した、いわゆるメリーゴーラウン型
の基板表面処理装置は広く知られており、更に、
基板のハンダ処理において、基板を溶融ハンダに
浸漬してこの基板表面の銅被膜部分にハンダ付け
をした後、基板のスルホール内のハンダの除去や
基板表面の過剰のハンダの除去、更にはハンダ被
膜厚さを均一化するための装置も、例えば特公昭
56―31918号公報で知られている。
すなわち、前記メリーゴーラウン型の基板表面
処理装置の従来の一例を第５図で示す。同図は概
略平面図であるが、基板Ｐを挟持するクランプ１
を90゜等角配置し、各クランプ１をアーム２の先
端で吊設している。これら４個のクランプ１は同
時に昇降し90゜ずつ回転するようになつている。
さて、位置ｅにおいて、基板Ｐをクランプ１に
垂直に挟持し、90゜回転させて位置ｆに移す。こ
のとき、次の基板Ｐを取り付ける。この位置ｆの
基板Ｐはフラツクス槽３に所定時間浸漬させ、引
き上げ再びアーム２を90゜回転させ、位置ｇに移
す。このとき、位置ｅでは３枚目の基板Ｐをクラ
ンプ１に取り付ける。位置ｇの１枚目の基板Ｐは
ハンダ槽４内の溶融ハンダに、位置ｆの２枚目の
基板Ｐはフラツクス槽３のフラツクスに、それぞ
れアーム２を下降させて浸漬させる。位置ｇの基
板Ｐをハンダ槽４から引き上げるとき、スリツト
（図示せず）より熱風を噴出させ、基板Ｐの表面
およびそのスルーホール内の過剰ハンダを除去す
る。位置ｈにおいて洗浄処理を行い、基板Ｐの表
面の不要なフラツクスを除去する。最初の位置ｅ
に戻つた１枚目のハンダ処理済の基板Ｐは取り外
され、５枚目の未処理の基板Ｐを取り付ける。
かかる基板表面処理装置の場合、クランプ１へ
基板Ｐを取り付け、および取り外しが同一位置(e)
で行うので、基板Ｐの搬送および挟持の自動化を
完全に行うことが困難であり、また同一作動のア
ーム２にクランプ１を付設しているため、各位置
での処理時間が同じとなり、各位置での処理をそ
の処理に必要な時間および引き上げ、下げの速度
を、それぞれ異なるように設定することができな
い。したがつて、やむをえず、最長時間を要する
処理に合せなければならず、生産性が低下しがち
となつている。
〔課題を解決するための手段〕
そこで本発明は、前記のような不都合を解決す
るための基板の自動表面処理装置を提供し、特
に、複数個の表面処理装置を等角配置し、それぞ
れの所要の浸漬時間および引き上げ・下げ速度を
設定できる表面処理装置を提供しようとするもの
で、その要旨とするところは、基板を表面処理槽
へ垂直に浸漬する表面処理装置において、基板を
挟持するクランプ機構、クランプ機構を昇降案内
する垂直ガイド、垂直ガイドを複数個等角配置し
て旋回する枠、垂直ガイドにおける所定高さ位置
にてクランプ機構を保持するガイドプレート、ガ
イドプレートに形成された切欠部にてクランプ機
構を保持する昇降片、昇降片を昇降してクランプ
機構を昇降する昇降機構からなり、垂直ガイドの
旋回時にはガイドプレートに所定高さ位置を保持
した状態で垂直ガイドとともにクランプ機構が旋
回し、垂直ガイドの旋回停止時にはガイドプレー
トの切欠部にて昇降片を介して昇降機構によつて
クランプ機構が昇降するようにしたことを特徴と
する基板表面処理装置にある。
〔実施例〕
以下、本発明の構成を添付図面に示す実施例に
もとづき詳細に説明する。
第１図は本実施例の平面図、第２図は第１図の
Ｘ〜Ｘ断面図を示し、基板Ｐを挟持する手段、す
なわちクランプ機構２３、このクランプ機構２３
を昇降させる手段、すなわち昇降機構６および前
記クランプ機構２３の昇降時の垂直ガイド７とか
ら大略構成された基板昇降装置を、例えば第１図
の位置ａ，ｂ，ｃおよびｄのように、複数個等角
位置し、クランプ機構２３を所定角度（第１図で
は90゜）回転させるようにしている。したがつて、
第１図のａ，ｂ，ｃおよびｄのそれぞれにおい
て、クランプ機構２３をそれぞれの所要の距離ま
たは時間で昇降または停止させるような構成にし
ている。
クランプ機構２３は、第２図および第３図のよ
うに、シリンダ２４、ナーパースライダ２６、ク
ランプ爪２７とからなる機構であり、基板Ｐを例
えば第３図のように、シリンダ２４を作動させ、
２個のクランプで挟持する。
昇降機構６の内部は、シリンダ４０、チエーン
およびモータ、またはロツドレスシリンダ等の機
構を備え、昇降片９を昇降部３０を介して昇降さ
せる。昇降の上級および下限のセンサーは所定の
位置に取り付けているが、図示していない。
垂直ガイド７は、角形パイプ１３の外面をクラ
ンプ機構２３のアーム２に固設したフレーム１１
に内設した複数のローラ１２がこのパイプ１３に
係合した機構で、クランプ機構２３が揺れる左右
前後の位置ずれを防ぎ、このパイプ１３に沿つて
垂直方向に昇降できる機構となつている。なお、
このパイプ１３内の錘り１４は、フレーム１１と
チエーン１５により連結され、スプロケツト１６
を介して、クランプ機構２３と錘り１４とはバラ
ンスを保持している。
フレーム１１に突設した挟持ローラ１０，１０
は昇降片９を挟持し、昇降片９およびガイドプレ
ート８の上を挟持ローラ１０，１０が旋回し、フ
レーム１１が上枠１９および下枠２０とともに、
軸１７を中心に水平回転できる。
ガイドレール部材の機能を果たすガイドプレー
ト８は、軸１７または昇降機構６に固設され、こ
のプレート８の切欠部（必要処理工程の数だけ切
欠部）に昇降片９が昇降機構６の昇降部３０に付
設されている。挟持ローラ１０，１０が昇降片９
の位置にきたとき、昇降片９の昇降によりフレー
ム１１およびクランプ機構２３は角形パイプ１３
によつて昇降する。
下枠２０に固設たスプロケツト２１は、図示し
ない駆動モータによりチエーンを介して中心軸で
ある軸１７を中心に回転される。
第１図のように、本実施例は基板昇降装置を４
個配置してあり、その４個所の各機能は、第４図
のフローチヤート図のようになる。すなわち、位
置ａで基板Ｐをクランプ爪２７に取り付け、位置
ｂでハンダ浸漬、位置ｃで基板Ｐの冷却およびク
ランプ爪２７より基板Ｐの取り外し、位置ｄで
は、第２図の右部のように、クランプ爪２７等に
付着したハンダ等の異物を除去するため、ブラツ
シ２９でブラツシングする。
他の実施例として、基板昇降装置を６個配置す
れば、第６図のようなフローチヤート図となる
が、この場合、フラツクス処理は、フラツクス槽
のフラツクス内に基板Ｐを浸漬させ、洗浄は湯水
に浸漬させる。必要により、超音波洗浄を行つて
もよい。またフラツクス処理および後洗浄処理は
垂直な状態で連続して処理される。
第１図から第４図にかけて示した実施例につい
て、その作動を説明する。
本実施例の場合、ローダーより多数積層した基
板Ｐを１枚ずつ水平状態で供給し、フラツクス槽
にてフラツクス中に水平浸漬搬送し（図省略）、
位置ａにおいて、水平に搬送された基板Ｐを垂直
方向に立てる（図省略）。
次に、第１図において、クランプ機構２３が位
置ａにおいて下降し、所定の位置で停止し、垂直
方向に立てられた基板Ｐの上端をシリンダ２４を
作動させてクランプ爪２７で挟持する。昇降機構
６を作動させ、クランプ機構２３で基板Ｐを挟持
しながら上限位置まで上昇させる。
次いで、図示しない駆動装置によりチエーンを
介してスプロケツト２１を90゜回転させ、クラン
プ機構２３に吊設された基板Ｐを位置ａから位置
ｂに移す。このとき、位置ａでは２枚目のフラツ
クスが処理された基板Ｐが搬送され、水平から垂
直に方向転換され、２番目のクランプ機構２３が
下降し、クランプ爪２７に挟持される。位置ｈで
は、１枚目の基板Ｐがハンダ槽４の溶融ハンダに
所定の時間、浸漬後、昇降機構６を作動させ、ノ
ズル５０より熱風を噴出させながら、基板Ｐの表
面およびスルーホール内の過剰のハンダ除去をす
るとともに、基板Ｐの表面に付着したハンダを均
一な厚みにする。位置ｂでハンダ処理された１枚
目の基板が上限位置に、位置ａでクランプ爪２７
に挟持された基板Ｐが上限位置にそれぞれ上昇し
たところで、スプロケツト２１が90゜回転する。
下枠２０が回転するときは、挟持ローラ１０，１
０は昇降片９からガイドプレート８に移り、次の
位置にある昇降片９まで回転して移動する。
位置ｃにおいては、フアン３２等により１枚目
の基板Ｐを強制冷却の後、クランプ機構２３を下
降し、垂直・水平転換機構（図示せず）に基板Ｐ
を移す。この位置ｃで、水平方向に基板Ｐを倒し
て、第４図のように、洗浄槽にコンベアで移し、
残つたフラツクスを除去する。次いで、アンロー
ダで基板Ｐを積載集積する。
位置ｄにおいては、クランプ爪２７等に付着し
たハンダ等を除去するため、上限位置にてブラツ
シングする。
なお、本発明は、プリント基板のハンダ処理以
外の基板の表面処理に使用できることはいう迄も
ない。
〔発明の効果〕
以上要するに本発明は、基板をクランプ機構で
保持し、クランプ機構を昇降案内する垂直ガイド
を、複数個等角配置して、旋回可能とし、クラン
プ機構を、旋回時にはガイドプレートで所定高さ
位置に保持し、昇降時には各クランプ機構ごとに
個別の昇降機構によつて昇降するようにした基板
表面処理装置であるから次の効果を有する。
基板の各種処理位置におけるクランプ機構の
処理の位置、処理時間、処理後の昇降速度は、
それぞれ所要のものに設定することができ、基
板に必要な適正な時間だけ、各種処理を行い、
かつ、基板の取り付け、取り外しも迅速に自動
的に行うことができるので、生産性が向上す
る。
ローダ、アンローダおよび基板の垂直・水平
方向の転換機構等を接続すれば、基板の連続自
動表面処理を行うことが可能となり、これま
た、生産性が向上する。
所要時間内で処理されるので、基板の処理が
適正となつて品質を向上する。
クランプ機構の昇降を垂直ガイドで案内して
いるので、基板の揺れがなく、表面処理が均一
にできるので、前記と相俟つて品質をより向
上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は第
１図のＸ〜Ｘ断面図、第３図は第１図のＹ〜Ｙ矢
視拡大図、第４図は本発明の実施例のフローチヤ
ート図、第５図は従来例の概略平面図、第６図は
本発明の他の実施例の要部フローチヤート図を示
す。 ６……昇降機構、７……垂直ガイド、８……ガ
イドプレート、９……昇降片、２３……クランプ
機構、ａ，ｂ，ｃ，ｄ……位置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基板を表面処理槽へ垂直に浸漬する表面処理
    装置において、 基板を挟持するクランプ機構、 クランプ機構を昇降案内する垂直ガイド、 垂直ガイドを複数個等角配置して旋回する枠、 垂直ガイドにおける所定高さ位置にてクランプ
    機構を保持するガイドプレート、 ガイドプレートに形成された切欠部にてクラン
    プ機構を保持する昇降片、 昇降片を昇降してクランプ機構を昇降する昇降
    機構からなり、 垂直ガイドの旋回時にはガイドプレートにて所
    定高さ位置を保持した状態で垂直ガイドとともに
    クランプ機構が旋回し、垂直ガイドの旋回停止時
    にはガイドプレートの切欠部にて昇降片を介して
    昇降機構によつてクランプ機構が昇降するように
    したことを特徴とする基板表面処理装置。
JP58099797A 1983-06-04 1983-06-04 基板表面処理装置 Granted JPS59226167A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58099797A JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1983-06-04 基板表面処理装置
US06/585,693 US4531474A (en) 1983-06-04 1984-03-02 Rotary board treating apparatus
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Applications Claiming Priority (1)

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JP58099797A JPS59226167A (ja) 1983-06-04 1983-06-04 基板表面処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS59226167A JPS59226167A (ja) 1984-12-19
JPS648700B2 true JPS648700B2 (ja) 1989-02-15

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ID=14256893

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US (1) US4531474A (ja)
JP (1) JPS59226167A (ja)
DE (2) DE3420761A1 (ja)

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