JPH02244792A - 電子部品の樹脂コーティング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、電子回路を行使する各種の回路部品を搭載し
たハイブリッドＩＣ，モジュール電子部品、ラジアル形
電子部品等からなる電子部品を溶融状態にした樹脂によ
りコーティングする方法に関するものである。

［従来の技術１ ハイブリッドＩＣ等の電子部品は、セラミック等からな
る基板部に所定の配線パターンを形成すると共に、抵抗
、コンデンサ、集積回路等の回路部品類を搭載すること
により形成される基板部を有し、この基板部から複数の
リード部を延出させるようにしている。そして、基板部
における配線パターン及びそれに搭載した回路部品を絶
縁すると共に、その保護を図るために、電気絶縁性を有
する樹脂によりコーディングするようにしている。この
樹脂コーティングは、ワークの基板部を下向きにして吊
り下げるようにして、該基板部を溶融状態にした樹脂液
槽に浸漬させることにより行うようにしたものか用いら
れている。

［発明が解決しようとする課題１ ここで、前述したハイブリッドＩＣ等の電子部品は、一
般に、基板部の一側側面から延在させた１所謂ＳＩＰ型
のものか用いられていたか、近年においては基板部の一
側表面における両側部からそれぞれ複数のリード部を延
出させるようにした、所謂ＤＩＰ型のものが開発されて
いる。

而して、ＳＩＰ型のデバイスは、基板部を樹脂液槽にお
ける樹脂液面に対して垂直な状態にして浸漬させること
ができるので、その引きＬげ時に余剰樹脂か基板部上に
滞留するおそれはないが、Ｄ　Ｉ’　Ｐ型のデバイスの
場合には、その基板部をＦ方にして、リート部を上方に
延在させた状態て樹脂液槽に浸漬すると、基板部が水ゼ
状態となるために、その上面部分に余剰樹脂が滞留する
ことになる。特に、この部分に回路部品を装着している
場合には、余剰樹脂の滞留量が多くなり、しかもこの余
剰樹脂を取り除くことができなくなるという問題点があ
る。

本発明は叙−１−の点に鑑みてなされたものであって、
そのＩ］的とするところは、ＤＩＰ型の電子部品に余剰
樹脂を滞留させることなく樹脂コーティングすることが
できる方法を提供することにある。

［課題を解決するだめの手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、電子部品を
、その基板部を下方に向けて吊りｒげた状態で樹脂液槽
内に浸漬させることにより該基板部の表面に樹脂を付着
させ、該電子部品の引き−１゜げ時において、基板部か
樹脂液槽の液表面と接触した状態でリード部の連設側の
部分を所定角度−１−下に傾けることにより基板部に付
着する余剰樹脂を槽内に流し出すようにしたことをその
＃徴とするものである。

［作用］ 前述の方法を採用することにより、電子部品を樹脂液槽
から引き−１−げろときに、その上面部分に滞留する樹
脂液を円滑に槽内に流出せしめることができるようにな
り、はぼ均一な膜厚となるように樹脂コーティングする
ことができる。また、この樹脂液の流出時に樹脂液槽に
液流を形成すれば、基板部に滞留している樹脂はこの樹
脂液流により樹脂液槽内に引き込まれるようになるので
、余剰樹脂の流出が促進される。

［実施例１ 以下、未発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明ず乙
。

まず、８１図及び第２図において、１は樹脂コーティン
グされるワークを示し、該ワーク１は、セラミック等の
絶縁部材からなる基板２の表面２ａ及び裏面２ｂに所定
の配線パターン３か描かれると共に、各種の回路部品４
が固着して設けられている。このように、基板２に配線
パターン３を形成して、回路部品４を装着することによ
り基板部５か形成される。そして、この基板部５におけ
る基板２の裏面２ｂ側の長辺部分の縁部近傍位置には、
それぞれ規則的なとウチ間隔で複数のり−ド６がこの基
板２の裏面２ｂから垂直に突出するように設けられてお
り、該リード６の先端部分はタイハーフにより相介に連
結された状態となっている。従って、これら複数のり−
ト６とタイバー７とによりリード部８か構成され、この
リート部８は左右一対設けられている。

前述のワーク１には、第３図に示したよ）に、その基板
部５全体を樹脂９てコープインクするようになっている
か、この樹脂コーナインタ作業を自動化、するために、
第４図に小したようなｌ、　ｌ／−・１０が用いられる
。このトレー１０は、例えば、モータｌｌａと歯車伝達
手段１．１　ｂとからなる駆動手段１１等のようなトレ
ー回転駆動手段により回転される軸１２に取り伺けられ
゛Ｃ２該軸１２は昇降ブロック１３に昇降可能に装着さ
れている。そして、トレー１０にはワーク１のリード部
８におけるタイバー７を挾持するクリップ１４が装着さ
れている。従って、ワークｌはそのリード部８をクリッ
プ１４に係着して、基板部５を浮せた状態にして装着さ
れるはうになっている。

そして、トレー１０の下ブＪ位置には、溶融状態の樹脂
液を入れた樹脂液槽１５が設けられており、トレー１０
を、そのクリップ１４か１．を向いた状態で、このトレ
ー１０にワーク１を装着して、該トレーｌＯを反転させ
ると共に、昇降ブロック１３を下降させることによって
、このトレー１０に装着したワーク１の基板部５を樹脂
液槽■５に浸漬させることができるように構成されＣい
る。

次に、前述のように構成される樹脂コーティング装置を
用いてワーク１の樹脂コーティングを行う方法について
説明する。

まず、第５図（ａ）に示したように、トレーｌＯを、そ
のクリップ１４が上方を向いた状態に保持し、このクリ
ップ１４にワーク１のリード部８を装着することにより
該ワーク１を支持させる。

そこで、駆動手段１１によりトレー１０を第５図（ａ）
に矢印で示した方向に反転させる。これによって、ワー
ク１は、その基板部５が下方を向き、リード部８か上方
を向く状態となる。この状態で、トレー１０を下降させ
ると、第５図（ｂ）に示したようにワーク１の基板部５
か樹脂液槽１５内に浸漬せしめられることになる。ここ
で、基板部５の浸漬開始時にトレー１０を五降速度を遅
くすると共に、最下降位置を正確に位置決めすれば、樹
脂の見切り位置を正確に出すことができるようになる。

そして、基板部５には各種の回路部品４が設けられてい
る関係から、高い粘度の樹脂を用いた場合等におい゛（
は、樹脂の回り込みが円滑に行われないこともあるか、
この場合には、トレー１０を揺動させたり、振動させた
りすればよい。

このようにして樹脂液槽１５内にワーク１の基板部５を
所定時間浸漬させた後に、トレー１０を−Ｌ昇させて、
ワーク１をこの樹脂液４’＠１５から引きＬげるか、こ
のワーク１を真直に引き上げたのでは、基板２の裏面２
ｂに余剰樹脂か滞留してしまうことになる。特に、この
基板２の裏面２ｂに回路部品４か設けられている場合に
は、多量の樹脂が北部に滞留することになる。

そこで、この余剰樹脂を取り除くために、ワーク１の基
板部５が樹脂液槽１５の液面位置にまて弓き１−、げら
れたときに、−旦トレー１０の上Ａを停止にさせて、駆
動１段１１により軸１２を所定角度分たけ回転させるこ
とにより、第５図（Ｃ）に示したように、ワーク１を、
そのリード６の連設側の部分を所定角度上Ｆに傾け、そ
の最下部が樹脂液槽１５の液面に接触する状態となす。

これによって、基板２の裏面ｚｂ側に滞留している余剰
樹脂はこの基板面に沿って下ノ〕に向けて流れて、樹脂
液槽１５内に戻されることになる。そして、このときに
、同図に矢印で示したように、樹脂液槽１５内の樹脂液
を、余剰樹脂か流れる方向と同じ方向への循環流を形成
するようにすれば、基板部５１：の余剰樹脂はこの循環
流に引き込まれＣ５この余剰樹脂の波出をさらに効率的
に行わせることかできるようになる。

このようにして余剰樹脂を除去した後に、トレー１０を
引き上げて、ワーク１の基板部５が上方を向く状態に反
転させて、このワーク１を取り外し、新たなワーク１を
装着し、前述と同様の操作を行うことによって、ワーク
に対して順次樹脂コーティングを行うことかできるよう
になる。

［発明の効果１ 以Ｆ説明したように、本発明の方法によれば、電子部品
を樹脂液槽に浸漬させることによりコーティングを行わ
せた後に、基板部をそのリード部の連設側の部分を所定
角度上下に傾けるようにしているので、該基板部に滞留
する余剰樹脂は、この基板の表面を伝わって確実に樹脂
液槽内に排出することができるようになり、基板の両側
からリード部を突出させるようにしたＤＩＰ型のワーク
の基板部に対して、はぼ均一な膜厚にコーティングする
ことができるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は樹脂コ
ーティングされるワークを示す外観図、第２図は第１図
の側面図、第３図は樹脂コーティングを行われたワーク
の外観図、第４図は樹脂コーティング装置の構成説明図
、第５図（ａ）。 （ｂ）、（Ｃ）はそれぞれワークに対する樹脂コーティ
ングの工程説明図である。 １：ワーク、２：基板、３：配線パターン、４：回路部
品１５：基板部、６：リード、７：タイバー、８：リー
ド部、９：樹脂、１０：トレー、１１：駆動手段、１５
：樹脂液槽。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　片面または両面に回路部品を装着した基板部の
   両側部からリード部を同一方向に複数本延出させてなる
   電子部品を、その基板部を樹脂液槽に浸漬することによ
   り樹脂コーティングする方法において、前記電子部品を
   、その基板部を下方に向けて吊り下げた状態で樹脂液槽
   内に浸漬させることにより該基板部の表面に樹脂を付着
   させ、該電子部品の引き上げ時において、基板部が樹脂
   液槽の液表面と接触した状態でリード部の連設側の部分
   を所定角度上下に傾けることにより基板部に付着する余
   剰樹脂を槽内に流し出すようにしたことを特徴とする電
   子部品の樹脂コーティング方法。
2. （２）　前記基板から余剰樹脂の流出時に、前記樹脂液
   槽内に余剰樹脂の流れる方向に向けて樹脂液流を形成す
   るようにしたことを特徴とする請求項（１）記載の電子
   部品の樹脂コーティング方法。