JPS6171638A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
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- JPS6171638A JPS6171638A JP19527384A JP19527384A JPS6171638A JP S6171638 A JPS6171638 A JP S6171638A JP 19527384 A JP19527384 A JP 19527384A JP 19527384 A JP19527384 A JP 19527384A JP S6171638 A JPS6171638 A JP S6171638A
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- JP
- Japan
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- roller
- coating agent
- electronic component
- component
- packaging
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＤＩＰ型のハイブリッドＩＣ等電子部品の外
装方法に係り、とくにコーティング剤収容槽内でローラ
を回転してコーティングを行なう電子部品の外装方法に
関するものである。
装方法に係り、とくにコーティング剤収容槽内でローラ
を回転してコーティングを行なう電子部品の外装方法に
関するものである。
近年、電子装置全般に小形、軽量化の要求が強く、印刷
配線板には電子部品を高密度実装する傾向が強い。従っ
てＤＩＰ型の電子部品たとえばハイブリッドＩＣ等を回
路基板に実装する場合、他の電子部品等と接触等しても
支障を来さなように、絶縁塗料等でコーティングする方
法が取られている。
配線板には電子部品を高密度実装する傾向が強い。従っ
てＤＩＰ型の電子部品たとえばハイブリッドＩＣ等を回
路基板に実装する場合、他の電子部品等と接触等しても
支障を来さなように、絶縁塗料等でコーティングする方
法が取られている。
従来電子部品の両面にコーティングを行なう場合、例え
ばＤＩＰ型のように長手方向側（ｊ、＋Ｊに複数のピン
が配列されていると、両面を一度にコーティングしよう
とすると、ピンにもコーティング剤が付着してしまうの
で、ピンに付着したコーティング剤を取り除いているが
、この除去作業は困難でしかも完全に取り除くことが出
来ないので、従来はハケ等による手作業で行なわれてい
た。
ばＤＩＰ型のように長手方向側（ｊ、＋Ｊに複数のピン
が配列されていると、両面を一度にコーティングしよう
とすると、ピンにもコーティング剤が付着してしまうの
で、ピンに付着したコーティング剤を取り除いているが
、この除去作業は困難でしかも完全に取り除くことが出
来ないので、従来はハケ等による手作業で行なわれてい
た。
（発明が解決しようとする問題点〕
上記のようにハケ等で手作業による電子部品の外装方法
は、作業能率が悪く、しかも均等なコーティ７クを行な
うことが困難なため、信頼性に欠ける恐れがある等それ
ぞれの問題点があった。
は、作業能率が悪く、しかも均等なコーティ７クを行な
うことが困難なため、信頼性に欠ける恐れがある等それ
ぞれの問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決したコーティングの自動
化が可能で、信頼性の向上が図れる電子部品の外装方法
を提供するもので、その手段は、ＤＩＰ型電子部品の外
装方法において、前記ＤＩＰ型電子部品のピン間隔より
若干短い長さのローラを、該ローラの一部がコーティン
グ剤収容槽内に浸ｌ貞した状態で回転し、該ローラに付
着したコーティング剤を、前記電子部品の裏面または表
裏両面にコーティングするようにしたことによってなさ
れる。
化が可能で、信頼性の向上が図れる電子部品の外装方法
を提供するもので、その手段は、ＤＩＰ型電子部品の外
装方法において、前記ＤＩＰ型電子部品のピン間隔より
若干短い長さのローラを、該ローラの一部がコーティン
グ剤収容槽内に浸ｌ貞した状態で回転し、該ローラに付
着したコーティング剤を、前記電子部品の裏面または表
裏両面にコーティングするようにしたことによってなさ
れる。
〔作用］
上記電子部品の外装方法は、コーティング剤収容槽内に
ｔｅｒｌａのローラの一部、または一対のローラの一方
のコーラの一部を浸漬して回転し、コーテイング液の粘
度によりローラに付着したコーティング剤を、電子部品
の裏面または表裏両面に自動的にコーティングするよう
にしたものである。
ｔｅｒｌａのローラの一部、または一対のローラの一方
のコーラの一部を浸漬して回転し、コーテイング液の粘
度によりローラに付着したコーティング剤を、電子部品
の裏面または表裏両面に自動的にコーティングするよう
にしたものである。
Ｃ実施例〕
以下図面を参照しながら本発明に係る電子部品の外装方
法の実施例について詳細に説明する。
法の実施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る電子部品の外装方法の一実施例
を説明するための（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。
を説明するための（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。
コーティング剤２例えば絶縁材料等を収容するコーティ
ング剤収容Ｎｌ内に、軟質ゴム等からなる１個のローラ
３を回転可能に設置し、このローラ３の１部分を浸漬し
てローラ３を回転すると、コーティング剤収容槽ｌ内の
コーティング剤２の粘度によりローラ３の表面に付着し
た状態で回転する。このローラ３の幅（ｄ）は、ＤＩＰ
部品４のピン４１の間隔＜Ｄ）よりも適当に短くなって
いるので、ローラ３とＤＩＰ部品４の中心を一致させ、
回転しているローラ３上のコーチインク剤２に接するご
と＜ ＤＩＰ部品４を走行せしめると、コーティング剤
２がピン４１に付着することなく、ＤＩＰ部品４の裏面
にのみコーティングできる構成としたものである。
ング剤収容Ｎｌ内に、軟質ゴム等からなる１個のローラ
３を回転可能に設置し、このローラ３の１部分を浸漬し
てローラ３を回転すると、コーティング剤収容槽ｌ内の
コーティング剤２の粘度によりローラ３の表面に付着し
た状態で回転する。このローラ３の幅（ｄ）は、ＤＩＰ
部品４のピン４１の間隔＜Ｄ）よりも適当に短くなって
いるので、ローラ３とＤＩＰ部品４の中心を一致させ、
回転しているローラ３上のコーチインク剤２に接するご
と＜ ＤＩＰ部品４を走行せしめると、コーティング剤
２がピン４１に付着することなく、ＤＩＰ部品４の裏面
にのみコーティングできる構成としたものである。
第２図は、本発明に係る電子部品の外装方法の他の実施
例を説明するための側面図で、第１図と同等の部分につ
いては同一符号を付している。
例を説明するための側面図で、第１図と同等の部分につ
いては同一符号を付している。
コーティング剤２例えば絶縁材料等を収容するコーティ
ング剤収容槽１内に、軟質ゴム等からなる下部ローラ５
１と上部ローラ５２とで構成した一対のローラ５の下部
ローラ５１の１部分を浸漬して回転すると、コーティン
グ剤収容槽１内のコーチインク剤２の粘度により一対の
ローラ５の表面に付着した状態で回転する。
ング剤収容槽１内に、軟質ゴム等からなる下部ローラ５
１と上部ローラ５２とで構成した一対のローラ５の下部
ローラ５１の１部分を浸漬して回転すると、コーティン
グ剤収容槽１内のコーチインク剤２の粘度により一対の
ローラ５の表面に付着した状態で回転する。
そこで、この一対のローラ５の接線部分に若干の距離を
もたせると、上部ローラ５２にもコーティング剤２が付
着する状態となるので、ＤＩＰ部品４の中心を一致させ
て走行せしめると、コーチインク剤２がピン４１に付着
することなく、ＤＩＰ部品４の両面にのみコーティング
できる構成としたものである。
もたせると、上部ローラ５２にもコーティング剤２が付
着する状態となるので、ＤＩＰ部品４の中心を一致させ
て走行せしめると、コーチインク剤２がピン４１に付着
することなく、ＤＩＰ部品４の両面にのみコーティング
できる構成としたものである。
なお、本実施例ではピンを具備したＤＩＰ型電子部品に
ついて説明したが、ピンを具備しない他の電子部品にも
通用が可能であり、この場合は電子部品の幅よりスーラ
の幅の方が広くてもよい。
ついて説明したが、ピンを具備しない他の電子部品にも
通用が可能であり、この場合は電子部品の幅よりスーラ
の幅の方が広くてもよい。
（発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明に係る電子部品
の外装方法よよれば、外装作業の自動化が可能となり、
外装作業の能率が向上するとともに、品質の向上が期待
できる。
の外装方法よよれば、外装作業の自動化が可能となり、
外装作業の能率が向上するとともに、品質の向上が期待
できる。
第１図は、本発明に係る電子部品の外装方法の一実施例
を説明するための（ａｌは正面図、（ｂ）は側面図、 第２図は、本発明に係る電子部品の外装方法の他の実施
例を説明するための側面図である。 図中、１はコーティング剤収容槽、２はコーテイング液
、３はローラ、４はＩ）ＩＰ部品、５は一対のローラ、
４１はピン、４２は部品、５１は下部ローラ、５２は上
部ローラ、をそれぞれ示す。
を説明するための（ａｌは正面図、（ｂ）は側面図、 第２図は、本発明に係る電子部品の外装方法の他の実施
例を説明するための側面図である。 図中、１はコーティング剤収容槽、２はコーテイング液
、３はローラ、４はＩ）ＩＰ部品、５は一対のローラ、
４１はピン、４２は部品、５１は下部ローラ、５２は上
部ローラ、をそれぞれ示す。
Claims (2)
- （１）ＤＩＰ型電子部品の外装方法において、前記ＤＩ
Ｐ型電子部品のピン間隔よりも短い長さのローラを、該
ローラの一部がコーティング剤収容槽内に浸漬した状態
で回転し、該ローラに付着したコーティング剤を、前記
電子部品の裏面にコーティングするようにしたことを特
徴とする電子部品の外装方法。 - （２）前記ローラを一対で形成し、ＤＩＰ電子部品を前
記ローラの接線部で挟持するよう通過せしめて、前記電
子部品の表裏に同時にコーティング剤を付着するように
したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載
の電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19527384A JPS6171638A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19527384A JPS6171638A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171638A true JPS6171638A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16338414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19527384A Pending JPS6171638A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171638A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243718A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの外装方法 |
| JPH0269949A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Nec Corp | 混成集積回路装置の防湿処理方法 |
| US11724847B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-08-15 | The Procter & Gamble Company | Blow molded article with debossing |
| US11814208B2 (en) | 2018-07-17 | 2023-11-14 | The Procter & Gamble Company | Blow molded article with visual effects |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP19527384A patent/JPS6171638A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243718A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサの外装方法 |
| JPH0563096B2 (ja) * | 1988-08-04 | 1993-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH0269949A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Nec Corp | 混成集積回路装置の防湿処理方法 |
| US11814208B2 (en) | 2018-07-17 | 2023-11-14 | The Procter & Gamble Company | Blow molded article with visual effects |
| US11724847B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-08-15 | The Procter & Gamble Company | Blow molded article with debossing |
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