JPH06275937A - 電着レジスト膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 感光性レジスト膜の電着塗装において、塗膜
面に液だれ模様を生じさせないようにする。 【構成】 メッキ治具の点接点および面接点の挟持部に
て挟持しつつ電着液に浸漬して銅張積層板の面に感光性
レジスト膜を施す電着塗装において、銅張積層板１を挟
持する部分の銅箔４ａの下部に水平にＶカット溝５を設
けて、挟持された部分の銅箔４ａとその下方の銅箔４ｂ
とを分離することにより、メッキ治具からの液だれをＶ
カット溝５にて堰き止めし、銅箔４ｂの面に液だれ模様
を生じさせないことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、とくに積層板の銅箔面に対する感光性レジス
トの電着塗装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、エッチングにより導体回路を形成
するための感光性レジストを、銅張積層板の面に施す方
法としては、ドライフィルムによるラミネート、または
ロールコーターによる塗布等があるが、最近は、これら
の方法に加えて電着塗装による方法が普及しつつある。

【０００３】そして、この電着塗装法はディップ方式と
して、図５に示すように電着塗装をする銅張積層板２５
の一辺を搬送機２１に設けられたメッキ治具２２の挟持
部２６にて挟持しつつ、電着液層２３に満たされた電着
液２４中に、メッキ治具２２の挟持部２６を含めた銅張
積層板２５全体を浸漬させて通電をすることにより銅箔
面に感光性レジストを析出させることが行われている。

【０００４】この場合のメッキ治具２２の挟持部２６
は、図６に示すように挟持した銅張積層板２５の落下を
防ぐために、その挟持部２６の接点部２７は先端が尖っ
た形状を形成することにより点接点となっており、接点
部２７に対向する接点部２８は平面を形成することによ
り面接点となっている。

【０００５】そしてこの接点部２７の電着塗装時におけ
る通電については、電着塗装法の塗膜析出機構が電気泳
動法による化学反応であるため、電着塗装の際に必要と
する電流は低電流で充分であり、接点部２７が点接触に
なっていても電気的には問題がない。

【０００６】また、接点部２７および２８の両方とも尖
った形状にすることは、メッキ治具２２の保持力を弱く
するとともに、自重により銅張積層板２５が揺れやす
く、そのために落下してしまう恐れがあるので、安定し
て保持することが困難である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電着塗装においては、銅張積層板２５の全体を浸漬させ
て行うために、銅張積層板２５を挟持した挟持部２６も
銅張積層板２５とともに浸漬させて通電をすることにな
るため、浸漬された挟持部２６にも感光性レジストの塗
膜が析出してしまう。

【０００８】特に平面を形成した面接点２８側は電気的
に導通性がよいので塗膜が析出しやすいが、析出しなく
ても電着液２４や水洗水が付着しやすく、銅張積層板２
５を電着層２３から引き上げた際に、この付着した電着
液２４や水洗水が銅張積層板２５の面に液だれとなって
流れ落ちてきて図７に示すような液だれ模様２９が生じ
る。

【０００９】塗膜が析出した場合は、その部分に電着液
２４や水洗水が益々たまりやすくなり、液だれ模様２９
が激しく生じる。これにより、液だれ模様２９の部分の
塗膜厚が不均一になり、これがレジストパターンの現像
時における解像不良の原因になることにより、解像性に
問題が生じる。

【００１０】このような液だれ模様２９が生じることを
防止するために、通常、メッキ治具２２の接点部２７，
２８を除いた挟持部２６に絶縁コートを施して、メッキ
治具２２の挟持部２６に感光性レジストが析出すること
を防止することが行われているが、それでも、導通性の
よい面接点部２８の周辺には塗膜が析出する傾向にあ
る。

【００１２】メッキ治具２２の面接点２８周辺に電着塗
料が析出すると、塗膜を乾燥した後、銅張積層板２５を
挟持部２６から離脱する際に、挟持部２６側に析出した
塗膜と連続して析出した面接点部分２８近傍の銅箔面の
塗膜が引き剥がされることにより塗膜が欠落し、また、
欠落した塗膜が銅張積層板２５表面に再付着したりする
ことにより塗膜面に凸凹が生じることになる。

【００１３】この塗膜面の凸凹がレジストパターンの現
像時における解像不良の原因となり、これらの解像不良
がエッチングの際の残銅現象の原因になって、これが次
工程においての取扱上に支障をきたすという問題があっ
た。

【００１４】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、電着塗装をする際に銅張積層板表面に液
だれ模様が生じることを防止し、均一な感光性レジスト
の塗膜厚を得ることにより現像時における解像不良の原
因を除去し、高歩留りにてプリント配線板の電着レジス
ト膜を形成する方法の提供を目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、メッキ治具の点接点および面接点の挟持部に
て挟持しつつ電着液に浸漬して片面または両面銅張積層
板の面に感光性レジスト膜を施す電着塗装において、前
記片面または両面銅張積層板を挟持する部分の外側にＶ
カット溝を設けて、挟持する部分の銅箔を他の部分の銅
箔から分離することにより、メッキ治具からの液だれを
前記Ｖカット溝にて堰き止めし、銅箔面に液だれ模様を
生じさせないことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、
銅張積層板を挟持する部分の外側にＶカット溝を設けた
ことにより、メッキ治具に付着した電着液の液だれがＶ
カット溝にて堰き止めされ、Ｖカット溝より下方の銅箔
面に液だれ模様が生じなくなる。

【００１７】

【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

【００１８】

【実施例１】図２は本発明の実施例１を示す片面銅張積
層板であり、スルーホールメッキが完了した後に、片面
銅張積層板１の上端部近傍にＶカット溝５を水平に設け
てその部分の金属銅を削除したものである。

【００１９】Ｖカット溝５の位置は図１に示すように、
メッキ治具の接点部２８にて挟持される部分の下方の位
置に設けることにより、挟持された銅箔４ａ部分はＶカ
ット溝５を介してその他の銅箔４ｂ部分との間が絶縁さ
れている。

【００２０】Ｖカット溝を設けた銅張積層板１は、図４
に示す搬送機２１に設けられたメッキ治具２２の挟持部
２６にて、Ｖカット溝５の上部に位置する銅箔面４ａ部
を挟持しつつ電着液層２３に満たされた電着液２４に全
没させて感光性レジストを銅箔面４ｂ部に電着させる。

【００２１】この場合、銅張積層板１を挟持するメッキ
治具２２の接点部２７は、図１に示すように、先端が尖
った形状をなした点接点となっており、接点部２７に対
向する接点部２８は平面を形成していて、この両者の接
点部２７，２８にて銅張積層板１，２を落下させないよ
うに強固に挟持している。

【００２２】電着塗装に際しては、銅張積層板１がメッ
キ治具２２の挟持部２６に挟持されている銅箔４ａ部分
とそれ以外の銅箔４ｂ部分とがＶカット溝５を介して絶
縁されているので挟持部２６に対して電着塗料が析出し
ない。

【００２３】従って、これにより挟持部２６に電着塗料
が析出した場合に比べてメッキ治具４に付着する電着液
や水洗水の量も少なくなり、銅箔面４の面に対する電着
液２４や水洗水による液だれの量も少なくなる。

【００２４】また、液だれが多少生じてもＶカット溝５
が設けてあるので、Ｖカット溝５で堰き止められ、それ
より下方の銅箔面４ｂに液だれすることがない。

【００２５】また、この電着塗装は塗膜析出機構が電気
泳動法による化学反応であるので、前記Ｖカット溝より
下方の銅箔４ｂの部分と面接点部２８との間が絶縁され
ていても、面接点部２８に挟持されている銅箔４ａ部が
存在するので通電がなくなることはない。

【００２６】さらに、Ｖカット溝５を設けたことにより
メッキ治具２２の挟持部２６に塗膜が析出しないので、
電着した塗膜を乾燥した後に銅張積層板１を接点部２８
から離脱させる際に、電着塗膜が析出した場合のように
電着塗膜が接点部２８側に引き剥がされて欠落すること
がない。従って、欠落した塗膜が再付着することもない
ので塗膜厚に凸凹が生じることがない。

【００２７】

【実施例２】図３は本発明の実施例２を示す両面銅張積
層板であり、この場合は両面銅張積層板２の両面に対し
実施例１と同様にＶカット溝９，１０を設け、Ｖカット
溝９，１０を介して銅箔７ａ，７ｂ間および８ａ，８ｂ
間を絶縁をしたものであり、このＶカット溝９，１０を
設けた両面銅張積層板２の作用効果は実施例１と同様で
あるので、その説明を省略する。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、片面または両面銅張積
層板の銅箔面において、メッキ治具にて挟持する銅箔面
の部分とそれ以外の銅箔面との間にＶカット溝を設けた
ことにより、メッキ治具に付着した電着液や水洗水の液
だれをＶカット溝にて堰き止めすることがでこるので、
Ｖカット溝より下方の銅箔面に液だれが生じない。

【００２９】また、Ｖカット溝を設けたことにより、メ
ッキ治具に電着塗料が付着しないので、メッキ治具に付
着する電着液や水洗水の量が少なくなり、銅箔面に液だ
れ模様が生じにくくなる。

【００３０】さらに、メッキ治具を銅張積層板から離脱
する際に電着塗膜が欠落するこがないので、欠落した塗
膜が再付着することもなく、塗膜厚に凸凹が生じること
がない。

【００３０】以上により、塗膜厚が均一となり、レジス
トパターンの現像時における解像性が向上するのでエッ
チング精度も向上し、エッチング残による残銅も生じる
ことがなくなる。これにより品質の信頼性が高くなり、
高歩留りにてプリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る片面銅張積層板およびその挟持状
態を示す図。

【図２】本発明に係る片面銅張積層板を示す斜視図面。

【図３】本発明に係る両面銅張積層板を示す斜視図。

【図４】本発明の銅張積層板における電着塗装工程を示
す図。

【図５】従来の銅張積層板における電着塗装工程を示す
図。

【図６】従来の銅張積層板における電着塗装工程を示す
図。

【図７】銅張積層板の銅箔面に液だれ模様が生じた状態
を示す図。

【符号の説明】

１ 片面銅張積層板 ２ 両面銅張積層板 ３ 基板 ４，７，８ 銅箔 ５，９，１０ Ｖカット溝 ２１ 搬送装置 ２２ メッキ治具 ２３ 電着液層 ２４ 電着液 ２５ 銅張積層板 ２６ 挟持部 ２７、２８ 接点部 ２９ 液だれ模様

フロントページの続き (72)発明者 小暮 哲 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ治具の点接点および面接点の挟持
   部にて挟持しつつ電着液に浸漬して片面または両面銅張
   積層板の面に感光性レジスト膜を施す電着塗装におい
   て、前記片面または両面銅張積層板を挟持した部分の外
   側にＶカット溝を設けて、挟持した部分の銅箔を他の部
   分の銅箔から分離することにより、メッキ治具からの液
   だれを前記Ｖカット溝にて堰き止めし、銅箔面に液だれ
   模様を生じさせないことを特徴とする電着レジスト膜の
   形成方法。