JPH06232533A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06232533A JPH06232533A JP3418493A JP3418493A JPH06232533A JP H06232533 A JPH06232533 A JP H06232533A JP 3418493 A JP3418493 A JP 3418493A JP 3418493 A JP3418493 A JP 3418493A JP H06232533 A JPH06232533 A JP H06232533A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- clad laminate
- plating jig
- sided copper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電着塗装をする際に両面銅張積層板を挟持す
るメッキ治具の挟持部に電着塗料が付着しないようにす
る。 【構成】 両面銅張積層板１をメッキ治具の点接点およ
び面接点の挟持部にて挟持しつつ電着液に浸漬して感光
性レジストを電着塗装する際に、前記両面銅張積層板１
の４辺の表裏面に面取り６を施すとともに、前記メッキ
治具の面接点の挟持部で挟持される部分９ａの銅箔部分
を他の銅箔３ａ部分から分離して絶縁させるＶカット溝
７を設けることによりメッキ治具の面接点の挟持部に電
着塗膜を析出させないことを特徴とする。
るメッキ治具の挟持部に電着塗料が付着しないようにす
る。 【構成】 両面銅張積層板１をメッキ治具の点接点およ
び面接点の挟持部にて挟持しつつ電着液に浸漬して感光
性レジストを電着塗装する際に、前記両面銅張積層板１
の４辺の表裏面に面取り６を施すとともに、前記メッキ
治具の面接点の挟持部で挟持される部分９ａの銅箔部分
を他の銅箔３ａ部分から分離して絶縁させるＶカット溝
７を設けることによりメッキ治具の面接点の挟持部に電
着塗膜を析出させないことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、とくに積層板の銅箔面に対する感光性レジス
トの電着塗装に関する。
法に関し、とくに積層板の銅箔面に対する感光性レジス
トの電着塗装に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エッチングにより導体回路を形成
するために、両面銅張積層板の面に感光性レジストを施
す方法としては、印刷法、ドライフィルムによるラミネ
ート、またはロールコーターによる塗布等があるが、最
近は、これらの方法に加えて電着塗装による方法が普及
しつつある。
するために、両面銅張積層板の面に感光性レジストを施
す方法としては、印刷法、ドライフィルムによるラミネ
ート、またはロールコーターによる塗布等があるが、最
近は、これらの方法に加えて電着塗装による方法が普及
しつつある。
【０００３】そして、この電着塗装法は、図５に示すよ
うに電着塗装をする両面銅張積層板２５の一辺を搬送機
２１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつつ、電着
液層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治具２２の
挟持部２６を含めた両面銅張積層板２５全体を浸漬させ
て通電をすることにより銅箔面にレジストの塗膜を施し
ている。
うに電着塗装をする両面銅張積層板２５の一辺を搬送機
２１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつつ、電着
液層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治具２２の
挟持部２６を含めた両面銅張積層板２５全体を浸漬させ
て通電をすることにより銅箔面にレジストの塗膜を施し
ている。
【０００４】前記メッキ治具２２の挟持部２６は、挟持
した両面銅張積層板２５が落下することを防ぐために、
そのメッキ治具２２の接点部２７は先端が尖った形状を
形成することにより点接点となっており、接点部２７に
対向する接点部２８は平面を形成することにより面接点
となっている。
した両面銅張積層板２５が落下することを防ぐために、
そのメッキ治具２２の接点部２７は先端が尖った形状を
形成することにより点接点となっており、接点部２７に
対向する接点部２８は平面を形成することにより面接点
となっている。
【０００５】また、この電着塗装法の塗膜析出機構は電
気泳動法による化学反応であり、電着塗装の際に必要と
する電流は低電流で充分であるため、メッキ治具２２の
保持部２６が点接触になっていても電気的には問題がな
い。
気泳動法による化学反応であり、電着塗装の際に必要と
する電流は低電流で充分であるため、メッキ治具２２の
保持部２６が点接触になっていても電気的には問題がな
い。
【０００６】なお、この接点部２７および２８の両方と
も尖った形状にすることは、メッキ治具２２の保持力が
弱くなるために両面銅張積層板２５が揺れたり、自重で
落下したりする恐れがあるので、安定して保持すること
が困難であり、不可能である。
も尖った形状にすることは、メッキ治具２２の保持力が
弱くなるために両面銅張積層板２５が揺れたり、自重で
落下したりする恐れがあるので、安定して保持すること
が困難であり、不可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電着塗装においては、メッキ治具２２の挟持部２６を含
めた両面銅張積層板２５の全体を浸漬させて通電をする
ため挟持部２６にも感光性レジストの塗膜が析出してし
まうことになる。
電着塗装においては、メッキ治具２２の挟持部２６を含
めた両面銅張積層板２５の全体を浸漬させて通電をする
ため挟持部２６にも感光性レジストの塗膜が析出してし
まうことになる。
【０００８】従って、メッキ治具２２の挟持部２６に感
光性レジストの塗膜が析出することを防止するために、
通常、メッキ治具２２の接点部２７，２８を除いた挟持
部２６に絶縁コートを施しているが、それでも、導通性
のよい面接点部２８の周辺には塗膜が析出してしまう。
光性レジストの塗膜が析出することを防止するために、
通常、メッキ治具２２の接点部２７，２８を除いた挟持
部２６に絶縁コートを施しているが、それでも、導通性
のよい面接点部２８の周辺には塗膜が析出してしまう。
【０００９】このため、面接点２８を含む挟持部２６に
付着した電着液２４あるいは水洗水が両面銅張積層板２
５の面に液だれ２８（図７）となって流れ模様が生じる
ことにより塗膜厚が不均一になる。その結果、レジスト
パターンの現像時に解像不良が生じるなど解像性が問題
となっていた。
付着した電着液２４あるいは水洗水が両面銅張積層板２
５の面に液だれ２８（図７）となって流れ模様が生じる
ことにより塗膜厚が不均一になる。その結果、レジスト
パターンの現像時に解像不良が生じるなど解像性が問題
となっていた。
【００１０】さらに、メッキ治具２２の面接点２８周辺
に電着塗料が析出すると、乾燥後、両面銅張積層板２５
をメッキ治具２２から離脱する際に、接点部分の電着塗
膜が欠落し、また、欠落した塗膜が両面銅張積層板２５
表面に再付着したりすることにより、レジストパターン
の解像不良の原因となり、その結果、エッチングの際に
残銅が生じる。これが次工程での取扱上に支障を生じる
という問題があった。
に電着塗料が析出すると、乾燥後、両面銅張積層板２５
をメッキ治具２２から離脱する際に、接点部分の電着塗
膜が欠落し、また、欠落した塗膜が両面銅張積層板２５
表面に再付着したりすることにより、レジストパターン
の解像不良の原因となり、その結果、エッチングの際に
残銅が生じる。これが次工程での取扱上に支障を生じる
という問題があった。
【００１１】その他に、両面銅張積層板２５にスルーホ
ールメッキをすることにより、両面銅張積層板２５の表
裏面４辺の銅箔エッジ部にひげ状のメッキ突起物が生じ
る。そして、このメッキ突起物が付着したまま電着塗装
工程を進めると、その後の工程でこれが回路形成する際
の不良の原因になるという問題があった。
ールメッキをすることにより、両面銅張積層板２５の表
裏面４辺の銅箔エッジ部にひげ状のメッキ突起物が生じ
る。そして、このメッキ突起物が付着したまま電着塗装
工程を進めると、その後の工程でこれが回路形成する際
の不良の原因になるという問題があった。
【００１２】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、電着塗装をする際の搬送機に設けられた
メッキ治具の挟持部に電着塗料が析出することを防止す
ることにより、均一な感光性レジストの塗膜厚が得られ
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
たものであり、電着塗装をする際の搬送機に設けられた
メッキ治具の挟持部に電着塗料が析出することを防止す
ることにより、均一な感光性レジストの塗膜厚が得られ
るプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、両面銅張積層板をメッキ治具の点接点および
面接点の挟持部にて挟持しつつ電着液に浸漬して感光性
レジストを電着塗装する際に、前記両面銅張積層板の４
辺の表裏面に面取りを施すとともに、前記メッキ治具の
面接点の挟持部で挟持される部分の銅箔を他の部分から
分離して絶縁させるＶカット溝を設けることによりメッ
キ治具の面接点の挟持部に感光性レジストの塗膜を析出
させないことを特徴とする。
本発明は、両面銅張積層板をメッキ治具の点接点および
面接点の挟持部にて挟持しつつ電着液に浸漬して感光性
レジストを電着塗装する際に、前記両面銅張積層板の４
辺の表裏面に面取りを施すとともに、前記メッキ治具の
面接点の挟持部で挟持される部分の銅箔を他の部分から
分離して絶縁させるＶカット溝を設けることによりメッ
キ治具の面接点の挟持部に感光性レジストの塗膜を析出
させないことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、
両面銅張積層板の表裏面にて４辺の面取りを施すことに
より、スルーホールメッキによって４辺のエッジ部に生
じたひげ状のメッキ突起物を除去することができる。ま
た、メッキ治具の面接点の挟持部で挟持される部分の銅
箔を他の部分から分離して絶縁させるＶカット溝を設け
たことにより、面接点部分に感光性レジストの塗膜が析
出しない。
両面銅張積層板の表裏面にて４辺の面取りを施すことに
より、スルーホールメッキによって４辺のエッジ部に生
じたひげ状のメッキ突起物を除去することができる。ま
た、メッキ治具の面接点の挟持部で挟持される部分の銅
箔を他の部分から分離して絶縁させるＶカット溝を設け
たことにより、面接点部分に感光性レジストの塗膜が析
出しない。
【００１５】
【実施例】以下本発明の実施例を図１〜図４に基づいて
説明する。基板２の両面に銅箔３ａ，３ｂを張りつけた
通常の両面銅張積層板１を図２に示す。この状態の両面
銅張積層板１は、スルーホールメッキの際に表裏４方の
銅箔エッジ部にひげ状の突起物が電着しやすい。
説明する。基板２の両面に銅箔３ａ，３ｂを張りつけた
通常の両面銅張積層板１を図２に示す。この状態の両面
銅張積層板１は、スルーホールメッキの際に表裏４方の
銅箔エッジ部にひげ状の突起物が電着しやすい。
【００１６】この銅箔エッジ部にひげ状の突起物がつく
とその後の回路形成においてそれが不良の原因になるの
で、本発明では感光性レジストの塗膜を電着させる前
に、図１に示すように両面銅張積層板１の表裏面の４方
の辺に面取り６を施すことにより、このひげ状の突起物
を除去する。
とその後の回路形成においてそれが不良の原因になるの
で、本発明では感光性レジストの塗膜を電着させる前
に、図１に示すように両面銅張積層板１の表裏面の４方
の辺に面取り６を施すことにより、このひげ状の突起物
を除去する。
【００１７】また、両面銅張積層板１を挟持するために
使用するメッキ治具４は、図３に示すように、平面を形
成する面接点９と、面接点９に対向して設けられた尖っ
た形状を形成する点接点１０とで挟持するようになって
いる。
使用するメッキ治具４は、図３に示すように、平面を形
成する面接点９と、面接点９に対向して設けられた尖っ
た形状を形成する点接点１０とで挟持するようになって
いる。
【００１８】このメッキ治具４の接点部９，１０は電着
塗装する際に電着液５に没っしてしまう。従って、特に
接点部９は面接点になっているので導通性がよく電着塗
料が析出しやすい。この挟持部９に電着しないようにす
るため、本発明では、メッキ治具４の挟持部９にて挟持
される面接点部９ａ（銅箔）を他の部分から絶縁するべ
く図１に示すようにＶカット７を施してその部分の金属
銅を削除する。
塗装する際に電着液５に没っしてしまう。従って、特に
接点部９は面接点になっているので導通性がよく電着塗
料が析出しやすい。この挟持部９に電着しないようにす
るため、本発明では、メッキ治具４の挟持部９にて挟持
される面接点部９ａ（銅箔）を他の部分から絶縁するべ
く図１に示すようにＶカット７を施してその部分の金属
銅を削除する。
【００１９】上記構成の両面銅張積層板１を用いて、電
着塗装を施工する場合について以下に説明する。
着塗装を施工する場合について以下に説明する。
【００２０】図１および図３に示すように、メッキ治具
４の面接点９を両面銅張積層板１におけるＶカットを施
した面接点部９ａの部分に当て、面接点部９ａの反対側
の面に点接点１０を当てることにより両面銅張積層板１
を挟持する。
４の面接点９を両面銅張積層板１におけるＶカットを施
した面接点部９ａの部分に当て、面接点部９ａの反対側
の面に点接点１０を当てることにより両面銅張積層板１
を挟持する。
【００２１】つぎに、図４に示すように、両面銅張積層
板１をメッキ治具４にて挟持しつつ搬送機１１の操作に
より電着液糟８に満たした電着液５中に浸漬する。この
状態は図４に示すように、両面銅張積層板１を電着液５
中に完全に没するまで浸漬する必要があるため、両面銅
張積層板１を挟持するメッキ治具４も電着液５中に没す
ることになる。
板１をメッキ治具４にて挟持しつつ搬送機１１の操作に
より電着液糟８に満たした電着液５中に浸漬する。この
状態は図４に示すように、両面銅張積層板１を電着液５
中に完全に没するまで浸漬する必要があるため、両面銅
張積層板１を挟持するメッキ治具４も電着液５中に没す
ることになる。
【００２２】この場合、メッキ治具４の面接点９にて挟
持された面接点部９ａの銅箔と、その他の部分の銅箔３
ｂとの間がＶカットを介して絶縁されているので、銅箔
３ｂ部と面接点部９とは導通されていない。従って、面
接点部９に対して電着塗料が析出しない。これによりメ
ッキ治具４に付着する電着液や水洗水の量もすくなくな
り、両面銅張積層板１の面に対する電着液５や水洗水に
よる液だれの模様が生じなくなる。
持された面接点部９ａの銅箔と、その他の部分の銅箔３
ｂとの間がＶカットを介して絶縁されているので、銅箔
３ｂ部と面接点部９とは導通されていない。従って、面
接点部９に対して電着塗料が析出しない。これによりメ
ッキ治具４に付着する電着液や水洗水の量もすくなくな
り、両面銅張積層板１の面に対する電着液５や水洗水に
よる液だれの模様が生じなくなる。
【００２３】さらに、メッキ治具４に電着塗料が付着し
ないようにしたことにより、電着塗膜を乾燥した後に両
面銅張積層板１をメッキ治具の挟持部から離脱する際に
電着塗膜が欠落しやすくなることがなく、従って、欠落
した塗膜が再付着することもない。
ないようにしたことにより、電着塗膜を乾燥した後に両
面銅張積層板１をメッキ治具の挟持部から離脱する際に
電着塗膜が欠落しやすくなることがなく、従って、欠落
した塗膜が再付着することもない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、両面銅張積層板の４辺
の表裏面に面取りを施したことにより、スルーホールメ
ッキの際に生じたひげ状の突起物を除去するので、回路
形成時の不良を減らすことができる。
の表裏面に面取りを施したことにより、スルーホールメ
ッキの際に生じたひげ状の突起物を除去するので、回路
形成時の不良を減らすことができる。
【００２５】また、搬送機に設けられたメッキ治具に電
着塗料が付着しないようにしたことにより、両面銅張積
層板の面に液だれ模様が生じることがなく、従って、塗
膜の凹凸を無くなり、均一な塗膜厚を得ることができ
る。
着塗料が付着しないようにしたことにより、両面銅張積
層板の面に液だれ模様が生じることがなく、従って、塗
膜の凹凸を無くなり、均一な塗膜厚を得ることができ
る。
【００２６】さらに、電着塗膜が欠落するこがなく、従
って、欠落した塗膜が再付着することもないので、エッ
チングの解像性が向上し、エッチング残による残銅も生
じることがない。これによりエッチング精度が向上し、
プリント配線板の信頼性を高めることができる。
って、欠落した塗膜が再付着することもないので、エッ
チングの解像性が向上し、エッチング残による残銅も生
じることがない。これによりエッチング精度が向上し、
プリント配線板の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明に係る両面銅張積層板を示す斜視図。
【図２】通常の両面銅張積層板を示す斜視図。
【図３】本発明に係る両面銅張積層板をメッキ治具にて
挟持した側面図。
挟持した側面図。
【図４】電着塗装工程の説明図。
【図５】従来の電着塗装工程の説明図。
【図６】電着塗装による液だれ模様の発生を示す図。
１ 両面銅張積層板 ２ 基板 ３ａ，３ｂ 銅箔 ４ メッキ治具 ５ 電着液 ６ 面取り ７ Ｖカット溝 ８ 電着液糟 ９，１０ 接点部（治具側） ９ａ 面接点部（銅箔側） １１ 搬送機
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】そして、この電着塗装法は、図５及び図６
に示すように電着塗装をする両面銅張積層板２５の一辺
を搬送機２１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつ
つ、電着液層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治
具２２の挟持部２６を含めた両面銅張積層板２５全体を
浸漬させて通電をすることにより銅箔面にレジストの塗
膜を施している。
に示すように電着塗装をする両面銅張積層板２５の一辺
を搬送機２１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつ
つ、電着液層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治
具２２の挟持部２６を含めた両面銅張積層板２５全体を
浸漬させて通電をすることにより銅箔面にレジストの塗
膜を施している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】このため、面接点２８を含む挟持部２６に
付着した電着液２４あるいは水洗水が両面銅張積層板２
５の面に液だれ２９（図７）となって流れ模様が生じる
ことにより塗膜厚が不均一になる。その結果、レジスト
パターンの現像時に解像不良が生じるなど解像性が問題
となっていた。
付着した電着液２４あるいは水洗水が両面銅張積層板２
５の面に液だれ２９（図７）となって流れ模様が生じる
ことにより塗膜厚が不均一になる。その結果、レジスト
パターンの現像時に解像不良が生じるなど解像性が問題
となっていた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】従来の電着塗装における挟持部を示す図。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図７
【補正方法】追加
【補正内容】
【図７】電着塗装による液だれ模様の発生を示す図。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小暮 哲 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 両面銅張積層板をメッキ治具の点接点お
よび面接点の挟持部にて挟持しつつ電着液に浸漬して感
光性レジストを電着塗装する際に、前記両面銅張積層板
の４辺の表裏面に面取りを施すとともに、前記メッキ治
具の面接点の挟持部で挟持される部分の銅箔を他の部分
から分離して絶縁させるＶカット溝を設けることにより
メッキ治具の面接点の挟持部に感光性レジストの塗膜を
析出させないことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3418493A JPH06232533A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3418493A JPH06232533A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232533A true JPH06232533A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12407118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3418493A Pending JPH06232533A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232533A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8169788B2 (en) * | 2008-11-18 | 2012-05-01 | Fujitsu Limited | Printed board and printed-board-receiving structure |
| CN115052429A (zh) * | 2022-08-13 | 2022-09-13 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种电路板生产方法 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3418493A patent/JPH06232533A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8169788B2 (en) * | 2008-11-18 | 2012-05-01 | Fujitsu Limited | Printed board and printed-board-receiving structure |
| CN115052429A (zh) * | 2022-08-13 | 2022-09-13 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种电路板生产方法 |
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