JPS63185474A - 孔埋装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は孔埋装置、特に印刷配線板（以下、基板と略称
する）のスルーホール（表裏回路導通用の孔）に孔埋め
インクを塗布し孔埋めする孔埋装置に関する。

〔従来の技術〕

テレビ・ビデオ等の民生用機器の機能向上により回路が
複雑化し基板もスルーホールを有する両面板へ移行する
ものが多い、前記基板の製造工程の中には、めっき工程
においてスルーホールに形成された鋼壁を次工程の基板
表面への回路印刷を行った後に所望の回路を形成するエ
ツチングから保護するため回路印刷の前に硬化性エツチ
ングレジスト（以下、孔埋めインクと称する）をスルー
ホールに埋める孔埋め工程がある。

従来のスルーホールに、孔埋めインクを埋める孔埋装置
の側断面図を第４図に、前記孔埋装置の斜視図を第５図
及び第６図に示す。

まず構成を説明すると、一般に基板１の走行通過ライン
に合せて、コンベア２、スプリング力を利用することに
より基板１を挟持しながら搬送するピンチローラ３、及
びコンベア４が各々配列され、これらにより搬送機構が
構成される。コンベア２．ピンチローラ３及びコンベア
４はモータ等（図示省略）により回動される。装置中央
部には、基板１の走行通過ラインＬに軸方向のロール表
面がほぼ当接する転写ロール５が配設され、ピックアッ
プロール６が軸方向のロール表面と前記転写ロール５の
軸方向の表面とがほぼ当接するように配設されている。

ピックアップロール６はモータ等（図示省略）により回
転し、インクタンク７より孔埋めインク８をかき上げ、
転写ロール５のロール表面に孔埋めインク８の膜を形成
する。このとき、転写ロール５は孔埋めインク８の粘性
により回転し、また、転写ロール５の基板１の走行通過
ライン側のロール表面が基板１の走行方向と同一方向に
回転するようにピックアップロール６を回動させる。転
写ロール５の後段には、スキージ９が走行通過ラインＬ
で基板１の走行方向に対して鋭角をもってその先端角部
が当接するように上・下洛１本配設されている。

次に動作について説明する。コンベア２．ピンチローラ
３及びコンベア４を回動し、前記コンベア２の上面に基
板１を乗せると、前記基板１は、コンベア２か、らピン
チローラ３に挟持されて走行し、コンベア４へと送られ
る。このとき、第７図に示すように転写ロール５から孔
埋めインク８が基板１の裏面に塗布され、スルーホール
１０を通して基板１の表裏面にも孔埋めインク８が付着
する。

孔埋めインク８を転写後、基板１は上・下のスキージ９
の間を通過することによって、基板１のスルーホール１
０に孔埋めインク８が圧入充填され。

基板１の表裏面に付着した孔埋めインク８はスキージ９
により掻き取られる。

転写ロール５の表面に形成された孔埋めインク８の膜の
回転方向及び軸方向の厚さは、必ずしも均一ではない、
そのため、第８図（ｂ）及び（ｃ）に示すようにスルー
ホール１０に充分に孔埋めインク８が充填されない場合
や気泡が入る場合がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の孔埋装置は、基板１に１本の転写ロール
５等からなる１段の孔埋機構で、孔埋めインク８を前記
基板１のスルーホール１０に圧入充填するために次のよ
うな欠点がある。すなわち、基板１のスルーホール１０
に孔埋めインク８が完全に充填されない孔埋め不良が発
生し、歩留りが低下する。特に小径φ０．８−以下のス
ルーホール１゜に発生しやすい（第８図（ｂ）、　（ｃ
）参照）。また孔埋め不良の発生を防止するために基板
１の搬送速度を遅くし、孔埋め処理時間を長くしなけれ
ばならず、生産性が低下する。

本発明の目的は効率良く処理板のスルーホールの孔埋め
を行う孔埋装置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

、上述した従来の孔埋装置に対し、本発明は被処理板に
孔埋めインクを繰り返し塗布することにより被処理板の
スルーホールについて確実な孔埋めを行うという独創的
内容を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はスルーホールを備えた被処理板に孔埋め用イン
クを塗布する転写ロールと、被処理板に塗布されたイン
クをスルーホール内に充填し余分なインクを掻き落とす
スキージとを有する孔埋装置において、転写ロールとス
キージとの組を被処理板の搬送方向に沿い前後に隣接さ
せて配列したことを特徴とする孔埋装置である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図、第２図に示すように、装置本体Ｍ内に左端から
右端にかけてコンベア２．ピンチローラ３．３．コンベ
ア４を水平に配列して基板１の搬送ラインＬを構成し、
搬送ラインＬの途中に２個のインクタンク７．７を前後
に隣接させて配設し、各インクタンク７内に、インク掻
き上げ用ピックアップロール６と、ピックアップロール
６に付着したインクにより表面にインク膜が成形される
転写ロール５とを収容し、転写ロール５の周まわりの転
写面を基板１の搬送ラインＬに合せて配設する。

さらに各転写ロール５の後段に対をなすスキージ９．９
を搬送ラインＬに対し鋭角をもって配設する′。

次に、動作について説明する。前述した従来の孔埋装置
と同様に、搬送機構部及び孔埋め機構部を各モータ等（
図示省略）により各々回動させる。

このとき、２本の転写ロールの各ロール表面に孔埋めイ
ンク８の膜が形成されている。

次に、コンベア２の上面に基板１を乗せピンチローラ３
へと走行させる。

まず、基板１は１本口の転写ロール５により基板１の裏
面からスルーホール１０に孔埋めインクが圧入充填され
る。

次に、スキージ４によりスルーホールｌＯにさらに孔埋
めインク８が圧入充填され、且つ基板１の表裏面の余分
な孔埋めインク８をかき取る。その後、前記基板１は２
本目の転写ロール５により再度基板１のスルーホールｌ
Ｏに孔埋めインクが圧入充填され１次に、スキージ９に
よりスルーホール１０にさらに孔埋めインク８が圧入充
填され、且つ基板１の表裏面の孔埋めインク８をかき取
る。その後、基板１はピンチローラ３に挟持されながら
搬送され、コンベア４へと送られる。

１段目の孔埋機構で、基板１のスルーホール１０に孔埋
めインク８が充分に充填されず、へこみができた場合、
また、スルーホール１０の中に気泡ができた場合でも、
さらに、２段目の孔埋機構によりスルーホール１０に孔
埋めインク８が圧入充填されることによって、第８図（
ａ）に示すように確実に孔埋めインク８がスルーホール
１０に充填される。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明による孔埋装置を用いることに
より、大径から小径までのスルーホールに確実な孔埋め
を行うことができ歩留りが向上する。さらに搬送速度の
アップが図れ生産性を大幅に向上できる効果を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図及び第３
図は本発明の一実施例の斜視図、第４図は従来の孔埋装
置の側断面図、第５図及び第６図は従来の孔埋装置の斜
視図、第７図は従来の孔埋装置の孔埋部側断面拡大図、
第８図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）は基板のスルー
ホールへの孔埋めインクの孔埋め状態断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホールを備えた被処理板に孔埋め用インク
   を塗布する転写ロールと、被処理板に塗布されたインク
   をスルーホール内に充填し余分なインクを掻き落とすス
   キージとを有する孔埋装置において、転写ロールとスキ
   ージとの組を被処理板の搬送方向に沿い前後に隣接させ
   て配列したことを特徴とする孔埋装置。