JPH09331135A - プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置 - Google Patents
プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置Info
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- JPH09331135A JPH09331135A JP17167596A JP17167596A JPH09331135A JP H09331135 A JPH09331135 A JP H09331135A JP 17167596 A JP17167596 A JP 17167596A JP 17167596 A JP17167596 A JP 17167596A JP H09331135 A JPH09331135 A JP H09331135A
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のスルーホール基板（プリン
ト基板）の製造に際して、スルーホールの穴埋め用イン
キがプリント基板の４端面部（前後及び左右の４端面
部）に付着するのを防止し、生産性と経済性に優れたプ
リント基板の製造方法、及びそのための装置を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板のスルーホールに、穴埋め
用インクを充填する穴埋め方法において、プリント基板
の前後及び左右の４端面部に穴埋め用インクを付着させ
ずに穴埋めをすることを特徴とするブリント基板のスル
ーホールの穴埋め方法。
ト基板）の製造に際して、スルーホールの穴埋め用イン
キがプリント基板の４端面部（前後及び左右の４端面
部）に付着するのを防止し、生産性と経済性に優れたプ
リント基板の製造方法、及びそのための装置を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板のスルーホールに、穴埋め
用インクを充填する穴埋め方法において、プリント基板
の前後及び左右の４端面部に穴埋め用インクを付着させ
ずに穴埋めをすることを特徴とするブリント基板のスル
ーホールの穴埋め方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のスル
ーホール基板（以下、プリント基板という。）を製造す
る際のスルーホール穴埋め方法及びその装置に関する。
更に詳しくは、この種のプリント基板は、回路構成後の
エッチング液に対してスルーホールを保護するために穴
埋め用インクをスルーホールに充填して製造されている
が、その際、プリント基板の端面部に付着した余剰のイ
ンクが回路構成の歩留まりを著しく低下させているのが
現状である。本発明は、プリント基板の製造時におい
て、プリント基板の端面部にインクを付着させずにスル
ーホールにインクを充填する方法、及びそのための装置
に関するものである。
ーホール基板（以下、プリント基板という。）を製造す
る際のスルーホール穴埋め方法及びその装置に関する。
更に詳しくは、この種のプリント基板は、回路構成後の
エッチング液に対してスルーホールを保護するために穴
埋め用インクをスルーホールに充填して製造されている
が、その際、プリント基板の端面部に付着した余剰のイ
ンクが回路構成の歩留まりを著しく低下させているのが
現状である。本発明は、プリント基板の製造時におい
て、プリント基板の端面部にインクを付着させずにスル
ーホールにインクを充填する方法、及びそのための装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のプリント基板を製造する際に適
用されている従来の穴埋め方法は、いずれも原理的には
プリント基板の端面部にインクが付着される方法で構成
されている。このため、プリント基板に配設された各ス
ルーホールへの穴埋め用インキを充填した後、プリント
基板を乾燥し、物理的にカッター等でプリント基板の４
端面部（前後及び左右の端面部）を削り取るか、又は穴
埋め用インクをスルーホールに充填する前に、プリント
基板の４端面部をあらかじめ粘着テープ等で覆い、穴埋
め後に前記テープを剥がす方法を採用している。
用されている従来の穴埋め方法は、いずれも原理的には
プリント基板の端面部にインクが付着される方法で構成
されている。このため、プリント基板に配設された各ス
ルーホールへの穴埋め用インキを充填した後、プリント
基板を乾燥し、物理的にカッター等でプリント基板の４
端面部（前後及び左右の端面部）を削り取るか、又は穴
埋め用インクをスルーホールに充填する前に、プリント
基板の４端面部をあらかじめ粘着テープ等で覆い、穴埋
め後に前記テープを剥がす方法を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、従来
のプリント基板の製造方法は、非生産的なものであり、
次のような欠点を内包するものである。即ち、前記した
従来法は、プリント基板の端面部に付着したインクを削
り取る工数増大と、その際発生するインク粉末の飛散に
よる人体に対する環境悪化、及び製品に対する環境低下
をまねき、著しい歩留まりの低下を余儀なくされてい
る。また、粘着テープを使用する場合は、プリント基板
の端面部を覆うための工数増大と、高価な消耗品、テー
プ張り機等の設備を必要としている。
のプリント基板の製造方法は、非生産的なものであり、
次のような欠点を内包するものである。即ち、前記した
従来法は、プリント基板の端面部に付着したインクを削
り取る工数増大と、その際発生するインク粉末の飛散に
よる人体に対する環境悪化、及び製品に対する環境低下
をまねき、著しい歩留まりの低下を余儀なくされてい
る。また、粘着テープを使用する場合は、プリント基板
の端面部を覆うための工数増大と、高価な消耗品、テー
プ張り機等の設備を必要としている。
【０００４】以上の点から、従来のプリント基板の製造
方法に代わる新しい製造方法の開発が強く望まれてい
る。本発明は前記した従来技術の問題点に鑑み、製造プ
ロセス上、プリント基板の端面部にインクを付着させず
に、プリント基板のスルーホールに穴埋めインクを効率
よくかつ正確に充填する方法、及びそのための装置を提
供しようとするものである。
方法に代わる新しい製造方法の開発が強く望まれてい
る。本発明は前記した従来技術の問題点に鑑み、製造プ
ロセス上、プリント基板の端面部にインクを付着させず
に、プリント基板のスルーホールに穴埋めインクを効率
よくかつ正確に充填する方法、及びそのための装置を提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明を概説すれば、本
発明の第一の発明は、プリント基板の各スルーホール
に、穴埋め用インクを充填する穴埋め方法において、生
産性の著しい低下を招来するプリント基板の前後及び左
右の４つの端面部（以下、４端面部または端面部という
ことがある。）に前記穴埋め用インクを付着させずに穴
埋めをすることを特徴とするプリント基板のスルーホー
ルの穴埋め方法に関するものである。なお、前記したス
ルーホールへの穴埋め用インキの充填時にプリント基板
の４端面部に穴埋め用インキが付着する現象は、従来の
製造方法においては同時に随伴するものであり、当業界
における大きな課題となっているものである。
発明の第一の発明は、プリント基板の各スルーホール
に、穴埋め用インクを充填する穴埋め方法において、生
産性の著しい低下を招来するプリント基板の前後及び左
右の４つの端面部（以下、４端面部または端面部という
ことがある。）に前記穴埋め用インクを付着させずに穴
埋めをすることを特徴とするプリント基板のスルーホー
ルの穴埋め方法に関するものである。なお、前記したス
ルーホールへの穴埋め用インキの充填時にプリント基板
の４端面部に穴埋め用インキが付着する現象は、従来の
製造方法においては同時に随伴するものであり、当業界
における大きな課題となっているものである。
【０００６】また、本発明の第二の発明は、前記した第
一の発明のプリント基板のスルーホールの穴埋め方法に
使用される穴埋め機（以下、単に穴埋め機ということが
ある。）に関するものである。
一の発明のプリント基板のスルーホールの穴埋め方法に
使用される穴埋め機（以下、単に穴埋め機ということが
ある。）に関するものである。
【０００７】以下、本発明の技術的構成及び実施態様を
図面を参照に詳しく説明する。なお、本発明は図示のも
のに限定されないことはいうまでもないことである。
図面を参照に詳しく説明する。なお、本発明は図示のも
のに限定されないことはいうまでもないことである。
【０００８】まず、説明の便宜上、本発明のプリント基
板のスルーホールの穴埋め方法に適用される穴埋め機の
機器構成について、図面を参照して説明する。次いで、
プリント基板の４端面部に穴埋め用インクを付着させず
にプリント基板の各スルーホールを穴埋めすることがで
きる本発明の生産性などに優れたプリント基板の製造方
法について説明する。
板のスルーホールの穴埋め方法に適用される穴埋め機の
機器構成について、図面を参照して説明する。次いで、
プリント基板の４端面部に穴埋め用インクを付着させず
にプリント基板の各スルーホールを穴埋めすることがで
きる本発明の生産性などに優れたプリント基板の製造方
法について説明する。
【０００９】図１は、本発明のプリント基板のスルーホ
ールに穴埋め用インクを充填する方法に適用される第一
実施態様の穴埋め機の機器構成を説明する図である。な
お、穴埋め機の機器全体は、プラント（plant）の意味
をもたせるために、記号（Ｐ）で示されている。図示さ
れるように、プリント基板（１）のスルーホール内に穴
埋め用インキ（１０）を充填する第一実施態様の穴埋め
機（Ｐ）は、(i) 搬送ロール（２）、(ii) 基板ストッ
パー（３）、(iii) 送りロール（４）、(iv) 押えロー
ル（５）、(v) インクかき上げロール（６）、(vi) イ
ンクスクレイパー(scraper)（７）、(vii) インクかき
取りスキージー「Ａ」（８）、(viii) インクかき取り
スキージー「Ｂ」（９）、及び、(ix) チャック（１
１）、の主要な構成要素（部品）から構成されるもので
ある。なお、前記した各構成要素（部品）は、その名称
からみて機能が明らかであるため、各構成要素（部品）
の機能の説明は省略する。
ールに穴埋め用インクを充填する方法に適用される第一
実施態様の穴埋め機の機器構成を説明する図である。な
お、穴埋め機の機器全体は、プラント（plant）の意味
をもたせるために、記号（Ｐ）で示されている。図示さ
れるように、プリント基板（１）のスルーホール内に穴
埋め用インキ（１０）を充填する第一実施態様の穴埋め
機（Ｐ）は、(i) 搬送ロール（２）、(ii) 基板ストッ
パー（３）、(iii) 送りロール（４）、(iv) 押えロー
ル（５）、(v) インクかき上げロール（６）、(vi) イ
ンクスクレイパー(scraper)（７）、(vii) インクかき
取りスキージー「Ａ」（８）、(viii) インクかき取り
スキージー「Ｂ」（９）、及び、(ix) チャック（１
１）、の主要な構成要素（部品）から構成されるもので
ある。なお、前記した各構成要素（部品）は、その名称
からみて機能が明らかであるため、各構成要素（部品）
の機能の説明は省略する。
【００１０】次に、図１に示される穴埋め機の操作（工
程）を詳述する。
程）を詳述する。
【００１１】搬送ロール（２）を駆動し、プリント基板
（１）をあらかじめ決められた速度で進行させる。な
お、穴埋め機（Ｐ）のパスライン上の速度は、プリント
基板（１）が基板ストッパー（３）を離れた瞬間から、
全てのプリント基板（１）のスルーホールをインクかき
取りスキージー「Ｂ」（９）におけるスキージング終了
まで、プリント基板（１）を連続等速度のもとで搬送す
るように設定することが好ましい。
（１）をあらかじめ決められた速度で進行させる。な
お、穴埋め機（Ｐ）のパスライン上の速度は、プリント
基板（１）が基板ストッパー（３）を離れた瞬間から、
全てのプリント基板（１）のスルーホールをインクかき
取りスキージー「Ｂ」（９）におけるスキージング終了
まで、プリント基板（１）を連続等速度のもとで搬送す
るように設定することが好ましい。
【００１２】基板ストッパー（３）により、プリント基
板（１）の進行方向端面部（前端面部）を、インクかき
上げロール（６）と平行に位置決めする。
板（１）の進行方向端面部（前端面部）を、インクかき
上げロール（６）と平行に位置決めする。
【００１３】インクスクレイパー（７）は、初期条件と
してインキかき上げロール（６）にインクを供給しない
ようにセットされる。次いで、インクスクレイパー
（７）を作動させ、プリント基板（１）の進行方向端面
部が押さえロール（５）より若干出た部位において、イ
ンク（１０）がプリント基板（１）にあらかじめ決めら
れた供給量と形状で供給させるようにする。インクスク
レイパー（７）は、インクかき上げロール（６）上のイ
ンク（１０）が、前記押さえロール（５）より若干出た
部位において搬送中のプリント基板（１）に対し予め決
められた供給量と形状（スルーホールの存在部位に対応
したインク層の供給パターン）が供給されるタイミング
のもとで、作動させられるものである。なお、インクス
クレイパー（７）は、図１において、プリント基板の搬
送方向とは逆の方向に移動させられる（後述する図２参
照）。
してインキかき上げロール（６）にインクを供給しない
ようにセットされる。次いで、インクスクレイパー
（７）を作動させ、プリント基板（１）の進行方向端面
部が押さえロール（５）より若干出た部位において、イ
ンク（１０）がプリント基板（１）にあらかじめ決めら
れた供給量と形状で供給させるようにする。インクスク
レイパー（７）は、インクかき上げロール（６）上のイ
ンク（１０）が、前記押さえロール（５）より若干出た
部位において搬送中のプリント基板（１）に対し予め決
められた供給量と形状（スルーホールの存在部位に対応
したインク層の供給パターン）が供給されるタイミング
のもとで、作動させられるものである。なお、インクス
クレイパー（７）は、図１において、プリント基板の搬
送方向とは逆の方向に移動させられる（後述する図２参
照）。
【００１４】プリント基板（１）は、送りローラー
（４）の制御により連続等速度進行すると同時に、イン
クかき上げロール（６）の外周面とプリント基板（１）
の下面の間で、インク（１０）は圧縮されながらプリン
ト基板（１）に配設されたスルーホールの中に充填され
る。前記プリント基板（１）のスルーホールに穴埋め用
インキを充填する工程において、後述する態様の穴埋め
機（Ｐ）のプロセスコントロールによりプリント基板
（１）の４端面部に穴埋め用インクの付着が防止され
る。なお、この点は、本発明の核心となるものであり、
詳しくは後述する。
（４）の制御により連続等速度進行すると同時に、イン
クかき上げロール（６）の外周面とプリント基板（１）
の下面の間で、インク（１０）は圧縮されながらプリン
ト基板（１）に配設されたスルーホールの中に充填され
る。前記プリント基板（１）のスルーホールに穴埋め用
インキを充填する工程において、後述する態様の穴埋め
機（Ｐ）のプロセスコントロールによりプリント基板
（１）の４端面部に穴埋め用インクの付着が防止され
る。なお、この点は、本発明の核心となるものであり、
詳しくは後述する。
【００１５】次に、プリント基板（１）の４端面部に穴
埋め用インクが付着していないプリント基板（１）は、
インクかき取りスキージーＡ（８）に搬送される。図１
において、前記スキージー処理は、スキージーＡとスキ
ージーＢの二段で行なわれる。まず、インクかき取りス
キージーＡ（８）において、スキージー圧を余りかけず
にプリント基板（１）の上部のスルーホールから少量出
ているインク（１０）は、かき取られ、かつプリント基
板（１）の下部のスルーホールへ余剰のインク（１０）
を押し出すようにスキージー処理される。
埋め用インクが付着していないプリント基板（１）は、
インクかき取りスキージーＡ（８）に搬送される。図１
において、前記スキージー処理は、スキージーＡとスキ
ージーＢの二段で行なわれる。まず、インクかき取りス
キージーＡ（８）において、スキージー圧を余りかけず
にプリント基板（１）の上部のスルーホールから少量出
ているインク（１０）は、かき取られ、かつプリント基
板（１）の下部のスルーホールへ余剰のインク（１０）
を押し出すようにスキージー処理される。
【００１６】次いで、インクかき取りスキージーＡ
（８）からインクかき取りスキージーＢ（９）に搬送さ
れてきたプリント基板（１）をスキージー処理する。ス
キージーＢ（９）に搬送されてきたプリント基板（１）
のスルーホールのインク（１０）の状態は、下面に凸状
になっているので、インクかき取りスキージーＢ（９）
の上側スキージーは、プリント基板（１）の上部のイン
クを下側に押し込みながらスキージングし、下側スキー
ジーで、余分なインクをかき取るように行なわれる。前
記スキージー処理は、プリント基板（１）が連続等速度
で搬送される条件のもとで行なうことが好ましい。これ
は、プリント基板（１）が不等速度で搬送されると、プ
リント基板（１）上にインク留りが形成されるためであ
る。
（８）からインクかき取りスキージーＢ（９）に搬送さ
れてきたプリント基板（１）をスキージー処理する。ス
キージーＢ（９）に搬送されてきたプリント基板（１）
のスルーホールのインク（１０）の状態は、下面に凸状
になっているので、インクかき取りスキージーＢ（９）
の上側スキージーは、プリント基板（１）の上部のイン
クを下側に押し込みながらスキージングし、下側スキー
ジーで、余分なインクをかき取るように行なわれる。前
記スキージー処理は、プリント基板（１）が連続等速度
で搬送される条件のもとで行なうことが好ましい。これ
は、プリント基板（１）が不等速度で搬送されると、プ
リント基板（１）上にインク留りが形成されるためであ
る。
【００１７】前記スキージングの後、プリント基板
（１）はチャック（１１）へ搬送される。その時、下側
スキージーに付着したインク（１０）は、自重により下
方へ移動するため、プリント基板（１）の左右側端面に
は付着しない。
（１）はチャック（１１）へ搬送される。その時、下側
スキージーに付着したインク（１０）は、自重により下
方へ移動するため、プリント基板（１）の左右側端面に
は付着しない。
【００１８】チャック（１１）は、連続等速度進行して
きたプリント基板（１）の速度を防げることなく、全て
のスルーホールをスキージー処理するまで連続等速度で
進行方向へ移動させる。
きたプリント基板（１）の速度を防げることなく、全て
のスルーホールをスキージー処理するまで連続等速度で
進行方向へ移動させる。
【００１９】プリント基板（１）を引き出した後、イン
クかき取りスキージーＡ（８）及びＢ（９）は、スキー
ジースクレバー等で毎回スキージーに付着したインク
（１０）をかき取り、プリント基板（１）のスキージー
処理に際して、常にインク（１０）のない状態にしてお
くことが好ましいことはいうまでもないことである。
クかき取りスキージーＡ（８）及びＢ（９）は、スキー
ジースクレバー等で毎回スキージーに付着したインク
（１０）をかき取り、プリント基板（１）のスキージー
処理に際して、常にインク（１０）のない状態にしてお
くことが好ましいことはいうまでもないことである。
【００２０】次に、本発明の最大の特徴点であるプリン
ト基板（１）のスルーホールの穴埋め方法において、そ
のプロセス中にプリント基板（１）の４端面部（前後及
び左右の４端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
式について図面を参照して説明する。なお、前記した本
発明の新規なプリント基板（１）のスルーホールの穴埋
め方法を十分に達成するためには、前記した穴埋め機
（Ｐ）の構成が不可欠なことはいうまでもないことであ
る。また、本発明の前記プリント基板（１）のスルーホ
ールの穴埋め方法に適用される穴埋め用インクとして
は、紫外線硬化型穴埋めインクＰＴＲ−９２４Ｗ（粘
度：２２０ｐｓ）（互応化学工業社製）などが例示され
る。
ト基板（１）のスルーホールの穴埋め方法において、そ
のプロセス中にプリント基板（１）の４端面部（前後及
び左右の４端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
式について図面を参照して説明する。なお、前記した本
発明の新規なプリント基板（１）のスルーホールの穴埋
め方法を十分に達成するためには、前記した穴埋め機
（Ｐ）の構成が不可欠なことはいうまでもないことであ
る。また、本発明の前記プリント基板（１）のスルーホ
ールの穴埋め方法に適用される穴埋め用インクとして
は、紫外線硬化型穴埋めインクＰＴＲ−９２４Ｗ（粘
度：２２０ｐｓ）（互応化学工業社製）などが例示され
る。
【００２１】（１）：プリント基板の進行方向前方端面
部（前側端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
法。 図１に示されるように、予めインクかき上げロール
（６）に対してインクスクレイパー（７）によりインク
（１０）の供給を停止しておく。次に、所望のスピード
で搬送されてきたプリント基板（１）を基板ストッパー
（３）にて一旦停止させ、進行方向端面部を、かき上げ
ロール（６）に平行に進入するように位置決めし、図２
に示されるように、インクスクレイパー（７）の位置を
進行方向と反対側に移動させ（図中の矢線方向）、イン
ク（１０）のかき上げ量をインクかき上げロール（６）
によって供給されるインク（１０）の外周軌跡が、押さ
えロール（５）に接しないようにする。その時、同時に
プリント基板（１）の進行方向端面部が押さえロール
（５）の真下より若干進行した状態の時にかき上げられ
たインク（１０）が押さえロール（５）の真下でプリン
ト基板（１）に供給されるように併せて制御する。更
に、インク（１０）がプリント基板（１）の下面とイン
クかき上げロール（６）とによって押し広げられるが、
インク（１０）の特性により、インク（１０）が押し広
がる早さよりプリント基板（１）の進行スピードを早く
することにより、インク（１０）がプリント基板（１）
の進行方向端面部に付着させないようにコントロールす
ることができる。
部（前側端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
法。 図１に示されるように、予めインクかき上げロール
（６）に対してインクスクレイパー（７）によりインク
（１０）の供給を停止しておく。次に、所望のスピード
で搬送されてきたプリント基板（１）を基板ストッパー
（３）にて一旦停止させ、進行方向端面部を、かき上げ
ロール（６）に平行に進入するように位置決めし、図２
に示されるように、インクスクレイパー（７）の位置を
進行方向と反対側に移動させ（図中の矢線方向）、イン
ク（１０）のかき上げ量をインクかき上げロール（６）
によって供給されるインク（１０）の外周軌跡が、押さ
えロール（５）に接しないようにする。その時、同時に
プリント基板（１）の進行方向端面部が押さえロール
（５）の真下より若干進行した状態の時にかき上げられ
たインク（１０）が押さえロール（５）の真下でプリン
ト基板（１）に供給されるように併せて制御する。更
に、インク（１０）がプリント基板（１）の下面とイン
クかき上げロール（６）とによって押し広げられるが、
インク（１０）の特性により、インク（１０）が押し広
がる早さよりプリント基板（１）の進行スピードを早く
することにより、インク（１０）がプリント基板（１）
の進行方向端面部に付着させないようにコントロールす
ることができる。
【００２２】（２）：プリント基板の進行方向左右両端
面部に穴埋め用インクを付着させない方法。 図３は、プリント基板（１）が、図２の押さえロール
（５）付近を連続等速度で搬送している時の拡大状態図
である。なお、図３において、プリント基板（１）に配
設されているスルーホールは、省略されている。図４
は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図３において、イン
ク（１０）に作用する主な力は、プリント基板（１）と
インクかき上げロール（６）によって進行方向に対して
直角方向に押し広げられるベクトル、進行方向にインク
かき上げロール（６）に追従して進むベクトル、更にイ
ンク（１０）の自重の重力による真下方向のベクトルに
より生じるものである。即ち、インク（１０）に働く力
は、前記した３つのベクトルの合成力として作用する。
その結果、図４に示されるように、インク（１０）に作
用する力は、進行方向斜め前の方向に作用するが、その
力でインク（１０）が移動しようとする時、インク（１
０）の粘性、流動性，チクソ性がブレーキとなり、イン
ク（１０）は緩慢に移動する。このため、インク（１
０）の移動速度よりプリント基板（１）の進行速度を早
くすることにより、進行方向左右両端面部にインク（１
０）を付着させないようにすることができる。
面部に穴埋め用インクを付着させない方法。 図３は、プリント基板（１）が、図２の押さえロール
（５）付近を連続等速度で搬送している時の拡大状態図
である。なお、図３において、プリント基板（１）に配
設されているスルーホールは、省略されている。図４
は、図３のＡ−Ａ線断面図である。図３において、イン
ク（１０）に作用する主な力は、プリント基板（１）と
インクかき上げロール（６）によって進行方向に対して
直角方向に押し広げられるベクトル、進行方向にインク
かき上げロール（６）に追従して進むベクトル、更にイ
ンク（１０）の自重の重力による真下方向のベクトルに
より生じるものである。即ち、インク（１０）に働く力
は、前記した３つのベクトルの合成力として作用する。
その結果、図４に示されるように、インク（１０）に作
用する力は、進行方向斜め前の方向に作用するが、その
力でインク（１０）が移動しようとする時、インク（１
０）の粘性、流動性，チクソ性がブレーキとなり、イン
ク（１０）は緩慢に移動する。このため、インク（１
０）の移動速度よりプリント基板（１）の進行速度を早
くすることにより、進行方向左右両端面部にインク（１
０）を付着させないようにすることができる。
【００２３】（３）：プリント基板の進行方向後方端面
部（後側端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
法。 プリント基板（１）の進行方向後方端面部において、イ
ンク（１０）のチクソ性を高めることにより、インクか
き上げロール（６）の通過直後のプリント基板（１）の
進行方向後方端面部のインク（１０）の形状は、図５に
示されるものとなる。即ち、インク（１０）が進行方向
後方に押し出されるベクトルと、インクかき上げロール
（６）によって進行方向に進むベクトルと、インク（１
０）の自重の重力による真下に下がる（真下方向の）ベ
クトルとの、３のベクトルの合成力として作用する。そ
の結果、図５に示されるようにインク（１０）には斜め
上後方に力が作用するが、その力でインク（１０）が移
動しようとする時、インク（１０）が緩慢な移動をする
ため、インク（１０）の移動速度よりプリント基板
（１）の進行速度が早くすることにより、進行方向後方
端面部にインク（１０）を付着させないようにすること
ができる。
部（後側端面部）に穴埋め用インクを付着させない方
法。 プリント基板（１）の進行方向後方端面部において、イ
ンク（１０）のチクソ性を高めることにより、インクか
き上げロール（６）の通過直後のプリント基板（１）の
進行方向後方端面部のインク（１０）の形状は、図５に
示されるものとなる。即ち、インク（１０）が進行方向
後方に押し出されるベクトルと、インクかき上げロール
（６）によって進行方向に進むベクトルと、インク（１
０）の自重の重力による真下に下がる（真下方向の）ベ
クトルとの、３のベクトルの合成力として作用する。そ
の結果、図５に示されるようにインク（１０）には斜め
上後方に力が作用するが、その力でインク（１０）が移
動しようとする時、インク（１０）が緩慢な移動をする
ため、インク（１０）の移動速度よりプリント基板
（１）の進行速度が早くすることにより、進行方向後方
端面部にインク（１０）を付着させないようにすること
ができる。
【００２４】前記した本発明のプリント基板のスルーホ
ールの穴埋め方法（図１〜図５参照）ならびに穴埋め機
（Ｐ）（図１参照）の説明から明らかのように、本発明
の穴埋め機（Ｐ）において、下記の機能を保有している
ことが好ましいものである。 (i).図１に示されるように、インクスクレイパー（７）
を装備し、前記スクレイパー（７）と連動した穴埋め用
インク（１０）のかき上げ量（インク供給量）及び形状
を調整する機能、インク（１０）供給及び停止する機能
を保有すること。 (ii).図２に示されるように、押さえロール（５）の外
周部を、インクスクレイパー（７）によりプリント基板
（１）のスルーホールの穴埋めをする適正な量と形状に
調整されたインク（１０）が転写されないように配設す
ること。即ち、押さえロール（５）を適切な部位に配置
し、押さえロール（５）の外周部にインク（１０）が付
着しないようにし、これによりプリント基板（１）の端
面部のインク（１０）の付着を防止するようにするこ
と。 (iii).穴埋めプロセス中、プリント基板（１）の連続等
速度進行（搬送）が維持されるようにすること。即ち、
インク（１０）がプリント基板（１）の４端面部に付着
するのを防止するために、プリント基板（１）のスルー
ホールにインク（１０）を充填開始後、全てのスルーホ
ールをスキージー処理する最終段階まで、連続等速度進
行が図れるようにすること。
ールの穴埋め方法（図１〜図５参照）ならびに穴埋め機
（Ｐ）（図１参照）の説明から明らかのように、本発明
の穴埋め機（Ｐ）において、下記の機能を保有している
ことが好ましいものである。 (i).図１に示されるように、インクスクレイパー（７）
を装備し、前記スクレイパー（７）と連動した穴埋め用
インク（１０）のかき上げ量（インク供給量）及び形状
を調整する機能、インク（１０）供給及び停止する機能
を保有すること。 (ii).図２に示されるように、押さえロール（５）の外
周部を、インクスクレイパー（７）によりプリント基板
（１）のスルーホールの穴埋めをする適正な量と形状に
調整されたインク（１０）が転写されないように配設す
ること。即ち、押さえロール（５）を適切な部位に配置
し、押さえロール（５）の外周部にインク（１０）が付
着しないようにし、これによりプリント基板（１）の端
面部のインク（１０）の付着を防止するようにするこ
と。 (iii).穴埋めプロセス中、プリント基板（１）の連続等
速度進行（搬送）が維持されるようにすること。即ち、
インク（１０）がプリント基板（１）の４端面部に付着
するのを防止するために、プリント基板（１）のスルー
ホールにインク（１０）を充填開始後、全てのスルーホ
ールをスキージー処理する最終段階まで、連続等速度進
行が図れるようにすること。
【００２５】
【発明の効果】インクの特性（粘性、流動性、チクソ
性）と、インクの供給量及び形状と、供給開始時期の制
御と、プリント基板へのインク充填の開始直後からスキ
ージー終了までの連続等速度での搬送とを、一定の条件
に設定し、かつ、基板ストッパー及び押さえロールを適
当な位置に配設することにより、プリント基板の端面部
（前後及び左右の４端面部）にスルーホールの穴埋め用
インクを付着させずに効率的にスルーホールにインクを
充填することが出来る。
性）と、インクの供給量及び形状と、供給開始時期の制
御と、プリント基板へのインク充填の開始直後からスキ
ージー終了までの連続等速度での搬送とを、一定の条件
に設定し、かつ、基板ストッパー及び押さえロールを適
当な位置に配設することにより、プリント基板の端面部
（前後及び左右の４端面部）にスルーホールの穴埋め用
インクを付着させずに効率的にスルーホールにインクを
充填することが出来る。
【００２６】即ち、本発明は、次の優れた効果を発揮す
ることができる。 （１）．本発明のプリント基板スルーホールへの穴埋め
方法によると、端面にインクが付着しないため、インク
の使用量が大幅に削減され、経済的効果が極めて大き
い。
ることができる。 （１）．本発明のプリント基板スルーホールへの穴埋め
方法によると、端面にインクが付着しないため、インク
の使用量が大幅に削減され、経済的効果が極めて大き
い。
【００２７】（２）．本発明のプリント基板のスルーホ
ールへの穴埋め方法によると、予めプリント基板の端面
部に、マスキングテープ等で処理しなくても、スルーホ
ールの穴埋め用インクが端面部に付着しないため、工程
が削減されると同時に、経済的効果も期待できる。
ールへの穴埋め方法によると、予めプリント基板の端面
部に、マスキングテープ等で処理しなくても、スルーホ
ールの穴埋め用インクが端面部に付着しないため、工程
が削減されると同時に、経済的効果も期待できる。
【００２８】（３）．本発明のプリント基板のスルーホ
ールへの穴埋め方法によると、プリント基板の端面部に
付着したインクを削り落とす必要が無く、その際発生す
る粉塵による人体への影響、職場環境汚染を回避でき、
併せて工数が削減されるためその効果が極めて大きい。
ールへの穴埋め方法によると、プリント基板の端面部に
付着したインクを削り落とす必要が無く、その際発生す
る粉塵による人体への影響、職場環境汚染を回避でき、
併せて工数が削減されるためその効果が極めて大きい。
【図１】 本発明の実施例で、プリント基板が基板スト
ッパーで停止している状態の穴埋め機を説明する図であ
る。
ッパーで停止している状態の穴埋め機を説明する図であ
る。
【図２】 本発明の実施例で、プリント基板が基板スト
ッパーから連続等速進行をし、インク充填の直前の状態
の穴埋め機を説明する図である。
ッパーから連続等速進行をし、インク充填の直前の状態
の穴埋め機を説明する図である。
【図３】 本発明の実施例で、プリント基板がインクか
き上げローラの真上より進行している状態の穴埋め機を
説明する図である。
き上げローラの真上より進行している状態の穴埋め機を
説明する図である。
【図４】 本発明の実施例で、図３のＡ−Ａ線断面正面
図である。
図である。
【図５】 本発明の実施例で、プリント基板の進行方向
反対側の端面部が、インクかき上げローラから離れる状
態の穴埋め機を説明する図である。
反対側の端面部が、インクかき上げローラから離れる状
態の穴埋め機を説明する図である。
Ｐ ……………… 穴埋め機 １ ……………… プリント基板 ２ ……………… 搬送ロール ３ ……………… 基板ストッパー ４ ……………… 送りロール ５ ……………… 押さえロール ６ ……………… インクかき上げロール ７ ……………… インクスクレイパー ８ ……………… インクかき取りスキージーＡ ９ ……………… インクかき取りスキージーＢ １０ ……………… インク １１ ……………… チャック １２ ……………… インクかき上げロール面
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板のスルーホールに、穴埋め
用インクを充填する穴埋め方法において、プリント基板
の前後及び左右の４端面部に穴埋め用インクを付着させ
ずに穴埋めをすることを特徴とするブリント基板のスル
ーホールの穴埋め方法。 - 【請求項２】 プリント基板のスルーホールの穴埋め用
に使用される穴埋め機が、搬送ロール、押さえロール、
インキかき上げロール、インクスクレイパー、インクか
き取りスキージー、及びチャックから成ることを特徴と
する穴埋め機。 - 【請求項３】 穴埋め用インクをかき揚げるためのイン
クかき上げロールに、スクレバーが装着されたものであ
る請求項２に記載の穴埋め機。 - 【請求項４】 請求項３に記載のスクレバーが、プリン
ト基板へのインクの供給開始を制御するものである穴埋
め機。 - 【請求項５】 請求項３に記載のスクレバーが、プリン
ト基板へのインクの供給量及び形状を制御するものであ
る穴埋め機。 - 【請求項６】 穴埋め用インクをかき上げるためのイン
クかき揚げロールと押さえロールの間の間隔が、インク
スクレイパーの制御によりインクかき揚げロールにより
かき上げられたインクの供給量及び形状が、前記した間
隔末端に制御され、押さえローラー側にインクを転写し
ない構造としたことを特徴とする請求項２に記載の穴埋
め機。 - 【請求項７】 プリント基板のスルーホールにインクを
充填する開始直後から、全てのスルーホールをスキージ
ー処理するまで、プリント基板が連続等速度で進行する
ものである請求項２に記載の穴埋め機。 - 【請求項８】 プリント基板の搬送スビード及び穴埋め
時の連続等速進行を制御し、かつインクの供給開始のタ
イミングとインクの供給量及び供給形状を制御するもの
である請求項２に記載の穴埋め機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17167596A JPH09331135A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17167596A JPH09331135A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331135A true JPH09331135A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15927620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17167596A Pending JPH09331135A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント基板のスルーホールの穴埋め方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012527103A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 平面的な被処理材料を処理するための方法、処理ステーションおよびアセンブリ |
| CN114885507A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-08-09 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一次性塞满连续塞孔装置及方法 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP17167596A patent/JPH09331135A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012527103A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 平面的な被処理材料を処理するための方法、処理ステーションおよびアセンブリ |
| US9016230B2 (en) | 2009-05-13 | 2015-04-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid |
| US9713265B2 (en) | 2009-05-13 | 2017-07-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated |
| CN114885507A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-08-09 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一次性塞满连续塞孔装置及方法 |
| CN114885507B (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-27 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一次性塞满连续塞孔装置及方法 |
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