JPH1199621A - クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置 - Google Patents

クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置

Info

Publication number
JPH1199621A
JPH1199621A JP9261453A JP26145397A JPH1199621A JP H1199621 A JPH1199621 A JP H1199621A JP 9261453 A JP9261453 A JP 9261453A JP 26145397 A JP26145397 A JP 26145397A JP H1199621 A JPH1199621 A JP H1199621A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
printing
liquid component
opening
squeegee
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9261453A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Mimura
敏則 三村
Toshiaki Yamauchi
敏明 山内
Katsue Okanoue
佳津江 岡上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9261453A priority Critical patent/JPH1199621A/ja
Publication of JPH1199621A publication Critical patent/JPH1199621A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷品質の安定、向上することができる、ク
リーム半田印刷用マスク、該印刷用マスクを使用した印
刷方法、及び印刷装置を提供する。 【解決手段】 クリーム半田印刷用マスク111に液体
成分充填用開口部112を設け、若しくはクリーム半田
印刷装置100に液体成分充填用スキージ102を設け
て、スキージ3,102を印刷方向104に移動するこ
とで、クリーム半田2に含まれる液体成分を印刷用マス
ク1,111の開口部1a,111aの内面に塗布す
る。よって、版離れ工程のとき、上記開口部内に充填さ
れたクリーム半田の上記内面への付着が少なくなり、ク
リーム半田の転移が安定する。したがって印刷品質の安
定、向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被印刷体である例
えば回路基板上に印刷ペーストであるクリーム半田を転
移させるクリーム半田印刷用マスク、該印刷用マスクを
使用するクリーム半田印刷方法、並びに上記印刷用マス
ク及び印刷方法を使用して印刷を行うクリーム半田印刷
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、プリント回路基板4に形
成されているランド5上にクリーム半田2を印刷する平
板孔版(スクリーン)式印刷では、図8、図9、及び図
11の(a)に示すように、プリント回路基板4に形成
されているランド5に対応して所定パターンに形成さ
れ、又、基板4のランド5に似た形状の貫通穴である開
口部1aを有する金属製のスクリーンマスクである印刷
用マスク1を、基板4上の所定位置に位置決めしてラン
ド5に接触させる。次いで、図10の(a)及び図11
の(b)に示すように、印刷用マスク1のー端にクリー
ム半田2を供給し、スキージ3でこのクリーム半田2を
上記ー端から印刷方向に移動させることで、印刷用マス
ク1の開口部1a内にクリーム半田2を充填する。次い
で、図10の(b)及び図11の(c)に示すように、
印刷用マスク1を基板4から取り外すことにより、印刷
用マスク1の開口部1a内のクリーム半田2を基板4の
ランド5上に転移させ、図10の(c)及び図11の
(d)に示すように、クリーム半田2の層を基板4のラ
ンド5上に形成するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、図11の(d)に示すように、スキージ
ングによる上記開口部1aへのクリーム半田2の充填で
は、スキージ3の進行方向に位置する、印刷用マスク1
の開口部1aにおけるスキージ対向面1d側におけるク
リーム半田2の充填圧力が大きくなるため、クリーム半
田2内の半田粒子2aが密集する。このため、印刷用マ
スク1を基板4から離すとき、図11の(c)に示すよ
うに、クリーム半田2のー部が、クリーム半田2自体の
粘性により印刷用マスク1の開口部1aの内壁に付着し
て残り、この残ったクリーム半田2と、基板4のランド
5上に転移されたクリーム半田2aとの間にクリーム半
田2aがまたがる現象が生じてしまう。この結果、印刷
用マスク1が基板4から離れるに従い、上記またがった
クリーム半田2aが印刷用マスク1と基板4との間の任
意の部分で引きちぎられ、引きちぎられたクリーム半田
2aのー部が図11の(d)に示すように基板4上のラ
ンド5以外の部分に付着する。このようにランド5以外
に付着したクリーム半田2は、基板4に対向する印刷用
マスク1の裏面にて開口部1aの周囲に付着して、次回
に印刷する際に、印刷にじみを発生させる原因となった
り、基板4上において隣接するランド5との間でブリッ
ジを発生させたり、クリーム半田2aが印刷用マスク1
側に残るために、基板4上に十分なクリーム半田2aが
転移されないといった問題があった。本発明は、このよ
うな問題点を解決するためになされたもので、印刷用マ
スクから基板へのクリーム半田の転移が安定して行われ
印刷品質の安定、向上することができる、クリーム半田
印刷方法、クリーム半田印刷用マスク、及びクリーム半
田印刷装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の第1態様のクリ
ーム半田印刷方法は、開口部が形成された印刷用マスク
の表面をスキージが印刷方向に移動することにより上記
表面上のクリーム半田を上記印刷用マスクの裏面側に位
置する回路基板面に上記開口部を介して印刷し塗布する
クリーム半田印刷方法であって、上記スキージの移動に
よって上記開口部の内面に、上記クリーム半田を構成す
る液体成分であって、上記回路基板へのクリーム半田の
印刷後において上記回路基板から上記印刷用マスクを剥
離する際に上記開口部への上記クリーム半田の残留を減
少させる液体成分を塗布することを特徴とする。
【0005】本発明の第2態様のクリーム半田印刷装置
は、開口部が形成された印刷用マスクの表面をスキージ
が印刷方向に移動することにより上記表面上のクリーム
半田を上記印刷用マスクの裏面側に位置する回路基板面
に上記開口部を介して印刷し塗布するクリーム半田印刷
装置であって、上記スキージは、上記印刷方向に移動す
ることで上記クリーム半田を上記開口部へ充填する充填
用スキージと、上記印刷方向において上記充填用スキー
ジの後に配設されて上記印刷方向に移動し、上記クリー
ム半田を構成する液体成分であって、上記回路基板への
クリーム半田の印刷後において上記回路基板から上記印
刷用マスクを剥離する際に上記開口部への上記クリーム
半田の残留を減少させる液体成分を、上記開口部の内面
へ強制的に充填する液体成分充填用スキージと、を備え
たことを特徴とする。
【0006】本発明の第3態様のクリーム半田印刷用マ
スクは、クリーム半田印刷装置においてスキージと回路
基板とに挟まれて設けられ、表面を上記スキージが印刷
方向に移動することで上記表面上のクリーム半田を裏面
側に位置する回路基板面に開口部を介して印刷し塗布す
るクリーム半田印刷用マスクであって、上記印刷方向に
沿った上記開口部の端部には、上記印刷方向に沿って、
上記クリーム半田に含まれる半田粒子が充填されずに上
記クリーム半田に含まれる液体成分であって、上記回路
基板へのクリーム半田の印刷後において上記回路基板か
ら上記印刷用マスクを剥離する際に上記開口部への上記
クリーム半田の残留を減少させる液体成分が充填される
液体成分充填用開口部を備えたことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である、クリ
ーム半田印刷方法、該印刷方法を実行するために使用さ
れるクリーム半田印刷用マスク、及び上記印刷方法が実
行されるクリーム半田印刷装置について、図を参照して
以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分につい
ては同じ符号を付している。又、本明細書において、印
刷用ペーストとしてのクリーム半田とは、粉末半田を高
粘性フラックスに混ぜ合わせたペースト状半田をいい、
上記粉末半田の粒径はほぼ15〜40μmであり、上記
フラックスが後述の「液体成分」に対応する。
【0008】本実施形態のクリーム半田印刷装置100
は、図1に示すように、上述の開口部1aを有する印刷
用マスク1と、充填用スキージ101及び液体成分充填
用スキージ102を備えたスキージ103とを備える。
尚、スキージ103は、不図示の駆動装置にて、矢印に
て示す印刷方向104に印刷用マスク1の表面1cを移
動する。又、印刷用マスク1の裏面には回路基板4が設
けられており、印刷用マスク1に形成されている開口部
1aを介してランド5にクリーム半田2が印刷される。
充填用スキージ101は、上述した従来のスキージ3に
対応するものであり、印刷用マスク1の表面1cに供給
されたクリーム半田2を、印刷方向104に移動させな
がら、印刷用マスク1の開口部1aにクリーム半田2を
充填する動作を行う。このような充填用スキージ101
は、弾性材、例えばウレタンゴム等にて形成される。即
ち、充填用スキージ101は、スキージングのとき、微
視的には開口部1a内にまで撓むことができ、該撓みに
よりクリーム半田を開口部1a内に押し込めることがで
きるような材質にて作製される。
【0009】液体成分充填用スキージ102は、印刷方
向104において充填用スキージ101の後に配置さ
れ、充填用スキージ101とともに印刷方向104に移
動して、クリーム半田2に含まれる、上記フラックスに
相当する液体成分を、印刷用マスク1の開口部1aにお
ける少なくとも印刷方向104に対向する内壁面105
の周辺部分に強制的に充填するスキージである。上述し
たように、スキージングにより開口部1aにクリーム半
田2が充填されるとき、スキージの進行方向に対向する
開口部1aの内壁面105には、上記充填圧力の上昇に
よりクリーム半田2、特にその半田粒子2aが充填され
る。よって、クリーム半田2の印刷後、回路基板4から
印刷用マスク1を剥離する、いわゆる版離れ工程におい
て、上記内壁面105部分にクリーム半田2が残留しや
すい。そこで、液体成分充填用スキージ102にて、上
記内壁面105部分に上記液体成分を強制的に充填する
ものである。このような液体成分充填用スキージ102
は、充填用スキージ101に比べて弾性力の劣る、例え
ば非弾性材、例えば銅のような金属材にて形成される。
つまり、液体成分充填用スキージ102は、スキージン
グのときに開口部1a内へ撓みによる侵入が生じないよ
うな材質にて作製される。又、図2の(B),(C)よ
り明らかなように、液体成分充填用スキージ102は、
充填用スキージ101に比べて印刷用マスク1に対する
傾斜角度を小さくしている。これは、上述のように開口
部1a内への撓みによる侵入を無くし、上記液体成分の
上記充填圧力を高めるためである。上記傾斜角度の具体
的値としては、充填用スキージ101が例えば60°〜
70°の範囲、液体成分充填用スキージ102が例えば
45°程度である。又、詳細後述するが、開口部1aの
内壁面に上記液体成分が充填され塗布されることで、上
記版離れ工程のときに開口部1aの上記内壁面に付着す
るクリーム半田2を減少させることができ、従来技術に
おける上述したような問題の発生を抑えることができ
る。
【0010】このように構成されるクリーム半田印刷装
置100の動作、特に該印刷装置100にて実行される
印刷方法を、図2及び図3を参照して以下に説明する。
尚、上記印刷方法は、図2に示すように、クリーム半田
2を回路基板4のランド5上に印刷するスクリーン式印
刷方法に関するものである。即ち、図3に示すステップ
(図内ではSにて示す)1にて、当該クリーム半田印刷
装置100に回路基板4が搬入され、ステップ2にて、
上記回路基板4が、当該クリーム半田印刷装置100に
備わる基板サポート装置(不図示)にて固定される。ス
テップ3では、印刷用マスク1の開口部1aと回路基板
4のランド5とが一致するように、回路基板4が位置補
正され、ステップ4では、回路基板4を印刷用マスク1
側へ上昇させ、回路基板4と印刷用マスク1とを接触さ
せる。
【0011】ステップ5では、印刷用マスク1のー端に
クリーム半田2を供給し、充填用スキージ101にて、
上記クリーム半田2を印刷用マスク1のー端から印刷方
向104に移動させることにより、印刷用マスク1の開
口部1a内にクりーム半田2を充填する。充填用スキー
ジ101の移動速度は、約10〜50mm/sである。
ステップ6では、図2の(C)に示すように液体成分充
填用スキージ102にて、クリーム半田2を印刷用マス
ク1のー端から印刷方向104に移動させる。該移動に
より、充填用スキージ101のスキージングの際に、充
填用スキージ101からもれたクリーム半田2の上記液
体成分2bを開口部1aにおける印刷方向104に対向
する内壁面105の周辺部分に強制的に充填する。尚、
液体成分充填用スキージ102によるスキージングを行
う前に、印刷用マスク1の一端に液体成分2bを供給し
てもよい。上述の液体成分の充填動作について説明す
る。液体成分充填用スキージ102のスキージングによ
るクリーム半田2の充填では、印刷用マスク1の開口部
1a内において、印刷方向104に対向する開口部1の
内壁面105側の充填圧力が大きくなり、この部分への
クリーム半田2の充填が容易になるという性質を利用す
る。即ち、上記充填圧力の上昇によりクリーム半田2の
充填が容易になるが、内壁面105付近には先のクリー
ム半田2の充填により半田粒子2aが存在しており、新
たに半田粒子2aが入り込むことは困難である。よっ
て、クリーム半田2の液体成分2bのみが上昇した上記
充填圧力により内壁面105付近に充填されることにな
る。このようにして、開口部1aに既に充填されたクリ
ーム半田2における半田粒子2aと内壁面105との間
に液体成分2bが充填される。このように上記内壁面1
05の周辺部分へ液体成分2bを充填させるために、上
述したように、充填用スキージ101としては、例え
ば、従来通り例えばウレタンゴムにて形成し、液体成分
充填用スキージ102としては、マスク開口部1aに充
填されたクリーム半田2を再度削り取ることのないよう
に、例えば、銅のような金属にて形成する。又、液体成
分充填用スキージ102の移動速度は、充填用スキージ
101の場合と同様に、10〜50mm/sであり、遅
い方が好ましいのでより好ましくは10mm/sであ
る。
【0012】ステップ7では、印刷用マスク1の他端ま
で充填用スキージ101及び液体成分充填用スキージ1
02が移動し終わった時点で、図2の(D)及び(E)
に示すように、回路基板4と印刷用マスク1とを剥離す
ることにより、開口部1aに充填されたクリーム半田2
を回路基板4上に転移する、すなわち、版離れ工程が行
われる。この工程では、印刷用マスク1の開口部1a内
のクリーム半田2が、開口部1aの内壁面105を滑る
ようにして転移される。即ち、上述したように開口部1
aの内壁面105の周辺部分には、液体成分2bが充填
されているので、上記版離れのときに上記液体成分2b
は、開口部1aに充填されたクリーム半田2と開口部1
aの内壁面105との間において潤滑剤的な働きを行
う。したがって、上記版離れ工程時において、印刷用マ
スク1の開口部1a内に充填されたクリーム半田2の開
口部1aからの分離性が従来に比べて向上し、結果とし
て、クリーム半田2が回路基板4のランド5上に適切に
印刷でき、ランド5以外の部分にクリーム半田2が付着
するようなことはなくなる。よって、従来、問題となっ
た、上記印刷にじみの発生、上記ブリッジの発生、及び
ランド5上のクリーム半田不足の発生は無くなる。
【0013】上述したクリーム半田印刷装置100で
は、図1に示すように、充填用スキージ101と液体成
分充填用スキージ102とは分離して設けているが、図
4に示すように充填用スキージ101と液体成分充填用
スキージ102とを、例えば貼り合わせて一体的に形成
したスキージ106とすることもできる。この場合、充
填用スキージ101と液体成分充填用スキージ102と
の間隔は狭く、液体成分充填用スキージ102用として
クリーム半田2を供給することはできない。よって、こ
のようなスキージ106における液体成分充填用スキー
ジ102は、充填用スキージ101で掻き取られず印刷
用マスク1の表面1c上に残ったクリーム半田2におけ
る液体成分2bを上記内壁面105の周辺部分に充填す
ることになる。
【0014】尚、上述したように進行方向に沿って充填
用スキージ101、液体成分充填用スキージ102の順
に配置が必要であることから、図1に示すクリーム半田
印刷装置100では、スキージ103は図示における左
から右方向へのスキージ動作を行う。さらに、右から左
方向へのスキージ動作をも行うためには、右から左方向
へのスキージ動作を行うスキージをさらに設ける必要が
ある。
【0015】上述のクリーム半田印刷装置100では、
上記開口部1aに上記液体成分2bを充填させるために
スキージに工夫を施したが、以下に説明するクリーム半
田印刷装置110では、従来のクリーム半田印刷装置に
おける印刷用マスクの開口部に工夫を施して、クリーム
半田印刷装置100と同様の効果を得るようにした。つ
まり、図5に示すように、一実施形態における印刷用マ
スク111において、印刷方向104に沿って延在する
開口部111aの少なくとも一端部には、印刷方向10
4に沿って液体成分充填用開口部112が形成される。
液体成分充填用開口部112は、図7に示すように、印
刷用マスク111の表裏面を貫通して形成され、その幅
寸法Iは、クリーム半田2に含まれる半田粒子2aが侵
入できない寸法、即ち半田粒子2aの粒径未満の寸法に
てなる。よって上記幅寸法Iは、使用されるクリーム半
田2に含まれる半田粒子2aの粒径に応じて変化させる
必要があるが、具体的には例えば10μm、好ましくは
10μm以下である。又、液体成分充填用開口部112
における印刷方向104に沿った長さ寸法IIは、上記版
離れ工程時における開口部111aからのクリーム半田
2の分離性が向上するように適宜決定すればよく、例え
ば5〜100μmであり、本実施形態では、約30μm
である。このような液体成分充填用開口部112は、放
電微細加工、又は印刷用マスク111の材質を樹脂とし
て、エキシマレーザー加工を行うことで形成可能であ
る。上記開口部111aは、例えば0.3mmピッチと
いうファインピッチ部に対して有効と思われる。よって
開口部111aの幅寸法は、0.2〜0.1mm程度、
長さ寸法は上述のように開口部111aからのクリーム
半田2の分離性が向上するように適宜決定すればよい。
尚、開口部1a、111aへのクリーム半田2の充填圧
力に最も影響を与えるのは、印刷用マスクに対するスキ
ージの傾斜角度である。よって、クリーム半田2を開口
部1a、111aへ充填させるためには、上記傾斜角度
を60〜70°とするのが好ましい。又、液体成分2b
を開口部1a、111aへ充填する際には、十分大きな
充填圧力を与えることにより上記開口部の内壁面部分の
半田粒子を該内壁面から遠ざけるという効果を得るため
に、上記傾斜角度は45°かそれ以下が望ましい。
【0016】このような印刷用マスク111を備えたク
リーム半田印刷装置110における動作を説明する。
尚、本クリーム半田印刷装置110においても、図3に
示すステップ1〜4、及びステップ7における動作は、
上述のクリーム半田印刷装置100の場合と同じである
ので、ここでの説明は省略する。図3に示すステップ
5,6に代えてステップ10が実行される。ステップ1
0では、従来と同様に、図7に示すように従来のスキー
ジ3が印刷方向104へ移動して、クリーム半田2が印
刷用マスク111の開口部111aに充填される。この
とき、開口部111aにおける、印刷方向104に沿っ
た端部は、クリーム半田印刷装置100の動作説明にて
上述したように、スキージ3の移動に伴いクリーム半田
2の充填圧力が上昇する。一方、この実施形態の印刷用
マスク111では開口部111aの上記端部には、半田
粒子2aの粒径未満の幅寸法Iを有する液体成分充填用
開口部112が形成されているので、上記充填圧力の上
昇により図6に示すように、液体成分充填用開口部11
2にはクリーム半田2に含まれる液体成分2bのみが充
填される。さらに、液体成分充填用開口部112への液
体成分2bの供給により液体成分充填用開口部112か
らあふれる液体成分2bは、図6の矢印IIIに示すよう
に開口部111の内壁面113付近に存在する半田粒子
2aを開口部111の中央部分へ押しやる。これにより
開口部111の内壁面113付近にも液体成分2bが拡
散して液体成分2bの層を形成することができる。
【0017】このように、クリーム半田印刷装置110
によれば、クリーム半田2を印刷用マスク111の開口
部111a内に充填する際に、液体成分充填用開口部1
12及び開口部111aの内壁面113付近に液体成分
2bの層を形成することができる。これにより、クリー
ム半田印刷装置100の場合に説明したように液体成分
2bが潤滑剤的な働きをし、上記版離れ工程において、
開口部111内に充填されたクリーム半田2の回路基板
4への転移が安定化する。よって、印刷品質を向上、及
び安定化させることができる。この結果、クリーム半田
2が保持される印刷用マスク111と回路基板4との間
でクリーム半田2を安定して引きちぎるこができて、上
記ブリッジを発生することもなく、クリーム半田2が印
刷用マスク111側に残って印刷にじみの原因となるこ
ともなく、かつ、回路基板4へのクリーム半田2の供給
が不足することなく所定量にて、かつ所定形状及び所定
位置に、クリーム半田2を供給して、ランド5上にクリ
ーム半田層2aを印刷形成することができる。
【0018】もちろん、上述したクリーム半田印刷装置
100において、印刷用マスク1に代えて、クリーム半
田印刷装置110に備わる印刷用マスク111を設ける
こともできる。
【0019】又、上述の各実施形態では、印刷用マスク
の開口部へのクリーム半田2の充填に伴い上記液体成分
の充填が行われるが、クリーム半田2の充填の前に、ク
リーム半田2より抽出した液体成分のみを上記開口部に
スキージにて予め塗布するようにしてもよい。又、本実
施形態では、上述のように上記液体成分は上記クリーム
半田に含まれるものであるが、上述のように別途液体成
分のみを上記開口部に塗布するような場合には、必ずし
も上記クリーム半田に含まれる液体成分と同一成分のも
のである必要はない。要するに、上記版離れ工程におい
て上記開口部にクリーム半田が残りにくくなるような液
体成分であればよい。
【0020】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第1態様の
クリーム半田印刷方法によれば、印刷用マスクの開口部
の内面にクリーム半田の液体成分を塗布するようにした
ことから、クリーム半田の印刷後、回路基板から印刷用
マスクを剥離させるとき、上記開口部に充填されたクリ
ーム半田と上記内面との付着可能性を低減することがで
きる。よって、クリーム半田が充填されている印刷用マ
スクと回路基板との間でクリーム半田を安定して引きち
ぎるこができ、ブリッジの発生、印刷にじみの発生、及
び回路基板4へのクリーム半田の供給不足の発生を抑え
ることができ、印刷品質の安定及び向上を図ることがで
きる。
【0021】又、本発明の第2態様のクリーム半田印刷
装置によれば液体成分充填用スキージを備えたことよ
り、又、本発明の第3態様のクリーム半田印刷用マスク
によれば液体成分充填用開口部を備えたことより、印刷
用マスクの開口部へクリーム半田を充填した後、上記開
口部の内面へクリーム半田の液体成分を充填することが
できる。よって、上記第1態様のクリーム半田印刷方法
にて説明したように、印刷品質の安定及び向上を図るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態のクリーム半田印刷装置
の構造を示す図である。
【図2】 図1に示すクリーム半田印刷装置における印
刷動作を示す図である。
【図3】 図1に示すクリーム半田印刷装置における動
作を示すフローチャートである。
【図4】 図1に示すスキージの他の例を示す図であ
る。
【図5】 本発明の一実施形態のクリーム半田印刷用マ
スクの平面図である。
【図6】 図5に示す印刷用マスクに備わる開口部にク
リーム半田が充填されたときの状態を説明するための図
である。
【図7】 図5に示す印刷用マスクを使用して印刷動作
を行っている状態を示す図である。
【図8】 従来のクリーム半田印刷装置の概略構造を示
す斜視図である。
【図9】 図8に示すクリーム半田印刷装置の側面図で
ある。
【図10】 図8に示すクリーム半田印刷装置における
印刷動作を説明するための図である。
【図11】 図8に示すクリーム半田印刷装置における
印刷動作を説明するための図である。
【符号の説明】
1…印刷用マスク、1a…開口部、1c…表面、2…ク
リーム半田、2a…半田粒子、2b…液体成分、100
…クリーム半田印刷装置、101…充填用スキージ、1
02…液体成分充填用スキージ、105…内壁面、11
0…クリーム半田印刷装置、111…印刷用マスク、1
11a…開口部、112…液体成分充填用開口部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 3/12 610 H05K 3/12 610P 3/34 505 3/34 505C

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開口部(1a)が形成された印刷用マス
    ク(1)の表面をスキージ(3)が印刷方向に移動する
    ことにより上記表面上のクリーム半田(2)を上記印刷
    用マスクの裏面側に位置する回路基板面に上記開口部を
    介して印刷し塗布するクリーム半田印刷方法であって、 上記スキージの移動によって上記開口部の内面に、上記
    クリーム半田を構成する液体成分であって、上記回路基
    板へのクリーム半田の印刷後において上記回路基板から
    上記印刷用マスクを剥離する際に上記開口部への上記ク
    リーム半田の残留を減少させる液体成分を塗布すること
    を特徴とするクリーム半田印刷方法。
  2. 【請求項2】 上記液体成分の塗布は、上記スキージの
    移動により上記開口部に上記クリーム半田が充填された
    後に行われる、請求項1記載のクリーム半田印刷方法。
  3. 【請求項3】 上記クリーム半田に含まれる半田粒子が
    充填されずに上記液体成分が充填される液体成分充填用
    開口部(112)を上記開口部の端部に上記印刷方向に
    沿って備えたとき、上記液体成分の塗布は、上記スキー
    ジの移動により上記液体成分充填用開口部へ上記液体成
    分が充填されること、及び該充填後、上記液体成分充填
    用開口部からあふれた上記液体成分が上記液体成分充填
    用開口部以外の上記開口部の内面へ拡散することでなさ
    れる、請求項1又は2記載のクリーム半田印刷方法。
  4. 【請求項4】 開口部(1a)が形成された印刷用マス
    ク(1)の表面をスキージが印刷方向に移動することに
    より上記表面上のクリーム半田(2)を上記印刷用マス
    クの裏面側に位置する回路基板面に上記開口部を介して
    印刷し塗布するクリーム半田印刷装置であって、 上記スキージは、 上記印刷方向に移動することで上記クリーム半田を上記
    開口部へ充填する充填用スキージ(101)と、 上記印刷方向において上記充填用スキージの後に配設さ
    れて上記印刷方向に移動し、上記クリーム半田を構成す
    る液体成分であって、上記回路基板へのクリーム半田の
    印刷後において上記回路基板から上記印刷用マスクを剥
    離する際に上記開口部への上記クリーム半田の残留を減
    少させる液体成分を、上記開口部の内面へ強制的に充填
    する液体成分充填用スキージ(102)と、を備えたこ
    とを特徴とするクリーム半田印刷装置。
  5. 【請求項5】 上記充填用スキージは弾性材にて形成さ
    れ、上記液体成分充填用スキージは非弾性材にて形成さ
    れる、請求項4記載のクリーム半田印刷装置。
  6. 【請求項6】 上記充填用スキージ及び上記液体成分充
    填用スキージは、一体的に形成されている、請求項4又
    は5記載のクリーム半田印刷装置。
  7. 【請求項7】 上記印刷用マスクは、上記印刷方向に沿
    った上記開口部の端部には、上記印刷方向に沿って、上
    記クリーム半田に含まれる半田粒子が充填されずに上記
    クリーム半田に含まれる液体成分であって、上記回路基
    板へのクリーム半田の印刷後において上記回路基板から
    上記印刷用マスクを剥離する際に上記開口部への上記ク
    リーム半田の残留を減少させる液体成分が充填される液
    体成分充填用開口部(112)を備えた、 請求項4な
    いし6のいずれかに記載のクリーム半田印刷装置。
  8. 【請求項8】 上記液体成分充填用開口部において、上
    記印刷方向に沿った長さは5〜100μmであり、上記
    印刷方向に直交する方向に沿った幅は10μm以下であ
    る、請求項7記載のクリーム半田印刷装置。
  9. 【請求項9】 クリーム半田印刷装置においてスキージ
    と回路基板とに挟まれて設けられ、表面を上記スキージ
    が印刷方向に移動することで上記表面上のクリーム半田
    (2)を裏面側に位置する回路基板面に開口部を介して
    印刷し塗布するクリーム半田印刷用マスクであって、 上記印刷方向に沿った上記開口部の端部には、上記印刷
    方向に沿って、上記クリーム半田に含まれる半田粒子が
    充填されずに上記クリーム半田に含まれる液体成分であ
    って、上記回路基板へのクリーム半田の印刷後において
    上記回路基板から上記印刷用マスクを剥離する際に上記
    開口部への上記クリーム半田の残留を減少させる液体成
    分が充填される液体成分充填用開口部(112)を備え
    たことを特徴とするクリーム半田印刷用マスク。
  10. 【請求項10】 上記液体成分充填用開口部において、
    上記印刷方向に沿った長さは5〜100μmであり、上
    記印刷方向に直交する方向に沿った幅は10μm以下で
    ある、請求項9記載のクリーム半田印刷用マスク。
JP9261453A 1997-09-26 1997-09-26 クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置 Pending JPH1199621A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9261453A JPH1199621A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9261453A JPH1199621A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1199621A true JPH1199621A (ja) 1999-04-13

Family

ID=17362111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9261453A Pending JPH1199621A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1199621A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009220493A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Nec Electronics Corp 金属ペースト印刷方法およびメタルマスク
WO2016194994A1 (ja) * 2015-06-05 2016-12-08 Nok株式会社 スクリーン印刷用スクリーン版

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009220493A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Nec Electronics Corp 金属ペースト印刷方法およびメタルマスク
WO2016194994A1 (ja) * 2015-06-05 2016-12-08 Nok株式会社 スクリーン印刷用スクリーン版
JP2017001208A (ja) * 2015-06-05 2017-01-05 Nok株式会社 スクリーン印刷用スクリーン版

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003300302A (ja) スクリーン印刷方法
US5499756A (en) Method of applying a tacking agent to a printed circuit board
US20050189402A1 (en) Area array and leaded SMT component stenciling apparatus and area array reballing method
JPH1199621A (ja) クリーム半田印刷用マスク、該マスクを使用したクリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷装置
JP2001068833A (ja) 部品実装済基板への接着剤の塗布方法
JP3507166B2 (ja) クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ
JPH06155708A (ja) プリント基板の導体パターン印刷装置
JP3164103B2 (ja) 電子部品の製造方法および製造装置
JP3346361B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP2000094637A (ja) スクリーン印刷用スキージ
JPH11198347A (ja) クリーム半田印刷装置
JPS6163090A (ja) はんだペ−ストの印刷版
JPH1140936A (ja) ソルダーバンプ形成法
JP3307380B2 (ja) スクリーン印刷方法
JPH0852952A (ja) 印刷版
JPH07304152A (ja) スクリーン印刷方法
JP2007144914A (ja) スキージ及びこのスキージを用いた印刷方法
JPH09205273A (ja) スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法
JP2604572Y2 (ja) 半田付着防止機能付き半田マスク
JP3185247B2 (ja) クリームはんだの塗布方法
JP2006165092A (ja) はんだ印刷方法
JP2002223066A (ja) 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法
JPH1134291A (ja) 印刷方法および印刷装置
JPH11289154A (ja) 接着剤塗布用の印刷穴を持った印刷版
JPS61283586A (ja) スクリ−ン印刷方法