JPH06155708A - プリント基板の導体パターン印刷装置 - Google Patents
プリント基板の導体パターン印刷装置Info
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- JPH06155708A JPH06155708A JP30915792A JP30915792A JPH06155708A JP H06155708 A JPH06155708 A JP H06155708A JP 30915792 A JP30915792 A JP 30915792A JP 30915792 A JP30915792 A JP 30915792A JP H06155708 A JPH06155708 A JP H06155708A
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- Japan
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- squeegee
- plate
- conductor pattern
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じる
ことなく、導体パターンの厚さを十分に確保することが
できる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。 【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応
した開口部２を有し、被印刷基板４上に配置される版１
と、該版１に圧接した状態で移動され、該版１上に供給
された導体ペースト５を該開口部２からこすり出すスキ
ージ３とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置
において、前記スキージ３の移動方向下流側近傍に、前
記版１からわずかに離間した状態で前記スキージ３と一
体的に移動して該導体ペースト５の一部を前記開口部２
に予備的に埋め込む埋込用ツール８を設けて構成する。
ことなく、導体パターンの厚さを十分に確保することが
できる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。 【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応
した開口部２を有し、被印刷基板４上に配置される版１
と、該版１に圧接した状態で移動され、該版１上に供給
された導体ペースト５を該開口部２からこすり出すスキ
ージ３とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置
において、前記スキージ３の移動方向下流側近傍に、前
記版１からわずかに離間した状態で前記スキージ３と一
体的に移動して該導体ペースト５の一部を前記開口部２
に予備的に埋め込む埋込用ツール８を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造に用
いられる導体パターン印刷装置に関する。プリント基板
の導体（回路）パターンを形成する装置として、スクリ
ーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は版
（ステンシルスクリーン）を通してスキージ（例えば、
ポリウレタンゴムを木製あるいはアルミニウム製治具で
固定したかき取りヘラ）で導体ペースト（インキ）をこ
すり出し、基板上に導体パターンを印刷する装置であ
る。
いられる導体パターン印刷装置に関する。プリント基板
の導体（回路）パターンを形成する装置として、スクリ
ーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は版
（ステンシルスクリーン）を通してスキージ（例えば、
ポリウレタンゴムを木製あるいはアルミニウム製治具で
固定したかき取りヘラ）で導体ペースト（インキ）をこ
すり出し、基板上に導体パターンを印刷する装置であ
る。
【０００２】ところで近時においては、プリント基板の
高密度化を図るためパターン幅を細くすることが求めら
れている一方、導体パターンの抵抗値を適正に保つため
パターン厚さを厚くする必要が生じており、パターン幅
を細くしてもその厚さを十分に確保できる導体パターン
印刷装置の提供が要望されている。
高密度化を図るためパターン幅を細くすることが求めら
れている一方、導体パターンの抵抗値を適正に保つため
パターン厚さを厚くする必要が生じており、パターン幅
を細くしてもその厚さを十分に確保できる導体パターン
印刷装置の提供が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の導体パターン印刷装置を図４を参
照して説明する。同図において、１は版であり、版１に
は基板上に印刷形成するべき導体パターンに対応した開
口部（抜き画像）２が形成されている。３はスキージで
あり、スキージ３は所定の印圧で版１に圧接されるとと
もに、図中矢印ａ方向に移動するように構成されてい
る。
照して説明する。同図において、１は版であり、版１に
は基板上に印刷形成するべき導体パターンに対応した開
口部（抜き画像）２が形成されている。３はスキージで
あり、スキージ３は所定の印圧で版１に圧接されるとと
もに、図中矢印ａ方向に移動するように構成されてい
る。
【０００４】然して、被印刷基板４は版１の直下に配置
され、版１上に導体ペースト５が供給され、スキージ３
が矢印ａ方向に移動されると、スキージ３により版１の
開口部２を通して導体ペースト５がこすり出され、被印
刷基板４上に転写され、導体パターン６が形成される。
され、版１上に導体ペースト５が供給され、スキージ３
が矢印ａ方向に移動されると、スキージ３により版１の
開口部２を通して導体ペースト５がこすり出され、被印
刷基板４上に転写され、導体パターン６が形成される。
【０００５】ところで、印刷された導体パターン６の厚
さは、版１の厚さ、スキージ３の印圧、導体ペースト５
の粘度等により制御されるが、パターン幅の細寸化等に
伴い、十分な量の導体ペースト５をこすり出すことがで
きず、導体パターン６の厚さを適正な厚さとすることが
できないという問題が生じた。
さは、版１の厚さ、スキージ３の印圧、導体ペースト５
の粘度等により制御されるが、パターン幅の細寸化等に
伴い、十分な量の導体ペースト５をこすり出すことがで
きず、導体パターン６の厚さを適正な厚さとすることが
できないという問題が生じた。
【０００６】そこで従来は、図５に示すように、スキー
ジング（スキージ３を移動させて印刷を行うこと）とは
別の工程で予めスクレッパ（スキージ３と反対方向に移
動してスキージ３により一方の端部に移動された導体ペ
ースト５を適正な位置に戻すインク返し用のヘラ）７に
より、導体ペースト５を戻す際に導体ペースト５を版１
の開口部２に予備的に埋め込んでおき、その後にスキー
ジングを行うことにより、十分な量の導体ペースト５を
開口部２からこすり出し、導体パターン６の厚さを厚く
して適正な厚さとなるようにしていた。
ジング（スキージ３を移動させて印刷を行うこと）とは
別の工程で予めスクレッパ（スキージ３と反対方向に移
動してスキージ３により一方の端部に移動された導体ペ
ースト５を適正な位置に戻すインク返し用のヘラ）７に
より、導体ペースト５を戻す際に導体ペースト５を版１
の開口部２に予備的に埋め込んでおき、その後にスキー
ジングを行うことにより、十分な量の導体ペースト５を
開口部２からこすり出し、導体パターン６の厚さを厚く
して適正な厚さとなるようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、スクレッパ７による版１の開口部２への導体ペー
スト５の予備的な埋め込みから、スキージ３による導体
ペースト５のこすり出しまでに相当の時間を要し、図５
（Ｂ）に示されるように、導体ペースト５が版１の開口
部２からにじみ出してしまい、導体パターン６の幅が所
定寸法より大きくなったり、適正な特性の導体パターン
とならないことがあるという問題があった。
ると、スクレッパ７による版１の開口部２への導体ペー
スト５の予備的な埋め込みから、スキージ３による導体
ペースト５のこすり出しまでに相当の時間を要し、図５
（Ｂ）に示されるように、導体ペースト５が版１の開口
部２からにじみ出してしまい、導体パターン６の幅が所
定寸法より大きくなったり、適正な特性の導体パターン
とならないことがあるという問題があった。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、上記の如き導体ペ
ーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体
パターンの厚さを十分に確保できるようにすることであ
る。
のであり、その目的とするところは、上記の如き導体ペ
ーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体
パターンの厚さを十分に確保できるようにすることであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、基板表面に形成されるべき導体パターンに対応し
た開口部を有し、被印刷基板上に配置される版と、該版
に圧接した状態で移動され、該版上に供給された導体ペ
ーストを該開口部からこすり出すスキージとを備えたプ
リント基板の導体パターン印刷装置において、以下のよ
うに構成する。
ため、基板表面に形成されるべき導体パターンに対応し
た開口部を有し、被印刷基板上に配置される版と、該版
に圧接した状態で移動され、該版上に供給された導体ペ
ーストを該開口部からこすり出すスキージとを備えたプ
リント基板の導体パターン印刷装置において、以下のよ
うに構成する。
【００１０】即ち、前記スキージの移動方向下流側近傍
に、前記版からわずかに離間した状態で前記スキージと
一体的に移動して該導体ペーストの一部を前記開口部に
予備的に埋め込む埋込用ツールを設けて構成する。
に、前記版からわずかに離間した状態で前記スキージと
一体的に移動して該導体ペーストの一部を前記開口部に
予備的に埋め込む埋込用ツールを設けて構成する。
【００１１】また、前記スキージの移動方向下流側近傍
に、前記版に当接した状態で前記スキージと一体的に移
動して該導体ペーストの一部を前記開口部に予備的に埋
め込む埋込用ツールを設けるとともに、該スキージと埋
込用ツールの間の部分に導体ペーストを供給する導体ペ
ースト供給機を設けて構成する。
に、前記版に当接した状態で前記スキージと一体的に移
動して該導体ペーストの一部を前記開口部に予備的に埋
め込む埋込用ツールを設けるとともに、該スキージと埋
込用ツールの間の部分に導体ペーストを供給する導体ペ
ースト供給機を設けて構成する。
【００１２】
【作用】本発明によると、スキージの移動に伴って埋込
用ツールが移動し、埋込用ツールにより導体ペーストが
版の開口部に予備的に埋め込まれ、その直後にスキージ
により導体ペーストのこすり出しが行われるから、導体
ペーストの予備的な埋め込みからスキージによるこすり
出しまでにわずかな時間しかなく、従来のような導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了する。
用ツールが移動し、埋込用ツールにより導体ペーストが
版の開口部に予備的に埋め込まれ、その直後にスキージ
により導体ペーストのこすり出しが行われるから、導体
ペーストの予備的な埋め込みからスキージによるこすり
出しまでにわずかな時間しかなく、従来のような導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了する。
【００１３】従って導体ペーストのにじみ出しによる障
害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保
することができる。
害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保
することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。尚、従来技術と実質的に同一の構成部分について
は同一の番号を付して説明する。
する。尚、従来技術と実質的に同一の構成部分について
は同一の番号を付して説明する。
【００１５】図１は本発明第１実施例の構成を示す図で
ある。同図において、１は版であり、版１には基板上に
印刷形成するべき導体パターンに対応した開口部（抜き
画像）２が形成されている。３はスキージであり、スキ
ージ３は所定の印圧で版１に圧接されるとともに、図中
矢印ａ方向に移動するように構成されている。
ある。同図において、１は版であり、版１には基板上に
印刷形成するべき導体パターンに対応した開口部（抜き
画像）２が形成されている。３はスキージであり、スキ
ージ３は所定の印圧で版１に圧接されるとともに、図中
矢印ａ方向に移動するように構成されている。
【００１６】８は埋込用ツールであり、この埋込用ツー
ル８はスキージ３と同一又は類似の構成を有しており、
但し同図中ｂで示されるように、その先端は版１からわ
ずかに離間した位置に設定されている。また、埋込用ツ
ール８はスキージ３の移動方向（矢印ａ）の下流側近傍
に位置するように、スキージ３と一体的に設けられてお
り、スキージ３の移動に伴いこの埋込用ツール８もスキ
ージ３に対して所定の間隔を保って移動するようになっ
ている。
ル８はスキージ３と同一又は類似の構成を有しており、
但し同図中ｂで示されるように、その先端は版１からわ
ずかに離間した位置に設定されている。また、埋込用ツ
ール８はスキージ３の移動方向（矢印ａ）の下流側近傍
に位置するように、スキージ３と一体的に設けられてお
り、スキージ３の移動に伴いこの埋込用ツール８もスキ
ージ３に対して所定の間隔を保って移動するようになっ
ている。
【００１７】然して、被印刷基板４は版１の直下に配置
され、版１上に導体ペースト５が供給され、スキージ３
及び埋込用ツール８が矢印ａ方向に移動されると、埋込
用ツール８により導体ペースト５の一部が版１の開口部
２に予備的に埋め込まれる。
され、版１上に導体ペースト５が供給され、スキージ３
及び埋込用ツール８が矢印ａ方向に移動されると、埋込
用ツール８により導体ペースト５の一部が版１の開口部
２に予備的に埋め込まれる。
【００１８】そして、埋込用ツール８と版１とのギャッ
プｂの部分を通過してスキージ３側に送られた導体ペー
スト５は、その直後にスキージ３によりこすり出され、
被印刷基板４上に転写され、導体パターン６が形成され
る。
プｂの部分を通過してスキージ３側に送られた導体ペー
スト５は、その直後にスキージ３によりこすり出され、
被印刷基板４上に転写され、導体パターン６が形成され
る。
【００１９】本実施例によると、スキージ３の移動に伴
って埋込用ツール８が移動し、埋込用ツール８により導
体ペースト５が版１の開口部２に予備的に埋め込まれ、
その直後にスキージ３により導体ペースト５のこすり出
しが行われるから、埋込用ツール８による導体ペースト
５の予備的な埋め込みからスキージ３による導体ペース
ト５のこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従っ
て、導体ペースト５のにじみ出しによる障害を生じるこ
となく、導体パターン６の厚さを十分に確保することが
できる。
って埋込用ツール８が移動し、埋込用ツール８により導
体ペースト５が版１の開口部２に予備的に埋め込まれ、
その直後にスキージ３により導体ペースト５のこすり出
しが行われるから、埋込用ツール８による導体ペースト
５の予備的な埋め込みからスキージ３による導体ペース
ト５のこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従っ
て、導体ペースト５のにじみ出しによる障害を生じるこ
となく、導体パターン６の厚さを十分に確保することが
できる。
【００２０】図２は本発明第２実施例の構成を示す図で
ある。上記第１実施例と同一の構成部分については同一
の番号を付し、異なる部分のみについて説明する。上記
第１実施例では埋込用ツール８は版１からわずかに離間
した位置に設定しているが、この実施例では埋込用ツー
ル９は版１にその先端を当接させている。埋込用ツール
９の他の構成は上記第１実施例の埋込用ツール８と同じ
である。
ある。上記第１実施例と同一の構成部分については同一
の番号を付し、異なる部分のみについて説明する。上記
第１実施例では埋込用ツール８は版１からわずかに離間
した位置に設定しているが、この実施例では埋込用ツー
ル９は版１にその先端を当接させている。埋込用ツール
９の他の構成は上記第１実施例の埋込用ツール８と同じ
である。
【００２１】また、埋込用ツール９は版１に当接してい
るので、導体ペースト５は埋込用ツール９によりかき取
られてスキージ３側に供給されないので、この実施例で
は導体ペースト供給機１０を設けて、スキージ３と埋込
用ツール９との間の部分に、導体ペースト５を別途供給
するようにしている。その他の構成及び効果は上記第１
実施例と同様である。
るので、導体ペースト５は埋込用ツール９によりかき取
られてスキージ３側に供給されないので、この実施例で
は導体ペースト供給機１０を設けて、スキージ３と埋込
用ツール９との間の部分に、導体ペースト５を別途供給
するようにしている。その他の構成及び効果は上記第１
実施例と同様である。
【００２２】図３は本発明第３実施例の構成を示す図で
ある。上記第１実施例又は第２実施例の埋込用ツール８
又は埋込用ツール９を、同図に示す如く、回転自在に支
持されたローラ１１としたものである。埋込用ローラ１
１は、同図では版１に当接させているが、上記第１実施
例と同様に版１からわずかに離間させて配置してもよ
い。
ある。上記第１実施例又は第２実施例の埋込用ツール８
又は埋込用ツール９を、同図に示す如く、回転自在に支
持されたローラ１１としたものである。埋込用ローラ１
１は、同図では版１に当接させているが、上記第１実施
例と同様に版１からわずかに離間させて配置してもよ
い。
【００２３】導体ペースト５をスキージ３と埋込用ロー
ラ１１との間の部分により多く供給することができるも
のである。その他の構成及び効果については上記第１実
施例と同様である。
ラ１１との間の部分により多く供給することができるも
のである。その他の構成及び効果については上記第１実
施例と同様である。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、導体ペーストの予備的な埋め込みからスキージによ
るこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペース
トのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従って、
導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることな
く、導体パターンの厚さを十分に確保することができる
という効果を奏する。
で、導体ペーストの予備的な埋め込みからスキージによ
るこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペース
トのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従って、
導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることな
く、導体パターンの厚さを十分に確保することができる
という効果を奏する。
【図１】本発明第１実施例を示す図である。
【図２】本発明第２実施例を示す図である。
【図３】本発明第３実施例を示す図である。
【図４】従来技術を示す図である。
【図５】従来技術を示す図である。
１ 版 ２ 開口部 ３ スキージ ４ 被印刷基板 ５ 導体ペースト ６ 導体パターン ８，９ 埋込用ツール １０ 導体ペースト供給機 １１ 埋込用ローラ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板表面に形成されるべき導体パターン
に対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置
される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、
該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部
(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基
板の導体パターン印刷装置において、 前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1)
からわずかに離間した状態で前記スキージ(3) と一体的
に移動して該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2)
に予備的に埋め込む埋込用ツール(8) を設けたことを特
徴とするプリント基板の導体パターン印刷装置。 - 【請求項２】 基板表面に形成されるべき導体パターン
に対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置
される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、
該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部
(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基
板の導体パターン印刷装置において、 前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1)
に当接した状態で前記スキージ(3) と一体的に移動して
該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2) に予備的に
埋め込む埋込用ツール(9) を設けるとともに、 該スキージ(3) と埋込用ツール(9) の間の部分に導体ペ
ースト(5) を供給する導体ペースト供給機(10)を設けた
ことを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷装
置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプリント基板の
導体パターン印刷装置において、 前記埋込用ツールは回転自在に支持されたローラ(11)で
あることを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30915792A JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30915792A JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155708A true JPH06155708A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=17989612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30915792A Withdrawn JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155708A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0328581A1 (en) * | 1987-07-16 | 1989-08-23 | Cavro Scientific Instruments, Inc. | Xyz positioner |
| EP0330790A2 (fr) * | 1987-10-13 | 1989-09-06 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
| JPH09123398A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-13 | Minoguruupu:Kk | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷機 |
| JPH1142763A (ja) * | 1996-12-10 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
| JPH11216840A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
| US6533162B2 (en) | 1997-07-23 | 2003-03-18 | Hitachi, Ltd. | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor |
| US6814804B2 (en) | 1996-12-10 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| JP2007296695A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト充填方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP30915792A patent/JPH06155708A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0328581A1 (en) * | 1987-07-16 | 1989-08-23 | Cavro Scientific Instruments, Inc. | Xyz positioner |
| EP0328581A4 (en) * | 1987-07-16 | 1989-09-26 | Cavro Scient Instr Inc | XYZ POSITIONING DEVICE. |
| EP0330790A2 (fr) * | 1987-10-13 | 1989-09-06 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
| EP0330790A3 (fr) * | 1987-10-13 | 1990-07-11 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |