JPH06155708A - プリント基板の導体パターン印刷装置 - Google Patents
プリント基板の導体パターン印刷装置Info
- Publication number
- JPH06155708A JPH06155708A JP30915792A JP30915792A JPH06155708A JP H06155708 A JPH06155708 A JP H06155708A JP 30915792 A JP30915792 A JP 30915792A JP 30915792 A JP30915792 A JP 30915792A JP H06155708 A JPH06155708 A JP H06155708A
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- Japan
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- squeegee
- plate
- conductor pattern
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じる
ことなく、導体パターンの厚さを十分に確保することが
できる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。 【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応
した開口部2を有し、被印刷基板4上に配置される版1
と、該版1に圧接した状態で移動され、該版1上に供給
された導体ペースト5を該開口部2からこすり出すスキ
ージ3とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置
において、前記スキージ3の移動方向下流側近傍に、前
記版1からわずかに離間した状態で前記スキージ3と一
体的に移動して該導体ペースト5の一部を前記開口部2
に予備的に埋め込む埋込用ツール8を設けて構成する。
ことなく、導体パターンの厚さを十分に確保することが
できる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。 【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応
した開口部2を有し、被印刷基板4上に配置される版1
と、該版1に圧接した状態で移動され、該版1上に供給
された導体ペースト5を該開口部2からこすり出すスキ
ージ3とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置
において、前記スキージ3の移動方向下流側近傍に、前
記版1からわずかに離間した状態で前記スキージ3と一
体的に移動して該導体ペースト5の一部を前記開口部2
に予備的に埋め込む埋込用ツール8を設けて構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造に用
いられる導体パターン印刷装置に関する。プリント基板
の導体(回路)パターンを形成する装置として、スクリ
ーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は版
(ステンシルスクリーン)を通してスキージ(例えば、
ポリウレタンゴムを木製あるいはアルミニウム製治具で
固定したかき取りヘラ)で導体ペースト(インキ)をこ
すり出し、基板上に導体パターンを印刷する装置であ
る。
いられる導体パターン印刷装置に関する。プリント基板
の導体(回路)パターンを形成する装置として、スクリ
ーン印刷装置が知られている。スクリーン印刷装置は版
(ステンシルスクリーン)を通してスキージ(例えば、
ポリウレタンゴムを木製あるいはアルミニウム製治具で
固定したかき取りヘラ)で導体ペースト(インキ)をこ
すり出し、基板上に導体パターンを印刷する装置であ
る。
【0002】ところで近時においては、プリント基板の
高密度化を図るためパターン幅を細くすることが求めら
れている一方、導体パターンの抵抗値を適正に保つため
パターン厚さを厚くする必要が生じており、パターン幅
を細くしてもその厚さを十分に確保できる導体パターン
印刷装置の提供が要望されている。
高密度化を図るためパターン幅を細くすることが求めら
れている一方、導体パターンの抵抗値を適正に保つため
パターン厚さを厚くする必要が生じており、パターン幅
を細くしてもその厚さを十分に確保できる導体パターン
印刷装置の提供が要望されている。
【0003】
【従来の技術】従来の導体パターン印刷装置を図4を参
照して説明する。同図において、1は版であり、版1に
は基板上に印刷形成するべき導体パターンに対応した開
口部(抜き画像)2が形成されている。3はスキージで
あり、スキージ3は所定の印圧で版1に圧接されるとと
もに、図中矢印a方向に移動するように構成されてい
る。
照して説明する。同図において、1は版であり、版1に
は基板上に印刷形成するべき導体パターンに対応した開
口部(抜き画像)2が形成されている。3はスキージで
あり、スキージ3は所定の印圧で版1に圧接されるとと
もに、図中矢印a方向に移動するように構成されてい
る。
【0004】然して、被印刷基板4は版1の直下に配置
され、版1上に導体ペースト5が供給され、スキージ3
が矢印a方向に移動されると、スキージ3により版1の
開口部2を通して導体ペースト5がこすり出され、被印
刷基板4上に転写され、導体パターン6が形成される。
され、版1上に導体ペースト5が供給され、スキージ3
が矢印a方向に移動されると、スキージ3により版1の
開口部2を通して導体ペースト5がこすり出され、被印
刷基板4上に転写され、導体パターン6が形成される。
【0005】ところで、印刷された導体パターン6の厚
さは、版1の厚さ、スキージ3の印圧、導体ペースト5
の粘度等により制御されるが、パターン幅の細寸化等に
伴い、十分な量の導体ペースト5をこすり出すことがで
きず、導体パターン6の厚さを適正な厚さとすることが
できないという問題が生じた。
さは、版1の厚さ、スキージ3の印圧、導体ペースト5
の粘度等により制御されるが、パターン幅の細寸化等に
伴い、十分な量の導体ペースト5をこすり出すことがで
きず、導体パターン6の厚さを適正な厚さとすることが
できないという問題が生じた。
【0006】そこで従来は、図5に示すように、スキー
ジング(スキージ3を移動させて印刷を行うこと)とは
別の工程で予めスクレッパ(スキージ3と反対方向に移
動してスキージ3により一方の端部に移動された導体ペ
ースト5を適正な位置に戻すインク返し用のヘラ)7に
より、導体ペースト5を戻す際に導体ペースト5を版1
の開口部2に予備的に埋め込んでおき、その後にスキー
ジングを行うことにより、十分な量の導体ペースト5を
開口部2からこすり出し、導体パターン6の厚さを厚く
して適正な厚さとなるようにしていた。
ジング(スキージ3を移動させて印刷を行うこと)とは
別の工程で予めスクレッパ(スキージ3と反対方向に移
動してスキージ3により一方の端部に移動された導体ペ
ースト5を適正な位置に戻すインク返し用のヘラ)7に
より、導体ペースト5を戻す際に導体ペースト5を版1
の開口部2に予備的に埋め込んでおき、その後にスキー
ジングを行うことにより、十分な量の導体ペースト5を
開口部2からこすり出し、導体パターン6の厚さを厚く
して適正な厚さとなるようにしていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、スクレッパ7による版1の開口部2への導体ペー
スト5の予備的な埋め込みから、スキージ3による導体
ペースト5のこすり出しまでに相当の時間を要し、図5
(B)に示されるように、導体ペースト5が版1の開口
部2からにじみ出してしまい、導体パターン6の幅が所
定寸法より大きくなったり、適正な特性の導体パターン
とならないことがあるという問題があった。
ると、スクレッパ7による版1の開口部2への導体ペー
スト5の予備的な埋め込みから、スキージ3による導体
ペースト5のこすり出しまでに相当の時間を要し、図5
(B)に示されるように、導体ペースト5が版1の開口
部2からにじみ出してしまい、導体パターン6の幅が所
定寸法より大きくなったり、適正な特性の導体パターン
とならないことがあるという問題があった。
【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、上記の如き導体ペ
ーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体
パターンの厚さを十分に確保できるようにすることであ
る。
のであり、その目的とするところは、上記の如き導体ペ
ーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体
パターンの厚さを十分に確保できるようにすることであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、基板表面に形成されるべき導体パターンに対応し
た開口部を有し、被印刷基板上に配置される版と、該版
に圧接した状態で移動され、該版上に供給された導体ペ
ーストを該開口部からこすり出すスキージとを備えたプ
リント基板の導体パターン印刷装置において、以下のよ
うに構成する。
ため、基板表面に形成されるべき導体パターンに対応し
た開口部を有し、被印刷基板上に配置される版と、該版
に圧接した状態で移動され、該版上に供給された導体ペ
ーストを該開口部からこすり出すスキージとを備えたプ
リント基板の導体パターン印刷装置において、以下のよ
うに構成する。
【0010】即ち、前記スキージの移動方向下流側近傍
に、前記版からわずかに離間した状態で前記スキージと
一体的に移動して該導体ペーストの一部を前記開口部に
予備的に埋め込む埋込用ツールを設けて構成する。
に、前記版からわずかに離間した状態で前記スキージと
一体的に移動して該導体ペーストの一部を前記開口部に
予備的に埋め込む埋込用ツールを設けて構成する。
【0011】また、前記スキージの移動方向下流側近傍
に、前記版に当接した状態で前記スキージと一体的に移
動して該導体ペーストの一部を前記開口部に予備的に埋
め込む埋込用ツールを設けるとともに、該スキージと埋
込用ツールの間の部分に導体ペーストを供給する導体ペ
ースト供給機を設けて構成する。
に、前記版に当接した状態で前記スキージと一体的に移
動して該導体ペーストの一部を前記開口部に予備的に埋
め込む埋込用ツールを設けるとともに、該スキージと埋
込用ツールの間の部分に導体ペーストを供給する導体ペ
ースト供給機を設けて構成する。
【0012】
【作用】本発明によると、スキージの移動に伴って埋込
用ツールが移動し、埋込用ツールにより導体ペーストが
版の開口部に予備的に埋め込まれ、その直後にスキージ
により導体ペーストのこすり出しが行われるから、導体
ペーストの予備的な埋め込みからスキージによるこすり
出しまでにわずかな時間しかなく、従来のような導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了する。
用ツールが移動し、埋込用ツールにより導体ペーストが
版の開口部に予備的に埋め込まれ、その直後にスキージ
により導体ペーストのこすり出しが行われるから、導体
ペーストの予備的な埋め込みからスキージによるこすり
出しまでにわずかな時間しかなく、従来のような導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了する。
【0013】従って導体ペーストのにじみ出しによる障
害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保
することができる。
害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保
することができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。尚、従来技術と実質的に同一の構成部分について
は同一の番号を付して説明する。
する。尚、従来技術と実質的に同一の構成部分について
は同一の番号を付して説明する。
【0015】図1は本発明第1実施例の構成を示す図で
ある。同図において、1は版であり、版1には基板上に
印刷形成するべき導体パターンに対応した開口部(抜き
画像)2が形成されている。3はスキージであり、スキ
ージ3は所定の印圧で版1に圧接されるとともに、図中
矢印a方向に移動するように構成されている。
ある。同図において、1は版であり、版1には基板上に
印刷形成するべき導体パターンに対応した開口部(抜き
画像)2が形成されている。3はスキージであり、スキ
ージ3は所定の印圧で版1に圧接されるとともに、図中
矢印a方向に移動するように構成されている。
【0016】8は埋込用ツールであり、この埋込用ツー
ル8はスキージ3と同一又は類似の構成を有しており、
但し同図中bで示されるように、その先端は版1からわ
ずかに離間した位置に設定されている。また、埋込用ツ
ール8はスキージ3の移動方向(矢印a)の下流側近傍
に位置するように、スキージ3と一体的に設けられてお
り、スキージ3の移動に伴いこの埋込用ツール8もスキ
ージ3に対して所定の間隔を保って移動するようになっ
ている。
ル8はスキージ3と同一又は類似の構成を有しており、
但し同図中bで示されるように、その先端は版1からわ
ずかに離間した位置に設定されている。また、埋込用ツ
ール8はスキージ3の移動方向(矢印a)の下流側近傍
に位置するように、スキージ3と一体的に設けられてお
り、スキージ3の移動に伴いこの埋込用ツール8もスキ
ージ3に対して所定の間隔を保って移動するようになっ
ている。
【0017】然して、被印刷基板4は版1の直下に配置
され、版1上に導体ペースト5が供給され、スキージ3
及び埋込用ツール8が矢印a方向に移動されると、埋込
用ツール8により導体ペースト5の一部が版1の開口部
2に予備的に埋め込まれる。
され、版1上に導体ペースト5が供給され、スキージ3
及び埋込用ツール8が矢印a方向に移動されると、埋込
用ツール8により導体ペースト5の一部が版1の開口部
2に予備的に埋め込まれる。
【0018】そして、埋込用ツール8と版1とのギャッ
プbの部分を通過してスキージ3側に送られた導体ペー
スト5は、その直後にスキージ3によりこすり出され、
被印刷基板4上に転写され、導体パターン6が形成され
る。
プbの部分を通過してスキージ3側に送られた導体ペー
スト5は、その直後にスキージ3によりこすり出され、
被印刷基板4上に転写され、導体パターン6が形成され
る。
【0019】本実施例によると、スキージ3の移動に伴
って埋込用ツール8が移動し、埋込用ツール8により導
体ペースト5が版1の開口部2に予備的に埋め込まれ、
その直後にスキージ3により導体ペースト5のこすり出
しが行われるから、埋込用ツール8による導体ペースト
5の予備的な埋め込みからスキージ3による導体ペース
ト5のこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従っ
て、導体ペースト5のにじみ出しによる障害を生じるこ
となく、導体パターン6の厚さを十分に確保することが
できる。
って埋込用ツール8が移動し、埋込用ツール8により導
体ペースト5が版1の開口部2に予備的に埋め込まれ、
その直後にスキージ3により導体ペースト5のこすり出
しが行われるから、埋込用ツール8による導体ペースト
5の予備的な埋め込みからスキージ3による導体ペース
ト5のこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペ
ーストのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従っ
て、導体ペースト5のにじみ出しによる障害を生じるこ
となく、導体パターン6の厚さを十分に確保することが
できる。
【0020】図2は本発明第2実施例の構成を示す図で
ある。上記第1実施例と同一の構成部分については同一
の番号を付し、異なる部分のみについて説明する。上記
第1実施例では埋込用ツール8は版1からわずかに離間
した位置に設定しているが、この実施例では埋込用ツー
ル9は版1にその先端を当接させている。埋込用ツール
9の他の構成は上記第1実施例の埋込用ツール8と同じ
である。
ある。上記第1実施例と同一の構成部分については同一
の番号を付し、異なる部分のみについて説明する。上記
第1実施例では埋込用ツール8は版1からわずかに離間
した位置に設定しているが、この実施例では埋込用ツー
ル9は版1にその先端を当接させている。埋込用ツール
9の他の構成は上記第1実施例の埋込用ツール8と同じ
である。
【0021】また、埋込用ツール9は版1に当接してい
るので、導体ペースト5は埋込用ツール9によりかき取
られてスキージ3側に供給されないので、この実施例で
は導体ペースト供給機10を設けて、スキージ3と埋込
用ツール9との間の部分に、導体ペースト5を別途供給
するようにしている。その他の構成及び効果は上記第1
実施例と同様である。
るので、導体ペースト5は埋込用ツール9によりかき取
られてスキージ3側に供給されないので、この実施例で
は導体ペースト供給機10を設けて、スキージ3と埋込
用ツール9との間の部分に、導体ペースト5を別途供給
するようにしている。その他の構成及び効果は上記第1
実施例と同様である。
【0022】図3は本発明第3実施例の構成を示す図で
ある。上記第1実施例又は第2実施例の埋込用ツール8
又は埋込用ツール9を、同図に示す如く、回転自在に支
持されたローラ11としたものである。埋込用ローラ1
1は、同図では版1に当接させているが、上記第1実施
例と同様に版1からわずかに離間させて配置してもよ
い。
ある。上記第1実施例又は第2実施例の埋込用ツール8
又は埋込用ツール9を、同図に示す如く、回転自在に支
持されたローラ11としたものである。埋込用ローラ1
1は、同図では版1に当接させているが、上記第1実施
例と同様に版1からわずかに離間させて配置してもよ
い。
【0023】導体ペースト5をスキージ3と埋込用ロー
ラ11との間の部分により多く供給することができるも
のである。その他の構成及び効果については上記第1実
施例と同様である。
ラ11との間の部分により多く供給することができるも
のである。その他の構成及び効果については上記第1実
施例と同様である。
【0024】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、導体ペーストの予備的な埋め込みからスキージによ
るこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペース
トのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従って、
導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることな
く、導体パターンの厚さを十分に確保することができる
という効果を奏する。
で、導体ペーストの予備的な埋め込みからスキージによ
るこすり出しまでにわずかな時間しかなく、導体ペース
トのにじみ出しが発生する前に印刷が終了し、従って、
導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることな
く、導体パターンの厚さを十分に確保することができる
という効果を奏する。
【図1】本発明第1実施例を示す図である。
【図2】本発明第2実施例を示す図である。
【図3】本発明第3実施例を示す図である。
【図4】従来技術を示す図である。
【図5】従来技術を示す図である。
1 版 2 開口部 3 スキージ 4 被印刷基板 5 導体ペースト 6 導体パターン 8,9 埋込用ツール 10 導体ペースト供給機 11 埋込用ローラ
Claims (3)
- 【請求項1】 基板表面に形成されるべき導体パターン
に対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置
される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、
該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部
(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基
板の導体パターン印刷装置において、 前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1)
からわずかに離間した状態で前記スキージ(3) と一体的
に移動して該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2)
に予備的に埋め込む埋込用ツール(8) を設けたことを特
徴とするプリント基板の導体パターン印刷装置。 - 【請求項2】 基板表面に形成されるべき導体パターン
に対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置
される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、
該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部
(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基
板の導体パターン印刷装置において、 前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1)
に当接した状態で前記スキージ(3) と一体的に移動して
該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2) に予備的に
埋め込む埋込用ツール(9) を設けるとともに、 該スキージ(3) と埋込用ツール(9) の間の部分に導体ペ
ースト(5) を供給する導体ペースト供給機(10)を設けた
ことを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷装
置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のプリント基板の
導体パターン印刷装置において、 前記埋込用ツールは回転自在に支持されたローラ(11)で
あることを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30915792A JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30915792A JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06155708A true JPH06155708A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=17989612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30915792A Withdrawn JPH06155708A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | プリント基板の導体パターン印刷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06155708A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0328581A1 (en) * | 1987-07-16 | 1989-08-23 | Cavro Scientific Instruments, Inc. | Xyz positioner |
EP0330790A2 (fr) * | 1987-10-13 | 1989-09-06 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
JPH09123398A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-13 | Minoguruupu:Kk | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷機 |
JPH1142763A (ja) * | 1996-12-10 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
JPH11216840A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
US6533162B2 (en) | 1997-07-23 | 2003-03-18 | Hitachi, Ltd. | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor |
US6814804B2 (en) | 1996-12-10 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
JP2007296695A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト充填方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP30915792A patent/JPH06155708A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0328581A1 (en) * | 1987-07-16 | 1989-08-23 | Cavro Scientific Instruments, Inc. | Xyz positioner |
EP0328581A4 (en) * | 1987-07-16 | 1989-09-26 | Cavro Scient Instr Inc | XYZ POSITIONING DEVICE. |
EP0330790A2 (fr) * | 1987-10-13 | 1989-09-06 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
EP0330790A3 (fr) * | 1987-10-13 | 1990-07-11 | E.N.S.A.I.T. | Dispositif de balayage mécanique |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |