JP3216234B2 - 印刷機及びその方法 - Google Patents

印刷機及びその方法

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浩昭 大西
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Panasonic Holdings Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田や導体ペー
スト、または絶縁体ペーストなどの各種印刷材料をプリ
ント基板などの被印刷面上に印刷、塗布する印刷機及び
その方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば電子回路基板の製造におい
て、プリント基板上にチップ部品などの電子部品を半田
付けする際クリーム半田が用いられるが、このクリーム
半田を所望のパターンに印刷,塗布するためにクリーム
半田印刷機が用いられている。
【0003】従来のクリーム半田印刷は、以下に記すよ
うな方法および装置で行われている。これを図3,図4
に基づいて説明すると、図3において、1は所望のパタ
ーンを有する開口部2が形成された金属製のマスク、3
はマスク1上を印刷方向に沿って直線移動する印刷用の
スキージ4はモータ5およびねじ軸6よりなるスキージ
3を印刷方向に沿って直線移動させるためのスキージ移
動機構、7はスキージ3に印圧を加えるためのエアシリ
ンダである。また、図4において、8はプリント基板、
9はクリーム半田10を印刷するランド、11はソルダ
ーレジストである。
【0004】クリーム半田印刷はプリント基板8をマス
ク1に位置決めして重ね合わせ、エアシリンダ7により
スキージ3をマスク1上に適正な印圧で接触させた状態
でスキージ移動機構4により印刷方向に沿って直線移動
させ、クリーム半田10をマスク1の開口部2に充填さ
せた後、プリント基板をマスク1から離すことにより、
マスク1を介してプリント基板8上にクリーム半田10
を所望のパターンに印刷,塗布するものである。
【0005】クリーム半田の印刷パターン(開口部2の
パターン)は電子部品の電極やリードにより色々な形状
があるが、図5に示すように例えばQFPと呼ばれる電
子部品のように部品の4方向にリードの付いているもの
は図6に示すようにマスク1上に各々のリードに対応し
た長方形のパターン(開口部2)を4方向に配置したも
のが使用されている。通常、これらのパターンは図7に
示すように、開口部2の開口寸法は同一で印刷方向(ス
キージ移動方向)に対しパターンの長寸が平行または直
角方向に配置されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成の印刷機では、図7に示すようにエアシリンダ7
によりスキージ3に印圧を加えてマスク1に接触させた
状態でスキージ移動機構4により印刷方向に沿って直線
移動させているため、図4に示すようにスキージ3の先
端部は印圧により弾性変形が生じている。このような状
態でクリーム半田10をマスク1の開口部2に充填させ
て印刷を行うので、スキージ3が開口部2上を通過する
際、印圧による先端の変形が部分的に復元してその変形
量が変化する。したがって、特に上記のQFP部品の印
刷パターンのように印刷方向に対しパターンの長寸が平
行方向(図7においてX−X′線が切る開口部2)と直
角方向(同Y−Y′線が切る開口部2)にそれぞれ配置
されている場合においては、スキージ3が開口部2上を
通過する際、図8(a)に示すようにスキージ3の先端
の変形量が平行方向(X−X′断面)よりも直角方向
(Y−Y′断面)の方が大きくなるために、開口部2に
充填されるクリーム半田10の量は直角方向の方が平行
方向よりも少なくなる。したがって、図8(b)に示す
ようにプリント基板8上に印刷されるクリーム半田10
の量も同様に直角方向(Y−Y′断面)の方が少なくな
り、開口部2の寸法が同一の場合であってもパターンの
方向性によって印刷量が異なり、均一量のクリーム半田
10を印刷することが困難であるという課題があった。
【0007】本発明は上記課題を解決するものであり、
印刷パターンの方向性による印刷ばらつきを防止し、プ
リント基板上に均一にクリーム半田を印刷することがで
きる印刷機を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項1に記載の印刷機は、所望のパターンの開口部
が形成された印刷用のマスクを介してスキージの移動に
より被印刷面上に印刷材料を印刷し、塗布する印刷機に
おいて、前記スキージが印刷方向に対して直角方向に往
復移動可能であるスキージ直角移動機構を設け、前記ス
キージの印刷方向への移動と前記スキージの印刷方向に
対して直角方向への移動とが同期して同速で移動可能と
したものである。請求項2記載の印刷方法においては、
所望のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを
介してスキージの移動により被印刷面上に印刷材料を印
刷する印刷方法において、前記スキージの印刷方向への
移動と前記スキージの印刷方向に対して直角方向への移
動とを同期させて同速で移動させ、予め設定された範囲
で前記直角方向への移動を反転させることを繰り返して
スキージを移動させて印刷するものである。
【0009】
【作用】したがって本発明によれば、スキージが印刷方
向に対して直角方向に往復移動が可能で、かつスキージ
の印刷方向への移動とスキージの直角移動とを同期させ
て同速移動させているために、印刷パターンの方向性に
関係なく同一開口寸法におけるスキージ先端の変形量を
均一にすることができる。
【0010】したがって、従来のパターン設計を変更す
ることなく印刷パターンの方向性による印刷ばらつきを
防止し、プリント基板上に印刷材料を均一に印刷するこ
とができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例の印刷機について、
図1,図2とともに図3〜図6と同一部分には同一番号
を付して説明を省略し、相違する点について説明する。
【0012】図1,図2は本発明の一実施例における印
刷機を示す概略図であり、図に示すようにクリーム半田
用の印刷機には従来の構成に加えて、スキージ3を印刷
方向に対して直角方向に往復移動させることができるモ
ータ12およびねじ軸13よりなるスキージ直角移動機
構14が設けられている。
【0013】以上のように構成されたクリーム半田用の
印刷機において、従来の方式と同様に、プリント基板8
をマスク1に位置決めして重ね合わせ、エアシリンダ7
によりスキージ3をマスク1上に適正な印圧で接触させ
る。この状態でスキージ3をスキージ移動機構4により
印刷方向に沿って直線移動させ、それに同期させてスキ
ージ直角移動機構14により印刷方向に対して直角に移
動させる。その後、あらかじめ設定しておいた距離だけ
スキージ3が移動した時点で、モータ12の回転を逆転
させる。このとき、スキージ3の印刷方向への移動とス
キージ3の直角方向への移動とを同速で移動させる方が
望ましい。
【0014】以上の動作を繰り返してスキージ3を印刷
方向に沿って平行移動させながら、印刷方向に対して直
角方向に往復移動させる。このようにしてスキージ3を
ねじ軸13に沿って往復移動させてクリーム半田10を
マスク1の開口部2に充填させた後、プリント基板8を
マスク1から離すことにより、マスク1を介してプリン
ト基板8上にクリーム半田10を所望のパターンに印刷
する。
【0015】このように印刷を行うことによって、図2
に示すようにスキージ移動機構4による印刷方向に沿っ
た直線移動とスキージ直角移動機構14による印刷方向
に対する直角な往復移動によりスキージ3の移動方向は
図2に示す矢印A方向および矢印A′方向となり、スキ
ージ3の往復移動はスキージ3の印刷方向への移動と同
期することによってスキージ3の矢印A方向とA′方向
の移動が交互に繰り返されることになる。
【0016】このようにQFP部品の印刷パターンのよ
うに印刷方向に対しパターンの長寸が平行方向と直角方
向に配置されている場合においても、スキージ3が開口
部2上を通過する際、スキージ3の先端の変形量が平行
方向よりも直角方向の方が大きくなることを防ぎ、印刷
パターンの方向性に関係なく同一開口寸法におけるスキ
ージ先端の変形量を均一にすることができる。
【0017】したがって、開口部2に充填されるクリー
ム半田10の印刷量を均一にすることができ、従来のパ
ターン設計を変更することなく印刷パターンの方向性に
よる印刷ばらつきを防止し、プリント基板8上にクリー
ム半田10を均一に印刷することができる。
【0018】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明に
よれば、スキージを印刷方向への移動と、印刷方向に対
して直角方向への移動とを同期させて同速移動させてい
るために、印刷パターンの方向性に関係なくスキージ先
端の変形量を均一にすることができ、印刷パターンの方
向性による印刷ばらつきを防止することができる。した
がって、プリント基板上に印刷材料を均一に印刷するこ
とができ、半田付け品質を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の印刷機の要部斜視図
【図2】同印刷機の要部平面図
【図3】従来の印刷機の要部斜視図
【図4】同印刷機の動作状態を示す要部断面図
【図5】QFP部品の斜視図
【図6】マスク上の開口部を示す印刷機のマスクの部分
平面図
【図7】従来の印刷機の要部平面図
【図8】同印刷機によって印刷されたクリーム半田の印
刷状態を示す要部断面図
【符号の説明】
1 マスク 2 開口部 3 スキージ 14 スキージ直角移動機構

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所望のパターンの開口部が形成された印
    刷用のマスクを介してスキージの移動により被印刷面上
    に印刷材料を印刷し、塗布する印刷機において、前記ス
    キージが印刷方向に対して直角方向に往復移動可能であ
    るスキージ直角移動機構を設け、前記スキージの印刷方
    向への移動と前記スキージの印刷方向に対して直角方向
    への移動とが同期して同速で移動可能である印刷機。
  2. 【請求項2】 所望のパターンの開口部が形成された印
    刷用のマスクを介してスキージの移動により被印刷面上
    に印刷材料を印刷する印刷方法において、前記スキージ
    の印刷方向への移動と前記スキージの印刷方向に対して
    直角方向への移動とを同期させて同速で移動させ、予め
    設定した範囲で前記直角方向への移動を反転させること
    を繰り返してスキージを移動させて印刷する印刷方法。
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