JPH1076632A - 印刷方法及び印刷機 - Google Patents
印刷方法及び印刷機Info
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- JPH1076632A JPH1076632A JP8235685A JP23568596A JPH1076632A JP H1076632 A JPH1076632 A JP H1076632A JP 8235685 A JP8235685 A JP 8235685A JP 23568596 A JP23568596 A JP 23568596A JP H1076632 A JPH1076632 A JP H1076632A
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- squeegee
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- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/40—Inking units
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/40—Inking units
- B41F15/42—Inking units comprising squeegees or doctors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一量の半田を塗布し印刷品質が向上でき作
業者間の調整ばらつきがなく調整時間も削減し生産性が
向上できる印刷方法及び印刷機を提供する。 【解決手段】 スキージ３とマスクの接触状態を同一に
して印圧やスキージ３の先端部変形量等を均一にするこ
とで、クリーム半田の掻き取りが不十分になってマスク
上にクリーム半田が残り、パターン開口部へのクリーム
半田の充填が不完全になったり、スキージ３の先端部変
形量が大きくなってパターン開口部に充填されたクリー
ム半田がえぐり取られない。
業者間の調整ばらつきがなく調整時間も削減し生産性が
向上できる印刷方法及び印刷機を提供する。 【解決手段】 スキージ３とマスクの接触状態を同一に
して印圧やスキージ３の先端部変形量等を均一にするこ
とで、クリーム半田の掻き取りが不十分になってマスク
上にクリーム半田が残り、パターン開口部へのクリーム
半田の充填が不完全になったり、スキージ３の先端部変
形量が大きくなってパターン開口部に充填されたクリー
ム半田がえぐり取られない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーム半田や導
体ペーストまたは絶縁体ペースト等の印刷材料を被印刷
面上に印刷して塗布する印刷方法及び印刷機に関するも
のである。
体ペーストまたは絶縁体ペースト等の印刷材料を被印刷
面上に印刷して塗布する印刷方法及び印刷機に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば電子回路基板の製造に
おいて、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半
田付けする際には主にクリーム半田が用いられるが、こ
のクリーム半田を所望のパターンに印刷することにより
塗布する為にクリーム半田印刷機が用いられている。
おいて、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半
田付けする際には主にクリーム半田が用いられるが、こ
のクリーム半田を所望のパターンに印刷することにより
塗布する為にクリーム半田印刷機が用いられている。
【０００３】このようなクリーム半田印刷機によるクリ
ーム半田印刷について、図３に基づいて説明する。図３
（ａ）はクリーム半田印刷の概略図、図３（ｂ）はその
拡大図である。図３において、１は所望のパターン開口
部２が形成された金属製のマスク、３はマスク１上を印
刷方向に沿って直線移動する印刷用のスキージ、４はプ
リント基板、５はクリーム半田７を印刷するランド、６
はソルダーレジストである。
ーム半田印刷について、図３に基づいて説明する。図３
（ａ）はクリーム半田印刷の概略図、図３（ｂ）はその
拡大図である。図３において、１は所望のパターン開口
部２が形成された金属製のマスク、３はマスク１上を印
刷方向に沿って直線移動する印刷用のスキージ、４はプ
リント基板、５はクリーム半田７を印刷するランド、６
はソルダーレジストである。
【０００４】上記の構成において、クリーム半田印刷
は、プリント基板４をマスク１に位置決めして重ね合わ
し、スキージ３をマスク１上に適正な印圧で接触させた
状態で印刷方向に沿って直線移動させ、クリーム半田７
をマスク１のパターン開口部２に充填させた後、プリン
ト基板４をマスク１から離すことにより、クリーム半田
７を、マスク１を介してプリント基板４のランド５上に
印刷して塗布するものである。
は、プリント基板４をマスク１に位置決めして重ね合わ
し、スキージ３をマスク１上に適正な印圧で接触させた
状態で印刷方向に沿って直線移動させ、クリーム半田７
をマスク１のパターン開口部２に充填させた後、プリン
ト基板４をマスク１から離すことにより、クリーム半田
７を、マスク１を介してプリント基板４のランド５上に
印刷して塗布するものである。
【０００５】通常、スキージ３はスキージヘッドに保持
されており、従来のクリーム半田印刷機に搭載されてい
るスキージヘッドの構成を図４に示す。図４において、
８は平行度調整用マイクロメータ、９は固定用ボルトで
ある。
されており、従来のクリーム半田印刷機に搭載されてい
るスキージヘッドの構成を図４に示す。図４において、
８は平行度調整用マイクロメータ、９は固定用ボルトで
ある。
【０００６】クリーム半田印刷を行う際には、先ず被印
刷面とスキージ３との平行度調整を行う。平行度調整用
マイクロメータ８で被印刷面に合わせてスキージ３の平
行度の調整を行った後、固定用ボルト９でその状態が保
持するように固定する。このように、従来のクリーム半
田印刷では、スキージ３を固定した状態でマスク１上を
移動させることにより、印刷が行われる。
刷面とスキージ３との平行度調整を行う。平行度調整用
マイクロメータ８で被印刷面に合わせてスキージ３の平
行度の調整を行った後、固定用ボルト９でその状態が保
持するように固定する。このように、従来のクリーム半
田印刷では、スキージ３を固定した状態でマスク１上を
移動させることにより、印刷が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、被印刷面であ
るプリント基板４は、完全にフラットなものではなく、
通常、反りやうねりを有している。また、プリント基板
４の表裏両面に電子部品を半田付けする両面実装等の場
合には、プリント基板表面の半田付け時の加熱によっ
て、更に反りやうねりが大きくなる傾向にある。
るプリント基板４は、完全にフラットなものではなく、
通常、反りやうねりを有している。また、プリント基板
４の表裏両面に電子部品を半田付けする両面実装等の場
合には、プリント基板表面の半田付け時の加熱によっ
て、更に反りやうねりが大きくなる傾向にある。
【０００８】このように、反りやうねりを有する被印刷
面上に上記従来の構成の印刷機でクリーム半田印刷を行
った場合を図５に基づいて説明する。（ただし、図５は
反りやうねりを有する被印刷面１０上でのスキージ３の
状態を示す概略図であり、マスク１は省略している。） 図５において、スキージ３は固定された状態で被印刷面
１０上を移動する為に、被印刷面１０の凹部ではスキー
ジ３の先端部が浮いたような状態になり、逆に、凸部で
はスキージ３の変形が大きくなり、被印刷面１０を通常
よりも強く押圧するような状態になる。実際には、凹部
ではスキージ３によるクリーム半田７の掻き取りが不十
分になってマスク１上にクリーム半田７が残り、パター
ン開口部２へのクリーム半田７の充填が不完全になった
り、凸部ではスキージ３の先端部変形量が大きくなるこ
とにより、パターン開口部２に充填されたクリーム半田
７がえぐり取られる等して、被印刷面１０上への印刷量
が異なり、被印刷面１０の全面に均一量を印刷すること
が困難であった。
面上に上記従来の構成の印刷機でクリーム半田印刷を行
った場合を図５に基づいて説明する。（ただし、図５は
反りやうねりを有する被印刷面１０上でのスキージ３の
状態を示す概略図であり、マスク１は省略している。） 図５において、スキージ３は固定された状態で被印刷面
１０上を移動する為に、被印刷面１０の凹部ではスキー
ジ３の先端部が浮いたような状態になり、逆に、凸部で
はスキージ３の変形が大きくなり、被印刷面１０を通常
よりも強く押圧するような状態になる。実際には、凹部
ではスキージ３によるクリーム半田７の掻き取りが不十
分になってマスク１上にクリーム半田７が残り、パター
ン開口部２へのクリーム半田７の充填が不完全になった
り、凸部ではスキージ３の先端部変形量が大きくなるこ
とにより、パターン開口部２に充填されたクリーム半田
７がえぐり取られる等して、被印刷面１０上への印刷量
が異なり、被印刷面１０の全面に均一量を印刷すること
が困難であった。
【０００９】また、印刷前に行うスキージ平行度の調整
についても感覚的な作業である為に、作業者の個人差が
生じ易く調整ばらつきが大きかったり、調整に時間がか
かり生産性を低下させる等の問題点を有していた。
についても感覚的な作業である為に、作業者の個人差が
生じ易く調整ばらつきが大きかったり、調整に時間がか
かり生産性を低下させる等の問題点を有していた。
【００１０】上記の問題点を解決する目的で種々の手段
が検討されているが、例えば図６に示すような構成のス
キージヘッドでは、被印刷面１０の反りやうねりに沿っ
てスキージ３を追従可能にし、また、スキージ平行度調
整を不要にする為に、スキージ３を保持するスキージ保
持部材２１を、ガイド２３に沿って上下移動可能な上下
移動部材２４に、シャフト２２で、図に示すようにスキ
ージ保持部材２１の中心位置で連結し、エアーシリンダ
１１により、スキージ保持部材２１の両端部分を押圧す
る構成にし、シャフト２２を軸として、スキージ保持部
材２１を図に示すようにＡ方向に回転可能にすること
で、従来のようにスキージ３を固定すること無く、スキ
ージ移動方向に回転可能な回転軸Ｘを中心とした両端部
分にエアーシリンダ１１を設けて押圧する構成にするこ
とにより、スキージ３が回転且つ上下動可能にしたもの
である。
が検討されているが、例えば図６に示すような構成のス
キージヘッドでは、被印刷面１０の反りやうねりに沿っ
てスキージ３を追従可能にし、また、スキージ平行度調
整を不要にする為に、スキージ３を保持するスキージ保
持部材２１を、ガイド２３に沿って上下移動可能な上下
移動部材２４に、シャフト２２で、図に示すようにスキ
ージ保持部材２１の中心位置で連結し、エアーシリンダ
１１により、スキージ保持部材２１の両端部分を押圧す
る構成にし、シャフト２２を軸として、スキージ保持部
材２１を図に示すようにＡ方向に回転可能にすること
で、従来のようにスキージ３を固定すること無く、スキ
ージ移動方向に回転可能な回転軸Ｘを中心とした両端部
分にエアーシリンダ１１を設けて押圧する構成にするこ
とにより、スキージ３が回転且つ上下動可能にしたもの
である。
【００１１】この構成により、図７に示すように、スキ
ージ３をエアーシリンダ１１で適正な印圧になるように
押圧することにより、被印刷面１０の凹凸部に対してス
キージ３が回転及び上下すること、即ち、エアーシリン
ダ１１のストロークが変化することで、被印刷面１０上
を同一の印圧（押圧力）で追従することができる。ま
た、回転軸Ｘで回転可能であるからエアーシリンダ１１
による両端の押圧でスキージ平行度が自動的に調整され
る。
ージ３をエアーシリンダ１１で適正な印圧になるように
押圧することにより、被印刷面１０の凹凸部に対してス
キージ３が回転及び上下すること、即ち、エアーシリン
ダ１１のストロークが変化することで、被印刷面１０上
を同一の印圧（押圧力）で追従することができる。ま
た、回転軸Ｘで回転可能であるからエアーシリンダ１１
による両端の押圧でスキージ平行度が自動的に調整され
る。
【００１２】しかしながら、上記構成では、図７に示す
ように、被印刷面１０の反りやうねり（凹凸）がスキー
ジ３の長手方向と平行な場合は効果があるが、実際には
プリント基板４の反りやうねりは複雑であり、通常では
スキージ３と平行な場合は少ない。従って、図８に示す
ように平行でない場合には、上記従来構成のスキージヘ
ッドと同様に、被印刷面１０上でスキージ３が浮いた状
態になり、被印刷面１０上への印刷量が異なり、均一量
を印刷することが困難であると言う問題点が有してい
た。
ように、被印刷面１０の反りやうねり（凹凸）がスキー
ジ３の長手方向と平行な場合は効果があるが、実際には
プリント基板４の反りやうねりは複雑であり、通常では
スキージ３と平行な場合は少ない。従って、図８に示す
ように平行でない場合には、上記従来構成のスキージヘ
ッドと同様に、被印刷面１０上でスキージ３が浮いた状
態になり、被印刷面１０上への印刷量が異なり、均一量
を印刷することが困難であると言う問題点が有してい
た。
【００１３】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、印刷ばらつきの発生を防止して被印刷面上に均一
量の印刷材料（例えば半田）を印刷して塗布することが
でき、印刷品質を向上することができると同時に、作業
者間の調整ばらつきの発生を防止するとともに、調整時
間も削減することができ、生産性を向上することができ
る印刷方法及び印刷機を提供する。
ので、印刷ばらつきの発生を防止して被印刷面上に均一
量の印刷材料（例えば半田）を印刷して塗布することが
でき、印刷品質を向上することができると同時に、作業
者間の調整ばらつきの発生を防止するとともに、調整時
間も削減することができ、生産性を向上することができ
る印刷方法及び印刷機を提供する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の印刷方法及び印刷機は、スキージとマスク
の接触状態を同一にして印圧やスキージ先端部の変形量
等を均一にするとともに、印刷前に行っていたスキージ
平行度の調整についても自動的に調整することを特徴と
する。
に、本発明の印刷方法及び印刷機は、スキージとマスク
の接触状態を同一にして印圧やスキージ先端部の変形量
等を均一にするとともに、印刷前に行っていたスキージ
平行度の調整についても自動的に調整することを特徴と
する。
【００１５】以上により、印刷ばらつきの発生を防止し
て被印刷面上に均一量の印刷材料を印刷して塗布するこ
とができ、印刷品質を向上することができると同時に、
作業者間の調整ばらつきの発生を防止するとともに、調
整時間も削減することができ、生産性を向上することが
できる。
て被印刷面上に均一量の印刷材料を印刷して塗布するこ
とができ、印刷品質を向上することができると同時に、
作業者間の調整ばらつきの発生を防止するとともに、調
整時間も削減することができ、生産性を向上することが
できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の印刷方
法は、印刷材料を被印刷面上に塗布するに際し、所望の
パターン開口部が形成された印刷用のマスク上でスキー
ジを移動することにより、前記印刷材料をマスクを介し
て被印刷面上に印刷する印刷方法であって、スキージが
マスク上を移動する際に、スキージが被印刷面上の反り
やうねりに対して追従しながら移動するように、スキー
ジを、その移動方向を軸として回転させると同時に、被
印刷面に垂直な方向を軸として回転させる方法とする。
法は、印刷材料を被印刷面上に塗布するに際し、所望の
パターン開口部が形成された印刷用のマスク上でスキー
ジを移動することにより、前記印刷材料をマスクを介し
て被印刷面上に印刷する印刷方法であって、スキージが
マスク上を移動する際に、スキージが被印刷面上の反り
やうねりに対して追従しながら移動するように、スキー
ジを、その移動方向を軸として回転させると同時に、被
印刷面に垂直な方向を軸として回転させる方法とする。
【００１７】請求項２に記載の印刷機は、印刷材料を被
印刷面上に塗布するため、所望のパターン開口部が形成
された印刷用のマスク上でスキージを移動して、印刷材
料をマスクを介して被印刷面上に印刷する印刷機におい
て、スキージがマスク上を移動する際に、スキージを、
その移動方向を軸として回転すると同時に被印刷面に垂
直な方向を軸として回転し、且つ、被印刷面に垂直な方
向に上下移動するスキージヘッドを備えた構成とする。
印刷面上に塗布するため、所望のパターン開口部が形成
された印刷用のマスク上でスキージを移動して、印刷材
料をマスクを介して被印刷面上に印刷する印刷機におい
て、スキージがマスク上を移動する際に、スキージを、
その移動方向を軸として回転すると同時に被印刷面に垂
直な方向を軸として回転し、且つ、被印刷面に垂直な方
向に上下移動するスキージヘッドを備えた構成とする。
【００１８】請求項３に記載の印刷機は、請求項２に記
載のスキージの移動方向及び被印刷面に垂直な方向に設
けた各回転軸を中心としたそれぞれの両端部分に、弾性
体等による摺動可能な押圧手段を配設し、スキージを各
回転軸を中心として回転し、且つ、被印刷面に垂直な方
向に上下移動するよう構成する。
載のスキージの移動方向及び被印刷面に垂直な方向に設
けた各回転軸を中心としたそれぞれの両端部分に、弾性
体等による摺動可能な押圧手段を配設し、スキージを各
回転軸を中心として回転し、且つ、被印刷面に垂直な方
向に上下移動するよう構成する。
【００１９】これらの方法および構成によると、スキー
ジとマスクの接触状態を同一にして印圧やスキージ先端
部の変形量等を均一にするとともに、印刷前に行ってい
たスキージ平行度の調整についても自動的に調整する。
ジとマスクの接触状態を同一にして印圧やスキージ先端
部の変形量等を均一にするとともに、印刷前に行ってい
たスキージ平行度の調整についても自動的に調整する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態を示す印刷方法
及び印刷機について、図面を参照しながら具体的に説明
する。なお、ここでは、印刷方法として、印刷材料にク
リーム半田を用いた印刷方法を例に挙げて説明する。
及び印刷機について、図面を参照しながら具体的に説明
する。なお、ここでは、印刷方法として、印刷材料にク
リーム半田を用いた印刷方法を例に挙げて説明する。
【００２１】図１は、本実施の形態における印刷機（ク
リーム半田印刷機）を示す概略図であり、そのスキージ
ヘッド付近を示している。なお、従来のものと同様の作
用をなすものには同一符号を付し、その説明は省略す
る。
リーム半田印刷機）を示す概略図であり、そのスキージ
ヘッド付近を示している。なお、従来のものと同様の作
用をなすものには同一符号を付し、その説明は省略す
る。
【００２２】このクリーム半田印刷機においては、図１
に示すように、従来構成に加えて、ガイド２３を保持す
るガイド保持部材２５と、シャフト２６に固定して取り
付けられる固定部材２７を、回転部材２８で、図に示す
ようにガイド保持部材２５の中心位置で連結し、エアシ
リンダ１２により、ガイド保持部材２５の両端部分を押
圧するように構成し、回転部材２８を軸として、ガイド
保持部材２５が、図に示すようにＢ方向に回転可能と
し、スキージ３の移動方向の回転可能な回転軸Ｘと被印
刷面に垂直な方向の回転可能な回転軸Ｙを有し、それぞ
れの回転軸Ｘ，Ｙを中心とした両端部分にはエアーシリ
ンダ１１、１２が設けられている。
に示すように、従来構成に加えて、ガイド２３を保持す
るガイド保持部材２５と、シャフト２６に固定して取り
付けられる固定部材２７を、回転部材２８で、図に示す
ようにガイド保持部材２５の中心位置で連結し、エアシ
リンダ１２により、ガイド保持部材２５の両端部分を押
圧するように構成し、回転部材２８を軸として、ガイド
保持部材２５が、図に示すようにＢ方向に回転可能と
し、スキージ３の移動方向の回転可能な回転軸Ｘと被印
刷面に垂直な方向の回転可能な回転軸Ｙを有し、それぞ
れの回転軸Ｘ，Ｙを中心とした両端部分にはエアーシリ
ンダ１１、１２が設けられている。
【００２３】スキージヘッド付近が以上のように構成さ
れたクリーム半田印刷機において、図３に示す従来の方
法と同様に、プリント基板４をマスク１に位置決めして
重ね合わし、エアーシリンダ１１によりスキージ３をマ
スク１上に適正な印圧で接触させる。この時、エアーシ
リンダ１２においても適正な圧力で押圧しておく。
れたクリーム半田印刷機において、図３に示す従来の方
法と同様に、プリント基板４をマスク１に位置決めして
重ね合わし、エアーシリンダ１１によりスキージ３をマ
スク１上に適正な印圧で接触させる。この時、エアーシ
リンダ１２においても適正な圧力で押圧しておく。
【００２４】この状態でスキージ３を移動させるわけで
あるが、回転軸Ｘを中心とした両端部分をエアーシリン
ダ１１により押圧しているのでスキージ３はスキージ移
動方向を軸として回転可能であり、且つ移動方向に垂直
な方向に上下動が可能であることから、プリント基板４
の傾斜に合わせてエアーシリンダ１１のストロークが変
化することによりスキージ３も同様に傾斜した状態でマ
スク１上に接触することが出来る。
あるが、回転軸Ｘを中心とした両端部分をエアーシリン
ダ１１により押圧しているのでスキージ３はスキージ移
動方向を軸として回転可能であり、且つ移動方向に垂直
な方向に上下動が可能であることから、プリント基板４
の傾斜に合わせてエアーシリンダ１１のストロークが変
化することによりスキージ３も同様に傾斜した状態でマ
スク１上に接触することが出来る。
【００２５】即ち、スキージ平行度は、スキージ３をエ
アーシリンダ１１で適正な印圧になるように押圧するこ
とにより、自動的に調整される。このような状態を保持
しながらスキージヘッドを印刷方向に沿って直線移動さ
せ、スキージ３によりクリーム半田７をマスク１のパタ
ーン開口部２に充填させた後、プリント基板４をマスク
１から離すことにより、マスク１を介してプリント基板
７のランド５上にクリーム半田７を印刷する。
アーシリンダ１１で適正な印圧になるように押圧するこ
とにより、自動的に調整される。このような状態を保持
しながらスキージヘッドを印刷方向に沿って直線移動さ
せ、スキージ３によりクリーム半田７をマスク１のパタ
ーン開口部２に充填させた後、プリント基板４をマスク
１から離すことにより、マスク１を介してプリント基板
７のランド５上にクリーム半田７を印刷する。
【００２６】上記のように印刷を行うと、図２に示すよ
うに、スキージ３の長手方向と平行でない被印刷面１０
の反りやうねりに対しても、あらかじめ回転軸Ｙを中心
とした両端部分をエアーシリンダ１２により押圧してい
るので、このエアーシリンダ１２のストロークが変化し
てスキージ３が凹凸に平行になるように回転するので、
プリント基板４（被印刷面１０）の複雑な反りやうねり
（凹凸）に対してスキージ３が同一の印圧（押圧力）で
追従しながら移動することが出来る。
うに、スキージ３の長手方向と平行でない被印刷面１０
の反りやうねりに対しても、あらかじめ回転軸Ｙを中心
とした両端部分をエアーシリンダ１２により押圧してい
るので、このエアーシリンダ１２のストロークが変化し
てスキージ３が凹凸に平行になるように回転するので、
プリント基板４（被印刷面１０）の複雑な反りやうねり
（凹凸）に対してスキージ３が同一の印圧（押圧力）で
追従しながら移動することが出来る。
【００２７】従って、複雑な反りやうねりを有するプリ
ント基板４であっても、スキージ３の移動時のスキージ
３とマスク１の接触状態が同一であるから、クリーム半
田７の掻き取りが不十分になってマスク１上にクリーム
半田７が残り、パターン開口部２へのクリーム半田７の
充填が不完全になったり、スキージ３の先端部変形量が
大きくなってパターン開口部２に充填されたクリーム半
田７がえぐり取られること等がないので、印刷ばらつき
の発生がなく、プリント基板４上に均一量のクリーム半
田７を印刷することができる。また、スキージ平行度を
自動的に調整するので、調整時間を短縮することが出来
る。
ント基板４であっても、スキージ３の移動時のスキージ
３とマスク１の接触状態が同一であるから、クリーム半
田７の掻き取りが不十分になってマスク１上にクリーム
半田７が残り、パターン開口部２へのクリーム半田７の
充填が不完全になったり、スキージ３の先端部変形量が
大きくなってパターン開口部２に充填されたクリーム半
田７がえぐり取られること等がないので、印刷ばらつき
の発生がなく、プリント基板４上に均一量のクリーム半
田７を印刷することができる。また、スキージ平行度を
自動的に調整するので、調整時間を短縮することが出来
る。
【００２８】なお、本実施の形態では、押圧手段として
エアーシリンダを用いているが、バネあるいはゴム等の
弾性体等を用いることもでき、摺動可能な押圧手段であ
ればこれに限定されるものではない。
エアーシリンダを用いているが、バネあるいはゴム等の
弾性体等を用いることもでき、摺動可能な押圧手段であ
ればこれに限定されるものではない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スキージ
とマスクの接触状態を同一にして印圧やスキージ先端部
の変形量等を均一にすることができる。
とマスクの接触状態を同一にして印圧やスキージ先端部
の変形量等を均一にすることができる。
【００３０】そのため、印刷ばらつきの発生を防止して
被印刷面上に均一量の印刷材料を印刷して塗布すること
ができ、印刷品質を向上することができる。また、印刷
前に行っていたスキージ平行度の調整についても自動的
に調整することができる。
被印刷面上に均一量の印刷材料を印刷して塗布すること
ができ、印刷品質を向上することができる。また、印刷
前に行っていたスキージ平行度の調整についても自動的
に調整することができる。
【００３１】そのため、作業者間の調整ばらつきの発生
を防止するとともに、調整時間も削減することができ、
生産性を向上することができる。
を防止するとともに、調整時間も削減することができ、
生産性を向上することができる。
【図１】本発明の実施の形態の印刷機におけるスキージ
ヘッドの構成図
ヘッドの構成図
【図２】同実施の形態におけるスキージの動作状態の説
明図
明図
【図３】クリーム半田印刷機におけるクリーム半田印刷
の概念説明図
の概念説明図
【図４】従来の印刷機におけるスキージヘッドの構成図
【図５】同従来例におけるスキージの動作状態の説明図
【図６】他の従来例の印刷機におけるスキージヘッドの
構成図
構成図
【図７】同従来例におけるスキージの動作状態の説明図
【図８】さらに他の従来例の印刷機におけるスキージの
動作状態の説明図
動作状態の説明図
３ スキージ １０ 被印刷面 １１、１２ エアーシリンダ Ｘ，Ｙ 回転軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内藤 孝夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷材料を被印刷面上に塗布するに際
し、所望のパターン開口部が形成された印刷用のマスク
上でスキージを移動することにより、前記印刷材料をマ
スクを介して被印刷面上に印刷する印刷方法であって、
スキージがマスク上を移動する際に、スキージが被印刷
面上の反りやうねりに対して追従しながら移動するよう
に、スキージを、その移動方向を軸として回転させると
同時に、被印刷面に垂直な方向を軸として回転させる印
刷方法。 - 【請求項２】 印刷材料を被印刷面上に塗布するため、
所望のパターン開口部が形成された印刷用のマスク上で
スキージを移動して、印刷材料をマスクを介して被印刷
面上に印刷する印刷機において、スキージがマスク上を
移動する際に、スキージを、その移動方向を軸として回
転すると同時に被印刷面に垂直な方向を軸として回転
し、且つ、被印刷面に垂直な方向に上下移動するスキー
ジヘッドを備えた印刷機。 - 【請求項３】 スキージの移動方向及び被印刷面に垂直
な方向に設けた各回転軸を中心としたそれぞれの両端部
分に、弾性体等による摺動可能な押圧手段を配設し、ス
キージを各回転軸を中心として回転し、且つ、被印刷面
に垂直な方向に上下移動するよう構成した請求項２に記
載の印刷機。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP23568596A JP3558463B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 印刷方法及び印刷機 |
| US08/919,278 US6092463A (en) | 1996-09-06 | 1997-08-28 | Printing method and printing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23568596A JP3558463B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 印刷方法及び印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1076632A true JPH1076632A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3558463B2 JP3558463B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=16989702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23568596A Expired - Fee Related JP3558463B2 (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 印刷方法及び印刷機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6092463A (ja) |
| JP (1) | JP3558463B2 (ja) |
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| US6659328B2 (en) * | 2001-12-18 | 2003-12-09 | Xerox Corporation | Method and apparatus for deposition of solder paste for surface mount components on a printed wiring board |
| US7614341B1 (en) * | 2004-03-12 | 2009-11-10 | General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. | Apparatus and method for a segmented squeegee for stenciling |
| US7987781B2 (en) | 2008-02-14 | 2011-08-02 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for applying an accurate print pressure during production |
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| JP2015093465A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
| DE112016005221T5 (de) * | 2015-11-14 | 2018-08-02 | Murakami Corporation | Siebdruckverfahren und Vorrichtung dafür |
| CN106585069A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-04-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板、面板及丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法 |
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| US4937097A (en) * | 1987-11-19 | 1990-06-26 | Toshin Kogyo Co., Ltd. | Apparatus for and method of screen printing on boards |
| JPH0717545U (ja) * | 1993-08-27 | 1995-03-28 | 南工学株式会社 | スクリーン印刷機におけるスクィージー装置 |
| JPH07164614A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23568596A patent/JP3558463B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-28 US US08/919,278 patent/US6092463A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6092463A (en) | 2000-07-25 |
| JP3558463B2 (ja) | 2004-08-25 |
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