JP2000141590A - オフセット印刷方法および装置 - Google Patents
オフセット印刷方法および装置Info
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- JP2000141590A JP2000141590A JP10331901A JP33190198A JP2000141590A JP 2000141590 A JP2000141590 A JP 2000141590A JP 10331901 A JP10331901 A JP 10331901A JP 33190198 A JP33190198 A JP 33190198A JP 2000141590 A JP2000141590 A JP 2000141590A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 凹版洗浄で印刷作業を中断させることなく連
続印刷が可能な効率の良いオフセット印刷方法および装
置を提供する。 【解決手段】 凹版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、凹版上のインキパター
ンをブランケットで受理し、受理したブランケット上の
インキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行なうオ
フセット印刷方法および装置において、凹版２１０上の
インキパターンのブランケット２０５による受理の後、
次の印刷のために凹版にインキを供給するまでの間に、
凹版内に残留しているインキにインキ溶剤２０７を供給
する。これにより、その残留インキは溶解され、次の印
刷のために凹版に供給するインキと混合されて再使用さ
れる。
続印刷が可能な効率の良いオフセット印刷方法および装
置を提供する。 【解決手段】 凹版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、凹版上のインキパター
ンをブランケットで受理し、受理したブランケット上の
インキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行なうオ
フセット印刷方法および装置において、凹版２１０上の
インキパターンのブランケット２０５による受理の後、
次の印刷のために凹版にインキを供給するまでの間に、
凹版内に残留しているインキにインキ溶剤２０７を供給
する。これにより、その残留インキは溶解され、次の印
刷のために凹版に供給するインキと混合されて再使用さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は凹版に残留するイン
キをリフレッシュして再利用するようにしたオフセット
印刷方法および装置に関する。
キをリフレッシュして再利用するようにしたオフセット
印刷方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板、液晶表示素子、画像形
成装置等の素子および配線を基板上に配置した電子源基
板を作成する方法としては様々なものが考えられるが、
その１つとして、素子電極、配線等をすべてフォトリソ
グラフィ法で作成する方法がある。例えば微細パターン
の配線を形成するとき、フォトリソグラフィ法では、ま
ず導電層を形成し、その上にレジスト層を形成し、この
レジスト層を露光、現像し、レジスト層の無い部分の導
電層をエッチングし、さらに残ったレジスト層を剥離す
る。
成装置等の素子および配線を基板上に配置した電子源基
板を作成する方法としては様々なものが考えられるが、
その１つとして、素子電極、配線等をすべてフォトリソ
グラフィ法で作成する方法がある。例えば微細パターン
の配線を形成するとき、フォトリソグラフィ法では、ま
ず導電層を形成し、その上にレジスト層を形成し、この
レジスト層を露光、現像し、レジスト層の無い部分の導
電層をエッチングし、さらに残ったレジスト層を剥離す
る。
【０００３】一方、印刷法は大面積のパターンを形成す
るのに適しており、これによれば、表面伝導型電子放出
素子の素子電極を印刷法により作成することによって多
数の表面伝導型電子放出素子を基板上に形成することが
可能となる。またコスト的にも有利である。印刷法によ
る素子電極の形成においては薄膜の形成に適しているオ
フセット印刷技術が使用される。このオフセット印刷技
術を回路基板に応用した例としては特開平４−２９０２
９５号公報に開示されたものがある。当該公報に開示さ
れた基板は、印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピ
ッチ寸法のバラツキによる接合不良をなくすために、回
路部品に接続される複数の接合電極の角度を変化させた
ものである。そして当該特開平４−２９０２９５号公報
には電極パターンをオフセット印刷により形成すること
が記載されている。
るのに適しており、これによれば、表面伝導型電子放出
素子の素子電極を印刷法により作成することによって多
数の表面伝導型電子放出素子を基板上に形成することが
可能となる。またコスト的にも有利である。印刷法によ
る素子電極の形成においては薄膜の形成に適しているオ
フセット印刷技術が使用される。このオフセット印刷技
術を回路基板に応用した例としては特開平４−２９０２
９５号公報に開示されたものがある。当該公報に開示さ
れた基板は、印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピ
ッチ寸法のバラツキによる接合不良をなくすために、回
路部品に接続される複数の接合電極の角度を変化させた
ものである。そして当該特開平４−２９０２９５号公報
には電極パターンをオフセット印刷により形成すること
が記載されている。
【０００４】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。図３はオフセット印刷法を行な
う平台校正機型オフセット印刷装置を示す図である。同
図において、１０１はインキローラ１０４でインキ１０
７を展開するためのインキ練り台であり、１０２は凹版
１０５を固定する版定盤である。また１０３は被印刷物
であるワーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体
フレーム１０８の上に固定配置されている。この一列に
並んだ３つの定盤の両側に２本のラックギヤ１０９およ
び１１０が配置され、そのラックギヤ１０９および１１
０の上にギヤ１１１および１１２を噛み合わせたブラン
ケット１１３が配置されている。ブランケット１１３は
その軸が両端のキャリッジ１１４および１１５で固定さ
れ、このキャリッジ１１４および１１５が本体下部から
のクランクアームのクランク動作によって前後進し、こ
れによりブランケット１１３はインキ練り台１０１、凹
版１０５およびワーク１０６の上を順次回転摺動する。
ブランケット１１３の表面にはゴム状のブランケットラ
バーが取り付けてある。アライメントスコープにより、
ワーク１０６上に印刷されたインキパターン位置情報を
取り込み、ワーク交換毎にワーク定盤１０３の微調整に
よりワーク１０６を所定の位置にアライメントする。
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。図３はオフセット印刷法を行な
う平台校正機型オフセット印刷装置を示す図である。同
図において、１０１はインキローラ１０４でインキ１０
７を展開するためのインキ練り台であり、１０２は凹版
１０５を固定する版定盤である。また１０３は被印刷物
であるワーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体
フレーム１０８の上に固定配置されている。この一列に
並んだ３つの定盤の両側に２本のラックギヤ１０９およ
び１１０が配置され、そのラックギヤ１０９および１１
０の上にギヤ１１１および１１２を噛み合わせたブラン
ケット１１３が配置されている。ブランケット１１３は
その軸が両端のキャリッジ１１４および１１５で固定さ
れ、このキャリッジ１１４および１１５が本体下部から
のクランクアームのクランク動作によって前後進し、こ
れによりブランケット１１３はインキ練り台１０１、凹
版１０５およびワーク１０６の上を順次回転摺動する。
ブランケット１１３の表面にはゴム状のブランケットラ
バーが取り付けてある。アライメントスコープにより、
ワーク１０６上に印刷されたインキパターン位置情報を
取り込み、ワーク交換毎にワーク定盤１０３の微調整に
よりワーク１０６を所定の位置にアライメントする。
【０００５】図４（ａ）〜（ｄ）はオフセット印刷工程
を示す図である。同図において、１０１はインキ練り
台、１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板で
ある。これらは同一平面に直列に配置されている。１０
４はインキロールであり、インキ練り台１０１上で練っ
たインキ１０７を凹版１０５上に転移させる（図４
（ａ））。１１７はドクタブレードであり、凹版１０５
上面を摺動して、転移したインキ１０７のうち、凹部に
充填されたインキ以外をかきとる（図４（ｂ））。１１
３はブランケットであり、凹版１０５およびガラス基板
１０６の上面に順に回転接触することにより、凹版１０
５の凹部に充填されたインキを受理し（図４（ｃ））、
ガラス基板１０６上に凹版１０５の有するパターン状に
インキ１０７を転移する（図４（ｄ））。
を示す図である。同図において、１０１はインキ練り
台、１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板で
ある。これらは同一平面に直列に配置されている。１０
４はインキロールであり、インキ練り台１０１上で練っ
たインキ１０７を凹版１０５上に転移させる（図４
（ａ））。１１７はドクタブレードであり、凹版１０５
上面を摺動して、転移したインキ１０７のうち、凹部に
充填されたインキ以外をかきとる（図４（ｂ））。１１
３はブランケットであり、凹版１０５およびガラス基板
１０６の上面に順に回転接触することにより、凹版１０
５の凹部に充填されたインキを受理し（図４（ｃ））、
ガラス基板１０６上に凹版１０５の有するパターン状に
インキ１０７を転移する（図４（ｄ））。
【０００６】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。
【０００７】ところで、前記のオフセット印刷において
は、凹版パターン部にインキを供給した後、ドクタブレ
ードで版表面をかくことによってパターン内にインキを
充填させるとともに、不要インキをドクタブレードで版
上から除去している。そしてその後、充填したインキを
ブランケットにパターン転写し、さらに被印刷体へと転
写して所望の印刷パターンを得る。そしてこの時、凹版
パターン部には転写されなかったインキが一部残ってお
り、このまま放置して印刷すると残インキのためにイン
キ充填量が変動したり、インキかすがもとで印刷品質に
悪影響が起こることがある。そこで従来のオフセット印
刷装置では、毎回凹版を溶剤等で洗浄して凹版をリフレ
ッシュさせてから次回の印刷を行なうようにしている。
は、凹版パターン部にインキを供給した後、ドクタブレ
ードで版表面をかくことによってパターン内にインキを
充填させるとともに、不要インキをドクタブレードで版
上から除去している。そしてその後、充填したインキを
ブランケットにパターン転写し、さらに被印刷体へと転
写して所望の印刷パターンを得る。そしてこの時、凹版
パターン部には転写されなかったインキが一部残ってお
り、このまま放置して印刷すると残インキのためにイン
キ充填量が変動したり、インキかすがもとで印刷品質に
悪影響が起こることがある。そこで従来のオフセット印
刷装置では、毎回凹版を溶剤等で洗浄して凹版をリフレ
ッシュさせてから次回の印刷を行なうようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術によれば、凹版の洗浄工程により印刷作業が中断
されて製造効率が落ちたり、また製造タクトを稼ぐため
には凹版を複数枚準備する必要があり、これが製造コス
ト上昇の原因となっている。
来技術によれば、凹版の洗浄工程により印刷作業が中断
されて製造効率が落ちたり、また製造タクトを稼ぐため
には凹版を複数枚準備する必要があり、これが製造コス
ト上昇の原因となっている。
【０００９】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、凹版洗浄で印刷作業を中断させることなく
連続印刷が可能な効率の良いオフセット印刷方法および
装置を提供することにある。
題点に鑑み、凹版洗浄で印刷作業を中断させることなく
連続印刷が可能な効率の良いオフセット印刷方法および
装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、凹版にインキを供給し、余分なインキをド
クタブレードでかきとった後、該凹版上のインキパター
ンをブランケットで受理し、受理した該ブランケット上
のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行なう
オフセット印刷方法において、前記凹版上のインキパタ
ーンのブランケットによる受理の後、次の印刷のために
凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内に残留
しているインキにインキ溶剤を供給する工程を具備し、
これによりその残留インキを溶解し、次の印刷のために
凹版に供給するインキと混合して再使用することを特徴
とする。
本発明では、凹版にインキを供給し、余分なインキをド
クタブレードでかきとった後、該凹版上のインキパター
ンをブランケットで受理し、受理した該ブランケット上
のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行なう
オフセット印刷方法において、前記凹版上のインキパタ
ーンのブランケットによる受理の後、次の印刷のために
凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内に残留
しているインキにインキ溶剤を供給する工程を具備し、
これによりその残留インキを溶解し、次の印刷のために
凹版に供給するインキと混合して再使用することを特徴
とする。
【００１１】また、凹版にインキを供給し、余分なイン
キをドクタブレードでかきとった後、該凹版上のインキ
パターンをブランケットで受理し、受理した該ブランケ
ット上のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を
行なうオフセット印刷装置において、前記凹版上のイン
キパターンのブランケットによる受理の後、次の印刷の
ために凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内
に残留しているインキにインキ溶剤を供給する手段を具
備することを特徴とする。
キをドクタブレードでかきとった後、該凹版上のインキ
パターンをブランケットで受理し、受理した該ブランケ
ット上のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を
行なうオフセット印刷装置において、前記凹版上のイン
キパターンのブランケットによる受理の後、次の印刷の
ために凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内
に残留しているインキにインキ溶剤を供給する手段を具
備することを特徴とする。
【００１２】これによれば、毎回の印刷において凹版の
残留インキに対してインキ溶剤が供給されて残留インキ
が溶解され、これに新規インキが供給されてドクタリン
グされ、これにより、これら新旧インキが均一混合状態
で凹版に充填され、残留インキも再使用されるため、凹
版を洗浄する必要がなくなり、かつインキの効率的な利
用が図られる。
残留インキに対してインキ溶剤が供給されて残留インキ
が溶解され、これに新規インキが供給されてドクタリン
グされ、これにより、これら新旧インキが均一混合状態
で凹版に充填され、残留インキも再使用されるため、凹
版を洗浄する必要がなくなり、かつインキの効率的な利
用が図られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、次の印刷のためにインキを凹版に供給した後、凹
版上のインキパターンをブランケットで受理するまでの
間に、凹版に超音波振動を加えて凹版内のインキを均一
に混合させる。
ては、次の印刷のためにインキを凹版に供給した後、凹
版上のインキパターンをブランケットで受理するまでの
間に、凹版に超音波振動を加えて凹版内のインキを均一
に混合させる。
【００１４】また、次の印刷のためにインキを凹版に供
給した後、凹版上のインキパターンをブランケットで受
理するまでの間に、凹版を加熱することにより凹版内の
インキを均一に混合させる。
給した後、凹版上のインキパターンをブランケットで受
理するまでの間に、凹版を加熱することにより凹版内の
インキを均一に混合させる。
【００１５】
【実施例】［実施例１］以下本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施
例に係るオフセット印刷装置における凹版残インキリフ
レッシュ装置の概略を示す側面図であり、印刷後の凹版
にインキ溶剤（ＢＣＡ溶剤）を噴射ノズル２０６で供給
した状態を示している。
面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施
例に係るオフセット印刷装置における凹版残インキリフ
レッシュ装置の概略を示す側面図であり、印刷後の凹版
にインキ溶剤（ＢＣＡ溶剤）を噴射ノズル２０６で供給
した状態を示している。
【００１６】図中の凹版２０１はガラス基材（青板にＮ
ｉ−Ｃｒコーティングを施したもの）あるいは金属基材
（しんちゅうにＮｉ−Ｃｒコーティングを施したもの）
で構成され、幅３５０×長さ３００×厚み２．８ｍｍの
サイズであり、印刷パターン部２０２は幅１５０μｍ、
長さ３００μｍ、深さ８μｍの矩形パッドパターンを多
数個整列配置したものである。インキ２０３は、有機金
属から成るＰｔレジネートペースト（エヌ・イー ケム
キャット（株）社製、エム・オー・ペーストのＥ−３１
００）をＢＣＡ溶剤で希釈しものである。ドクタブレー
ド２０４としてはＭＤＣドクタブレード（精密焼入帯
銅、刃先厚み６５０μｍ、幅０．２ｍｍ、硬度Ｈｖ５８
０）を使用し、ドクタホルダ２０９からの突出しを５ｍ
ｍに調節してある。進行方向にできる版面とのドクタす
くい角は６０度、押込み量は２ｍｍにセットしてある。
また、インキ供給はディスペンサ装置２０８が凹版２０
１上を移動して行なう。
ｉ−Ｃｒコーティングを施したもの）あるいは金属基材
（しんちゅうにＮｉ−Ｃｒコーティングを施したもの）
で構成され、幅３５０×長さ３００×厚み２．８ｍｍの
サイズであり、印刷パターン部２０２は幅１５０μｍ、
長さ３００μｍ、深さ８μｍの矩形パッドパターンを多
数個整列配置したものである。インキ２０３は、有機金
属から成るＰｔレジネートペースト（エヌ・イー ケム
キャット（株）社製、エム・オー・ペーストのＥ−３１
００）をＢＣＡ溶剤で希釈しものである。ドクタブレー
ド２０４としてはＭＤＣドクタブレード（精密焼入帯
銅、刃先厚み６５０μｍ、幅０．２ｍｍ、硬度Ｈｖ５８
０）を使用し、ドクタホルダ２０９からの突出しを５ｍ
ｍに調節してある。進行方向にできる版面とのドクタす
くい角は６０度、押込み量は２ｍｍにセットしてある。
また、インキ供給はディスペンサ装置２０８が凹版２０
１上を移動して行なう。
【００１７】本実施例では凹版残インキリフレッシュ装
置は、長さ３００ｍｍで、下部には噴出口が多数設けら
れているライン噴射ノズルタイプのインキ溶剤供給装置
２０６で構成されており、凹版２０１の上面から５ｍｍ
上の位置にノズルの噴射口をセットした状態でインキ溶
剤（ＢＣＡ）２０７を噴霧しながら印刷方向に移動して
凹版パターン部２０２全面に対してインキ溶剤の供給が
可能である。
置は、長さ３００ｍｍで、下部には噴出口が多数設けら
れているライン噴射ノズルタイプのインキ溶剤供給装置
２０６で構成されており、凹版２０１の上面から５ｍｍ
上の位置にノズルの噴射口をセットした状態でインキ溶
剤（ＢＣＡ）２０７を噴霧しながら印刷方向に移動して
凹版パターン部２０２全面に対してインキ溶剤の供給が
可能である。
【００１８】この凹版残インキリフレッシュ装置を備え
た印刷装置により図２に示す作動工程で印刷を行なっ
た。すなわちまず、凹版２０１のパターン部２０２に、
ドクタブレード２０４を摺動させることにより、インキ
２０３を約５μｍ充填した（図２（ａ））。次に、ブラ
ンケット２０５を回転接触させてインキ受理を行なっ
た。この時、インキが界面破壊するため、凹版パターン
部２０２にはインキが０．５〜１μｍ残留した（図２
（ｂ））。この残留インキは薄厚であるため、表面がす
ぐ乾燥し、このまま連続印刷を続行してインキを供給す
ると、状態の異なるインキが一部不安定に混合され、ま
た乾燥状態は場所によって変動するため、インキ充填量
のばらつきが起こる。
た印刷装置により図２に示す作動工程で印刷を行なっ
た。すなわちまず、凹版２０１のパターン部２０２に、
ドクタブレード２０４を摺動させることにより、インキ
２０３を約５μｍ充填した（図２（ａ））。次に、ブラ
ンケット２０５を回転接触させてインキ受理を行なっ
た。この時、インキが界面破壊するため、凹版パターン
部２０２にはインキが０．５〜１μｍ残留した（図２
（ｂ））。この残留インキは薄厚であるため、表面がす
ぐ乾燥し、このまま連続印刷を続行してインキを供給す
ると、状態の異なるインキが一部不安定に混合され、ま
た乾燥状態は場所によって変動するため、インキ充填量
のばらつきが起こる。
【００１９】そこで次の印刷の前に、インキ溶剤供給装
置２０６でインキ溶剤（ＢＣＡ）２０７を凹版２０１全
体に噴霧することにより乾燥状態の残インキに溶剤を再
度供給して、通常のインキ状態に戻した（図２
（ｃ））。次に通常のインキ２０３をディスペンサ２０
８で凹版上に供給し、ドクタブレード２０４を摺動させ
て、凹版パターン部２０２へインキを充填した（図２
（ｄ））。この時、残インキは溶剤リッチ状態に戻って
おり、新規インキと均一に混合充填された。
置２０６でインキ溶剤（ＢＣＡ）２０７を凹版２０１全
体に噴霧することにより乾燥状態の残インキに溶剤を再
度供給して、通常のインキ状態に戻した（図２
（ｃ））。次に通常のインキ２０３をディスペンサ２０
８で凹版上に供給し、ドクタブレード２０４を摺動させ
て、凹版パターン部２０２へインキを充填した（図２
（ｄ））。この時、残インキは溶剤リッチ状態に戻って
おり、新規インキと均一に混合充填された。
【００２０】このようにして、残インキは次の印刷に再
利用され、従来のような凹版の洗浄を行なうことなく、
凹版２０１をリフレッシュすることができた。そしてこ
のようにしてリフレッシュしながら連続印刷した結果、
印刷物は全面で安定してばらつきがなく、良好な印刷精
度であった。
利用され、従来のような凹版の洗浄を行なうことなく、
凹版２０１をリフレッシュすることができた。そしてこ
のようにしてリフレッシュしながら連続印刷した結果、
印刷物は全面で安定してばらつきがなく、良好な印刷精
度であった。
【００２１】［実施例２］ドクタリング後に凹版２０１
に超音波振動を加えるようにした以外は実施例１と同一
条件で印刷を行なった。その結果、残留インキと新たに
充填したインキとがよく混合され、実施例１と同等の良
好な印刷物を得ることができた。
に超音波振動を加えるようにした以外は実施例１と同一
条件で印刷を行なった。その結果、残留インキと新たに
充填したインキとがよく混合され、実施例１と同等の良
好な印刷物を得ることができた。
【００２２】［実施例３］ドクタリング後に凹版２０１
を加熱するようにした以外は実施例１と同一条件で印刷
を行なった。その結果、残留インキと新たに充填したイ
ンキとがよく混合され、実施例１と同等の良好な印刷物
を得ることができた。
を加熱するようにした以外は実施例１と同一条件で印刷
を行なった。その結果、残留インキと新たに充填したイ
ンキとがよく混合され、実施例１と同等の良好な印刷物
を得ることができた。
【００２３】［比較例１］従来のように各印刷後に凹版
２０１を溶剤で洗浄した以外は実施例１と同一条件で印
刷を行なった。その結果、各印刷後の洗浄作業に約３０
秒を要し、これによる印刷作業の中断によってタイムロ
スが発生した。
２０１を溶剤で洗浄した以外は実施例１と同一条件で印
刷を行なった。その結果、各印刷後の洗浄作業に約３０
秒を要し、これによる印刷作業の中断によってタイムロ
スが発生した。
【００２４】［比較例２］インキ溶剤供給装置２０６に
よるリフレッシュを行なわないこと以外は実施例１と同
一条件で印刷を行なった。その結果、インキ充填量が不
安定となって印刷パターンの厚みばらつきが発生し、印
刷再現性が悪化した。またインキ残りによるゴミが発生
して印刷物の品質が悪化した。
よるリフレッシュを行なわないこと以外は実施例１と同
一条件で印刷を行なった。その結果、インキ充填量が不
安定となって印刷パターンの厚みばらつきが発生し、印
刷再現性が悪化した。またインキ残りによるゴミが発生
して印刷物の品質が悪化した。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、凹
版内に残留しているインキにインキ溶剤を供給するよう
にしたため、残留インキの成分を調整し、凹版洗浄作業
のための時間的ロスなしに凹版をリフレッシュして効率
の良い連続印刷が可能となるとともに、再現性の高い安
定した品質で連続印刷物を得ることができる。
版内に残留しているインキにインキ溶剤を供給するよう
にしたため、残留インキの成分を調整し、凹版洗浄作業
のための時間的ロスなしに凹版をリフレッシュして効率
の良い連続印刷が可能となるとともに、再現性の高い安
定した品質で連続印刷物を得ることができる。
【００２６】また、凹版洗浄工程による溶剤作業が無く
なるため、安全面でもメリットがあり、環境設備面でも
廃液処理のための設備が不要になるとともに、インキの
再利用によるインキ使用効率の向上を図ることができ
る。
なるため、安全面でもメリットがあり、環境設備面でも
廃液処理のための設備が不要になるとともに、インキの
再利用によるインキ使用効率の向上を図ることができ
る。
【図１】 本発明の第１の実施例に係るオフセット印刷
装置による凹版リフレッシュ方法とそのための構成を示
す概略図である。
装置による凹版リフレッシュ方法とそのための構成を示
す概略図である。
【図２】 図１の構成における凹版リフレッシュ工程を
示す図である。
示す図である。
【図３】 従来例に係るオフセット印刷装置を示す上面
図である。
図である。
【図４】 従来例に係るオフセット印刷工程を示す側面
図である。
図である。
２０１：凹版、２０２：パターン部、２０３：インキ、
２０４：ドクタブレード、２０５：ブランケット、２０
６：インキ溶剤供給装置、２０７：溶剤、２０８：ディ
スペンサ装置、２０９：ドクタホルダ。
２０４：ドクタブレード、２０５：ブランケット、２０
６：インキ溶剤供給装置、２０７：溶剤、２０８：ディ
スペンサ装置、２０９：ドクタホルダ。
フロントページの続き (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 BB72 DD02 FF02 GG11 GG20
Claims (4)
- 【請求項１】 凹版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、該凹版上のインキパタ
ーンをブランケットで受理し、受理した該ブランケット
上のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行な
うオフセット印刷方法において、前記凹版上のインキパ
ターンのブランケットによる受理の後、次の印刷のため
に凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内に残
留しているインキにインキ溶剤を供給する工程を具備
し、これにより、その残留インキを溶解し、次の印刷の
ために凹版に供給するインキと混合して再使用すること
を特徴とするオフセット印刷方法。 - 【請求項２】 前記次の印刷のためのインキの供給後、
前記凹版上のインキパターンをブランケットで受理する
までの間に、前記凹版に超音波振動を加えて前記凹版内
のインキを均一に混合させることを特徴とする請求項１
に記載のオフセット印刷方法。 - 【請求項３】 前記次の印刷のためのインキの供給後、
前記凹版上のインキパターンをブランケットで受理する
までの間に前記凹版を加熱することにより前記凹版内の
インキを均一に混合させることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のオフセット印刷方法。 - 【請求項４】 凹版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、該凹版上のインキパタ
ーンをブランケットで受理し、受理した該ブランケット
上のインキパターンを被印刷物に転移させて印刷を行な
うオフセット印刷装置において、前記凹版上のインキパ
ターンのブランケットによる受理の後、次の印刷のため
に凹版にインキを供給するまでの間に、前記凹版内に残
留しているインキにインキ溶剤を供給する手段を具備す
ることを特徴とするオフセット印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331901A JP2000141590A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | オフセット印刷方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331901A JP2000141590A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | オフセット印刷方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141590A true JP2000141590A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18248906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331901A Pending JP2000141590A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | オフセット印刷方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141590A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011148271A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 平台の枚葉印刷機 |
| JP2011148272A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 平台の枚葉印刷機 |
| KR20140058857A (ko) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| KR101766209B1 (ko) * | 2010-12-10 | 2017-08-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| TWI614147B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-11 | 思可林集團股份有限公司 | 印刷方法及印刷裝置 |
| KR101879576B1 (ko) * | 2011-06-29 | 2018-07-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| KR101924212B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2018-12-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP10331901A patent/JP2000141590A/ja active Pending
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| KR101924212B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2018-12-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| KR20140058857A (ko) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| KR101936938B1 (ko) | 2012-11-07 | 2019-04-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 오프셋 인쇄용 요판 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
| TWI614147B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-11 | 思可林集團股份有限公司 | 印刷方法及印刷裝置 |
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