JP2000334916A - ドクターブレード、オフセット印刷装置、及び、オフセット印刷方法 - Google Patents
ドクターブレード、オフセット印刷装置、及び、オフセット印刷方法Info
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- JP2000334916A JP2000334916A JP11150090A JP15009099A JP2000334916A JP 2000334916 A JP2000334916 A JP 2000334916A JP 11150090 A JP11150090 A JP 11150090A JP 15009099 A JP15009099 A JP 15009099A JP 2000334916 A JP2000334916 A JP 2000334916A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 凹部パターンへのインキ充填量を増加させ、
かつ版上インキ残りを抑えたドクターブレードを提供す
る。 【解決手段】 凹版面上を隙間を介して通過する刃先レ
ベリング部分２ｂと、凹版面に接触して通過する刃先充
填部分２ａとを有するドクターブレード２；これを備え
るオフセット印刷装置；及びこれを用いたオフセット印
刷方法。このドクターブレード２は、例えば、突起ブレ
ードと平面ブレードを重ね合わせてホルダー装着して得
られる。
かつ版上インキ残りを抑えたドクターブレードを提供す
る。 【解決手段】 凹版面上を隙間を介して通過する刃先レ
ベリング部分２ｂと、凹版面に接触して通過する刃先充
填部分２ａとを有するドクターブレード２；これを備え
るオフセット印刷装置；及びこれを用いたオフセット印
刷方法。このドクターブレード２は、例えば、突起ブレ
ードと平面ブレードを重ね合わせてホルダー装着して得
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷版に形成され
た原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写形成する
オフセット印刷方法及び装置、並びにこれに用いるドク
ターブレードに関する。
た原版パターンを被印刷物の上に高精度に転写形成する
オフセット印刷方法及び装置、並びにこれに用いるドク
ターブレードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路基板、液晶表示素子、画
像形成装置等の素子及び配線を基板上に配置させた電子
基板を作製する方法として、様々な方法が提案されてい
る。その一つとして、素子電極及び配線などを、全てフ
ォトリソグラフィ法で作製する方法がある。また、スク
リーン印刷、オフセット印刷などの印刷技術を転用し
て、素子電極及び配線を含む電子源基板を作製する方法
が考えられる。
像形成装置等の素子及び配線を基板上に配置させた電子
基板を作製する方法として、様々な方法が提案されてい
る。その一つとして、素子電極及び配線などを、全てフ
ォトリソグラフィ法で作製する方法がある。また、スク
リーン印刷、オフセット印刷などの印刷技術を転用し
て、素子電極及び配線を含む電子源基板を作製する方法
が考えられる。
【０００３】印刷法は、大面積のパターンを形成するの
に適しており、コスト的にも有利である。印刷法による
素子電極の形成においては、薄膜の形成に適しているオ
フセット印刷技術が有用である。このオフセット印刷技
術を回路基板に応用した例としては、特開平４−２９０
２９５号公報に記載された技術がある。ここに記載され
た基板は、印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッ
チ寸法のバラツキによる接合不良を無くす目的で、回路
部品に接続される複数の接合電極の角度を変化させてい
る。また、この公報には、電極パターンを、オフセット
印刷により形成することも記載されている。
に適しており、コスト的にも有利である。印刷法による
素子電極の形成においては、薄膜の形成に適しているオ
フセット印刷技術が有用である。このオフセット印刷技
術を回路基板に応用した例としては、特開平４−２９０
２９５号公報に記載された技術がある。ここに記載され
た基板は、印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッ
チ寸法のバラツキによる接合不良を無くす目的で、回路
部品に接続される複数の接合電極の角度を変化させてい
る。また、この公報には、電極パターンを、オフセット
印刷により形成することも記載されている。
【０００４】以下に、電極パターンやカラーフィルター
等を形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印
刷方法について説明する。
等を形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印
刷方法について説明する。
【０００５】図２は、オフセット印刷法を行う平台校正
機型オフセット印刷装置を示す平面図である。本図にお
いて、１０１は、インキローラー１０４でインキ１０７
を展開するインキ練り台であり、１０２は、凹版１０５
を固定する版定盤である。また、１０３は、被印刷物で
あるワーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体フ
レーム１０８の上に固定配置されている。
機型オフセット印刷装置を示す平面図である。本図にお
いて、１０１は、インキローラー１０４でインキ１０７
を展開するインキ練り台であり、１０２は、凹版１０５
を固定する版定盤である。また、１０３は、被印刷物で
あるワーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体フ
レーム１０８の上に固定配置されている。
【０００６】この一列に並んだ３つの定盤の両側に２本
のラックギヤー１０９、１１０を配置し、そのラックギ
ヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、１１２を噛み
合わせたブランケット１１３が配置されている。ブラン
ケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１１４、１１
５で固定され、このキャリッジ１１４、１１５が本体下
部からのクランクアーム（図示せず）のクランク動作に
よって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り台１
０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転摺動す
る。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケット
ラバーが取付けてある。
のラックギヤー１０９、１１０を配置し、そのラックギ
ヤー１０９、１１０の上にギヤー１１１、１１２を噛み
合わせたブランケット１１３が配置されている。ブラン
ケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１１４、１１
５で固定され、このキャリッジ１１４、１１５が本体下
部からのクランクアーム（図示せず）のクランク動作に
よって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り台１
０１、凹版１０５、ワーク１０６の上を順次回転摺動す
る。ブランケット１１３の表面はゴム状のブランケット
ラバーが取付けてある。
【０００７】図３（ａ）〜（ｄ）は、オフセット印刷工
程を示す図である。本図において１０１はインキ練り
台、１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板で
あり、同一平面に直列に配置されている。１０４はイン
キロールであり、インキ練り台１０１上で練ったインキ
１０７を凹版１０５上に転移させる［図３（ａ）］。１
１７はドクターブレードであり、凹版１０５上面を摺動
して転移したインキ１０７のうち、凹部に充填されたイ
ンキ以外をかきとる［図３（ｂ）］。１１３はブランケ
ットであり、凹版１０５、ガラス基板１０６上面を順に
回転接触することにより、凹版１０５の凹部に充填され
たインキを受理し［図３（ｃ）］、ガラス基板１０６上
に、凹版１０５の有するパターン状にインキ１０７を転
移する［図３（ｄ）］。以上により印刷工程が終了す
る。
程を示す図である。本図において１０１はインキ練り
台、１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板で
あり、同一平面に直列に配置されている。１０４はイン
キロールであり、インキ練り台１０１上で練ったインキ
１０７を凹版１０５上に転移させる［図３（ａ）］。１
１７はドクターブレードであり、凹版１０５上面を摺動
して転移したインキ１０７のうち、凹部に充填されたイ
ンキ以外をかきとる［図３（ｂ）］。１１３はブランケ
ットであり、凹版１０５、ガラス基板１０６上面を順に
回転接触することにより、凹版１０５の凹部に充填され
たインキを受理し［図３（ｃ）］、ガラス基板１０６上
に、凹版１０５の有するパターン状にインキ１０７を転
移する［図３（ｄ）］。以上により印刷工程が終了す
る。
【０００８】このオフセット印刷において、印刷インキ
１０７は、作製するパターンの機能によって適宜選択で
きる。すなわち、記録用サーマルヘッド等の電極パター
ンには、主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａ
ｕ金属を含むインキが用いられ、また、液晶表示装置な
どに用いられるカラーフィルターには、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキなど
が用いられる。
１０７は、作製するパターンの機能によって適宜選択で
きる。すなわち、記録用サーマルヘッド等の電極パター
ンには、主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機Ａ
ｕ金属を含むインキが用いられ、また、液晶表示装置な
どに用いられるカラーフィルターには、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキなど
が用いられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】オフセット印刷法で
は、大面積にわたって高精度印刷パターンを形成する場
合、そのドクタリング工程において、凹版パターン部に
インキを完全充填することが必要である。この完全充填
により、その後のブランケットへのパターン受理、そし
て基板への転移を経て、完全な印刷パターンが得られ
る。しかしながら、従来のオフセット印刷方法における
ドクタリング方法では、通常は深さ８μｍの凹版パター
ン部中では２０〜４０％程度しかインキを残すことがで
きない。したがって、実際に形成される印刷パターンも
膜厚が不足し、また形状も不完全なものしか得られな
い。また、充填量を増加させる為にドクター圧力を減少
させると、インキのパターンエッジ切れが悪くなり、版
上へのインキ残りが増加して印刷不良が発生する。
は、大面積にわたって高精度印刷パターンを形成する場
合、そのドクタリング工程において、凹版パターン部に
インキを完全充填することが必要である。この完全充填
により、その後のブランケットへのパターン受理、そし
て基板への転移を経て、完全な印刷パターンが得られ
る。しかしながら、従来のオフセット印刷方法における
ドクタリング方法では、通常は深さ８μｍの凹版パター
ン部中では２０〜４０％程度しかインキを残すことがで
きない。したがって、実際に形成される印刷パターンも
膜厚が不足し、また形状も不完全なものしか得られな
い。また、充填量を増加させる為にドクター圧力を減少
させると、インキのパターンエッジ切れが悪くなり、版
上へのインキ残りが増加して印刷不良が発生する。
【００１０】図４及び図５は、従来のオフセット印刷に
おけるドクタリング工程を例示する断面図である。図４
に示す従来の刃先形状のドクターブレード２では、その
突起部により凹板内以外の不要インキはかきとられる
が、すくい角面に沿ってインキ１０７の上昇流動が起こ
り、凹部内のインキ１０７が一部飛び出して充填量が減
少してしまう。
おけるドクタリング工程を例示する断面図である。図４
に示す従来の刃先形状のドクターブレード２では、その
突起部により凹板内以外の不要インキはかきとられる
が、すくい角面に沿ってインキ１０７の上昇流動が起こ
り、凹部内のインキ１０７が一部飛び出して充填量が減
少してしまう。
【００１１】また、図５に示す従来の平面形状のドクタ
ーブレード２では、図５（ａ）に示すように、平面部と
版面とに隙間をあけてドクタリングを行なうと、インキ
１０７が必要以上にコートされてしまい、ドクタリング
が不完全となる。また、図５（ｂ）に示すように、平面
部を版面に接触させてドクタリングを行なうと、その移
動につれて、ドクターブレード表面に付着するインキ層
が生じ、凹版内のインキが一部飛び出して充填量が減少
してしまい、かつ刃先平面部への面接触が不十分になり
易く、パターンエッジ部にインキかき残りが生じ易い。
ーブレード２では、図５（ａ）に示すように、平面部と
版面とに隙間をあけてドクタリングを行なうと、インキ
１０７が必要以上にコートされてしまい、ドクタリング
が不完全となる。また、図５（ｂ）に示すように、平面
部を版面に接触させてドクタリングを行なうと、その移
動につれて、ドクターブレード表面に付着するインキ層
が生じ、凹版内のインキが一部飛び出して充填量が減少
してしまい、かつ刃先平面部への面接触が不十分になり
易く、パターンエッジ部にインキかき残りが生じ易い。
【００１２】本発明は、これら各課題を解決する為にな
されたものであり、凹部パターンへのインキ充填量を増
加させ、かつ版上インキ残りを抑えたドクタリングを可
能にするドクターブレード、このドクターブレードを備
えたオフセット印刷装置、及び、これを用いたオフセッ
ト印刷方法を提供することを目的とする。
されたものであり、凹部パターンへのインキ充填量を増
加させ、かつ版上インキ残りを抑えたドクタリングを可
能にするドクターブレード、このドクターブレードを備
えたオフセット印刷装置、及び、これを用いたオフセッ
ト印刷方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【問題を解決するための手段】本発明は、凹版面上を隙
間を介して通過する刃先レベリング部分と、凹版面に接
触して通過する刃先充填部分とを有することを特徴とす
るドクターブレードであり、凹部パターン部にインキを
供給充填し、余分なインキをドクターブレードでかきと
り、該凹部パターン部内のインキをブランケットに受理
し、該ブランケット上のパターンを被印刷物に転移し、
印刷するオフセット印刷装置において、請求項１記載の
ドクターブレードを備えることを特徴とするオフセット
印刷装置であり、凹部パターン部にインキを供給充填
し、余分なインキをドクターブレードでかきとり、該凹
部パターン部内のインキをブランケットに受理し、該ブ
ランケット上のパターンを被印刷物に転移し、印刷する
オフセット印刷方法において、請求項１記載のドクター
ブレードを用いて前記余分なインキをかきとることを特
徴とするオフセット印刷方法である。
間を介して通過する刃先レベリング部分と、凹版面に接
触して通過する刃先充填部分とを有することを特徴とす
るドクターブレードであり、凹部パターン部にインキを
供給充填し、余分なインキをドクターブレードでかきと
り、該凹部パターン部内のインキをブランケットに受理
し、該ブランケット上のパターンを被印刷物に転移し、
印刷するオフセット印刷装置において、請求項１記載の
ドクターブレードを備えることを特徴とするオフセット
印刷装置であり、凹部パターン部にインキを供給充填
し、余分なインキをドクターブレードでかきとり、該凹
部パターン部内のインキをブランケットに受理し、該ブ
ランケット上のパターンを被印刷物に転移し、印刷する
オフセット印刷方法において、請求項１記載のドクター
ブレードを用いて前記余分なインキをかきとることを特
徴とするオフセット印刷方法である。
【００１４】本発明においては、まずドクターブレード
の刃先レベリング部により、従来インキが凹版部からド
クターすくい角部にひきづられて飛び出していた現象
（図４）を抑え、充填量を確保し、続いて刃先充填部に
よりインキをレベリングしつつパターン端でのインキ切
れを確実に行なう。これにより、インキ充填量を増加で
き、かつ版上のインキ残りを防止できる。
の刃先レベリング部により、従来インキが凹版部からド
クターすくい角部にひきづられて飛び出していた現象
（図４）を抑え、充填量を確保し、続いて刃先充填部に
よりインキをレベリングしつつパターン端でのインキ切
れを確実に行なう。これにより、インキ充填量を増加で
き、かつ版上のインキ残りを防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１６】図１は、本発明のドクターブレードの一実
施形態を示す部分断面図である。図１に示すように、こ
のドクターブレード２は、凹版１０５の表面面上を隙間
を介して通過する刃先レベリング部分２ｂと、凹版１０
５の表面に接触して通過する刃先充填部分２ａを一体と
して構成したものである。
施形態を示す部分断面図である。図１に示すように、こ
のドクターブレード２は、凹版１０５の表面面上を隙間
を介して通過する刃先レベリング部分２ｂと、凹版１０
５の表面に接触して通過する刃先充填部分２ａを一体と
して構成したものである。
【００１７】このドクターブレード２の刃先充填部分２
ａは、その刃先がカッター刃等の突起形状のものであ
り、インキ１０７をレベリングしつつ、パターン端での
インキ切れを確実に行ない機能を担う。一方、刃先レベ
リング部分２ｂは、凹版１０５の表面と対向する面が平
面となっており、凹版１０５の表面と所望の隙間を保っ
て通過することにより、インキ１０７がドクターすくい
角部にひきづられて飛び出していた現象を抑え、充填量
を確保する機能を担う。
ａは、その刃先がカッター刃等の突起形状のものであ
り、インキ１０７をレベリングしつつ、パターン端での
インキ切れを確実に行ない機能を担う。一方、刃先レベ
リング部分２ｂは、凹版１０５の表面と対向する面が平
面となっており、凹版１０５の表面と所望の隙間を保っ
て通過することにより、インキ１０７がドクターすくい
角部にひきづられて飛び出していた現象を抑え、充填量
を確保する機能を担う。
【００１８】また、このドクターブレード２は、凹板へ
の接触角度が調整可能であり、適度なドクターすくい角
を選択してドクタリングを行うことができる。
の接触角度が調整可能であり、適度なドクターすくい角
を選択してドクタリングを行うことができる。
【００１９】更に、押し込み量は、各々のブレード２
ａ、２ｂが単独調整可能である。特に、刃先レベリング
部分２ｂは、良好な充填量を確保できるように、凹版１
０５の表面との隙間を適宜決定するとよい。刃先レベリ
ング部分２ｂの平面部と凹版１０５の表面との隙間を５
０μｍ以下にすることが好ましい。これにより、より良
好に、ドクターブレード表面に付着するインキ層の影響
を無くし、インキ充填量を確保できる。
ａ、２ｂが単独調整可能である。特に、刃先レベリング
部分２ｂは、良好な充填量を確保できるように、凹版１
０５の表面との隙間を適宜決定するとよい。刃先レベリ
ング部分２ｂの平面部と凹版１０５の表面との隙間を５
０μｍ以下にすることが好ましい。これにより、より良
好に、ドクターブレード表面に付着するインキ層の影響
を無くし、インキ充填量を確保できる。
【００２０】また、刃先レベリング部分２ｂの平面部幅
は５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、よ
り良好に、ドクターブレードのすくい角の影響無く、イ
ンキの充填量を確保できる。
は５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、よ
り良好に、ドクターブレードのすくい角の影響無く、イ
ンキの充填量を確保できる。
【００２１】このドクターブレード２は、例えば、刃先
充填部分２ａを有するドクターブレード（突起ブレー
ド）と、刃先レベリング部分２ｂを有するドクターブレ
ード（平面ブレード）とを二枚重ね合わせてホルダー装
着することにより、簡易に得られる。
充填部分２ａを有するドクターブレード（突起ブレー
ド）と、刃先レベリング部分２ｂを有するドクターブレ
ード（平面ブレード）とを二枚重ね合わせてホルダー装
着することにより、簡易に得られる。
【００２２】図１に示すように、このドクターブレード
２を、印刷用凹版１０５のパターン部１上で移動させ
る。この移動により、凹版１０５の表面と隙間をあけた
刃先レベリング部分２ｂにより、インキ１０７が凹版部
分に必要以上にコートされるが、引き続き刃先充填部分
２ａにより凹版内以外の不要インキはかきとられる。こ
のとき、刃先充填部分２ａのすくい角面に沿ってインキ
の上昇流動が起こるが、刃先レベリング部分２ｂの平面
部によって版内からのインキ飛び出しが抑えられるの
で、凹部パターン１内にインキ１０７が充分量確保され
る。
２を、印刷用凹版１０５のパターン部１上で移動させ
る。この移動により、凹版１０５の表面と隙間をあけた
刃先レベリング部分２ｂにより、インキ１０７が凹版部
分に必要以上にコートされるが、引き続き刃先充填部分
２ａにより凹版内以外の不要インキはかきとられる。こ
のとき、刃先充填部分２ａのすくい角面に沿ってインキ
の上昇流動が起こるが、刃先レベリング部分２ｂの平面
部によって版内からのインキ飛び出しが抑えられるの
で、凹部パターン１内にインキ１０７が充分量確保され
る。
【００２３】本発明のオフセット印刷方法を行うには、
従来より知られる各種のオフセット印刷装置に本発明の
ドクターブレードを設けたものを使用すればよい。例え
ば、図２に示した印刷装置などを好適に使用できる。
従来より知られる各種のオフセット印刷装置に本発明の
ドクターブレードを設けたものを使用すればよい。例え
ば、図２に示した印刷装置などを好適に使用できる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
する。
【００２５】［実施例１］図１に示した本発明のドクタ
ーブレード２を用い、以下の通りドクタリングを実施し
た。
ーブレード２を用い、以下の通りドクタリングを実施し
た。
【００２６】まず、ガラスまたはＮｉ−Ｃｒコーティン
グ付き真鍮から成り、幅１５０μｍ、長さ３００μｍ、
深さ８μｍの矩形パッドパターンが多数個整列配列され
てなる凹版パターン部１を有するオフセット印刷用凹版
１０５を用意した。
グ付き真鍮から成り、幅１５０μｍ、長さ３００μｍ、
深さ８μｍの矩形パッドパターンが多数個整列配列され
てなる凹版パターン部１を有するオフセット印刷用凹版
１０５を用意した。
【００２７】次に、刃先充填部分２ａを構成するための
ブレードとして突起状の刃先形状のカッター刃（ＳＫ−
２材、厚み４５０μｍ、硬度Ｈｖ７７０）を用意し、刃
先レベリング部分２ｂを構成するためのブレードとして
平面部をもった刃先形状のＭＤＣドクターブレード（精
密焼入帯鋼、厚み６５０μｍ、硬度Ｈｖ５８０）を用意
し、これら二枚のブレードを重ね合わせて、図２に示し
たオフセット印刷装置にホルダー装着し、図１に示した
ドクターブレード２とした。
ブレードとして突起状の刃先形状のカッター刃（ＳＫ−
２材、厚み４５０μｍ、硬度Ｈｖ７７０）を用意し、刃
先レベリング部分２ｂを構成するためのブレードとして
平面部をもった刃先形状のＭＤＣドクターブレード（精
密焼入帯鋼、厚み６５０μｍ、硬度Ｈｖ５８０）を用意
し、これら二枚のブレードを重ね合わせて、図２に示し
たオフセット印刷装置にホルダー装着し、図１に示した
ドクターブレード２とした。
【００２８】このドクターすくい角は６０度にセット
し、ここでは刃先充填部分（突起ブレード）２ａは版に
接触させ、刃先レベリング部分（平面ブレード）２ｂは
版面から２０μｍ隙間をあけてセットした。
し、ここでは刃先充填部分（突起ブレード）２ａは版に
接触させ、刃先レベリング部分（平面ブレード）２ｂは
版面から２０μｍ隙間をあけてセットした。
【００２９】次に、有機金属から成るＰｔレジネートペ
ースト（エヌ・イー・ケムキャット（株）社製、エム・
オー・ペーストのＥ−３１００）をＢＣＡ溶剤にて希釈
して成るインキ１０７用い、凹版１０５の凹部１にイン
キングを行った。この際、印刷用凹版１０５のパターン
部１の上で、ドクターブレード２を速度２５ｍｍ／秒で
移動させた。
ースト（エヌ・イー・ケムキャット（株）社製、エム・
オー・ペーストのＥ−３１００）をＢＣＡ溶剤にて希釈
して成るインキ１０７用い、凹版１０５の凹部１にイン
キングを行った。この際、印刷用凹版１０５のパターン
部１の上で、ドクターブレード２を速度２５ｍｍ／秒で
移動させた。
【００３０】このようなドクタリング工程において、刃
先レベリング部分２ｂの平面部長さと、ドクタリング後
の凹板内インキ充填状態について観察し、インキ充填量
が３０％以下の状態を「×」とし、５０％以下の状態合
を「△」とし、８０％以上確保できた状態を「○」とし
て評価した。その結果を下記表１に示す。
先レベリング部分２ｂの平面部長さと、ドクタリング後
の凹板内インキ充填状態について観察し、インキ充填量
が３０％以下の状態を「×」とし、５０％以下の状態合
を「△」とし、８０％以上確保できた状態を「○」とし
て評価した。その結果を下記表１に示す。
【００３１】
【表１】 表１に示す結果から明らかなように、刃先レベリング部
分２ｂの平面部長さは、版面からの隙間２０μｍの条件
においては、少なくとも５０μｍ以上の長さを持つこと
により、インキ充填量を確保できることが分かる。
分２ｂの平面部長さは、版面からの隙間２０μｍの条件
においては、少なくとも５０μｍ以上の長さを持つこと
により、インキ充填量を確保できることが分かる。
【００３２】［比較例１］比較の為に、図４に示した従
来のドクターブレード２を用いたこと以外は、実施例１
と同様にしてドクタリングを実施した。図４のドクター
ブレード２としては、突起状の刃先形状のカッター刃
（ＳＫ−２材、厚み４５０μｍ、硬度Ｈｖ７７０）を用
い、ドクター進行方向にできるすくい角は約６０度とし
た。
来のドクターブレード２を用いたこと以外は、実施例１
と同様にしてドクタリングを実施した。図４のドクター
ブレード２としては、突起状の刃先形状のカッター刃
（ＳＫ−２材、厚み４５０μｍ、硬度Ｈｖ７７０）を用
い、ドクター進行方向にできるすくい角は約６０度とし
た。
【００３３】その結果、突起部ドクター２により凹板内
以外の不要インキはかきとられるがブレード２のすくい
各面に沿ってインキの上昇流動が起こり、凹板内のイン
キが一部飛び出して充填量が減少した。
以外の不要インキはかきとられるがブレード２のすくい
各面に沿ってインキの上昇流動が起こり、凹板内のイン
キが一部飛び出して充填量が減少した。
【００３４】［比較例２］比較の為に、図５に示した従
来のドクターブレード２を用いたこと以外は、実施例１
と同様にしてドクタリングを実施した。図５のドクター
ブレード２としては、平面部をもった刃先形状のＭＤＣ
ドクターブレード（精密焼入帯鋼、厚み６５０μｍ、硬
度Ｈｖ５８０）を用いた。
来のドクターブレード２を用いたこと以外は、実施例１
と同様にしてドクタリングを実施した。図５のドクター
ブレード２としては、平面部をもった刃先形状のＭＤＣ
ドクターブレード（精密焼入帯鋼、厚み６５０μｍ、硬
度Ｈｖ５８０）を用いた。
【００３５】まず、図５（ａ）に示すように、平面部を
版面から隙間２０μｍ保ってセットして、ドクタリング
を実施したところ、インキが凹版部分に必要以上にコー
トされてしまい、ドクタリングが不完全であった。
版面から隙間２０μｍ保ってセットして、ドクタリング
を実施したところ、インキが凹版部分に必要以上にコー
トされてしまい、ドクタリングが不完全であった。
【００３６】そこで、図５（ｂ）に示すように、平面部
を版面に接触させてセットし、ドクタリングを実施した
ところ、ドクター移動につれて、ドクターブレード表面
に付着するインキ層が生じ、凹版内のインキが一部飛び
出して充填量が減少した。また、刃先平面部の変面への
面接触が不十分になり易く、このためパターンエッジ部
にインキかき残りが生じた。
を版面に接触させてセットし、ドクタリングを実施した
ところ、ドクター移動につれて、ドクターブレード表面
に付着するインキ層が生じ、凹版内のインキが一部飛び
出して充填量が減少した。また、刃先平面部の変面への
面接触が不十分になり易く、このためパターンエッジ部
にインキかき残りが生じた。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のドクター
ブレードは、刃先レベリング部と刃先充填部を有するの
で、凹部パターンへのインキ充填量を増加させ、充填量
を安定確保でき、かつ版上インキ残りを抑えたドクタリ
ングが可能となる。これにより、良好な印刷パターンを
全面で転写できる。
ブレードは、刃先レベリング部と刃先充填部を有するの
で、凹部パターンへのインキ充填量を増加させ、充填量
を安定確保でき、かつ版上インキ残りを抑えたドクタリ
ングが可能となる。これにより、良好な印刷パターンを
全面で転写できる。
【図１】本発明のドクターブレードの一実施形態を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】オフセット印刷装置を示す平面図である。
【図３】オフセット印刷工程を示す側面図である。
【図４】従来のドクターブレードの一例を示す部分断面
図である。
図である。
【図５】従来のドクターブレードの一例を示す部分断面
図である。
図である。
【符号の説明】 １ 凹部パターン部 ２ ドクターブレード ２ａ 刃先充填部分（突起ブレード） ２ｂ 刃先レベリング部分（平面ブレード） １０５ 凹版 １０７ インキ １１３ ブランケット １１７ ドクターブレード
フロントページの続き (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C034 AA26 CA02 CA04 CA11
Claims (5)
- 【請求項１】 凹版面上を隙間を介して通過する刃先レ
ベリング部分と、凹版面に接触して通過する刃先充填部
分とを有することを特徴とするドクターブレード。 - 【請求項２】 刃先レベリング部分の凹版面と対向する
面が平面状であり、刃先充填部分が突起状である請求項
１記載のドクターブレード。 - 【請求項３】 刃先レベリング部の凹版面と対向する平
面の幅が５０μｍ以上である請求項２記載のドクターブ
レード。 - 【請求項４】 凹部パターン部にインキを供給充填し、
余分なインキをドクターブレードでかきとり、該凹部パ
ターン部内のインキをブランケットに受理し、該ブラン
ケット上のパターンを被印刷物に転移し、印刷するオフ
セット印刷装置において、請求項１記載のドクターブレ
ードを備えることを特徴とするオフセット印刷装置。 - 【請求項５】 凹部パターン部にインキを供給充填し、
余分なインキをドクターブレードでかきとり、該凹部パ
ターン部内のインキをブランケットに受理し、該ブラン
ケット上のパターンを被印刷物に転移し、印刷するオフ
セット印刷方法において、請求項１記載のドクターブレ
ードを用いて前記余分なインキをかきとることを特徴と
するオフセット印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150090A JP2000334916A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | ドクターブレード、オフセット印刷装置、及び、オフセット印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150090A JP2000334916A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | ドクターブレード、オフセット印刷装置、及び、オフセット印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334916A true JP2000334916A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15489303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150090A Pending JP2000334916A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | ドクターブレード、オフセット印刷装置、及び、オフセット印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334916A (ja) |
-
1999
- 1999-05-28 JP JP11150090A patent/JP2000334916A/ja active Pending
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