JP2000141591A - ドクタブレード装置ならびにオフセット印刷装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インキ溶媒の揮発による不都合を防止し、さ
らにはインキ使用効率を高める。 【解決手段】 インキを供給するためのスリット状開口
部５からインキを供給しながらドクタブレード４でドク
タリングを行って凹版８にインキを充填する際に、スリ
ット状開口部５をインキ供給時のみ開くようにする。さ
らには、各インキの充填後にはインキの吸い戻しを行な
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に大面積で高精度に転写印
刷形成するためのドクタブレード装置ならびにオフセッ
ト印刷装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】パターンを高精度に形成する技術として
はフォトリソグラフィ法が一般的である。しかし、パタ
ーン形成を大面積で行なおうとすると、フォトリソグラ
フィ法ではコストが高くなるという問題がある。一方、
パターン形成技術としてスクリーン印刷、オフセット印
刷などの印刷技術を転用してパターンを高精度に大面積
で形成する方法が考えられる。印刷法は多数のパターン
を基板上に形成するのに適し、コスト的にもフォトリソ
グラフィ法より有利である。特にオフセット印刷技術は
薄膜のパターンを形成するのに適している。

【０００３】このオフセット印刷技術を回路基板に応用
した例としては特開平４−２９０２９５号公報に開示さ
れたものがある。当該公報に開示された基板は印刷時の
パターン伸縮を原因とする電極パターンピッチ寸法のバ
ラツキによる接合不良をなくすために回路部品に接続さ
れる複数の接合電極の角度を変化させたものである。そ
して当該特開平４−２９０２９５号公報には電極パター
ンをオフセット印刷により形成することが記載されてい
る。

【０００４】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置について説
明する。

【０００５】図１３はオフセット印別法を行なう平台校
正機型オフセット印刷装置を示す図である。同図におい
て、１０１はインキローラ１０４でインキ１０７を展開
するインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を固定す
る版定盤である。また１０３は被印刷物であるワーク１
０６を固定するワーク定盤であり、本体フレーム１０８
の上に固定配置されている。この一列に並んだ３つの定
盤の両側に２本のラックギア１０９、１１０を配置し、
そのラックギア１０９、１１０の上にギア１１１、１１
２を噛み合わせたブランケット１１３が配置されてい
る。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリッジ１
１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１４、１１
５が本体下部からのクランクアーム１１６のクランク動
作によって前後進し、ブランケット１１３はインキ練り
台１０１、凹版１０５およびワーク１０６の上を順次回
転摺動する。ブランケット１１３の表面にはゴム状のブ
ランケットラバーが取り付けてある。アライメントスコ
ープにより、ワーク１０６上に印刷されたインキパター
ン位置情報を取り込み、ワーク交換毎にワーク１０６を
ワーク定盤１０３の微調整により所定の位置にアライメ
ントする。

【０００６】図１４はオフセット印刷工程を示す図であ
る。同図におて、１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり、これらは
同一平面に直列に配置されている。１０４はインキロー
ルであり、インキ練り台１０１上で練ったインキ１０７
を凹版１０５上に転移させる（同図（ａ））。１１７は
ブレードであり、凹版１０５上面を摺動して、転移した
インキ１０７のうち凹部に充填されたインキ以外をかき
とる（同図（ｂ））。１１３はブランケットであり、凹
版１０５、ガラス基板１０６上面に順に回転接触するこ
とにより、凹版１０５の凹部に充填されたインキを受理
し（同図（ｃ））、ガラス基板１０６上に凹版１０５の
有するパターン状にインキ１０７を転移する（同図
（ｄ））。

【０００７】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記説明したオフセッ
ト印刷装置を用いて印刷を行なう場合、従来のドクタブ
レードを用いて凹版パターン内部にインキ充填するとき
には、必要量以上のインキを凹版上に供給してドクタリ
ングにより凹版パターン内にインキを充填する。その
際、余分なインキはドクタブレードに付着するか版上に
残ってしまう。ドクタに付着したインキは溶媒が揮発す
ることにより粘性等のインキ性状が変化してくる。その
ため、ドクタブレードに付着したインキを拭き取らない
で繰り返し印刷を行なう場合、版上に新たにインキを供
給してインキ充填を行なうと、インキ充填不良や受理不
良が生じて印刷形状が崩れるといった問題がある。ま
た、ドクタブレードに付着したインキを拭き取ると、イ
ンキの使用効率が悪くなるといった問題もある。

【０００９】インキ使用効率の問題については、スリッ
トが形成されたドクタブレードでスリットからインキを
供給しつつドクタリングを同時に行ない、インキ充填後
にポンプによりインキの吸い戻しを行なうといった方法
を用いるとインキ使用効率向上の効果があることを確認
している。しかし従来のドクタブレードと同様に、上記
説明したスリットが形成されたドクタブレードでスリッ
トからインキを供給しつつ同時にドクタリングを行なう
インキ充填方法では、インキ供給およびドクタリングの
待機時にスリット開口部よりインキ溶媒が揮発してしま
い、インキ粘度が変化して、インキ充填不良や、受理不
良により印刷形状崩れが発生するといった問題がある。

【００１０】本発明の目的は、このような従来技術等の
問題点に鑑み、インキ使用効率が高くかつインキ溶媒の
揮発による不都合を生じさせない、ドクタブレード装置
ならびにオフセット印刷装置および方法を提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明では、インキ供給待機時にインキ供給のため
のスリット状開口部を塞ぐことにより、インキ溶媒揮発
を抑制するようにしている。

【００１２】すなわち本発明のドクタブレード装置は、
インキを供給するためのスリット状開口部およびドクタ
ブレードを備え、前記スリット状開口部からインキを供
給しながら前記ドクタブレードでドクタリングを行なっ
て凹版にインキを充填するドクタブレード装置におい
て、前記スリット状開口部を前記インキ供給時のみ開く
ことを特徴とする。

【００１３】また、本発明のオフセット印刷装置は、こ
のようなドクタブレード装置を備え、それにより凹版に
インキを充填し、充填された凹版のインキをブランケッ
トで受理し、受理したブランケット上のインキを基板上
に転移させて印刷を行なうことを特徴とする。

【００１４】また、本発明のオフセット印刷方法は、凹
版にインキを充填し、充填された凹版のインキをブラン
ケットで受理し、受理したブランケット上のインキを基
板上に転移させて印刷を行なうオフセット印刷方法にお
いて、前記インキの充填を請求項１〜３のいずれかのド
クタブレード装置により行ない、そのスリット状開口部
を前記インキの充填時以外は閉じることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい実施形態
について詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
係るドクタブレード装置のドクタブレード部分を示す斜
視図である。この装置は、後述の実施例１で使用され
る。同図（ａ）はインキを供給するためのスリット状開
口部が閉じている状態を示し、同図（ｂ）は、インキを
供給するためのスリット状開口部が開いている状態を示
す。同図に示すようにこの装置は、インキを供給するた
めのスリット状に開口したインキ吐出口５およびドクタ
ブレード４を備え、インキ吐出口５からインキを供給し
ながらドクタブレード４でドクタリングを行なって凹版
にインキを充填するとともに、インキ吐出口５をインキ
供給時のみ開くものである。また、ドクタリング時にド
クタリングが行なわれる凹版に対して進行する方向の側
のドクタブレード４の面に空間６を介して対向させて回
動可能に設けた供給板１を備え、これによりインキ吐出
口５が、ドクタブレード４の刃先と供給板１の端部との
間に形成され、供給板１を回動させることにより開閉す
るとともに、空間６を経てインキの供給が行なわれるよ
うに構成されている。

【００１６】供給板１は軸２を介してドクタブレード４
に対して回動可能に取り付けられている。供給板１とブ
レード４の間の空間６の側面は側面蓋３で塞がれてお
り、これにより空間６はインキ供給室６を構成してい
る。供給板１は軸２を回転させることにより回転移動し
てブレード４と接触したり、離れたりすることが可能で
あり、これによりインキ吐出口５が開閉される。

【００１７】図２はこの装置によるインキ充填動作を示
す断面図である。図２（ａ）はインキ供給待機時のドク
タブレードを示す。供給板１とブレード４により密閉さ
れたインキ供給室６内にはインキ９が満たされている。
図２（ｂ）は凹版８の凹版パターン７ヘインキ９を充填
している様子を示す。供給板１が移動して開かれたイン
キ供給口５から、インキ供給室６内のインキ９を吐出し
ながら、凹版８上を移動することにより、凹版パターン
７内にインキ９を充填する。図２（ｃ）はインキ充填終
了後の状態を示す。供給板１が回転移動してインキ供給
口５を閉じることによって、密閉されたインキ供給室６
を構成している。

【００１８】図３は本発明の他の実施形態に係るドクタ
ブレード装置によるインキ充填動作を示すドクタブレー
ド部分の断面図である。この装置は、後述の実施例２に
おいて使用される。ドクタブレード部分の構成は、図１
のものと同様である。この装置では、ドクタリングの終
了後、供給されていたインキの吸い戻しが行なわれてか
らインキ供給口５を閉じるようにしている。また、イン
キ供給室６の先にインキ９の供給と吸い戻しを行なうこ
とが可能なポンプ１０が取り付けられている。ポンプ１
０内にはインキ９の溶媒が空間１１へ拡散するのを防ぐ
ために蓋１２が取り付けられている。

【００１９】図３（ａ）はインキ供給待機時のドクタブ
レードを示す。供給板１とブレード４により密閉された
インキ供給室６内にインキ９が満たされている。図３
（ｂ）は凹版８のパターン７へインキ９を充填している
様子を示す。空間１１内を加圧し、ポンプ１０でインキ
９を矢印１３方向に押し出すことにより供給口５からイ
ンキ９を吐出しながら、ドクタブレード４を凹版８上で
移動させることにより、凹版パターン７内にインキ９を
充填する。凹版パターン７内へのインキ９の充填が終了
した後、空間１１内を減圧し、ポンプ１０により矢印１
４方向にインキ９を吸い戻す。図３（ｃ）はインキ充填
終了後の状態を示す。インキ９の吸い戻し後、供給板１
を回転移動させてインキ供給口５を閉じ、密閉されたイ
ンキ供給室６を構成する。

【００２０】図４は比較のために示す、従来例に係るド
クタブレード部分の断面図である。２７はドクタブレー
ド、７はドクタブレード２７によってインキが充填され
る凹版パターンである。このドクタブレードは後述の比
較例１において使用される。図５は、比較のために示
す、問題を有するドクタブレード装置におけるドクタブ
レード部分の断面図である。この装置は後述の比較例２
で使用される。この装置では、ブレード１８および１９
間にスリット２０が形成されている。スリット２０を経
てインキ９の供給と吸い戻しを行なうことが可能なポン
プ１０が取り付けられている。ポンプ１０内にはインキ
９の溶媒が空間１１へ拡散するのを防ぐために蓋１２が
取り付けられている。凹版パターン７内にインキ９を充
填する際は空間１１内を加圧して、ポンプ１０により矢
印１３方向へインキ９を押し出す。また、凹版パターン
７内ヘのインキ９の充填が終了した後は、空間１１内を
減圧することによりポンプ１０によりインキ９を矢印１
４方向に吸い戻す。これにより、ドクタブレードを凹版
８上より離した際にインキ９がスリット２０内からこぼ
れるのを抑制している。

【００２１】図６は本発明に係るドクタブレード装置を
適用した凹版オフセット印刷装置において凹版パターン
７内にインキ９の充填が終わった後の印刷工程を示す図
である。この工程では、まず、同図（ａ）に示すよう
に、ブランケットシート１５が取り付けられたブランケ
ット胴１６を凹版８上面に一定量押し込みながら回転さ
せることにより凹版８のパターン７内に充填されたイン
キ９を受理する。次に、同図（ｂ）に示すように、ブラ
ンケットシート１５上にインキ９を受理した状態のブラ
ンケット胴１６を被印刷基板１７上面に一定量押し込み
ながら回転させることにより、被印刷基板１７上に凹版
８の有するパターン７状にインキ９を転移する。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。図７は以下の比較例および実施例１、２で使用し
た凹版を示す。凹版８は、青板ガラスの上面に幅２００
μｍ、長さ５００μｍ、深さ１０μｍのパターン７を５
００μｍ間隔で縦方向に４０個、横方向に４０個、総数
１６００個形成したものである。

【００２３】［実施例１］図１および図２のドクタブレ
ード装置を用いて図８に示すようにしてインキの充填を
行ない、図６に示す工程で印刷することにより、連続印
刷を行なった。すなわちまず、ドクタブレード４として
材質がＳＫ−２のブレード（刃先７０μｍ厚）を用い、
供給板１として材質がＳＫ−２のもの（刃先角５度）を
用い、側面蓋３としてＳＵＳ４３０（厚さ１．５ｍｍ）
のものを用いて、ブレードと供給板が平行になった時に
隙間が４０μｍとなりかつブレードの先が供給板の先よ
り０．１ｍｍ長くなるようにドクタブレード装置を構成
した。

【００２４】また、ブランケット胴１６として直径２０
０ｍｍ、胴幅３５０ｍｍの円筒胴を用い、ブランケット
胴１６の円周面上にゴムシート１５を接着した。ゴムシ
ート１５としては、シリコーンゴム系材料（商品名：Ｔ
ＳＥ３４５３Ｔ、東芝シリコン社製）を用い、表面を鏡
面にするためにシリコーンゴムが硬化する前にクロムメ
ッキした鉄板に密着させて表面粗さを０．２μｍ（Ｒ
ｚ）程度の表面状態とし、厚さ２ｍｍの厚さに成形した
ものを用いた。

【００２５】次に、ブレード４と凹版８面との接触角が
ブレード４の進行方向側において６０度になるように、
かつブレード４の凹版８へ押し込み量が０．１ｍｍとな
るように設定した。そして、供給板１を回転移動させて
インキ吐出口５を開き、吐出口５からインキ９（エヌ・
イー・ケムキャット（株）社製、エヌ・オー・ペースト
のＥ−３１００をＢＣＡ溶剤にて希釈した有機金属から
成るＰｔレジネートペースト）を吐出（吐出圧力２ｋｇ
ｆ／ｃｍ²）させながら、速度２５ｍｍ／ｓｅｃで動か
し、凹版パターン７にインキ９を充填した。充填終了
後、供給板１を回転移動させて吐出口５を閉じ、インキ
供給室６を密閉状態にした。凹版パターン７内に充填さ
れているインキ９の上面と凹版８上面間の距離を測定し
たところ、平均距離は１．５μｍであった。

【００２６】次に、パターン７内にインキ９が充填され
た凹版８およびガラス基板１７をそれぞれブランケット
胴１６に対して１００μｍ押し込んで、充填された凹版
のインキをブランケット１５で受理し、受理したブラン
ケット１５上のインキをガラス基板１７上に転移させて
印刷を行なった。ガラス基板１７に形成されたパターン
の厚みを測定したところ、６μｍであった。また全凹版
パターン７にインキを充填するのに必要なインキ９の量
が１．６×１０^-3ｃｃであるのに対して使用したインキ
は１．７×１０^-3ｃｃであった。インキの受理後、凹版
８を洗浄し、パターン７内にインキが残らないようにし
た。

【００２７】以上のような、凹版へのインキ充填および
ブランケットによるインキ受理と転移による印刷を連続
して行なうことにより連続印刷を行なった。その結果、
ドクタブレードに付着したインキの影響による形状崩れ
が１７４枚目に発生した。

【００２８】［実施例２］図３のドクタブレード装置を
用いて図９に示すようにしてインキの充填を行ない、図
６に示す工程で印刷することにより、連続印刷を行なっ
た。すなわち、まず、ドクタブレード４、供給板１およ
び側面蓋３として実施例１と同一のものを同一条件で用
いて図３に示すようなドクタブレード装置を構成した。
また、ブランケット胴１６およびブランケット１５とし
て実施例１と同一のものを用意した。

【００２９】次に、実施例１と同様にして、同一条件で
ドクタリングを行なった。ドクタリング終了後、ポンプ
１０を用いてインキ９の吸い戻しを行ない、供給板１を
回転移動させて吐出口５を閉じ、インキ供給室６を密閉
状態にした。凹版パターン７内に充項されているインキ
９上面と凹版８上面の距離を測定したところ、平均距離
は１．５μｍであった。

【００３０】次に、パターン７内にインキ９が充填され
た凹版８およびガラス基板１７をそれぞれブランケット
胴１６に対して１００μｍ押し込んで印刷を行なった。
ガラス基板１７に形成されたパターンの厚みを測定した
ところ、６μｍであった。また全パターン７にインキ９
を充填するのに必要なインキ９の量が１．６×１０^-3ｃ
ｃであるのに対し、使用したインキ９は１．６５×１０
^-3ｃｃであった。受理後、凹版８を洗浄し、パターン７
内にインキが残らないようにした。

【００３１】以上のような、凹版へのインキ充填および
ブランケットによるインキ受理と転移による印刷を連続
して行なうことにより連続印刷を行なった。その結果、
ドクタブレードに付着したインキの影響による形状崩れ
は２００枚印刷しても発生しなかった。

【００３２】［比較例１］図４のドクタブレードを用い
て図１０に示すようにしてインキの充填を行ない、図６
に示す工程で印刷することにより、連続印刷を行なっ
た。すなわちまず、１枚のドクタブレード２７として、
ＭＤＣドクタブレード（刃先７０μｍ厚）を用意した。
次に、ブランケット胴１６として直径２００ｍｍ、胴幅
３５０ｍｍの円筒胴を用い、その円周面上にゴムシート
１５を接着した。ゴムシート１５としては、シリコーン
ゴム系材料（商品名：ＴＳＥ３４５３Ｔ、東芝シリコン
社製）を厚さ１〜２ｍｍの厚さに成形し、表面を鏡面に
するためにシリコーンゴムが硬化する前に、クロムメッ
キした鉄板に密着させて、表面粗さが０．２μｍ（Ｒ
ｚ）程度の表面状態としたものを用いた。

【００３３】次に、凹版８上にディスペンサ２２（岩下
エンジニアリング（株）社製、ＩＥＩ標準ディスペンサ
ＡＤ５００ＶＨ）によりインキ９（エヌ・イー・ケムキ
ャット（株）社製、エヌ・オー・ペーストのＥ−３１０
０をＢＣＡ溶剤にて希釈した有機金属から成るＰｔレジ
ネートペースト）を３ｃｃ載せ、印刷方向にドクタ可能
なＭＤＣドクタブレード２７（刃先７０μｍ厚）と凹版
８面との接触角がドクタの進行方向側において６０度に
なるように、かつ押し込み量が０．１ｍｍとなるように
してドクタリングを行なった。その後、凹版パターン７
内に充填されているインキ９上面と凹版８上面間の距離
を測定したところ、平均距離は４．６μｍであった。

【００３４】次に、パターン７内にインキ９が充填され
た凹版８およびガラス基板１７をそれぞれブランケット
胴１６に対して１００μｍ押し込んで印刷を行なった。
ガラス基板１７に形成されたパターンの厚みを測定した
ところ、３．４μｍであった。受理後、凹版８を洗浄
し、パターン７内にインキが残らないようにした。

【００３５】以上のような、凹版へのインキ充填および
ブランケットによるインキ受理と転移による印刷を連続
して行なうことにより連続印刷を行なった。その結果、
ドクタブレードに付着したインキの影響による形状崩れ
が２４枚目に発生した。

【００３６】［比較例２］図５のドクタブレード装置を
用いて図１１に示すようにしてインキの充填を行ない、
図６に示す工程で印刷することにより、連続印刷を行な
った。すなわちまず、ドクタブレード１８、１９とし
て、材質がＳＫ−２のものであって、ブレード１８、１
９（刃先７０μｍ厚）間に図１２に示す厚さ４０μｍで
材質がＰＥＴのスペーサ２１を挟むことによりスリット
２０を設けた構造となっているものを用意した。また、
ブランケット胴１６およびブランケット１５として実施
例１と同一のものを用意した。

【００３７】次に、ドクタブレードと凹版８面との接触
角がドクタブレードの進行方向側において６０度になる
ように、またドクタブレードの版８への押し込み量が
０．１ｍｍとなるように設定した。次に、スリット２０
からインキ９（エヌ・イー・ケムキャット（株）社製、
エヌ・オー・ペーストのＥ−３１００をＢＣＡ溶剤にて
希釈した有機金属から成るＰｔレジネートペースト）を
吐出（吐出圧力２ｋｇｆ／ｃｍ²）させながら速度２５
ｍｍ／ｓｅｃで動かすことによりドクタリングを行なっ
た。ドクタリングの終了後、ポンプ１０を用いてインキ
の吸い戻しを行なった。その後、凹版パターン７内に充
填されているインキ９上面と凹版８上面間の距離を測定
したところ、平均距離は１．５μｍであった。

【００３８】次に、パターン７内にインキ９が充填され
た凹版８およびガラス基板１７をそれぞれブランケット
胴１６に対して１００μｍ押し込んで印刷を行なった。
被印刷基板１７に形成されたパターンの厚みを測定した
ところ、６μｍであった。また全パターン７にインキを
充填するのに必要なインキ量が１．６×１０^-3ｃｃであ
るのに対し、使用したインキは１．７×１０^-3ｃｃであ
った。受理後、凹版８を洗浄し、パターン７内にインキ
が残らないようにした。

【００３９】以上のような、凹版へのインキ充填および
ブランケットによるインキ受理と転移による印刷を連続
して行なうことにより連続印刷を行なった。その結果、
ドクタブレードに付着したインキの影饗による形状崩れ
が８４枚目に発生した。以上の実施例および比較例の結
果をまとめて表１に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、イ
ンキ供給時のみスリット状開口部を開いてインキ充填を
行なうようにしたため、インキ溶媒の揮発によるインキ
充填不良および受理不良による印刷形状崩れを抑制する
効果がある。

【００４２】また、ドクタリング終了後にインキを吸い
戻してから、スリット状開口部を閉じるようにしたた
め、インキ溶媒の揮発によるインキ充填不良および受理
不良による印刷形状崩れをさらに抑制する効果がある。
また、インキの使用効率を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係るドクタブレード装
置のドクタブレード部分を示す斜視図である。

【図２】 図１の装置によるインキ充填動作を示す断面
図である。

【図３】 本発明の他の実施形態に係るドクタブレード
装置によるインキ充填動作を示すドクタブレード部分の
断面図である。

【図４】 従来例に係るドクタブレード部分の断面図で
ある。

【図５】 比較のために示す、問題を有するドクタブレ
ード装置におけるドクタブレード部分の断面図である。

【図６】 本発明の実施例１、２および比較例１、２に
おけるインキの充填が終わった後の印刷工程を示す図で
ある。

【図７】 本発明の実施例１、２および比較例１、２で
使用されるガラス凹版を示す上面図である。

【図８】 本発明の実施例１のドクタ工程を示す図であ
る。

【図９】 本発明の実施例２のドクタ工程を示す図であ
る。

【図１０】 比較例１のドクタ工程を示す図である。

【図１１】 比較例２のドクタ工程を示す図である。

【図１２】 比較例２のスペーサを示す図である。

【図１３】 従来例に係るオフセット印刷装置を示す上
面図である。

【図１４】 従来例に係るオフセット印刷工程を示す図
である。

【符号の説明】

１：供給板、２：軸、３：側面蓋、４：ブレード、５：
吐出口、６：供給室、７：パターン、８：凹版、９：イ
ンキ、１０：ポンプ、１１：空間、１２：蓋、１３：イ
ンキ押出し方向を示す矢印、１４：インキ吸い戻し方向
を示す矢印、１５：ゴムシート、１６：ブランケット
胴、１７：ガラス基板、１８：ＳＫ−２のブレード、１
９：ＳＫ−２のブレード、２０：スリット、２１：ＰＥ
Ｔスペーサ、２２：ディスペンサ、２７：ドクタブレー
ド、１０１：インキ練り台、１０４：インキローラ、１
０７：インキ、１０２：版定盤、１０５：凹版、１０
３：ワーク定盤、１０６：ワーク、１０８：本体フレー
ム、１０９，１１０ラックギア、１１１，１１２：ギア
１１３：ブランケット、１１４，１１５：キャリッジ、
１１６：クランクアーム、１１７：ブレード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米元 一成 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA26 BB72 DD02 DD20 FF02 GG08 GG20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インキを供給するためのスリット状開口
   部およびドクタブレードを備え、前記スリット状開口部
   からインキを供給しながら前記ドクタブレードでドクタ
   リングを行なって凹版にインキを充填するドクタブレー
   ド装置において、前記スリット状開口部を前記インキ供
   給時のみ開くことを特徴とするドクタブレード装置。
2. 【請求項２】 前記ドクタリング時にドクタリングが行
   なわれる凹版に対して進行する方向の側の前記ドクタブ
   レードの面に空間を介して対向させて回動可能に設けた
   板状部材を備え、これにより前記スリット状開口部が、
   前記ドクタブレードの刃先と前記板状部材の端部との間
   に形成され、前記板状部材を回動させることにより開閉
   するとともに、前記空間を経て前記インキの供給が行な
   われるように構成したことを特徴とする請求項１に記載
   のドクタブレード装置。
3. 【請求項３】 前記ドクタリングの終了後、供給されて
   いたインキの吸い戻しが行なわれてから前記スリット状
   開口部を閉じることを特徴とする請求項１または２に記
   載のドクタブレード装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかのドクタブレー
   ド装置を備え、それにより凹版にインキを充填し、充填
   された凹版のインキをブランケットで受理し、受理した
   ブランケット上のインキを基板上に転移させて印刷を行
   なうことを特徴とするオフセット印刷装置。
5. 【請求項５】 凹版にインキを充填し、充填された凹版
   のインキをブランケットで受理し、受理したブランケッ
   ト上のインキを基板上に転移させて印刷を行なうオフセ
   ット印刷方法において、前記インキの充填を請求項１〜
   ３のいずれかのドクタブレード装置により行ない、その
   スリット状開口部を前記インキの充填時以外は閉じるこ
   とを特徴とするオフセット印刷方法。
6. 【請求項６】 凹版にインキを充填し、充填された凹版
   のインキをブランケットで受理し、受理したブランケッ
   ト上のインキを基板上に転移させて印刷を行なうオフセ
   ット印刷方法において、前記インキの充填を請求項３の
   ドクタブレード装置により行ない、各インキの充填後に
   はインキの吸い戻しを行なうとともに、前記インキの充
   填時以外は前記ドクタブレード装置のスリット状開口部
   を閉じることを特徴とするオフセット印刷方法。