JP2000141593A - ドクタブレードならびにこれを用いたオフセット印刷装置および方法 - Google Patents
ドクタブレードならびにこれを用いたオフセット印刷装置および方法Info
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- JP2000141593A JP2000141593A JP34231998A JP34231998A JP2000141593A JP 2000141593 A JP2000141593 A JP 2000141593A JP 34231998 A JP34231998 A JP 34231998A JP 34231998 A JP34231998 A JP 34231998A JP 2000141593 A JP2000141593 A JP 2000141593A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 オフセット印刷におけるインキの使用効率を
向上させる。 【解決手段】 オフセット印刷で使用される凹版２に対
して刃先を摺動させてインキ３を充填するためのドクタ
ブレード１に対し、刃の先端部において刃の長さ方向に
スリット状に開口した、インキを供給するための開口部
４を設ける。開口部４は凹版に対する摺動面に開口して
いる。このドクタブレードは、２枚のブレード１ａ、１
ｂを、所定の間隙５を挟んで対向させることにより構成
することができ、その間隙の端部が開口部４となってお
り、間隙５を経てインキの供給を行なう。
向上させる。 【解決手段】 オフセット印刷で使用される凹版２に対
して刃先を摺動させてインキ３を充填するためのドクタ
ブレード１に対し、刃の先端部において刃の長さ方向に
スリット状に開口した、インキを供給するための開口部
４を設ける。開口部４は凹版に対する摺動面に開口して
いる。このドクタブレードは、２枚のブレード１ａ、１
ｂを、所定の間隙５を挟んで対向させることにより構成
することができ、その間隙の端部が開口部４となってお
り、間隙５を経てインキの供給を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に大面積で高精度に転写印
刷形成するオフセット印刷装置および方法に関する。
原版パターンを被印刷物の上に大面積で高精度に転写印
刷形成するオフセット印刷装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パターンを高精度に形成する技術として
はフォトリソグラフィ法が一般的である。しかし、パタ
ーン形成を大面積で行なおうとすると、フォトリソグラ
フィ法ではコストが高くなるという問題がある。一方、
パターン形成技術としてスクリーン印刷、オフセット印
刷などの印刷技術を転用してパターンを高精度に大面積
で形成する方法が考えられる。印刷法は多数のパターン
を基板上に形成するのに適し、コスト的にもフォトリソ
グラフィ法より有利である。特にオフセット印刷技術は
薄膜のパターンを形成するのに適している。このオフセ
ット印刷技術を回路基板に応用した例としては特開平４
−２９０２９５号公報に開示されたものがある。当該公
報に開示された基板は印刷時のパターン伸縮を原因とす
る電極パターンピッチ寸法のバラツキによる接合不良を
なくすために回路部品に接続される複数の接合電極の角
度を変化させたものである。そして当該特開平４−２９
０２９５号公報には電極パターンをオフセット印刷によ
り形成することが記載されている。
はフォトリソグラフィ法が一般的である。しかし、パタ
ーン形成を大面積で行なおうとすると、フォトリソグラ
フィ法ではコストが高くなるという問題がある。一方、
パターン形成技術としてスクリーン印刷、オフセット印
刷などの印刷技術を転用してパターンを高精度に大面積
で形成する方法が考えられる。印刷法は多数のパターン
を基板上に形成するのに適し、コスト的にもフォトリソ
グラフィ法より有利である。特にオフセット印刷技術は
薄膜のパターンを形成するのに適している。このオフセ
ット印刷技術を回路基板に応用した例としては特開平４
−２９０２９５号公報に開示されたものがある。当該公
報に開示された基板は印刷時のパターン伸縮を原因とす
る電極パターンピッチ寸法のバラツキによる接合不良を
なくすために回路部品に接続される複数の接合電極の角
度を変化させたものである。そして当該特開平４−２９
０２９５号公報には電極パターンをオフセット印刷によ
り形成することが記載されている。
【０００３】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。
【０００４】図９はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット印刷装置を示す図である。同図におい
て、１０１はインキローラ１０４でインキ１０７を展開
するためのインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を
固定する版定盤である。また１０３は被印刷物であるワ
ーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体フレーム
１０８の上に固定配置されている。これら１列に並んだ
３つの定盤の両側に２本のラックギア１０９、１１０を
配置し、そのラックギア１０９、１１０の上にギア１１
１、１１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置さ
れている。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリ
ッジ１１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１
４、１１５が本体下部からのクランクアームのクランク
動作によって前後進し、これにより、ブランケット１１
３はインキ練り台１０１、凹版１０５およびワーク１０
６の上を順次回転摺動する。ブランケット１１３の表面
にはゴム状のブランケットラバーが取り付けてある。ア
ライメントスコープにより、ワーク１０６上に印刷され
たインキパターンの位置情報を取り込み、ワーク交換毎
にワーク定盤１０３の微調整によりワーク１０６を所定
の位置にアライメントする。
機型オフセット印刷装置を示す図である。同図におい
て、１０１はインキローラ１０４でインキ１０７を展開
するためのインキ練り台であり、１０２は凹版１０５を
固定する版定盤である。また１０３は被印刷物であるワ
ーク１０６を固定するワーク定盤であり、本体フレーム
１０８の上に固定配置されている。これら１列に並んだ
３つの定盤の両側に２本のラックギア１０９、１１０を
配置し、そのラックギア１０９、１１０の上にギア１１
１、１１２を噛み合わせたブランケット１１３が配置さ
れている。ブランケット１１３はその軸を両端のキャリ
ッジ１１４、１１５で固定され、このキャリッジ１１
４、１１５が本体下部からのクランクアームのクランク
動作によって前後進し、これにより、ブランケット１１
３はインキ練り台１０１、凹版１０５およびワーク１０
６の上を順次回転摺動する。ブランケット１１３の表面
にはゴム状のブランケットラバーが取り付けてある。ア
ライメントスコープにより、ワーク１０６上に印刷され
たインキパターンの位置情報を取り込み、ワーク交換毎
にワーク定盤１０３の微調整によりワーク１０６を所定
の位置にアライメントする。
【０００５】図１０はオフセット印刷工程を示す図であ
る。同図において、１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり、これらは
同一平面上に直列に配置されている。１０４はインキロ
ールであり、インキ練り台１０１上で練ったインキ１０
７を凹版１０５上に転移させる（図１０（ａ））。１１
７はブレードであり、凹版１０５上面を摺動して、転移
させたインキ１０７のうち凹部に充填されたインキ以外
をかきとる（図１０（ｂ））。１１３はブランケットで
あり、凹版１０５およびガラス基板１０６の上面を順に
回転接触することにより、凹版１０５の凹部に充填され
たインキを受理し（図１０（ｃ））、ガラス基板１０６
上に凹版１０５の有するパターン状にインキ１０７を転
移させる（図１０（ｄ））。
る。同図において、１０１はインキ練り台、１０５は凹
版、１０６はワークとなるガラス基板であり、これらは
同一平面上に直列に配置されている。１０４はインキロ
ールであり、インキ練り台１０１上で練ったインキ１０
７を凹版１０５上に転移させる（図１０（ａ））。１１
７はブレードであり、凹版１０５上面を摺動して、転移
させたインキ１０７のうち凹部に充填されたインキ以外
をかきとる（図１０（ｂ））。１１３はブランケットで
あり、凹版１０５およびガラス基板１０６の上面を順に
回転接触することにより、凹版１０５の凹部に充填され
たインキを受理し（図１０（ｃ））、ガラス基板１０６
上に凹版１０５の有するパターン状にインキ１０７を転
移させる（図１０（ｄ））。
【０００６】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が
用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のオフセット印刷装置によれば、ドクタブレードを用
いて凹版パターン内部にインキ充填するとき、必要量以
上のインキを凹版上に供給してドクタリングにより凹版
パターン内にインキを充填し、余分なインキはドクタブ
レードで掻き取った後、廃棄しているため、インキの使
用効率が悪いという問題がある。本発明の目的は、この
従来技術の問題点に鑑み、オフセット印刷におけるイン
キの使用効率を向上させることにある。
来のオフセット印刷装置によれば、ドクタブレードを用
いて凹版パターン内部にインキ充填するとき、必要量以
上のインキを凹版上に供給してドクタリングにより凹版
パターン内にインキを充填し、余分なインキはドクタブ
レードで掻き取った後、廃棄しているため、インキの使
用効率が悪いという問題がある。本発明の目的は、この
従来技術の問題点に鑑み、オフセット印刷におけるイン
キの使用効率を向上させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のドクタブレードは、オフセット印刷で使用され
る凹版に対して刃先を摺動させてインキを充填するため
のドクタブレードであって、刃の先端部において刃の長
さ方向にスリット状に開口した前記インキを供給するた
めの開口部を具備することを特徴とする。
本発明のドクタブレードは、オフセット印刷で使用され
る凹版に対して刃先を摺動させてインキを充填するため
のドクタブレードであって、刃の先端部において刃の長
さ方向にスリット状に開口した前記インキを供給するた
めの開口部を具備することを特徴とする。
【０００９】また、本発明のオフセット印刷装置は、凹
版にインキを供給して充填するインキ供給・充填手段
と、凹版に充填されたインキを受理して被印刷物に転移
させるブランケットとを備えたオフセット印刷装置にお
いて、インキ供給・充填手段は上述のような本発明のド
クタブレードを備え、その開口部よりインキを供給する
ものであることを特徴とする。
版にインキを供給して充填するインキ供給・充填手段
と、凹版に充填されたインキを受理して被印刷物に転移
させるブランケットとを備えたオフセット印刷装置にお
いて、インキ供給・充填手段は上述のような本発明のド
クタブレードを備え、その開口部よりインキを供給する
ものであることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のオフセット印刷方法は、凹
版にインキを供給して充填し、充填されたインキをブラ
ンケットで受理し、受理したインキを被印刷物に転移さ
せるオフセット印刷方法において、インキの供給および
充填を、上述のような本発明のドクタブレードを用い、
その開口部からインキを供給しながらその刃先を凹版に
対して摺動させることにより行なうことを特徴とする。
版にインキを供給して充填し、充填されたインキをブラ
ンケットで受理し、受理したインキを被印刷物に転移さ
せるオフセット印刷方法において、インキの供給および
充填を、上述のような本発明のドクタブレードを用い、
その開口部からインキを供給しながらその刃先を凹版に
対して摺動させることにより行なうことを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、スリット状の開口部が形
成されたドクタブレードによって、開口部からインキを
供給しつつ同時にドクタリングを行なうことにより、イ
ンキを余分に供給することなく効率良く凹版パターン内
に充填することができるため、インキ使用効率の向上が
図られる。
成されたドクタブレードによって、開口部からインキを
供給しつつ同時にドクタリングを行なうことにより、イ
ンキを余分に供給することなく効率良く凹版パターン内
に充填することができるため、インキ使用効率の向上が
図られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態に係る
ドクタブレード１により凹版にインキを充填している様
子を示す断面図である。同図に示すように、ドクタブレ
ード１は、オフセット印刷で使用される凹版２に対して
刃先を摺動させてインキ３を充填するためのドクタブレ
ードであって、刃の先端部において刃の長さ方向にスリ
ット状に開口した、インキを供給するための開口部４を
備える。開口部４は凹版２に対する摺動面において開口
している。ドクタブレード１は所定の間隙５を挟んで対
向する２枚のブレード１ａおよび１ｂを有し、間隙５の
端部が開口部４となっており、間隙５を経てインキの供
給が行なわれるようになっている。
ドクタブレード１により凹版にインキを充填している様
子を示す断面図である。同図に示すように、ドクタブレ
ード１は、オフセット印刷で使用される凹版２に対して
刃先を摺動させてインキ３を充填するためのドクタブレ
ードであって、刃の先端部において刃の長さ方向にスリ
ット状に開口した、インキを供給するための開口部４を
備える。開口部４は凹版２に対する摺動面において開口
している。ドクタブレード１は所定の間隙５を挟んで対
向する２枚のブレード１ａおよび１ｂを有し、間隙５の
端部が開口部４となっており、間隙５を経てインキの供
給が行なわれるようになっている。
【００１３】凹版２へのインキの充填に際しては、開口
部４よりインキ３の供給を行ないながら、ドクタブレー
ド１を凹版２上で刃先が摺動するように移動させて凹版
パターン６内にインキ３を充填する。
部４よりインキ３の供給を行ないながら、ドクタブレー
ド１を凹版２上で刃先が摺動するように移動させて凹版
パターン６内にインキ３を充填する。
【００１４】図２は本発明の他の実施形態に係るインキ
供給・充填手段により凹版にインキを供給し、充填して
いる様子を示す断面図である。この場合は、インキ３の
供給と吸い戻しを行なうことが可能なポンプ７が間隙５
に接続されている。ドクタブレード１の構成は図１の実
施形態と同様である。ポンプ７内にはインキ３の溶媒が
空間８へ拡散するのを防ぐために蓋９が取り付けられて
いる。
供給・充填手段により凹版にインキを供給し、充填して
いる様子を示す断面図である。この場合は、インキ３の
供給と吸い戻しを行なうことが可能なポンプ７が間隙５
に接続されている。ドクタブレード１の構成は図１の実
施形態と同様である。ポンプ７内にはインキ３の溶媒が
空間８へ拡散するのを防ぐために蓋９が取り付けられて
いる。
【００１５】凹版パターン６内にインキ３を充填する際
は、ポンプ７により、空間８内を加圧してインキ３を矢
印１０方向に押し出す。また、凹版パターン６内へのイ
ンキ３の充填が終了した後にポンプ７により、空間７内
を減圧することによりインキ３を矢印１１方向に吸い戻
す。これにより、インキ３の充填が終了してドクタブレ
ード１を凹版２上より離した際にインキ３が間隙５内よ
りこぼれるのを防ぐ。図３は本発明に係るドクタブレー
ドを適用した凹版オフセット印刷装置における、凹版パ
ターン内へのインキ充填が終わった後の印刷工程を示す
図である。印刷工程では、同図に示すように、まず、ブ
ランケットシート１２が取り付けられたブランケット胴
１３を、インキの充填が終了した凹版２の上面において
一定量押し込みながら回転させることにより、凹版２の
パターン６内に充填されたインキ３をブランケットシー
ト１２上に受理する（図３（ａ））。次に、ブランケッ
トシート１２上にインキ３を受理した状態のブランケッ
ト胴１３を、被印刷基板１４上面において一定量押し込
みながら回転させることにより、被印刷基板１４上に凹
版２の有するパターン状にインキ３を転移させる（図３
（ｂ））。
は、ポンプ７により、空間８内を加圧してインキ３を矢
印１０方向に押し出す。また、凹版パターン６内へのイ
ンキ３の充填が終了した後にポンプ７により、空間７内
を減圧することによりインキ３を矢印１１方向に吸い戻
す。これにより、インキ３の充填が終了してドクタブレ
ード１を凹版２上より離した際にインキ３が間隙５内よ
りこぼれるのを防ぐ。図３は本発明に係るドクタブレー
ドを適用した凹版オフセット印刷装置における、凹版パ
ターン内へのインキ充填が終わった後の印刷工程を示す
図である。印刷工程では、同図に示すように、まず、ブ
ランケットシート１２が取り付けられたブランケット胴
１３を、インキの充填が終了した凹版２の上面において
一定量押し込みながら回転させることにより、凹版２の
パターン６内に充填されたインキ３をブランケットシー
ト１２上に受理する（図３（ａ））。次に、ブランケッ
トシート１２上にインキ３を受理した状態のブランケッ
ト胴１３を、被印刷基板１４上面において一定量押し込
みながら回転させることにより、被印刷基板１４上に凹
版２の有するパターン状にインキ３を転移させる（図３
（ｂ））。
【００１６】
【実施例】［実施例１］図１の実施形態によるドクタブ
レードを用い、図５に示すようにして凹版にインキを充
填し、そして、図３に示す工程に従って印刷を行なっ
た。
レードを用い、図５に示すようにして凹版にインキを充
填し、そして、図３に示す工程に従って印刷を行なっ
た。
【００１７】すなわちまず、図４に示すような凹版２を
用意した。この凹版は、青板ガラスの上面に幅２００μ
ｍ、長さ５００μｍ、深さ１０μｍのパターン６を、５
００μｍ間隔で縦方向に４０個、横方向に４０個の総数
１６００個形成したものである。
用意した。この凹版は、青板ガラスの上面に幅２００μ
ｍ、長さ５００μｍ、深さ１０μｍのパターン６を、５
００μｍ間隔で縦方向に４０個、横方向に４０個の総数
１６００個形成したものである。
【００１８】また、ドクタブレード１として、材質がＳ
Ｋ−２のブレード１ａおよび１ｂ（刃先７０μｍ厚）
を、それらの間に図８に示すような材質がＰＥＴで厚さ
４０μｍのスペーサ１８を挟んで対向させることによ
り、間隙（スリット）５を設けた構造のものを用意し
た。
Ｋ−２のブレード１ａおよび１ｂ（刃先７０μｍ厚）
を、それらの間に図８に示すような材質がＰＥＴで厚さ
４０μｍのスペーサ１８を挟んで対向させることによ
り、間隙（スリット）５を設けた構造のものを用意し
た。
【００１９】また、ブランケット胴１３として、直径２
００ｍｍ、胴幅３５０ｍｍの円筒胴を用意した。ブラン
ケット胴１３の円周面上にはゴムシートを接着した。ゴ
ムシートは、シリコーンゴム系材料（商品名：ＴＳＥ３
４５３Ｔ、東芝シリコン社製）を、表面を鏡面にするた
めに鉄板をクロムメッキしてシリコーンゴムが硬化する
前にクロムメッキした鉄板に密着させて、表面粗さ０．
２μｍ（Ｒｚ）程度の表面状態とし、厚さ２ｍｍの厚さ
に成形したものである。
００ｍｍ、胴幅３５０ｍｍの円筒胴を用意した。ブラン
ケット胴１３の円周面上にはゴムシートを接着した。ゴ
ムシートは、シリコーンゴム系材料（商品名：ＴＳＥ３
４５３Ｔ、東芝シリコン社製）を、表面を鏡面にするた
めに鉄板をクロムメッキしてシリコーンゴムが硬化する
前にクロムメッキした鉄板に密着させて、表面粗さ０．
２μｍ（Ｒｚ）程度の表面状態とし、厚さ２ｍｍの厚さ
に成形したものである。
【００２０】また、インキ３として、エヌ・イー・ケム
キャット（株）社製の、エヌ・オー・ペーストのＥ−３
１００をＢＣＡ溶剤により希釈した有機金属から成るＰ
ｔレジネートペーストを用意した。
キャット（株）社製の、エヌ・オー・ペーストのＥ−３
１００をＢＣＡ溶剤により希釈した有機金属から成るＰ
ｔレジネートペーストを用意した。
【００２１】次に、図５に示すように、ドクタブレード
１を凹版２に対し、そのガラス面との接触角がドクタブ
レード１の進行方向側において６０度になるように配置
し、ドクタブレード１の版への押込み量を０．１ｍｍと
して（同図（ａ））、開口部４からインキ３を吐出圧力
２ｋｇｆ／ｃｍ2で吐出させながら速度２５ｍｍ/ ｓｅ
ｃで動かすことによりインキ３の供給と充填を同時に行
ない（同図（ｂ））、インキ３の充填を終了した（同図
（ｃ））。
１を凹版２に対し、そのガラス面との接触角がドクタブ
レード１の進行方向側において６０度になるように配置
し、ドクタブレード１の版への押込み量を０．１ｍｍと
して（同図（ａ））、開口部４からインキ３を吐出圧力
２ｋｇｆ／ｃｍ2で吐出させながら速度２５ｍｍ/ ｓｅ
ｃで動かすことによりインキ３の供給と充填を同時に行
ない（同図（ｂ））、インキ３の充填を終了した（同図
（ｃ））。
【００２２】その後、凹版パターン６内に充填されてい
るインキ３の上面と凹版２上面間の距離を測定した。そ
の結果、平均距離は１．５μｍであった。
るインキ３の上面と凹版２上面間の距離を測定した。そ
の結果、平均距離は１．５μｍであった。
【００２３】次に、図３に示すように、パターン６内に
インキが充填された凹版２および被印刷基板であるガラ
ス基板１４をそれぞれブランケット胴１３に対して１０
０μｍ押し込んでインキ３の受理（図３（ａ））および
転移（図３（ｂ））を行なうことによりガラス基板１４
への印刷を行なった。
インキが充填された凹版２および被印刷基板であるガラ
ス基板１４をそれぞれブランケット胴１３に対して１０
０μｍ押し込んでインキ３の受理（図３（ａ））および
転移（図３（ｂ））を行なうことによりガラス基板１４
への印刷を行なった。
【００２４】次に、被印刷基板１４に形成されたパター
ンの厚みを測定した。その結果、パターンの厚みは６μ
ｍであった。また、インキ３の使用量は、全パターン６
にインキを充填するのに必要なインキ量が１．６×１０
-3ｃｃであるのに対して１．８×１０-3ｃｃであった。
ンの厚みを測定した。その結果、パターンの厚みは６μ
ｍであった。また、インキ３の使用量は、全パターン６
にインキを充填するのに必要なインキ量が１．６×１０
-3ｃｃであるのに対して１．８×１０-3ｃｃであった。
【００２５】［実施例２］図２の実施形態を適用し、図
６（ｃ）に示すように、ドクタリングの終了後にポンプ
７を用いてインキ３の吸い戻しを行なった以外は実施例
１と同一条件でインキの充填および印刷を行なった。
６（ｃ）に示すように、ドクタリングの終了後にポンプ
７を用いてインキ３の吸い戻しを行なった以外は実施例
１と同一条件でインキの充填および印刷を行なった。
【００２６】インキの充填後における、凹版パターン６
内に充填されているインキ３の上面と凹版２上面間の平
均距離は１．５μｍであった。また、被印刷基板１４に
形成されたパターンの厚みは６μｍであった。また、イ
ンキ３の使用量は、全パターン６にインキを充填するの
に必要なインキ量が１．６×１０-3ｃｃであるのに対し
て１．７×１０-3ｃｃであった。
内に充填されているインキ３の上面と凹版２上面間の平
均距離は１．５μｍであった。また、被印刷基板１４に
形成されたパターンの厚みは６μｍであった。また、イ
ンキ３の使用量は、全パターン６にインキを充填するの
に必要なインキ量が１．６×１０-3ｃｃであるのに対し
て１．７×１０-3ｃｃであった。
【００２７】［比較例１］図７に示すように、従来のド
クタブレード１６を用いて凹版２にインキ３を充填し、
そして、図３に示す工程に従って印刷を行なった。すな
わちまず、ドクタブレード１６として、材質がＳＫ−２
であって、ブレード（刃先７０μｍ厚）が１枚のものを
用意した。ブランケット胴１３、ブランケット１２およ
びインキ３としては実施例１と同様のものを用意した。
また、凹版２上にインキ３を供給するためのディスペン
サとして、岩下エンジニアリング（株）社製のＩＥＩ標
準ディスペンサＡＤ５００ＶＨを用意した。
クタブレード１６を用いて凹版２にインキ３を充填し、
そして、図３に示す工程に従って印刷を行なった。すな
わちまず、ドクタブレード１６として、材質がＳＫ−２
であって、ブレード（刃先７０μｍ厚）が１枚のものを
用意した。ブランケット胴１３、ブランケット１２およ
びインキ３としては実施例１と同様のものを用意した。
また、凹版２上にインキ３を供給するためのディスペン
サとして、岩下エンジニアリング（株）社製のＩＥＩ標
準ディスペンサＡＤ５００ＶＨを用意した。
【００２８】次に、図７に示すように、凹版２上にディ
スペンサでインキ３を３ｃｃ載せ、印刷方向にドクタ可
能なＭＤＣドクタブレード１６（刃先６５μｍ厚）と凹
版２のガラス面との接触角を、ドクタリング方向側にお
いて６０度になるように設定し、押込み量を１０ｍｍと
してドクタリングを行なった。その後、凹版パターン６
内に充填されたインキ３上面と凹版２上面間の距離を測
定した。その結果、平均距離は４．６μｍであった。
スペンサでインキ３を３ｃｃ載せ、印刷方向にドクタ可
能なＭＤＣドクタブレード１６（刃先６５μｍ厚）と凹
版２のガラス面との接触角を、ドクタリング方向側にお
いて６０度になるように設定し、押込み量を１０ｍｍと
してドクタリングを行なった。その後、凹版パターン６
内に充填されたインキ３上面と凹版２上面間の距離を測
定した。その結果、平均距離は４．６μｍであった。
【００２９】次に、図３に示すように、パターン６内に
インキ３が充填された凹版２および被印刷基板であるガ
ラス基板１４をそれぞれブランケット胴１３に対して１
００μｍ押し込んでインキ３の受理および転移を行なう
ことにより印刷を行なった。
インキ３が充填された凹版２および被印刷基板であるガ
ラス基板１４をそれぞれブランケット胴１３に対して１
００μｍ押し込んでインキ３の受理および転移を行なう
ことにより印刷を行なった。
【００３０】次に、被印刷基板１４に形成されたパター
ンの厚みを測定した。その結果、パターンの厚みは３．
４μｍであった。
ンの厚みを測定した。その結果、パターンの厚みは３．
４μｍであった。
【００３１】以上の、実施例１および２ならびに比較例
の結果を表１に示す。
の結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ド
クタブレードを、刃の先端部において刃の長さ方向にス
リット状に開口した、インキを供給するための開口部を
有するものとして構成するようにしたため、この開口部
よりインキを供給しつつドクタリングを行なうことによ
り、インキを効率良く凹版パターン内に充填し、インキ
の使用効率を向上させることができる。また、凹版パタ
ーン部へのインキ充填量を増加させることができる。
クタブレードを、刃の先端部において刃の長さ方向にス
リット状に開口した、インキを供給するための開口部を
有するものとして構成するようにしたため、この開口部
よりインキを供給しつつドクタリングを行なうことによ
り、インキを効率良く凹版パターン内に充填し、インキ
の使用効率を向上させることができる。また、凹版パタ
ーン部へのインキ充填量を増加させることができる。
【００３４】また、ドクタリング終了後にインキの吸戻
しを行なうことにより、インキの使用効率をさらに向上
させることができる。
しを行なうことにより、インキの使用効率をさらに向上
させることができる。
【図１】 本発明の一実施形態に係るドクタブレードに
より凹版にインキを充填している様子を示す断面図であ
る。
より凹版にインキを充填している様子を示す断面図であ
る。
【図２】 本発明の他の実施形態に係るインキ供給・充
填手段により凹版にインキを充填している様子を示す断
面図である。
填手段により凹版にインキを充填している様子を示す断
面図である。
【図３】 本発明に係るドクタブレードを適用した凹版
オフセット印刷装置における、凹版パターン内へのイン
キ充填終了後の印刷工程を示す図である。
オフセット印刷装置における、凹版パターン内へのイン
キ充填終了後の印刷工程を示す図である。
【図４】 実施例１、２および比較例で使用されたガラ
ス凹版を示す上面図である。
ス凹版を示す上面図である。
【図５】 本発明の実施例１におけるドクタリング工程
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 本発明の実施例２におけるドクタリング工程
を示す図である。
を示す図である。
【図７】 比較例におけるドクタリング工程を示す図で
ある。
ある。
【図８】 実施例１および２で使用されるドクタブレー
ドを構成するのに使用されるスペーサの断面図である。
ドを構成するのに使用されるスペーサの断面図である。
【図９】 従来のオフセット印刷装置を示す上面図であ
る。
る。
【図１０】 従来のオフセット印刷工程を示す側面図で
ある。
ある。
１：ドクタブレード、１ａ，１ｂ：ブレード、２：凹
版、３：インキ、４：開口部、５：間隙、６：パターン
部、７：ポンプ、８：空間、９：蓋、１０，１１：矢
印、１２：ブランケット、１３：ブラン胴、１４：被印
刷基板、１６：ＭＤＣドクタブレード、１８：ＰＥＴス
ペーサ、１０１：インキ練り台、１０２：版定盤、１０
３：ワーク定盤、１０４：インキローラ、１０５：凹
版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０８：本体フ
レーム、１０９，１０：ラックギア、１１１，１１２：
ギア、１１３：ブランケット、１１４，１１５：キャリ
ッジ、１１７：ブレード。
版、３：インキ、４：開口部、５：間隙、６：パターン
部、７：ポンプ、８：空間、９：蓋、１０，１１：矢
印、１２：ブランケット、１３：ブラン胴、１４：被印
刷基板、１６：ＭＤＣドクタブレード、１８：ＰＥＴス
ペーサ、１０１：インキ練り台、１０２：版定盤、１０
３：ワーク定盤、１０４：インキローラ、１０５：凹
版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０８：本体フ
レーム、１０９，１０：ラックギア、１１１，１１２：
ギア、１１３：ブランケット、１１４，１１５：キャリ
ッジ、１１７：ブレード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 5/20 １０１ Ｇ０２Ｂ 5/20 １０１
Claims (7)
- 【請求項１】 オフセット印刷で使用される凹版に対し
て刃先を摺動させてインキを充填するためのドクタブレ
ードであって、刃の先端部において刃の長さ方向にスリ
ット状に開口した前記インキを供給するための開口部を
具備することを特徴とするドクタブレード。 - 【請求項２】 前記開口部は前記凹版に対する摺動面に
開口していることを特徴とする請求項１に記載のドクタ
ブレード。 - 【請求項３】 所定の間隙を挟んで対向する２枚のブレ
ードを有し、その間隙の端部が前記開口部となってお
り、前記間隙を経て前記インキの供給が行なわれること
を特徴とする請求項１または２に記載のドクタブレー
ド。 - 【請求項４】 凹版にインキを供給して充填するインキ
供給・充填手段と、前記凹版に充填されたインキを受理
して被印刷物に転移させるブランケットとを備えたオフ
セット印刷装置において、前記インキ供給・充填手段は
請求項１〜３のいずれかのドクタブレードを備え、その
開口部から前記インキを供給するものであることを特徴
とするオフセット印刷装置。 - 【請求項５】 前記インキ供給・充填手段は、前記凹版
へのインキの供給および充填が終了した時、インキの吸
い戻しを行なうものであることを特徴とする請求項４に
記載のオフセット印刷装置。 - 【請求項６】 凹版にインキを供給して充填し、充填さ
れたインキをブランケットで受理し、受理したインキを
被印刷物に転移させるオフセット印刷方法において、前
記インキの供給および充填を、請求項１〜３のいずれか
のドクタブレードを用い、その開口部からインキを供給
しながらその刃先を前記凹版に対して摺動させることに
より行なうことを特徴とするオフセット印刷方法。 - 【請求項７】 前記インキの供給および充填が終了した
時、インキの吸い戻しを行なうことを特徴とする請求項
６に記載のオフセット印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34231998A JP2000141593A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | ドクタブレードならびにこれを用いたオフセット印刷装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34231998A JP2000141593A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | ドクタブレードならびにこれを用いたオフセット印刷装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141593A true JP2000141593A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18352814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34231998A Pending JP2000141593A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | ドクタブレードならびにこれを用いたオフセット印刷装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001030467A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-06 | Nissha Printing Co Ltd | 薄膜形成装置 |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP34231998A patent/JP2000141593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001030467A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-02-06 | Nissha Printing Co Ltd | 薄膜形成装置 |
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