JPH11320814A - オフセット印刷装置 - Google Patents

オフセット印刷装置

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JPH11320814A
JPH11320814A JP13224798A JP13224798A JPH11320814A JP H11320814 A JPH11320814 A JP H11320814A JP 13224798 A JP13224798 A JP 13224798A JP 13224798 A JP13224798 A JP 13224798A JP H11320814 A JPH11320814 A JP H11320814A
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JP
Japan
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ink
blanket
intaglio
pattern
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JP13224798A
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Inventor
Nobuyuki Nakahara
伸之 中原
Nobuyuki Ishikawa
信行 石川
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Canon Inc
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷版に形成された原版パターンを被印刷物
の上に大面積で高精度に転写印刷形成する印刷法および
それに使用する印刷装置を提供する。 【解決手段】 凹版のパターン部にインキを供給する装
置と、余分なインキを掻きとる為のドクター装置を備
え、前記凹版上のパターンをブランケットに転与し、該
ブランケット上のパターンを基板に印刷するオフセット
印刷装置において凹版、基板をブランケット胴に接触し
た状態で同時にスライドすることを特徴とするオフセッ
ト印刷装置およびそれを用いて印刷する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷版に形成された
原版パターンを被印刷物の上に大面積で高精度に転写印
刷形成する印刷法、印刷装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】パターンを高精度に形成する技術として
はフォトリン法が一般的である。しかし、パターン形成
を大面積で行おうとすると、フォトリソ法ではコストが
高くなるという問題がある。一方、パターン形成技術と
してスクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷技術を
転用してパターンを高精度に大面積で形成する方法が考
えられる。印刷法は多数のパターンを基板上に形成する
のに適し、コスト的にもフォトリソ法より有利である。
特にオフセット印刷技術は薄膜のパターンを形成するの
に適している。
【0003】このオフセット印刷技術を回路基板に応用
した例としては特開平4−290295号公報に開示さ
れたものがある。当該公報に開示された基板は印刷時の
パターン伸縮を原因とする電極パタ−ンピッチ寸法のバ
ラツキによる接合不良をなくすために回路部品に接続さ
れる複数の接合電極の角度を変化させたものである。そ
して当該特開平4−290295号公報には電極パター
ンをオフセット印刷により形成することが記載されてい
る。
【0004】以下に電極パターンやカラーフィルター等
を形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印刷
方法について説明する。
【0005】図5はオフセット印刷法を行なう平台校正
機型オフセット装置を示す図である。本図において10
1はインキローラー104でインキ107を展開するイ
ンキ練り台であり、102は凹版105を固定する版定
盤である。また103は被印刷物であるワーク106を
固定するワーク定盤であり本体フレーム108の上に固
定配置されている。この一列に並んだ3つの定盤の両側
に2本のラックギア109、110を配置し、そのラッ
クギア109、110の上にギア111、112を噛み
合わせたブランケット113が配置されている。ブラン
ケット113はその軸を両端のキャリッジ114、11
5で固定され、このキャリッジ114、115が本体下
部からのクランクアーム116のクランク動作によって
前後進し、ブランケット113はインキ練り台10l、
凹版105、ワーク106の上を順次回転摺動する。ブ
ランケットll3の表面はゴム状のブランケットラバー
が取付けてある。118はアライメントスコープであ
り、ワーク106上に印刷されたインキパターン位性情
報を取り込みワーク交換毎にワーク定盤l03の微調整
により所定の位置にアライメントをおこなうものであ
る。
【0006】第6(a)〜(d)図はオフセット印刷工程を
示す図である。本図に於て101はインキ練り台、10
5は凹版、106はワークとなるガラス基板であり同一
平面に直列に配置されている。104はインキロールで
ありインキ練り台101上で練ったインキ107を凹版
105上に転移させる(図6(a))。117はブレード
であり凹版105上面を摺動して転移したインキ107
のうら、凹部に充填されたインキ以外をかきとる(図6
(b))。113はブランケットであり凹版105、ガラ
ス基板106上面を順に回転接触することにより、凹版
105の凹部に充填されたインキを受理し(図6
(c))、ガラス基板106上に凹版105の有するパタ
ーン状にインキ107を転移ずる(図6(d))。ここで
印刷された印刷パターンと凹版106の原版パターンの
外形寸法を比較したところ、印刷方向左右に25ミクロ
ン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対して26ミクロン
伸びた。また、印刷方向右ヘ16ミクロン傾いた形状で
印制された。
【0007】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ107は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極パ
ターンには主にAuレジネートペーストと呼ばれる有機
Au金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置等に
用いられるカラーフィルターであればR、G、B各色の
顔料を分散したインキや布機色素を含んだインキ等が用
いられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記説明したオフセッ
ト印刷装置を用いて印刷を行う場合ブランケット胴の円
周長を印刷面長より長く取らなければならないため、大
面積で印刷を行おうとすると印刷機が非常に大きくなっ
てしまうといった問題がある。
【0009】今、印刷長297mm、印刷幅210mm
の領域に印刷を行う場合、ブランケット胴は直径350
mm、胴幅350mm、ブランケット胴重量70kgと
なる。そのため、従来のオフセット印刷装置においてさ
らに大面積に印刷を行おうとすると印刷装置が非常に大
型になってしまうことは容易に判断できる。また、装置
の大型化によりブランケット胴が歪んでしまい印刷の精
度が悪化するといった装置剛性の問題もある。
【0010】本発明はオフセット印刷機の大型化される
ことを避け、しかも印刷の精度を向上することを課題と
するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点で
ある印刷の大両積化に伴う装置の大型化の問題を解決す
るため、凹版、基板をブランケット胴に接触した状態で
同時にスライドすることによりブランケット円周長を印
刷面長より短くすることで大面積印刷の可能な小型のオ
フセット印刷機及びそれを用いた印刷方法を提供するこ
とを目的とする。本発明は以下の発明及び実施態様を包
含する。
【0012】 凹版のパターン部にインキを供給する
装置と、余分なインキを掻きとる為のドクター装置を備
え、前記凹版上のパターンをブランケットに転与し、該
ブランケット上のパターンを基板に印刷するオフセット
印刷装置において凹版、基板をブランケット胴に接触し
た状態で同時にスライドすることを特徴とするオフセッ
ト印刷装置。
【0013】 ブランケットがシームレスブランケッ
トシートを備えていることを特徴とする記載の印刷
機。
【0014】 ブランケット胴がギアを備えており、
これがラックギアを備えたステージとラックギアでつな
ぐことを特徴とするまたは記載の印刷装置。
【0015】 〜の何れか記載の印刷装置を用い
るオフセット印刷方法。
【0016】 記載の方法により電極パターンまた
はカラーフィルターをオフセット印刷する方法。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。
【0018】図1は本発明に係るオフセット印刷方法を
適用した凹版オフセット印刷装置の全体構成を概略的に
示すもので(a)は上面図、(b)は側面図である。図中1
は基台である。基台1の上面には、ガイドレール2、3
が取り付けられている。ガイドレール2、3上には凹版
4を積載し、ガイドレール2、3上をスライドできるス
テージ5が取り付けられている。ステージ5上にはラッ
クギア6、7が取り付けられている。基台1上には軸8
が取り付けられている。軸8にディスペンサー9が取り
付けられている。
【0019】また、凹版4上にはブレード10が取り付
けられている。また、基台1上の両側には支持台11、
12が設けられている。ブランケット胴13は軸14に
より支持台11、12に取り付けられている。ブランケ
ット胴13にはギア15、16が取り付けられている。
また、基台1には支持台17、18が設けられている。
支持台17、18上にはガイドレール19、20が取り
付けられている。ガイドレール19、20上にはブラン
ケット胴13との接面側にガラス基板21を固定し、ガ
イドレール19、20上をスライドできるステージ22
が取り付けられている。ステージ22のブランケット胴
13との接触面側にはラックギア23、24が取り付け
られている。また、基台1上にはモーター25が取り付
けられている。モーター25にはギア26、27が取り
付けられていて、ギア26はギア6、15とギア27は
ラックギア7、16と噛み合っている。また、ギア1
5、16とラックギア23、24と噛み合っている。
【0020】本図に従って、本発明の動作を説明する。
【0021】図2(a)〜(c)はオフセット印刷工程を示
す図である。凹版4、ガラス基板21はステージ5、2
2のブランケット胴13との接触面側に配置されてい
る。ディスペンサー9によりインキ28を凹版4上に転
移させる(図4(a))。ブレード10により凹版4上面
を摺動して転移したインキ28のうち、凹部に充填され
たインキ以外をかきとる(図4(b))。凹版4のパター
ン形成面とガラス基板の印刷面がブランケットシート2
9が取り付けられたブランケット胴13に一定畳押し込
注れた状態でブランケット胴を回転することにより、凹
版4の凹部に充填されたインキ28をブランケットシー
ト29面上に受理すると同時に、ブランケットシート2
9面上のインキ28をガラス基板21上に転移する(図
4(c))。以上の構成により凹版4、ガラス基板21が
ブランケット胴13に接触した状態でスライドすること
で受理、転移を同時に行うことが出来る。その結果ブラ
ンケット胴l3の円周長は印刷面長に対して短くするこ
とが出来るので、小径のブランケット胴13で大面積印
印刷を行うことで印刷機の小型化が可能となる。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。
【0023】実施例1 図3に示すようなブランケット胴30で直径200m
m、胴幅350mmの円筒胴である。また、ブランケッ
ト胴の円周面上にゴムシート31が接着されている。ゴ
ムシート31はシリコーンゴム系材料(商品名:TSE
3453T、東芝シリコン社製)を厚さ1〜2mmの厚
さに成形し、表面を鏡面にするため鉄板をクロムメッキ
してシリコーンゴムが硬化する前にクロムメッキした鉄
板に密着させて、表面粗さ0.2μm(Rz)程度の表
面状態とした。また、凹版の材質は青板ガラスとし、凹
版面には縦200μm、横200μm、深さ10μmの
寸法のパターンが縦横1mmの間隔で印刷長297m
m、印刷幅210mmの領域に形成されている。
【0024】凹版を固定したステージをブランケット胴
の下面に、ガラス基板を固定したステージをブランケッ
ト胴上面に配置した。まず、凹版のパターン形成面上に
ディスペンサー(岩下エンジニアリング(株)社製、I
EI標準ディスペンサーAD500VH)によりインキ
(エヌ・イー・ケムキャット(株)社製、エヌ・オー・
ペーストのE−3100をBCA溶剤にて希釈した有機
金属から成るPtレジネートペースト)を滴下し、MD
Cドクターブレードを用いてドクタリングすることによ
りインキを凹版パターン内に充填する。次にパターン内
にインキが充填された凹版、ガラス基板をそれぞれブラ
ンケット胴に対してlOOμm押し込んで印刷を行っ
た。
【0025】その結果、印刷された印刷パターンと凹版
の原版パターンの外形寸法を比較したところ、印刷方向
左右に20ミクロン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対
して20ミタロン伸びた。また、印刷方向右ヘ10ミク
ロン傾いた形状で印刷された。
【0026】また、ブランケット胴は直径を100mm
としたことにより重量は40kgとなった。
【0027】実施例2 図3に示すようなブランケット胴30で直径100m
m、胴幅350mmの円筒胴である。また、ブランケッ
ト胴の円周面上にゴムシート31が接着されている。ゴ
ムシート31はシリコーンゴム系材料(商品名:TSE
3453T、東芝シリコン社製)を厚さ1〜2mmの厚
さに成形し、表面を鏡面にするため鉄板をクロムメッキ
してシリコーンゴムが硬化する前にクロムメッキした鉄
板に密着させて、表面粗さ0.2μm(Rz)程度の表
面状態とした。また、凹版の材質は青板ガラスとし、凹
版而には縦200μm、横200μm、深さ10μmの
寸法のパターンが縦横1mmの問隔で印刷長297m
m、印刷幅210mmの領域に形成されている。
【0028】凹版を固定したステージをブランケット胴
の下面に、ガラス基板を固定したステージをブランケッ
ト胴上面に配置した。まず、凹版のパターン形成面上に
ディスペンサー(岩下エンジニアリング(株)社製、I
EI標準ディスペンサーAD50OVH)によりインキ
(エヌ・イー・ケムキャット(株)社製、エヌ・オー・
ペーストのE―3100をBCA溶剤にて希釈した有機
金属から成るPtレジネートペースト)を滴下し、MD
Cドクターブレードを用いてドクタリングすることによ
りインキを凹版パクーン内に充填する。次にパクーン内
にインキが充填された凹版、ガラス基板をそれぞれゾラ
ンケット胴に対して100μm押し込んだ状態でブラン
ケットシートのブラン胴取り付け部を1mmのパターン
問スペースに合うように位置合わせをして印刷を行っ
た。
【0029】その結果、印刷された印刷パターンと凹版
の原版パターンの外形寸法を比較したところ、印刷方向
左右に15ミクロン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対
して20ミクロン伸びた。また、印刷方向右ヘ8ミクロ
ン傾いた形状で印刷された。また、ブランケット胴は直
径を100mmとしたことにより重量は20kgとなっ
た。
【0030】実施例3 図4に示すようなブランケット胴32で直径100m
m、胴幅350mmの円筒胴である。ブランケット胴を
内径104〜106mm(肉厚10mm)、胴幅350
mmの中空円筒胴に中心線が重なるように挿入した状態
で、ブランケット胴と中空円筒胴の空隙にシリコーンゴ
ム系材料(商品名:TSE3453T、東芝シリコン社
製)を流し込むこみブランケット胴32の円周面上にゴ
ム層33を直接形成することによりゴムシートを厚さ2
〜3mmでシームレスの構造とした。また、中空円筒の
内面をクロムメッキすることでゴムシートの表面粗さを
0.2μm(Rmax)程度にする。また、凹版の材質
は青板ガラスとし、凹版面には縦200μm、横200
μm、深さ10μmの寸法のパターンが縦横1mmの問
隔で印刷長297mm、印刷幅210mmの領域に形成
されている。
【0031】凹版を固定したステージをブランケット胴
の下面に、ガラス基板を固定したステ一ジをブランケッ
ト胴上面に配置した。まず、凹版のパターン形成面上に
ディスペンサ−(岩下エンジニアリング(株)社製、I
EI標準ディスペンサーAD500VH)によりインキ
(エヌ・イー・ケムキャット(株)社製、エヌ・オー・
ペーストのE一3100をBCA溶剤にて希釈した有機
金属から成るPtレジネートペースト)を滴下し、MD
Cドクターブレードを用いてドクタリングすることによ
りインキを凹版パターン内に充填する。次にパターン内
にインキが充填された凹版、ガラス基板をそれぞれブラ
ンケット胴に対して100μm押し込んだ状態で印刷を
行った。
【0032】その結果、印刷された印刷パターンと凹版
の原版パターンの外形寸法を比較したところ、印刷方向
左右に14ミクロン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対
して18ミクロン伸びた。また、印刷方向右ヘ6ミクロ
ン傾いた形状で印刷された。また、ブランケット胴は直
径を100mmとしたことにより重量は20kgとなっ
た。また、ブランケットシートをシームレスにしたこと
により、従来ブランケットシート取り付け部が凹版パタ
ーン部に当たらないように行っていた位置合わせを行う
必要が無くなり印刷時の操作性が向上した。
【0033】実施例4 図4に示すようなブランケット胴32で直径100m
m、胴幅350mmの円筒胴であるlブランケット胴を
内径104〜l06mm(肉厚10mm)、胴幅350
mmの中空円筒胴に中心線が重なるように挿入した状態
で、ブランケット胴と中空円筒胴の空隙にシリコーンゴ
ム系材料(商品名:TSじ34ら3T、東芝シリコン社
製)を流し込むこみブランケット胴32の円周面上にゴ
ム層33を直接形成することによりゴムシートを厚さ2
〜3mmでシームレスの構造とした。また、中空円筒の
内面をクロムメツキすることでゴムシートの表面粗さを
0.2μm(Rmax)程度にする。また、凹版の材質
は青板ガラスとし、凹版面には縦200μm、横200
μm、深さ10μmの寸法のパターンが縦横1mmの問
隔で印刷長297mm、印刷幅210mmの領域に形成
されている。
【0034】凹版を固定したステージをブランケット胴
の下面に、ガラス基板を固定したステージをブランケッ
ト胴上面に配置した。ステージの凹版、ガラス基板を固
定側にはラックギアが取り付けられている。ブラン胴の
取り付け軸にはギアが取り付けられている。また、モー
ターの軸にはギアが取り付けられている。ラックギア、
ギアはJIS0級を用いた。両ステージのラックギアは
ブラン胴のギアにそれぞれ噛み合っている。また、モー
ターのギアはブランケット胴のギアと噛み合っている。
まず、凹版のパターン形成面上にディスペンサー(岩下
エンジニアリング(株)社製、IEI標準ディスペンサ
ーAD500VH)によりインキ(エヌ・イー・ケムキ
ャット(株)社製、エヌ・オー・ペーストのE−310
0をBCA溶剤にて希釈した有機金属から成るPtレジ
ネートペースト)を滴下し、MDCドクターブレードを
用いてドクタリングすることによりインキを凹版パター
ン内に充填する。次にパターン内にインキが充填された
凹版、ガラス基板をそれぞれブランケット胴に対して1
00μm押し込んだ状態で印刷を行った。
【0035】その結果、印刷された印刷パターンと凹版
の原版パターンの外形寸法を比較したところ、印刷方向
左右にl4ミクロン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対
して13ミクロン伸びた。また、印刷方向右へ6ミクロ
ン傾いた形状で印刷された。また、ブランケット胴は直
径を100mmとしたことにより重量は20kgとなっ
た。また、ブランケットシートをシームレスにしたこと
により、従来ブランケットシート取り付け部が凹版パタ
ーン部に当たらないように行っていた位置合わせを行う
必要が無くなり印刷時の操作性が向上した。また、ステ
ージとブランケット胴をギア、ラックギアを用いて動作
を同調させることにより印刷精度が向上した。
【0036】比較例 図6に示した従来技術によるステージ構成の印刷機にお
いて印刷長297mm、印刷幅210mmの領域に印刷
を行なった。
【0037】図3に示すようなブランケット胴30で直
径350mm、胴幅350mm、胴重量70kgの円筒
胴である。また、ブランケット胴の円周面上にゴムシ−
ト31が接着されている。ゴムシート31はシリコーン
ゴム系材料(商品名=TSじ3453T、束芝シリコン
社製)を厚さ1〜2mmの厚さに成形し、表面を鏡面に
するため鉄板をクロムメッキしてシリコーンゴムが硬化
する前にクロムメッキした鉄板に密着させて、表面粗さ
0.2μm(Rz)程度の表面状態とした。また、凹版
の材質は青板ガラスとし、凹版面には縦200μm、横
200μm、深き10μmの寸法のパターンが縦横1m
mの問隔で印刷長297mm、に印刷幅210mmの領
城に形成されている。
【0038】まず、凹版のパターン形成面上にディスペ
ンサー(岩下エンジニアリング(株)社製、IEI標準
ディスペンサーAD500VH)によりインキ(エヌ・
イー・ケムキャット(株)社製、エヌ・オー・ペースト
のE―3100をBCA溶剤にて希釈した有機金属から
成るPtレジネートベースト)を滴下し、MDCドクタ
ーブレードを用いてドクタリングすることによりインキ
を凹版パターン内に充填する。次にパターン内にインキ
が充填された凹版に対してブランケット胴を100μm
押し込んだ状態で転がすことにより、凹版パターン内の
インキをブランケット胴のゴムシート面上に受理する。
次にインキを受理した状態のブランケット胴をガラス基
板面に対して100μm押し込んだ状態で転がしてやる
ことによりゴムシート面上のインキをガラス基板面上に
転移する。
【0039】その結果、印刷された印刷パターンと凹版
の原版パターンの外形寸法を比較したところ、印刷方向
左右に25ミクロン幅でずれが生じ、かつ印刷方向に対
して26ミクロン伸びた。また、印刷方向右ヘ16ミク
ロン傾いた形状で印刷された。表1に実施例、比較例の
まとめを示す。これによると本発明の印刷の精度が良好
であることが分かる。
【0040】
【表1】
【0041】
【発明の効果】効果(1) 凹版のパターン部にインキを供給する装置と、余分なイ
ンキを掻きとる為のドクター装置を備え、前期凹版上の
パターンをブランケットに転写し、該ブランケット上の
パターンを基板に印刷するオフセット印刷装置において
凹版、基板をブランケット胴に接触した状態で同時にス
ライドすることにより、ブランケット胴の小型化と共に
印刷精度向上の効果がある。
【0042】効果(2) シームレスブランケットシートを備えていることを特徴
とする印刷機および印刷方法により、印刷機の操作性向
上と共に印刷精度向土の効果がある。
【0043】効果(3) ラックギアを備えたステージとギアを備えたブランケッ
ト胴をラックギアでつなぐことを特徴とする印刷機およ
び印刷方法により、印刷精度向上の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の上記実施例のオフセット印刷装置を示
す図。
【図2】本発明の上記実施例のオフセット印刷工程を示
す図。
【図3】本発明の上記実施例のブランケット胴を示す
図。
【図4】本発明の上記実施例のブランケット胴を示す
図。
【図5】従来例のオフセット印刷装置を示す上面図。
【図6】従来例のオフセット印刷工程を示す側面図。
【符号の説明】
1・・・基台 2・・・ガイドレール 3・・・ガイドレーール 4・・・凹版 5・・・ステージ 6・・・ラックギア 7・・・ラックギア 8・・・軸 9・・・ディスペンサー 10・・・ブレード 11・・・支持台 12・・・支持台 l3・・・ブランケット胴 14・・・軸 15・・・ギア I6・・・ギア 17・・・支持台 18・・・支持台 19・・・ガイドレール 20・・・ガイドレール 21・・・ガラス基板 22・・・ステージ 23・・・ラックギア 24・・・ラックギア 25・・・モーター 26・・・ギア 27・・・ギア 28・・・インキ 29・・・ブランケットシート 30・・・ブラケット胴 31・・・ブランケットシート 32・・・ブラケット胴 33・・・ブランケットシート l0l・・・平台校正型オフセット印刷装置 102・・・版常盤 103・・・ワーク常盤 104・・・インキローラー 105・・・凹版 106・・・ワーク l07・・・インキ 108・・・本体フレーム 109・・・ラックギア 110・・・ラツクギア 111・・・ギア 112・・・ギア 113・・・ブランケット 114・・・キャリッジ 115・・・キャリッジ 116・・・クランクアーム 117・・・ブレード 118・・・アライメントスコープ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凹版のパターン部にインキを供給する装
    置と、余分なインキを掻きとる為のドクター装置を備
    え、前記凹版上のパターンをブランケットに転与し、該
    ブランケット上のパターンを基板に印刷するオフセット
    印刷装置において凹版、基板をブランケット胴に接触し
    た状態で同時にスライドすることを特徴とするオフセッ
    ト印刷装置。
  2. 【請求項2】 ブランケットがシームレスブランケット
    シートを備えていることを特徴とする請求項1の印刷装
    置。
  3. 【請求項3】 ブランケット胴がギアーを備えており、
    これがラックギアを備えたステージとラックギアでつな
    ぐことを特徴とする請求項1または2記載のの印刷装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3の何れか記載の印刷装置を
    用いるオフセット印刷方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の方法により電極パターン
    またはカラーフィルターをオフセット印刷する方法。
JP13224798A 1998-05-14 1998-05-14 オフセット印刷装置 Pending JPH11320814A (ja)

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JP13224798A JPH11320814A (ja) 1998-05-14 1998-05-14 オフセット印刷装置

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