JP2021186977A - グラビア印刷方法、グラビア印刷機、および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】版プレートを用いて高速印刷を行っても印刷欠けを生じることなく量産時の印刷性を適切に評価できるグラビア印刷方法を提供する。【解決手段】版プレートと、転写ロールと、転写ロールよりも移動方向前方に配置されたドクターブレードと、ドクターブレードよりも移動方向前方に配置された予備ブレードとを備えたグラビア印刷機を用い、予備ブレードを用いて、導電性ペーストを版プレートの表面を予め一次塗布し、その後、ドクターブレードと転写ロールとを移動させて、導電性ペーストを前記誘電体シートに印刷する。【選択図】図２

Description

本発明は、特に導電性ペーストを誘電体シート上に印刷するためのグラビア印刷方法およびグラビア印刷機、および、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

携帯電話やデジタル機器などの電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサなどを含む電子部品についても小型化および高容量化が望まれている。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層した構造を有し、これらの誘電体層および内部電極層を薄膜化することにより、小型化および高容量化を図ることができる。

積層セラミックコンデンサは、たとえば、次のように製造される。まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの誘電体粉末およびバインダー樹脂を含有する誘電体グリーンシートの表面上に、内部電極用の導電性ペーストを所定の電極パターンで印刷し、乾燥して、乾燥膜を形成する。この乾燥膜と誘電体グリーンシートとが交互に重なるように積層し、加熱圧着して一体化し、圧着体を形成する。この圧着体を切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて脱有機バインダー処理を行った後、焼成を行い、焼成チップ（積層体）を得る。次いで、焼成チップ（積層体）の両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼成後、外部電極表面にニッケルメッキなどを施して、積層セラミックコンデンサを得ている。

導電性ペーストを誘電体グリーンシートに印刷する際に用いられる印刷方法としては、従来、スクリーン印刷方法が一般的に用いられている。しかしながら、電子デバイスの小型化、薄膜化、生産性向上などの要求から、より微細な電極パターンを高い生産性で印刷することが求められている。

このため、製版に設けられた印刷パターン（凹部）に導電性ペーストを充填し、これを被印刷面に押し当てることでその製版から導電性ペーストを転写する連続印刷方法であるグラビア印刷方法を、導電性ペーストの印刷に適用することが提案されている。グラビア印刷方法は、印刷速度が速く、生産性に優れている。

たとえば、特開２００３−２９７６６７号公報には、グラビア版ロール（シリンダ）に配置された複数の四角形状凹部を互いに隔てる縦方向と横方向の隔壁のうち、縦方向の隔壁、すなわちドクターブレードによる印刷材料の掻き取り方向（ロールの円周方向）に伸長する隔壁を、直線状に連続しないように配列することによって、印刷物の外周縁の直線精度に優れ、かつ、印刷面にピンホールの発生がない印刷物を得ることを可能とするグラビア印刷用版、および、このグラビア印刷用版を用いたグラビア印刷で積層セラミック電子部品を製造する方法が開示されている。

また、導電性ペーストをグラビア印刷により誘電体シートに印刷するためには、それに適した導電性ペーストの開発が必要とされる。たとえば、特開２０１９−０４６７８１号公報には、導電性粉末、分散剤、バインダー樹脂、および、有機溶剤を含み、分散剤は、分子量が５０００以下のアミノ酸系分散剤を含み、バインダー樹脂は、アセタール系樹脂を含み、有機溶剤は、グリコールエーテル系溶剤を含み、グラビア印刷に適した粘度を有し、かつ、分散性に優れた導電性ペーストが開示されている。

グラビア印刷は、大量生産に向いた高速印刷を可能とする方法であり、グラビア印刷機も大掛かりなものになる。このため、グラビア印刷に用いるのに適した導電性ペーストを開発する場合や、少量の電子部品を製造する場合などには、グラビア版ロールを用いた大型のグラビア印刷機に代替して、版プレートを用いた小型のグラビア印刷機が用いられる。

版プレートを用いたグラビア印刷機は、たとえば、図１に示すような構造を有し、印刷パターンが形成されている版プレート１と、転写ロール２と、および、ドクターブレード３とを備える。

この構成のグラビア印刷機では、版プレート１は、ロール状の版胴（シリンダ）に装着されずに、平板状の状態で配置される。転写ロール２は、版プレート１の上面に接触し、回転しながら、版プレート１上をＡの方向に移動する。ドクターブレード３は、転写ロール２と同じ速度で、版プレート１上面に接触しながら矢印Ａの方向に移動する。

誘電体シート４の一端は、転写ロール２上に固定されている。導電性ペースト５は、ドクターブレード３と版プレート１上に形成された印刷パターン（凹部）６との間に滴下される。

ドクターブレード３は、版プレート１に形成された印刷パターン６を導電性ペースト５で埋め、かつ、それ以外の個所に存在する余分な導電性ペースト５を除去する機能を有する。

版プレート１を用いたグラビア印刷では、ドクターブレード３と版プレート１上の印刷パターン６との間に導電性ペースト５を滴下した後、転写ロール２とドクターブレード３が、同時かつ同速度で、版プレート１の上面を接触しながら移動して、ドクターブレード３が導電性ペースト５を版プレート１の上面に形成された印刷パターン６内に埋め込み、かつ、余分な導電性ペースト５を除去する。続いて、誘電体シート４を張り付けた転写ロール２が、版プレート１の上面と接触しながら回転移動して、印刷パターン６内に埋められた導電性ペースト５が誘電体シート４に転写されることにより、印刷が行われる。

特開２００３−２９７６６７号公報 特開２０１９−０４６７８１号公報

上述のように、積層セラミック電子部品のより小型化および高集積化が進められており、より少量でより高速なグラビア印刷方法による積層セラミック電子部品の製造に対する需要が高まっている。また、グラビア印刷に適した導電性ペーストの開発も行われている。このような場合には、版プレート方式のグラビア印刷機を用いたグラビア印刷方法を適用することが好ましい。

しかしながら、版プレート方式のグラビア印刷機を用いたグラビア印刷方法では、特に量産時と同様の１０ｍ／秒以上、一般には２０ｍ／秒から７０ｍ／秒の範囲の印刷速度のように高速で印刷すると、量産時には発生しない印刷欠けが発生してしまうという問題が生じる場合がある。印刷欠けがあると、内部電極層が存在しない箇所が発生し、誘電体層と内部電極層との積層構造を有する構造体が作成できず、コンデンサとして成立しない、もしくは、積層数が不足するのと同様な状態となって、目的とする静電容量が得られない、という重大な問題を生じる。

このため、開発段階では、このような印刷欠けを防止して、導電性ペーストのグラビア印刷による量産時の印刷性を適切に評価できるようにすることが求められている。

また、版プレートを用いたグラビア印刷は少量生産の際にも用いられる場合もあるため、その場合には、製品の生産性の確保という観点からも印刷欠けの防止が求められている。

本発明は上述の問題を解決するため、版プレートを用いたグラビア印刷方法において、量産時と同じ条件となる高速印刷を行った場合であっても、量産時と同様に印刷時の印刷欠けを生じることなく、適切な印刷を可能とすることにより、量産時の印刷性を適切に評価できる印刷方法を提供することを目的とする。

本発明は、表面に印刷パターンを有する版プレートと、前記版プレートの前記表面に接触しつつ回転して移動する転写ロールと、前記転写ロールよりも移動方向前方に配置され、前記版プレートの前記表面に接触しながら前記転写ロールとともに移動するドクターブレードとを備えたグラビア印刷機を用いて、前記ドクターブレードにより導電性ペーストを前記版プレートの前記表面に塗布し、前記転写ロールに貼着している誘電体シートに前記導電性ペーストを転写して印刷するグラビア印刷方法に関する。

特に、本発明のグラビア印刷方法では、前記版プレートの前記表面の上を移動する予備ブレードを用いて、前記導電性ペーストを前記版プレートの前記表面に予め一次塗布し、その後、前記ドクターブレードと前記転写ロールとを移動させて、前記導電性ペーストを前記誘電体シートに印刷することを特徴とする。

前記予備ブレードの材質に応じて、前記予備ブレードの設置高さ、すなわち、前記予備ブレードを前記版プレートの前記表面に接触させるか、前記予備ブレードの下辺と前記版プレートの前記表面との間に隙間を設けるかが決定される。前記予備ブレードの下辺と前記版プレートの前記表面との間に隙間を設ける場合、前記隙間を、３０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。

前記グラビア印刷機において、前記予備ブレードを前記ドクターブレードよりも前記移動方向前方に配置し、前記予備ブレードを前記ドクターブレードおよび前記転写ロールとともに移動させて、前記予備ブレードによる前記一次塗布と、前記ドクターブレードによる前記塗布を連続的に行うことができる。

本発明は、誘電体シートに導電性ペーストを転写して印刷するためのグラビア印刷機であって、表面に印刷パターンを有する版プレートと、前記版プレートの前記表面に接触しつつ回転して移動し、かつ、前記誘電体シートが貼着される転写ロールと、前記転写ロールよりも移動方向前方に配置され、前記版プレートの前記表面に接触しながら前記転写ロールとともに移動するドクターブレードとを備えたグラビア印刷機に関する。

特に、本発明のグラビア印刷機は、前記ドクターブレードよりも前記移動方向前方に配置され、前記ドクターブレードおよび前記転写ロールとともに移動する予備ブレードをさらに備え、前記予備ブレードによる導電性ペーストの一次塗布と、前記ドクターブレードによる前記導電性ペーストの塗布が連続的に行われるように構成されていることに特徴がある。

本発明は、誘電体シートの表面に、導電性ペーストを印刷し、前記導電性ペーストが印刷された前記誘電体シートを積層して形成した積層体を焼成することにより、内部電極層を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

特に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明のグラビア印刷方法により、前記導電性ペーストの印刷を行うことに特徴がある。

本発明によれば、版プレートを用いたグラビア印刷方法において、予備ブレードにより版プレートの表面に導電性ペーストを薄く塗布する一次塗布を行うことで、版プレートに形成された印刷パターンに、導電性ペーストをある程度塗布しつつ、版プレートの表面上に導電性ペーストを広く分布させ、その後にドクターブレードにより最終的な塗布を施すことで、印刷パターンに導電性ペーストをしっかり充填しつつ、余分なペーストを除去することが可能となり、印刷欠けのない導電性ペーストが印刷された誘電体シートを得ることが可能となる。

このように、本発明により、印刷欠けのない、量産時と同等の所望とする、導電性ペーストが印刷された誘電体シートおよびその積層体を焼成して得られる、内部電極層が形成された積層セラミック電子部品を得ることが可能となる。このため、積層セラミック電子部品に適した導電性ペーストの評価を的確に行うことができ、また、少量生産対応の場合は、積層セラミックコンデンサを歩留まりよく製造することが可能となる。

図１は、従来の版プレート方式のグラビア印刷方法を示す模式図である。 図２は、本発明の版プレート方式のグラビア印刷方法を示す模式図である。 図３（Ａ）は、実施例１で得られた、導電性ペーストが印刷された誘電体シートの写真である。図３（Ｂ）は、比較例２で得られた、導電性ペーストが印刷された誘電体シートの写真である。

本発明者が、量産段階では発生しないが、開発段階において、版プレートを用いたグラビア印刷に起因して発生する印刷欠けについて、その原因について鋭意検討を行った結果、導電性ペーストを版プレートの表面に滴下した後に、ドクターブレードを用いて版プレートの表面上に導電性ペーストを引き伸ばして塗布する工程に問題があることを見出した。

すなわち、量産時では、ロール状の版胴であるシリンダが導電性ペースト内に浸漬することにより、導電性ペーストが印刷パターン（凹部）内に十分充填されるのに対して、版プレートを用いたグラビア印刷では、量産時と転写条件を揃えるために、転写ロールとドクターブレードの移動をより高速化した条件下では、すなわち、転写ロールとドクターブレードの移動速度を１０ｍ／秒以上、特に、量産時と同様の２０ｍ／秒から７０ｍ／秒の範囲の印刷速度のように高速とした場合には、導電性ペーストがドクターブレードによって押され、版プレートの表面上を移動する際に、その速度についていけず、版プレートの表面に対して滑りを生じ、版プレートに形成された印刷パターンの内部に入り込むことができない状態が発生する場合があることを見出した。

本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、版プレートを用いたグラビア印刷方法において、転写ロールとドクターブレードを用いた最終的な印刷工程の前に、予備ブレードを用いて、予め導電性ペーストをある程度引き伸ばしておく一次塗布を行うことにより、量産時と同様の高速印刷を行った場合でも、印刷欠けを生じさせることなく、誘電体シートへの導電性ペーストの印刷が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。

（グラビア印刷方法）
本発明は、版プレートを用いたグラビア印刷方法に関する。図２に示すように、本発明のグラビア印刷方法も、従来のグラビア印刷方法と同様に、表面に印刷パターン６を有する版プレート１と、版プレート１の表面に接触しつつ回転して移動する転写ロール２と、転写ロール２よりも移動方向（矢印Ａ）前方に配置され、版プレート１の表面に接触しながら転写ロール２とともに移動するドクターブレード３とを備えたグラビア印刷機を用い、ドクターブレード３により導電性ペースト５を版プレート１の表面に塗布し、転写ロール２に貼着している誘電体シート４に導電性ペースト５を転写して印刷する。

特に、本発明のグラビア印刷方法では、版プレート１の表面の上を移動する予備ブレード（引き伸ばし用ブレード）７を用いて、導電性ペースト５を版プレート１の表面に予め一次塗布し、その後、ドクターブレード３と転写ロール２とを移動させて、導電性ペースト５を誘電体シート４に印刷することを特徴とする。

予備ブレード７を、ドクターブレード３よりも移動方向前方に配置し、予備ブレード７をドクターブレード３および転写ロール２とともに移動させて、予備ブレード７による一次塗布と、ドクターブレード３による塗布を連続的に行うことが好ましい。

より具体的には、予備ブレード７と版プレート１上の印刷パターン６との間に導電性ペースト５を滴下した後、転写ロール２とドクターブレード３と予備ブレード７とが、同時かつ同速度で、版プレート１の上面を接触しながら移動して、予備ブレード７が、導電性ペースト５を印刷パターン６全体に満遍なく引き伸ばし、かつ、余分な導電性ペースト５を除去する。次に、この状態で、ドクターブレード３が導電性ペースト５を印刷パターン６内に埋め込み、かつ、余分な導電性ペースト５を除去する。続いて、誘電体シート４を張り付けた転写ロール２が、版プレート１の上面と接触しながら回転移動して、印刷パターン６内に埋められた導電性ペースト５が誘電体シート４に転写されることにより、印刷が行われる。

このように、本発明では、予備ブレード７による一次塗布により、版プレート１に形成された印刷パターン６の全体にわたるように、導電性ペースト５が引き伸ばされる。このため、その後に、ドクターブレードによる最終的な塗布に際して、印刷パターン６の全体にわたって、適切に導電性ペースト５が十分に充填される。このため、一部の印刷パターン６に導電性ペースト５が充填されないことによる印刷欠けの発生が防止される。

（予備ブレード）
予備ブレード７に用いる材質としては、導電性ペースト５に溶けてしまうなどの不具合を発生させない限り、特に限定されるものではなく、一般的な金属もしくは樹脂を採用することができる。金属の場合には、ＳＵＳなどのステンレスや銅などから選択され、樹脂の場合には、ポリエチレン、シリコーン系樹脂などから選択される。

予備ブレード７の形状は、高さ、厚みについては何ら限定されることはなく、一次塗布の際に変形しない程度の強度を有する限り任意の形状を採用することができる。一般的な材料を用いる場合、予備ブレード７の厚みを０．１ｍｍ以上とすることにより、十分な強度を得られる場合が多く、厚みを０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。

予備ブレード７の高さも、特に限定されるものではないが、高さが低すぎると、導電性ペースト５を伸ばす際に、導電性ペースト５が予備ブレード７を乗り越えてしまい、元の場所に落下して、予備ブレード７による導電性ペースト５の引き伸ばし効果が得られなくなってしまう場合がある。このため、予備ブレード７の高さを、ドクターブレード３の高さと同等以上とすることが好ましい。

予備ブレード７の幅に関しては、版プレート１に形成された印刷パターン６の全体に対して導電性ペースト５を予め引き延ばして、ドクターブレード３による最終的な充填を適切に行わせる必要があるため、印刷パターン６の幅と同等以上の幅とする必要がある。

予備ブレード７の下辺の版プレート１の表面からの高さ（グラビア印刷機に設置する場合には、予備ブレード７の印刷機内における設置高さ）に関しては、予備ブレード７の材質に応じて適宜決定される。弾性あるいは柔軟性のある樹脂製の予備ブレード７の場合には、ドクターブレード３と同様に、版プレート１の表面に接触させることができる。この場合、予備ブレード７の移動時に、導電性ペースト５は、予備ブレード７の変形に応じて、予備ブレード７の前方に押されて移動しつつ、予備ブレード７の下を通って後方にすり抜けることにより、版プレート１の少なくとも印刷パターン６の全体に満遍なく塗布される。

一方、弾性あるいは柔軟性のない金属製の予備ブレード７の場合には、予備ブレード７の下辺と版プレート１の表面との間に隙間を設けることが好ましい。この場合、予備ブレード７の下辺が版プレート１の表面に接触せず、すなわち、予備ブレード７の下辺が版プレート１の表面と隙間を維持しつつ移動して、導電性ペースト５を適切に印刷パターン６全体に引き延ばすことができる限り、特に限定されるものではない。したがって、予備ブレード７の設置状態における下辺と版プレート１との隙間は、０を超える任意の数値に設定される。

予備ブレード７の材質や形状によって、予備ブレード７の下辺と版プレート１との隙間は、３０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。

予備ブレード７の下辺と版プレート１との隙間が３０μｍ未満の場合、予備ブレード７をすり抜ける導電性ペースト５の量が不足し、ドクターブレード３による最終充填で印刷パターン６に導電性ペーストを十分に補填できない場合が生じ、印刷欠けが発生してしまう可能性がある。なお、この隙間を４０μｍ以上に設定することが好ましい。

予備ブレード７の下辺と版プレート１との隙間が１００μｍを超えると、導電性ペースト５を押し出す際に、版プレート１上に滴下された導電性ペースト５の上部しか押し出すことができないために、導電性ペースト５の量が少ない場合には、印刷パターン６の後半まで導電性ペースト５が押し出されず、ドクターブレード３による最終充填で、導電性ペースト５が版プレート１上の印刷パターン５全体に十部に塗布されず、印刷欠けとなってしまったり、押し出し量を増やすために多量の導電性ペースト５を準備する必要が生じたりする場合がある。なお、この隙間を７０μｍ以下に設定することが好ましい。

試験印刷を行うことなどにより、予備ブレード７の材質や形状、並びに、導電性ペースト５の材質に応じて、適切な量の導電性ペーストで、印刷パターン６への充填不良や多量の余分となる導電性ペースト５の発生を防止する観点から、予め適切に予備ブレード７の設置高さ（予備ブレード７の下辺と版プレート１との隙間）を設定することが好ましい。

（グラビア印刷機）
本発明のグラビア印刷機は、上述した予備ブレード７を用いた一次塗布を行うことができる限り、予備ブレード７を設置すること以外は、従来のグラビア印刷機と同様である。このため、グラビア印刷機を構成する個々の要素の説明については省略する。

本発明のグラビア印刷機では、予備ブレード７の設置は、ドクターブレード３により版プレート１の印刷パターン６にペースト５を塗布する工程の前に、予め予備ブレード７によりペースト５を版プレート１の表面に一次塗布することができる限り、転写ロール２およびドクターブレード３とは独立していてもよい。

ただし、本発明のグラビア印刷機において、予備ブレード７を、ドクターブレード３よりも移動方向前方に位置し、ドクターブレード３および転写ロール２とともに移動するように設置することも可能である。

具体的には、ドクターブレード３と転写ロール２を水平方向に移動させるための駆動装置、たとえば、ステッピングモーターなどに、公知の取り付け機構を用いて、好ましくは、予備ブレード７の設置高さを調整可能に取り付けることにより構成することができる。予備ブレード７を、単独で水平方向に移動させるための駆動装置に取り付けることも可能である。

（積層セラミック電子部品の製造方法）
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、本発明のグラビア印刷機およびグラビア印刷方法を用いて、誘電体シートの表面に、導電性ペーストを印刷し、導電性ペーストが印刷された誘電体シートを積層して形成した積層体を焼成することにより、内部電極層を形成する。内部電極層が形成された積層体を適宜切断することにより、積層セラミック電子部品を得ることができる。

本発明の適用により、印刷欠けにより内部電極層が適切に形成されていない積層セラミック電子部品が生ずることを防止することができる。このため、積層セラミック電子部品に適した導電性ペーストの評価を的確に行うことができ、また、少量生産対応の場合は、積層セラミックコンデンサを歩留まりよく製造することが可能となる。

以下、本発明の実施例を比較例とともに示すが、本発明は、この実施例によってのみ限定されることはない。

（実施例１）
導電性ペーストとして、量産のグラビア印刷で印刷欠けが生じていない導電性ペーストを準備した。図２に概略的に示す構成を有する、予備ブレードを備えた版プレート方式のグラビア印刷機を用いて、誘電体シート上に電極パターンを印刷し、その印刷性評価を行った。

[印刷条件]
印刷速度： ５０ｍ／秒
ドクターブレードの材質： ＳＵＳ製
ドクターブレード形状： 厚さ：０．１ｍｍ、高さ：２０ｍｍ、幅：１３０ｍｍ
ドクターブレード高さ（隙間）：０μｍ
予備ブレード材質： ＳＵＳ製
予備ブレード形状： 厚さ：０．５ｍｍ、高さ：２０ｍｍ、幅：１００ｍｍ
予備ブレード高さ（隙間）： ３０μｍ
版プレート形状： 厚さ：３ｍｍ、長さ：４００ｍｍ、幅：２００ｍｍ
印刷パターン： 全体の長さ：８０ｍｍ、全体の幅：８０ｍｍ
評価用電極形状： 厚さ：１０μｍ、長さ：７ｍｍ、幅：２ｍｍ
電極間距離： 縦方向：１ｍｍ、横方向：１ｍｍ

［印刷性評価］
印刷後、電極パターンの印刷欠けを確認するために、誘電体シート上の電極パターンを写真撮影し、ｉｍａｇｅ−ｊにて２値化処理を行い、印刷面積を算出した。

算出した実際の印刷面積と、印刷に用いた版プレートにある印刷パターン面積から、下記（１）式を用い、印刷面積比を算出した。

印刷面積比（％）＝（実際の印刷面積）／（印刷パターン面積）・・・（１）
印刷面積を算出する際の２値化処理のばらつきなどを考慮し、印刷面積比９５％以上の場合に、良好なグラビア印刷ができていると評価した。

その評価結果を表１に示す。また、実施例１における印刷後の写真を図３（Ａ）に示す。

（実施例２）
予備ブレードの下辺の版プレートの表面からの高さ（隙間）を１００μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の条件で電極パターンを印刷し、その印刷性評価を行った。その評価結果を表１に示す。

（比較例１）
導電性ペーストとして、実施例１で用いたのと同じ導電性ペーストを準備し、従来の予備ブレードを備えていない版プレート方式のグラビア印刷機を用いたこと以外は、実施例１と同様の条件で電極パターンを印刷し、その印刷性評価を行った。その評価結果を表１に示す。

（比較例２）
予備ブレードの下辺の版プレートの表面からの高さ（隙間）を０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンを印刷し、印刷性評価を行った。その評価結果を表１に示す。また、比較例２における印刷後の写真を図３（Ｂ）に示す。

表１の結果から、本発明の予備ブレードを追加した版プレート方式のグラビア印刷機を用いた実施例のグラビア印刷方法で印刷した電極パターンは、印刷欠けを生じることなく良好なグラビア印刷ができていることが理解される。

これに対して、予備ブレードを備えていない従来の版プレート方式のグラビア印刷機を用いた比較例１のグラビア印刷方法で印刷した電極パターンでは、印刷欠けが生じていることが理解される。また、予備ブレードを備えるが、その設置高さを０μｍとした比較例２では、最終塗布で印刷パターンの欠けを防止する十分な導電性ペーストが残っておらず、本評価で用いた予備ブレードの材質（ＳＵＳ）では、実質的に従来のドクターブレードのみの印刷に近い状態となってしまい、比較例１よりは少ないものの印刷欠けが生じていることが理解される。ただし、たとえば、高い弾性ないしは柔軟性を備えた樹脂製の予備ブレードを用いた場合には、その設置高さを０μｍとした場合でも、導電性ペーストが予備ブレードの下をすり抜けられるため、本発明の実施例と同様の作用効果が得られると考えられる。

１ 版プレート
２ 転写ロール
３ ドクターブレード
４ 誘電体シート
５ 導電性ペースト
６ 印刷パターン
７ 予備ブレード

Claims (5)

1. 表面に印刷パターンを有する版プレートと、前記版プレートの前記表面に接触しつつ回転して移動する転写ロールと、前記転写ロールよりも移動方向前方に配置され、前記版プレートの前記表面に接触しながら前記転写ロールとともに移動するドクターブレードとを備えたグラビア印刷機を用いて、前記ドクターブレードにより導電性ペーストを前記版プレートの前記表面に塗布し、前記転写ロールに貼着している誘電体シートに前記導電性ペーストを転写して印刷する、グラビア印刷方法において、
   前記版プレートの前記表面の上を移動する予備ブレードを用いて、前記導電性ペーストを前記版プレートの前記表面に予め一次塗布し、その後、前記ドクターブレードと前記転写ロールとを移動させて、前記導電性ペーストを前記誘電体シートに印刷する、
   グラビア印刷方法。
2. 前記予備ブレードの下辺と前記版プレートの前記表面との間に隙間を設け、かつ、前記隙間を、３０μｍ以上１００μｍ以下とする、請求項１に記載のグラビア印刷方法。
3. 前記予備ブレードを前記ドクターブレードよりも前記移動方向前方に配置し、前記予備ブレードを前記ドクターブレードおよび前記転写ロールとともに移動させて、前記予備ブレードによる前記一次塗布と、前記ドクターブレードによる前記塗布を連続的に行う、請求項１または２に記載のグラビア印刷方法。
4. 誘電体シートに導電性ペーストを転写して印刷するためのグラビア印刷機であって、
   表面に印刷パターンを有する版プレートと、前記版プレートの前記表面に接触しつつ回転して移動し、かつ、前記誘電体シートが貼着される転写ロールと、前記転写ロールよりも移動方向前方に配置され、前記版プレートの前記表面に接触しながら前記転写ロールとともに移動するドクターブレードとを備えたグラビア印刷機において、
   前記ドクターブレードよりも前記移動方向前方に配置され、前記ドクターブレードおよび前記転写ロールとともに、前記版プレートの前記表面の上を移動する予備ブレードをさらに備え、
   前記予備ブレードによる導電性ペーストの一次塗布と、前記ドクターブレードによる前記導電性ペーストの塗布が連続的に行われるように構成されている、
   グラビア印刷機。
5. 誘電体シートの表面に、導電性ペーストを印刷し、前記導電性ペーストが印刷された前記誘電体シートを積層して形成した積層体を焼成することにより、内部電極層を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法において、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のグラビア印刷方法により、前記導電性ペーストの印刷を行う、積層セラミック電子部品の製造方法。

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