JP4639707B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、導電性ペースト膜と同時にアライメントマークが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを、アライメントマークを基準として位置合わせしながら積層する工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。

図３は、この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ２１を図解的に示す断面図である。

積層セラミックコンデンサ２１は、積層構造を有する部品本体２２を備えている。部品本体２２は、積層された複数層の誘電体セラミック層２３と、誘電体セラミック層２３間の特定の界面に沿って形成された内部電極２４および２５とをもって構成される。

部品本体２２の相対向する端部には、それぞれ、外部電極２６および２７が形成されている。一方の外部電極２６には、内部電極２４が電気的に接続され、他方の外部電極２７には、内部電極２５が電気的に接続される。そして、内部電極２４と内部電極２５とは、積層方向に交互に配置されている。

このような積層セラミックコンデンサ２１は、通常、次のようにして製造される。

まず、図４に示すように、長尺のキャリアフィルム３１が用意され、その上で、長尺のマザー状態のセラミックグリーンシート３２が成形される。セラミックグリーンシート３２上には、複数個の積層セラミックコンデンサ２１のための内部電極２４および２５となる導電性ペースト膜３３が長手方向および幅方向に分布するように形成される。

また、上述した導電性ペースト膜３３の形成と同時に、すなわち、導電性ペースト膜３３の印刷工程において、アライメントマーク３４および３５が形成される。この例では、導電性ペースト膜３３の印刷領域の始端側に位置するアライメントマーク３４と終端側に位置するアライメントマーク３５とが形成される。

次に、上述のように導電性ペースト膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成されたセラミックグリーンシート３２を乾燥するための乾燥工程およびクリーニングするためのクリーニング工程が実施される。

次に、アライメントマーク３４および３５をカメラ（図示せず。）で撮像し、それによって得られた画像データを処理して、後述する積層工程での位置合わせのための位置補正量を求めるための画像処理工程が実施される。

次に、キャリアフィルム３１上にあるセラミックグリーンシート３２が、その長手方向に分布する複数個の所定領域毎にそれぞれカットされる。このカットされた領域には、複数個の積層セラミックコンデンサ２１のための内部電極２４および２５となる導電性ペースト膜３３が長手方向および幅方向に分布して位置している。

上述のようにカットされた所定寸法のセラミックグリーンシート３２は、キャリアフィルム３１から剥離されかつマザー状態のセラミックグリーンシート３２から取り出され、次いで、積層工程に付される。積層工程では、前述した画像処理工程において求められた位置補正量に従って補正された位置をもって、複数枚のセラミックグリーンシート３２が積層されかつ圧着される。このような積層工程を必要回数繰り返すことによって、生のマザー積層体が得られる。

生のマザー積層体は、次いで、所定の寸法にカットされることによって分割される。その結果、個々の積層セラミックコンデンサ２１のための複数個の生の積層体チップが得られる。

次に、生の積層体チップが焼成され、それによって、焼結後の部品本体２２が得られる。そして、この部品本体２２の各端部に外部電極２６および２７を形成することによって、積層セラミックコンデンサ２１が得られる。

このような積層セラミックコンデンサ２１を、優れた歩留まりをもって製造するためには、前述した積層工程において、複数枚のセラミックグリーンシート３２が適正に位置合わせされることが必要である。この適正な位置合わせのためには、アライメントマーク３４および３５が重要な役割を果たす。

アライメントマークの重要性に鑑み、たとえば特開平８−１９２３３７号公報（特許文献１）では、多数のアライメントマークを設け、これらを検出することにより、一部の異常なアライメントマークによる位置情報の影響を低減し、位置合わせの信頼性および精度を高めるための技術が提案されている。

しかしながら、良好な品質をもって、積層セラミックコンデンサ２１のような積層セラミック電子部品を安定して製造しようとするためには、積層工程での複数枚のセラミックグリーンシート相互間の位置合わせが適正に行なわれることが必要であることは否めないが、それに留まるものではない。たとえば、前述した印刷工程、乾燥工程またはクリーニング工程などでの異常も、不良品の発生につながる。

したがって、印刷工程、乾燥工程、クリーニング工程および積層工程などの各工程で異常の有無を監視しなければならず、このような監視のために大きな負担を強いられているのが現状である。また、いずれかの工程で異常が発生した場合、この異常の発見が遅れると、比較的多数の不良品を製造してしまうことになり、材料的にも時間的にも無視できない無駄を生じさせてしまう。
特開平８−１９２３３７号公報

そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明は、簡単に言えば、アライメントマークを、積層工程での位置合わせのために用いるだけでなく、他の工程での異常の判定にも利用しようとすることを特徴としている。

より詳細には、この発明は、スキージを用いたスクリーン印刷によって、セラミックグリーンシート上に導電性ペースト膜を形成するとともに導電性ペースト膜と一定の位置関係をもって導電性ペースト膜と同時に導電性ペースト膜の印刷領域の始端側および終端側に位置するアライメントマークを形成するための印刷工程と、アライメントマークを画像処理することによって位置補正量を求めるための画像処理工程と、位置補正量に従って補正された位置をもって複数枚のセラミックグリーンシートを積層するための積層工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、前述した技術的課題を解決するため、前述の画像処理工程において、位置補正量を求めるだけでなく、アライメントマークの異常の有無を判定する異常判定工程をも実施することを特徴としている。

上述の異常判定工程においてアライメントマークが異常と判定されたとき、印刷工程以降の工程を停止することが好ましい。

また、異常判定工程においてアライメントマークが異常と判定されたとき、異常と判定されたアライメントマークに対応するセラミックグリーンシートを廃棄して、積層工程に供給されないようにすることが好ましい。

この発明において、異常判定工程で判定されるアライメントマークの異常は、たとえば、アライメントマークの面積異常、複数個のアライメントマーク間の距離異常、アライメントマークの形状異常、およびアライメントマークの色異常などである。

この発明において、異常判定工程が、アライメントマークの面積異常の有無を判定する工程を含む場合、スクリーン印刷でのスキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンス、導電性ペーストの供給量、スキージの当接角およびスキージストロークのうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備えることが好ましい。

また、印刷工程と画像処理工程との間に、導電性ペースト膜およびアライメントマークが形成されたセラミックグリーンシートを乾燥するための乾燥工程と、セラミックグリーンシート上で粘着ローラを回転させることによって導電性ペースト膜およびアライメントマークが形成されたセラミックグリーンシートをクリーニングするためのクリーニング工程とがさらに実施され、異常判定工程が、複数個のアライメントマーク間の距離異常の有無を判定する工程を含む場合、乾燥工程での風量（流量、圧力）、温度および時間、ならびにクリーニング工程での粘着ローラの回転速度およびセラミックグリーンシートに及ぼす圧力のうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備えることが好ましい。

また、印刷工程と画像処理工程との間に、セラミックグリーンシート上で粘着ローラを回転させることによって導電性ペースト膜およびアライメントマークが形成されたセラミックグリーンシートをクリーニングするためのクリーニング工程とがさらに実施され、異常判定工程が、アライメントマークの形状異常の有無を判定する工程を含む場合、スクリーン印刷での導電性ペーストの物性（組成を含む。）、スクリーン、スキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンスおよびスキージストローク、ならびにクリーニング工程での粘着ローラの回転速度およびセラミックグリーンシートに及ぼす圧力のうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備えることが好ましい。

また、異常判定工程が、アライメントマークの色異常の有無を判定する工程を含む場合、導電性ペーストの組成条件を変更するための条件変更工程をさらに備えることが好ましい。

この発明において、異常判定工程で判定されるアライメントマークの異常に応じて、異常判定工程より前の対応の工程で変更すべき条件を予め決めておき、上述した各実施態様において実施される条件変更工程は、異常判定工程でアライメントマークが異常と判定されたとき、予め決められた条件に従って、対応の工程での条件を変更するようにフィードバック制御するためのフィードバック制御工程を備えることが好ましい。

この発明によれば、画像処理工程より前のたとえば印刷工程などの工程での異常を、アライメントマークの異常の有無によって判定するようにしているので、このような工程の異常を検出するための特別なマークなどを形成する必要がなく、また、アライメントマークは、導電性ペースト膜と同時に形成されるものであるので、導電性ペースト膜と同じ条件で形成されることになり、導電性ペースト膜の異常をアライメントマークにも同様に反映させることができ、それゆえ、高い精度をもって、工程の異常を検出することができる。

また、アライメントマークによる異常判定工程は、アライメントマークを画像処理することによって位置補正量を求めるための画像処理工程において実施されるので、異常判定工程を別の工程として実施する必要がなく、能率的にこれを実施することができる。

また、アライメントマークは、一般に、導電性ペースト膜より小さい面積のものであるので、たとえ拡大しても、カメラの視野内に全体が収まりやすい。そのため、たとえば導電性ペースト膜自身の異常の有無を判定する場合に比べて、高い精度をもって異常の有無を判定することができる。

上述した異常判定工程においてアライメントマークが異常と判定されたとき、印刷工程以降の工程を停止するようにすれば、不良品の発生を低減することができる。

また、異常判定工程においてアライメントマークが異常と判定されたとき、異常と判定されたアライメントマークに対応するセラミックグリーンシートを廃棄して、積層工程に供給されないようにすると、不良品の発生を低減することができるばかりでなく、あえて不良品を製造してしまう工程を進めることがなくなるので、時間および材料の無駄を削減することができる。

この発明において、異常判定工程で判定されるアライメントマークの異常としては、アライメントマークの面積異常、複数個のアライメントマーク間の距離異常、アライメントマークの形状異常、およびアライメントマークの色異常といったものがあるが、異常判定工程で判定されるアライメントマークの異常の種類が多くなるほど、工程の異常の検出精度を高めることができる。

この発明において、異常判定工程でアライメントマークが異常と判定されたとき、これを工程異常を報知する警告を発し、この警告を受けた作業員が何らかの対策を採るようにしてもよいが、異常判定工程で判定されるアライメントマークの異常に応じて、異常判定工程より前の対応の工程で変更すべき条件を予め決めておき、異常判定工程でアライメントマークが異常と判定されたとき、この予め定められた条件に従って、対応の工程での条件を変更するようにフィードバック制御するようにすれば、作業員の手を煩わすことなく、迅速に工程を正常化することができる。

以下に、この発明の好ましい実施形態の説明を、前述の図３に示した積層セラミックコンデンサ２１の製造方法について行なう。なお、図３に示した積層セラミックコンデンサ２１の構造については、前述の説明を援用する。

図１は、この発明の好ましい実施形態に従って積層セラミックコンデンサ２１を製造する場合に実施される工程を示すフロー図である。図１を参照して積層セラミックコンデンサ２１の製造方法を説明する際、前述した図４も参照する。

まず、図４に示すように、長尺のキャリアフィルム３１が用意され、その上で、長尺のマザー状態のセラミックグリーンシート３２が成形される。

次いで、図１に示した印刷工程１が実施される。すなわち、セラミックグリーンシート３２上に、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、導電性ペースト膜３３が形成される。導電性ペースト膜３３は、複数個の積層セラミックコンデンサ２１のための内部電極２４および２５となるべきものであり、セラミックグリーンシート３２上において、その長手方向および幅方向の各々に関して、複数箇所に分布するように形成される。

また、印刷工程１において、上述した導電性ペースト膜３３の形成と同時に、導電性ペースト膜３３と一定の位置関係をもって、アライメントマーク３４および３５が形成される。この実施形態では、導電性ペースト膜３３の印刷領域の始端側に位置するアライメントマーク３４と終端側に位置するアライメントマーク３５とが形成される。

なお、アライメントマークの個数は、必要に応じて、増減することができる。

次に、上述のように導電性ペースト膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成されたセラミックグリーンシート３２を乾燥するための乾燥工程２が実施される。この乾燥工程２では、所定の風量（流量、圧力）および所定の温度が所定の時間だけセラミックグリーンシート３２に付与される。

次に、導電性ペースト膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成されたセラミックグリーンシート３２をクリーニングするためのクリーニング工程３が実施される。このクリーニング工程３では、セラミックグリーンシート３２上で粘着ローラ（図示せず。）を所定の速度および圧力をもって回転させることによって、セラミックグリーンシート３２上の塵埃を粘着ローラ側に付着させることが行なわれる。

次に、アライメントマーク３４および３５をカメラ（図示せず。）で撮像し、それによって得られた画像データを処理して、後述する積層工程６での位置合わせのためのＸ、Ｙおよびθ軸に関する位置補正量を求める、画像処理工程４が実施される。求められた位置補正量は記憶される。

次に、セラミックグリーンシート３２は、この段階では、長尺状であるので、所定のカット線に沿うカット工程がまず実施された後、所定の寸法に切り出されたセラミックグリーンシート３２をキャリアフィルム３１から剥離するための剥離工程５が実施される。

なお、セラミックグリーンシート３２が長尺状のものではなく、カード状である場合には、上述したカット工程が不要な場合もある。

次に、複数枚のセラミックグリーンシート３２を積層するための積層工程６が実施される。すなわち、前述した画像処理工程４において求められた位置補正量に従って補正された位置をもって複数枚のセラミックグリーンシート３２が積層され、かつ積層方向にプレスされる。この積層工程６の結果、生のマザー積層体が得られる。

次いで、この生のマザー積層体は、図３に示した個々の積層セラミックコンデンサ２１の部品本体２２となる複数個の生の積層体チップをここから取り出すため、所定の分割線に沿って分割される。その結果、複数個の生の積層体チップが得られる。

生の積層体チップは、これを焼成することによって焼結し、図３に示した部品本体２２となる。ここで、セラミックグリーンシート３２は、焼結後において、誘電体セラミック層２３となり、導電性ペースト膜３３は、焼結後において、内部電極２４および２５となる。

そして、上述の部品本体２２の各端部に外部電極２６および２７が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ２１が完成される。

以上のような各工程を備える積層セラミックコンデンサ２１の製造方法において、前述した画像処理工程４は、次のように実施される。

画像処理工程４では、前述したように、積層工程６でのセラミックグリーンシート３２の位置合わせのためのＸ、Ｙおよびθ軸に関する位置補正量が求められるが、この位置補正量の計算の際、これと同時に、アライメントマーク３４および３５の各々の面積、隣り合うアライメントマーク３４および３５間の距離、アライメントマーク３４および３５の各々の形状、ならびにアライメントマーク３４および３５の各々の色のうちの少なくとも１つの項目について測定される。そして、各測定項目について、適正な管理範囲を予め設定しておき、上述した測定結果が管理範囲から外れるか否か、すなわち測定結果が異常が否かが判定される、異常判定工程７が実施される。

図２には、上述したようなアライメントマークについて生じ得る異常な状態が例示されている。図２において、正常なアライメントマークが「正常マーク」として図示されている。「マーク面積異常」は、アライメントマークの面積異常を示すもので、面積が大きくなった場合と小さくなった場合とが図示されている。「マーク形状不良」はアライメントマークの形状異常の一例を示している。「マーク色異常」はアライメントマークの色異常の一例を示している。

画像処理工程４における上述したような異常判定工程７において、アライメントマークが異常と判定されたとき、たとえば、警告が発せられ、好ましくは、印刷工程１以降の工程が停止され、より好ましくは、異常と判定されたアライメントマークに対応するセラミックグリーンシートを破棄して、積層工程６に供給されないようにされる。

また、異常判定工程７においてアライメントマークが異常と判定されたときには、当然のことながら、正常化するための処置が施される。表１には、アライメントマークに生じ得る「異常モード」と、異常を発生させた原因となる「発生原因工程」と、正常化のために変更されるべき「変更条件」との関係を示している。

表１に示された「変更条件」は、図１に示した工程を経て積層セラミックコンデンサ２１が製造される場合であって、印刷工程１がスキージを用いたスクリーン印刷によって実施され、乾燥工程２が所定の風量、温度および時間をセラミックグリーンシート３２に付与することによって実施され、クリーニング工程３が、粘着ローラをセラミックグリーンシート３２上で回転させることによって実施される場合を示している。

表１を参照して、異常判定工程７において、「マーク面積異常」が検出されたとき、「発生原因工程」は印刷工程１であり、正常化するため、スキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンス、導電性ペースト供給量、スキージ当接角およびスキージストロークのうちの少なくとも１つを「変更条件」とする条件変更工程が実施される。

より具体的には、アライメントマーク３４および３５の面積が大きすぎる「マーク面積異常」が検出されたときには、スキージ速度が増加されたり、スキージ圧が増加されたり、スクリーンディスタンスが増加されたり、導電性ペースト供給量が減少されたり、スキージ当接角が増加されたり、スキージストロークが変更されたりすることが行なわれる。

他方、アライメントマーク３４および３５の面積が小さすぎる「マーク面積異常」が検出されたときには、スキージ速度が減少されたり、スキージ圧が減少されたり、スクリーンディスタンスが減少されたり、導電性ペースト供給量が増加されたり、スキージ当接角が減少されたり、スキージストロークが変更されたりすることが行なわれる。

次に、異常判定工程７において「マーク間距離異常」が検出されたとき、「発生原因工程」は乾燥工程２またはクリーニング工程３であり、正常化するため、乾燥工程２での温度および時間、ならびにクリーニング工程３での粘着ローラの回転速度およびセラミックグリーンシート３２に及ぼす圧力のうちの少なくとも１つを「変更条件」とする条件変更工程が実施される。

より具体的には、アライメントマーク３４および３５間の距離が大きすぎる「マーク間距離異常」が検出されたときには、乾燥工程２での温度が変更されたり、時間が変更されたり、クリーニング工程３での粘着ローラの速度が減少されたり、圧力が変更されたりすることが行なわれる。

他方、アライメントマーク３４および３５間の距離が小さすぎる「マーク間距離異常」が検出されたときには、乾燥工程２での温度が変更されたり、時間が変更されたり、クリーニング工程３での粘着ローラの速度が減少されたり、圧力が変更されたりすることが行なわれる。

なお、上述のように、「マーク間距離異常」において、クリーニング工程３での粘着ローラの速度を減少させるのは、「マーク間距離異常」が生じた場合には、クリーニング工程３において粘着ローラの回転速度が高すぎたために、セラミックグリーンシート３２がキャリアフィルム３１から剥離したことが原因であると推定したことによる。

また、異常判定工程７において「マーク形状異常」が検出されたとき、「発生原因工程」は印刷工程１またはクリーニング工程３であり、正常化するため、印刷工程１での導電性ペーストの物性、スクリーン、スキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンスおよびスキージストローク、ならびにクリーニング工程３での粘着ローラの回転速度およびセラミックグリーンシート３２に及ぼす圧力のうちの少なくとも１つを「変更条件」とする条件変更工程が実施される。

なお、上述の導電性ペーストの物性の変更は、組成の異なる導電性ペーストへの交換によって対処するのが通常であるが、導電性ペーストの温度を変えるというように、組成を変えずに物性を変えることも可能である。また、粘度の互いに異なる２種以上の導電性ペーストを混合したり、溶剤を新たに添加したりして、導電性ペーストのレオロジーを調整することも、導電性ペーストの物性の変更に含まれる。

また、異常判定工程７において「マーク色異常」が検出されたとき、「発生原因工程」は印刷工程１であり、正常化するため、導電性ペーストの組成を「変更条件」とする条件変更工程が実施される。

上述したような種々の条件変更工程は、作業員の手によって実施されてもよいが、以下のように自動的に行なわれるようにすることが好ましい。すなわち、異常判定工程７で判定されるアライメントマーク３４および３５の異常に応じて、異常判定工程７より前の対応の工程で変更すべき条件を予め決めておき、異常判定工程７においてアライメントマーク３４および３５が異常と判定されたとき、上記予め定められた条件に従って、図１において矢印８〜１０で示すようにフィードバック制御して対応の工程での条件を変更することを、条件変更工程において実施し、条件変更工程が自動的に達成されるようにすることが好ましい。

以上説明した実施形態において、アライメントマーク３４および３５は、円形のものとして図示されたが、他の形状とされてもよい。

また、図示した実施形態は、積層セラミックコンデンサの製造方法に向けられたものであったが、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品の製造方法にも、この発明を適用することができる。

この発明の好ましい実施形態に従って積層セラミックコンデンサを製造する場合に実施される工程を示すフロー図である。 アライメントマークについて生じ得る異常な状態を例示する図である。 この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ２１を図解的に示す断面図である。 図３に示した積層セラミックコンデンサ２１を製造するために作製される導電性ペースト膜３３ならびにアライメントマーク３４および３５が形成されたセラミックグリーンシート３２を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

符号の説明

１ 印刷工程
２ 乾燥工程
３ クリーニング工程
４ 画像処理工程
５ 剥離工程
６ 積層工程
７ 異常判定工程
８〜１０ フィードバック制御を示す矢印
３２ セラミックグリーンシート
３３ 導電性ペースト膜
３４，３５ アライメントマーク

Claims (9)

1. スキージを用いたスクリーン印刷によって、セラミックグリーンシート上に導電性ペースト膜を形成するとともに前記導電性ペースト膜と一定の位置関係をもって前記導電性ペースト膜と同時に前記導電性ペースト膜の印刷領域の始端側および終端側に位置するアライメントマークを形成するための印刷工程と、
   前記アライメントマークを画像処理することによって位置補正量を求めるための画像処理工程と、
   前記位置補正量に従って補正された位置をもって複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層するための積層工程と
   を備え、
   前記画像処理工程は、前記アライメントマークの異常の有無を判定する異常判定工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記異常判定工程において前記アライメントマークが異常と判定されたとき、前記印刷工程以降の工程を停止する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記異常判定工程において前記アライメントマークが異常と判定されたとき、異常と判定された前記アライメントマークに対応する前記セラミックグリーンシートを廃棄して、前記積層工程に供給されないようにする、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記異常判定工程で判定される前記アライメントマークの異常は、前記アライメントマークの面積異常、複数個の前記アライメントマーク間の距離異常、前記アライメントマークの形状異常、および前記アライメントマークの色異常のうちの少なくとも１つである、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記異常判定工程は、前記アライメントマークの面積異常の有無を判定する工程を含み、前記スクリーン印刷でのスキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンス、導電性ペーストの供給量、スキージの当接角およびスキージストロークのうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備える、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記印刷工程と前記画像処理工程との間に、前記導電性ペースト膜および前記アライメントマークが形成された前記セラミックグリーンシートを乾燥するための乾燥工程と、前記セラミックグリーンシート上で粘着ローラを回転させることによって前記導電性ペースト膜および前記アライメントマークが形成された前記セラミックグリーンシートをクリーニングするためのクリーニング工程とがさらに実施され、前記異常判定工程は、複数個の前記アライメントマーク間の距離異常の有無を判定する工程を含み、前記乾燥工程での風量、温度および時間、ならびに前記クリーニング工程での前記粘着ローラの回転速度および前記セラミックグリーンシートに及ぼす圧力のうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備える、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記印刷工程と前記画像処理工程との間に、前記セラミックグリーンシート上で粘着ローラを回転させることによって前記導電性ペースト膜および前記アライメントマークが形成された前記セラミックグリーンシートをクリーニングするためのクリーニング工程とがさらに実施され、前記異常判定工程は、前記アライメントマークの形状異常の有無を判定する工程を含み、前記スクリーン印刷での前記導電性ペーストの物性、スクリーン、スキージ速度、スキージ圧、スクリーンディスタンスおよびスキージストローク、ならびに前記クリーニング工程での前記粘着ローラの回転速度および前記セラミックグリーンシートに及ぼす圧力のうちの少なくとも１つの条件を変更するための条件変更工程をさらに備える、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記異常判定工程は、前記アライメントマークの色異常の有無を判定する工程を含み、前記導電性ペーストの組成条件を変更するための条件変更工程をさらに備える、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記異常判定工程で判定される前記アライメントマークの異常に応じて、前記異常判定工程より前の対応の工程で変更すべき条件を予め決めておき、前記条件変更工程は、前記異常判定工程で前記アライメントマークが異常と判定されたとき、予め決められた前記条件に従って、前記対応の工程での条件を変更するようにフィードバック制御するためのフィードバック制御工程を備える、請求項５ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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