JP2008113023A - セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シート状に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを第１，第２のグラビア印刷工程により印刷する工程を備え、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを有する複合シート２上に第１，第２のグラビア印刷工程により、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷するに際し、第２グラビア印刷工程に先立ち、第１の印刷マーク３４を印刷し、第２グラビア印刷工程前に第１の印刷マークの位置を検出し、印刷された第１の印刷マークの位置と、予め求められている第１の印刷マークの所望とする位置とを比較し、該結果に基づき、第１の印刷マークの印刷位置と第２の印刷マークの印刷位置とが相対的に適切な位置関係となるように第２のグラビア印刷工程が行われる、セラミック電子部品の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば積層コンデンサなどのセラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、導電ペースト及びセラミックグリーンシートをグラビア印刷法を用いて印刷する工程が改良されたセラミック電子部品の製造方法に関する。

例えば積層セラミックコンデンサの製造に際し、支持フィルムに支持されたセラミックグリーンシート上にセラミックペースト及び導電ペーストをグラビア印刷する方法が知られている。

下記特許文献１には、積層セラミックコンデンサの製造方法において、長尺状の支持フィルム上に形成された誘電体グリーシート上に第１のグラビアロールにより複数の内部電極用パターンをグラビア印刷し、さらに第２のグラビアロールにより前記パターン間に段差解消用誘電体パターンをグラビア印刷したものが開示されている。

上記のように、長尺状の誘電体グリーンシートに内部電極用パターンおよび段差解消用誘電体パターンをグラビアロールによりグラビア印刷を行うに際しては、特に誘電体グリーンシートの幅方向（誘電体グリーンシートの搬送方向に直交する方向）に位置ずれが発生することがある。

このような幅方向の位置ずれは、上記のような誘電体グリーシート上に内部電極用パターンと段差解消用誘電体パターンを印刷するものにおいては、内部電極用パターンと段差解消用誘電体パターンが重なり合ったり、両者の隙間が開き過ぎたりして、両者を所望の位置に形成することができない。

そこで従来、幅方向のずれの修正は、２回目のグラビア印刷工程の前に、第２のグラビアロールをその軸方向に、すなわち、長尺状の誘電体グリーシートの幅方向に移動させることにより行われていた。
特開平８−２５０３７０号公報

そのため、図１７に示すように、グラビアロールの移動のタイミングによっては、歪みのある段差解消用誘電体パターン１０１ｂが生じざるを得なかった。図１７において、１０２は、長尺状の誘電体グリーシートを示し、支持フィルム搬送方向は矢印Ａ方向、印刷方向は矢印Ｂ方向、グラビアロールを移動させた位置は矢印Ｃである。また、印刷パターン１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは、それぞれグラビアロール１回転で印刷されたものである。

また、グラビアロールの移動のタイミングによっては、段差解消用誘電体パターン１０１ｂの塗布厚が変動するという問題もあった。

上記のような段差解消用誘電体パターンの印刷歪みや塗布厚変動が生じると、段差解消用誘電体パターンの本来の目的である内部電極パターンとの段差の解消ができなくなり、デラミネーション等の積層体の構造欠陥が発生してしまうといった問題があった。

また、上記積層セラミックコンデンサの製造に際しての導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストをグラビア印刷により印刷する方法の他、多色刷りのグラビア印刷法においても、同様に、印刷ずれが生じ、高精度に多色刷りの印刷を行うことが困難であるという問題があった。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、シート上に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストをグラビア印刷する工程を備えたセラミック電子部品の製造方法であって、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、段差解消用セラミックペーストまたは導電ペーストの印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

本願の第１の発明は、支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により第１のペーストを印刷する第１グラビア印刷工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により第２のペーストを印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、前記第１グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第１の印刷マークが形成され、予め求められた第１の印刷マークの所望の位置と前記形成された第１の印刷マークの位置とを比較し、その結果に基づいて、前記第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。

第１の発明のある特定の局面では、前記第２グラビア印刷工程は、前記第１の印刷マークの結果に基づいて、前記セラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または前記幅方向及び／または長さ方向の移動中に行われる。

第１の発明の他の特定の局面では、前記第１の印刷マークの位置を求める手段として、第１の撮像装置及び第１の画像処理装置が用いられる。

第１の発明のさらに別の特定の局面では、前記第２グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシート上に第２の印刷マークが形成され、予め求められた第１及び第２の印刷マークの所望の位置と前記形成された第１及び第２の印刷マークの位置とを比較し、その結果に基づいて以後の第２グラビア印刷工程が行われる。

第１の発明のさらに他の特定の局面では、前記第２グラビア印刷工程で用いられる版胴に設けられた第２の印刷マーク印刷部の位置が検出されることにより、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に形成される第２の印刷マークの位置が求められる。

本願の第２の発明は、支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により第１のペーストを印刷する第１グラビア印刷工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により第２のペーストを印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、前記第１グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第１の印刷マークが形成され、予め求められた第１の印刷マークの所望の通過時間と前記形成された第１の印刷マークの通過時間とを比較し、その結果に基づいて、前記第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。

第２の発明のある特定の局面では、前記第２グラビア印刷工程は、前記第１の印刷マークの結果に基づいて、前記セラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または前記幅方向及び／または長さ方向の移動中に行われる。

第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記第１の印刷マークの通過時間を計測する手段として、第１のセンサ及び第１の計測装置が用いられる。

第２の発明のさらに別の特定の局面では、前記第２グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第２の印刷マークが形成され、前記第１，第２の印刷マークの所望の通過時間差と、第１，第２の印刷マークの求められる通過時間差とを比較し、その結果に基づいて以後の第２グラビア印刷工程が行われる。

第１，第２の発明のさらに別の特定の局面では、前記第１及び／または第２の印刷マークが、セラミックグリーンシートの幅方向に沿って該セラミックグリーンシートの長さ方向寸法が変化する形状を有している。

第１，第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記第１のペーストと前記第２のペーストが、導電ペーストと段差解消用セラミックペースト、段差解消用セラミックペーストと導電ペースト、導電ペーストと導電ペーストのいずれかの組み合わせである。

第１の発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、第１グラビア印刷工程後に、予め求められた第１の印刷マークの所望の位置と、実際に印刷された第１の印刷マークとの位置とが比較され、その結果に基づいて第２グラビア印刷工程が行われる。従って、セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第１，第２のペーストを第１，第２のグラビア印刷工程において印刷した場合、第１のグラビア印刷工程で印刷された図形に対して高精度に第２のグラビア印刷工程による印刷図形を印刷することができる。

また、第１の印刷マークの印刷位置と、第１の印刷マークの所望の位置との差に基づいて、セラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または幅方向及び／または長さ方向の移動中に第２のグラビア印刷工程を行った場合には、移動後に行われる第２グラビア印刷工程において、第２グラビア印刷工程で印刷される図形を第１グラビア印刷工程で印刷された図形に対して高精度な位置関係で印刷することができる。

第１の印刷マークの印刷位置が、第１の撮像装置及び第１の画像処理装置を用いて行われる場合には、印刷された第１の印刷マークの位置を高精度に検出することができる。

第２グラビア印刷工程において、セラミックグリーンシート上に第２の印刷マークが印刷され、予め求められた第１，第２の印刷マークの所望の位置と、実際に印刷された第１，第２の印刷マークの位置とが比較され、その結果に基づいて第２グラビア印刷工程が行われる場合には、第１グラビア印刷工程後に、セラミックグリーンシートがフィードフォワード制御によりその位置を制御された後、さらに第２グラビア印刷工程において第１，第２の印刷マークの実際の印刷位置に基づいてフィードバック制御により、第１，第２の印刷マークの印刷位置が高精度に制御される。従って、より一層高精度に第１，第２のグラビア印刷工程を行うことができる。

第２グラビア印刷工程で用いられる版胴に設けられた第２の印刷マーク印刷部の位置が検出されることにより、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に形成される第２の印刷マークの位置が求められ、予め求められた第１，第２の印刷マークの所望の位置と実際に印刷された第１，第２の印刷マークの位置とを比較し、その結果に基づいて第１または第２グラビア印刷工程が行われる場合には、版胴に設けられた第２の印刷マークの印刷部の位置の検出により第２の印刷マークの印刷位置を求めるため、より速やかに第１，第２の印刷マークの印刷位置と、第１，第２の印刷マークの所望の位置とを比較することができ、従ってより速やかに高精度に第２グラビア印刷工程に際してのセラミックグリーンシートの位置の制御を行うことができる。

第２の発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、予め求められた第１の印刷マークの所望とする通過時間と、実際に印刷された第１の印刷マークの通過時間とを比較し、その結果に基づいて第２グラビア印刷工程が行われるため、第１の発明と同様に、第１のグラビア印刷工程で印刷された図形に対して高精度の位置関係で第２のグラビア印刷工程で印刷される図形を印刷することができる。

第１の印刷マークの所望の通過時間と実際に印刷された第１の印刷マークの通過時間との差に基づいて、所望とする第１の印刷マークの通過時間と第２の印刷マークの所望の通過時間との時間差をもって第１の印刷マークを印刷後に第２の印刷マークが印刷されるようにセラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または幅方向及び／または長さ方向の移動中に第２グラビア印刷工程を行う場合には、セラミックグリーンシートの移動により、第２グラビア印刷工程で印刷される印刷図形を、第１のグラビア印刷工程で印刷された図形に対して高精度な位置関係で印刷することが可能となる。

第１の印刷マークの通過時間を計測する手段として、第１のセンサ及び第１の計測装置が用いられる場合には、第１の印刷マークの通過時間を速やかにかつ高精度に計測することができる。

第１及び／または第２の印刷マークがセラミックグリーンシートの幅方向に沿ってセラミックグリーンシートの長さ方向寸法が変化する形状を有している場合には、簡単なセンサを用いて第１，第２の印刷マークの通過時間を容易に検出することができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

図４は、本実施例において積層セラミックコンデンサの製造に用いられる製造装置の概略構成図である。

積層セラミック電子部品の製造装置１では、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレートなどの合成樹脂からなる支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された複合シート２が図示の矢印Ｂで示すように供給される。積層セラミック電子部品の製造装置１は、第１、第２のグラビア印刷部３，４を有し、それぞれ複合シートの一方面に印刷が行われるように配置されている。

第１のグラビア印刷部３は、版胴としての第１のグラビアロール５と、第１の圧接ロール６とを有する。図５（ａ）に斜視図で示すように、グラビアロール５は円筒状の形状を有し、その外周面５ａには周方向に沿って印刷部７ａが設けられるとともに、軸方向に延びる所定の隙間５ｂを有している。印刷部７ａには、内部電極となる導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷するために、矩形状の複数の凹部７ｂが、その長手方向がグラビアロール５の回転方向と平行になるようにマトリクス状に設けられている。また、各凹部７ｂ内には略格子状の土手で囲まれた複数のセル（図示せず）が設けられている。なお、凹部の形状は積層セラミック電子部品で必要とされる電極の形状に合わせたものであり、矩形状に限定されない。また、図５（ａ）では、１個の印刷部７ａが示されているが、２以上の複数の印刷部が設けられていてもよい。

また、第１のグラビアロール５の外周面には、第１の印刷部７ａだけでなく、後述する複合シートの搬送方向の位置ずれを補正するための第１の印刷マークを印刷するために第１の印刷マーク用印刷部７ｃが設けられている。印刷マーク用印刷部７ｃの形状は特に限定されない。また、印刷マーク用印刷部７ｃの印刷方向前方には、第１のトリガマーク印刷部７ｄが設けられている。

第１のグラビア印刷部３のグラビアロール５と圧接ロール６との間に、複合シート２が挟み込まれ、印刷部７ａの凹部７ｂに、図示しない導電ペースト付与手段により充填された導電ペースト（第１のペースト）が複合シート２に転写されて、グラビア印刷が行われる。なお、導電ペーストは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕなどの導電粉末と有機ビヒクルとを混合したものである。

第１のグラビア印刷部３では、上記グラビアロール５と圧接ロール６との間に複合シート２を供給するために、ローラー８ａ〜８ｅが配置されており、ローラー８ａ〜８ｅを介して、複合シート２がグラビアロール５と圧接ロール６との間に供給される。また、グラビアロール５の後段には、ローラー８ｆが配置されており、ローラー８ｆを介して、印刷された複合シート２が第１の乾燥装置９に搬送される。乾燥装置９は、適宜のヒーターを備えており、印刷された導電ペーストを乾燥するために設けられている。

乾燥装置９の下流側には、ローラー１０ａ，１０ｂが配置されており、導電ペーストが乾燥された後、複合シート２が第２のグラビア印刷部４に供給される。第２のグラビア印刷部４には、グラビア印刷を行うために、第２のグラビアロール１１と第２の圧接ロール１２とが配置されている。

図５（ｂ）に示すように、第２のグラビアロール１１は、第１のグラビアロール５と同様に、円筒状の形状を有し、その外周面１１ａには周方向に沿って第２の印刷部１１ｂが設けられるとともに、軸方向に延びる所定の隙間１１ｇを有している。

印刷部１１ｂには、段差解消用セラミックペーストを複合シート２上の導電ペーストの印刷されていない領域に印刷するために、印刷された導電ペーストと略同一形状の凸部からなる複数の土手１１ｃが、導電ペーストと対応する位置に設けられるとともに、その周囲には段差解消用セラミックペーストが充填される格子状の溝１１ｄが設けられている。なお、図５（ｂ）では、１個の印刷部１１ｂが示されているが、２以上の複数の印刷部が設けられていてもよい。

また、第２のグラビアロール１１の外周面１１ａには、第２の印刷部１１ｂだけでなく、第１のグラビアロール５と同様に、複合シートの搬送方向の位置ずれを補正するための第２の印刷マークを印刷するために印刷マーク用印刷部１１ｆが設けられている。印刷マーク用印刷部１１ｆの形状は特に限定されない。また、印刷マーク用印刷部１１ｆの印刷方向前方にはトリガマーク印刷部１１ｅが設けられている。

第２のグラビア印刷部４のグラビアロール１１と圧接ロール１２との間に、導電ペーストが印刷された複合シート２が挟み込まれ、印刷部１１ｂの溝１１ｄに、図示しない段差解消用セラミックペースト付与手段により充填されている段差解消用セラミックペースト（第２のペースト）が複合シート２に転写されて、段差解消となるグラビア印刷が行われる。なお、段差解消用セラミックペーストは、誘電体セラミック、磁性体セラミック、ガラス、ガラスセラミックなどのセラミック粉末と有機ビヒクルとを混合したものである。

また、複合シート２をグラビアロール１１と圧接ロール１２との間に供給するために、ローラー１３ａ〜１３ｅ及びコンペンセーターロール２８が配置されている。

コンペンセーターロール２８は図４の矢印Ｄ方向にその位置が移動され得るように構成されており、それによって、セラミックグリーンシートの長さ方向位置が制御される。さらに、グラビアロール１１の後段には、ローラー１３ｆを介して第２の乾燥装置１４が配置されている。第２の乾燥装置１４は、第１の乾燥装置９と同様に構成されている。もっとも、第２の乾燥装置１４は、第２のグラビアロール１１で付与された段差解消用セラミックペーストを乾燥するのに適した加熱源を有するように構成されている。

第２の乾燥装置１４の下流には、ローラー１５ａ，１５ｂが配置されており、第１，第２のグラビア印刷部３，４で印刷が行われた複合シート２が矢印Ｃ方向に沿って排出される。

図６に示すように、本実施例では、第１のグラビア印刷部３において印刷された導電ペーストと、第２のグラビア印刷部４で印刷される段差解消用セラミックペーストの幅方向（複合シートの搬送方向に直交する方向）の位置ずれを補正するために、第２のグラビアロール１１には第２のグラビアロール１１をその軸方向に移動させる移動装置２０が連結されている。移動装置２０は、図６では略図的に示されているが、制御装置２４からの信号により、グラビアロール１１をその軸方向に適宜の距離移動させ得る任意の往復駆動源により構成され得る。このような往復駆動源としては、エアシリンダー、油圧シリンダーなどの往復駆動装置、あるいはモーターとラック及びピニオンを組み合わせてなる往復駆動装置などを挙げることができ得る。

他方、図２は、本実施例において、グラビアロール１１の軸方向位置及び複合シートの長さ方向位置を制御するための要部を示す概略構成図である。図２に示すように、第２のグラビアロール１１の前段に、トリガセンサ２１及び第１のカメラ２２が配置されている。トリガセンサ２１は、第１のトリガマークを検出するために設けられており、カメラ２２は第１の印刷マークを検出するために設けられている。トリガセンサ２１及び第１のカメラ２２は、第１の画像処理装置２３に接続されている。第１の画像処理装置２３は制御装置２４に接続されている。

制御装置２４は、トリガマークがトリガセンサ２１によって検出された際に、カメラ２２により第１の印刷マークを撮影する信号をカメラ２２に与える。そして、カメラ２２で検出された第１の印刷マークの画像が画像処理装置２３で処理され、第１の印刷マークの位置を示す信号が制御装置２４に与えられるように構成されている。

他方、第２のグラビアロール１１の下流には、トリガセンサ２５及び第２のカメラ２６及び第２の画像処理装置２７が配置されている。トリガセンサ２５は、第２のグラビアロール１１により印刷された第２のトリガマークを撮影するために設けられており、カメラ２６は第２の印刷マークを撮影するために設けられている。また、画像処理装置２７は、制御装置２４に接続されている。制御装置２４は、第２のグラビア印刷工程後に、第２のトリガマークがトリガセンサ２５で検出されたことを示す信号を受け取ると、カメラ２６を駆動し、第２の印刷マークを撮影するように第２のカメラ２６を駆動する。そして、第２のカメラ２６で撮影された画像は画像処理装置２７に処理され、第２の印刷マークの位置を示す信号が制御装置２４に与えられる。

なお、制御装置２４には、予め定められた第１，第２の印刷マークの所望の位置、すなわち第１，第２の印刷マークのセラミックグリーンシートの所望の長さ方向及び幅方向位置が記憶されている。

次に、図１（ａ）〜（ｃ）、及び図３（ａ），（ｂ）をも併せて参照して、本実施例の積層セラミック電子部品の製造方法を説明する。

図１（ａ）は、第１，第２のグラビア印刷工程が行われた後の複合シートの模式的平面図である。なお、図１（ａ）では、支持フィルムの幅（矢印に直交する方向の寸法）とセラミックグリーンシートの幅が同じであるが、支持フィルムの幅よりセラミックグリーンシートの幅が小さくてもよい。例えば、セラミックグリーンシートの両側に支持フィルムが露出することになる。また、その場合に、第１，第２のトリガマーク及び第１，第２の印刷マークを支持フィルム上に印刷してもよい。

第１のトリガマーク３３及び第１の印刷マーク３４は、第１のグラビア印刷工程で印刷されたものであり、図１（ｂ）に示すように、第１の印刷工程後には印刷マークとして第１の印刷マーク３４のみが印刷される。第２のトリガマーク３５及び第２の印刷マーク３６は第２のグラビア印刷工程で印刷されたものである。

図２に示すように、本実施例では、第１のグラビア印刷工程後であって第２のグラビア印刷工程前に、画像処理装置２３を用いて第１の印刷マーク３４の位置が検出される。すなわち、トリガセンサ２１により第１のトリガマーク３３が確認されると、制御装置２４により第１のカメラとしてのカメラ２２が駆動され、第１の印刷マーク３４が撮影される。そして、第１の印刷マーク３４の実際の位置が制御装置２４に与えられる。

制御装置２４は、上記のようにして求められた第１の印刷マーク３４の実際の位置と、制御装置２４に予め記憶されている第１の印刷マークの所望の位置との差を演算し、該差に基づき、図１（ｃ）に示す第１，第２の印刷マーク３４，３５間の幅方向距離ｑ及び長さ方向距離ｒが第１，第２の印刷マークの所定の位置間の幅方向距離Ｑ及び長さ方向距離Ｒに合致するように、複合シート２を移動させる。この移動は、前述した移動装置２０及びコンペンセーターロール２８により行われる。すなわち、セラミックグリーンシートの幅方向への移動は移動装置２０により行われ、長さ方向の移動は長さ方向の差をなくすようにコンペンセーターロール２８の位置が調整される。

従って、第２のグラビア印刷工程に先立ち、第１，第２の印刷マーク間の位置関係が適切であるように複合グリーンシートが移動されて、第２グラビア印刷工程が行われる。すなわち、第１の印刷マークが所望の位置からずれていても、第２の印刷マークが第１の印刷マークと正しい位置関係となるように印刷される。よって、以後の第２のグラビア印刷工程においては、第１のグラビア印刷工程で印刷された図形に対し、適切な位置関係で高精度に第２のグラビア印刷工程による印刷図形を形成することができる。すなわち、第１，第２のグラビア印刷工程で印刷される印刷図形間の相対的な位置ずれを確実に抑制することができる。

なお、本実施例では、上記移動装置２０及びコンペンセーターロール２８によるセラミックグリーンシートの移動は、第２のグラビア印刷工程に先立ち行われるが、第２のグラビア印刷工程の間に行われてもよい。すなわち、第２のグラビア印刷を開始した途中の工程において上記セラミックグリーンシートを移動させ、以後の第２グラビア印刷工程における印刷を高精度に行うように構成してもよい。特に、第２グラビア印刷工程において、複数の印刷図形が長さ方向に沿って印刷される場合には、該印刷図形間の領域において上記セラミックグリーンシートの移動を行えば、第２グラビア印刷工程で印刷される印刷図形の変形を抑制することができる。

もっとも、本実施例では、上記セラミックグリーンシートが移動された後に、グラビアロール１１を用いて第２グラビア印刷工程が行われる。

第２グラビア印刷工程が行われると、図１（ａ）に示されている第２のトリガマーク３５及び第２の印刷マーク３６が印刷される。第２のグラビアロール１１の下流において、トリガセンサ２０により第２のトリガマーク３５が検出されると、制御装置２４がカメラ２６を駆動し、第２の印刷マーク３６がカメラ２６により撮影され、画像処理装置２７により第２の印刷マーク３６の位置が検出され、制御装置２４に与えられる。

他方、制御装置２４には、予め定められた第２の印刷マークの所望の位置が記憶されている。制御装置２４は、第１，第２のグラビア印刷工程において実際に印刷された第１，第２の印刷マークの位置と、予め記憶されていた第１，第２の印刷マークの所望の位置とを比較し、その差をなくすようにセラミックグリーンシートを移動させる。

従って、第２グラビア印刷工程後に、第１，第２の印刷マークの実際の印刷位置と、予め記憶されていた第１，第２の印刷マークの所望の位置との差をなくすようにセラミックグリーンシートを移動させることにより、以後の印刷に際して、第１，第２グラビア印刷工程による印刷を、いずれも高精度に行うことができる。もっとも、本発明では、第２の印刷マークを用いた上記フィードバック制御は必ずしも必要ではなく、前述した第１の印刷マークを用いたフィードフォワード制御のみを行ってもよい。

もっとも、本実施例では、上記のように移動装置２０により第２のグラビアロール１１がセラミックグリーンシートの幅方向に沿って移動され、かつコンペンセーターロール２８の位置が移動された後には、第１，第２の印刷マーク３４，３６間の距離が目標距離Ｑ，Ｒに確実に合致されることになる。よって、図７及び図８に示すように、以降の第２のグラビア印刷工程を実施した場合、第２のグラビア印刷工程で印刷された図形を第１のグラビア印刷工程で印刷された印刷図形に対して正確な位置に印刷することができる。言い換えれば、導電ペーストと、段差解消用セラミックペーストとを、両者が重ならないように正確に印刷することができる。

上述のような第１、第２のグラビア印刷工程を行った複合シート２では、図８に示すように、支持フィルム７１上にセラミックグリーンシート７２が形成され、セラミックグリーンシート７２上に、第１のグラビア印刷工程において内部電極７３が形成され、第２のグラビア印刷工程において段差解消用セラミック７４が形成される。なお、図８においては、内部電極７３と段差解消用セラミック７４は間隙なく形成されているが、所定の間隙を有するように形成してもよいし、内部電極の外縁部の所望の幅だけ段差解消用セラミックが重なるように形成してもよい。

このような長尺状の複合シート２を図示しない切断ヘッドにより、セラミックグリーンシート７２、内部電極７３および段差解消用セラミック７４をカットし、これらを支持フィルム７１から剥離して、積層ステージ上あるいは切断ヘッド内において積層する工程を繰り返すことにより、図９（ａ）に示すマザー積層体８１が得られる。なお、積層される複合シートの下層には、無地のセラミックグリーンシートが積層されている。上層においても必要に応じて無地のセラミックグリーンシートが積層されてもよい。

また、長尺状の複合シートを印刷部を囲むようにカード状に切断し、支持フィルムを上にした状態で、積層ステージ上に載置された下層の無地のセラミックグリーンシートの上に圧着し、支持フィルム７１を剥離して積層する工程を繰り返すことにより、マザー積層体８１を形成してもよい。

次に、マザー積層体８１を厚み方向に切断することにより、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体が得られる。そして、上記のようにして得られた個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体が焼成されて、図８（ｂ）に示すセラミック焼結体９２が得られる。セラミック焼結体９２の両端面に外部電極９３，９４を形成することにより、積層セラミックコンデンサ９１が得られる。積層体と外部電極とは同時に焼成してもよい。

積層セラミックコンデンサ９１の製造方法では、上記導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストの印刷が上記実施例に従って行われるため、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストの印刷の位置合わせによるずれが低減され、導電ペーストによる段差がより確実に解消できる。

従って、得られた焼結体におけるデラミネーションなどの構造欠陥が生じ難く、良品率を効果的に高め得ることができる。

本発明においては、上述した積層セラミックコンデンサ以外にも、例えば、積層インダクタ、積層ノイズフィルタ、積層ＬＣフィルタ、積層複合モジュールのような積層セラミック電子部品に適用できる。この場合には、例えばセラミックグリーンシートにビアホールを形成することで、平面状の内部電極パターンと接続して回路素子を構成すればよい。

（第１の変形例）
図１０〜図１２を参照して、第１の実施例の第１の変形例の積層セラミック電子部品の製造方法を説明する。第１の変形例及び後述の第２，第３の変形例では、第２のグラビア印刷工程後に第２の印刷マークの位置を検出する構成が異なることを除いては、第１の実施例と同様であるため、異なる部分のみを説明し、同一部分については第１の実施例の説明を援用することにより省略する。

図１０に示すように、トリガセンサ４１及びカメラ４２が画像処理装置２７に接続されている。トリガセンサ４１は、第２のグラビアロール１１上のトリガマーク印刷部１１ｅを検出するために設けられている。カメラ４２は、第２のグラビアロール１１に設けられた第２の印刷マーク印刷部１１ｆを撮影するために設けられている。すなわち、本変形例では、複合シートに印刷された第２のトリガマーク及び第２の印刷マークではなく、第２のグラビアロール１１に設けられたトリガマーク印刷部１１ｅ及び第２の印刷マーク印刷部１１ｆ自体を用いて、第２の印刷マーク印刷部の位置が求められ、制御装置２４に与えられる。

本変形例においても、制御装置２４には、予め第１の印刷マークの所望の位置及び第２の印刷マークの所望の位置が記憶されている。

本変形例では、図１１に示すように、複合シートに第１の印刷マーク３４が印刷され、この第１の印刷マーク３４の位置が第１の実施例の場合と同様に制御装置２４に与えられる。

制御装置２４は、実際に印刷された第１の印刷マーク３４の位置に基づいて、予め記憶されている第１，第２の印刷マーク間の幅方向距離Ｑ及び長さ方向距離Ｒ離れた位置に第２の印刷マークが印刷されるように、第１の実施例と同様にして、セラミックグリーンシートを移動する。従って、第２のグラビア印刷工程に先立ち、セラミックグリーンシートが適切な位置に移動される。よって、第２の実施例においても、第１のグラビア工程で印刷された印刷図形がずれていたとしても、第１のグラビア印刷工程で印刷された印刷図形に対して適切な位置関係で第２グラビア印刷工程の印刷図形を形成することができる。

次に、第２のグラビア印刷工程において、第２のトリガマーク印刷部１１ｅをトリガセンサ４１が検出すると、図１２に示す第２の印刷マーク印刷部１１ｆがカメラ４２により撮影され、その位置情報が制御装置２４に与えられる。また、撮影したタイミングも制御装置２４に与えられる。上記位置情報とタイミングにより制御装置２４は第２の印刷マークの印刷位置を演算する。

本変形例では、制御装置２４に予め記憶されている第１，第２の印刷マーク野所望の位置と、上述した第１の印刷マークの印刷位置と、制御装置２４で演算された第２の印刷マークの印刷位置との差を解消するように、セラミックグリーンシートを第１の実施例の場合と同様にして移動させ、次回以降の第２グラビア印刷工程が行われる。

従って、次回以降の第２グラビア印刷工程を実施した場合、第１，第２のグラビア印刷工程で印刷される印刷図形が正しい位置に印刷される。

また、複合シートに印刷された第２のトリガマーク及び第２の印刷マークの位置を直接求めるのではなく、第２のグラビアロール１１に設けられたトリガマーク印刷部１１ｅ及び第２の印刷マーク印刷部１１ｆ自体を用いて、第２のトリガマーク及び第２の印刷マークの位置を求めるので、第２のトリガマーク及び第２の印刷マークの材質に関わらず画像処理が可能である。

例えば、第２のトリガマーク及び第２の印刷マークに複合シートのセラミックグリーンシートと同じセラミック材料を用いた場合には、複合シート上では第２のトリガマーク及び第２の印刷マークの画像処理が難しいときがあるが、トリガマーク印刷部１１ｅ及び第２の印刷マーク印刷部１１ｆ自体を画像処理すれば、第２のグラビアロール１１とトリガマーク印刷部１１ｅ及び第２の印刷マーク印刷部１１ｆとの比較はトリガマーク及び印刷マークの材質に関わらず可能である。

なお、トリガマーク印刷部１１ｅ及び第２の印刷マーク印刷部の位置と、複合シートに印刷された第２のトリガマーク及び第２の印刷マークの位置とは、第２のグラビアロール１１と複合シートとの間に滑り等によるずれがない限り一致するため実用上可能である。

（第２の変形例）
図１３〜図１７を参照して第１の実施例の第２の変形例を説明する。

第２の変形例では、図１４に第２のグラビア印刷工程後の複合シートを平面図で示すように、第１，第２のグラビア印刷工程後には、印刷領域の外側に、第１の印刷マーク５１及び第２の印刷マーク５２が印刷されている。

第１，第２の印刷マーク５１，５２の複合シート２の長さ方向に沿う寸法は、複合シートの幅方向位置によって変化している。具体的には、第１，第２の印刷マーク５１，５２は、複合シートの幅方向に沿って複合シート長さ方向に沿う寸法が内側にいくほど大きくなる形状とされている。より具体的には、第１，第２の印刷マーク５１，５２は内側に底辺を有する三角形の形状とされている。

他方、図１３に示すように、第２のグラビアロール１１の前段には、第１のセンサ５３及び第１の時間計測装置５４が配置されている。第１のセンサ５３は、第１の印刷マーク５１が通過した際に、すなわち通過している間オン状態とされるように構成されている。第１の時間計測装置５４は、第１のセンサ５３がオン状態とされている時間を計測する。言い換えれば、第１の時間計測装置５４は、第１の印刷マーク５１が通過している時間期間を計測し、制御装置２４に与える。また、第１のセンサ５３からオン状態にされるタイミングも制御装置２４に与えられる。

他方、第２のグラビアロール１１の後段にも、同様にして、第２のセンサ５５及び第２の時間計測装置５６が配置されている。第２のセンサ５５は第１のセンサ５３と同様に構成されており、但し、第２の印刷マーク５２が通過する間オン状態となるように構成されている。従って、制御装置２４には、第２の印刷マーク５２が通過する時間期間が第２の時間計測装置５６から与えられる。また、第２のセンサ５５がオン状態となるタイミングも制御装置２４に与えられる。

ところで、第１，第２の印刷マーク５１，５２は、前述したように、その複合シートの長さ方向に沿う寸法が、幅方向位置によって変化するように構成されている。従って、第１，第２の印刷マーク５１，５２が通過する時間期間を測定することにより、第１，第２の印刷マーク５１，５２の幅方向位置を検出することができる。これを、図１５及び図１６を参照してより具体的に説明する。

第１の印刷マーク５１が通過した際に、図１５（ａ）に示すように、第１の印刷マーク５１が通過する時間期間ｉが得られる。他方、第２の印刷マーク５２が通過する際には、制御装置２４に、図１５（ｂ）に示す時間期間ｕが与えられる。時間期間ｉ及び時間期間ｕが与えられると、第１，第２の印刷マーク５１，５２が上記のような形状を有するため、制御装置２４において、第１，第２の印刷マーク５１，５２の上記幅方向位置を演算することができる。この演算結果に基づいて、第１，第２の印刷マーク５１，５２間のシート幅方向距離ｗが求められる。他方、制御装置２４では、予め、第１，第２のグラビア印刷工程において正確に印刷が行われた際の第１，第２の印刷マーク５１，５２間の上記幅方向距離が記憶されている。従って、制御装置２４において、実際に求められた第１，第２の印刷マーク５１，５２間の距離と、上記目標距離との差をなくすように第２のグラビアロール１１を移動装置により移動させれば、幅方向の印刷ずれを確実に解消することができる。

加えて、上記幅方向だけでなく、セラミックグリーンシートの長さ方向における印刷ずれも解消することができる。

すなわち、センサ５３，５５により上記時間期間ｉ及びｕが測定される際の測定開始のタイミングが同時に検出されるので、印刷マーク５１，５２の長さ方向の距離ｖも求められる。制御装置２４に、予め、第１，第２のグラビア印刷工程により印刷された第１，第２の印刷マーク５１，５２間の上記長さ方向の目標距離を記憶しておけば、該長さ方向の目標距離と、上記のようにして求められた第１，第２の印刷マーク５１，５２間の長さ方向距離との差だけ、コンペンセーターロール２８を移動させて、第２のグラビア印刷工程におけるセラミックグリーンシートの長さ方向位置を補正すればよい。

（第３の変形例）
第２の変形例では、第２のセンサ５５は、第２のグラビアロール１１で印刷された第２の印刷マーク５２が通過する期間を測定していたが、図１６に示すように、第２のセンサは、第２のグラビアロール１１に設けられた第２の印刷マーク印刷部１１ｈが通過する時間期間Ｕａを計測するように配置してもよい。この場合には、グラビアロール１１の表面の第２の印刷マーク印刷部の上記通過時間期間Ｕａと実際に印刷される第２の印刷マークとの位置関係を求めておけば、上記時間期間Ｕａから第２の印刷マークの印刷される位置を求めることができる。その他の点については、第２の変形例と同様である。

（他の変形例）
なお、第１の実施例では、グラビアロール１１の下流に配置された１台のカメラにより、第１，第２の印刷マークが撮影されていたが、第１，第２の印刷マークをそれぞれ別のカメラで印刷するように構成してもよい。すなわち、第２のグラビアロール１１の後段に、トリガマークを撮影するカメラ以外に、さらに２台のカメラを配置してもよい。

また、第２の変形例においても、第２のグラビアロール１１の後段に、第１，第２の印刷マークのそれぞれの通過時間を測定するために、２台のセンサを配置してもよい。

また、本発明では、シートの幅方向に沿う制御のみを、第２のグラビアロールの軸方向位置を移動させることにより行ってもよい。

上述してきた実施例及び変形例では、第１のペーストが導電ペーストであり、第２のペーストが段差解消用セラミックペーストであったが、第１のペーストが段差解消用セラミックペーストであり、第２のペーストが導電ペーストであってもよい。また、第１，第２のペーストがいずれも導電ペーストであってもよい。第１，第２のペーストがいずれも導電ペーストの例としては、例えば異なる形状の電極パターンを第１，第２のペーストで構成する場合、異なる材料の導電ペーストを用いる構造を得る場合、あるいは重ね塗りが必要な場合などが挙げられる。

また、積層セラミック電子部品に限らず、他のセラミック電子部品の製造にも本発明を適用することができる。

（ａ）は第１，第２のグラビア印刷工程が行われた後の印刷図形及び第１，第２の印刷マークを説明するための模式的平面図、（ｂ）は第１の印刷マークを説明するための模式的平面図、（ｃ）は第１，第２の印刷マークの関係を説明するための模式的平面図。 本発明の第１の実施例における第１，第２の印刷マークの位置を検出するための装置の概略構成図。 図３は第２のグラビアロールの軸方向移動量を説明するための模式的斜視図。 本発明の第１の実施例で用いられる第１，第２のグラビア印刷工程を行うための装置の概略構成図。 （ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１，第２のグラビアロールを説明するための斜視図。 第１の実施例において、グラビアロールをその軸方向に移動させる装置を説明するための概略構成図。 第１の実施例において支持フィルム上のセラミックグリーンシート上に第１，第２のグラビア印刷工程によりグラビア印刷を行った後の状態を示す模式的平面図。 第１の実施例において支持フィルム上のセラミックグリーンシート上に第１，第２のグラビア印刷工程を行い、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷した状態を示す模式的正面断面図。 （ａ）は第１の実施例において得られマザーの積層体を示す正面断面図、（ｂ）は第１の実施例において最終的に得られた積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。 本発明の第１の変形例において、第１の印刷マーク及び第２の印刷マーク印刷部の位置を検出するための構成を示す概略構成図。 第１の変形例において印刷された第１の印刷マークを説明するための模式的平面図。 第１の変形例において印刷された第２の印刷マークを模式的に示す平面図。 本発明の第２の変形例において、第１，第２の印刷マークの位置を検出するための装置の概略構成図。 第２の変形例において第１，第２のグラビア印刷工程が行われた後の印刷図形及び第１，第２の印刷マークを説明するための模式的平面図。 （ａ）は第２の変形例において第１の印刷マークの通過時間を検出する工程を説明するための模式図であり、（ｂ）は第２の印刷マークの通過期間を検出する工程を説明するための模式図。 第３の変形例において、第２のグラビアロールに設けられた第２の印刷マーク印刷部の通過期間を検出する工程を説明するための模式的斜視図。 従来のセラミック電子部品の製造方法において導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷する工程を説明するための模式的平面図。

符号の説明

２…複合シート
３，４…第１，第２のグラビア印刷部
５…第１グラビアロール
６…第１圧接ロール
７ａ…第１の印刷部
７ｂ…凹部
７ｃ…第１の印刷マーク印刷部
７ｄ…第１のトリガマーク印刷部
１１…第２グラビアロール
１１ａ…外周面
１１ｅ…第２のトリガマーク印刷部
１１ｆ…第２の印刷マーク用印刷部
２０…移動装置
２１…トリガセンサ
２２…第１のカメラ
２３…画像処理装置
２４…制御装置
２５…トリガセンサ
２６…第２のカメラ
２７…画像処理装置
２８…コンペンセーターロール
３２…印刷図形
３３…第１のトリガマーク
３４…第１の印刷マーク
３５…第２のトリガマーク
３６…第２の印刷マーク
４１…トリガセンサ
４２…カメラ
５１…第１の印刷マーク
５２…第２の印刷マーク
５３…第１のセンサ
５４…第１の時間計測装置
５５…第２のセンサ
５６…第２の時間計測装置
７１…支持フィルム
７２…セラミックグリーンシート
７３…内部電極
７４…段差解消用セラミック
８１…マザーの積層体
９１…積層セラミックコンデンサ
９２…セラミック焼結体
９３，９４…外部電極

Claims (11)

1. 支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により第１のペーストを印刷する第１グラビア印刷工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により第２のペーストを印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、
   前記第１グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第１の印刷マークが形成され、
   予め求められた第１の印刷マークの所望の位置と前記形成された第１の印刷マークの位置とを比較し、
   その結果に基づいて、前記第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
2. 前記第２グラビア印刷工程は、前記第１の印刷マークの結果に基づいて、前記セラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または前記幅方向及び／または長さ方向の移動中に行われることを特徴とする請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
3. 前記第１の印刷マークの位置を求める手段として、第１の撮像装置及び第１の画像処理装置が用いられることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
4. 前記第２グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第２の印刷マークが形成され、予め求められた第１及び第２の印刷マークの所望の位置と前記形成された第１及び第２の印刷マークの位置とを比較し、その結果に基づいて以後の第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
5. 前記第２グラビア印刷工程で用いられる版胴に設けられた第２の印刷マーク印刷部の位置が検出されることにより、前記セラミックグリーンシート上に形成される第２の印刷マークの位置が求められる請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
6. 支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により第１のペーストを印刷する第１グラビア印刷工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により第２のペーストを印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、
   前記第１グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第１の印刷マークが形成され、
   予め求められた第１の印刷マークの所望の通過時間と前記形成された第１の印刷マークの通過時間とを比較し、
   その結果に基づいて、前記第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
7. 前記第２グラビア印刷工程は、前記第１の印刷マークの結果に基づいて、前記セラミックグリーンシートを幅方向及び／または長さ方向に移動させた後、または前記幅方向及び／または長さ方向の移動中に行われることを特徴とする請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方法。
8. 前記第１の印刷マークの通過時間を計測する手段として、第１のセンサ及び第１の計測装置が用いられることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のセラミック電子部品の製造方法。
9. 前記第２グラビア印刷工程において、前記セラミックグリーンシートまたは支持フィルム上に第２の印刷マークが形成され、
   前記第１，第２の印刷マークの所望の通過時間差と、第１，第２の印刷マークの求められる通過時間差とを比較し、
   その結果に基づいて以後の第２グラビア印刷工程が行われることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
10. 前記第１及び／または第２の印刷マークが、セラミックグリーンシートの幅方向に沿って該セラミックグリーンシートの長さ方向寸法が変化する形状を有していることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
11. 前記第１のペーストと前記第２のペーストが、導電ペーストと段差解消用セラミックペースト、段差解消用セラミックペーストと導電ペースト、導電ペーストと導電ペーストのいずれかの組み合わせであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。

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