JP4419370B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法に関し、より詳細には、導電ペースト及びセラミックグリーンシートをグラビア印刷法を用いて印刷する工程が改良された積層セラミック電子部品の製造方法並びにグラビア印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば積層セラミックコンデンサの製造に際し、支持フィルムに支持されたセラミックグリーンシート上にセラミックペースト及び導電ペーストをグラビア印刷する方法が知られている。
【０００３】
特開平８−２５０３７０号公報には、積層セラミックコンデンサの製造方法において、長尺状の支持フィルム上に形成された誘電体グリーシート上に第１のグラビアロールにより複数の内部電極用パターンをグラビア印刷し、さらに第２のグラビアロールにより前記パターン間に段差解消用誘電体パターンをグラビア印刷したものが開示されている。
【０００４】
上記のように、長尺状の誘電体グリーンシートに内部電極用パターンおよび段差解消用誘電体パターンをグラビアロールによりグラビア印刷を行うに際しては、特に誘電体グリーンシートの幅方向（誘電体グリーンシートの搬送方向に直交する方向）に位置ずれが発生することがある。
【０００５】
このような幅方向の位置ずれは、上記のような誘電体グリーシート上に内部電極用パターンと段差解消用誘電体パターンを印刷するものにおいては、内部電極用パターンと段差解消用誘電体パターンが重なり合ったり、両者の隙間が開き過ぎたりして、両者を所望の位置に形成することができない。
【０００６】
そこで従来、幅方向のずれの修正は、２回目のグラビア印刷工程の前に、第２のグラビアロールをその軸方向に、すなわち、長尺状の誘電体グリーシートの幅方向に移動させることにより行われていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そのため、図２１に示すように、グラビアロールの移動のタイミングによっては、歪みのある段差解消用誘電体パターン１０１ｂが生じざるを得なかった。図２１において、１０２は、長尺状の誘電体グリーシートを示し、支持フィルム搬送方向は矢印Ａ方向、印刷方向は矢印Ｂ方向、グラビアロールを移動させた位置は矢印Ｃである。また、印刷パターン１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは、それぞれグラビアロール１回転で印刷されたものである。
【０００８】
また、グラビアロールの移動のタイミングによっては、段差解消用誘電体パターン１０１ｂの塗布厚が変動するという問題もあった。
上記のような段差解消用誘電体パターンの印刷歪みや塗布厚変動が生じると、段差解消用誘電体パターンの本来の目的である内部電極パターンとの段差の解消ができなくなり、デラミネーション等の積層体の構造欠陥が発生してしまうといった問題があった。
【０００９】
また、上記積層セラミックコンデンサの製造に際しての導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストをグラビア印刷により印刷する方法の他、多色刷りのグラビア印刷法においても、同様に、印刷ずれが生じ、高精度に多色刷りの印刷を行うことが困難であるという問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、シート上に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストをグラビア印刷する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、段差解消用セラミックペーストまたは導電ペーストの印刷歪みが生じ難い、積層セラミック電子部品の製造方法、並びに多色刷りを行う場合に、各色のグラビア印刷のずれを高精度に修正することができ、印刷歪みが生じ難いグラビア印刷方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを印刷すると共に、第１−１の印刷マークと第１−２の印刷マークとを含む複数の第１の印刷マークを印刷領域外に印刷する第１グラビア印刷工程と、前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により段差解消用セラミックペーストまたは導電ペーストを印刷すると共に、第２−１の印刷マークと第２−２の印刷マークとを含む複数の第２の印刷マークを印刷領域外に印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、第２のグラビア印刷工程後に、前記第１−１の印刷マークに対する前記第２−１の印刷マークのセラミックグリーンシート搬送方向のずれ量と、前記第１−１の印刷マークに対する前記第２−１の印刷マークの前記セラミックグリーンシート搬送方向と直交する方向のずれ量と、前記第２−１の印刷マークに対する前記第２−２の印刷マークの前記搬送方向のずれ量と、前記第２−１の印刷マークに対する前記第２−２の印刷マークの前記セラミックグリーンシート搬送方向と前記直交する方向のずれ量と、第１−１の印刷マーク及び第１−２の印刷マークを結ぶ方向と第２−１の印刷マーク及び第２−２の印刷マークを結ぶ方向とのなす角度であるねじれ方向のずれ量とを検出し、求められた前記搬送方向、前記搬送方向と直交する方向及びねじれ方向のそれぞれのずれ量を解消するように次回以降の第２グラビア印刷工程が行われ、前記セラミックグリーンシートと前記導電ペーストと前記段差解消用セラミックペーストとからなる複合グリーンシートを積層する工程を複数回繰り返すことにより積層体を得る工程とをさらに備える。
【００１３】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の他の特定の局面では、複数の第１の印刷マーク及び複数の第２の印刷マークが、それぞれ、相対的に大きな印刷マークと、相対的に小さな印刷マークとを有する。この場合、相対的に大きな印刷マークを用いて大きな印刷ずれを迅速に検出することができ、次に小さな印刷マークを用いて微小な印刷ずれを検出し、それによって高精度に印刷ずれを修正することができる。
【００１４】
相対的に大きな印刷マークは、好ましくは、相対的に大きな印刷マークは、相対的に小さな印刷マークよりも印刷方向前方に配置される。従って、まず、粗い印刷ずれを、前方に配置された相対的に大きな印刷マークを用いて検出することができ、次に、後方に配置された相対的に小さな印刷マークにより微小な印刷ずれを検出することができる。
【００１５】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記ずれ量を解消するように第２グラビア印刷工程を行うにあたり、前記セラミックグリーンシートを搬送するタイミング及び前記搬送方向と直交する方向におけるセラミックグリーンシートの位置が調整される。すなわち、上記セラミックグリーンシートを搬送するタイミング及び搬送方向と直交する方向におけるセラミックグリーンシートの位置を調整することにより、第２グラビア印刷工程を高精度に行うことができる。
【００１６】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記ずれ量を解消するように第２グラビア印刷工程を行うにあたり、前記グラビアロールの軸方向と前記セラミックグリーンシートの搬送方向とのなす角度が調整される。この場合には、第２グラビア印刷工程に際し、グラビアロールの軸方向とセラミックグリーンシートの搬送方向とのなす角度が調整されることにより、ねじれ方向の印刷ずれが解消される。
【００１７】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記複合グリーンシート上に無地のセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記無地のセラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用ペーストを印刷するｎ色目（ただし、ｎは２以上の整数）の第１グラビア印刷工程と、前記無地のセラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用ペーストを印刷するｎ色目の第２グラビア印刷工程とをさらに備え、前記ｎ色目の第１グラビア印刷工程において、印刷領域外であって前回の第１グラビア印刷工程において形成した第１の印刷マークと重ならない位置に、前記ｎ色目の第１の印刷マークが印刷され、前記前回の第１グラビア印刷工程において形成した第１の印刷マークと前記ｎ色目の第１の印刷マークとのずれを検出し、求められたずれ量を解消するように次回以降のｎ色目の第１グラビア印刷工程が行われる。
【００１８】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記積層体を得る工程が、前記支持フィルム上の複合グリーンシート上にさらに無地のセラミックグリーンシートを積層する工程を複数回繰り返す工程をさらに備える。
【００１９】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記支持フィルム上に複数層の複合グリーンシートが形成され、かつ前記積層体を得る工程が、該複数層の複合グリーンシートを積層する工程を複数回繰り返すことにより行われる。
【００２０】
本発明の別の広い局面によれば、多色刷りを行うために、複数回のグラビア印刷工程が実施されるグラビア印刷方法であって、各グラビア印刷工程において、第１及び第２の印刷マークを含む複数の印刷マークが印刷され、前回印刷された第１の印刷マークに対する現に印刷された第１の印刷マークの印刷方向のずれ量と、前記前回印刷された第１の印刷マークに対する前記現に印刷された第１の印刷マークの印刷方向と直交する方向のずれ量と、前回印刷された第２の印刷マークに対する現に印刷された第２の印刷マークの印刷方向のずれ量と、前記前回印刷された第２の印刷マークに対する前記現に印刷された第２の印刷マークの印刷方向と直交する方向のずれ量と、前回印刷された第１の印刷マーク及び第２の印刷マークを結ぶ方向と現に印刷された第１の印刷マーク及び第２の印刷マークを結ぶ方向とのなす角度であるねじれ方向のずれ量とを検出する工程と、検出されたずれ量に応じて、前記印刷方向、前記印刷方向と直交する方向及び前記ねじれ方向のそれぞれにおいてグラビア印刷工程を補正するようにして次のグラビア印刷工程を実施する工程とを備える、グラビア印刷方法が提供される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２２】
図４は、本発明の一実施例に係る積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための装置の概略構成図である。
積層セラミック電子部品の製造装置１では、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレートなどの合成樹脂からなる支持フィルム上に、セラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シート２が図示の矢印Ｄで示すように供給される。この装置は、第１，第２グラビア印刷部３，４を有し、それぞれにおいて、複合シート２の一方面に印刷が行われる。
【００２３】
第１グラビア印刷部３は、第１グラビアロール５と、第１圧接ロール６とを有する。図５に示すように、グラビアロール５は、円筒状の形状を有し、その外周面５ａには、周方向に沿って複数の印刷部７ａが設けられている。印刷部７ａには、内部電極となる導電ペーストを複合シート２上の第１の領域に印刷するために、複数の矩形の凹部（印刷図形）がマトリクス状に設けられている。また、凹部内には格子状の土手によって仕切られた複数のセル（窪み）が設けられている。なお、凹部の形状は、積層セラミック電子部品で必要とされる内部電極形状に合わされており、上記矩形の形状に限定されない。
【００２４】
また、第１のグラビアロール５の外周面には、第１の印刷部７ａだけでなく、後述する複合シート２の位置ずれを補正するための複数の第１の印刷マークを印刷するために、第１の印刷マーク用印刷部７ｃ，７ｄが設けられている。さらに、後述のトリガセンサ用マークを印刷するための印刷部７ｅが設けられている。
【００２５】
図５においては、複数の第１の印刷マークを印刷するための印刷マーク用印刷部７ｃ，７ｄは円形状を有するように構成されている。また、トリガセンサ用マークを印刷するための印刷部７ｅは、グラビアロール５の軸方向に長手方向を有する矩形の形状とされている。
【００２６】
第１グラビア印刷部３のグラビアロール５と圧接ロール６との間に、複合シート２が挟み込まれ、上記印刷部７ａの凹部に、グラビアロール５の近傍に設けられた図示しない導電ペースト付与手段により導電ペーストが充填され、複合シート２に転写されてグラビア印刷が行われる。なお、導電ペーストとしては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、ＣｕまたはＡｕなどからなる導電性粉末と有機ビヒクルとを混合したものが用いられる。
【００２７】
第１グラビア印刷部３では、グラビアロール５と圧接ロール６との間に複合シート２を供給するために、ローラ８ａ〜８ｅが配置されている。また、グラビアロール５の後段には、ローラ８ｆが配置されており、ローラ８ｆを介して、印刷された複合シート２が第１の乾燥装置９に搬送される。乾燥装置９は、適宜なヒータを備えており、印刷された導電ペーストを搬送するために設けられている。
【００２８】
乾燥装置９の下流側には、ローラ１０ａ，１０ｂが配置されており、導電ペーストが乾燥された後、複合シート２が第２グラビア印刷部４に供給される。
第２グラビア印刷部４には、第２のグラビアロール１１と第２の圧接ロール１２とが配置されている。
【００２９】
第２のグラビアロール１１は、第１グラビアロール５と印刷部の形状が異なることを除いてはほぼ同様に構成されている。すなわち、第２グラビアロール１１には、段差解消用セラミックペーストを複合シート２上の導電ペーストの印刷されていない第２の領域に印刷する形状となる複数の印刷部が設けられている。
【００３０】
また、第２のグラビアロールにおいても、印刷部の側方に、第１グラビアロール５と同様に、印刷ずれを補正するための複数の第２の印刷マークを印刷するための印刷マーク用印刷部が設けられている。
【００３１】
第２グラビア印刷部４のグラビアロール１１と圧接ロール１２との間に、導電ペーストが印刷された複合シート２が挟み込まれ、段差解消用セラミックペーストが複合シート２の第２の領域に転写され、グラビア印刷が行われる。このようにして、セラミックグリーンシートと導電ペーストと段差解消用セラミックペーストからなる複合グリーンシートが形成される。
【００３２】
なお、段差解消用セラミックペーストは、誘電体セラミックス、磁性体セラミックス、あるいはガラスセラミックスなどのセラミック粉末と有機ビヒクルとを混合したものである。
【００３３】
複合シート２をグラビアロール１１と圧接ロール１２との間に供給するために、ローラ１３ａ〜１３ｅが配置されている。グラビアロール１１の後段には、ローラ１３ｆを介して第２の乾燥装置１４が配置されている。
【００３４】
第２の乾燥装置１４の下流には、ローラ１５ａ，１５ｂが配置されており、第１，第２のグラビア印刷部３，４で印刷が行われた複合シート２が矢印Ｅ方向に沿って排出される。
【００３５】
本実施例の特徴は、上記第１，第２のグラビアロール５，１１により第１，第２のグラビア印刷工程を実施するにあたって、第２グラビア印刷工程における段差解消用セラミックペーストの印刷ずれが検出され、該印刷ずれが補正されることにある。これを、図１〜図３を参照して説明する。
【００３６】
図１は、第１グラビア印刷工程で、支持フィルム上に長尺状セラミックグリーンシートが形成されている複合シート２のセラミックグリーンシート側の面に、第１グラビア印刷工程で印刷領域Ｆ内に内部電極形状に合わせて導電ペーストが印刷された状態を示す模式的部分切欠平面図である。矢印Ｄは複合シートの搬送方向を示す。印刷領域Ｆ内に、導電ペーストが印刷されるが、同時に、印刷領域Ｆの側方に、複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂと、トリガセンサ用マーク２２とが印刷される。
【００３７】
他方、図２は、第２グラビア印刷工程後の状態を示す模式的部分切欠平面図である。第２グラビア印刷工程では、印刷領域内の第１グラビア印刷工程において印刷された導電ペーストが印刷されていない第２の領域に段差解消用セラミックペーストが印刷される。しかしながら、第２グラビア印刷工程を、第１グラビア印刷工程後に印刷ずれを生じないように印刷することは現実には非常に困難である。従って、図２に示すように、第２グラビア印刷工程における印刷領域Ｆ′が第１グラビア印刷工程における印刷領域Ｆとずれがちとなる。なお、図２では略図的に示されているが、印刷領域Ｆ′内に、上記段差解消用セラミックペーストが印刷される。そして、印刷領域Ｆ′の側方には、複数の第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂが印刷される。
【００３８】
本実施例の特徴は、第２グラビア印刷工程を行った後に、第１グラビア印刷工程で印刷された複数の印刷マーク２１ａ，２１ｂと、第２グラビア印刷工程で印刷された複数の第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂとの間のずれ量を検出し、該ずれ量に応じて、次回以降の第２グラビア印刷工程における印刷条件を調整することにある。
【００３９】
複数の印刷マーク２１ａ，２１ｂ及び２３ａ，２３ｂは、印刷領域Ｆ，Ｆ′に対して所定の位置関係となるように印刷される。すなわち、このような関係で印刷マーク２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂが印刷されるように、第１，第２のグラビアロールの印刷部が構成されている。
【００４０】
第１グラビア印刷マーク２１ａ，２１ｂに対する第２グラビア印刷マーク２３ａ，２３ｂの位置ずれ量の検出は、カメラ及び画像処理装置を用いて行うことができ、このずれ量に応じて、第２グラビア印刷工程の印刷条件を補正すればよい。例えば、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂに対して、第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂが印刷方向すなわち複合シート２の搬送方向においてずれている場合には、第２グラビア印刷工程において第２グラビアロールに複合シート２が圧接されるタイミングをずらせばよい。また、第２印刷マーク２３ａ，２３ｂが、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂに対して、複合シート２の搬送方向と直交する方向にずれている場合には、グラビアロール１１をその軸方向に移動させて補正すればよい。
【００４１】
さらに、本実施例の特徴は、複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂと、複数の第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂとが設けられているため、前述したねじれ方向の位置ずれをも検出することができ、かつ該ねじれ方向の位置ずれを補正することができる。図２は、このようなねじれ方向の位置ずれが生じている場合を示す。この場合、複数の印刷マーク２１ａ，２１ｂを結ぶ方向Ｘ１と、複数の第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂを結ぶ方向Ｘ２とが角度θをなして交差することになる。従って、この角度θが０となるように、第２のグラビアロール１１の軸方向を搬送方向Ｄと直交する方向から角度θだけ傾ければよい。
【００４２】
図３は、このようなねじれ方向の補正を行う手段の一例を略図的に示す部分切欠正面図である。図３に示すように、第２グラビアロール１１は、軸１１ｂの周りに図示しない駆動源により回転し得るように構成されている。図３に示すように、グラビアロール１１の軸方向両外側において、軸１１ｂに、それぞれ、例えば位置決めモーターなどからなる駆動手段４６ａ，４６ｂが配置されている。駆動手段４６ａ，４６ｂを駆動することにより、軸１１ａ、ひいてはグラビアロール１１を、図３の矢印Ｙ，−Ｙ方向に移動させることができる。従って、位置決めモーター４６ａ，４６ｂによる駆動量を異ならせることにより、グラビアロール１１の軸方向を、セラミックグリーンシートの搬送方向と直交する方向から角度θだけずらすことができる。
【００４３】
本実施例によれば、上記のように第１の印刷マーク及び第２の印刷マークがそれぞれ複数設けられているため、ねじれ方向の位置ずれをも補正することができる。
【００４４】
上記のようにして、第２グラビア印刷工程における位置ずれが補正された後に、長尺状の複合シート２上に、第１グラビア印刷工程を行った後、上記補正結果に従って第２グラビア印刷工程が行われる。このようにして、高精度に、セラミックグリーンシート上の導電ペーストの周囲に段差解消用セラミックペーストが印刷された複合グリーンシートを形成することができる。
【００４５】
図６は、上記第１，第２グラビア印刷工程を実施することにより、支持フィルム２上に２層の複合グリーンシート２７が積層されている状態を示す部分切欠断面図である。このような構成にするためには、支持フィルム２上に１層目の複合グリーンシートを形成した後に、その上に無地のセラミックグリーンシートを形成し、さらにその上に第１，第２のグラビア印刷を行うことによって２層目の複合グリーンシートを形成すればよい。
【００４６】
なお、上記実施形態においては２層の複合グリーンシート２７が積層されているが、さらに複数層、例えば３〜５層を積層してもよい。
また、無地のセラミックグリーンシートの形成においては、１層目の複合グリーンシートにダイコータ等の塗工装置により、無地のセラミックグリーンシートを成形してもよいし、予め無地のセラミックグリーンシートを用意しておいて、そのシートを１層目の複合グリーンシートに熱圧着してもよい。無地のセラミックグリーンシートは支持フィルム全面に形成される。
【００４７】
また、無地のセラミックグリーンシートを複数層積層した後に、第１，第２のグラビア印刷工程を行ってもよい。無地のセラミックグリーンシート同士が重ねられることによって、セラミックグリーンシートに発生するピンホールによる絶縁不良が防止される。また、このように内部電極が形成されない中間層を構成することによって、特性が向上する積層セラミック電子部品も存在する。
【００４８】
また、支持フィルム上の最上層の無地のセラミックグリーンシート上には第１，第２のグラビア印刷工程を行わずに次の積層工程を行ってもよい。その場合には、すでに積層されている複合グリーンシートの最上層の無地のセラミックグリーンシートと、次に積層される複合グリーンシートの最下層のセラミックグリーンシートとが重ねられるため、上記と同様にピンホールによる絶縁不良を防止することができる。
【００４９】
しかる後、図示しないカッティングヘッドを用いて支持フィルム上において積層体のみが矩形状に切断され、支持フィルムから剥離される。そして、積層体はカッティングヘッドにより図示しない積層ステージに搬送され、すでに載置されている積層体と仮圧着される。これが順次繰り返されることにより、所望の積層数の積層体が形成される。
【００５０】
なお、積層体の上下外層には必要に応じて（積層セラミック電子部品の種類に応じて）無地のセラミックグリーンシートを配置してもよい。また、外層用の無地のセラミックグリーンシートは、長尺状のグリーンシートから矩形状に形成されてもよく、予め矩形状にされたグリーンシートを用いてもよい。
【００５１】
しかる後、積層体を厚み方向に本プレスする。
このようにして得られたマザーの積層体を図７（ａ）に略図的に示す。マザーの積層体３１では、複数の導電ペースト３２がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。次に、マザーの積層体３１を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を得るように厚み方向に切断する。それによって、図７（ｂ）に略図的に示す積層体３３が得られる。この積層体３３を焼成することにより、図９に示すセラミック焼結体３４が得られる。セラミック焼結体３４の端面３４ａ，３４ｂを覆うように、外部電極３５，３６が形成される。このようにして、積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ３６が得られる。
【００５２】
次に、図９〜図１８（ａ）及び（ｂ）を参照して、本発明の第２の実施例の積層セラミックコンデンサの製造方法を説明する。第２の実施例では、第１の実施例と同様にして、第１，第２グラビア印刷工程が行われるが、さらに、無地のマザーのセラミックグリーンシートが積層された後に導電ペーストを印刷するための第１グラビア印刷工程においても位置ずれが補正される。従って、マザーの積層体を得るにあたって全ての複合グリーンシートを高精度に形成することができる。
【００５３】
図９は、上記印刷ずれを検出する回路及び検出された印刷ずれに応じて印刷条件を補正する回路を含む制御装置を示すブロック図である。図９に示すように、複数の第１の印刷マーク及び第２の印刷マークが、印刷マーク撮影カメラ４１，４２で撮影される。なお、４３はトリガセンサを示し、前述したトリガセンサ用マーク２２を検出する。
【００５４】
カメラ４１，４２は、画像処理装置４４に接続されている。また、撮影を行うために、セラミックグリーンシートに光を照射する光源４５が配置されている。光源４５は、例えばストロボ光源装置により構成される。
【００５５】
トリガセンサ４３は、例えば光電スイッチからなり、トリガセンサ用マーク２２を検出した際に、該検出モードを示す信号がアンドゲート４６の一方入力端に与えられる。アンドゲート４６の他方入力端は、コントローラ５１に接続されている。
【００５６】
コントローラ５１は、データ処理部５２、上位通信部５３、角度及び速度検出部５４及び位置ずれ補正部５５ａ，５５ｂを有する。コントローラ５１の角度検出部５４は、理論的にトリガセンサ用マーク検出位置である場合に、「ハイ」の信号をアンドゲート４６に与える。アンドゲート４６に、トリガセンサからトリガセンサ用マークが検出された信号が「ハイ」の信号として入力される。従って、アンドゲートが、オン状態の信号を発生し、その結果、光源４５のストロボ光源装置が光をセラミックグリーンシートに照射する。この時、カメラにより、第１，第２の印刷マークが撮影され、撮影されたデータが画像処理装置に与えられ、画像処理装置で二値化されたデータがコントローラ５１のデータ処理部５２に与えられる。コントローラ５１には、出力装置として画像モニター５８が接続されており、この撮影データが画像モニター５８により目視し得るように構成されている。
【００５７】
また、コントローラ５１は、画像処理装置４４から与えられた上記第１，第２の印刷マークの撮影データをデータ処理部５２で処理し、第１の印刷マークに対する第２の印刷マークの位置ずれ量を演算する。このようにして求められた位置ずれ量に応じて、位置決め補正部５５ａ，５５ｂから、出力信号がモーター６２，６３に与えられる。モーター６２，６３は、第２グラビアロール１１の軸方向位置及び軸方向と直交する方向位置を変化させ得るように構成されている。
【００５８】
従って、上記位置ずれ量に応じて、コントローラ５１により、モーター６２，６３が駆動され、グラビアロール１１の軸方向位置、すなわちセラミックグリーンシート搬送方向に直交する方向の位置及び印刷方向に沿う位置が調整されることになる。加えて、上記のように、ねじれ方向の位置ずれが生じている場合には、位置決め補正部５６ａ，５６ｂにより、位置決めモーター６４ａ、６４ｂが駆動され、ねじれ方向の位置ずれが補正される。
【００５９】
なお、角度及び速度検出部５４が、グラビアロール・エンコーダー６５に接続されている。グラビアロール・エンコーダー６５は、グラビアロールの角度位置及び回転速度を表わす信号、角度及び速度検出部５４に与える。角度及び速度検出部５４は、グラビアロールが安定された速度で回転されており、かつ設定された角度位置にある場合に「ハイ」の信号をアンドゲート４６に与える。
【００６０】
第２の実施例においても、第１の実施例と同様の製造装置等が用いられるため、製造装置等の説明については、第１の実施例の説明を援用するとともに、主として異なる部分を以下において説明することとする。
【００６１】
第２の実施例では、第１グラビア印刷工程は、第１の実施例と同様に行われる。すなわち、図１０に示すように、第１グラビア印刷工程において、印刷領域Ｆに導電ペーストが印刷され、かつ複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂと、トリガセンサ用マーク２２とが同じ導電ペーストで印刷される。なお、ここでは、複数の印刷マーク２１ａ，２１ｂは、印刷方向前方にある相対的に大きな印刷マーク２１ａと、印刷領域後方に位置する相対的に小さな印刷マーク２１ｂとを有するように構成されている。
【００６２】
次に、第２グラビア印刷工程を実施する。この場合、第２グラビア印刷工程では、第１の実施例と同様に段差解消用セラミックペーストが印刷されるが、同時に複数の第２の印刷マークが同じセラミックペーストで印刷される。図１１（ａ）に示すように、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂ及びトリガセンサ用マーク２２に加えて、第２グラビア印刷マーク２３ａ，２３ｂが印刷される。複数の第２の印刷マーク２２ａ，２２ｂもまた、複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂと同様に、相対的に大きな印刷マーク２３ａと、相対的に小さな印刷マーク２３ｂとを有する。
【００６３】
第２の実施例では、上記のように、第１，第２の印刷マークが、いずれも、相対的に大きな印刷マーク２１ａ，２３ａと、相対的に小さな印刷マーク２１ｂ，２３ｂとを有する。従って、図１１（ｂ）に示すように、前述したカメラ４１，４２により印刷マークを撮影するにあたり、印刷方向前方に位置する相対的に大きな印刷マーク２１ａ，２３ａを、カメラ４１を用いてより大きな視野で迅速に撮影することができる。また、このような相対的に大きな印刷マーク２１ａ，２３ａにより、図１２に示すように、印刷方向及び印刷方向と直交する方向の位置ずれ量Ｚ１，Ｚ２を迅速に測定することができる。そして、この位置ずれ量Ｚ１，Ｚ２に応じて粗く位置ずれを補正する。
【００６４】
次に、カメラ４２を用いて、図１３に示すように、より狭い視野で、相対的に小さな第１，第２の印刷マーク２１ｂ，２３ｂを迅速に撮影することができる。図１３に示すように、相対的に小さな印刷マーク２１ｂ，２３ｂを撮影することにより、印刷方向及び印刷方向と直交する方向の正確なずれ量Ｚ１′，Ｚ２′を容易に得ることができ、この結果に基づいて、位置ずれの補正がより高精度に行われる。
【００６５】
すなわち、図１４に示すように、粗い位置合わせカメラ４１と、高精度位置合わせカメラ４２とを印刷方向の相対的に前方及び後方に配置することにより、大きさが異なる複数の第１，第２の印刷マーク２１ａ，２３ａ，２１ｂ，２３ｂを用いることにより、位置ずれを容易にかつ高精度に補正することができる。
【００６６】
このようにして、第２グラビア印刷工程の位置ずれ量が補正され、該補正結果に従って、改めて第２グラビア印刷工程が行われる。
ところで、第２グラビア印刷工程を行い、複合グリーンシートを乾燥させると、乾燥後には、セラミック材料からなる第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂが下地のセラミックグリーンシートと同化するため、図１５に示すように、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂの側方位置に設けられた第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂは、上面側から観察し難くなる（なお、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂは電極材料からなるので、光学的な差異を検出しやすい）。これを利用して、後述する３色目の印刷マーク７２ａ，７２ｂは第２の印刷マークとほぼ同じ位置に重ねられるように設けられている。なお、第２の印刷マーク２３ａ，２３ｂは全く観察できないわけではなく、例えば、印刷マークの有無による反射光量の大小や透過光量の大小で画像処理は可能である。その場合には、３色目の印刷マーク７２ａ，７２ｂは第２の印刷マークに重ねない方が好ましい。
【００６７】
次に、複合グリーンシート上に、無地のマザーのセラミックグリーンシートが熱圧着される。図１６（ａ）及び（ｂ）は、無地のマザーのセラミックグリーンシート７１の熱圧着後の状態を示す部分切欠平面図及びこれを拡大して示す模式的平面図である。無地のマザーのセラミックグリーンシート７１の厚みは約数μｍと極めて薄い。従って、マザーのグリーンシートを熱圧着した状態では、マザーのセラミックグリーンシート７１を透かして、第１グラビア印刷工程で印刷された複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂ及びトリガセンサ用マーク２２を上面側から検出することができる。
【００６８】
しかる後、３色目として、再度第１グラビア印刷工程が行われる。図１７（ａ）及び（ｂ）は、３色目の印刷、再度第１グラビア印刷工程を行った結果を示す部分切欠平面図及びその要部を拡大して示す平面図である。
【００６９】
３色目の印刷、すなわち２回目の第１グラビア印刷工程において、印刷マーク７２ａ，７２ｂ及びトリガセンサ用マーク７３が導電ペーストとともに印刷される。もっとも、ここでは、印刷マーク７２ａ，７２ｂ及びトリガセンサ用マーク７３は、１色目の印刷で印刷された第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂ及びトリガセンサ用マーク２２の側方位置だけでなく、印刷マーク２１ａ，２１ｂ及びトリガセンサ用マーク２２が設けられている領域の後方にも、印刷されている。
【００７０】
再度第１グラビア印刷工程を行った場合、前述した第１グラビア印刷工程で印刷された複数の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂ及びトリガセンサ用マーク２２と、３色目の第１グラビア印刷工程において印刷された印刷マーク７２ａ，７２ｂ及びトリガセンサ用マーク７３が検出され得る。
【００７１】
すなわち、図１７（ｂ）の破線Ｇ１，Ｇ２で囲まれた領域をカメラ４１，４２で撮影することにより上記と同様にして位置ずれ量を検出することができる。従って、３色目の印刷、すなわち２回目の第１グラビア印刷工程に際しては、前回の第１グラビア印刷工程及び第２グラビア印刷工程によって補正された後の第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂを基準にして、印刷マーク７２ａ，７２ｂの位置ずれ量を検出することができる。従って、該位置ずれ量に応じて、再度印刷条件を設定し、第１グラビア印刷工程を行えばよい。
【００７２】
次に、４色目のグラビア印刷として、再度第２グラビア印刷工程が行われる。第２グラビア印刷工程を行うと、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すように、段差解消用セラミックスペーストが印刷されるとともに、２回目の複数の第２の印刷マーク８２ａ，８２ｂが印刷される。この第２の印刷マーク８２ａ，８２ｂは、１色目の印刷マーク２１ａ，２１ｂよりも印刷方向後方に印刷される。すなわち、図１７（ｂ）において矢印Ｈで示した領域に印刷された印刷マーク７２ａ，７２ｂの側方に印刷される。
【００７３】
従って、４色目の印刷に際して印刷された第２グラビア印刷マーク８２ａ，８２ｂの３色目の第１グラビア印刷工程により印刷された第１の印刷マーク７２ａ，７２ｂに対する位置ずれ量を上記と同様に検出し、補正すればよい。
【００７４】
この場合、好ましくは、上記のように、４色目の複数の第１の印刷マーク８２ａ，８２ｂの位置は、第１の印刷マーク２１ａ，２１ｂの位置と、セラミックグリーンシートの搬送方向において重複しない位置とすることが望ましい。すなわち、４色目のグラビア印刷工程において印刷される第２の印刷マーク８２ａ，８２ｂは、１色目の第１グラビア印刷工程における印刷マーク２１ａ，２１ｂとセラミックグリーンシート搬送方向において既知量離れた位置に印刷することが望ましい。
【００７５】
上記のようにして、４色目の第２グラビア印刷工程を実施し、補正した後、４色目のグラビア印刷工程を補正された条件に従って実施する。
上記のように、第２の実施例では、第１，第２グラビア印刷工程を行って複合グリーンシートを得た後に、無地のマザーのセラミックグリーンシートが熱圧着され、さらに３色目及び４色目の印刷として、第１，第２印刷工程が繰り返される。しかも、無地のマザーのセラミックグリーンシートを熱圧着した後には、前回の第１グラビア印刷工程における第１の印刷マークに対して、３色目の第１グラビア印刷工程により印刷された第１の印刷マークの位置ずれ量が検出され、３色目の印刷における印刷ずれの補正が行われて、第１グラビア印刷が行われる。さらに、３色目の印刷マークに対して４色目の第２グラビア印刷工程における印刷マークの位置ずれ量が検出されて、４色目のグラビア印刷工程の印刷ずれが補正される。このような工程を繰り返すことにより、複数の複合グリーンシートが、高精度に積層されたマザーの積層体を得ることができる。以下、第１の実施例と同様にして、マザーの積層体を用いて積層セラミックコンデンサが製造される。
【００７６】
なお、本発明において用いられる印刷マークの形状については特に限定されない。すなわち、矩形や十字型のものに限らず、図１９（ａ）では、搬送方向に平行に延びる部分が、搬送方向と直交する方向に比べて相対的に長い十字状の印刷マークが示されている。図１９（ｂ）に示す印刷マークはリング状の形状、すなわち、円球状の形状を有する。このように、外形線のみを有する印刷マークを用いてもよい。さらに、図１９（ｃ）では印刷マークは、頂点と底辺とを結ぶ方向が搬送方向と直交となるように配置された三角形であり、図１９（ｄ）に示す印刷マークは、頂点と底辺とを結ぶ方向が搬送方向とされている三角形であり、図１９（ｅ）に示す印刷マークは向き合うコーナ部分が搬送方向と直交する方向に配置されたひし形または正方形である。
【００７７】
また、上記印刷工程では、第１，第２グラビア印刷工程を繰り返すことにより、１色目〜４色目の印刷が行われていたが、より多くの回数印刷する場合には、図２０に示すように、１色目の第１の印刷マーク９１ａ，９１ｂを、２色目〜５色目の印刷マーク９２ａ，９２ｂ〜９５ａ，９５ｂの各側方に配置しておけばよい。すなわち、ｎ色（ｎは整数）の多色刷りを行う場合、２色目からｎ色までの印刷マークをセラミックグリーンシートの印刷方向において異なる位置に配置するように印刷し、１色目の印刷マークは、各色目の印刷マークの側方に位置するようにｎ組印刷しておけばよい。このように構成することにより、２色目以降のグラビア印刷に際し、常に１色目で印刷された第１の印刷マークとの位置合わせを行うことができる。
【００７８】
なお、第１グラビア印刷工程において、段差解消用セラミックペーストを印刷し、第２グラビア印刷工程において、段差解消用セラミックペーストが印刷されていない残りの領域に導電ペーストを印刷し、すなわち、導電ペーストと段差解消用セラミックペーストの印刷順序を逆にして複合グリーンシートを得てもよい。
【００７９】
上述した実施例では、積層セラミック電子部品の製造方法につき説明したが、図２０からも明らかなように、本発明は、ｎ回（ｎは２以上の整数）の多色刷りを行うグラビア印刷方法にも適用することができる。
【００８０】
積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、積層ノイズフィルタ、積層複合モジュールなとが挙げられる。
【００８１】
駆動手段２５，２６は必ずしもグラビアロールの両側に配置される必要はなく、片側だけでもよい（他方の片側はθ方向に移動可能に保持されていればよい）。
【００８２】
トリガセンサ用マークは、第１，第３の導電ペーストのグラビア印刷工程において形成されていたが、第２，第４の段差解消用セラミックペーストのグラビア印刷工程で形成されてもよい。また、トリガセンサ用マークは第１，第２グラビア印刷工程の両方で重ねるように形成されてもよい。
【００８３】
実施例では、第１グラビア印刷工程で導電ペーストを印刷し、第２グラビア印刷工程で段差解消用セラミックペーストを印刷しているが、その逆の順序でもよい。
【００８４】
第１，第２の印刷マークは印刷領域の同じ側方に設けられているが、第１の印刷マークに対し、印刷領域を間にして第２の印刷マークを反対側の側方に設けてもよい。第１，第２の印刷マーク間の距離を大きく取ることで補正精度が向上する。また、複数の印刷マーク間の距離も大きく取ることで補正精度が向上する。
【００８５】
支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された複合シートとは、支持フィルム上に先に導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストをそれぞれグラビア印刷し、その上にセラミックグリーンシートを形成したものも含む。
【００８６】
【発明の効果】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１グラビア印刷工程において複数の印刷マークが印刷され、第２グラビア印刷工程においても複数の第２の印刷マークが印刷され、第２グラビア印刷工程後に、第１の印刷マークに対する第２の印刷マークのずれ量が検出され、該ずれ量に応じて補正された条件で次回以降の第２グラビア印刷工程が行われる。そして、第１，第２グラビア印刷工程を得ることにより導電ペーストと段差解消用セラミックペーストとを有する複合グリーンシートが高精度に形成され、かつ該複合グリーンシートを形成する工程を繰り返すことにより、導電ペーストが高精度に積層されたマザーの積層体を得ることができる。従って、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。特に、第１，第２グラビア印刷工程が上記のようにして行われるため、段差解消用セラミックペースト及び導電ペーストの印刷が高精度に行われ得る。
【００８７】
本発明に係るグラビア印刷方法では、多色刷りを行うにあたり、各グラビア印刷工程において複数の印刷マークが印刷されて、前回印刷された複数の印刷マークに対する現印刷された複数の印刷マークのずれ量が検出され、検出されたずれ量に応じてグラビア印刷工程が補正される。従って、高精度に多色刷りを行うことができる。特に、複数の印刷マークに対する複数の印刷マークのずれ量を検出するため、印刷方向及び印刷方向と直交する方向だけでなく、ねじれ方向に対する補正も行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例において、第１グラビア印刷工程を実施した後の状態を説明するための模式的平面図。
【図２】本発明の第１の実施例において、第２グラビア印刷工程を実施した後の状態であって、位置ずれが生じている場合を示す模式的部分切欠平面図。
【図３】ねじれ方向の位置ずれを補正する機構の一例を説明するための模式的正面図。
【図４】本発明の一実施例において第１，第２グラビア印刷工程を実施するための製造装置の一例を示す概略構成図。
【図５】第１グラビアロールを説明するための斜視図。
【図６】本発明の第１の実施例において得られるマザーの積層体を形成する工程を説明するための部分切欠正面断面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例で得られるマザーの積層体を示す正面断面図及び個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を示す正面断面図。
【図８】本発明の一実施例で得られる積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図９】本発明の第１の実施例で位置ずれを検出し、補正するための装置を説明するための概略ブロック図。
【図１０】本発明の第２の実施例において、第１グラビア印刷工程を行った後の状態を示す模式的部分切欠平面図。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例において、第２グラビア印刷工程を行った後の状態を示す模式的部分切欠平面図及び印刷マークが形成されている部分を拡大して示す模式的平面図。
【図１２】相対的に大きな印刷マークを用いた位置ずれ検出に際して撮影された結果を示す模式図。
【図１３】相対的に小さな印刷マークを用いて位置ずれを検出する際に撮影された状態及び位置ずれ量を説明するための模式図。
【図１４】相対的に大きな印刷マーク及び相対的に小さな印刷マークによる位置ずれを検出する装置を説明するための略図的正面図。
【図１５】第２グラビア印刷工程後に、段差解消用セラミックペーストを印刷した後の状態を示す模式的部分切欠平面図。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、無地のマザーのセラミックグリーンシートを熱圧着した後の状態を示す模式的部分切欠平面図及び印刷マークが設けられている部分の模式的拡大平面図。
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、３色目の印刷として、２回目の第１グラビア印刷工程を行った後の状態を示す部分切欠平面図及び印刷マークが形成されている部分を拡大して示す模式的平面図。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）４色目の印刷工程としての２回目の第２グラビア印刷工程が行われた後の状態を示す模式的部分切欠平面図及び印刷マークが形成されている部分を拡大して示す模式的平面図。
【図１９】（ａ）〜（ｅ）は、印刷マークの形状の変形例を示す各平面図。
【図２０】多色刷りを行う場合に好適な印刷マークの配置形態を説明するための模式的部分切欠平面図。
【図２１】従来の積層セラミック電子部品の製造方法において導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷する工程を説明するための模式的平面図。
【符号の説明】
２…シート
３，４…第１，第２のグラビア印刷部
５…第１グラビアロール
６…第１圧接ロール
７ａ…第１の印刷部
７ｃ，７ｄ…印刷マーク用印刷部
７ｅ…トリガセンサ用マークを印刷するための印刷部
１１…第２グラビアロール
１１ａ…軸
１２…第２の圧接ロール
２１ａ，２１ｂ…第１の印刷マーク
２２…トリガセンサ用マーク
２３ａ，２３ｂ…第２の印刷マーク
２７…複合グリーンシート
２８…無地のマザーのセラミックグリーンシート
３１…マザーの積層体
３２…導電ペースト
３３…積層体
３４…セラミック焼結体
３５，３６…外部電極
４１，４２…カメラ
４３…トリガセンサ
４４…画像処理装置
４５…光源
４６…アンドゲート
５１…コントローラ
５２…データ処理部
５３…上位通信部
５４…角度及び速度検出部
５５ａ，５５ｂ…位置ずれ補正部
６２，６３…位置決めモーター
６４ａ，６４ｂ…位置決めモーター
７１…無地のマザーのセラミックグリーンシート
７２ａ，７３ａ…３色目の第１の印刷マーク
７３…トリガセンサ用マーク
８２ａ，８２ｂ…４色目の第２の印刷マーク
９１ａ，９１ｂ…第１の印刷マーク
９２ａ，９２ｂ〜９５ａ，９５ｂ…２色目〜５色目の印刷マーク

Claims (7)

1. 支持フィルム上にセラミックグリーンシートが形成された長尺状の複合シートを用意する工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを印刷すると共に、第１−１の印刷マークと第１−２の印刷マークとを含む複数の第１の印刷マークを印刷領域外に印刷する第１グラビア印刷工程と、
   前記セラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により段差解消用セラミックペーストまたは導電ペーストを印刷すると共に、第２−１の印刷マークと第２−２の印刷マークとを含む複数の第２の印刷マークを印刷領域外に印刷する第２グラビア印刷工程とを備え、
   第２のグラビア印刷工程後に、前記第１−１の印刷マークに対する前記第２−１の印刷マークのセラミックグリーンシート搬送方向のずれ量と、前記第１−１の印刷マークに対する前記第２−１の印刷マークの前記セラミックグリーンシート搬送方向と直交する方向のずれ量と、前記第２−１の印刷マークに対する前記第２−２の印刷マークの前記搬送方向のずれ量と、前記第２−１の印刷マークに対する前記第２−２の印刷マークの前記セラミックグリーンシート搬送方向と前記直交する方向のずれ量と、第１−１の印刷マーク及び第１−２の印刷マークを結ぶ方向と第２−１の印刷マーク及び第２−２の印刷マークを結ぶ方向とのなす角度であるねじれ方向のずれ量とを検出し、求められた前記搬送方向、前記搬送方向と直交する方向及びねじれ方向のそれぞれのずれ量を解消するように次回以降の第２グラビア印刷工程が行われ、
   前記セラミックグリーンシートと前記導電ペーストと前記段差解消用セラミックペーストとからなる複合グリーンシートを積層する工程を複数回繰り返すことにより積層体を得る工程とをさらに備え、前記第１の印刷マークと前記第２の印刷マークとのそれぞれが、相対的に大きな印刷マークと、相対的に小さな印刷マークとを有し、相対的に大きな印刷マークが、相対的に小さな印刷マークよりも印刷方向前方に配置されている積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記ずれ量を解消するように第２グラビア印刷工程を行うにあたり、前記セラミックグリーンシートを搬送するタイミング及び前記搬送方向と直交する方向におけるセラミックグリーンシートの位置が調整される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記ずれ量を解消するように第２グラビア印刷工程を行うにあたり、前記グラビアロールの軸方向と前記セラミックグリーンシートの搬送方向とのなす角度が調整される、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記複合グリーンシート上に無地のセラミックグリーンシートを形成する工程と、
   前記無地のセラミックグリーンシート上の印刷領域内の第１の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用ペーストを印刷するｎ色目（ただし、ｎは２以上の整数）の第１グラビア印刷工程と、
   前記無地のセラミックグリーンシート上の印刷領域内の第２の領域にグラビア印刷法により導電ペーストまたは段差解消用ペーストを印刷するｎ色目の第２グラビア印刷工程とをさらに備え、
   前記ｎ色目の第１グラビア印刷工程において、印刷領域外であって前回の第１グラビア印刷工程において形成した第１の印刷マークと重ならない位置に、前記ｎ色目の第１の印刷マークが印刷され、前記前回の第１グラビア印刷工程において形成した第１の印刷マークと前記ｎ色目の第１の印刷マークとのずれを検出し、求められたずれ量を解消するように次回以降のｎ色目の第１グラビア印刷工程が行われる、請求項１〜３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記積層体を得る工程が、前記支持フィルム上の複合グリーンシート上にさらに無地のセラミックグリーンシートを積層する工程を複数回繰り返す工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記支持フィルム上に複数層の複合グリーンシートが形成され、かつ前記積層体を得る工程が、該複数層の複合グリーンシートを積層する工程を複数回繰り返すことにより行われることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 多色刷りを行うために、複数回のグラビア印刷工程が実施されるグラビア印刷方法であって、
   各グラビア印刷工程において、第１及び第２の印刷マークを含む複数の印刷マークが印刷され、
   前回印刷された第１の印刷マークに対する現に印刷された第１の印刷マークの印刷方向のずれ量と、前記前回印刷された第１の印刷マークに対する前記現に印刷された第１の印刷マークの印刷方向と直交する方向のずれ量と、前回印刷された第２の印刷マークに対する現に印刷された第２の印刷マークの印刷方向のずれ量と、前記前回印刷された第２の印刷マークに対する前記現に印刷された第２の印刷マークの印刷方向と直交する方向のずれ量と、前回印刷された第１の印刷マーク及び第２の印刷マークを結ぶ方向と現に印刷された第１の印刷マーク及び第２の印刷マークを結ぶ方向とのなす角度であるねじれ方向のずれ量とを検出する工程と、
   検出されたずれ量に応じて、前記印刷方向、前記印刷方向と直交する方向及び前記ねじれ方向のそれぞれにおいてグラビア印刷工程を補正するようにして次のグラビア印刷工程を実施する工程とを備え、前記第１の印刷マークと前記第２の印刷マークとのそれぞれが、相対的に大きな印刷マークと、相対的に小さな印刷マークとを有し、相対的に大きな印刷マークが、相対的に小さな印刷マークよりも印刷方向前方に配置されているグラビア印刷方法。

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