JP3358765B2 - 積層セラミック電子部品製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品は、例えば可撓
性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、有機
バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料をグ
リーンシート状に成形し、その上にパラジウム、銀、ニ
ッケル等の電極をスクリーン印刷により形成する。次に
所望の積層構造になるように一枚ずつ積層し、プレス切
断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このよ
うにして得られたセラミックグリーンチップ中のバイン
ダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成
し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、
銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部品を得る。

【０００３】ところで、例えば、積層セラミックコンデ
ンサの場合、小型化、大容量化の手法として、１層あた
りの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが
考えられる。しかし、グリーンシートを可撓性支持体か
ら剥離し積層する方法では、特に薄いグリーンシートの
場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離で
きず、積層歩留りが非常に悪くなる。また、薄いグリー
ンシートをハンドリングするため、出来上がった製品に
ショート等の特性不良が多発する。

【０００４】このような問題点を解決する手段として、
グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写
する方法も提案されている（特開昭６３−１８８９２６
号など）。しかし、熱転写方式の場合、誘電体層の一面
側に位置する上側の電極と他面側に位置する下側の電極
の位置合わせが悪く、さらに毎回熱転写するため、設備
能力が小さくなってしまう。

【０００５】更に、グリーンシートが薄くなり、多積層
化すればするほど、一種のセラミック電子部品を得るた
めに必要な可撓性支持体の使用量が多くなり、コストア
ップを招く。

【０００６】このような問題を改善するため、可撓性支
持体上で、誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に電
極を印刷する工程とを、必要な積層数だけ繰り返すこと
により積層体を得る方法が考えられる。しかし、この方
法では、積層体の電極パターンの位置ずれを生じやす
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電極
パターンの位置ずれを最小にし得る積層セラミック電子
部品製造装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
は、可撓性支持体上に形成されたグリーンシート上に電
極を印刷する印刷装置を含む。前記印刷装置は、画像処
理装置を含み、前記画像処理装置は、可撓性支持体上に
形成された画像処理用の第１のターゲットマークの画像
処理によって、前記可撓性支持体上の電極印刷位置決め
を行なう。

【０００９】好ましくは、前記印刷装置は、印刷用テー
ブルと、テーブル駆動装置とを有し、前記印刷用テーブ
ルは前記可撓性支持体を受ける印刷受け面を有し前記印
刷受け面２５１が真空吸着面を構成しており、前記テー
ブル駆動装置は前記印刷用テーブルを駆動する。

【００１０】更に好ましくは、前記テーブル駆動装置
は、前記印刷受け面２５１に添って仮想された直交二軸
であるＸ方向及びＹ方向と、前記二軸と直交する軸の周
りに回転するθ方向とに、前記印刷用テーブルを駆動し
得る。

【００１１】更に好ましくは、前記画像処理装置は、複
数のカメラを含み、前記カメラが前記印刷用テーブルに
備えられている。積層セラミック電子部品製造装置。

【００１２】更に好ましくは、定尺送り装置を備え、前
記定尺送り装置は、前記印刷装置によって処理された後
の前記可撓性支持体を真空吸着して、定尺の送りを加え
る。

【００１３】更に好ましくは、 前記印刷装置は、前記
グリーンシート上に第２のターゲットマークを印刷す
る。

【００１４】

【作用】印刷装置は画像処理装置を含み、画像処理装置
は、可撓性支持体上に形成された画像処理用の第１のタ
ーゲットマークの画像処理によって、可撓性支持体上の
電極印刷位置決めを行なうので、可撓性支持体上に画像
処理用の第１のターゲットマークを形成した後、電極の
印刷に当たり、第１のターゲットマークの画像処理によ
って得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決めを行
なうことができる。このため、第１のターゲットマーク
を基準とした所定の位置に、電極を高精度で形成するこ
とができる。したがって、複雑な電極積層構造であって
も、精度よく、短時間で形成することができる。

【００１５】印刷用テーブルが可撓性支持体を受ける印
刷受け面を有し、印刷受け面が真空吸着面を構成してお
り、テーブル駆動装置が印刷用テーブルを駆動する好ま
しい例では、印刷位置決めに当たって、可撓性支持体を
印刷用テーブルの印刷受け面に位置ずれを生じないよう
に確実に真空吸着し、その上で所定位置に位置決めでき
る。このため、位置決め精度が高くなる。

【００１６】テーブル駆動装置が、印刷受け面に添って
仮想された直交二軸であるＸ方向及びＹ方向と、前記二
軸と直交する軸の周りに回転するθ方向とに、印刷用テ
ーブルを駆動し得る構成である場合は、印刷受け面上に
真空吸着されている可撓性支持体をＸ方向、Ｙ方向及び
θ方向に動かして位置決めできる。このため、何れの方
向に位置ずれを生じた場合でも、その位置ずれを確実に
修正することができる。

【００１７】画像処理装置が、複数のカメラを含み、カ
メラの受光部が印刷用テーブルに備えられている場合
は、印刷受け面に対するカメラの受光位置が固定される
ので、第１のターゲットを、常に一定の位置で、カメラ
により正確に読み取ることができる。このため、位置決
め精度が上がる。

【００１８】定尺送り装置を備え、定尺送り装置が印刷
装置によって処理された後の可撓性支持体を真空吸着し
て、定尺の送りを加える場合は、例えば各印刷工程毎の
定尺送りを加え、後方で各印刷工程毎の印刷の適否を判
断できる。

【００１９】印刷装置が、グリーンシート上に第２のタ
ーゲットマークを印刷する機能を有する場合は、第２の
ターゲットマークの画像処理によって得られた情報に基
づいて、電極を有するグリーンシートの積層を行なうこ
とができる。即ち、第２のターゲットマークを有するこ
とにより、複数のグリーンシート積層帯を、互いの電極
が、第２のターゲットマークを基準とした所定の位置関
係となるように、高精度で位置決めし、積層することが
できる。製版の寿命等により、これを交換した時にも、
電極と同時に形成される第２のターゲットマークに対す
る第１のターゲットマークの位置関係を見ることによ
り、第１のターゲットマークと電極との相対位置が分か
り、画像処理を行なうことができる。

【００２０】本発明の他の特徴及びそれによる作用効果
は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明
する。

【００２１】

【実施例】図１は本発明に係る積層セラミック電子部品
製造装置の構成を概略的に示す図である。本発明に係る
積層セラミック電子部品製造装置は、可撓性支持体１９
上に形成されたグリーンシート上に電極を印刷する印刷
装置Ａを含む。可撓性支持体１９は、供給ロール２１か
ら引き出され、案内ローラ２２を通り、印刷用のテーブ
ル２５に導かれる。参照符号２３は案内ローラ２２を支
持する支持体、参照符号２４は支持台である。

【００２２】可撓性支持体１９は、図５に示すように、
一面上にグリーンシート４３を有すると共に、画像処理
用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及
びピッチマークｅ１を有する。第１のターゲットマーク
ａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、グリーンシート４
３が塗布されている面側であって、可撓性支持体１９の
幅方向の端部に形成することが望ましい。第１のターゲ
ットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリ
ーン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等
によって形成されたマークまたはスルホールなど、画像
処理できるマークであればよく、印刷受け面２５１は可
撓性支持体１９の表裏どちらの面でもよい。また、第１
のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の
形成タイミングは、画像処理による電極印刷を行なう以
前であればいつでもよく、最初の電極形成と同時であっ
ても構わない。第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を形
成する好ましいタイミングは、可撓性支持体用原反をス
リッタで切断する前である。可撓性支持体用原反をスリ
ッタで切断する前に第１のターゲットマークａ１〜ｄ１
を形成してあれば、スリッタで原反を所定幅に切断する
際、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を基準にして切
断することができる。第１のターゲットマークａ１〜ｄ
１は可撓性支持体１９とのコントラストが明瞭な色で、
かつ、円形が望ましい。

【００２３】印刷装置Ａは、画像処理装置２６を含む。
画像処理装置２６は、可撓性支持体１９上に形成された
画像処理用の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像
処理によって、可撓性支持体１９上の電極印刷位置決め
を行なう。可撓性支持体１９上に画像処理用の第１のタ
ーゲットマークａ１〜ｄ１を形成した後、電極の印刷に
当たり、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の画像処理
によって得られた情報に基づいて、電極の印刷位置決め
を行なうことができる。このため、第１のターゲットマ
ークａ１〜ｄ１を基準とした所定の位置に、電極を高精
度で形成することができる。したがって、複雑な電極積
層構造であっても、精度よく、短時間で形成することが
できる。

【００２４】実施例において、印刷装置Ａは、図２に拡
大して示すように、印刷用テーブル２５と、テーブル駆
動装置２６１〜２６４を有する。テーブル２５は、可撓
性支持体１９を受ける印刷受け面２５１を有し、印刷受
け面２５１が真空吸着面を構成している。テーブル駆動
装置２６１〜２６４はテーブル２５を駆動する。この構
造によれば、印刷位置決めに当たって、可撓性支持体１
９をテーブル２５の印刷受け面２５１に位置ずれを生じ
ないように確実に真空吸着し、その上で所定位置に位置
決めできる。このため、位置決め精度が高くなる。

【００２５】テーブル駆動装置２６１〜２６３は、印刷
受け面２５１に添って仮想された直交二軸であるＸ方向
及びＹ方向と、前記二軸と直交する軸の周りに回転する
θ方向とを仮想したとき、Ｘ方向駆動装置２６１、Ｙ方
向駆動装置２６２及びθ方向駆動装置２６３を含んでい
る。これらの駆動装置２６１〜２６３により、テーブル
２５がＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動される。この構
造によれば、印刷受け面２５１上に真空吸着されている
可撓性支持体１９をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に動かし
て位置決めできる。このため、何れの方向に位置ずれを
生じた場合でも、その位置ずれを確実に修正することが
できる。テーブル駆動装置２６４はテーブル２５をＺ軸
の方向に駆動する。 テーブル駆動装置２６１〜２６４
は、支持台２４に固定して設けられた案内レール２６６
および案内レール２６６によって支持された支持部材２
６５によって支えられている。

【００２６】画像処理装置２６は、複数のカメラ２６ａ
〜２６ｄを含み、カメラ２６ａ〜２６ｄの受光部がテー
ブル２５に備えられている。この構造により、印刷受け
面２５１に対するカメラ２６ａ〜２６ｄの位置が固定さ
れるので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を、常に
一定の位置で、カメラ２６ａ〜２６ｄにより正確に読み
取ることができる。このため、位置決め精度が上がる。
実施例において、カメラ２６ａ〜２６ｄは、図２に示す
ように、支持台２４によって支持され、テーブル２５の
印刷受け面２５１に臨む受光窓から導かれた光学経路Ｐ
ａ〜Ｐｄによって、印刷受け面２５１上を通る可撓性支
持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１を検知
する。光学経路Ｐａ〜Ｐｄは受光部からの光をカメラ２
６ａ〜２６ｄに入射する反射鏡２６０を含んでいる。ま
た、図３に示すように、カメラ２６ａ〜２６ｄの受光窓
は、テーブル２５の四隅部にガラス５６ａ，５６ｂ，５
６ｃ，５６ｄを介して埋め込まれている。カメラ２６ａ
〜２６ｄは、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標
（ｘ，ｙ）を読み取る。読み取られたデータに基づき、
図示しないコンピュータシステムによりデータ処理を行
ない、テーブル２５を制御し、θ方向、ｘ方向及びｙ方
向にそれぞれ必要なだけ移動させる。

【００２７】図６は上述の電極印刷工程によって得られ
た電極パターン４４を示し、図７は図６の側面図を示し
ている。電極パターン４４を構成する各電極は、適当な
電極材料、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材
料によって構成されている。電極パターン４４は個々の
電極が横方向及び縦方向に間隔を隔てて配列されてい
る。実施例において各電極は横方向にｍ行となるように
また、縦方向には奇数行列においては６行、各偶数列に
は５行となっている。電極に付された参照番号のうち１
桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属す
る行を示している。行数及び列数は任意である。上記電
極のうち、横方向に隣り合う電極列、例えば第１列に属
する電極２１１〜２６１と、第２列に属する電極２１２
〜２５２では対応する個々の電極（２１１と２１２）〜
（２６１と２６２）が縦方向に所定寸法Ｌだけ異なるよ
うに配列してある。寸法Ｌは電極間ピッチ２Ｌの１／２
が適当である。ただし、電極パターンは、テーブル２５
により所望のパターンに移動できるため、図示のパター
ンである必要はない。例えば、各列の電極が同一の配列
を繰り返すパターンでもあってもよい。

【００２８】印刷工程において、電極パターン４４とと
もに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２
及びピッチマークｅ２を印刷する。電極パターン４４と
ともに、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ
２及びピッチマークｅ２を印刷することにより、グリー
ンシート成形工程及び印刷工程を、複数回実行した後、
得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離
し、次に、剥離して得られた複数の積層グリーンシート
を積層する工程をとる場合は、互いの電極パターン４４
が、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を
基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位置
決めし、積層することができる。また製版を交換した時
に、電極パターン４４と同時に印刷形成される第２のタ
ーゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に対する第１の
ターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１の位置関係を
見ることにより、第１のターゲットマークａ１，ｂ１，
ｃ１，ｄ１と電極パターン４４との相対位置が分かり、
画像処理を行なうことができる。

【００２９】次に、テーブル２５による位置決め及び位
置合わせの詳細について説明する。図８はテーブル２５
に対する４台のカメラ２６ａ〜２６ｄの位置関係を示す
図である。カメラ２６ａ〜２６ｄは、前述した可撓性支
持体１９上の第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の位置
に対応する４点に配置されている。カメラ２６ａ〜２６
ｄの配置位置は設計上定まっているが、実際には配置誤
差等があるため、そのままでは座標の読み取り誤差を生
じる。これを補正する手段として、当該製造プロセスを
稼働する前に、テーブル２５の下に位置するカメラ２６
ａ〜２６ｄの一つ、たとえばカメラ２６ａを基準とし
て、その中心点を原点（０、０）と定める。次に、テー
ブル２５をｘ軸方向に移動させ、原点（０、０）に対応
する位置が、 カメラ２６ｂの中心点に到達した時の座
標（Ｘｂ，Ｙｂ）を読み取る。これによりカメラ２６ａ
の中心点を原点（０、０）としたときのカメラ２６ｂの
位置が座標（Ｘｂ，Ｙｂ）として表されたことになる。
ほかのカメラ２６ｃ，２６ｄについてもても同様にし
て、座標（Ｘｃ，Ｙｃ），（Ｘｄ，Ｙｄ）を求める。上
記の初期補正は、ディスプレイ上の画像処理を併用して
行なう。このように各カメラ２６ａ〜２６ｄの座標決定
において、精度の高いテーブル２５を駆動して行なうの
で、座標の読み取り誤差が極めて小さくなる。参照符号
Ｏ₀はカメラ２６ａ〜２６ｄの位置を表す座標（０、
０）〜（Ｘｄ、Ｙｄ）から計算された中点である。

【００３０】第１のターゲットマークａ１〜ｄ１の印刷
位置は、殆ど位置ずれがないとしても、可撓性支持体１
９は搬送されているので、テーブル２５の平面内で角度
θで回転したり、Ｘ軸またはＹ軸の方向に位置ずれを起
していることが多い。この位置ずれを補正して、電極パ
ターン４４を高精度で印刷する。その手段として、上記
初期補正の終えたカメラ２６ａ〜２６ｄを使用し、テー
ブル２５上に真空吸着されている可撓性支持体１９の第
１のターゲットマークａ１〜ｄ１の座標を、第９図に示
すように読み取る。カメラ２６ａ〜２６ｄによる読み取
り値は初期補正によって設定された座標（Ｘｂ〜Ｙｂ）
〜（Ｘｄ〜Ｙｄ） を加味した座標に変換する。こうし
てカメラ２６ａによって得られた第１のターゲットマー
クａの座標を（Ｘ１，Ｙ１）、カメラ２６ｂによって得
られた第１のターゲットマークｂの座標を（Ｘ２，Ｙ
２）、カメラ２６ｃによって得られた座標を（Ｘ３，Ｙ
３）、カメラ２６ｄによって得られた座標を（Ｘ４，Ｙ
４）とする。

【００３１】得られた座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ４，Ｙ
４）のデータから、図９に示すように、第１のターゲッ
トマークａ１〜ｄ１によって囲まれた四辺形の最中点Ｏ
１を求める。最中点Ｏ１は、対向２辺の中点（イ）、及
び（ロ）を結ぶ線分Ｌ１の中点として求められる。この
最中点Ｏ１が印刷時の位置合わせのための原点となる。
そして線分Ｌ１に対し最中点Ｏ１を通る垂線Ｌ２を求め
る。垂線Ｌ２は通常、テーブル２５のＹ軸に対して角度
θを有する。最中点Ｏ１及び角度θの算出は、カメラ２
６ａ〜２６ｄから図示しないコンピュータシステムに入
力されるデータに基づいて、コンピュータシステムが行
なう。そして、コンピュータシステムから与えられる制
御信号に基づいて、テーブル２５がθ＝０になるよう
に、矢印の方向に回転駆動され、これにより、角度θが
補正される。テーブル２５は、コンピュータシステムか
らの制御信号に基づき、更にＸ軸方向及びＹ軸方向に駆
動され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置合わせが行なわ
れ、位置合わせが完了する。図１０は角度θの補正が行
なわれた後の状態を示し、図１１はＸ軸方向の位置合わ
せが行なわれ後の状態を示し、図１２はＹ軸方向の位置
合わせが行なわれた後の状態を示している。但し、実際
の位置合わせ動作は、角度θを補正しながら、最中点Ｏ
１を、カメラ２６ａ〜２６ｄの中点Ｏ₀に合わせるよう
な動作になる。

【００３２】ここでは、精度を上げるため、カメラ２６
ａ〜２６を４個使用しているが、第１のターゲットマー
ク２個、カメラ２個でも２点間の中点を出し、その２点
間のずれ角度θを出し、コンピューターで処理すること
により充分画像処理印刷は可能である。テーブル２５は
真空吸着面なっているため、ｘ方向、ｙ方向、θ方向に
それぞれ正確に移動することができる。このように画像
処理を行なった後、可撓性支持体背面に接触するように
任意の距離だけ、テーブル２５がｚ方向に移動され、ス
クリーン印刷が行なわれる。

【００３３】印刷後、可撓性支持体１９は定尺送り装置
２９（図１参照）により一定寸法だけ移動され、引き続
き、補正用のカメラ３０ａ〜３０ｄのある位置に送られ
る。定尺送り装置２９は、可撓性支持体１９の接する面
が真空吸着面となっており、従って、可撓性支持体１９
の背面が定尺送り装置２９の真空吸着面に吸着固定され
る。そして、ピッチマークｅ１をセンサ（カメラ）２６
８によって読み取ると共に、次のピッチマークｅ１がセ
ンサによって読み取られるまで、可撓性支持体１９に定
尺送りを加える。このように、隣接するピッチマークｅ
１とピッチマークｅ１との間の間隔分の定尺送りが加え
られるので、第１のターゲットマークａ１〜ｄ２が搬送
ずれによってカメラ３０ａ〜３０ｄの視野からはずれる
等の不具合を生じることがない。しかも、定尺送り装置
２９は、可撓性支持体１９の接する面が真空吸着面とな
っているから、定尺送りの動作中に可撓性支持体１９が
定尺送り装置２９上で位置ずれを起すことがない。

【００３４】補正用カメラ３０ａ〜３０ｄは、ステーシ
ョンは異なるものの、位置関係はカメラ２６ａ〜２６ｄ
と同じである。図４は補正用カメラ３０ａ〜３０ｄの置
かれたステージを示す図であり、補正用カメラ３０ａ〜
３０ｄは、投光器３０１〜３０４から照射され、かつ、
第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のターゲッ
トマークａ２〜ｄ２によって反射された光学像を捕ら
え、第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及び第２のター
ゲットマークａ２〜ｄ２を検出する。投光器３０１〜３
０４は支持腕３０５及び３０６によって支持されてい
る。ここで、パターン製版の取付け時の位置ずれは第１
のターゲットマークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマー
クａ２〜ｄ２との間のずれを、上記の画像処理と同じ方
法で座標を読み取ることにより測定でき、図示しないコ
ンピューターシステムにより、データ処理を行なって必
要な補正量を算出し、テーブル２５の制御システムにデ
ータをフィードバックし、テーブル２５を駆動し、位置
補正をおこなう。上記説明では、４台のカメラ３０ａ〜
３０ｄを使用する場合について説明したが、８台のカメ
ラを用い、この８台のカメラによって、第１のターゲッ
トマークａ１〜ｄ１及び第２のターゲットマークａ２〜
ｄ２を同時に読み取る構成であってもよい。第１のター
ゲットマークａ１〜ｄ１と第２のターゲットマークａ２
〜ｄ２との位置関係は、予め、第１のターゲットマーク
ａ１〜ｄ１を印刷した標準版（例えばガラス標準版）を
用いることによって明確化できる。精度を上げるため、
補正用カメラ３０ａ〜３０ｄも、４個使用しているが、
第１のターゲットマーク２個、カメラ２個でも、２点間
の中点を出し、その２点間のずれ角度θを出し、コンピ
ューターで処理することは可能である。補正用カメラ３
０ａ〜３０ｄのあるステージは、Ｘ方向駆動装置３０
９、Ｙ方向駆動装置３１０、支持部材３１１、案内レー
ル３１２及び支持台３１３を備えて構成されている。

【００３５】このようにして得られた電極の形成された
グリーンシート１９を透過光目視検査台３１、案内ロー
ラ３２をへて、ローラ３３ー３４間で回っているベルト
コンベア３６に乗せ、乾燥炉３５で、例えば６０℃にて
乾燥した後、案内ローラ３７を通り、巻取り巻き取りロ
ーラ３８で巻き取る。ローラ２２、３２、３３、３４及
び３７は可撓性支持体１９の印刷面には全く接触しな
い。これにより、印刷面に対するローラ２２、３２、３
３、３４及び３７の悪影響を回避できる。

【００３６】＜応用例＞次に、本発明に係る製造装置を
用いた積層セラミックコンデンサの製造方法について説
明する。図１６は本発明に係る製造方法によって製造さ
れる積層セラミックコンデンサの断面図を示す。図１６
において、１は積層セラミックコンデンサ、２は誘電体
層、３は電極、４は端子電極である。図１７は本発明に
係る製造方法により積層セラミックコンデンサを製造す
る場合の製造フローチャート、図１８は本発明に係る製
造方法の別の例を示す製造フローチャートである。

【００３７】図１７の製造フローチャートにおいて、誘
電体を塗料化しておき、塗料化されたセラミック塗料を
可撓性支持体上で塗布し、グリーンシートを形成する。
次に、グリーンシートを乾燥させた後、グリーンシート
上に、本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置を
用いて、電極を印刷する。電極印刷が終了した後、乾燥
工程に付される。以上の工程の内、グリーンシート成形
工程から画像処理による電極印刷工程を経て乾燥に至る
工程を、必要な設定積層数に達するまで、可撓性支持体
上で繰り返す。設定積層数に到達したとき、最上層に位
置する電極及びそれを支持するセラミックグリーンシト
の表面に、保護層となるグリーンシートを成形する。こ
の後、電極及びグリーンシートの積層体を切断して、積
層セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼成、端部
電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミックコンデ
ンサの完成品が得られる。

【００３８】図１７に示した上記製造方法によると、可
撓性支持体上で、セラミック塗料を塗布してグリーンシ
ートを形成するグリーンシート成形工程と、グリーンシ
ート上に電極を印刷する印刷工程とを含むから、可撓性
支持体の使用量が少なくて済むようになると共に、量産
性が向上する。

【００３９】また、グリーンシートの各々を、可撓性支
持体から剥離する必要がないし、ハンドリングする必要
もない。また、熱転写工程もない。このため、高精度、
高信頼性の積層セラミック電子部品を簡単に製造するこ
とができる。また、電極のある部分と無い部分の段差
が、グリーンシートの形成と電極印刷との繰り返しによ
り吸収され、このため、段差によるクラック等の欠陥が
改善される。また、複数層のグリーンシートを、電極と
共に一体化した積層グリーンチップを得ることができる
ので、従来問題となっていたプレス後のデラミネーショ
ンは見られない。

【００４０】電極印刷工程では、本発明に係る積層セラ
ミック電子部品製造装置を用いて、電極を印刷する。印
刷工程より前、または、第１回目の印刷工程と同時に、
可撓性支持体上に画像処理用の第１のターゲットマーク
を形成し、第１のターゲットマークの画像処理によって
得られた情報に基づいて電極の印刷位置決めを行なう。
これにより、第１のターゲットマークを基準とした所定
の位置に、電極を高精度で形成することができる。した
がって、複雑な電極積層構造であっても、精度よく、短
時間で形成することができる。

【００４１】図１８に示す製造フローチャートにおい
て、図１７に示した製造フローチャートと異なる点は、
グリーンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行し、
設定積層数に達した後、得られた積層グリーンシートを
可撓性支持体から剥離し、次に、剥離して得られた複数
の積層グリーンシートを積層することである。積層後に
プレスし、更に切断工程、焼成工程及び端部電極付与工
程等の必要な工程をへて、積層セラミックコンデンサの
完成品が得られる。

【００４２】図１８に示す製造方法による場合、印刷工
程は、グリーンシート上に第２のターゲットマークを印
刷する工程を含んでおり、第２のターゲットマークの画
像処理によって得られた情報に基づいて、積層グリーン
シートの積層を行なう。これにより、複数のグリーンシ
ート積層帯を、互いの電極が、第２のターゲットマーク
を基準とした所定の位置関係となるように、高精度で位
置決めし、積層することができる。保護層は別途シート
成形し、積層機により積層する。

【００４３】次により具体的な実施例を参照して、更に
詳しく説明する。

【００４４】＜誘電体の塗料化＞粒径が０．１μｍ〜
１．０μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化
イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カル
シウム、酸化硅素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉＯ₃
１００モル％として、Ｃｒ₂Ｏ₃に換算して０．３モル
％、ＭｎＯに換算して０．４モル％、ＢａＯに換算して
２．４モル％、ＣａＯに換算して１．６モル％、ＳｉＯ
₂に換算して４モル％、Ｙ₂Ｏ₃に換算して０．１モル％
の組成になるように混合し、ボールミルにより２４時間
混合し、乾燥後誘電体原料を得た。この誘電体原料１０
０重量部とアクリル樹脂５重量部、塩化メチレン４０重
量部、アセトン２５重量部、ミネラルスピリット６重量
部を配合し、市販のφ１０ｍｍジルコニアビーズを用
い、ポット架台により２４時間混合し、誘電体セラミッ
ク塗料を得た。

【００４５】＜グリーンシート成形＞上述のようにして
得られた誘電体セラミック塗料を、連続的に供給される
可撓性支持体に塗布し、グリーンシートを成形する。第
１回目のグリーンシート成形工程は可撓性支持体上に保
護膜を形成する工程である。保護膜は、図１６の積層セ
ラミックコンデンサの場合、最上層または最下層の何れ
かを構成する外装となる。

【００４６】図１９はグリーンシート成形工程を示す図
である。図示のグリーンシート成形工程において、可撓
性支持体１９に接触するローラが、可撓性支持体の塗料
塗布面に接触しないように配置されている好ましい例で
は、グリーンシートにピンホールが発生するのを防止で
きる。

【００４７】押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック
塗料１７ａを、可撓性支持体１９に塗布する。１１は繰
り出しリール、１２１〜１２７は案内ローラ、１６１、
１６２は蛇行修正ローラ、１４は乾燥炉、１７は巻き取
りリールである。グリーンシート面を均一にするため、
サクションローラ１５１ー１５２間でテンションをコン
トロールし、塗布ヘッド１０の追い込み寸法、ノズル角
度を制御する。

【００４８】従来は、可撓性支持体１９に接触するロー
ラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２の
内のいくつかが、可撓性支持体１９の塗料塗布面に接触
するのが普通であったが、この実施例では、可撓性支持
体１９に接触するローラ１２１〜１２７、１５１、１５
２、１６１、１６２の何れも、可撓性支持体１９の塗料
塗布面には接触しないように配置されている。このよう
な構成であると、グリーンシートに剥離によるピンホー
ルが発生するのを防止できる。

【００４９】また、図示実施例のように、押し出し式塗
布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、
厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ること
ができる。第１回目の保護膜となるグリーンシートの成
形は、押し出し式塗布ヘッドの代わりに、従来のドクタ
ーブレード法やリバースロール法を用いてもよい。さら
に、数回繰り返して所望の厚みにしても構わない。フィ
ルタ８は最終的に異物を除去するために設置する。

【００５０】図２０に押し出し式塗布ヘッド１０の形状
を示す。４６はセラミック塗料排出用スリット、４７は
上流側ノズル、４８は下流側ノズル、４９はセラミック
塗料だまり、５３はセラミック塗料だまりへの供給口で
ある。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。

【００５１】押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、
定量ポンプ６、精密定量ギヤポンプ７を使用し、フィル
タ８、質量流量計９を通して塗布ヘッド１０にセラミッ
ク塗料１７ａを供給することが望ましい。図２２は図２
０に示した押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、可撓性
支持体１９上にグリーンシート４３を成形する状態を示
しており、高度の面精度を持ち、厚みバラツキの極めて
小さなグリーンシート４３を得ることができる。図２２
において、参照符号Ｆ１は可撓性支持体１９の走行方向
を示している。

【００５２】図２１に塗布ヘッド１０の別の例を示して
ある。図２１に示すノズルは複数のノズル４６１、４６
２を有する複数系列ノズルを有する。４９１、４９２は
セラミック塗料だまり、５３１、５３２はセラミック塗
料だまり４９１、４９２への供給口である。この塗布ヘ
ッド１０を用いた場合、図２３に示すように、セラミッ
ク塗料だまり４９１に貯留されたセラミック塗料４３１
がスリット４６１を通して可撓性支持体１９に塗布され
た後、塗布されたセラミック塗料層４３１の上にスリッ
ト４６２を通してもう一層のセラミック塗料層４３２が
塗布される。これにより、ピンホールの発生が抑制され
る。

【００５３】次に、スジのないグリーンシート４３を得
るためには粘度の低いセラミック塗料を使用することが
望ましい。押し出し式塗布ヘッド１０はこのように粘度
の低いセラミック塗料のグリーンシート成形に向いてい
る。これは、粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が
大きいため、同一乾燥後厚みを得るのに、供給量を多く
でき、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９（また
はグリーンシート）との間のギャップを大きくとり、塗
布ヘッド１０によるスジの発生を回避できるためであ
る。

【００５４】可撓性支持体１９は、グリーンシート４３
の剥離を考慮し、グリーンシート成形面に剥離処理を施
しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１
面上に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートするこ
とによって実行することができる。このような剥離処理
を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了し
た後、可撓性支持体１９の上に成形されている最下層の
グリーンシート４３を可撓性支持体１９から容易に剥離
することができる。

【００５５】押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したよ
うに、スジの入らない均一なグリーンシートを形成でき
るほかに、特筆すべき利点がある。それは、一度形成し
たグリーンシート４３の上に再度グリーンシートを形成
するのに非常に有効であるということである。ドクター
ブレード法においては、ドクターブレードのヘッドのエ
ッジ側が常に可撓性支持体１９に接触しているため、第
１回目のグリーンシート成形時には問題ないが、第２回
目以降のグリーンシート成形時にどうしても第１のグリ
ーンシート４３のエッジ側の乾燥面が接触する。このた
め第１のグリーンシート４３のエッジ側が削れるという
問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル
厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしま
い、最終的には剥離してしまう。

【００５６】その点、押し出し式塗布ヘッド１０におい
ては、予め形成していたグリーンシート４３の面上に、
次のグリーンシート４３を成形する際、予め形成してい
たグリーンシート４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０
が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシー
ト４３を得ることができる。

【００５７】グリーンシート４３の成形後、可撓性支持
体１９は乾燥炉１４を経て乾燥され、巻き取りリール１
７に巻き取られる（図１参照）。

【００５８】＜ターゲットマーク形成＞次に、電極印刷
の前に、グリーンシート４３を有する可撓性支持体１９
上に画像処理用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，
ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成する。第１のタ
ーゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマー
クｅ１の形成については、既に説明したので、省略す
る。

【００５９】＜画像処理による電極印刷＞次に、可撓性
支持体１９を巻き取った巻き取りリール１７を用いて、
可撓性支持体１９上のグリーンシート４３に電極を印刷
する。電極の印刷は、本発明に係る積層セラミック電子
部品製造装置を用いて実行される。その詳細は、既に説
明したので、省略する。

【００６０】＜画像処理による位置合わせ＞画像処理に
よる位置合わせは、本発明に係る積層セラミック電子部
品製造装置を構成する画像処理装置２６によって実行さ
れる。その詳細は、既に詳述したので、省略する。

【００６１】＜設定積層数を得る工程＞ ａ． 図１７の製造フローチャートに従う場合 上述のようにして、電極を印刷したグリーンシートを、
図１９に示したグリーンシート成形工程に付し、再度、
繰り出しローラ１１に取付け、蛇行修正ローラ１３を通
して、第１のグリーンシート成形と同じように、所望の
グリーンシート厚みになるように制御し、グリーンシー
ト成形を行ない、次に、本発明に係る積層セラミック電
子部品製造装置の画像処理に基づいて電極を印刷する工
程を、必要とする積層数だけ繰り返す。そして、最終的
に、第２の保護層５６Ｂを、例えば１６０μｍの厚みと
なるように形成する。

【００６２】図２４は上述のようにして得られた積層体
の断面図であり、積層グリーンシート５５が可撓性支持
体１９上に形成されている。５６Ａは第１の保護層、４
３はグリーンシート、５４は乾燥後の電極である。

【００６３】ｂ． 図１８に示した製造フローチャート
に従う場合 図１８に示した製造フローチャートに従う場合は、グリ
ーンシート成形工程及び印刷工程を複数回実行した後、
得られた積層グリーンシートを可撓性支持体から剥離
し、次に、別途シート成形された第１の保護層上に、剥
離して得られた複数の積層グリーンシートを積層する。
次に、得られた積層体の最上層に、別途シート成形され
た第２の保護層を積層する。図２５にその具体例を示
す。グリーンシート成形工程及び印刷工程をＱ回実行し
た後、得られた積層グリーンシート５６１〜５６Ｑを可
撓性支持体から剥離し、次に、別途シート成形された第
１の保護層５６Ａ上に、剥離して得られた複数Ｑの積層
グリーンシート５６１〜５６Ｑを積層する。積層グリー
ンシート５６１〜５６Ｑは、第２のターゲットマークａ
２〜ｄ２の画像処理によって得られた情報に基づいて位
置合わせを行ないながら積層する。位置合わせは図８〜
図１２で説明した通りである。次に、得られた積層体の
最上層に、別途シート成形された第２の保護層５６Ｂを
積層する。

【００６４】＜設定積層数を得た後の工程＞上述のよう
にして得られた積層グリーンシートを打ち抜き後プレス
し、切断することにより、図２６に示す積層グリーンチ
ップが得られる。得られた積層グリーンチップを、所定
の温度条件で脱バインダ処理した後、焼成し、更に、端
子電極を焼き付け形成する。

【００６５】脱バインダ及び焼成の条件は従来より周知
である。例えば、２８０℃で１２時間脱バインダし、還
元雰囲気中で１３００℃にて２時間焼成する。焼成後得
られた積層体に端子電極４（図１参照）を形成する。端
子電極４の材質及び形成方法も従来よりよく知られてい
る。例えば、銅を主成分とし、Ｎ２＋Ｈ２中で８００℃
にて３０分焼き付けし、めっきを行なう。

【００６６】＜特性の評価＞上述の製造方法によって得
られた積層セラミックコンデンサと、従来の製造方法に
よって得られた積層セラミックコンデンサの特性評価
を、表１に示す。表１において、試料Ｎｏ．１〜３は図
１７の製造工程を経て得られた積層セラミックコンデン
サ、試料Ｎｏ．６は図１８の製造工程を経て得られた積
層セラミックコンデンサ、試料Ｎｏ．４及び５は従来の
製造方法によって得られた積層セラミックコンデンサで
ある。

【００６７】試料Ｎｏ．１はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。試料Ｎｏ．２はグリーンシート厚み２．
５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、
積層数７５層である。試料Ｎｏ．３はグリーンシート厚
み２．５μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５
μｍ、積層数１５０層である。

【００６８】試料Ｎｏ．４はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。

【００６９】試料Ｎｏ．５はグリーンシート厚み２．５
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み１．５μｍ、積
層数１５０層である。但し、試料Ｎｏ．５は２．５μｍ
という薄いグリーンシートの厚みのために、積層セラミ
ックコンデンサとして必要な特性を得ることができる程
度に積層することができなかった（積層不可）。

【００７０】試料Ｎｏ．６はグリーンシート厚み８．０
μｍ、焼成後の誘電体層２の一層の厚み５μｍ、積層数
７５層である。試料Ｎｏ．１〜６を通して、外形寸法
は、３．２ｍｍ×１．６ｍｍに固定した。厚み寸法は積
層数及び一層当たりの誘電体層の厚みによって異なる。

【００７１】この積層セラミックコンデンサに対し、ピ
ンホール数（個／１０ｍ）静電容量、誘電体損失、絶縁
抵抗、破壊電圧、ショート不良率、印刷ずれ及び歩留の
評価試験を行なった。表１はその評価結果を示してい
る。試料Ｎｏ．１〜６のそれぞれにおいて、試験に供さ
れたサンプル数は３０，０００個である。

【００７２】表１に記載された評価試験結果について、
本発明に係る製造方法と、従来技術とを対比するに当た
り、同じグリーンシート数及び同じ積層数を有する試料
間で行なうこととする。具体的には試料Ｎｏ．１、６と
試料Ｎｏ．４との対比、試料Ｎｏ．２、３と試料Ｎｏ．
５との対比である。

【００７３】ａ． 静電容量、誘電体損失 ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザ
ーＨＰ−４２８４Ａで２０℃にて測定した。静電容量
は、試料Ｎｏ．４では０．９１μＦであるのに対し、試
料Ｎｏ．１では１．０１μＦ、試料Ｎｏ．６では１．０
３μＦであり、本発明に係る製造方法によって得られた
試料Ｎｏ．１、６は、従来の製造方法による試料Ｎｏ．
４よりも大きな静電容量を取得できる。これは本発明で
は内部電極の重なり精度が良好であるためと推測され
る。

【００７４】試料Ｎｏ．２、３と、試料Ｎｏ．５との比
較では、試料Ｎｏ．５はグリーンシートの厚み２．５μ
ｍでは積層不可であるのに対し、本発明に係る製造方法
によって得られた試料Ｎｏ．２、３は、２．５μｍとい
う薄いグリーンシートを用いて、３．３μＦ、６．６３
μＦの静電容量を取得できる。

【００７５】ｔａｎδ（％）に関しては、試料Ｎｏ．４
では１．８８（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１では
１．８６（％）、試料Ｎｏ．６では１．８５（％）であ
り、試料Ｎｏ．１、６は試料Ｎｏ．４よりも、誘電体損
失が小さくなっている。試料Ｎｏ．２、３は、２．５μ
ｍという極めて薄いグリーンシトを用いても、１．８７
（％）及び１．９６（％）の誘電体損失にとどまる。

【００７６】ｂ． 絶縁抵抗及びショート不良率 ヒューレットパッカード社製高抵抗計ＨＰ−４３２９Ａ
で２０℃にて１０Ｖ印加し、３０秒後測定した。絶縁抵
抗が１０００Ω以下のものをショート不良とし、各試料
Ｎｏ．１〜６のそれぞれにおいて、試験に供されたサン
プル数に対するショート不良発生数の割合をショート不
良率として表示した。

【００７７】絶縁抵抗は、試料Ｎｏ．４では１．７×１
０⁹Ωであるのに対し、試料Ｎｏ．１では２．０×１０⁹
Ω、試料Ｎｏ．６では３．１×１０⁹Ωであり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりも大きな絶縁抵
抗を取得できる。また、試料Ｎｏ．２、３でも７．１×
１０⁸Ω、４．６×１０⁸Ωの絶縁抵抗を確保できる。こ
れは本発明ではグリーンシート厚みが均一であるためと
推測される。

【００７８】ショート不良率は、試料Ｎｏ．４では３
３．２（％）であるのに対し、試料Ｎｏ．１では０．７
（％）、試料Ｎｏ．６では０．４（％）であり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりもショート不良
率が著しく小さくなっている。また、試料Ｎｏ．２、３
でも０．８（％）、１．０（％）のショート不良率に納
まっている。

【００７９】ｃ． 破壊電圧 破壊電圧の評価は、自動昇圧試験機にて測定した。破壊
電圧は、試料Ｎｏ．４では１５０（ｖ）であるのに対
し、試料Ｎｏ．１、６では２３０（ｖ）であり、本発明
に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、
従来の製造方法による試料Ｎｏ．４よりも大きな破壊電
圧を確保できる。また、グリーンシート厚みが２．５μ
ｍ（乾燥後厚み１．５μｍ）と非常に薄い試料Ｎｏ．
２、３でも９０（ｖ）、８０（ｖ）の破壊電圧を確保で
きる。

【００８０】ｄ． 印刷ずれ 積層セラミックコンデンサを図１７５の点線部分で切断
し、切断面において１０個の電極の位置ずれ量の最大値
ΔＧｍａｘ（図２７参照）の平均値ΔＧｍａｘ−ａｖを
測定した。平均値ΔＧｍａｘ−ａｖは、試料Ｎｏ．４で
は２５０μｍであるのに対し、試料Ｎｏ．１では８μ
ｍ、試料Ｎｏ．６では１１μｍであり、本発明に係る製
造方法によって得られた試料Ｎｏ．１、６は、従来の製
造方法による試料Ｎｏ．４よりも印刷ずれが著しく小さ
くなっている。試料Ｎｏ．２、３でも平均値ΔＧｍａｘ
−ａｖは、１２μｍ、１３μｍであり、印刷ずれが著し
く小さい。これは画像処理による効果である。

【００８１】ｅ． ピンホール数（個／１０ｍ） 本発明に係る製造方法によって得られた試料Ｎｏ．１〜
３及び６の何れにおいても、ピンホール数は０（個／１
０ｍ）である。これに対して、従来の製造方法によって
得られた試料Ｎｏ．４では、４９個／１０ｍのピンホー
ルが認められ、試料Ｎｏ．５では８４個／１０ｍのピン
ホール数が認められた。従来の製造方法では、可撓性支
持体の誘電体ペースト塗布面が、塗布前及び塗布後の何
れの場合においても、ローラに接触するため、グリーン
シートに剥離によるピンホールを多発するのに対して、
本発明に係る製造方法では、可撓性支持体の誘電体ペー
スト塗布面が、塗布前及び塗布後の何れの場合において
も、ローラに接触することがないため、グリーンシート
に剥離によるピンホールが発生しないためであると推測
される。

【００８２】ｆ． 歩留 歩留は、試料Ｎｏ．４では３３（％）であるのに対し、
試料Ｎｏ．１、６では９２（％）であり、試料Ｎｏ．
２、３でも９２（％）、９０（％）の高歩留を確保でき
る。本発明に係る製造方法によれば、歩留が著しく改善
される。

【００８３】以上を要するに、本発明によれば、従来積
層できなかった２．５μｍという薄膜のグリーンシート
を精度よく積層することが可能で、しかもショート不良
率が低く、優れた特性を有する積層セラミックコンデン
サを、高歩留で製造することができる。しかも、従来の
方法でどうにか積層できる８μｍというグリーンシート
厚みのところであっても、非常に良好な効果が得られ
た。

【００８４】更に、従来の方法では、電極のある部分と
ない部分では、電極の厚みと電極の本数との積だけの段
差ができる。本発明においては、グリーンシート上に画
像処理印刷を行なったグリーンシートに、再度グリーン
シートを成形するため（以下、Ｗｅｔ ｏｎ Ｄｒ
ｙ）、この段差が解消できる方向にある。実験の結果、
電極１本あたり２μｍあった段差が１．５μｍの段差に
なった。このようにわずかとは言え、段差が解消され
た。電極１本あたりではわずかだが、積層数が増えると
例えば１５０層の場合、０．５μｍ×１５０＝７５μｍ
もの段差を解消できる。

【００８５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
極パターンの位置ずれを最小にし得る積層セラミック電
子部品製造装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
を示す図である。

【図２】図１に示した積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる印刷装置を示す図である。

【図３】図２に示した画像処理装置に含まれる画像処理
用カメラの配置を示す図である。

【図４】図１に示した積層セラミック電子部品製造装置
に含まれる補正用カメラの配置を示す図である。

【図５】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって処理される可撓性支持体の一例を示す平面図で
ある。

【図６】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装置
によって第１回目の電極を印刷した後の可撓性支持体面
の平面図である。

【図７】図６に示した可撓性支持体の側面図である。

【図８】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置
合わせを説明する図である。

【図９】画像処理用カメラを用いた画像情報による位置
合わせを説明する図である。

【図１０】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてθ補正を説明する図である。

【図１１】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＸ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１２】画像処理用カメラを用いた画像情報による位
置合わせにおいてＹ軸方向位置合わせを説明する図であ
る。

【図１３】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって第２回目の電極を印刷した後の可撓性支持体
面の平面図である。

【図１４】図１３に示した可撓性支持体の側面図であ
る。

【図１５】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置によって得られる電極の他の例を示す平面図である。

【図１６】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた製造方法によって製造される製品の一部であ
る積層セラミック電子部品の断面図である。

【図１７】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた積層セラミック電子部品の製造フローチャー
トを示す図である。

【図１８】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた積層セラミック電子部品の他の製造フローチ
ャートを示す図である。

【図１９】図１７及び図１８に示した製造方法に置ける
グリーンシート成形工程及び成形装置を示す図である。

【図２０】図１９に示したグリーンシート成形装置に用
いられる押し出し式塗布ヘッドの断面図である。

【図２１】図１９に示したグリーンシート成形装置に用
いられる押し出し式塗布ヘッドの別の実施例を示す断面
図である。

【図２２】図２０に示した押し出し式塗布ヘッドを用い
たグリーンシート成形を説明する図である。

【図２３】図２１に示した押し出し式塗布ヘッドを用い
たグリーンシート成形を説明する図である。

【図２４】図１７に示した本発明に係る製造方法によっ
て得られる積層体の断面図である。

【図２５】図１８に示した本発明に係る製造方法によっ
て得られる別の積層体の断面図である。

【図２６】図２４または図２５に示す積層体からプレ
ス、切断して得られた積層グリーンチップの斜視図であ
る。

【図２７】電極の位置ずれ量の最大値ΔＧｍａｘの定義
を説明する図である。

【図２８】本発明に係る積層セラミック電子部品製造装
置を用いた製造方法と従来製造方法とによって得られた
試料の特性評価データを示す図である。

【符号の説明】

１９ 可撓性支持体 ２５ 印刷用テーブル ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ カメラ ａ１〜ｄ１ 第１のターゲットマーク ａ２〜ｄ２ 第２のターゲットマーク ２７ 製版 ２８ 製版台 ４３ グリーンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４００ (72)発明者 白井 重彦 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 角田 栄蔵 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 千葉 和規 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 淀川 吉見 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−124848（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−46444（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷装置と、定尺送り装置と、補正用カ
   メラと、コンピュータシステムとを含む積層セラミック
   電子部品製造装置であって、 前記印刷装置は、画像処理用の第１のターゲットマーク
   を有する可撓性支持体上に形成されたグリーンシート上
   に、電極、及び、第２のターゲットマークを印刷するも
   のであって、印刷用テーブルと、テーブル駆動装置と、
   画像処理装置とを含んでおり、 前記印刷用テーブルは、前記可撓性支持体を吸着する印
   刷受け面を有しており、 前記テーブル駆動装置は、前記印刷用テーブルを駆動す
   るものであり、 前記画像処理装置は、カメラを含み、前記カメラにより
   前記第１のターゲットマークを読み取り、 前記定尺送り装置は、電極印刷後、前記可撓性支持体に
   一定寸法の送りをかけるものであり、 前記補助用カメラは、前記定尺送り装置によって送られ
   た可撓性支持体上の前記第１及び第２のターゲットマー
   クを検出するものであり、 前記コンピュータシステムは、 前記画像処理装置の前記カメラによって読み取られたデ
   ータに基づきデータ処理を行い、前記テーブル駆動装置
   を駆動し、前記可撓性支持体上の電極印刷位置決めを行
   なうとともに、 前記補助用カメラによって得られた前記第１及び第２の
   ターゲットマークのデータに基づきデータ処理を行い、
   前記第１のターゲットマークと、前記第２のターゲット
   マークとの間の位置ずれを読み取り、その補正量を算出
   し、算出された補正量により前記テーブル駆動装置を駆
   動して前記印刷テーブルの位置補正を行う積層セラミッ
   ク電子部品製造装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の積層セラミック電子部
   品製造装置であって、 前記印刷用テーブルは、前記印刷受け面が真空吸着面を
   構成する積層セラミック電子部品製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の積層セラミッ
   ク電子部品製造装置であって、 前記テーブル駆動装置は、前記印刷受け面に添って仮想
   された直交二軸であるＸ方向及びＹ方向と、前記二軸と
   直交する軸の周りに回転するθ方向とに、前記印刷用テ
   ーブルを駆動し得る積層セラミック電子部品製造装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載された積
   層セラミック電子部品製造装置であって、 前記画像処理装置は、複数のカメラを含み、前記カメラ
   の受光部が前記印刷用テーブルに備えられている積層セ
   ラミック電子部品製造装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の積層セラミック電子部
   品製造装置であって、 前記画像処理装置は、前記カメラの受光部から、前記カ
   メラに至る光学経路を有し、前記光学経路は前記受光部
   からの光を前記カメラに入射する反射鏡を含む積層セラ
   ミック電子部品製造装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５の何れかに記載された積
   層セラミック電子部品製造装置であって、 前記定尺送り装置は、前記可撓性支持体を真空吸着し
   て、定尺の送りを加える積層セラミック電子部品製造装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の積層セラミック電子部
   品製造装置であって、 前記可撓性支持体を案内するローラを備え、前記ローラ
   は前記可撓性支持体の印刷面には全く接触しない積層セ
   ラミック電子部品製造装置。