JPH0786746A - セラミック多層基板の製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックグリーンシートをセラミックカー
ドとして裁断し、スルーホール加工，電極印刷，電極乾
燥，多層接合工程を含む各工程に能率よく連続送りし、
また、異品種の製品を製造するのに容易に対応できて設
備全体の小型化も図る。 【構成】 セラミックグリーンカードＣを所定の加工処
理後にカセット台１００，１１０，１２０，１３０に順
次積層載置し、次工程には複数枚積層されたカセット台
から順次に取出し転送し、全工程をカセット台からカセ
ット台で連続させてセラミックグリーンカードを転送送
りする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール加工，電
極印刷，電極乾燥，多層接合工程を含む各工程を経て、
セラミックグリーンシートからセラミック多層基板を製
造するのに適用されるセラミック多層基板の製造方法及
び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層磁器コンデンサ等を製造する
場合を例示すると、誘電材粉末，バインダー，可塑剤，
有機溶剤等を成分とするセラミックスラリーをポリエチ
レンテレフタレート等でなるベースフィルムのフィルム
面に塗布することによりセラミックグリーンシートを
得、このセラミックグリーンシートをスルーホール加
工，電極印刷，電極乾燥等の各工程にベースフィルムで
連続送りさせて所定の加工処理を施した後、そのセラミ
ックグリーンシートからベースフィルムを剥離し、複数
枚多層接合することにより多層セラミックシートとして
形成することが提案されている（特開昭６３−１８８９
２６号）。

【０００３】このベースフィルムによる連続送りを適用
すると、セラミックグリーンシートをベースフィルムで
担持することにより送れるからセラミックグリーンシー
トを変形させないで確実に多層接合することができる。
然し、そのシート処理ではセラミックグリーンシートを
ロールから繰り出し、再度ロール巻きすることを繰返し
行わなければならない。また、この製造工程中工程によ
ってはロールを設備に掛け換え或いは工程処理後にロー
ルを巻き戻す作業も必要であって掛け換えに要する時間
と手間が掛りしかも工程的に極めて煩雑で機械的にも大
型なものになる。それに加えて、例えば電極の印刷工程
中で印刷のニジミやカスレ等の如きトラブルが発生する
と、この原因が解消されるまで次工程の印刷電極乾燥工
程を停止しなければならない。また、その間にセラミッ
クグリーンシートを炉内に停滞させたままにすると、ベ
ースフィルムが熱変形してしまう等の不具合もある。

【０００４】このシート処理による欠点を除去するには
セラミックグリーンシートをカード状に裁断し、セラミ
ックグリーンカードとしてスルーホール加工，電極印
刷，電極乾燥，多層接合工程を含む各工程に送り込めば
よい。そのカード処理によると、スルーホール加工やス
ルーホールによる電極間接合，多層接合等をカード一枚
一枚単位に高精度に行えるところから好ましい。この反
面、セラミックグリーンカードを一枚一枚取り扱うこと
になるから、セラミックグリーンカードを合理的に転送
処理することにより少なくとも製造リードタイムの短縮
化等を図る必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
グリーンシートをカード状に裁断することによりセラミ
ックグリーンカードとして一枚一枚取り扱い、それによ
る製品歩留りの向上は勿論、異種な製品の製造にも容易
に対応できて品種切換えの段取時間や製造リードタイム
の短縮化も図れることにより設備稼働率を向上でき、ま
た、設備の小型化も図れるセラミック多層基板の製造方
法及び装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック多層基板の製造方法においては、セラミック
グリーンシートを所定な大きさのセラミックグリーンカ
ードに裁断し、そのセラミックグリーンカードをカセッ
ト台に順次に積層載置し、次工程にはセラミックグリー
ンカードを複数枚積層載置されたカセット台から順次に
取出し転送し、全工程をカセット台からカセット台で連
続させてセラミックグリーンカードを転送送りするよう
にされている。

【０００７】本発明の請求項２に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、樹脂フィルムをベースフィル
ムとして形成されたセラミックグリーンシートからベー
スフィルム付きのままセラミックグリーンカードを裁断
し、以後の工程をベースフィルム付きのまま転送処理
し、多層接合時にベースフィルムをセラミックグリーン
カードから剥離するようにされている。

【０００８】本発明の請求項３に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、カード位置決め孔をセラミッ
クグリーンシートに形成してからセラミックグリーンカ
ードとして裁断し、そのセラミックグリーンカードをカ
ード位置決め孔に挿入される支軸で揃えて複数枚をカセ
ット台に積層載置するようにされている。

【０００９】本発明の請求項４に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、セラミックグリーンカードを
異なる形態毎に個別のカセット台に積層載置し、そのセ
ラミックグリーンカードを個別のカセット台から次工程
で多層接合される順に取り出すと共に、多層接合順に編
集させて複数枚を一つのカセット台に積層載置するよう
にされている。

【００１０】本発明の請求項５に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンシートか
ら所定な大きさのカード状に裁断されたセラミックグリ
ーンカードを一枚づつ受け取るカード受取り手段と、そ
のセラミックグリーンカードを該カード受取り手段で順
次に受け取って複数枚積層載置するカセット台と、複数
枚のセラミックグリーンシートが積層載置されたカセッ
ト台から一枚づつ次工程に転送するカード取出し手段と
をカセット台からカセット台で連続させてセラミックグ
リーンカードの受取り，取出し転送手段として組み付け
ることにより構成されている。

【００１１】本発明の請求項６に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンカードを
カード面に設けられたカード位置決め孔に挿通する支軸
でセラミックグリーンカードを複数枚揃えて積層載置す
るカセット台を備えることにより構成されている。

【００１２】本発明の請求項７に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンカードを
異なる態様毎に夫々個別に積層載置する複数台のカセッ
ト台と、そのセラミックグリーンカードを各カセット台
から次工程で多層接合される順に取出し編集させて複数
枚積層載置する一つのカセット台とをカード編集手段と
して装備することにより構成されている。

【００１３】本発明の請求項８に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンカードを
ベースフィルム付きのままベースフィルム側から圧接加
熱するセラミックグリーンカードの加熱用定盤と、その
加熱用定盤で加熱処理されたセラミックグリーンカード
をベースフィルムから剥離させて複数枚接合保持する積
層ヘッドとをカード多層接合手段として装備することに
より構成されている。

【００１４】

【作用】本発明の請求項１に係るセラミック多層基板の
製造方法では、セラミックグリーンシートをカード状に
裁断し、そのセラミックグリーンカードの一枚一枚に対
してスルーホール加工，電極印刷，多層接合等の加工処
理を順次個別に施すところから、各加工処理時にセラミ
ックグリーンカードを高精度に容易に位置合せできて製
品歩留りの向上を図ることができる。また、セラミック
グリーンカードの一枚一枚を個別に取り扱うことによっ
ても、加工処理後はカセット台に順次に積層載置し、次
工程には複数枚積層載置されたカセット台から一枚づつ
順次に送り出すことから、セラミックグリーンカードの
積層載置乃至は送り出しを迅速に行えることにより製造
リードタイムを短縮でき、品種切換えも容易に行えるこ
とから広範な品種の製品を能率よく製造するのに適用す
ることができる。

【００１５】本発明の請求項２に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードをベース
フィルム付きのまま多層接合まで加工処理し、また、カ
セット台からカセット台に積層載置，取り出しするた
め、セラミックグリーンカードの一枚一枚を容易に取り
扱い得て皺や捩れ等による変形が生ずるのも防止するこ
とができる。

【００１６】本発明の請求項３に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードをカード
位置決め孔に挿入される支軸で揃えてカセット台に積層
載置することから、セラミックグリーンカードをカセッ
ト台に整然と積層載置できて一枚一枚の取り出しも容易
に行うことができる。

【００１７】本発明の請求項４に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードを多層接
合する前に、その多層接合順に編集させてカセット台に
予め積層載置するから、態様の異なるセラミックグリー
ンカードを多層接合するのも迅速に行える。

【００１８】本発明の請求項５に係るセラミック多層基
板の製造装置では、セラミックグリーンシートから所定
の大きさに裁断されたセラミックグリーンカードを各工
程における加工処理後カード受取り手段でカセット台に
順次積層載置し、また、複数枚積層載置されたカセット
台からカード取出し手段で次工程に順次送り込むもの
で、セラミックグリーンカードとして円滑に受け取り乃
至は取り出せることから製造リードタイムを短縮できし
かも装置全体として小型なものに構成することができ
る。それに加えて、異品種のものでも一様に適用できる
ところから製品の品種範囲を拡大でき、また、その品種
切換えも容易に行えることにより設備稼働率も向上する
ことができる。

【００１９】本発明の請求項６に係るセラミック多層基
板の製造装置では、カセット台としてセラミックグリー
ンカードを支軸で揃えて複数枚積層載置するものを備え
るから、セラミックグリーンカードを複数枚整列と積層
載置できて取出しも容易に行うことができる。

【００２０】本発明の請求項７に係るセラミック多層基
板の製造装置では、態様の異なるセラミックグリーンカ
ードを多層接合順に編集させて積層載置するカード編集
手段を備えるから、態様の異なるセラミックグリーンカ
ードを多層接合するのも迅速に行える。また、態様の異
なるセラミックグリーンカードを個別に積層載置する複
数のカセット台と、そのカセット台から取り出されるセ
ラミックグリーンカードを積層順に載置する一つのカセ
ット台とをカード編集手段とすることから機構的にも簡
単なものに構成することができる。

【００２１】本発明の請求項８に係るセラミック多層基
板の製造装置では、セラミックグリーンカードを多層接
合するとき、セラミックグリーンカードをベースフィル
ム側から加熱用定盤で加熱することによりセラミックグ
リーンカードからベースフィルムを剥離し、それと同時
にセラミックグリーンカードを積層ヘッドで複数枚接合
保持するものであるから、簡単な機構で能率よく多層接
合処理することができる。

【００２２】

【実施例】以下、添付図面を参照して説明すれば、図１
で示すセラミック多層基板の製造装置は最終製品として
製造される電子部品の品種に応じて選択される磁性材ま
たは誘電材のセラミック粉末，バインダー，可塑剤，有
機溶剤等を混合したセラミックスラリーを用い、これを
シート状に形成したセラミックグリーンシートからセラ
ミック多層基板を製造するのに適用されている。セラミ
ックグリーンシートＳはポリエチレンテレフタレートフ
ィルム等をベースフィルムとして帯状に連続させて形成
され、それをロール状に巻回させて装備することにより
装置内に繰出し供給できるよう備えられる。このセラミ
ックグリーンシートＳはベースフィルムのフィルム面に
形成することから、１０μｍ以下の薄膜状に或いは積層
厚みで１．５ｍｍ以上になる厚膜状にも形成することが
できる。また、ロール状に巻回するのにあたってはセラ
ミックグリーン層を保護することからベースフィルムを
外層側に位置させて巻回するとよい。

【００２３】そのセラミックグリーンカードＳは、図２
で示すように所定な大きさのセラミックグリーンカード
Ｃに裁断して各工程に供給される。また、このセラミッ
クグリーンカードＣはセラミックグリーン層１を坦持す
るベースフィルム２を付けたままでカード状に裁断し、
後述する如く各工程に連続送りする途上で皺や捩れ等の
変形が生ずるのを防ぐようにされている。そのセラミッ
クグリーンカードＣは、図３で示すようにカセット台に
積層載置する際のカード位置決め孔３ａ，３ｂ…と、所
定の加工処理をカード面に施す際の画像位置決め基準孔
４ａ，４ｂ…とをセラミックグリーンシートＳの段階で
シート面に設けてから所定の大きさのカード状にに裁断
形成するようにされている。

【００２４】このセラミックグリーンカードＣからセラ
ミック多層基板を製造する装置としては、セラミックグ
リーンシートの繰出し機１０，カード位置決め孔加工機
２０，カード裁断機３０，スルーホール加工機４０，電
極印刷機５０，印刷電極の乾燥機６０，カード編集機７
０，カード多層接合機８０，多層セラミックグリーンカ
ードのスタッカ台９０を順次に配列することにより構成
されている。また、カード裁断機３０とスルーホール加
工機４０との間、スルーホール加工機４０と電極印刷機
５０との間、印刷電極乾燥機６０とカード編集機７０と
の間並びにカード編集機７０とカード多層接合機８０と
の間には複数枚のセラミックグリーンカードを積層載置
するカセット台１００，１１０，１２０，１３０が夫々
配置されている。

【００２５】これらカセット台１００，１１０，１２
０，１３０としてはスルーホール加工機４０と電極印刷
機５０との間に配設するもので説明すると、図４で示す
如く上述したカード位置決め孔３ａ，３ｂ…（図３参
照）に挿入することによりセラミックグリーンカードＣ
を複数枚揃えて積層保持する支軸１１０ａ，１１０ｂ…
をテーブル面に立付け装備したものが備え付けられてい
る。その支軸１１０ａ，１１０ｂ…は、カード位置決め
孔がセラミックグリーンカードＣの複数個所に分けて設
けられているときは各孔に整合位置させて同数本を立付
け装備するとよい。また、このカセット台１１０にはセ
ラミックグリーンカードを前工程から受け取って積層載
置するものと、複数枚積層載置されたセラミックグリー
ンカードを次工程に取出し転送するものとを一個所に併
置することによるダブルカセットオートチェンジャー機
構を採用するとよい。

【００２６】そのカセット台１１０を中心に、セラミッ
クグリーンカードを前工程から受け取って複数枚積層載
置するカード受取り手段１１２と、複数枚積層載置され
たセラミックグリーンカードＣを一枚づつ次工程に転送
送りするカード取出し手段１１３とを備えることによ
り、一つのカード転送手段として装備されている。これ
らカード受取り手段１１２，カード取出し手段１１３
は、＋，−エアーによる真空吸着ヘッドや可撓部材によ
る吸着パッドで構成することができる。そのカード転送
手段によっては、全工程をカセット台からカセット台で
連続させてセラミックグリーンカードを受取り，取出し
転送するものとして装置全体が構成されている。

【００２７】セラミックグリーンシートの繰出し機１０
は、図５で示すようにロール状に巻回されたセラミック
グリーンシートＳをリール１１で装架し、ベースフィル
ム側を上向きに位置させて繰出し送りするガイドローラ
１２，１３…を備えて構成されている。

【００２８】このセラミックグリーンシートの繰出し機
１０に引続いて、カード位置決め孔加工機２０とカード
裁断機３０とが順に配設されている。カード位置決め孔
加工機２０は、セラミックグリーンシートＳの受け台２
１と、図３で示すカード位置決め孔３ａ，３ｂ…と画像
位置決め基準孔４ａ，４ｂ…とを同時成形する各刃型２
２ａ，２２ｂ…、２３ａ，２３ｂ…を備えて昇降動可能
な金型２４とを具備する。カード裁断機３０は上下に相
対位置させて昇降動可能に装備された一対の切断刃３１
でなり、その切断刃３１の作動時にセラミックグリーン
シートＳを上下から挾持する一対のシート固定用爪３２
をカード位置決め加工機２０寄りに備えると共に、セラ
ミックグリーンシートＳの先端側を上下から挾持するこ
とによりシート固定用爪３２からセラミックグリーンカ
ードとして裁断される長さに応じて水平方向にストロー
ク動する一対のシート送り用爪３３を備えて構成されて
いる。

【００２９】この工程では、セラミックグリーンシート
Ｓを所定長さ繰り出させて先端側をシート固定用爪３２
寄りに近接動したシート送り用爪３３で挟持し、まず、
カード位置決め孔並びに画像位置決め基準孔を金型２４
でシート面に形成する。その後、シート送り用爪３３を
一定距離水平方向にストローク動させてセラミックグリ
ーンシートＳを一枚のセラミックグリーンカード分だけ
引き出す。このシート送り用爪３３のストローク動が終
了すると、シート固定用爪３２並びに切断刃３１を作動
させてセラミックグリーンシートＳを一枚のセラミック
グリーンカードＣとして裁断し、シート送り用爪３３か
ら解放させてカセット台１００に載置する。

【００３０】カセット台１００においては、セラミック
グリーンカードＣを下部側から吸着保持するカード受取
り手段１０１を装備し、このカード受取り手段１０１が
セラミックグリーンカードＣを受け取って反転すること
によりベースフィルムを下向きに向けてカセット台１０
０に載置する。この間、シート送り用爪３３が上述した
動作を繰返し行ってセラミックグリーンカードを切断刃
３１で順次に裁断し、それをカード受取り手段１０１で
受け取って複数枚をカセット台１００に積層載置するこ
とができる。

【００３１】そのカード裁断機３０に引続いて、図６で
示すスルーホール加工機４０が配設されている。このス
ルーホール加工機４０は、後述する如く印刷形成される
電極を内部電極として他と接続するべく導電材料が装填
されるスルーホールをカード面に設けるのに配設されて
いる。そのスルーホール加工機４０はＹＡＧレーザ照射
機またはパンチングマシン等の孔開け機４１と、セラミ
ックグリーンカードＣが前工程のカセット台１００から
一枚づつ取出し載置されるＸＹθテーブル４２とを備え
ている。

【００３２】ＸＹθテーブル４２は、水平方向前後乃至
は左右に移動し或いは縦軸を中心としてテーブル面を必
要角回転することによりテーブル面上に載置されたセラ
ミックグリーンカードの位置ズレ修正を行うものとして
装備されている。また、このＸＹθテーブル４２は前工
程のカセット台１００寄りから孔開け機４１の直下位置
まで水平にシリンダでストローク動可能に配設され、そ
のテーブル面にはカセット台１００のセラミックグリー
ンカードを真空吸着ヘッド等によるカード取出し手段１
０２（矢印で示す）で取出し転送するよう構成されてい
る。

【００３３】このＸＹθテーブル４２のテーブル面上に
は、各セラミックグリーンカードの画像位置決め基準孔
を撮像カメラ４３で捉えて画像処理し、ＸＹθテーブル
４２を制御することによりスルーホールの孔開け位置を
調整する画像処理手段が備え付けられている。また、そ
のＸＹθテーブル４２にはスルーホールの孔開け処理さ
れたセラミックグリーンカードをテーブル面から移し換
えて次工程に送る補助テーブル４４が付設されている。
このＸＹθテーブル４２からは、スルーホールの孔開け
加工されたセラミックグリーンカードを補助テーブル４
４に移し換え、上述したカセット台１１０のカード受取
り手段１１１（矢印で示す）で受取り保持することによ
りカセット台１１０に複数枚積層載置される。

【００３４】スルーホール加工機４０に引続いて、図７
で示す電極印刷機５０と印刷電極乾燥機６０とが順に配
設されている。電極印刷機５０は、所定なパターンの電
極をセラミックグリーンカードのカード面に形成するス
クリーン印刷機５１と、そのセラミックグリーンシート
を前工程のカセット台１１０からカード取出し手段１１
２（矢印で示す）で取り出すことにより載置するＸＹθ
テーブル５２とを備えている。ＸＹθテーブル５２はス
ルーホール加工機４０のＸＹθテーブル４２と同様に動
作し、撮像カメラ５３によるセラミックグリーンカード
の位置決め用画像処理手段と、電極が印刷されたセラミ
ックグリーンカードをテーブル面から移し換える補助テ
ーブル５４とを備えて構成されている。

【００３５】印刷電極の乾燥機６０は複数枚の循環移動
する棚板６１ａ，６１ｂ…を内部に備えた乾燥炉でな
り、セラミックグリーンカードのカード面に印刷形成さ
れた電極を乾燥処理するものとして装備されている。こ
の印刷電極の乾燥機６０と電極印刷機５０との間には、
電極印刷されたセラミックグリーンカードを複数枚の棚
板６１ａ，６１ｂ…に順次載置することで電極印刷機５
０とのカード送りタイミングを十分に取れるからカセッ
ト台を配設する必要がない。唯、図３で示すと同様なカ
セット台を予備的に配置してもよい。その印刷電極の乾
燥処理後は、印刷電極の乾燥処理されたセラミックグリ
ーンカードを棚板６１ａ，６１ｂ…からカード受取り手
段１２１（矢印で示す）で受け取ってカセット台１２０
に複数枚積層載置することができる。

【００３６】印刷電極乾燥機６０に引続いて、図８で示
すカード編集機７０が配設されている。このカード編集
機７０は、一つのセラミック多層基板を形成するのに印
刷パターンの異なる電極が形成されたセラミックグリー
ンカードを要するとき、印刷パターンから態様の異なる
セラミックグリーンカード毎に複数枚積層載置し、その
態様の異なるセラミックグリーンカードを次工程で行う
多層接合順に編集させて積層載置するものとして装備さ
れている。

【００３７】この編集を行うべく、カード編集機７０は
態様の異なるセラミックグリーンカード毎に積層載置す
る複数のカセット台７１，７２，７３…と、その複数の
カセット台７１，７２，７３…から態様の異なるセラミ
ックグリーンカードを多層積層順に積載する一つのカセ
ット台１３０とを備えて構成されている。また、このカ
ード編集機７０には前工程のカセット台１２０からセラ
ミックグリーンカードを各態様毎に受け取ってカセット
台７１，７２，７３…に積層載置すると共に、各カセッ
ト台７１，７２，７３…からセラミックグリーンカード
を多層接合順に受け取ってカセット台１３０に順次積層
載置するＸＹθ多軸移動ロボット等のカード取出し手段
１３１（矢印で示す）が備え付けられている。カセット
台１３０としては、カード取出し手段１３１で態様の異
なるセラミックグリーンカードを迅速に多層積層順に積
層し、また、取り出せるようダブルオートチェンジャー
カセット（１３０ａ，１３０ｂ）を備え付けるとよい。

【００３８】そのカード編集機７０の次には、図９で示
すカード多層接合機８０が配設されている。そのカード
多層接合機８０は、前工程のカセット台１３０からセラ
ミックグリーンカードをカード取出し手段１３２（矢印
で示す）で取り出すことによりベースフィルム側からテ
ーブル面に載置される載置テーブル８１と、この載置テ
ーブル８１のテーブル面に載置されたセラミックグリー
ンカードのカード面を所定面積に区画する切れ目５を入
れる昇降動可能なカッター８２と、切れ目５の入れられ
たセラミックグリーンカードをグリーンシート側から受
取り保持する昇降動可能な積層ヘッド８３と、その積層
ヘッド８３が受取り保持したセラミックグリーンカード
をベースフィルム側から盤面に圧接させて加熱する加熱
用定盤８４とを備えて構成されている。

【００３９】載置テーブル８１としては、テーブル面上
に載置されたセラミックグリーンカードを位置ズレ修正
するべく、上述したと同様な水平方向前後乃至は左右に
移動し或いは縦軸を中心としてテーブル面を必要角回転
可能なＸＹθテーブルを装備することができる。そのテ
ーブル面上の所定位置には、撮像カメラ８５を備えてセ
ラミックグリーンカードの位置ズレ量を画像処理で測定
し、この位置ズレ量に応じて載置テーブル８１を駆動制
御するよう画像処理手段が装備されている。

【００４０】このセラミックグリーンカードの載置テー
ブル８１に対し、カッター８２は所定位置で昇降動する
よう装備されている。そのカッター８２はセラミックグ
リーンカードを載置テーブル８１のテーブル面上で位置
ズレ修正した後下降動し、四辺形の切れ目５をセラミッ
クグリーンカードのカード面に入れることによりセラミ
ックグリーンカードのカード面を所定面積に区画する刃
型８６を備えている。

【００４１】積層ヘッド８３は、上述したカード受取
り，取出し手段と同様なセラミックグリーンカードをグ
リーンシート側から吸着保持し、また、所定層数積層接
合した後エアーを吹き出すことにより積層セラミックグ
リーンカードを吸着面から離す＋，−エアーによる真空
吸着ヘッド或いは可撓部材による吸着パッド等を備えて
構成することができる。この積層ヘッド８３は、セラミ
ックグリーンカードの載置テーブル８１と加熱用定盤８
４との間を往復動すると共に、夫々の所定位置で昇降動
するよう装備されている。加熱用定盤８４はヒーター等
を内蔵した平金型でなり、後述する如くセラミックグリ
ーンカードから剥離するベースフィルムを盤面上から廃
棄するチャック等の摘出手段を備えて構成することがで
きる。

【００４２】このカード多層接合機８０では、ベースフ
ィルム付きのセラミックグリーンカードがカセット１３
０からカード取出し手段１３２（矢印で示す）で一枚づ
つ載置テーブル８１のテーブル面上に送り込まれると、
そのセラミックグリーンカードが送り込まれる毎にセラ
ミックグリーンカードの位置ズレを撮像カメラ８５によ
る画像処理で測定し、このズレ量に応じて載置テーブル
８１をＸＹθ方向に移動させて位置ズレ修正を行う。そ
の位置ズレ修正終了後、載置テーブル８１はテーブル面
を所定位置に保ったままカッター８２の昇降動位置下に
まで移動する。

【００４３】載置テーブル８１がカッター８２の昇降動
位置下に移動すると、カッター８２が載置テーブル８１
のテーブル面上に載置されたセラミックグリーンカード
のカード面に向けて下降動し、位置ズレ修正されたセラ
ミックグリーンカードのカード面を所定面積に区画する
切れ目５をセラミックグリーンカードに入れる。その切
れ目５の付設後はカッター８２は直ちに上昇動し、載置
テーブル８１は切れ目５の入れられたセラミックグリー
ンカードを所定位置に保って積層ヘッド８３が移動する
まで待機する。この載置テーブル８１からは、積層ヘッ
ド８３が下降動することにより、セラミックグリーンカ
ードをグリーンシート側から吸着保持する。そのセラミ
ックグリーンカードの吸着時には積層ヘッド８３が所定
位置で下降動することから、セラミックグリーンカード
は位置ズレ修正された正規な位置を保って積層ヘッド８
３で受取り保持される。

【００４４】積層ヘッド８３はセラミックグリーンカー
ドをグリーンシート側から吸着保持すると直ちに上昇動
し、加熱用定盤８４の配設位置上に復帰動することによ
り加熱用定盤８４に向けて下降動する。その積層ヘッド
８３の下降動に伴って、セラミックグリーンカードはベ
ースフィルム側から加熱用定盤８４に圧接されて加熱処
理される。このセラミックグリーンカードがベースフィ
ルム側から加熱されると、セラミックグリーンカードの
バインダーが軟化し、ベースフィルムがグリーンカード
側から剥れる状態になる。その加熱処理後に積層ヘッド
８３が上昇動するのに伴って、切れ目５で区画された所
定面積のセラミックグリーンカードが積層ヘッド８３で
吸着保持されたままでベースフィルムから剥し取られ
る。また、ベースフィルムはセラミックグリーンカード
から剥離されて加熱用定盤８４の盤面上に残る。この残
存するベースフィルムは、次に積層ヘッド８３が復帰動
するまでの間に加熱用定盤８４の盤面上から取り除かれ
て廃棄処分される。

【００４５】積層ヘッド８３は所定面積のセラミックグ
リーンカードを吸着保持したまま、次の位置ズレ修正さ
れて切れ目５の付けられたベースフィルム付きのセラミ
ックグリーンカードが待機する載置テーブル８１に向け
て移動する。その積層ヘッド８３が載置テーブル８１に
向けて下降動すると、積層ヘッド８３で吸着保持された
セラミックグリーンカードのバインダーが軟化状態に保
たれていることから、次のセラミックグリーンカードは
セラミックグリーン層相互がバインダーで仮付けされて
ベースフィルムの付いたまま積層ヘッド８３で受取り保
持される。

【００４６】積層ヘッド８３は次のセラミックグリーン
カードを受取り保持すると加熱用定盤８４の配置位置に
復帰動し、次のセラミックグリーンカードを加熱用定盤
８４の盤面に圧接するよう下降動する。その下降動に伴
っては、次のセラミックグリーンカードも加熱用定盤８
４で加熱処理されてバインダーの軟化によるベースフィ
ルムの剥離が行われると共に、先のセラミックグリーン
カードとセラミックグリーン層相互で加熱圧締させて多
層接合できるようになる。

【００４７】ここまでの繰返しで、ベースフィルムの付
いたままで用いられるセラミックグリーンカードは複数
枚多層接合されて多層セラミックグリーンカードとして
形成することができる。その多層セラミックグリーンカ
ードは、積層ヘッド８３からスタッカ台９０に転送する
ことにより部品単位の切断，焼成後の事後処理を行うべ
く後工程に供給することができる。なお、上述したセラ
ミックグリーンカードの加熱圧締は加熱温度６０℃，圧
力４０ｋｇ／ｃｍ² ，時間２〜４秒程度で行える。ま
た、セラミックグリーンカードを載置テーブル８１から
積層ヘッド８３で受け取るよう説明したが、載置テーブ
ル８１から加熱用定盤８４に別のカード取出し手段で移
し換えて積層ヘッド８３で多層接合するようにもでき
る。

【００４８】このセラミック多層基板の製造装置では、
セラミックグリーンシートをカード状に裁断して一枚一
枚取り扱うことから、スルーホールを形成しまたは電極
を印刷形成し、更には多層接合する時でも画像処理によ
る位置決め手段を適用でき、セラミックグリーンカード
を一枚一枚正確に位置決めするよう処理することができ
る。また、セラミックグリーンカードをベースフィルム
付きの多層接合工程まで取り扱うから各工程処理中に皺
や捩れ等の変形が生ずるのも防げ、総じて製品歩留りの
向上を図ることができる。

【００４９】そのセラミックグリーンカードを一枚一枚
取り扱うとしても、所定の加工処理後カセット台に順次
に積層載置し、次工程には複数枚積層載置されたカセッ
ト台から順次に取出し転送するように全工程をカセット
台からカセット台で連続させてセラミックグリーンカー
ドを転送送りすることから製造リードタイムを短縮でき
る。また、カセット台としてはセラミックグリーンカー
ドをカード位置決め孔に挿入される支軸で揃えて複数枚
積層載置するものを備えるから、セラミックグリーンカ
ードを整然と積層載置し、また、取出し転送できること
によりセラミックグリーンカードを一枚一枚能率よく取
り扱うことができる。これに加えて、全工程をカセット
台に積層載置し、取出し転送することによりカード処理
することから品種の異なるものの製造にも適用できて品
種換えを容易に行え、セラミック多層基板の製造装置と
して極めて効率よく設備稼働させることができる。

【００５０】また、態様の異なるセラミックグリーンカ
ードを多層接合するときでも、セラミックグリーンカー
ドを多層積層順に予め編集させてカセット台に載置する
工程を含むことから極めて能率よく多層接合処理するこ
とができる。その多層接合に際してもセラミックグリー
ンカードを加熱用定盤で加熱処理することによりバイン
ダーを軟化させてカード相互を接合し、これと同時にセ
ラミックグリーンカードからベースフィルムを剥離する
ものであるからセラミックグリーンカードを効率よく多
層接合することができる。

【００５１】このセラミック多層基板の製造方法及び装
置は積層磁器コンデンサ等の誘電体部品に限らず、磁性
体部品を製造するのにも適用できる。特に、低温焼成可
能なアルミナ多層基板からＶＣＯ，ＢＰＦ，ＤＰＸ等の
高周波対応部品を製造するのに適し、また、多品種少量
生産に対応するのに適している。

【００５２】

【発明の効果】以上の如く、本発明に係るセラミック多
層基板の製造方法及び装置に依れば、セラミックグリー
ンカードを一枚一枚正確に取り扱えることから製品歩留
りの向上を図れ、全工程をカセット台からカセット台で
連続させてセラミックグリーンカードを転送送りするこ
とで製造リードタイムを短縮することもできる。また、
異品種の製造にも容易に対応できて設備稼働率を向上で
きると共に、設備全体としても小型なものに構成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセラミック多層基板の製造装置を
全体的に示す説明図である。

【図２】同装置において取り扱うセラミックグリーンカ
ードを示す側面図である。

【図３】同セラミックグリーンカードを示す平面図であ
る。

【図４】図１の装置に装備されるカセット台の説明図で
ある。

【図５】図１の装置に装備されるセラミックグリーンシ
ートの繰出し機並びにカード裁断機を示す説明図であ
る。

【図６】図１の装置に装備されるスルーホール加工機を
示す説明図である。

【図７】図１の装置に装備される電極印刷機並びに電極
乾燥機を示す説明図である。

【図８】図１の装置に装備されるカード編集機を示す説
明図である。

【図９】図１の装置に装備されるカード多層接合機を示
す説明図である。

【符号の説明】

Ｓ セラミックグリ
ーンシート Ｃ セラミックグリ
ーンカード ２ ベースフィルム ３ａ，３ｂ… カード位置決め
孔 ７０ カード編集手段 ７１，７２，７３… カード編集用カ
セット台 １００，１１０，１２０，１３０ カード積層載置
用カセット台 １１０ａ，１１０ｂ… カセット台の支
軸 １０１，１１１，１２１，１３１ カード受取り手
段 １０２，１１２，１２２，１３２ カード取出し手
段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 佐々木 智之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホール加工，電極印刷，電極乾
   燥，多層接合工程を含む各工程を経て、セラミックグリ
   ーンシートからセラミック多層基板を製造するのに適用
   されるセラミック多層基板の製造方法において、セラミ
   ックグリーンシートを所定な大きさのセラミックグリー
   ンカードに裁断し、そのセラミックグリーンカードをカ
   セット台に順次に積層載置し、次工程にはセラミックグ
   リーンカードを複数枚積層載置されたカセット台から順
   次に取出し転送し、全工程をカセット台からカセット台
   で連続させてセラミックグリーンカードを転送送りする
   ようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 樹脂フィルムをベースフィルムとして形
   成されたセラミックグリーンシートからベースフィルム
   付きのままセラミックグリーンカードを裁断し、以後の
   工程をベースフィルム付きのまま転送処理し、多層接合
   時にベースフィルムをセラミックグリーンカードから剥
   離するようにしたことを特徴とする請求項１のセラミッ
   ク多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 カード位置決め孔をセラミックグリーン
   シートに形成してからセラミックグリーンカードとして
   裁断し、そのセラミックグリーンカードをカード位置決
   め孔に挿入される支軸で揃えて複数枚をカセット台に積
   層載置するようにしたことを特徴とする請求項１または
   ２のセラミック多層基板の製造方法。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンカードを異なる形態
   毎に個別のカセット台に積層載置し、そのセラミックグ
   リーンカードを個別のカセット台から次工程で多層接合
   される順に取り出すと共に、多層接合順に編集させて複
   数枚を一つのカセット台に積層載置するようにしたこと
   を特徴とする請求項１または２のセラミック多層基板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 スルーホール加工，電極印刷，電極乾
   燥，多層接合工程を含む各工程を経て、セラミックグリ
   ーンシートからセラミック多層基板を製造するのに用い
   られるセラミック多層基板の製造装置において、セラミ
   ックグリーンシートから所定な大きさのカード状に裁断
   されたセラミックグリーンカードを一枚づつ受け取るカ
   ード受取り手段と、そのセラミックグリーンカードを該
   カード受取り手段で順次に受け取って複数枚積層載置す
   るカセット台と、複数枚のセラミックグリーンシートが
   積層載置されたカセット台から一枚づつ次工程に転送す
   るカード取出し手段とをカセット台からカセット台で連
   続させてセラミックグリーンカードの受取り，取出し転
   送手段として組み付けてなることを特徴とするセラミッ
   ク多層基板の製造装置。
6. 【請求項６】 セラミックグリーンカードのカード面に
   設けられたカード位置決め孔に挿通する支軸で、セラミ
   ックグリーンカードを複数枚揃えて積層載置するカセッ
   ト台を備えてなることを特徴とする請求項５のセラミッ
   ク多層基板の製造装置。
7. 【請求項７】 セラミックグリーンカードを異なる態様
   毎に夫々個別に積層載置する複数台のカセット台と、そ
   のセラミックグリーンカードを各カセット台から次工程
   で多層積層される順に取出し編集させて複数枚積層載置
   する一つのカセット台とをカード編集手段として装備し
   てなることを特徴とする請求項５のセラミック多層基板
   の製造装置。
8. 【請求項８】 セラミックグリーンカードをベースフィ
   ルム付きのままベースフィルム側から圧接加熱するセラ
   ミックグリーンカードの加熱用定盤と、その加熱用定盤
   で加熱処理されたセラミックグリーンカードをベースフ
   ィルムから剥離させて複数枚接合保持する積層ヘッドを
   カード多層接合手段として装備してなる請求項５のセラ
   ミック多層基板の製造装置。