JP2772301B2 - 多層配線セラミックス基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層配線セラミックス
基板の製造方法に関し、さらに詳細には、キャリアフィ
ルム上に形成されたグリーンシートに、キャリアフィル
ムを付着した状態で、キャリアフィルムと共にビアホー
ルを穿設し、さらに、ビアホールに導体ペーストを充填
した後に該キャリアフィルムをグリーンシートから剥離
させる方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層配線セラミックス基板の製造方法に
おいては、一般に次のようなシート積層法が用いられて
いる。

【０００３】まず、ドクターブレード法によりスラリー
から長尺帯状のグリーンシートが成膜され、次いで、パ
ンチング加工により、該グリーンシートから所定形状の
グリーンシートが枠抜きされると共に、該グリーンシー
トにビアホール等が穿設される。

【０００４】次いで、このように枠抜きされたグリーン
シートのビアホールにスクリーン印刷等により導体ペー
ストが充填され、さらに該グリーンシートの表面部にス
クリーン印刷等により所定の配線パターンが印刷され
る。

【０００５】次いで、このように配線パターンが各々印
刷された複数枚のグリーンシートを積み重ねて加熱・加
圧することにより、これらが積層・一体化され、かかる
後にこの積層体の焼成等を行うことにより多層配線セラ
ミックス基板が得られる。

【０００６】この場合、グリーンシートの成膜は、マイ
ラーフィルム上に、スラリーをドクターブレード法によ
りキャスティングすることにより行われる。

【０００７】このような成膜に用いられるキャリアフィ
ルムは、一般には比較的厚肉なものであることから、該
グリーンシートにキャリアフィルムを付着した状態では
その枠抜きやビアホール等の穿設を行い難い。このた
め、従来は、該キャリアフィルムをグリーンシートから
剥離した後に、該グリーンシートに枠抜きやビアホール
の穿設等のパンチング加工を施すようにしていた。

【０００８】しかしながら、このような製造方法にあっ
ては、グリーンシートが比較的柔らかく、また、他のグ
リーンシートと付着し易いものであるため、該グリーン
シートの単体ではその取扱いが難しく、また、グリーン
シート同士を積み上げておくことも困難であった。従っ
て、これをパンチング加工機等に給送したり、各種作業
位置に給送するに際して、搬送治具等の各種治具が必要
となっていると共に、これらの治具の保守・管理が煩雑
なものとなっていた。

【０００９】一方、近年においては、比較的薄肉で、ま
た強度や耐熱性にも優れた樹脂フィルムがグリーンシー
トを成膜する際のキャリアフィルムとして開発されたか
ら、本発明者等は、このキャリアフィルムをグリーンシ
ートに付着したままで、そのパンチング加工やビアホー
ルの穴埋め、配線パターンの印刷等を行い、しかる後
に、該キャリアフィルムをグリーンシートから剥離して
複数のグリーンシートの積層・一体化を行うという製造
方法を開発した。

【００１０】かかる製造方法にあっては、パンチング加
工によるビアホールの穿設に際して、その穿設と同時に
キャリアフィルムにもビアホールに連通する貫通孔を穿
設し、その後のビアホールへの導体ペーストの充填に際
しては、該キャリアフィルムの貫通孔を介してビアホー
ルに導体ペーストを充填するようにしている。

【００１１】かかる製造方法によれば、グリーンシート
の積層の直前までは、該グリーンシートにキャリアフィ
ルムが付着されているので、その給送等の取扱が比較的
容易なものとなると共に、搬送治具等の各種治具を削減
することができる。また、ビアホールへの導体ペースト
の充填に際して、該キャリアフィルムの貫通孔を介して
ビアホールに導体ペーストを充填することにより、別途
のマスクスクリーン等を用いずに、該キャリアフィルム
をマスクとして有効に活用することができる。

【００１２】ところで、かかる製造方法にあっては、従
来、グリーンシートからキャリアフィルムを剥離させる
作業は、キャリアフィルムが付着したグリーンシートを
そのキャリアフィルム側の面を上方に向けて載架台上に
吸着・保持した状態で、単に、該キャリアフィルムの一
端部を把持して上方に引き上げることにより、該キャリ
アフィルムをグリーンシートから剥離させるようにして
いた。

【００１３】しかしながら、かかる剥離方法にあって
は、キャリアフィルムの貫通孔に充填されている導体ペ
ーストによりビアホール内の導体ペーストがキャリアフ
ィルム側に引っ張られることにより、該ビアホール内か
ら剥離され、その欠損を生じやすいという不都合があっ
た。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる不都合
を解消し、グリーンシートに樹脂フィルムを付着した状
態で該グリーンシートと樹脂フィルムとにそれぞれビア
ホール及び該ビアホールに連通する貫通孔を穿設し、さ
らに該ビアホールに導体ペーストを充填した後に、該樹
脂フィルムをグリーンシートから剥離させる工程を備え
た多層配線セラミックス基板の製造方法において、該樹
脂フィルムをグリーンシートから剥離させる際に、ビア
ホール内の導体ペーストを樹脂フィルムと共に該ビアホ
ールから剥離させることなく、確実に該ビアホール内に
導体ペーストが充填された状態を維持して樹脂フィルム
をグリーンシートから剥離させることができる方法を提
供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる不都合を
解消するために、樹脂フィルムが付着されたグリーンシ
ートと該樹脂フィルムとにそれぞれビアホール及び該ビ
アホールに連通する貫通孔を穿設する工程と、該ビアホ
ールに導体ペーストを充填する工程と、該充填後に前記
樹脂フィルムを前記グリーンシートから剥離させる工程
とを備えた多層配線セラミックス基板の製造方法におい
て、前記樹脂フィルムを前記グリーンシートから剥離さ
せる際に、該樹脂フィルムの幅方向に延在して該樹脂フ
ィルムに対向・配置された巻取りローラの外周面を該樹
脂フィルムの一端部に当接させると共に該樹脂フィルム
の一端部を該巻取りローラの外周面に係着する工程と、
該係着後に該巻取りローラを該樹脂フィルムの一端部側
から他端部側に向かって前記グリーンシート上を転動さ
せることにより該樹脂フィルムを該巻取りローラに巻回
して該グリーンシートから剥離させる工程とを備えたこ
とを特徴とする。

【００１６】この場合、前記樹脂フィルムの一端部に当
接・係着された前記巻取りローラの転動は、該巻取りロ
ーラに対して前記グリーンシートをその他端部側が該巻
取りローラに接近する方向に移動させることにより行わ
れることを特徴とする。

【００１７】また、前記巻取りローラの直径を２０ｍｍ
以下としたことを特徴とする。

【００１８】さらに、前記巻取りローラの直径を５ｍｍ
乃至１５ｍｍとしたことを特徴とする。

【００１９】

【作用】本発明によれば、前記巻取りローラの外周面を
前記樹脂フィルムの一端部に当接させると共に、該巻取
りローラの外周面に樹脂フィルムの一端部を係着した後
に、該巻取りローラを前記グリーンシート上で樹脂フィ
ルムの一端部側から他端部側に向かって転動させること
により、該樹脂フィルムを該巻取りローラに巻回しつつ
前記グリーンシートから剥離させるようにしたので、該
樹脂フィルムは、該巻取りローラに巻回される際に、前
記グリーンシートのビアホールの位置で該巻取りローラ
の径に応じた曲率で該ローラ側に徐々に湾曲しつつグリ
ーンシートから剥離される。この樹脂フィルムの湾曲に
より、該ビアホールに連通する前記貫通孔のグリーンシ
ート側を拡径し、巻取りローラ側を縮径する方向に力が
作用し、貫通孔内の導体ペーストは貫通孔から押し出さ
れるようになり、貫通孔内の導体ペーストは貫通孔内か
ら円滑に剥離される。これにより、前記ビアホール及び
貫通孔に充填されている前記導体ペーストは、樹脂フィ
ルム側に引っ張られることはなくなる。従って、樹脂フ
ィルムは、ビアホール内の導体ペーストを欠落させるこ
となくグリーンシートから剥離される。尚、導体ペース
トは好ましくは樹脂フィルムの貫通孔を介してグリーン
シートのビアホール内に充填される。

【００２０】この場合、前記樹脂フィルムを剥離すべく
前記巻取りローラを前記グリーンシート上で転動させる
際には、該巻取りローラに対して前記グリーンシートを
その他端部側が該巻取りローラに接近する方向に移動さ
せることにより、該巻取りローラをグリーンシート上で
転動させることが好ましい。

【００２１】また、前記樹脂フィルムが前記巻取りロー
ラに巻回されてグリーンシートから剥離される際に、該
樹脂フィルムの湾曲の曲率が大きい程、前記貫通孔のグ
リーンシート側の端部が広がって該貫通孔が前記ビアホ
ールの導体ペーストから剥離し易くなるので、巻取りロ
ーラの径は小さい程、好ましく、本発明者等の種々の実
験等によれば、巻取りローラの直径を２０ｍｍ以下とす
ることが好ましい。

【００２２】そして、より好ましくは、巻取りローラの
直径を５ｍｍ乃至１５ｍｍとすることが好適である。こ
れは、上記のように巻取りローラの直径が小さい程、好
ましいものの、あまり小さくなり過ぎると、樹脂フィル
ムの弾発力等によりスムーズに樹脂フィルムを巻取りロ
ーラに巻回することが困難となるからである。

【００２３】

【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図９に従って説
明する。図１は本実施例の多層配線セラミックス基板の
製造方法を説明するためのフローチャート、図２乃至図
９はその製造方法の工程説明図である。

【００２４】図１に示すように、多層配線セラミックス
基板を製造する際には、まず、ドクターブレード法等に
より、セラミックス材料から長尺帯状のグリーンシート
を成膜する。この成膜は、例えば次のように行われる。

【００２５】すなわち、図２に示すように長尺帯状のグ
リーンシートテープ１を成膜する際には、長尺帯状の樹
脂フィルム２をロール状に巻回してなるフィルムロール
３からテンションローラ４、給送ローラ５，６、テンシ
ョンローラ７を順に介して、グリーンシートテープ１及
び樹脂フィルム２をロール状に巻回するためのテープロ
ール８に樹脂フィルム２が給送される。この場合、樹脂
フィルム２は、給送ローラ５，６の間で張設されつつ乾
燥炉９内を給送される。

【００２６】一方、これと並行して、給送ローラ５の位
置で、スラリー供給部１０からブレード１１を介してス
ラリー１２が逐次、樹脂フィルム２上にキャスティング
され、これにより、樹脂フィルム２上にグリーンシート
テープ１が成膜される。そして、このように成形された
グリーンシートテープ１は樹脂フィルム２と共に乾燥炉
９内を通って乾燥され、さらに、給送ローラ６及びテン
ションローラ７を介してテープロール８に樹脂フィルム
２と共に巻回される。

【００２７】尚、樹脂フィルム２は、厚み７５μｍのマ
イラーフィルムを使用した。

【００２８】次いで、このようにグリーンシートテープ
１を成膜した後に、図１に示すように、このグリーンシ
ートテープ１にパンチング加工が施され、これにより、
該グリーンシートテープ１から適当な大きさのグリーン
シートが枠抜きされると共に、該グリーンシートにビア
ホール等が穿設される。このパンチング加工は、例えば
次のように行われる。

【００２９】すなわち、図３（ａ）に示すように、前述
したようにグリーンシートテープ１が巻回されたテープ
ロール８からグリーンシートテープ１がこれに付着して
いる樹脂フィルム２と共に引き出され、パンチング加工
機１３に給送される。そして、このパンチング加工機１
３の上型１３ａ及び下型１３ｂの間でグリーンシートテ
ープ１及び樹脂フィルム２がパンチングされ、これによ
り図３（ｂ）に示すように、グリーンシートテープ１か
ら略方形状のグリーンシート１４が樹脂フィルム２と共
に枠抜きされると共に、該グリーンシート１４にビアホ
ール１５が穿設され、さらに該グリーンシート１４の周
縁部に、後述の積層等において使用される複数の位置決
め穴１６が穿設される。

【００３０】この場合、ビアホール１５の穿設は、グリ
ーンシート１４からこれに付着している樹脂フィルム２
まで貫通させて行われ、これにより図３（ｃ）に示すよ
うに、樹脂フィルム２にはビアホール１５に連通する貫
通孔１７が形成される。

【００３１】また、この場合、テープ１から枠抜きれた
グリーンシート１４にあっては、図３（ｂ）に示すよう
に仮想線で区分けされた複数の区画ｘにそれぞれ多層配
線セラミックス基板の一個分を得られるようにしてなっ
ており、前記ビアホール１５の穿設は、これらの各区画
ｘ内において行われる。

【００３２】尚、かかるパンチング加工は、多層配線セ
ラミックス基板の各層毎に各別に行われる。

【００３３】次いで、このようにパンチング加工が施さ
れたグリーンシート１４に対し、そのビアホール１５の
穴検査等を行った後に、図１に示すように、ビアホール
１５に導体ペーストを充填する穴埋め印刷が該グリーン
シート１４に施される。この穴埋め印刷は、例えば次の
ように行われる。

【００３４】すなわち、この穴埋め印刷に際しては、図
４（ａ）に示すように、まず、真空引きチャンバー１８
ａを収納した筐体１８の上面部に設けられた載架台１９
上の所定の位置に、グリーンシート１４が、これに付着
している樹脂フィルム２を上側にした状態で無塵紙２０
を介して載架される。

【００３５】この時、載架台１９は空気を通す多孔質材
料から成るものであると共に、無塵紙２０も空気を通す
ものであり、真空引きチャンバー１８ａの内部を吸引す
ることにより、グリーンシート１４が無塵紙２０を介し
て載架台１９上に吸着・保持される。また、この時、グ
リーンシート１４の前記ビアホール１５及びこれに連通
する樹脂フィルム２の前記貫通孔１７の内部も無塵紙２
０及び載架台１９を介して吸引される。

【００３６】次いで、中央部に開口穴２１を有する中抜
きマスク２２がその開口穴２１をグリーンシート１４上
の樹脂フィルム２に臨ませて該グリーンシート１４に対
向・配置され、この状態で平スキージ２３により、中抜
きマスク２２の開口穴２１を介して樹脂フィルム２の表
面部に導体ペースト２４が印刷され、図４（ｂ）に示す
ように、ビアホール１５及び貫通孔１７に導体ペースト
２４が充填される。

【００３７】尚、この時、前記したように、グリーンシ
ート１４の前記ビアホール１５及びこれに連通する樹脂
フィルム２の前記貫通孔１７は吸引されているので、導
体ペースト２４が樹脂フィルム２の貫通孔１７を介して
ビアホール１５内により侵入し易くなっている。

【００３８】また、この時、ビアホール１５に充填され
る導体ペースト２４は、無塵紙２０により、載架台１９
側に侵入するのが阻止される。

【００３９】このように、ビアホール１５の穴埋め印刷
は、グリーンシート１４に付着している樹脂フィルム２
の貫通孔１７を介して行われ、該樹脂フィルム２が印刷
用マスクとして使用される。

【００４０】かかる穴埋め印刷を行った後には、図１に
示すように、ビアホール１５に充填された導体ペースト
２４の乾燥が行われる。この場合、かかる乾燥工程は、
例えば、図５（ａ）に示すように、中央部に網体２５を
有する搬送トレイ２６上に、グリーンシート１４及び樹
脂フィルム２がグリーンシート１４を上にして載架さ
れ、さらに、図５（ｂ）に示すように、この搬送トレイ
２６を複数段に積み重ねたものを、搬送コンベア２７に
より乾燥炉２８内を搬送することにより行われる。

【００４１】次いで、かかる導体ペースト２４の乾燥後
に、図１に示すように、スクリーン印刷手法により、グ
リーンシート１４に所定の配線パターンが印刷される。
この配線パターンの印刷は、例えば、次のように行われ
る。

【００４２】すなわち、配線パターンの印刷に際して
は、図６（ａ）に示すように、まず、前記の穴埋め印刷
の場合と同様にして、真空引きチャンバー２９を内部に
有する筐体３０上の多孔質材料から成る載架台３１上の
所定の位置に、グリーンシート１４が載架され、さら
に、真空引きチャンバー２９の吸引により該載架台３１
上に吸着・保持される。この時、グリーンシート１４は
これに付着している樹脂フィルム２を介して載架台３１
上に載架される。

【００４３】尚、グリーンシート１４を載架台３１上に
位置決めするに際しては、前記のパンチング加工により
該グリーンシート１４に穿設された前記位置決め穴１６
を使用して精度よく位置決めされる。

【００４４】次いで、グリーンシート１４に印刷すべき
配線パターンに対応するパターン（図示しない）を有す
るスクリーン３２が該グリーンシート１４に対向・配置
され、この状態で、平スキージ３３により、導体ペース
ト３４がスクリーン３２を介してグリーンシート１４の
表面部に印刷される。これにより、図６（ｂ）に示すよ
うに、グリーンシート１４の前記各区画ｘに所定の配線
パターン３５が形成される。

【００４５】そして、かかる印刷後には、図１に示すよ
うに、配線パターン３５の乾燥が行われる。この場合、
この乾燥工程は、前記のビアホール１５の導体ペースト
２４の乾燥の場合と全く同様に行われる（図５参照）。

【００４６】このように、配線パターン３５の乾燥を行
った後に、図１に示すように、グリーンシート１４から
樹脂フィルム２が剥離される。この樹脂フィルム２の剥
離は、例えば次のように行われる。

【００４７】すなわち、樹脂フィルム２の剥離に際して
は、図７（ａ）に示すような装置が用いられる。この装
置は、基台３６上に水平方向に延在して設けられたガイ
ドレール３７にこれに沿って移動自在に支持された筐体
３８と、その内部に収納された真空引きチャンバー３９
と、該筐体３８の上面部に設けられた多孔質材料から成
る載架台４０とを備えている。そして、樹脂フィルム２
の剥離に際しては、まず、グリーンシート１４がこれに
付着している樹脂フィルム２を上側にして載架台４０の
所定の位置に載架され、さらに、真空引きチャンバー３
９の吸引により、該グリーンシート１４が載架台４０上
に吸着・保持される。

【００４８】一方、載架台４０の上方には、揺動軸４１
の回りに載架台４０に向かって揺動自在に設けられたア
ーム体４２が設けられており、このアーム体４２の先端
部には、載架台４０上に吸着・保持されたグリーンシー
ト１４及びこれに付着している樹脂フィルム２の幅方向
（図７（ａ）の紙面に垂直な方向）に延在する巻取りロ
ーラ４３が回転自在に取付けられている。この場合、巻
取りローラ４３の外周面には、粘着剤が塗布されてい
る。

【００４９】そして、樹脂フィルム２の剥離に際して
は、上記のように載架台４０上に吸着・保持されたグリ
ーンシート１４上の樹脂フィルム２の一端部に巻取りロ
ーラ４３を同図仮想線示のように対向させた状態で、ア
ーム体４２の先端部を樹脂フィルム２に向かって揺動さ
れ、これにより、巻取りローラ４３が同図実線示のよう
に、樹脂フィルム２の一端部の上面部に圧接されると共
に、該樹脂フィルム２の一端部が巻取りローラ４３の外
周面に貼着される。

【００５０】次いで、前記スライド筐体３８が載架台４
０及びグリーンシート１４と共に、同図中、矢印Ａの方
向に水平移動される。この時、巻取りローラ４３は、グ
リーンシート１４の一端部側から他端部側に向かってグ
リーンシート１４上を転動し、これにより、一端部が巻
取りローラ４３の外周面に貼着されている樹脂フィルム
２は、図７（ｂ）に示すように、該巻取りローラ４３の
外周面に巻回されつつ、グリーンシート１４から剥離さ
れる。

【００５１】この時、樹脂フィルム２は、図７（ｂ）に
示すように、巻取りローラ４３の径に応じた曲率で該巻
取りローラ４３側に湾曲しつつグリーンシート１４から
剥離される。このため、グリーンシート１４のビアホー
ル１５の位置で、該樹脂フィルム２がグリーンシート１
４から剥離される際には、該ビアホール１５に連通する
樹脂フィルム２の貫通孔１７のグリーンシート１４側に
おいては、該貫通孔１７を拡径させる方向の力が図中、
矢印Ｂのように作用し、貫通孔１７の巻取りローラ４３
側においては、貫通孔１７を縮径させる方向の力が図
中、矢印Ｃのように作用する。従って、貫通孔１７内の
導体ペースト２４は、貫通孔１７から押し出されるよう
になり、その内壁から円滑に剥離される。その結果、ビ
アホール１５内に充填されている導体ペースト２４は、
該ビアホール１５に連通する樹脂フィルム２の貫通孔１
７側に引っ張られるようなことはなく、従って、該ビア
ホール１５から導体ペースト２４が欠落するようなこと
がない。

【００５２】この場合、このような樹脂フィルム２の剥
離に際しては、巻取りローラ４３の径が小さい程、樹脂
フィルム２の剥離時の湾曲の曲率が大きくなって、その
貫通孔１７のグリーンシート１４側の端部が広がり易く
なることから、巻取りローラ４３の径は小さい程、好ま
しく、具体的には、巻取りローラ４３の直径を２０ｍｍ
以下とすることが好ましい。そして、巻取りローラ４３
の直径が小さくなり過ぎても、樹脂フィルム２の弾発力
等により該樹脂フィルム２の巻取りを行い難くなること
から、より好ましくは、巻取りローラ４３の直径を５ｍ
ｍ以上とすることが好ましい。

【００５３】実際、本発明の発明者等が、巻取りローラ
４３の直径を種々の値に設定して、ビアホール１５にお
ける導体ペースト２４の欠落等の不良が発生する割合を
調査したところ、次の表に示すような結果が得られた。

【００５４】

【表１】

【００５５】上記の表を見て判るように、巻取りローラ
の直径が５乃至１５ｍｍの範囲では、ビアホールの不良
が発生せず、２０ｍｍとなると、１０００個当たり１個
程度発生し始め、２５ｍｍ以上となると、ビアホール１
５における不良率が急に高くなっている。このように、
２０ｍｍ以下では、ほとんどビアホール１５における導
体ペースト２４の欠落等の不良が発生しないことが判
る。

【００５６】このように、本実施例の樹脂フィルム２の
剥離方法によれば、ビアホール１５における導体ペース
ト２４の欠落等の不都合を生じることなく、円滑に樹脂
フィルム２をグリーンシート１４から剥離させることが
できる。

【００５７】尚、本実施例では、グリーンシート１４を
移動させて樹脂フィルム２を剥離するようにしたが、巻
取りローラ４３を移動させて樹脂フィルム２を剥離する
ようすることも可能であることはもちろんである。

【００５８】このようにして、グリーンシート１４から
樹脂フィルム２を剥離した後には、次に、図１に示すよ
うに、多層配線セラミックス基板を得るのに必要な複数
のグリーンシート１４が積層・一体化される。この積層
・一体化は、例えば次のように行われる。

【００５９】すなわち、この積層・一体化に際しては、
まず、図８（ａ）に示すように、多層配線セラミックス
基板を得るのに必要な一組の所定数のグリーンシート１
４が受け板４４上に積み重ねられる。この時、各グリー
ンシート１４は、これに穿設されている前記位置決め穴
１６に、受け板４４上に立設した位置決めピン４５が嵌
挿されて相互に位置決めされる。また、この時、最下層
のグリーンシート１４と受け板４４との間にはルミラー
フィルム４６ａが介装され、さらに、最上層のグリーン
シート１４上にもルミラーフィルム４６ｂが積み重ねら
れる。

【００６０】次いで、このルミラーフィルム４６ｂ上
に、中板４７が積み重ねられ、さらに、この中板４７上
に、他の一組の所定数のグリーンシート１４’が積み重
ねられる。この時、上記の組のグリーンシート１４の積
み重ねの場合と同様にして、各グリーンシート１４’が
その位置決め穴１６に前記位置決めピン４５を嵌挿する
ことにより相互に位置決めされる。また、最下層のグリ
ーンシート１４’と中板４７との間にはルミラーフィル
ム４６ｃが介装され、最上層のグリーンシート１４’上
にもルミラーフィルム４６ｄが積み重ねられる。

【００６１】これにより、これらの組のグリーンシート
１４，１４’が受け板４４上に二段に積み重ねられる。

【００６２】尚、この場合、さらに多数の組のグリーン
シートを上記の場合と同様にして積み重ねるようにても
よい。

【００６３】そして、このように、グリーンシート１
４，１４’等を積み重ねたものの側面部に図示しない治
具等を介して側板４８が装着され、さらに、その上面部
に押圧板４９が載架される。

【００６４】次いで、図８（ｂ）に示すように、これら
のものが、ホットプレス機５０に投入されて、該ホット
プレス機５０の下型５１の加熱された受け部５２上に前
記受け板４４を介して載架され、この状態で、受け板４
４上の各組のグリーンシート１４，１４’が、下型５１
の受け部５２と、上型５３の加熱された加圧部５４との
間で受け板４４及び押圧板４９を介して加熱・加圧され
る。これにより、各組のグリーンシート１４，１４’が
各別に相互に積層・一体化される。

【００６５】このようにして、必要数のグリーンシート
１４を積層・一体化した後には、図１に示すように、そ
の積層体が焼成され、これにより多層配線セラミックス
基板が得られる。この場合、かかる焼成は、図９に示す
ように、積層体５５を搬送トレイ５６上に載架した状態
で、搬送コンベア５７により、該積層体５５を焼成炉５
８に搬入することにより行われる。

【００６６】尚、前述したように、グリーンシート１４
の複数の区画ｘ（図３（ｂ）参照）に一個分の多層配線
セラミックス基板を得るようにした場合には、その積層
体の焼成前に、これを各区画ｘの位置で切断することに
より、これらの区画ｘの部分が分離され、その後にこれ
らの各積層体が焼成されて多層配線セラミックス基板が
得られる。

【００６７】

【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
によれば、グリーンシートに樹脂フィルムを付着した状
態で、該グリーンシートに穿設されたビアホールに導体
ペーストを充填し、その後に該樹脂フィルムをグリーン
シートから剥離する際に、巻取りローラを樹脂フィルム
に圧接させつつ転動させて、該樹脂フィルムを巻取りロ
ーラに巻回させつつグリーンシートから剥離させるよう
にしたことによって、ビアホール内の導体ペーストが樹
脂フィルムと共に該ビアホールから剥離するのを防止す
ることができ、ビアホール内に導体ペーストが充填され
た状態を維持して樹脂フィルムをグリーンシートから円
滑に剥離させることができる。

【００６８】そして、特に、巻取りローラの直径を２０
ｍｍ以下とし、さらに好ましくは５ｍｍ乃至１５ｍｍと
したことによって、樹脂フィルムの剥離の際に、ビアホ
ール内の導体ペーストが樹脂フィルムと共に剥離するの
を確実に防止することができると共に、該樹脂フィルム
の剥離を極めて円滑に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線セラミックス基板の製造方法
の一例を説明するためのフローチャートである。

【図２】図１の製造方法における工程説明図である。

【図３】図１の製造方法における工程説明図である。

【図４】図１の製造方法における工程説明図である。

【図５】図１の製造方法における工程説明図である。

【図６】図１の製造方法における工程説明図である。

【図７】図１の製造方法における工程説明図である。

【図８】図１の製造方法における工程説明図である。

【図９】図１の製造方法における工程説明図である。

【符号の説明】

２…樹脂フィルム、１４…グリーンシート、１５…ビア
ホール、１７…貫通孔、２４…導体ペースト、４３…巻
取りローラ。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂フィルムが付着されたグリーンシート
   と該樹脂フィルムとにそれぞれビアホール及び該ビアホ
   ールに連通する貫通孔を穿設する工程と、前記 ビアホールに導体ペーストを充填する工程と、前記 充填後に前記樹脂フィルムを前記グリーンシートか
   ら剥離させる工程とを備えた多層配線セラミックス基板
   の製造方法において、 前記樹脂フィルムを前記グリーンシートから剥離させる
   際に、該樹脂フィルムの幅方向に延在して該樹脂フィル
   ムに対向・配置された巻取りローラの外周面を該樹脂フ
   ィルムの一端部に当接させると共に、該樹脂フィルムの
   一端部を該巻取りローラの外周面に係着する工程と、前記 係着後に前記巻取りローラを前記樹脂フィルムの一
   端部側から他端部側に向かって前記グリーンシート上を
   転動させることにより、前記樹脂フィルムを前記巻取り
   ローラに巻回して前記グリーンシートから剥離させる工
   程とを備え、 前記巻取りローラの直径を２０ｍｍ以下とした ことを特
   徴とする多層配線セラミックス基板の製造方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の多層配線セラミックス基板
   の製造方法において、 前記樹脂フィルムの一端部に当接・係着された前記巻取
   りローラの転動は、該巻取りローラに対して前記グリー
   ンシートをその他端部側が該巻取りローラに接近する方
   向に移動させることにより行われることを特徴とする多
   層配線セラミックス基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の多層配線セラミック
   ス基板の製造方法において、 前記巻取りローラの直径を５ｍｍ乃至１５ｍｍとしたこ
   とを特徴とする多層配線セラミックス基板の製造方法。