JP4938471B2 - グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 - Google Patents
グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4938471B2 JP4938471B2 JP2007009066A JP2007009066A JP4938471B2 JP 4938471 B2 JP4938471 B2 JP 4938471B2 JP 2007009066 A JP2007009066 A JP 2007009066A JP 2007009066 A JP2007009066 A JP 2007009066A JP 4938471 B2 JP4938471 B2 JP 4938471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- plate
- lower base
- hole
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
- B26D7/1836—Means for removing cut-out material or waste by pulling out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/24—Perforating by needles or pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0173—Template for holding a PCB having mounted components thereon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1056—Perforating lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/9428—Shear-type male tool
- Y10T83/943—Multiple punchings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9457—Joint or connection
- Y10T83/9459—Magnetic connection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
を含むこととした。
2 スルーホール
3 下部基盤
3a 上面
3b 凸部
4 剥離板
5 上部基盤
5a 透孔
6 粘着層
7 加圧ローラ
8 剥離層
9 隙間 10 枠体
11 粘着シート
12 電磁石
13 金型薄板
14 支持平板
15 吸着ベット
16 枠体
Claims (7)
- 上面の複数箇所にスルーホール穿孔用の凸部を有する下部基盤と、前記凸部群が遊挿可能な複数の逃げ孔を有して前記下部基盤の上面に着脱可能に載置された剥離板と、前記凸部群を挿抜させるための複数の透孔を有する上部基盤と、前記上部基盤を前記剥離板へ向けて加圧するための加圧ローラとを備え、
前記下部基盤の上面に載置された前記剥離板と前記上部基盤との間にセラミックのグリーンシートを挟み込んだ状態で前記加圧ローラが加圧動作を行って該グリーンシートを前記剥離板が載置された前記下部基盤へ向けて押し下げることにより、前記凸部によって該グリーンシートにスルーホールが穿孔されるようにし、
前記グリーンシートにスルーホールを穿孔した後、前記グリーンシートを前記剥離板により保持したまま共に前記下部基盤の上面から取り出すようにしたことを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工装置。 - 請求項1の記載において、前記剥離板が磁性材料からなり、この剥離板を吸着可能な電磁石が前記下部基盤に付設されていることを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工装置。
- 請求項2の記載において、前記上部基盤が磁性材料からなることを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記下部基盤が、前記凸部群を突設した金型薄板と、この金型薄板を支持する多孔質材料からなる支持平板と、前記金型薄板を前記支持平板上に吸着可能な吸着ベットとで構成されていることを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工装置。
- 請求項4の記載において、前記金型薄板が無電解メッキを用いたアディティブ法によって形成されると共に、この金型薄板の周囲に枠体が取り付けられていることを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工装置。
- 上面の複数箇所に凸部を有する下部基盤上に、前記凸部群が遊挿可能な複数の逃げ孔を有する剥離板を着脱可能に載置させる剥離板取付工程と、
この剥離板取付工程後に、前記下部基盤上に配置したセラミックのグリーンシート上に前記凸部群を挿抜させるための複数の透孔を有する上部基盤を配置させることにより、前記下部基盤上に載置された前記剥離板と前記上部基盤との間に前記グリーンシートを挟み込むグリーンシート挟持工程と、
このグリーンシート挟持工程後に、加圧ローラで前記上部基盤を加圧して前記グリーンシートを前記剥離板が載置された前記下部基盤へ向けて押し下げることにより、前記凸部で該グリーンシートを打ち抜いてスルーホールを穿孔するスルーホール穿孔工程と、
このスルーホール穿孔工程後に、前記グリーンシートを前記剥離板により保持したまま共に前記下部基盤上から取り外すグリーンシート離脱工程と、
を含むことを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工方法。 - 請求項6の記載において、前記剥離板取付工程と前記グリーンシート挟持工程との間に、前記下部基盤に付設した電磁石のコイルに通電して前記剥離板を該下部基盤に吸着させる剥離板吸着工程を備えていることを特徴とするグリーンシートのスルーホール加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007009066A JP4938471B2 (ja) | 2006-04-13 | 2007-01-18 | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
US11/784,323 US20070240814A1 (en) | 2006-04-13 | 2007-04-05 | Through-hole machining apparatus of green sheet and through-hole machining method of the same |
KR1020070035931A KR100889352B1 (ko) | 2006-04-13 | 2007-04-12 | 그린시트의 관통구멍 가공장치 및 관통구멍 가공방법 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006111190 | 2006-04-13 | ||
JP2006111190 | 2006-04-13 | ||
JP2006164701 | 2006-06-14 | ||
JP2006164701 | 2006-06-14 | ||
JP2007009066A JP4938471B2 (ja) | 2006-04-13 | 2007-01-18 | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008021959A JP2008021959A (ja) | 2008-01-31 |
JP4938471B2 true JP4938471B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=38603715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007009066A Expired - Fee Related JP4938471B2 (ja) | 2006-04-13 | 2007-01-18 | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070240814A1 (ja) |
JP (1) | JP4938471B2 (ja) |
KR (1) | KR100889352B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8103186B2 (en) | 2007-06-22 | 2012-01-24 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus |
KR101171102B1 (ko) | 2011-01-20 | 2012-08-03 | 한국과학기술원 | 시각장애인용 점자 인쇄물 제조장치 |
JP6426112B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2018-11-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP7175077B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2022-11-18 | マクセル株式会社 | 塑性加工用の金型、およびその製造方法 |
JP7122121B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-08-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
KR102094669B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2020-03-30 | 김성호 | 박형 소재의 성형을 위한 다이커팅장치 |
CN111890461A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-11-06 | 曾斌 | 一种猪舍塑胶漏粪板穿孔机 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60179406A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | 高屈折率レンズ用樹脂 |
JPS6198510A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | 株式会社日立製作所 | 抜き型 |
JPS61294442A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Canon Inc | マスク保持装置 |
JPS62211395A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-17 | Taiyo Chuki Kk | 金型製作方法及びその為の模型材質 |
JPS62292409A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Konan Tokushu Sangyo Kk | 電鋳金型 |
JPH034318A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-10 | Nec Corp | プリンタ装置 |
JPH0452105A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Ngk Insulators Ltd | セラミックグリーンシート用打抜金型 |
JPH04102396A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-03 | Nec Corp | 多層セラミックス基板の製造方法 |
JP3166251B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
JP2772301B2 (ja) * | 1992-03-23 | 1998-07-02 | 日本碍子株式会社 | 多層配線セラミックス基板の製造方法 |
JPH0679361A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-03-22 | L Wilhelm Arthur | パンチング装置 |
JPH06252561A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ヴィアペースト充填方法 |
JPH06287788A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-11 | Honda Motor Co Ltd | ポーラス状電鋳体の製造方法 |
JP3472607B2 (ja) * | 1993-12-20 | 2003-12-02 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JPH07266294A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-17 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミック生基板の加工装置 |
JP2570623B2 (ja) * | 1994-07-28 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | スルーホール加工装置及び方法 |
JPH10242617A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置 |
JPH11188880A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Ricoh Co Ltd | 電鋳支持基板及びその製造方法並びにインクジェットヘッド部品の製造方法 |
JP2000218324A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-08-08 | Techno Shinei:Kk | 穴抜き型 |
JP3771745B2 (ja) * | 1999-04-15 | 2006-04-26 | 松下電器産業株式会社 | セラミックグリーンシートの孔明け加工用シート押えおよび孔明け装置 |
JP2001077505A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | スルーホール形成方法 |
JP4674735B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2011-04-20 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳メタルの製造方法 |
JP2003017851A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
JP2004167745A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 薄膜シートの枠付け装置及び枠付け方法 |
JP2004174661A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corp | 試作品用プレス金型および試作品用プレス金型の製造方法 |
DE10300818B4 (de) * | 2003-01-10 | 2014-05-15 | Groz-Beckert Kg | Stanzwerkzeug, insbesondere für Green Sheets |
EP1616047A1 (en) * | 2003-04-11 | 2006-01-18 | Lynntech, Inc. | Compositions and coatings including quasicrystals |
KR20050041235A (ko) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 그린시트 적층장치 |
KR20050041780A (ko) * | 2003-10-31 | 2005-05-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 그린 시트 박리장치 |
-
2007
- 2007-01-18 JP JP2007009066A patent/JP4938471B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-05 US US11/784,323 patent/US20070240814A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-12 KR KR1020070035931A patent/KR100889352B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100889352B1 (ko) | 2009-03-18 |
KR20070101796A (ko) | 2007-10-17 |
JP2008021959A (ja) | 2008-01-31 |
US20070240814A1 (en) | 2007-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4938471B2 (ja) | グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法 | |
JP6324606B1 (ja) | リリースフィルム剥離方法及びリリースフィルム剥離装置 | |
KR100996070B1 (ko) | 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 pcb 또는 fpc의 제조방법 | |
JP3142934U (ja) | 回路基板のリフロー冶具 | |
JP2015198251A (ja) | チップデタッチング装置およびチップデタッチング方法 | |
KR20130115181A (ko) | Fpcb 제조설비용 스크랩 제거시스템 | |
JP2007305931A (ja) | 回路基板外形打抜き金型 | |
KR101351355B1 (ko) | 커버레이 필름 절삭용 자동가접금형 | |
JP4692317B2 (ja) | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 | |
JPWO2007099641A1 (ja) | 製品基板用の基板構造、製品基板の製造方法および電子機器 | |
JP2003145522A (ja) | セラミック積層体製造装置およびセラミック積層体製造方法 | |
JP5028914B2 (ja) | プリプレグシートの固定方法及びそれに用いるプリプレグシートの固定装置 | |
JP2017075028A (ja) | カバーフィルム剥離装置 | |
JP2013229416A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及び接着剤自動除去装置 | |
WO2006038283A1 (ja) | ガラス板の孔開け装置 | |
JP2004247721A (ja) | 電子回路基板の製造方法および製造装置 | |
JP2005079275A (ja) | 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法 | |
JP2008037571A (ja) | 積層シートの剥離方法とそれに用いる剥離装置 | |
KR102643244B1 (ko) | Fpcb 부자재 제거 방법 | |
JPH1064773A (ja) | セラミックグリーンシートの剥離方法とその装置 | |
JP2003266419A (ja) | セラミックグリーンシート剥離装置、同剥離方法、同積層装置および同積層方法 | |
JP6525183B1 (ja) | 枠テープ剥がし装置 | |
JP2000271922A (ja) | キャリアフィルムの剥離方法及び剥離装置 | |
JP2008207884A (ja) | フィルムの剥離方法とそれに用いる剥離装置 | |
JP3667026B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080813 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120223 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4938471 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |