JP3667026B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は例えばセラミックコンデンサ等の積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種積層型電子部品の製造方法は、基板の上面に、上面側にフィルムを有する接着層を貼付し、次にこのフィルムを剥離し、その後前記接着層上に、上面側に第1のキャリアフィルムを有する第1のグリーンシートを貼付し、次に前記第1のキャリアフィルムを介して第1のグリーンシートを基板側に熱プレスを行い、その後第1のキャリアフィルムを第1のグリーンシート上から剥離し、次に第1のグリーンシート上に、上面側に第2のキャリアフィルムを有する第2のグリーンシートを貼付し、その後前記第2のキャリアフィルムを介して第2のグリーンシートを基板側に熱プレスを行い、次に第2のキャリアフィルムを第2のグリーンシートから剥離し、その後積層された第1、第2のグリーンシートを切断して個片を得るようになっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例で問題となるのは、第1、第2のキャリアフィルムを剥離する際に、下方の第1、第2のグリーンシートまでも共に剥離させてしまい、以後の積層が行えなくなるということであった。
【0004】
すなわち、第1、第2のキャリアフィルムは剥離工程の前に熱プレスを行っており、これが第1、第2のキャリアフィルムとその下方の第1、第2のグリーンシートとの接着力をきわめて高いものにし、これが結果的に第1、第2のグリーンシートまでも剥離させてしまうことになるのであった。
【0005】
そこで本発明は第1、第2のキャリアフィルムの剥離の際に第1、第2のグリーンシートが剥離されず、これにより積層が正しく行える様にすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そして、この目的を達成するために本発明は、第1のグリーンシート上に上面側に第2のキャリアフィルムを有し、下面側に内部電極を設けた第2のグリーンシートの外方四ヶ所を押圧し、部分的な仮圧着を行い、前記第2のキャリアフィルム下のエア抜き後、前記第2のグリーンシートの熱プレスを行い、前記第1のグリーンシートと前記第2のグリーンシートを強固に接着した後、熱プレス後に一旦冷却を行い、その後第1、第2のキャリアフィルムを剥離するものであり、冷却を行うことにより第1、第2のキャリアフィルムと第1、第2のグリーンシートの接着力が低下することにより、これらの第1、第2のキャリアフィルムを剥離する際に、下面の第1、第2のグリーンシートまでも剥離させてしまうことはなくなり、この結果として積層が正しく行えることになるのである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1の発明は、基板の上面に、上面側にフィルムを有する接着層を貼付する第1の工程と、次に前記フィルムを剥離し、その後前記接着層上に、上面側に第1のキャリアフィルムを有し、下面側に内部電極を設けた第1のグリーンシートを貼付し、次に前記第1のキャリアフィルムを介して前記第1のグリーンシートを前記基板側に熱プレスを行い、その後前記第1のキャリアフィルムの上から冷却を行い、次に前記第1のキャリアフィルムを前記第1のグリーンシート上から剥離する第2の工程と、その後前記第1のグリーンシート上に、上面側に第2のキャリアフィルムを有し、下面側に内部電極を設けた第2のグリーンシートの外方四ヶ所を押圧し、部分的な仮圧着を行い、前記第2のキャリアフィルム下のエア抜き後、前記第2のグリーンシートを基板側に熱プレスを行い、前記第1のグリーンシートと前記第2のグリーンシートを強固に接着する第3の工程と、その後前記第2のキャリアフィルムの上から冷却を行い、次に前記第2のキャリアフィルムを前記第2のグリーンシートから剥離する第4の工程と、その後積層された前記第1、第2のグリーンシートを切断して個片を得る第5の工程とを備えた積層型電子部品の製造方法であって、熱プレス後に一旦冷却を行い、その後第1、第2のキャリアフィルムを剥離するものであり、冷却を行うことにより第1、第2のキャリアフィルムと第1、第2のグリーンシートの接着力が低下することにより、これらの第1、第2のキャリアフィルムを剥離する際に、下面の第1、第2のグリーンシートまでも剥離させてしまうことはなくなり、この結果として積層が正しく行えることになるのである。
【0008】
また本発明の請求項2の発明は、第1、または第2のキャリアフィルムの上面側の一端部に、表面が接着面となったローラを当接させ、次にこのローラを回転させて第1、または第2のキャリアフィルムの端部をローラに接着させて剥離させ、その後このローラに接着した第1、または第2のキャリアフィルムの端部をローラとフィルム押えで挟持し、次にローラを第1、または第2のキャリアフィルムの他端部側へ移動させて、これらの第1、または第2のキャリアフィルムを第1、または第2のグリーンシート上面から剥離させる請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法であって、第1、または第2のキャリアフィルムを容易に第1、または第2のグリーンシート上から剥離させることができるものとなる。
【0022】
以下、本発明の一実施形態を図を用いて説明する。
図1は全体の平面図であり、先ず上面に図9の発泡接着層1が設けられたステンレス製の基板2が冷却手段3に供給される。次にこの基板2は剥離手段4へと供給され、発泡接着層1上を覆っていたフィルムがこの剥離手段4で剥離され、次に積層手段5、プレス手段6、その後再び冷却手段3、剥離手段4、積層手段5、プレス手段6と必要回数回動し、これによって図9の積層体7が形成される。この積層体7はストッカー8に収納され、他の工程で切断して個片が得られ、次に両端面に外部電極が設けられ、積層セラミックコンデンサが得られる様になっている。
【0023】
なお図9の1Aは発泡接着層1上にあらかじめ設けられた無効層であって、グリーンシートを多数積層することによって形成され、図示していないがこの無効層は上面側にも形成される。剥離手段4と、積層手段5と、プレス手段6と、冷却手段3を等間隔でロの字型に環状連結した製造装置であって、各手段間3〜6が等間隔となっていることから、一つのモータで図2に示す各手段間に設けた四つの搬送手段9を駆動することができるものとなる。
【0024】
各手段は図2に示すごとく基板2が置かれるステージ3a,4a,5a,6aが設けられており、各ステージ3a〜6aの外方にはレール9a上を次の手段へと移動する保持指9bが設けられている。
【0025】
つまり各ステージ3a〜6aの保持指9bの初期位置と移動後の最終位置に対向する部分には、上下の保持指9bで基板2を保持するため、および保持を解除するための切欠が設けられており、各手段3〜6での処理が完了した基板2は同時に次の手段へと保持指9bで保持されて搬送され、同時に保持解除が行われ、その後は直ちに保持指9bは初期位置へと戻る様になっている。
【0026】
またステージ3a〜6aの内方には、基板2の内方を支持するためのローラ9cが設けられており、これらの結果として基板2は次の手段へとスムーズに搬送される様になっている。
【0027】
さて上述のごとく上面のフィルムが剥離された基板2は次に積層手段5へと搬送され、先ずこの積層手段5においては基板2の正確な位置決めが行われる。
【0028】
図3に示すごとく積層手段5においては三本の位置決めピン5bに、基板2の隣接する二辺が押込ピン5cで当接され、これによって基板2の正確な位置決めが行われ、支持手段ともなるステージ5aの図4に示す吸着手段5dで、その状態での保持がなされている。
【0029】
その後図1、図2のシート供給手段10から、図9に示す上面側にキャリアフィルム11、下面側に内部電極12が設けられたグリーンシート13が基板2上に搬送、積層されるようになっており、次にこれらの搬送、積層について図4を用いて説明する。
【0030】
図9のキャリアフィルム11、グリーンシート13、内部電極12の三層体は、内部電極12が表面側となるべくロール状に巻かれており、それがローラ14,15で所定寸法引出され、カッター16で切断される。この時ベルト17上には所定寸法の上記三層体が設けられており、これが内部電極12側を上面として吸着パッド18で吸着され、図4の左方へと搬送される。
【0031】
搬送された左方の下面にはシート貼付ヘッド19が設けられており、同図4に示すごとく上記三層体は内部電極12を上面側にして吸着保持される。
【0032】
シート貼付ヘッド19は、四角筒形状の本体20と、この本体20の対向する一つの面にそれぞれ設けられた吸着手段21と、この本体20の、基板2の支持手段として設けたステージ5a側に設けられた圧着手段22とを有し、吸着手段21で吸着されたキャリアフィルム11を、本体20をモータ23によって180度回転させた後に圧着手段22によってその外方四ヶ所を基板2側に押圧し、部分的な仮圧着を行うものである。
【0033】
なおモータ23による180度の回動の前に図10に示すグリーンシート13の内部電極12の外方四ヶ所に設けたマーカ24の位置をカメラ25で確認し、そのデータにもとづきステージ5aをX−Y−θテーブル26によって左右、前後、円周方向に移動させ、180度回動後にステージ5aを上下シリンダー27によって上昇させ、上述のごとくシート貼付ヘッド19からグリーンシート13を含む三層体を基板2の発泡接着層1上の無効層1A上へと重合接着させる。
【0034】
なおこの様にシート貼付ヘッド19が180度回動した時には上方の部分には次の三層体が吸着され、以後この様な繰り返しによって、次に搬送されてきた基板2への重合接着が行われるようになっている。
【0035】
次に基板2は保持指9bによって図2のプレス手段6のステージ6a上へと搬送される。
【0036】
プレス手段6は、図5に示すごとくプレスヘッド28と、このプレスヘッド28の下方に設けられるとともに、その中央部が下方に突出した湾曲形状のエア抜きヘッド29とヒータ30と上下シリンダー31とを有し、エア抜きヘッド29はバネ性を有する金属板で形成されるとともに、このエア抜きヘッド29の両端は、外方に可動可能な状態でピン32により支持されている。
【0037】
このため上下シリンダー31を図6のごとく下降させると、先ずエア抜きヘッド29の突出部がキャリアフィルム11の中央部に当接し、その後この当接部の両側方が徐々に当接することでキャリアフィルム11下のエア抜きが行われる。
【0038】
そしてこのエア抜きが終了すると今度は図6のごとくプレスヘッド28による本格的な押圧プレスが行われ、これによって上記グリーンシート13を含む三層体は無効層1Aに対し、強固に重合、接着されることになる。
【0039】
上下シリンダー31が上昇すると基板2は図2の冷却手段3へと保持指9bによって搬送される。
【0040】
冷却手段3は、上下シリンダー33と冷却ヘッド34を有し、上下シリンダー33によって冷却ヘッド34をキャリアフィルム11上へと当接させて冷却を行い、その後冷却ヘッド34を上昇させる。
【0041】
そしてこの様に冷却が行われた基板2は次に保持指9bによって剥離手段4へと搬送される。
【0042】
キャリアフィルム11の剥離手段4は、図8のごとく可動体35と、この可動体35に軸支されるとともに、その表面が接着面となったローラ36と、このローラ36の表面側に移動させられるフィルム押え37とを有し、可動体35、上下シリンダー38によって上下動する構成となっている。
【0043】
先ず上下シリンダー38によってローラ36を下降させてキャリアフィルム11の右端に押圧し、その表面の接着面によりこれと接着させる。
【0044】
この状態で可動体35を左方に移動させると、キャリアフィルム11の右端がめくれることとなり、このめくれ部をフィルム押え37とローラ36とで挟持し、この状態で上下シリンダー38によってローラ36を上昇させるとともに左方に移動させる。
【0045】
この時キャリアフィルム11等は冷却されているので容易に剥離することとなり、ローラ36の左方への移動によってグリーンシート13上から確実に剥離させられることになる。その後キャリアフィルム11の下端はチャック体39に保持されるので、フィルム押え37を解除するとともにローラ36を右方へ移動させれば、キャリアフィルム11はゴミ箱40内に廃棄される。
【0046】
次からは上述と同じ手順で次のグリーンシート13を含む三層体が積層手段5で積層され、プレス手段6でプレスされ、冷却手段3で冷却されることによって図9に示す積層化が行われ、最後には無効層1Aが積層され、それが図1に示したストッカー8に入庫されるようになっている。
【0047】
【発明の効果】
以上のように本発明は、熱プレス後に一旦冷却を行い、その後第1、第2のキャリアフィルムを剥離するものであり、冷却を行うことにより第1、第2のキャリアフィルムと第1、第2のグリーンシートの接着力が低下することにより、これらの第1、第2のキャリアフィルムを剥離する際に、下面の第1、第2のグリーンシートまでも剥離させてしまうことはなくなり、この結果として積層が正しく行えることになるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の平面図
【図2】同平面図
【図3】同積層手段の要部平面図
【図4】同積層手段の一部分を断面で示した正面図
【図5】同プレス手段の正面図
【図6】同プレス手段の正面図
【図7】同冷却手段の正面図
【図8】同剥離手段の正面図
【図9】同基板の正面図
【図10】同グリーンシートの平面図
【符号の説明】
2 基板
3 冷却手段
4 剥離手段
5 積層手段
6 プレス手段
Claims (2)
- 基板の上面に、上面側にフィルムを有する接着層を貼付する第1の工程と、次に前記フィルムを剥離し、その後前記接着層上に、上面側に第1のキャリアフィルムを有し、下面側に内部電極を設けた第1のグリーンシートを貼付し、次に前記第1のキャリアフィルムを介して前記第1のグリーンシートを前記基板側に熱プレスを行い、その後前記第1のキャリアフィルムの上から冷却を行い、次に前記第1のキャリアフィルムを前記第1のグリーンシート上から剥離する第2の工程と、その後前記第1のグリーンシート上に、上面側に第2のキャリアフィルムを有し、下面側に内部電極を設けた第2のグリーンシートの外方四ヶ所を押圧し、部分的な仮圧着を行い、前記第2のキャリアフィルム下のエア抜き後、前記第2のグリーンシートを基板側に熱プレスを行い、前記第1、第2のグリーンシートを強固に接着する第3の工程と、その後前記第2のキャリアフィルムの上から冷却を行い、次に前記第2のキャリアフィルムを前記第2のグリーンシートから剥離する第4の工程と、その後積層された前記第1、第2のグリーンシートを切断して個片を得る第5の工程とを備えた積層型電子部品の製造方法。
- 第1、または第2のキャリアフィルムの上面側の一端部に、表面が接着面となったローラを当接させ、次にこのローラを回転させて第1、または第2のキャリアフィルムの端部をローラに接着させて剥離させ、その後このローラに接着した第1、または第2のキャリアフィルムの端部をローラとフィルム押えで挟持し、次にローラを第1、または第2のキャリアフィルムの他端部側へ移動させて、これらの第1、または第2のキャリアフィルムを第1、または第2のグリーンシート上面から剥離させる請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05279497A JP3667026B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05279497A JP3667026B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256079A JPH10256079A (ja) | 1998-09-25 |
JP3667026B2 true JP3667026B2 (ja) | 2005-07-06 |
Family
ID=12924754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05279497A Expired - Lifetime JP3667026B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3667026B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4848745B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2011-12-28 | 豊和工業株式会社 | シート積層体の製造方法、およびシート積層体の製造装置 |
JP6477620B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | シート搬送装置、シート積層装置および積層型電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP05279497A patent/JP3667026B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256079A (ja) | 1998-09-25 |
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