JPH0622200B2 - 薄膜張付方法及びその実施装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜を基板に張付ける方法及びその実施装置
に係り、特に、印刷配線基板又はシリコン，ガリウムひ
素ウェハ等の電子回路用基板（以下、単に基板という）
に薄膜、例えば、ドライフィルム（透光性樹脂フィルム
の片側表面に感光性樹脂層、即ち、フォトレジスト層を
設けたフィルム）を圧着して張付ける時にドライフィル
ムと基板との間に気泡を残さないで、かつドライフィル
ムにしわを発生させない薄膜張付方法及びその実施装置
に関するものである。

〔従来技術〕

従来のドライフィルムを基板に圧着するドライフィルム
圧着は、例えば、特公昭５５−１３３４１号公報に記載
されるように、真空室内での可撓性重合体フィルム状支
持体（透光性樹脂フィルム）上のフォトレジスト層（感
光性樹脂層）と基板とを減圧状態に維持している間に接
触せしめたのち、前記支持体の反フォトレジスト層側か
ら前記支持体と前記フォトレジスト層とを共に前記基板
上に加圧して加熱する。

また、従来のドライフィルムを基板に張付けるドライフ
ィルムの張付は、大気中で基板にドライフィルムを加熱
圧着ローラで転圧している。また、例えば、特開昭５８
−１２１６９６号公報に記載されるように、基板端部と
ドライフィルム端部とは大気中にて貼り付けた後、真空
中で圧着することが行われている。

そして、透光性樹脂フィルムの片側表面にフォトレジス
ト層を有するドライフィルムは、基板上面に所定の温度
と押し付け力とによって圧着され、パターンを重ねて露
光した後、透光性樹脂フィルムを剥離してエッチングを
行い、基板上に所望のパターンを得ることに使用され
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記の従来技術では、前記の圧着時にド
ライフィルムと基板との間に気泡が残ったり、又はドラ
イフィルムにしわがついたまま圧着されていると、前記
の露光又はエッチングの工程で欠陥が生じるという問題
があった。

また、大気中にて全部又は一部の貼り付けを行うことに
より気泡が残留するだけでなくローラによる転圧により
しわが発生しやすいという問題がった。

本発明の目的は、薄膜と基板との間に気泡の残留がな
く、かつ薄膜にしわを発生させることなく薄膜を基板に
張付けることができる薄膜張付方法及びその実施装置を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、薄膜
を、減圧された環境の中で、基板上に圧着する薄膜張付
方法において、前記減圧された環境の形成が可能な真空
室内に半円筒形状および中央部の厚みが周縁部より厚い
形状のいづれかの形状にして弾力性のある材料からなる
第１のステージと平面形状にして前記第１のステージよ
り剛性が高い材料からなる第２のステージを設け、両ス
テージ間に前記薄膜と基板を間隔をあけて保持し、前記
真空室内の気体を排気し、減圧環境のもとで前記いづれ
か一方のステージを他方のステージ側に移動させて第１
のステージを弾性変形させつつ両ステージ間で基板と薄
膜とを圧着し、その後、大気中に設けられたステージ上
で加熱圧着ローラにより薄膜を基板に張付けることにあ
る。

また、本発明装置の特徴とするところは、薄膜を減圧さ
れた環境の中で、基板上に圧着して積層体を形成する圧
着手段を備えた薄膜張付装置において、前記減圧された
環境を形成可能な真空室の内部に、弾性材からなる半円
筒形状又は中央部分の厚みが周縁部より大なる半球形状
の第１のステージと、該ステージに比較して硬さのある
材料からなる平面状の第２のステージと、前記両ステー
ジの間で薄膜と前記基板とを所定の間隔をあけて保持す
る手段と、前記真空室の内部の気体を排気して減圧状態
にする手段と、前記いづれか一方のステージを他方のス
テージ側に移動させて薄膜と基板を前記両ステージの間
で挟みつけて圧着する手段と、大気中で前記薄膜を基板
に張付ける加熱圧着ローラを備えたことにある。

〔作用〕

前述の手段によれば、減圧された環境を形成可能な真空
室の中で薄膜と基板との圧着を第１，第２のステージに
より基板中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて行
い、その後に、ローラで加熱しつつ均一な圧力を加える
ので、薄膜と基板との間に気泡の残留がなく、かつしわ
を発生させることなく薄膜を基板に確実に張付けること
ができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は、本発明の一実施例であるドライフィルム張付
装置の概略構成図である。

本実施例のドライフィルム張付装置は、第１図に示すよ
うに、昇降可能な支持腕２ａ上に載置されたカセット１
ａから一枚づつ基板１を搬送体３上に移載するローダ部
２を備えてる。このローダ部２は、カセット１ａが支持
腕２ａに設置されると、支持腕２ａの上面２ａ′(第３
Ｂ図参照)に設けたカセットセンサ２a″（第３Ｂ図参
照）が長さ寸法検出等によりカセット１ａを検知するよ
うになっている。カセットセンサ２ａ″は、光ファイバ
形センサ又は感圧形センサを用いる。前記支持腕２ａ
は、第２Ａ図及び第２Ｂ図に示すように、架台２ｋに取
り付けられている案内コラム２ｃに案内されてポールス
クリュウによる昇降装置２ｂにより昇降するようになっ
ている。

そして、前記カセットセンサ２a″がカセット１ａを検
知すると、昇降装置２ｂの昇降駆動モータ２ｂ′が動作
し、支持腕２ａに設けた遮光部材２ｄが架台２ｋに取り
付けられている位置光センサ２ｅの光を遮光した位置３
ｃ′で一度昇降動作が停止されるようになっている。前
記の位置３ｃ′は、カセット１ａ内の最下端の基板１の
下面が搬送体３の搬送面３ｃと同一面にある。後述する
押し出しシリンダ２ｆの押し出しロッド２ｇによって搬
送体３上にカセツト１ａから基板１が１枚移載される
と、長さを検出するカセットセンサ２ａ″によりカセッ
ト１ａに収納されている次に移載される基板１の下面ま
での高さが検知され、昇降駆動モータ２ｂ′を動作させ
て次に移載すべき基板１の高さを前記の位置３ｃ′まで
下降するようになっている。

本実施例では、カセットセンサ２ａ″が使用され、カセ
ット１ａ内に基板１が歯抜けの状態に収納されていても
所定の位置３ｃ′に移載すべき基板１の位置を順次位置
合せできるようになっている。

前記架台２ｋの前記の位置３ｃ′の高さの位置には、押
し出しシリンダ２ｆが取り付けられる。

第３Ａ図は、押し出しシリンダ２ｆの部分を上から見た
平面図、第３Ｂ図は、前記支持腕２ａのカセットセンサ
２a″が設けられている部分の平面図、第３Ｃ図及び第
３Ｄ図は、押し出しシリンダ２ｆの基板１を押す部分
（押し出しロッド）の斜視図である。

第３Ａ図において、３ｂは搬送装置の支持枠に取り付け
られた移載ローラ（フリーローラ）であり、基板１を載
置して搬送する搬送体３を回転自在に支持し、搬送体３
を方向転換させるものである。

第３Ｃ図（押し出しロッドの一実施例の斜視図）或は３
Ｄ図（押し出しロッドの他の実施例の斜視図）におい
て、２ｇは押し出しロッドであり、基板１を押すプッシ
ャ２ｈ，２ｈ′の下側には、舌片２ｉ，２ｉ′が取り付
けられており、移載時に基板１を下から支えるようにな
っている。

第１図に示す搬送体供給手段３ａのロール巻き搬送体
３′の支持部の軸３ａ′は、第４図に示すように、内部
に公知の摩擦板31とスプリング32からなるブレーキ機構
３ａ″を有しており、搬送体３に張力を与えるようにな
っている。33は回転軸、34は搬送体３の巻芯筒である。

第１図において、移載ローラ３ｂは、搬送体３を水平方
向に方向変換させるとともに移載時の基板１を支持す
る。

弛緩ローラ３ｄは、上ローラ３ｅと下ローラ３ｆとから
なり、上ローラ３ｅの上部には加圧シリンダ３ｅ′が設
けられ、搬送体を加圧してはさみつけてロール巻き搬送
体３′との間に張力を与えるとともに、搬送体３の下流
側にたるみを与える長さだけ弛緩モータ３ｆ′を回転駆
動するようになっている。

フィルム供給手段４ａのロール巻きドライフィルム４′
の支持には、前記ロール巻き搬送体３′の支持と同じブ
レーキ機構が設けられている。

ロール巻きドライフィルム４′は後述するドライフィル
ムとそのカバーフィルムよりなり、このカバーフィルム
４ｅのカバー巻取りローラ４ｆの外周は、第５図に示す
ように、アイドルローラ４ｈを介してロール巻きドライ
フィルム４′の外周と接しており、ロール巻きドライフ
ィルム４′から繰り出された長さと等しいカバーフィル
ム４ｅを巻き取るようになっている。また、前記各ロー
ラの外周の接触圧を所定の値に保持する接触圧保持具４
ｊ，４ｋが設けられている。アイドルローラ４ｈを使用
しないで直接ロール巻きドライフィルム４′とカバー巻
き取りローラ４ｆの外周を接触するときは、カバー巻き
取りローラ４ｆの回転方向が前記と逆になるだけで機能
は同じである。

圧着装置６における真空室５は、第６図に示すように、
ベース５ｅに固定された上箱５ｆとエアシリンダによる
昇降装置53に昇降可能に支持された下箱５ｇとからな
り、下箱５ｇと上箱５ｆの密閉手段５ｃには、気密保持
を行う(Ｏ)リング５ｃ′が設けられ、真空室５の搬入口
５ａと搬出口５ｂは気密性を保つことができるようにな
っている。

そして、圧着は、下箱５ｇを上昇して上箱５ｆに押しつ
けて、別に設けた抽気装置12により所定の圧力となった
ことを検知して行うようになっている。即ち、前記真空
室５には、内部に圧力センサー５ｈと抽気口５ｉとが設
けられている。また圧着の温度を調節する発熱体５ｊを
設けることもできる。

前記真空室５の搬入口５ａの寸法は、第６図に示すよう
に、上縁51はドライフィルム４との間にαの間隔を有
し、下縁52は搬送体３との間にβの間隔を有し、かつ所
定の間隔δをもつドライフィルム４と搬送体３とが通過
できる寸法を有している。搬送体３に載せられた基板１
の厚みγは、前記のδより小さい。搬出口５ｂの寸法
は、搬入口５ａと同じである。

上箱５ｆ内には弾性材よりなる上ステージ６ａが配設さ
れている。上ステージ６ａは、カマボコ型（下に凸の円
弧形状）になっている。

下箱５ｇ内には、上ステージ６ａより硬い材質の下ステ
ージ６ｂが配設されている。下ステージ６ｂは、エアシ
リンダからなる昇降装置54に昇降可能に支持され、その
上面は平滑面をなし、搬入されてくる搬送体３の下面が
接触して滑りながら移動しても搬送体３には損傷を与え
ない。

７は後圧着装置で、ステージ７ａ，加熱圧着ローラ７ｂ
を備えている。加熱圧着ローラ７ｂは公知のものであ
り、上部に所定の圧力を与えるエアシリンダ７ｂ′が設
けられている。そして、ステージ７ａに圧着装置６で圧
着形成された搬送体３，基板１およびドライフィルム４
からなる３層構造の積層体20が来たとき、これをさらに
加熱圧着するようになっている。

切断手段10において、上流把持具10ｂの上部把持片10ｃ
はエアシリンダ10ｃ′に昇降可能に支持され、下部把持
片10ｄはベース10′に固定されている。下流把持具10ｅ
の上片10ｅ′と下片10ｅ″はフィルム引き出し手段９に
位置する積層体20の把持片９ａと干渉しない寸法に常時
は上下に拡げられており、積層体20の把持に際しては、
上エアシリンダ10ｆと下エアシリンダ10ｆ′とにより上
片10ｅ′と下片10ｅ″が閉じられ、第７図（第１図に示
す矢印Ｘ−Ｘ方向から見たＸ−Ｘ矢視図）に示すよう
に、回転カッタ10ａは、タイミングベルト10ｇで積層体
20の幅方向の一端から他端に移動するとともに、ベース
10′(第１図)に取り付けられたラック10″との噛合によ
る回転をともなうことにより、積層体20のフィルム部分
を幅方向に切断する。

そして、切断手段10には、第１図に示すように、上流把
持具10ｂと下流把持具10ｅとによって囲まれた空間の大
気を吸引する吸気装置10ｈを設けて、切断時に発生する
積層体20の切断層を室内に飛散させないで吸気するよう
になっている。

切断された積層体20は、フィルム引き出し手段９の把持
片９ａに把持され、タイミングベルト９ｂによるフィル
ム引き出し手段９の移動により、アンローダ部11に搬出
され、搬出シュート11ａを経て、収納カセット11ｂに収
納されるようになっている。

ドライフィルム４の張力は、緊張ローラ４ｃと前記上流
把持具10ｂとの間で保持されるが、上流把持具10ｂが開
いたときには、前記把持片９ａに積層体20を持ちかえて
フィルム引き出し手段９の移動によりドライフィルム４
をロール巻きドライフィルム４′から引き出すこととな
り張力を与えるようになっている。

次に、本発明の一実施例のドライフィルム張付方法を第
１図乃至第９図を用いて説明する。

第１図において、ローダ部２の支持腕２ａは、昇降装置
２ｂにより案内コラム２ｃに案内されて昇降し、基板１
の高さが搬送体３の搬送面３ｃと同一高となったとき、
遮光部材２ｄを位置光センサ２ｅで検出して昇降動作を
停止し、押し出しシリンダ２ｆにより水平方向に移動す
る押し出しロッド２ｇで、基板１を一枚づつ搬送体３の
搬送面３ｃの上に移載する。

第３Ｃ図に示すように、押し出しロッド２ｇの先端部は
プッシャ２ｈと舌片２ｉとからなっているため、基板１
の移載時のカセット１ａから搬送体３への重心移動の不
安定時における基板１の支持を舌片２ｉで行うことによ
り、確実に移載を行う。

搬送供給手段３ａは、搬送面３ｃの下方に配置され、搬
送体３は、基板１を受け取ると、搬送体３の方向を水平
に変換する移載ローラ３ｂと搬送体にたるみを与える一
対のローラ３ｅ，３ｆとからなる弛緩ローラ３ｄを経て
真空室５内に送られる。フィルム供給手段４ａは、搬送
面３ｃの上方に配置され、カバーフィルム４ｅの付いた
ドライフィルム４を繰り出し、転送ローラ４ｂとカバー
ローラ４ｄとの間に送り込まれ、カバーフィルム４ｅは
剥離されて上向きに方向を変えてカバー巻取りローラ４
ｆに巻取られ、ドライフィルム４は緊張ローラ４ｃとフ
ィルム引き出し手段９との間で所定の張力を与えられて
真空室５内に送られる。

第６図に示すように、上ステージ６ａの下面の位置は、
前記真空室５の搬入口５ａの上縁51とに一致し、下ステ
ージ６ｂの上面は、たるみを有して搬送面３ｃに基板１
を載せた搬送体３が、前記搬入口５ａの下縁52に接しな
い高さに調節されており、搬送体３の下面と下ステージ
６ｂの上面である平滑面とが滑りながら基板１を搬送す
る。ドライフィルム４と搬送体３の移動は、フィルム引
き出し手段９の移動によって行われる。

基板１の中央部が下ステージ６ｂの中央に来たときをセ
ンサーで検出して搬送体３とドライフィルム４は移動を
停止し、下箱５ｇが昇降装置53で上昇されることにより
搬入口５ａと搬出口５ｂとに設けられた一対の密閉手段
５ｃが上昇し、搬送体３とドライフィルム４とを搬入口
５ａと搬出口５ｂの開口部上縁51に押しつけて密閉され
た真空室５を形成し、真空室５内に大気を排気して所定
の圧力になったことを検知し、次に、下ステージ６ｂを
アクチュエータ54により上昇させ、上ステージ６ａと下
ステージ６ｂとの間でドライフィルム４と基板１と搬送
体３とを圧着する。

前記の圧着の工程を第８Ａ図，第８Ｂ図，第８Ｃ図に示
す。

第８Ａ図は、基板１が下ステージ６ｂの中央部に停止し
た状況を示し、第８Ｂ図は、密閉手段５ｃが上縁51にド
ライフィルム４と搬送体３とをはさんで押しつけて密閉
した真空室５を形成した状態を示しており、前記真空室
５の抽気状態においても搬送体３がたるみを有している
ことから、基板１の上面とドライフィルム４とは接触し
ない。

さらに、第８Ｃ図は、下ステージ６ｂが上昇して所定の
圧着力でドライフィルム４と基板１と搬送体３とを上ス
テージ６ａに押し付け、上ステージ６ａは弾性変形しな
がら圧着を行う状況を示している。上記の圧着は、上ス
テージ６ａの中央部の厚みが周縁部より厚いことから下
ステージ６ｂが上昇すると、ドライフィルム４の下側の
感光性樹脂側は、基板１の中央部から接触し、さらに、
下ステージ６ｂの上昇にともない上ステージ６ａは変形
して中央部から周縁部へと接触面を拡げてゆく。このよ
うに、ドライフィルム４と基板１とは、抽気された環境
下において基板１の中央部から圧着が行われ、中央から
周辺に向って、いわゆる、しごく形になるので、基板１
とドライフィルム４の感光性樹脂層の間に気泡が残留す
ることがなく、また、ドライフィルム４はしわが発生し
ない。前記の上ステージ６ａと下ステージ６ｂとアクチ
ュエータ６ｃとからなる圧着手段６によってドライフィ
ルム４と基板１と搬送体３とは、積層圧着された積層体
20(第９図)となる。この一次圧着では、上ステージ６ａ
が中央で凸の型であることによって、中央と周縁では、
基板１とドライフィルム４の圧着力に多少の差を生じて
おり、周縁部での圧着力が弱くなっている。そこで、基
板１とドライフィルム４の確実な圧着を得るために、積
層体20は後圧着装置７に送られる。

真空室５が大気に戻されて昇降装置(密閉手段)53が下降
した後、積層体20はフィルム引き出し手段９に把持され
てステージ７ａ上に移動して、加熱圧着ローラ７ｂによ
り圧下力による二次圧着が加えられる。加熱圧着ローラ
７ｂは、積層体20に熱と均一な圧力を加えることができ
るので、基板１とドライフィルム４は均一に密着され、
確実なる圧着が得られる。尚、二次圧着前では、搬送体
３とドライフィルム４間に大気圧が作用し、両薄膜３，
４間は、減圧下にあるため、積層体20の圧着性が低下す
る恐れはない。

切断手段10は、フィルム引き出し手段９で把持されステ
ージ７ａから引き出されて移動する積層体20の所定の切
断個所が回転カッタ10ａ部にきたとき移動を停止し、積
層体20の切断個所のステージ側の上流部と反対側の下流
部とをそれぞれ上流把持具10ｂと下流把持具10ｅとで把
持し、回転カッタ10ａを移動して積層体20の所定の切断
個所を切断する。

切断後の積層体20は、下流把持具10ｅから解放された後
フィルム引き出し手段９でさらに下流に搬送されたのち
フィルム引き出し手段９の把持から解放されて収納カセ
ットに収納される。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、減圧された環境
を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との圧着を基板中
央部から基板周縁部へと圧着面積を拡げて接着を行い、
次に、加熱ローラにより、確実な圧着を行うので、薄膜
と基板との間に気泡の残留がなく、かつ、しわを発生さ
せることなく薄膜を基板に張付けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるドライフィルム張付
装置の概略構成図、 第２Ａ図及び第２Ｂ図は、第１図に示すローダ部の概略
構成を示す側面図及び斜視図、 第３Ａ図は、第１図に示す押し出しシリンダの部分を上
から見た平面図、 第３Ｂ図は、第１図の支持腕のカセットセンサが設けら
れている部分の平面図、 第３Ｃ図及び第３Ｄ図は、第１図に示す押し出しシリン
ダの基板を押す部分の斜視図、 第４図は、第１図に示す搬送体供給手段のロール巻き搬
送体の支持部の概略構成を示す断面図、 第５図は、第１図に示すフィルム供給手段の概略構成を
示す側面図、 第６図は、第１図に示す真空室の概略構成を示す断面
図、 第７図は、第１図に示す矢印Ｘ−Ｘ方向から見たＸ−Ｘ
矢視図、 第８Ａ図，第８Ｂ図，第８Ｃ図は、第１図に示す本実施
例のドライフィルム張付方法における圧着工程を示す断
面図、 第９図は、第１図に示す積層圧着された積層体の概略構
成を示す断面図である。 図中、１……基板、２……ローダ部、３……搬送体、４
……ドライフィルム、５……真空室、６……圧着装置、
７……後圧着装置、９……フィルム搬送手段、10……切
断手段である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/20 7141−4Ｆ 35/00 7141−4Ｆ Ｂ６５Ｈ 41/00 9037−3Ｆ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄膜を、減圧された環境の中で、基板上に
   圧着する薄膜張付方法において、前記減圧された環境の
   形成が可能な真空室内に半円筒形状および中央部の厚み
   が周縁部より厚い形状のいづれかの形状にして弾力性の
   ある材料からなる第１のステージと、平面形状にして前
   記第１のステージより剛性が高い材料からなる第２のス
   テージを設け、両ステージ間に前記薄膜と基板を間隔を
   あけて保持し、前記真空室内の気体を排気し、減圧環境
   のもとで前記いづれか一方のステージを他方のステージ
   側に移動させて、第１のステージを弾性変形させつつ両
   ステージ間で基板と薄膜とを圧着し、その後、大気中に
   設けられたステージ上で加熱圧着ローラにより薄膜を基
   板に張付けることを特徴とする薄膜張付方法。
2. 【請求項２】前記薄膜の一端と、基板を載せて搬送する
   フィルム状の搬送体の一端とを重ねて把持し、前記薄膜
   に張力を与え、前記搬送体に搬送に支障を生じないたる
   みを与えて前記搬送体上に前記基板を載置し、前記真空
   室内に前記薄膜と基板を載置した搬送体を搬入し、前記
   真空室の搬入口と搬出口を密閉した状態においても前記
   真空室内の薄膜と基板との間に所定の間隔を保持させる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜張付
   方法。
3. 【請求項３】薄膜を、減圧された環境の中で、基板上に
   圧着して積層体を形成する圧着手段を備えた薄膜張付方
   法において、前記減圧された環境を形成可能な真空室の
   内部に、弾性材からなる半円筒形状および中央部分の厚
   みが周縁部より大なる半球形状のいづれかの形状の第１
   の上ステージと、該ステージに比較して硬さのある材料
   からなる平面状の第２のステージと、前記両ステージの
   間で薄膜と前記基板とを所定の間隔をあけて保持する手
   段と、前記真空室の内部の気体を排気して減圧状態にす
   る手段と、前記いづれか一方のステージを他方のステー
   ジ側に移動させて前記薄膜と基板を前記両ステージの間
   で挟みつけて圧着する手段と、大気中で前記薄膜を基板
   に張付ける加熱圧着ローラを備えたことを特徴とする薄
   膜張付装置。
4. 【請求項４】前記薄膜の一端と基板を載せて搬送するフ
   ィルム状の搬送体の一端とを重ねて把持する把持具と、
   前記薄膜には張力を与える緊張ローラと、前記搬送体に
   は前記基板を前記搬送体上に載置して搬送するのに支障
   を生じないたるみを与える弛緩ローラと、前記真空室内
   に前記薄膜と基板を載置した搬送体を搬入し、前記真空
   室の搬入口と搬出口を密閉する密閉手段と、真空室の搬
   入口と搬出口を密閉した状態においても前記真空室内の
   薄膜と基板との間に所定の間隔を保持させる保持手段を
   備えたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の薄
   膜張付装置。
5. 【請求項５】薄膜を、減圧された環境の中で、基板上に
   圧着して積層体を形成する圧着手段を備えた薄膜張付装
   置において、カセット内に収納された基板をフィルム状
   搬送体の上に移載するローダ部と、前記搬送体を供給す
   る搬送体供給手段と、薄膜を供給する薄膜供給手段と、
   前記減圧された環境を形成可能な真空室の内部に、弾性
   材からなる半円筒形状および中央部分の厚みが周縁部よ
   り大なる半球形状のいづれかの形状の第１のステージ
   と、該ステージに比較して硬さのある材料からなる平面
   状の第２のステージと、前記両ステージの間に薄膜と前
   記基板とを所定の間隔をあけて保持する手段と、前記真
   空室の内部の気体を排気して減圧状態にする手段と、前
   記いづれか一方のステージを他方のステージ側に移動さ
   せて前記薄膜を前記両ステージの間で圧着して積層体を
   形成する積層体形成手段と、該積層体の一端を把持して
   前記真空室部から引き出す積層体引き出し手段と、大気
   中で前記薄膜を基板に張付ける加熱圧続ローラと前記真
   空室部と積層体引き出し手段との間に配設されたフィル
   ム切断手段と、該フィルム切断手段によりフィルムが切
   断された積層体を搬出カセットに収納するアンローダ部
   からなることを特徴とする薄膜張付装置。
6. 【請求項６】前記真空室部と前記切断手段との間に、前
   記積層体を大気中に設けたステージ上で加熱圧着する加
   熱圧着ローラを設けたことを特徴とする特許請求の範囲
   第５項記載の薄膜張付装置。
7. 【請求項７】前記薄膜の一端と基板を載せて搬送するフ
   ィルム状の搬送体の一端とを重ねて把持する把持具と、
   前記薄膜には張力を与える緊張ローラと、前記搬送体に
   は前記基板を前記搬送体上に載置して搬送するのに支障
   を生じないたるみを与える弛緩ローラと、前記真空室内
   に前記薄膜と基板を載置した搬送体を搬入し、前記真空
   室の搬入口と搬出口を密閉する密閉手段と、真空室の搬
   入口と搬出口を密閉した状態においても前記真空室内の
   薄膜と基板との間に所定の間隔を保持させる保持手段を
   備えたことを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の薄
   膜張付装置。
8. 【請求項８】前記薄膜はカバーフィルムを備えたもので
   あり、前記薄膜供給手段はカバーフィルムの巻取ローラ
   の外周が薄膜のローラの外周と直接又はアイドルローラ
   を介して間接に接触して回動させる手段を備えたことを
   特徴とする特許請求の範囲第５項記載の薄膜張付装置。
9. 【請求項９】前記ローダ部は基板を搬送体に移載するプ
   ッシャを備え、その先端が、前記基板の下側を支持する
   舌片を有することを特徴とする特許請求の範囲第５項記
   載の薄膜張付装置。
10. 【請求項１０】前記フィルム切断手段が、前記真空室側
    の上流把持具と反対側の下流把持具と前記上流把持具と
    下流把持具とにより形成される空間部に、前記積層体の
    幅方向における一方の側端から他方の側端へ移動するカ
    ッタと上記空間部の大気を吸引する吸引装置とから構成
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載
    の薄膜張付装置。