CN113948419A - 加工装置 - Google Patents

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竹中将信
本乡智之
森俊
柿沼良典
斋藤良信
柳琮铉
右山芳国
内保贵
黑泽亮辅
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Abstract

本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置，其从在背面侧在外周剩余区域呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部。
背景技术
在正面上形成有IC、LSI等多个器件被分割预定线划分的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
为了容易进行磨削后的晶片的搬送，本申请人提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状的加强部而实施了规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴带(划片带)，并且利用框架对晶片进行支承，将环状的加强部从晶片去除(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2010-62375号公报
但是，存在如下的问题：难以进行在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，难以将环状的加强部切断而从晶片去除，生产性较差。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种加工装置，其容易进行在与外周剩余区域对应的背面呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，并且容易将环状的加强部切断而从晶片去除。
根据本发明的一个方面，提供一种加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部，其中，该加工装置包含：晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个晶片；晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；晶片台，其对由该晶片搬出机构搬出的晶片的正面侧进行支承；框架收纳器，其收纳多个环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；框架搬出机构，其将框架从该框架收纳器搬出；框架台，其对由该框架搬出机构搬出的框架进行支承；带粘贴机构，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于被该晶片台支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台上；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将利用该带压接机构对有带框架的带与晶片的背面进行了压接的框架单元从该晶片台搬出；加强部去除机构，其从由该框架单元搬出机构搬出的框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除；无环单元搬出机构，其将去除了环状的加强部的无环单元从该加强部去除机构搬出；以及框架盒台，其载置框架盒，该框架盒收纳由该无环单元搬出机构搬出的无环单元。
优选该晶片搬出机构具有搬送臂和手部，该手部配设于该搬送臂的前端，对收纳于晶片盒中的晶片的背面进行支承并使晶片的正面和背面翻转。
另外，优选该手部是通过空气的喷出产生负压而以非接触的方式对晶片进行支承的伯努利垫。
另外，优选该晶片台具有：环状支承部，其对晶片的外周剩余区域进行支承，与比外周剩余区域靠内侧的部分不接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对框架进行支承。
另外，优选该带粘贴机构具有：卷带支承部，其对卷绕有使用前的带的卷带进行支承；带卷绕部，其卷绕使用完的带；带拉出部，其从该卷带拉出带；压接部，其将拉出的带压接于框架上；以及切断部，其将向框架的外周探出的带沿着框架切断。
另外，优选该带压接机构具有：上部腔室，其配设于该晶片台的上方；下部腔室，其收纳有该晶片台；升降机构，其使该上部腔室升降而生成该上部腔室与该下部腔室接触的封闭状态和该上部腔室与该下部腔室分离的开放状态；真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及大气开放部，其将该上部腔室和该下部腔室向大气开放，在将有带框架的带定位于被该晶片台支承的晶片的背面的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态，并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将有带框架的带压接于晶片的背面上。
另外，优选该框架单元搬出机构具有：框架单元保持部，其包含对晶片进行保持的晶片保持部和对框架进行保持的框架保持部；以及搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台。
另外，优选该框架单元搬出机构具有：二维移动机构，其使该框架单元保持部沿水平方向二维移动；以及拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的框架单元的晶片的外周进行拍摄，使该二维移动机构进行动作而利用该拍摄部对晶片的外周的至少三个部位进行拍摄，求出晶片的中心坐标，使晶片的中心与该暂放台的中心一致。
另外，优选的是，该加强部去除机构具有：激光束照射单元，其朝向在晶片的外周形成的环状的加强部的根基部照射激光束而形成切断槽；第一升降台，其对暂放于该暂放台的框架单元进行保持并使该框架单元上升，并且将该框架单元定位于该激光束照射单元；以及分离部，其将环状的加强部从该切断槽分离，该分离部具有：紫外线照射部，其向与该切断槽对应的带照射紫外线而使带的粘接力降低；第二升降台，其使环状的加强部向外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持，并且对框架进行支承；分离器，其作用于环状的加强部的外周而将环状的加强部分离；以及废弃部，其将所分离的环状的加强部废弃，该第一升降台将形成有该切断槽的框架单元暂放于该暂放台上，该暂放台被暂放台搬送部定位于该分离部，该第二升降台对暂放于该暂放台上的框架单元进行支承。
另外，优选该暂放台具有加热器，该第一升降台从该暂放台对通过该加热器对带进行加热而在环状的加强部的根基部紧贴有带的框架单元进行保持。
另外，优选该暂放台具有：环状支承部，其对晶片的外周剩余区域进行支承，与比外周剩余区域靠内侧的部分不接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对框架进行支承。
另外，优选该无环单元搬出机构具有：翻转机构，其具有与被该第二升降台支承的无环单元面对且对框架进行保持的框架保持部，该翻转机构朝向该框架盒台移动，并且使该框架保持部翻转；无环单元支承部，其对通过该翻转机构进行翻转而晶片的正面朝上的无环单元进行支承；以及推入部，其使被该无环单元支承部支承的无环单元进入载置于该框架盒台上的框架盒中而进行收纳。
根据本发明的一个方面的加工装置，容易进行在与外周剩余区域对应的背面呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，并且容易将环状的加强部切断而从晶片去除，生产性良好。
附图说明
图1是本实施方式的加工装置的立体图。
图2是通过图1所示的加工装置实施加工的晶片的立体图。
图3是图1所示的晶片盒台等的立体图。
图4是图1所示的手部的立体图。
图5是图1所示的框架收纳器等的立体图。
图6的(a)是图1所示的框架台位于下降位置的状态下的带粘贴机构等的立体图，图6的(b)是图1所示的框架台位于上升位置的状态下的带粘贴机构等的立体图。
图7是图1所示的带压接机构的分解立体图。
图8是示出在带压接工序中开始进行按压辊对带的按压的状态的剖视图。
图9是示出在带压接工序中结束了按压辊对带的按压的状态的剖视图。
图10是图1所示的加强部去除机构的立体图。
图11是示出在加强部去除工序中向晶片的根基部照射激光束的状态的示意图。
图12是图1所示的加强部去除机构的第一升降台的立体图。
图13是图1所示的加强部去除机构的分离部的立体图。
图14是示出在加强部去除工序中将加强部从晶片分离的状态的示意图。
图15是图1所示的加强部去除机构的废弃部的立体图。
图16是图1所示的无环单元搬出机构的翻转机构的立体图。
图17是图1所示的无环单元搬出机构的无环单元支承部和推入部的立体图。
图18是示出实施无环单元收纳工序的状态的立体图。
标号说明
2：加工装置；4：晶片；4a：晶片的正面；4b：晶片的背面；6：晶片盒；8：晶片盒台；10：晶片搬出机构；12：晶片台；20：外周剩余区域；24：加强部；56：环状支承部(晶片台)；58：框架支承部(晶片台)；64：框架；64a：开口部；64’：有带框架；66：框架收纳器；68：框架搬出机构；70：框架台；96：带；96R：卷带；98：带粘贴机构；100：有带框架搬送机构；102：带压接机构；104：卷带支承部；106：带卷绕部；108：带拉出部；110：压接部；112：切断部；160：上部腔室；162：下部腔室；164：升降机构；166：真空部；168：大气开放部；192：框架单元搬出机构；194：加强部去除机构；196：无环单元搬出机构；198：框架盒；200：框架盒台；202：框架单元保持部；202a：晶片保持部；202b：框架保持部；204：暂放台；206：搬送部；224：拍摄部；232：暂放台搬送部；244：激光束照射单元；246：第一升降台；248：分离部；256：切断槽；270：紫外线照射部；272：第二升降台；274：分离器；276：废弃部；306：框架保持部；308：翻转机构；310：无环单元支承部；312：推入部；U：框架单元；U’：无环单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个方面的实施方式进行说明。
参照图1进行说明，用标号2表示整体的加工装置具有：晶片盒台8，其载置收纳有多个晶片的晶片盒6；晶片搬出机构10，其从载置于晶片盒台8的晶片盒6中搬出晶片；以及晶片台12，其对由晶片搬出机构10搬出的晶片的正面侧进行支承。
图2示出了通过加工装置2实施加工的晶片4。晶片4的正面4a上形成有IC、LSI等多个器件14被格子状的分割预定线16划分的器件区域18和围绕器件区域18的外周剩余区域20。在图2中，为了方便，用双点划线表示器件区域18与外周剩余区域20的边界22，但实际上不存在表示边界22的线。在晶片4的背面4b侧，在外周剩余区域20中呈凸状形成有环状的加强部24，外周剩余区域20的厚度比器件区域18的厚度大。另外，在晶片4的周缘形成有表示晶体取向的切口26。
如图3所示，在正面4a朝上的状态下，多张晶片4沿上下方向隔开间隔地收纳在晶片盒6中。图示的实施方式的晶片盒台8具有：顶板28，其载置晶片盒6；以及支承板30，其对顶板28进行支承。另外，顶板28也可以升降自如，设置使顶板28升降而定位在任意高度的升降机构。
参照图3继续进行说明，晶片搬出机构10具有：Y轴可动部件32，其在图3中箭头Y所示的Y轴方向上移动自如；以及Y轴进给机构34，其使Y轴可动部件32沿Y轴方向移动。Y轴进给机构34具有：滚珠丝杠36，其与Y轴可动部件32的下端连结并沿Y轴方向延伸；以及电动机38，其使滚珠丝杠36进行旋转。Y轴进给机构34通过滚珠丝杠36将电动机38的旋转运动转换为直线运动而传递给Y轴可动部件32，使Y轴可动部件32沿着在Y轴方向上延伸的一对导轨40在Y轴方向上移动。另外，图3中箭头X所示的X轴方向是与Y轴方向垂直的方向，图3中箭头Z所示的Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向垂直的上下方向。X轴方向和Y轴方向所规定的XY平面实质上水平。
如图3所示，图示的实施方式的晶片搬出机构10具有：搬送臂42；以及手部44，其配设于搬送臂42的前端，对收纳于晶片盒6的晶片4的背面4b进行支承，使晶片4的正面和背面翻转。搬送臂42设置于Y轴可动部件32的上表面上，由空气驱动源或电动驱动源等适当的驱动源(未图示)驱动。该驱动源对搬送臂42进行驱动，在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的各个方向上将手部44定位于任意的位置，并且使手部44上下翻转。
参照图4进行说明，优选手部44是利用空气的喷出产生负压而以非接触的方式对晶片4进行支承的伯努利垫。图示的实施方式的手部44整体为C形状，在手部44的一个面上形成有与压缩空气提供源(未图示)连接的多个空气喷出口46。在手部44的外周缘沿周向隔开间隔地附设有多个引导销48。各引导销48构成为在手部44的径向上移动自如。
如图3和图4所示，晶片搬出机构10在将手部44定位在载置于晶片盒台8的晶片盒6内的晶片4的背面4b侧(下侧)之后，从手部44的空气喷出口46喷出压缩空气而利用伯努利效应在手部44的一个面侧生成负压，通过手部44以非接触的方式从背面4b侧对晶片4进行吸引支承。利用各引导销48限制被手部44吸引支承的晶片4的水平移动。然后，晶片搬出机构10使Y轴可动部件32和搬送臂42移动，从而将由手部44吸引支承的晶片4从晶片盒6中搬出。
如图4所示，图示的实施方式的晶片搬出机构10具有对晶片4的切口26的位置进行检测的切口检测单元50。切口检测单元50例如可以是包含在上下方向上彼此隔开间隔配置的发光元件52和受光元件54、以及使手部44的引导销48中的至少1个进行旋转的驱动源(未图示)的结构。
发光元件52和受光元件54能够借助适当的托架(未图示)而附设于Y轴可动部件32或者搬送路径上。另外，当引导销48通过上述驱动源进行旋转时，由手部44吸引支承的晶片4因引导销48的旋转而进行旋转。为了使旋转可靠地从引导销48传递到晶片4，优选将通过驱动源进行旋转的引导销48的外周面由适当的合成橡胶形成。
在晶片4被手部44吸引支承并且晶片4的外周被定位于发光元件52与受光元件54之间的状态下，切口检测单元50通过利用驱动源经由引导销48而使晶片4进行旋转，由此能够检测切口26的位置。由此，能够将晶片4的朝向调整为任意的朝向。
如图3所示，晶片台12与晶片搬出机构10相邻地配置。图示的实施方式的晶片工作台12具有：环状支承部56，其对晶片4的外周剩余区域20进行支承，与比外周剩余区域20靠内侧的部分不接触；以及框架支承部58，其配设于环状支承部56的外周，对后述的框架64(参照图5)进行支承。在环状支承部56的上表面形成有沿周向隔开间隔配置的多个吸引孔60，各吸引孔60与真空泵等吸引源(未图示)连接。晶片台12中的比环状支承部56靠径向内侧的部分成为向下方凹陷的圆形的凹部62。
在手部44翻转180°而使晶片4的正面和背面翻转从而在晶片4的正面4a朝下的状态下将晶片4载置于晶片台12时，晶片4的外周剩余区域20被环状支承部56支承，晶片4的器件区域18位于凹部62。因此，即使在形成有器件14的正面4a朝下的状态下将晶片4载置于晶片台12，器件14与晶片台12也不会接触，因此能够防止器件14的损伤。另外，晶片台12在利用环状支承部56支承了外周剩余区域20之后，使吸引源进行动作而在各吸引孔60中生成吸引力，对外周剩余区域20进行吸引保持，由此防止晶片4的位置偏移。
参照图5进行说明，加工装置2还具有：框架收纳器66，其收纳多个形成有收纳晶片4的开口部64a的环状的框架64；框架搬出机构68，其从框架收纳器66搬出框架64；以及框架台70，其对由框架搬出机构68搬出的框架64进行支承。
如图5所示，图示的实施方式的框架收纳器66具有壳体72、升降自如地配置在壳体72内的升降板74以及使升降板74升降的升降机构(未图示)。在图5中，在壳体72的X轴方向里侧的侧面上配置有沿Z轴方向延伸的Z轴引导部件78。升降板74被Z轴引导部件78支承为升降自如，在Z轴引导部件78的内部配置使升降板74升降的升降机构。升降机构例如可以是具有与升降板74连结且沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。在图5中，在壳体72的X轴方向近前侧的侧面上设置有附设有把手76a的门76，在框架收纳器66中，通过把持把手76a并打开门76，能够在壳体72的内部收纳框架64。另外，在壳体72的上端设置有开口部80。
如图5所示，框架64在壳体72的内部层叠并收纳于升降板74的上表面。所层叠的多张框架64中的最上层的框架64通过框架搬出机构68从壳体72的开口部80搬出。另外，当将框架64从开口部80搬出时，框架收纳器66通过升降机构使升降板74适当上升，将最上层的框架64定位于能够通过框架搬出机构68搬出的位置。
参照图5继续进行说明，框架搬出机构68包含：X轴引导部件82，其固定于适当的托架(未图示)并沿X轴方向延伸；X轴可动部件84，其被X轴引导部件82支承为在X轴方向上移动自如；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件84沿X轴方向移动；Z轴可动部件86，其被X轴可动部件84支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件86沿Z轴方向移动。框架搬出机构68的X轴进给机构可以是具有与X轴可动部件84连结且沿X轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构，Z轴进给机构可以是具有与Z轴可动部件86连结且沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
框架搬出机构68的Z轴可动部件86具有对框架64进行保持的保持部88。图示的实施方式的保持部88具有矩形状的基板90和设置于基板90的下表面的多个吸引垫92，各吸引垫92与吸引源(未图示)连接。
框架搬出机构68在利用保持部88的吸引垫92对收纳于框架收纳器66的最上层的框架64进行了吸引保持之后，使X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，由此将吸引保持的最上层的框架64从框架收纳器66搬出。
如图5所示，框架台70被Z轴引导部件94支承为在实线所示的下降位置与双点划线所示的上升位置之间升降自如。在Z轴引导部件94上附设有使框架台70在下降位置与上升位置之间升降的适当的驱动源(例如空气驱动源或电动驱动源)。在框架台70中，在下降位置接受由框架搬出机构68搬出的框架64。
如图1和图5所示，加工装置2包含：带粘贴机构98(参照图1)，其配设于框架台70的上方，将带96粘贴于框架64上；有带框架搬送机构100(参照图5)，其将粘贴有带96的框架64(以下，有时称为“有带框架64”)搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b而将有带框架64’载置于晶片台12上；以及带压接机构102(参照图1)，其将有带框架64’的带96压接于晶片4的背面4b上。
参照图6进行说明，图示的实施方式的带粘贴机构98具有：卷带支承部104，其对卷绕有使用前的带96的卷带96R进行支承；带卷绕部106，其卷绕使用完的带96；带拉出部108，其从卷带96R拉出带96；压接部110，其将拉出的带96压接于框架64上；以及切断部112，其将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。
如图6所示，卷带支承部104包含以沿X轴方向延伸的轴线为中心旋转自如地支承于适当的托架(未图示)的支承辊114。在支承辊114上支承有在带96的粘接面上附设用于保护带96的粘接面的剥离纸116而被卷成圆筒状的卷带96R。
带卷绕部106包含：卷绕辊118，其以沿X轴方向延伸的轴线为中心旋转自如地支承于适当的托架(未图示)；以及电动机(未图示)，其使卷绕辊118进行旋转。如图6所示，带卷绕部106通过电动机使卷绕辊118进行旋转，从而将形成有与粘贴于框架64的部分抵接的圆形的开口部120的使用完的带96卷绕。
参照图6继续进行说明，带拉出部108包含：拉出辊122，其配置于卷带支承部104的支承辊114的下方；电动机(未图示)，其使拉出辊122进行旋转；以及从动辊124，其伴随着拉出辊122的旋转而进行旋转。带拉出部108通过电动机使从动辊124与拉出辊122一起进行旋转，从而将由拉出辊122和从动辊124夹入的带96从卷带96R拉出。
从通过了拉出辊122与从动辊124之间的带96将剥离纸116剥离，剥离后的剥离纸116被剥离纸卷绕部126卷绕。图示的实施方式的剥离纸卷绕部126具有配置于从动辊124的上方的剥离纸卷绕辊128和使剥离纸卷绕辊128进行旋转的电动机(未图示)。另外，被剥离了剥离纸116的带96经过与拉出辊122沿Y轴方向隔开间隔地配置的引导辊130而被引导至卷绕辊118。
压接部110包含沿Y轴方向移动自如地配置的按压辊132和使按压辊132沿Y轴方向移动的Y轴进给机构(未图示)。压接部110的Y轴进给机构可以由适当的驱动源(例如空气驱动源或电动驱动源)构成。
如图6所示，切断部112包含：Z轴引导部件134，其固定于适当的托架(未图示)并沿Z轴方向延伸；Z轴可动部件136，其被Z轴引导部件134支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件136沿Z轴方向移动。切断部112的Z轴进给机构可以是具有与Z轴可动部件136连结且沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
另外，切断部112包含：电动机138，其固定于Z轴可动部件136的前端下表面上；以及臂片140，其通过电动机138以沿Z轴方向延伸的轴线为中心进行旋转。在臂片140的下表面上，相互隔开间隔地附设有第一、第二下垂片142a、142b。在第一下垂片142a上以与Z轴方向垂直的轴线为中心旋转自如地支承有圆形的切刀144，在第二下垂片142b上以与Z轴方向垂直的轴线为中心旋转自如地支承有按压辊146。
在从框架搬出机构68接受了框架64的框架台70从下降位置(图6的(a)所示的位置)被定位于上升位置(图6的(b)所示的位置)之前，带粘贴机构98通过拉出辊122和从动辊124拉出未使用的带96。然后，以能够通过压接部110的按压辊132将带96按压于框架64上的程度将框架台70定位于上升位置，使框架64隔着带96而与按压辊132接触。然后，一边利用按压辊132将带96的粘接面按压于框架64上，一边使按压辊132沿Y轴方向滚动。由此，能够将通过带拉出部108从卷带96R拉出的带96压接于框架64上。
在将带96压接于框架64上之后，带粘贴机构98通过Z轴进给机构使切断部112的Z轴可动部件136下降，将切刀144推抵于框架64上的带96，并且利用按压辊146从带96的上方按压框架64。接着，通过电动机138使臂片140进行旋转，使切刀144和按压辊146以沿着框架64描绘圆的方式移动。由此，能够将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。另外，由于利用按压辊146从带96的上方按压框架64，因此防止切断带96时框架64和带96的位置偏移。然后，在使框架台70下降之后，利用带卷绕部106将形成有与粘贴于框架64的部分抵接的圆形的开口部120的使用完的带96卷绕。
如图5所示，有带框架搬送机构100包含：Y轴引导部件148，其固定于适当的托架(未图示)并沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件150，其被Y轴引导部件148支承为在Y轴方向上移动自如；Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件150沿Y轴方向移动；Z轴可动部件152，其被Y轴可动部件150支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件152沿Z轴方向移动。有带框架搬送机构100的Y轴进给机构可以是具有与Y轴可动部件150连结并沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构，Z轴进给机构可以是具有与Z轴可动部件152连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
有带框架搬送机构100的Z轴可动部件152具有对有带框架64’进行保持的保持部154。图示的实施方式的保持部154具有矩形状的基板156和设置于基板156的下表面的多个吸引垫158，各吸引垫158与吸引源(未图示)连接。
有带框架搬送机构100利用保持部154的各吸引垫158而吸引保持以带96的粘接面朝下的状态被支承于框架台70的有带框架64’的上表面，使Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，从而将由保持部154吸引保持的有带框架64’从框架台70搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于被晶片台12支承的晶片4的背面4b而将有带框架64’载置于晶片台12。
参照图7至图9对带压接机构102进行说明。如图7所示，带压接机构102具有：上部腔室160，其配设于晶片台12的上方；下部腔室162，其收纳有晶片台12；升降机构164，其使上部腔室160升降而生成上部腔室160与下部腔室162接触的封闭状态和上部腔室160与下部腔室162分离的开放状态；真空部166，其在封闭状态下使该上部腔室160和下部腔室162成为真空；以及大气开放部168，其将上部腔室160和下部腔室162向大气开放。
如图7所示，图示的实施方式的上部腔室160包含圆形的顶板170和从顶板170的周缘垂下的圆筒状的侧壁172。在顶板170的上表面安装有能够由气缸等适当的致动器构成的升降机构164。在由顶板170的下表面和侧壁172的内周面规定的收纳空间中配设有按压辊174、支承片176以及Y轴进给机构178，该按压辊174用于将有带框架64’的带96按压于被晶片台12支承的晶片4的背面4b，该支承片176将按压辊174支承为旋转自如，该Y轴进给机构178使支承片176沿Y轴方向移动。
Y轴进给机构178具有：滚珠丝杠180，其与支承片176连结并沿Y轴方向延伸；以及电动机182，其使滚珠丝杠180进行旋转。而且，Y轴进给机构178通过滚珠丝杠180将电动机182的旋转运动转换为直线运动而传递至支承片176，使支承片176沿着在Y轴方向上延伸的一对导轨184移动。
如图7所示，下部腔室162具有圆筒状的侧壁186，侧壁186的上部开放，侧壁186的下部封闭。在侧壁186上形成有连接开口188。连接开口188经由流路190而与能够由适当的真空泵构成的真空部166连接。在流路190上设置有大气开放部168，该大气开放部168能够由可以使流路190向大气开放的适当的阀构成。
在已将有带框架64’的带96定位于被晶片台12支承的晶片4的背面4b的状态下，带压接机构102通过升降机构164使上部腔室160下降，使上部腔室160的侧壁172的下端与下部腔室162的侧壁186的上端接触，从而使上部腔室160和下部腔室162成为封闭状态，并且使按压辊174与有带框架64’接触。
接着，带压接机构102在关闭了构成大气开放部168的阀的状态下使构成真空部166的真空泵进行动作，使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空，然后，如图8和图9所示，通过Y轴进给机构178使按压辊174沿Y轴方向滚动，从而将带96压接于晶片4的背面4b上而生成框架单元U。
当利用按压辊174将带96压接于晶片4的背面4b上时，在环状的加强部24的根基部，在晶片4与带96之间形成微小的间隙，但由于在使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空的状态下对晶片4和带96进行压接，因此当晶片4与带96之间的微小的间隙的压力比大气压低而在对带96进行压接之后将大气开放部168开放时，带96被大气压按压于晶片4。由此，加强部24的根基部处的晶片4与带96的间隙消失，带96沿着加强部24的根基部紧贴于晶片4的背面4b上。
如图1和图10所示，加工装置2还包含：框架单元搬出机构192，其将已利用带压接机构102对有带框架64’的带96和晶片4的背面4b进行了压接的框架单元U从晶片台12搬出；加强部去除机构194，其从由框架单元搬出机构192搬出的框架单元U的晶片4将环状的加强部24切断并去除；无环单元搬出机构196(参照图1)，其将被去除了环状的加强部24的无环单元从加强部去除机构194搬出；以及框架盒台200(参照图1)，其载置对由无环单元搬出机构196搬出的无环单元进行收纳的框架盒198。
如图10所示，图示的实施方式的框架单元搬出机构192具有：框架单元保持部202，其包含对晶片4进行保持的晶片保持部202a和对框架64进行保持的框架保持部202b；以及搬送部206，其将框架单元保持部202搬送至暂放台204。
框架单元保持部202的晶片保持部202a包含圆形状的基板208和安装于基板208的下表面的圆形状的吸附片210。在吸附片210的下表面形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源(未图示)连接。框架保持部202b包含从晶片保持部202a的基板208的周缘沿周向隔开间隔地向径向外侧突出的多个(在图示的实施方式中为4个)突出片212和附设于突出片212的下表面的吸引垫214，各吸引垫214与吸引源(未图示)连接。
搬送部206包含：X轴引导部件216，其固定于适当的托架(未图示)并沿X轴方向延伸；X轴可动部件218，其被X轴引导部件216支承为在X轴方向上移动自如；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件218沿X轴方向移动；Z轴可动部件220，其被X轴可动部件218支承为在Z轴方向上移动自如；Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件220沿Z轴方向移动；Y轴可动部件222，其被Z轴可动部件220支承为在Y轴方向上移动自如；以及Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件222沿Y轴方向移动。在Y轴可动部件222的前端连结有晶片保持部202a的基板208。搬送部206的X轴、Y轴、Z轴进给机构分别可以是具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
优选框架单元搬出机构192具有使框架单元保持部202沿水平方向二维移动的二维移动机构和对框架单元保持部202所保持的框架单元U的晶片4的外周进行拍摄的拍摄部224，在图示的实施方式中，通过搬送部206的X轴进给机构和Y轴进给机构使框架单元保持部202在XY平面上沿水平方向二维移动，通过搬送部206构成二维移动机构。另外，图示的实施方式的拍摄部224配置于晶片台12与暂放台204之间，从晶片4的下方对框架单元保持部202所保持的框架单元U的晶片4的外周进行拍摄。
框架单元搬出机构192利用晶片保持部202a的吸附片210从背面4b侧(带96侧)对晶片4进行吸引保持，并且通过在利用框架保持部202b的吸引垫214吸引保持着框架64的状态下使搬送部206进行动作，将由框架单元保持部202保持的框架单元U从晶片台12搬出。
另外，图示的实施方式的框架单元搬出机构192使构成二维移动机构的搬送部206进行动作，利用拍摄部224对由框架单元保持部202保持的框架单元U的晶片4的外周的至少三个部位进行拍摄，由此计测晶片4的外周的至少三点的坐标，根据所计测的三点的坐标来求出晶片4的中心坐标。然后，框架单元搬出机构192使晶片4的中心与暂放台204的中心一致，将框架单元U暂放于暂放台204上。
如图10所示，暂放台204与晶片台12在X轴方向上隔开间隔地配置。图示的实施方式的暂放台204具有：环状支承部226，其对框架单元U的晶片4的外周剩余区域20进行支承，与比外周剩余区域20靠内侧的部分不接触；以及框架支承部228，其配设于环状支承部226的外周，对框架64进行支承。
比环状支承部226靠径向内侧的部分成为向下方凹陷的圆形的凹部230。暂放台204的框架支承部228具有加热器(未图示)，优选通过利用加热器对暂放于暂放台204的框架单元U的带96进行加热而使带96软化，使带96通过大气压进一步紧贴于环状的加强部24的根基部。
图示的实施方式的加工装置2包含沿Y轴方向搬送暂放台204的暂放台搬送部232。暂放台搬送部232具有：Y轴引导部件234，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件236，其被Y轴引导部件234支承为在Y轴方向上移动自如；以及Y轴进给机构238，其使Y轴可动部件236沿Y轴方向移动。在Y轴可动部件236的上部固定有暂放台204。Y轴进给机构238具有：滚珠丝杠240，其与Y轴可动部件236连结并沿Y轴方向延伸；以及电动机242，其使滚珠丝杠240进行旋转。而且，暂放台搬送部232通过滚珠丝杠240将电动机242的旋转运动转换为直线运动而传递给Y轴可动部件236，与Y轴可动部件236一起沿Y轴方向搬送暂放台204。
如图1和图10所示，加强部去除机构194具有：激光束照射单元244，其朝向形成于晶片4的外周的环状的加强部24的根基部照射激光束而形成切断槽；第一升降台246(参照图1)，其对暂放于暂放台204的框架单元U进行保持并使框架单元U上升，并且沿X轴方向移动而定位于激光束照射单元244；以及分离部248，其将环状的加强部24从切断槽分离。
如图10所示，激光束照射单元244包含：壳体250，其在X轴方向上与暂放台204相邻地配置；激光振荡器(未图示)，其收纳于壳体250并进行激光振荡；聚光器252，其对通过激光振荡器的激光振荡而生成的激光束进行会聚而向形成于晶片4的外周的环状的加强部24的根基部照射；吸引喷嘴254，其对向晶片4照射激光束时所产生的碎屑进行吸引；以及吸引源(未图示)，其与吸引喷嘴254连接。
聚光器252从壳体250的上表面朝向上方而向吸引喷嘴254侧倾斜地延伸，由此抑制照射激光束时所产生的碎屑落到聚光器252上。另外，吸引喷嘴254从壳体250的上表面朝向上方而向聚光器252侧倾斜地延伸。
如图11所示，激光束照射单元244一边使第一升降台246所保持的框架单元U旋转，一边朝向形成于晶片4的外周的环状的加强部24的根基部照射激光束LB，通过烧蚀加工沿着加强部24的根基部形成环状的切断槽256。另外，激光束照射单元244通过吸引喷嘴254对因烧蚀加工而产生的碎屑进行吸引。
如图1所示，第一升降台246在暂放台204的上方沿X轴方向移动自如且沿Z轴方向移动自如地配置。参照图12进行说明，第一升降台246包含：X轴引导部件258，其固定于适当的托架(未图示)并沿X轴方向延伸；X轴可动部件260，其被X轴引导部件258支承为在X轴方向上移动自如；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件260沿X轴方向移动；Z轴可动部件262，其被X轴可动部件260支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件262沿Z轴方向移动。第一升降台246的X轴、Z轴进给机构分别可以是具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
在Z轴可动部件262的前端下表面旋转自如地支承有向下方延伸的支承轴264，在Z轴可动部件262的前端上表面安装有使支承轴264以沿Z轴方向延伸的轴线为中心进行旋转的电动机266。在支承轴264的下端固定有圆形状的吸附片268。在吸附片268的下表面，在与框架64的大小对应的圆周上沿周向隔开间隔地形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源连接。
第一升降台246在利用吸附片268对由暂放台204的框架支承部228的加热器加热了带96而带96紧贴于环状的加强部24的根基部的框架单元U的框架64部分进行吸引保持之后，使Z轴可动部件262和X轴可动部件260移动，使由吸附片268吸引保持的框架单元U上升，并且沿X轴方向移动而定位于激光束照射单元244。另外，也可以为，在框架64由具有磁性的材料形成的情况下，在吸附片268的下表面上附设电磁铁(未图示)，吸附片268通过磁力对框架64进行吸附。
另外，第一升降台246在通过激光束照射单元244向晶片4照射激光束LB时，使电动机266进行动作，使由吸附片268吸引保持的框架单元U进行旋转。进而，第一升降台246使在加强部24的根基部形成有切断槽256的框架单元U沿X轴方向和Z轴方向移动而暂放于暂放台204上。
如图1所示，分离部248在暂放台204的Y轴方向的可动范围内与第一升降台246沿Y轴方向隔开间隔地配置。参照图13和图15进行说明，分离部248具有：紫外线照射部270(参照图13)，其向与切断槽256对应的带96照射紫外线而使带96的粘接力降低；第二升降台272(参照图13)，其使环状的加强部24在外周露出而对晶片4的内侧进行吸引保持，并且对框架64进行支承；分离器274(参照图13)，其作用于环状的加强部24的外周而将环状的加强部24分离；以及废弃部276(参照图15)，其将所分离的环状的加强部24废弃。
如图13所示，图示的实施方式的分离部248包含：Z轴引导部件278，其固定于适当的托架(未图示)并沿Z轴方向延伸；Z轴可动部件280，其被Z轴引导部件278支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件280沿Z轴方向移动。Z轴进给机构可以是具有与Z轴可动部件280连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
在Z轴可动部件280的前端下表面上支承有支承片282，并且旋转自如地支承有支承轴286，在该支承轴286上连结有上述第二升降台272。在Z轴可动部件280的前端上表面安装有使第二升降台272与支承轴286一起进行旋转的电动机284。在图示的实施方式的支承片282上，在Y轴方向上隔开间隔地附设有一对上述紫外线照射部270。
第二升降台272为圆形，第二升降台272的直径比晶片4的器件区域18(比环状的加强部24靠内侧的部分)的直径稍小。在第二升降台272的下表面形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源连接。
另外，在支承片282上安装有上述分离器274。分离器274包含在支承片282的下表面隔开间隔地配置为沿支承片282的长度方向移动自如的一对可动片288和使一对可动片288移动的一对进给机构290。一对进给机构290分别可以由气缸或电动气缸等适当的致动器构成。
分离器274包含：一对夹持辊292a、292b，它们在上下方向上隔开间隔地支承于各可动片288；以及Z轴进给机构294，其使上侧的夹持辊292a沿Z轴方向移动。Z轴进给机构294可以由气缸或电动气缸等适当的致动器构成。各夹持辊292a、292b以沿Y轴方向延伸的轴线为中心旋转自如地支承于可动片288。在上侧的夹持辊292a上经由支承轴296而安装有按压辊298。
参照图15进行说明，废弃部276包含：带式搬送机300，其搬送分离出的环状的加强部24；以及集尘箱302，其收纳由带式搬送机300搬送的环状的加强部24。带式搬送机300通过适当的致动器(未图示)定位于实质上水平延伸的回收位置(图15中实线所示的位置)和实质上铅垂延伸的待机位置(图15中双点划线所示的位置)。在图15中，在集尘箱302的X轴方向近前侧的侧面上设置有附设有把手304a的门304。在集尘箱302的内部安装有对回收的环状的加强部24进行破碎的破碎机(未图示)。在集尘箱302中，通过把持把手304a并打开门304，能够取出收纳于集尘箱302的环状的加强部24的破碎屑。
当暂放有在加强部24的根基部形成有切断槽256的框架单元U的暂放台204被暂放台搬送部232定位于分离部248的下方时，如图14所示，分离部248利用第二升降台272对框架单元U的晶片4的背面4b侧进行吸引保持，并且在利用分离器274的夹持辊292a、292b夹持框架64之后，从一对紫外线照射部270照射紫外线而使粘贴于环状的加强部24的带96的粘接力降低，并且一边利用按压辊298向下方按压环状的加强部24，一边通过电动机284使框架单元U与支承轴286和第二升降台272一起相对于分离器274进行旋转，由此将环状的加强部24从框架单元U分离。分离后的加强部24被带式搬送机300搬送到集尘箱302而被回收。另外，在对加强部24进行分离时，也可以使分离器274相对于框架单元U进行旋转。
如图1所示，无环单元搬出机构196与加强部去除机构194相邻地配置。参照图16和图17进行说明，图示的实施方式的无环单元搬出机构196具有：翻转机构308(参照图16)，其具有与被第二升降台272支承的无环单元面对且对框架64进行保持的框架保持部306，朝向框架盒台200移动并且使框架保持部306翻转；无环单元支承部310(参照图17)，其对被翻转机构308翻转而晶片4的正面4a朝上的无环单元进行支承；以及推入部312(参照图17)，其使由无环单元支承部310支承的无环单元进入载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
如图16所示，翻转机构308包含：Y轴引导部件314，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件316，其被Y轴引导部件314支承为在Y轴方向上移动自如；Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件316沿Y轴方向移动；臂318，其被Y轴可动部件316支承为在Z轴方向上移动自如；以及Z轴进给机构(未图示)，其使臂318沿Z轴方向移动。翻转机构308的Y轴、Z轴进给机构分别可以是具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
在臂318上以上下翻转自如的方式支承有上述框架保持部306，并且安装有使框架保持部306上下翻转的电动机320。图示的实施方式的框架保持部306包含经由一对旋转轴322旋转自如地支承于臂318的基板324和附设于基板324的一个面的多个吸引垫326，各吸引垫326与吸引源(未图示)连接。另外，一个旋转轴322与电动机320连结。
在使吸引垫326朝上的状态下，翻转机构308利用吸引垫326对由第二升降台272支承的无环单元U’的框架64的下表面进行吸引保持，从第二升降台272接受无环单元U’。另外，翻转机构308在通过电动机320使框架保持部306翻转而使晶片4的正面4a朝上之后，使Y轴可动部件316移动，由此使框架保持部306所保持的无环单元U’朝向框架盒台200移动。
如图17所示，图示的实施方式的无环单元支承部310包含：一对支承板328，它们借助适当的托架(未图示)而被支承为在X轴方向上移动自如；以及间隔调整机构(未图示)，其调整一对支承板328的X轴方向的间隔。间隔调整机构可以由气缸或电动气缸等适当的致动器构成。
在对无环单元U’进行支承的一对支承板328上安装有加热器(未图示)。在一对支承板328的间隔变窄的状态下，一对支承板328通过加热器对无环单元U’的带96进行加热，从而使因加强部24被去除而产生的带96的松弛、褶皱伸展。
参照图17继续进行说明，图示的实施方式的推入部312包含：Y轴引导部件330，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件332，其被Y轴引导部件330支承为在Y轴方向上移动自如；以及Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件332沿Y轴方向移动。Y轴可动部件332具有：基部334，其被Y轴引导部件330支承；支柱336，其从基部334的上表面向上方延伸；以及推压片338，其附设于支柱336的上端。推入部312的Y轴进给机构可以是具有与Y轴可动部件332连结并沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
如图18所示，无环单元支承部310在接受无环单元U’之前通过间隔调整机构将一对支承板328的间隔扩大，然后接受吸引垫326所保持的无环单元U’。然后，推入部312通过Y轴进给机构使Y轴可动部件332沿Y轴方向移动，从而通过推压片338使由无环单元支承部310支承的无环单元U’进入载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
在图1和图18所示的框架盒198中，在晶片4的正面4a朝上的状态下，在上下方向上隔开间隔地收纳有多个无环单元U’。如图17和图18所示，框架盒台200包含：载置部340，其载置有框架盒198；以及升降部342，其使载置部340升降而定位于任意的高度。升降部342可以是具有与载置部340连结并沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠进行旋转的电动机的结构。
接着，对如下的加工方法进行说明：使用上述那样的加工装置2，在与外周剩余区域20对应的背面4b上呈凸状形成有环状的加强部24的晶片4的背面4b上粘贴带(划片带)96而使晶片4与框架64成为一体，并且将环状的加强部24切断而从晶片4去除。
在图示的实施方式中，首先，如图1和图3所示，实施将收纳有多个晶片4的晶片盒6载置于晶片盒台8上的晶片盒载置工序。在晶片盒6中，在正面4a朝上的状态下沿上下方向隔开间隔地收纳有多张晶片4。
另外，如图1和图5所示，实施在框架收纳器66中收纳多个形成有收纳晶片4的开口部64a的环状的框架64的框架收纳工序。框架收纳工序可以在晶片盒载置工序之前实施，也可以在晶片盒载置工序之后实施。
在框架收纳工序中，在使框架收纳器66的升降板74下降至任意的位置之后，把持把手76a并打开门76，在升降板74的上表面上层叠并收纳多个框架64。另外，适当调整升降板74的高度，将最上层的框架64定位于能够通过框架搬出机构68搬出的位置。
在实施了晶片盒载置工序和框架收纳工序之后，实施将晶片4从载置于晶片盒台8的晶片盒6搬出的晶片搬出工序。
参照图3进行说明，在晶片搬出工序中，首先，使晶片搬出机构10的Y轴进给机构34进行动作，将Y轴可动部件32定位于晶片盒台8的附近。接着，对搬送臂42进行驱动，将使空气喷出口46朝上的手部44定位于晶片盒6内的晶片4的背面4b侧(下侧)。在将手部44定位于晶片4的背面4b侧时，在晶片4的背面4b与手部44之间存在间隙，另外，将各引导销48定位于径向外侧。
接着，从手部44的空气喷出口46喷出压缩空气，利用伯努利效应在手部44的一个面侧生成负压，通过手部44以非接触的方式从背面4b侧对晶片4进行吸引支承。接着，使各引导销48向径向内侧移动，利用各引导销48限制由手部44吸引支承的晶片4的水平移动。然后，使晶片搬出机构10的Y轴可动部件32和搬送臂42移动，将由手部44吸引支承的晶片4从晶片盒6搬出。
优选在实施了晶片搬出工序之后，实施对晶片4的切口26的位置进行检测的切口检测工序。在切口检测工序中，如图4所示，将由手部44吸引支承的晶片4的外周定位于切口检测单元50的发光元件52与受光元件54之间。接着，利用驱动源经由引导销48使晶片4进行旋转，由此检测晶片4的切口26的位置。由此，能够将晶片4的朝向调整为任意的朝向。
在实施了切口检测工序之后，实施利用晶片台12对由晶片搬出机构10搬出的晶片4的正面4a侧进行支承的晶片支承工序。
参照图3进行说明，在晶片支承工序中，首先，使晶片搬出机构10的手部44上下翻转而使晶片4的正面4a朝下。接着，使晶片搬出机构10的Y轴可动部件32和搬送臂42移动，使由手部44吸引支承的晶片4的正面4a的外周剩余区域20与晶片台12的环状支承部56接触。此时，晶片4的正面4a的器件区域18位于晶片台12的凹部62，因此器件14与晶片台12不会接触，能够防止器件14的损伤。
接着，使晶片台12的吸引源进行动作，在各吸引孔60中生成吸引力，由此对晶片4的正面4a的外周剩余区域20进行吸引保持。接着，解除手部44对晶片4的吸引支承，并且使手部44从晶片台12分离。这样，从晶片搬出机构10向晶片台12交接晶片4。交接到晶片台12的晶片4通过各吸引孔60被吸引保持，因此晶片4的位置不会发生偏移。
另外，在实施了晶片盒载置工序和框架收纳工序之后，与晶片搬出工序或晶片支承工序并行地实施从框架收纳器66搬出框架64的框架搬出工序。
参照图5进行说明，在框架搬出工序中，首先，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使保持部88的吸引垫92与收纳于框架收纳器66的最上层的框架64的上表面接触。接着，使框架搬出机构68的吸引源进行动作，在吸引垫92上生成吸引力，由此利用吸引垫92对最上层的框架64进行吸引保持。然后，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，将由保持部88的吸引垫92吸引保持的最上层的框架64从框架收纳器66搬出。
在实施了框架搬出工序之后，实施利用框架台70对由框架搬出机构68搬出的框架64进行支承的框架支承工序。
参照图5继续进行说明，在框架支承工序中，首先，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使由吸引垫92吸引保持的框架64与框架台70的上表面接触。此时，将框架台70定位于下降位置(图5中实线所示的位置)。接着，解除框架搬出机构68的吸引垫92的吸引力，将框架64载置于框架台70上。然后，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使保持部88从框架台70的上方分离。
在实施了框架支承工序之后，实施在框架64上粘贴带96的带粘贴工序。
参照图6进行说明，在带粘贴工序中，首先，在使框架台70从下降位置(图6的(a)所示的位置)移动到能够将带96粘贴于框架64的上升位置(图6的(b)所示的位置)之前，将带96从卷带96R拉出，并且将剥离了剥离纸116的带96定位于框架台70的上方。另外，位于框架台70的上方的带96的粘接面朝下。
接着，以能够利用带粘贴机构98的压接部110的按压辊132将带96从上方按压于框架64的程度使框架台70上升。然后，一边利用按压辊132将带96的粘接面按压于框架64，一边使按压辊132沿Y轴方向滚动。由此，能够利用带拉出部108将从卷带96R拉出的带96压接于框架64上。
接着，使带粘贴机构98的切断部112的切刀144和按压辊146下降，将切刀144推抵于框架64上的带96，并且利用按压辊146从带96的上方按压框架64。接着，通过电动机138使臂片140进行旋转，使切刀144和按压辊146以沿着框架64描绘圆的方式移动。由此，能够将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。另外，由于利用按压辊146从带96的上方按压框架64，因此在切断带96时防止了框架64和带96的位置偏移。另外，形成有圆形的开口部120的使用完的带96被带卷绕部106卷绕。
在实施了带粘贴工序后，实施如下的有带框架搬送工序：将粘贴有带96的框架64搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于被晶片台12支承的晶片4的背面4b而将有带框架64’载置于晶片台12上。
在有带框架搬送工序中，首先，使框架台70从上升位置移动到下降位置。接着，使有带框架搬送机构100(参照图5)的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，使有带框架搬送机构100的保持部154的各吸引垫158与在带96的粘接面朝下的状态下被框架台70支承的有带框架64’(参照图7)的上表面接触。
接着，使有带框架搬送机构100的吸引源进行动作，在吸引垫158上生成吸引力，从而利用吸引垫158对有带框架64’的上表面进行吸引保持。接着，使有带框架搬送机构100的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，将由吸引垫158吸引保持的有带框架64’从框架台70搬出。
接着，将由有带框架搬送机构100的吸引垫158吸引保持的有带框架64’搬送至晶片台12，如图7所示，将框架64的开口部64a定位于被晶片台12支承的晶片4的背面4b而使有带框架64’与晶片台12的框架支承部58接触。此时，有带框架64’的带96的粘接面朝下，晶片4的背面4b朝上而与带96的粘接面面对。
接着，解除有带框架搬送机构100的吸引垫158的吸引力，将有带框架64’载置于晶片台12的框架支承部58上。然后，使有带框架搬送机构100的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，使保持部154从晶片台12的上方分离。
在实施了有带框架搬送工序之后，实施将有带框架64’的带96压接于晶片4的背面4b的带压接工序。
参照图7至图9进行说明，在带压接工序中，首先，通过带压接机构102的升降机构164使上部腔室160下降，使上部腔室160的侧壁172的下端与下部腔室162的侧壁186的上端接触。由此，使上部腔室160和下部腔室162成为封闭状态，并且使按压辊174与有带框架64’接触。这样，如图8所示，晶片4的环状的加强部24的上端粘贴于有带框架64’的带96的粘接面。
接着，在将带压接机构102的大气开放部168关闭的状态下使真空部166进行动作，使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空。接着，如图8和图9所示，通过使带压接机构102的按压辊174沿Y轴方向滚动，从而将带96压接于晶片4的背面4b。由此，能够生成晶片4的背面4b与带96压接而得的框架单元U。接着，使大气开放部168开放，通过大气压使带96沿着环状的加强部24的根基部紧贴于晶片4的背面4b。然后，通过升降机构164使上部腔室160上升。另外，通过使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空，晶片台12对晶片4的吸引力消失，但在使上部腔室160和下部腔室162成为封闭状态时，晶片4的环状的加强部24的上端粘贴在有带框架64’的带96的粘接面上，因此在带压接工序中晶片4的位置不会发生偏移。
在实施了带压接工序之后，实施将有带框架64’的带96与晶片4的背面4b压接而得的框架单元U从晶片台12搬出的框架单元搬出工序。
参照图5进行说明，在框架单元搬出工序中，首先，使框架单元搬出机构192的搬送部206进行动作，使框架单元保持部202的晶片保持部202a的吸附片210的下表面与晶片4的背面4b侧的带96接触，并且使框架保持部202b的吸引垫214与框架64接触。
接着，在晶片保持部202a的吸附片210和框架保持部202b的吸引垫214上生成吸引力，利用晶片保持部202a的吸附片210从背面4b侧(带96侧)对晶片4进行吸引保持，并且利用框架保持部202b的吸引垫214对框架64进行吸引保持。接着，解除晶片台12对晶片4的吸引保持。然后，使搬送部206进行动作，将框架单元保持部202所保持的框架单元U从晶片台12搬出。
在实施了框架单元搬出工序之后，实施如下的暂放工序：使晶片4的中心与暂放台204的中心一致而将框架单元U暂放于暂放台204上。
参照图10进行说明，在暂放工序中，首先，将框架单元保持部202所保持的框架单元U定位于拍摄部224的上方。接着，使构成框架单元搬出机构192的二维移动机构的搬送部206进行动作，利用拍摄部224对框架单元保持部202所保持的框架单元U的晶片4的外周的至少三个部位进行拍摄。由此，对晶片4的外周的至少三点的坐标进行计测。接着，根据所计测的三点的坐标来求出晶片4的中心坐标。
接着，使搬送部206进行动作，将晶片4的中心定位于暂放台204的环状支承部226的中心，使晶片4的正面4a的外周剩余区域20与暂放台204的环状支承部226的上表面接触，并且使框架64的下表面与暂放台204的框架支承部228的上表面接触。此时，晶片4的正面4a朝下，但器件区域18位于暂放台204的凹部230，因此器件14与暂放台204不会接触，能够防止器件14的损伤。
接着，解除晶片保持部202a对晶片4的吸引保持，并且解除框架保持部202b对框架64的吸引保持，将框架单元U从框架单元搬出机构192交接到暂放台204。接着，使框架支承部228的加热器进行动作，利用加热器对暂放于暂放台204的框架单元U的带96进行加热。由此，带96软化而使带96紧贴于晶片4的环状的加强部24的根基部。
在实施了暂放工序之后，实施从由框架单元搬出机构192搬出的框架单元U的晶片4切断并去除环状的加强部24的加强部去除工序。
参照图1、图10以及图12进行说明，在加强部去除工序中，首先，使加强部去除机构194的第一升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262移动，使吸附片268的下表面与暂放于暂放台204的框架单元U的框架64的上表面接触。接着，在第一升降台246的吸附片268的各吸引孔中生成吸引力，对框架单元U的框架64部分进行吸引保持。
接着，使第一升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262进行动作，如图11所示，将由吸附片268吸引保持的框架单元U定位于激光束照射单元244的上方。接着，将激光束LB的聚光点定位于框架单元U的晶片4的环状的加强部24的根基部。
接着，一边通过第一升降台246的电动机266使吸附片268和框架单元U进行旋转，一边向晶片4的环状的加强部24的根基部照射激光束LB。由此，能够对晶片4的环状的加强部24的根基部实施烧蚀加工，从而能够形成环状的切断槽256。另外，在向晶片4照射激光束LB时，使激光束照射单元244的吸引源进行动作而在吸引喷嘴254中生成吸引力，利用吸引喷嘴254对通过烧蚀加工而产生的碎屑进行吸引。
接着，使第一升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262移动，使由吸附片268吸引保持的框架单元U的晶片4的正面4a的外周剩余区域20与暂放台204的环状支承部226的上表面接触，并且使框架64的下表面与暂放台204的框架支承部228的上表面接触。接着，解除第一升降台246的吸附片268的吸引力，从第一升降台246向暂放台204交接框架单元U。
接着，通过暂放台搬送部232将接受了框架单元U的暂放台204定位于加强部去除机构194的分离部248的下方(参照图10)。另外，此时，将废弃部276的带式搬送机300定位于待机位置。接着，使分离部248的第二升降台272下降，使第二升降台272的下表面与晶片4的背面4b部分的带96接触。接着，在第二升降台272的下表面生成吸引力，利用第二升降台272对框架单元U的晶片4的背面4b侧进行吸引保持。
接着，使吸引保持着框架单元U的晶片4的第二升降台272上升，使框架单元U从暂放台204分离，并且使暂放台204向第一升降台246的下方移动。接着，如图14所示，使分离器274的一对进给机构290和Z轴进给机构294进行动作，利用上下的夹持辊292a、292b沿上下方向夹持框架64。另外，将废弃部276的带式搬送机300从待机位置定位于回收位置。
接着，从一对紫外线照射部270照射紫外线而使粘贴于环状的加强部24的带96的粘接力降低，并且一边利用按压辊298向下方按压环状的加强部24，一边通过电动机284使框架单元U与支承轴286和第二升降台272一起相对于分离器274进行旋转。由此，能够将环状的加强部24从框架单元U分离。从框架单元U落下的加强部24被带式搬送机300搬送到集尘箱302而被回收。另外，在分离加强部24时，也可以使分离器274相对于框架单元U进行旋转。
在实施了加强部去除工序之后，实施将去除了环状的加强部24的无环单元U’从加强部去除机构194搬出的无环单元搬出工序。
在无环单元搬出工序中，首先，将加强部去除机构194的废弃部276的带式搬送机300从回收位置定位于待机位置。接着，将无环单元搬出机构196的翻转机构308(参照图16)的框架保持部306定位于第二升降台272所吸引保持的无环单元U’的下方。
接着，在使框架保持部306的吸引垫326朝上的状态下使臂318上升，使框架保持部306的吸引垫326与被第二升降台272支承且晶片4的正面4a朝下的状态的无环单元U’的框架64的下表面侧接触。
接着，在框架保持部306的吸引垫326上生成吸引力，利用吸引垫326对无环单元U’的框架64进行吸引保持。接着，解除第二升降台272对无环单元U’的吸引保持。由此，从加强部去除机构194的第二升降台272向无环单元搬出机构196的框架保持部306交接无环单元U’。
在实施了无环单元搬出工序之后，实施收纳由无环单元搬出机构196搬出的无环单元U’的无环单元收纳工序。
在无环单元收纳工序中，首先，使无环单元搬出机构196的翻转机构308上下翻转，使由框架保持部306吸引保持的无环单元U’上下翻转。由此，无环单元U’位于框架保持部306的下方，晶片4的正面4a朝上。
接着，使翻转机构308的Y轴可动部件316和臂318移动，使无环单元U’与无环单元支承部310的一对支承板328的上表面接触。此时，通过间隔调整机构使一对支承板328的间隔变窄，一对支承板328相互紧贴。接着，解除框架保持部306对无环单元U’的吸引保持，在一对支承板328上载置无环单元U’。接着，使安装于各支承板328的加热器进行动作，对无环单元U’的带96进行加热，由此使因去除了加强部24而产生的带96的挠曲、褶皱伸展。然后，再次利用框架保持部306对无环单元U’进行吸引保持并使其上升。
接着，在通过间隔调整机构将一对支承板328的间隔扩大之后，将无环单元U’载置于支承板328的上表面上。然后，如图18所示，利用推入部312的推压片338推动被无环单元支承部310支承的无环单元U’，使无环单元U’进入载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
如上所述，在图示的实施方式的加工装置2中，容易进行在与外周剩余区域20对应的背面4b上呈凸状形成有环状的加强部24的晶片4的背面4b上粘贴带96而使晶片4与框架64成为一体的作业，并且容易将环状的加强部24切断而从晶片4去除，生产性良好。

Claims (12)

1.一种加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片去除凸状的加强部，其中，
该加工装置包含：
晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个晶片；
晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；
晶片台，其对由该晶片搬出机构搬出的晶片的正面侧进行支承；
框架收纳器，其收纳多个环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；
框架搬出机构，其将框架从该框架收纳器搬出；
框架台，其对由该框架搬出机构搬出的框架进行支承；
带粘贴机构，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架上；
有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于被该晶片台支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台上；
带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；
框架单元搬出机构，其将利用该带压接机构对有带框架的带与晶片的背面进行了压接的框架单元从该晶片台搬出；
加强部去除机构，其从由该框架单元搬出机构搬出的框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除；
无环单元搬出机构，其将去除了环状的加强部的无环单元从该加强部去除机构搬出；以及
框架盒台，其载置框架盒，该框架盒收纳由该无环单元搬出机构搬出的无环单元。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该晶片搬出机构具有搬送臂和手部，该手部配设于该搬送臂的前端，对收纳于晶片盒中的晶片的背面进行支承并使晶片的正面和背面翻转。
3.根据权利要求2所述的加工装置，其中，
该手部是通过空气的喷出产生负压而以非接触的方式对晶片进行支承的伯努利垫。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该晶片台具有：
环状支承部，其对晶片的外周剩余区域进行支承，与比外周剩余区域靠内侧的部分不接触；以及
框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对框架进行支承。
5.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该带粘贴机构具有：
卷带支承部，其对卷绕有使用前的带的卷带进行支承；
带卷绕部，其卷绕使用完的带；
带拉出部，其从该卷带拉出带；
压接部，其将拉出的带压接于框架上；以及
切断部，其将向框架的外周探出的带沿着框架切断。
6.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该带压接机构具有：
上部腔室，其配设于该晶片台的上方；
下部腔室，其收纳有该晶片台；
升降机构，其使该上部腔室升降而生成该上部腔室与该下部腔室接触的封闭状态和该上部腔室与该下部腔室分离的开放状态；
真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及
大气开放部，其将该上部腔室和该下部腔室向大气开放，
在将有带框架的带定位于被该晶片台支承的晶片的背面的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态，并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将有带框架的带压接于晶片的背面上。
7.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该框架单元搬出机构具有：
框架单元保持部，其包含对晶片进行保持的晶片保持部和对框架进行保持的框架保持部；以及
搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台。
8.根据权利要求7所述的加工装置，其中，
该框架单元搬出机构具有：
二维移动机构，其使该框架单元保持部沿水平方向二维移动；以及
拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的框架单元的晶片的外周进行拍摄，
使该二维移动机构进行动作而利用该拍摄部对晶片的外周的至少三个部位进行拍摄，求出晶片的中心坐标，使晶片的中心与该暂放台的中心一致。
9.根据权利要求7所述的加工装置，其中，
该加强部去除机构具有：
激光束照射单元，其朝向在晶片的外周形成的环状的加强部的根基部照射激光束而形成切断槽；
第一升降台，其对暂放于该暂放台的框架单元进行保持并使该框架单元上升，并且将该框架单元定位于该激光束照射单元；以及
分离部，其将环状的加强部从该切断槽分离，
该分离部具有：
紫外线照射部，其向与该切断槽对应的带照射紫外线而使带的粘接力降低；
第二升降台，其使环状的加强部向外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持，并且对框架进行支承；
分离器，其作用于环状的加强部的外周而将环状的加强部分离；以及
废弃部，其将所分离的环状的加强部废弃，
该第一升降台将形成有该切断槽的框架单元暂放于该暂放台上，该暂放台被暂放台搬送部定位于该分离部，该第二升降台对暂放于该暂放台上的框架单元进行支承。
10.根据权利要求9所述的加工装置，其中，
该暂放台具有加热器，该第一升降台从该暂放台对通过该加热器对带进行加热而在环状的加强部的根基部紧贴有带的框架单元进行保持。
11.根据权利要求9所述的加工装置，其中，
该暂放台具有：
环状支承部，其对晶片的外周剩余区域进行支承，与比外周剩余区域靠内侧的部分不接触；以及
框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对框架进行支承。
12.根据权利要求10所述的加工装置，其中，
该无环单元搬出机构具有：
翻转机构，其具有与被该第二升降台支承的无环单元面对且对框架进行保持的框架保持部，该翻转机构朝向该框架盒台移动，并且使该框架保持部翻转；
无环单元支承部，其对通过该翻转机构进行翻转而晶片的正面朝上的无环单元进行支承；以及
推入部，其使被该无环单元支承部支承的无环单元进入载置于该框架盒台上的框架盒中而进行收纳。
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