CN115430928A - 加工方法和加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工方法和加工装置，能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。加工方法包含如下的工序：框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆将晶片切断；以及加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部。

Description

加工方法和加工装置
技术领域
本发明涉及加工方法和加工装置，从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片去除环状加强部。
背景技术
晶片在正面上具有由分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
为了容易搬送磨削后的晶片，提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状加强部，在实施了规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴划片带，并且利用框架对晶片进行支承，从晶片去除环状加强部(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2010-62375号公报
但是，存在如下的问题：难以在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部，生产率较差。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供加工方法和加工装置，能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。
根据本发明的一个方式，提供加工方法，其中，该加工方法包含如下的工序：框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆将晶片切断；以及加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部。
优选对与环状加强部对应的晶片的正面进行拍摄，检查在将环状加强部切断的区域是否存在器件，在存在器件的情况下，中断加工。另外，优选在该中心设定工序中，在检测到环状加强部与带未紧贴的区域的情况下，中断加工。
另外，根据本发明的另一方式，提供加工装置，其中，该加工装置包含：晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；晶片台，其对通过该晶片搬出机构而搬出的晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其收纳多个环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；框架搬出机构，其将框架从该框架收纳单元搬出；框架台，其对通过该框架搬出机构而搬出的框架进行支承；带粘贴单元，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架；有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于该晶片台所支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台上；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出机构，其将利用该带压接单元对有带框架的带与晶片的背面进行压接而得的框架单元从该晶片台搬出；加强部去除单元，其从通过该框架单元搬出机构而搬出的框架单元的晶片将环状加强部切断并去除；无环单元搬出机构，其将去除了环状加强部的无环单元从该加强部去除单元搬出；以及框架盒台，其载置框架盒，该框架盒对通过该无环单元搬出机构而搬出的无环单元进行收纳，该框架单元搬出机构具有：框架单元保持部，其包含对晶片进行保持的晶片保持部和对框架进行保持的框架保持部；以及搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台，在该晶片台与该暂放台之间配设有从框架单元的上方隔着带而对晶片的背面进行拍摄的上部照相机，求出形成于晶片的背面的环状加强部的内周圆的中心。
优选该框架单元搬出机构具有使该框架单元保持部在水平方向上二维地移动的二维移动机构，使该二维移动机构进行动作，使环状加强部的内周圆的中心与该暂放台的中心一致。
另外，优选按照与该上部照相机对置地夹着框架单元的方式配设有下部照相机，利用该下部照相机对晶片的与环状加强部对应的正面进行拍摄，检查在将环状加强部切断的区域是否存在器件，在存在器件的情况下，中断加工。
另外，优选在通过该上部照相机的拍摄而检测到环状加强部与带未紧贴的区域的情况下，中断加工。
另外，优选该带压接单元具有：上部腔室，其配设于该晶片台的上方；下部腔室，其对该晶片台进行收纳；升降机构，其使该上部腔室升降而生成该上部腔室与该下部腔室接触的封闭状态和该上部腔室与该下部腔室分离的开放状态；真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使该上部腔室和该下部腔室向大气开放，在将有带框架的带定位于该晶片台所支承的晶片的背面的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态，并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将有带框架的带压接于晶片的背面。
另外，优选该加强部去除单元具有：激光束照射单元，其沿着形成于晶片的外周的环状加强部的内周圆照射激光束而形成切断槽；第1升降台，其对暂放于该暂放台的框架单元进行保持并使该框架单元上升并且定位于该激光束照射单元；以及分离部，其将环状加强部从该切断槽分离，该分离部具有：紫外线照射部，其向带照射紫外线而使带的粘接力降低；第2升降台，其使环状加强部在外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持；分离器，其使具有楔状部的挡块作用于环状加强部的外周而将环状加强部分离；以及废弃部，其将分离后的环状加强部废弃。
本发明的一个方式的加工方法包含如下的工序：框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆切断；以及加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部，因此能够沿着环状加强部的内周圆将晶片切断，从晶片适当地去除环状加强部。
另外，在本发明的另一方式的加工装置中，在该晶片台与该暂放台之间配设有从框架单元的上方隔着带而对晶片的背面进行拍摄的上部照相机，求出形成于晶片的背面的环状加强部的内周圆的中心，因此通过沿着形成于晶片的背面的环状加强部的内周圆照射激光束，能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。
附图说明
图1是实施方式的加工装置的立体图。
图2是通过图1所示的加工装置实施加工的晶片的立体图。
图3是图1所示的晶片盒台等的立体图。
图4是图1所示的手部的立体图。
图5是图1所示的框架收纳单元等的立体图。
图6的(a)是图1所示的框架台位于下降位置的状态下的带粘贴单元等的立体图，图6的(b)是图1所示的框架台位于上升位置的状态下的带粘贴单元等的立体图。
图7是图1所示的带压接单元的分解立体图。
图8是示出在带压接步骤中开始进行按压辊对带的按压的状态的剖视图。
图9是示出在带压接步骤中结束了按压辊对带的按压的状态的剖视图。
图10的(a)是从晶片的正面侧观察的框架单元的立体图，图10的(b)是从晶片的背面侧观察的框架单元的立体图。
图11是图1所示的加强部去除单元的立体图。
图12是示出将框架单元定位在框架单元搬出机构的上部照相机与下部照相机之间的状态的立体图。
图13的(a)是环状加强部上不存在器件且环状加强部与带紧贴的情况下的框架单元的局部剖视图，图13的(b)是环状加强部上存在器件的情况下的框架单元的局部剖视图，图13的(c)是环状加强部与带未紧贴的情况下的框架单元的局部剖视图。
图14是示出在切断工序中向晶片的根基部照射激光束的状态的示意图。
图15是图1所示的加强部去除单元的第1升降台的立体图。
图16的(a)是图1所示的加强部去除单元的分离部的立体图，图16的(b)是图16的(a)所示的支承基板的放大立体图。
图17是图1所示的加强部去除单元的废弃部的立体图。
图18是示出在加强部去除工序中利用第2升降台吸引保持着晶片的状态的示意图。
图19是示出在加强部去除工序中使加强部去除单元的挡块作用于环状加强部的外周的状态的示意图。
图20是示出在加强部去除工序中从晶片分离了加强部的状态的示意图。
图21是图1所示的无环单元搬出机构的翻转机构的立体图。
图22是图1所示的无环单元搬出机构的无环单元支承部和推入部的立体图。
图23是示出实施无环单元收纳工序的状态的立体图。
标号说明
2：加工装置；4：晶片；4a：晶片的正面；4b：晶片的背面；6：晶片盒；8：晶片盒台；10：晶片搬出机构；12：晶片台；20：外周剩余区域；24：环状加强部；64：框架；64a：开口部；64’：有带框架；66：框架收纳单元；68：框架搬出机构；70：框架台；96：带；98：带粘贴单元；100：有带框架搬送机构；102：带压接单元；192：框架单元搬出机构；194：加强部去除单元；196：无环单元搬出机构；198：框架盒；200：框架盒台；204：暂放台；223：上部照相机；224：下部照相机；244：激光束照射单元；246：第1升降台；248：分离部；256：切断槽；270：紫外线照射部；272：第2升降台；274：分离器；276：废弃部；402：挡块；U：框架单元；U’：无环单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
首先，对实施方式的加工装置进行说明。参照图1进行说明，整体用标号2示出的加工装置2具有：晶片盒台8，其载置晶片盒6，该晶片盒6收纳有多个晶片；晶片搬出机构10，其从载置于晶片盒台8的晶片盒6中搬出晶片；以及晶片台12，其对通过晶片搬出机构10搬出的晶片的正面侧进行支承。
在图2中示出通过加工装置2实施加工的晶片4。晶片4的正面4a形成有由格子状的分割预定线16划分IC、LSI等多个器件14的器件区域18以及围绕器件区域18的外周剩余区域20。在图2中，为了便于说明，用双点划线示出器件区域18与外周剩余区域20的边界22，但实际上示出边界22的线是不存在的。在晶片4的背面4b侧，在外周剩余区域20呈凸状形成有环状加强部24，外周剩余区域20的厚度大于器件区域18的厚度。另外，在晶片4的周缘形成有示出晶体取向的凹口26。
如图3所示，在晶片盒6中以正面4a朝上的状态沿上下方向隔开间隔而收纳有多张晶片4。图示的实施方式的晶片盒台8具有载置晶片盒6的顶板28和对顶板28进行支承的支承板30。另外，顶板28构成为升降自如，并且可以设置使顶板28升降而定位于任意高度的升降机构。
参照图3继续进行说明，晶片搬出机构10具有在图3中箭头Y所示的Y轴方向上移动自如的Y轴可动部件32以及使Y轴可动部件32在Y轴方向上移动的Y轴进给机构34。Y轴进给机构34具有：滚珠丝杠36，其与Y轴可动部件32的下端连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机38，其使滚珠丝杠36旋转。Y轴进给机构34通过滚珠丝杠36将电动机38的旋转运动转换成直线运动并传递至Y轴可动部件32，使Y轴可动部件32沿着沿Y轴方向延伸的一对导轨40在Y轴方向上移动。另外，图3中箭头X所示的X轴方向是与Y轴方向垂直的方向，图3中箭头Z所示的Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向垂直的上下方向。X轴方向和Y轴方向所限定的XY平面实质上是水平的。
如图3所示，图示的实施方式的晶片搬出机构10具有：搬送臂42；以及手部44，其配置于搬送臂42的前端，对收纳于晶片盒6的晶片4的背面4b进行支承，使晶片4的正面背面翻转。搬送臂42设置于Y轴可动部件32的上表面，通过空气驱动源或电动驱动源等适当的驱动源(未图示)进行驱动。该驱动源使搬送臂42驱动而在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向各个方向上将手部44定位于任意的位置，并且使手部44上下翻转。
参照图4进行说明，手部44优选是通过空气的喷出产生负压而以非接触的方式支承晶片4的伯努利垫。图示的实施方式的手部44整体为C形状，在手部44的一个面上形成有与压缩空气提供源(未图示)连接的多个空气喷出口46。在手部44的外周缘沿周向隔开间隔而附设有多个引导销48。各引导销48构成为在手部44的径向上移动自如。
如图3和图4所示，晶片搬出机构10在将手部44定位于载置在晶片盒台8的晶片盒6内的晶片4的背面4b侧(下侧)之后，从手部44的空气喷出口46喷出压缩空气，通过伯努利效应在手部44的一个面侧产生负压，通过手部44以非接触的方式从背面4b侧吸引保持晶片4。通过各引导销48限制手部44所吸引支承的晶片4的水平移动。并且，晶片搬出机构10使Y轴可动部件32和搬送臂42移动，由此将手部44所吸引支承的晶片4从晶片盒6搬出。
如图4所示，图示的实施方式的晶片搬出机构10具有对晶片4的凹口26的位置进行检测的凹口检测单元50。凹口检测单元50例如可以构成为包含：发光元件52和受光元件54，它们相互在上下方向上隔开间隔而配置；以及驱动源(未图示)，其使手部44的引导销48中的至少一个旋转。
发光元件52和受光元件54能够借助适当的托架(未图示)而附设于Y轴可动部件32或搬送路径上。另外，当通过上述驱动源使引导销48旋转时，由于引导销48的旋转，手部44所吸引支承的晶片4进行旋转。为了从引导销48向晶片4可靠地传递旋转，优选通过驱动源进行旋转的引导销48的外周面由适当的合成橡胶形成。
凹口检测单元50在晶片4被手部44吸引支承并且晶片4的外周定位于发光元件52与受光元件54之间的状态下，利用驱动源借助引导销48而使晶片4旋转，由此能够对凹口26的位置进行检测。由此，能够将晶片4的朝向调整成任意的朝向。
如图3所示，晶片台12与晶片搬出机构10相邻而配置。图示的实施方式的晶片台12具有：环状支承部56，其对晶片4的外周剩余区域20进行支承，与比外周剩余区域20靠内侧的部分不接触；以及框架支承部58，其配设于环状支承部56的外周，对后述的框架64(参照图5)进行支承。在环状支承部56的上表面上形成有沿周向隔开间隔而配置的多个吸引孔60，各吸引孔60与真空泵等的吸引源(未图示)连接。晶片台12中的比环状支承部56靠径向内侧的部分成为向下方凹陷的圆形的凹部62。
当手部44翻转180°而使晶片4的正面和背面翻转从而以晶片4的正面4a朝下的状态将晶片4载置于晶片台12时，晶片4的外周剩余区域20被环状支承部56支承，晶片4的器件区域18位于凹部62。因此，即使以形成有器件14的正面4a朝下的状态将晶片4载置于晶片台12，器件14和晶片台12也不会接触，因此可防止器件14的损伤。另外，晶片台12在通过环状支承部56对外周剩余区域20进行支承之后，使吸引源进行动作而在各吸引孔60产生吸引力，对外周剩余区域20进行吸引保持，由此防止晶片4的位置偏移。
按照图5进行说明，加工装置2还具有：框架收纳单元66，其收纳多个形成有对晶片4进行收纳的开口部64a的环状的框架64；框架搬出机构68，其从框架收纳单元66搬出框架64；以及框架台70，其对通过框架搬出机构68搬出的框架64进行支承。
如图5所示，图示的实施方式的框架收纳单元66具有：壳体72；升降自如地配置在壳体72内的升降板74；以及使升降板74升降的升降机构(未图示)。在图5中，在壳体72的X轴方向里侧的侧面上配置有沿Z轴方向延伸的Z轴引导部件78。升降板74升降自如地支承于Z轴引导部件78，使升降板74升降的升降机构配置在Z轴引导部件78的内部。升降机构例如具有：滚珠丝杠，其与升降板74连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
在图5中，在壳体72的X轴方向近前侧的侧面上设置有附设了把手76a的门76，在框架收纳单元66中，对把手76a进行把持而将门76打开，由此能够将框架64收纳于壳体72的内部。另外，在壳体72的上端设置有开口部80。
如图5所示，框架64在壳体72的内部按照层叠于升降板74的上表面的方式被收纳。通过框架搬出机构68将所层叠的多张框架64中的最上层的框架64从壳体72的开口部80搬出。另外，框架收纳单元66在从开口部80搬出框架64时，通过升降机构使升降板74适当地上升，将最上层的框架64定位于能够通过框架搬出机构68搬出的位置。
参照图5继续进行说明，框架搬出机构68包含：X轴引导部件82，其固定于适当的托架(未图示)，沿X轴方向延伸；X轴可动部件84，其在X轴方向上移动自如地支承于X轴引导部件82；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件84在X轴方向上移动；Z轴可动部件86，其在Z轴方向上移动自如地支承于X轴可动部件84；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件86在Z轴方向上移动。例如框架搬出机构68的X轴进给机构具有：滚珠丝杠，其与X轴可动部件84连结，沿X轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转，Z轴进给机构具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件86连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
框架搬出机构68的Z轴可动部件86具有对框架64进行保持的保持部88。图示的实施方式的保持部88具有矩形状的基板90以及设置于基板90的下表面的多个吸引垫92，各吸引垫92与吸引源(未图示)连接。
框架搬出机构68在利用保持部88的吸引垫92对收纳于框架收纳单元66的最上层的框架64进行吸引保持之后，使X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，由此将所吸引保持的最上层的框架64从框架收纳单元66搬出。
如图5所示，框架台70在实线所示的下降位置与双点划线所示的上升位置之间升降自如地支承于Z轴引导部件94。在Z轴引导部件94上附设有使框架台70在下降位置与上升位置之间升降的适当的驱动源(例如空气驱动源或电动驱动源)。该框架台70在下降位置接受通过框架搬出机构68搬出的框架64。
如图1和图5所示，加工装置2包含：带粘贴单元98(参照图1)，其配设于框架台70的上方，将带96粘贴于框架64；有带框架搬送机构100(参照图5)，其将粘贴有带96的框架64(以下有时称为“有带框架64”)搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b而将有带框架64’载置于晶片台12；以及带压接单元102(参照图1)，将有带框架64’的带96压接于晶片4的背面4b。
参照图6的(a)和图6的(b)进行说明，图示的实施方式的带粘贴单元98具有：卷带支承部104，其对卷绕有使用前的带96的卷带96R进行支承；带卷绕部106，其对使用完的带96进行卷绕；带拉出部108，其从卷带96R拉出带96；压接部110，其将所拉出的带96压接于框架64；以及切断部112，其将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。
如图6的(a)和图6的(b)所示，卷带支承部104包含以沿X轴方向延伸的轴线为中心而旋转自如地支承于适当的托架(未图示)的支承辊114。在支承辊114上支承有卷带96R，该卷带96R是将用于对带96的粘接面进行保护的剥离纸116附设于带96的粘接面上而卷绕成圆筒状而得的。
带卷绕部106包含：卷绕辊118，其以沿X轴方向延伸的轴线为中心而旋转自如地支承于适当的托架(未图示)；以及电动机(未图示)，其使卷绕辊118旋转。如图6的(a)和图6的(b)所示，带卷绕部106通过电动机使卷绕辊118旋转，由此对使用完的带96进行卷绕，在该使用完的带96上形成有相当于粘贴在框架64上的部分的圆形的开口部120。
参照图6的(a)和图6的(b)继续进行说明，带拉出部108包含：拉出辊122，其配置于卷带支承部104的支承辊114的下方；电动机(未图示)，其使拉出辊122旋转；以及从动辊124，其伴随拉出辊122的旋转而旋转。带拉出部108通过电动机使从动辊124与拉出辊122一起旋转，由此将利用拉出辊122和从动辊124夹持的带96从卷带96R拉出。
从通过了拉出辊122与从动辊124之间的带96将剥离纸116剥离，通过剥离纸卷绕部126卷绕所剥离的剥离纸116。图示的实施方式的剥离纸卷绕部126具有：剥离纸卷绕辊128，其配置于从动辊124的上方；以及电动机(未图示)，其使剥离纸卷绕辊128旋转。另外，被剥离了剥离纸116的带96经过与拉出辊122在Y轴方向上隔开间隔而配置的引导辊130引导至卷绕辊118。
压接部110包含：按压辊132，其配置成在Y轴方向上移动自如；以及Y轴进给机构(未图示)，其使按压辊132在Y轴方向上移动。压接部110的Y轴进给机构能够由适当的驱动源(例如空气驱动源或电动驱动源)构成。
如图6的(a)和图6的(b)所示，切断部112包含：Z轴引导部件134，其固定于适当的托架(未图示)，沿Z轴方向延伸；Z轴可动部件136，其在Z轴方向上移动自如地支承于Z轴引导部件134；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件136在Z轴方向上移动。切断部112的Z轴进给机构例如具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件136连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
另外，切断部112包含：电动机138，其固定于Z轴可动部件136的前端下表面上；以及臂片140，其通过电动机138以沿Z轴方向延伸的轴线为中心而旋转。在臂片140的下表面上相互隔开间隔而附设有第1、第2下垂片142a、142b。在第1下垂片142a上按照以与Z轴方向垂直的轴线为中心而旋转自如的方式支承有圆形的切刀144，在第2下垂片142b上按照以与Z轴方向垂直的轴线为中心而旋转自如的方式支承有按压辊146。
在从框架搬出机构68接受了框架64的框架台70从下降位置(图6的(a)所示的位置)定位于上升位置(图6的(b)所示的位置)之前，带粘贴单元98通过拉出辊122和从动辊124将未使用的带96拉出。接着，以能够通过压接部110的按压辊132将带96按压于框架64上的程度将框架台70定位于上升位置，框架64隔着带96而与按压辊132接触。并且，一边利用按压辊132将带96的粘接面按压于框架64上一边使按压辊132在Y轴方向上转动。由此，能够将通过带拉出部108从卷带96R拉出的带96压接于框架64。
在将带96压接于框架64之后，带粘贴单元98通过Z轴进给机构使切断部112的Z轴可动部件136下降，将切刀144按压于框架64上的带96上，并且利用按压辊146从带96上按压框架64。接着，通过电动机138使臂片140旋转，使切刀144和按压辊146沿着框架64按照描绘圆的方式移动。由此，能够将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。另外，利用按压辊146从带96的上方按压框架64，因此在将带96切断时可防止框架64或带96的位置偏移。并且，在使框架台70下降之后，通过带卷绕部106对形成有相当于粘贴在框架64上的部分的圆形的开口部120的使用完的带96进行卷绕。
如图5所示，有带框架搬送机构100包含：Y轴引导部件148，其固定于适当的托架(未图示)，沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件150，其在Y轴方向上移动自如地支承于Y轴引导部件148；Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件150在Y轴方向上移动；Z轴可动部件152，其在Z轴方向上移动自如地支承于Y轴可动部件150；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件152在Z轴方向上移动。例如有带框架搬送机构100的Y轴进给机构具有：滚珠丝杠，其与Y轴可动部件150连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转，Z轴进给机构具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件152连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
有带框架搬送机构100的Z轴可动部件152具有对有带框架64’进行保持的保持部154。图示的本实施方式的保持部154具有矩形状的基板156以及设置于基板156的下表面的多个吸引垫158，各吸引垫158与吸引源(未图示)连接。
有带框架搬送机构100利用保持部154的各吸引垫158对以带96的粘接面朝下的状态支承于框架台70的有带框架64’的上表面进行吸引保持，使Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，由此将保持部154所吸引保持的有带框架64’从框架台70搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b，将有带框架64’载置于晶片台12。
参照图7至图9对带压接单元102进行说明。如图7所示，带压接单元102具有：上部腔室160，其配设于晶片台12的上方；下部腔室162，其对晶片台12进行收纳；升降机构164，其使上部腔室160升降而生成上部腔室160与下部腔室162接触的封闭状态和上部腔室160与下部腔室162分离的开放状态；真空部166，其在封闭状态下使上部腔室160和下部腔室162成为真空；以及大气开放部168，其使上部腔室160和下部腔室162向大气开放。
如图7所示，图示的实施方式的上部腔室160包含圆形的顶板170以及从顶板170的周缘垂下的圆筒状的侧壁172。在顶板170的上表面上安装有能够由气缸等适当的致动器构成的升降机构164。在通过顶板170的下表面和侧壁172的内周面限定的收纳空间中配设有：按压辊174，其用于将有带框架64’的带96按压于晶片台12所支承的晶片4的背面4b上；支承片176，其将按压辊174支承为旋转自如；以及Y轴进给机构178，其使支承片176在Y轴方向上移动。
Y轴进给机构178具有：滚珠丝杠180，其与支承片176连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机182，其使滚珠丝杠180旋转。并且，Y轴进给机构178将电动机182的旋转运动通过滚珠丝杠180转换成直线运动并传递至支承片176，使支承片176沿着沿Y轴方向延伸的一对导轨184移动。
如图7所示，下部腔室162具有圆筒状的侧壁186，侧壁186的上部开放，侧壁186的下部封闭。在侧壁186上形成有连接开口188。在连接开口188上经由流路190而连接有能够由适当的真空泵构成的真空部166。在流路190上设置有可由能够使流路190向大气开放的适当的阀构成的大气开放部168。
带压接单元102在有带框架64’的带96定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b的状态下通过升降机构164使上部腔室160下降，使上部腔室160的侧壁172的下端与下部腔室162的侧壁186的上端接触，使上部腔室160和下部腔室162为封闭状态，并且使按压辊174与有带框架64’接触。
接着，带压接单元102在将构成大气开放部168的阀关闭的状态下使构成真空部166的真空泵进行动作，在使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空之后，如图8和图9所示，利用Y轴进给机构178使按压辊174在Y轴方向上滚动，由此将带96压接于晶片4的背面4b而生成框架单元U。将从正面侧和背面侧观察框架单元U而得的立体图示于图10的(a)和图10的(b)。
当通过按压辊174将带96压接于晶片4的背面4b时，在环状加强部24的根基部，在晶片4与带96之间形成略微的间隙，但在使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空的状态下将晶片4和带96压接，因此晶片4与带96之间的略微的间隙的压力比大气压低，在将带96压接之后使大气开放部168开放时，通过大气压将带96按压于晶片4。由此，环状加强部24的根基部的晶片4与带96之间的间隙消失，带96沿着环状加强部24的根基部紧贴于晶片4的背面4b。
如图1和图11所示，加工装置2还包含：框架单元搬出机构192，其将通过带压接单元102对有带框架64’的带96和晶片4的背面4b压接而得的框架单元U从晶片台12搬出；加强部去除单元194，其从被框架单元搬出机构192搬出的框架单元U的晶片4将环状加强部24切断而去除；无环单元搬出机构196(参照图1)，其将去除了环状加强部24的无环单元从加强部去除单元194搬出；以及框架盒台200(参照图1)，其载置对通过无环单元搬出机构196搬出的无环单元进行收纳的框架盒198。
如图11所示，图示的实施方式的框架单元搬出机构192具有：框架单元保持部202，其包含对晶片4进行保持的晶片保持部202a和对框架64进行保持的框架支承部202b；以及搬送部206，其将框架单元保持部202搬送至暂放台204。
框架单元保持部202的晶片保持部202a包含圆形状的基板208和安装于基板208的下表面的圆形状的吸附片210。在吸附片210的下表面上形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源(未图示)连接。框架支承部202b包含：多个(在图示的实施方式中为四个)突出片212，它们从晶片保持部202a的基板208的周缘沿周向隔开间隔而向径向外侧突出；以及吸引垫214，其附设于突出片212的下表面上，各吸引垫214与吸引源(未图示)连接。
搬送部206包含：X轴引导部件216，其固定于适当的托架(未图示)，沿X轴方向延伸；X轴可动部件218，其在X轴方向上移动自如地支承于X轴引导部件216；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件218在X轴方向上移动；Z轴可动部件220，其在Z轴方向上移动自如地支承于X轴可动部件218；Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件220在Z轴方向上移动；Y轴可动部件222，其在Y轴方向上移动自如地支承于Z轴可动部件220；以及Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件222在Y轴方向上移动。在Y轴可动部件222的前端连结有晶片保持部202a的基板208。搬送部206的X轴进给机构、Y轴进给机构、Z轴进给机构例如分别具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠旋转的电动机。
优选框架单元搬出机构192具有二维移动机构，该二维移动机构使框架单元保持部202在水平方向上二维地移动。在图示的实施方式中，通过搬送部206的X轴进给机构和Y轴进给机构在XY平面上使框架单元保持部202在水平方向上二维地移动，通过搬送部206构成二维移动机构。
如图11和图12所示，框架单元搬出机构192包含：上部照相机223，其配设于晶片台12与暂放台204之间的区域，从框架单元U的上方隔着带96而拍摄晶片4的背面4b；以及下部照相机224，其按照与上部照相机223对置地夹着框架单元U的方式配设，拍摄晶片4的与环状加强部24对应的正面4a。下部照相机224定位于上部照相机223的正下方。
并且，在框架单元搬出机构192中，利用晶片保持部202a的吸附片210从背面4b侧(带96侧)吸引保持晶片4，并且在利用框架支承部202b的吸引垫214吸引保持框架64的状态下使搬送部206进行动作，由此将框架单元保持部202所保持的框架单元U从晶片台12搬出。
另外，图示的实施方式的框架单元搬出机构192使构成二维移动机构的搬送部206进行动作，通过上部照相机223从框架单元保持部202所保持的框架单元U的上方隔着带96而拍摄晶片4的背面4b。具体而言，利用上部照相机223拍摄环状加强部24的内周圆的至少三处。由此测量环状加强部24的内周圆的至少三点的坐标，根据所测量的三点的坐标，能够求出形成于晶片4的背面4b的环状加强部24的内周圆的中心坐标。
另外，在框架单元搬出机构192中，使搬送部206进行动作，利用下部照相机224从框架单元U的下方拍摄与环状加强部24对应的正面4a。由此能够检查在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域(环状加强部24的内周圆)是否存在器件14。
并且，如图13的(a)所示，在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域不存在器件14的情况下，框架单元搬出机构192使构成二维移动机构的搬送部206进行动作，使环状加强部24的内周圆的中心与暂放台204的中心一致，将框架单元U暂放于暂放台204上。
另一方面，关于在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域存在器件14的框架单元U，中断加工装置2的加工。例如如图13的(b)所示，在环状加强部24与器件14重叠的情况下，按照环状加强部24与器件14不重叠的方式实施如下的加工：使用未图示的磨削装置对环状加强部24进行磨削，使环状加强部24的宽度变窄。由此，在为了去除环状加强部24而切断晶片4时，能够防止将器件14切断。
另外，在加工装置2中，在根据上部照相机223沿着环状加强部24拍摄的图像而检测到环状加强部24与带96未紧贴的情况下，中断加工。例如如图13的(c)所示，对于在环状加强部24与带96之间存在间隙V的框架单元U，中断加工装置2的加工。由此，在后续工序中，在将晶片4按照器件14切割成器件芯片时，能够抑制产生器件14的不良。
如图11所示，暂放台204与晶片台12在X轴方向上隔开间隔而配置。图示的实施方式的暂放台204具有：环状支承部226，其对框架单元U的晶片4的外周剩余区域20进行支承，与比外周剩余区域20靠内侧的部分不接触；以及框架支承部228，其配设于环状支承部226的外周，对框架64进行支承。
比环状支承部226靠径向内侧的部分成为向下方凹陷的圆形的凹部230。优选构成为暂放台204的框架支承部228具有加热器(未图示)，通过加热器对暂放于暂放台204的框架单元U的带96进行加热，由此使带96软化，从而能够通过大气压使带96进一步紧贴于环状加强部24的根基部。
图示的实施方式的加工装置2包含将暂放台204在Y轴方向上搬送的暂放台搬送部232。暂放台搬送部232具有：Y轴引导部件234，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件236，其在Y轴方向上移动自如地支承于Y轴引导部件234；以及Y轴进给机构238，其使Y轴可动部件236在Y轴方向上移动。在Y轴可动部件236的上部固定有暂放台204。Y轴进给机构238具有：滚珠丝杠240，其与Y轴可动部件236连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机242，其使滚珠丝杠240旋转。并且，暂放台搬送部232将电动机242的旋转运动通过滚珠丝杠240转换成直线运动并传递至Y轴可动部件236，将暂放台204与Y轴可动部件236一起在Y轴方向上搬送。
如图1和图11所示，加强部去除单元194具有：激光束照射单元244，其朝向形成于晶片4的外周的环状加强部24的根基部照射激光束而形成切断槽；第1升降台246(参照图1)，其对暂放于暂放台204的框架单元U进行保持并使框架单元U上升，并且在X轴方向上移动而定位于激光束照射单元244；以及分离部248，其将环状加强部24从切断槽分离。
如图11所示，激光束照射单元244包含：壳体250，其在X轴方向上与暂放台204相邻而配置；激光振荡器(未图示)，其收纳于壳体250，生成激光束；聚光器252，其使激光振荡器所生成的激光束会聚而照射至形成于晶片4的外周的环状加强部24的根基部；吸引嘴254，其对在将激光束照射至晶片4时所产生的碎屑进行吸引；以及吸引源(未图示)，其与吸引嘴254连接。
聚光器252从壳体250的上表面朝向上方向吸引嘴254侧倾斜而延伸，由此抑制在照射激光束时产生的碎屑落到聚光器252。另外，吸引嘴254从壳体250的上表面朝向上方向聚光器252侧倾斜而延伸。
如图14所示，激光束照射单元244在使第1升降台246所保持的框架单元U旋转的状态下朝向形成于晶片4的外周的环状加强部24的根基部照射激光束LB，通过烧蚀加工，沿着环状加强部24的根基部形成环状的切断槽256。另外，激光束照射单元244通过吸引嘴254对由于烧蚀加工而产生的碎屑进行吸引。
如图1所示，第1升降台246配置成在暂放台204的上方沿X轴方向移动自如且沿Z轴方向移动自如。参照图15进行说明，第1升降台246包含：X轴引导部件258，其固定于适当的托架(未图示)，沿X轴方向延伸；X轴可动部件260，其在X轴方向上移动自如地支承于X轴引导部件258；X轴进给机构(未图示)，其使X轴可动部件260在X轴方向上移动；Z轴可动部件262，其在Z轴方向上移动自如地支承于X轴可动部件260；以及Z轴进给机构(未图示)，其使Z轴可动部件262在Z轴方向上移动。第1升降台246的X轴进给机构、Z轴进给机构例如分别具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠旋转的电动机。
在Z轴可动部件262的前端下表面上旋转自如地支承有向下方延伸的支承轴264，在Z轴可动部件262的前端上表面上安装有使支承轴264以沿Z轴方向延伸的轴线为中心而旋转的电动机266。在支承轴264的下端固定有圆形状的吸附片268。在吸附片268的下表面上在与框架64的大小对应的圆周上沿周向隔开间隔而形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源连接。
第1升降台246在利用吸附片268对通过暂放台204的框架支承部228的加热器对带96进行加热而使带96紧贴于环状加强部24的根基部而得的框架单元U的框架64部分进行吸引保持之后，使Z轴可动部件262和X轴可动部件260移动，使吸附片268所吸引保持的框架单元U上升，并且在X轴方向上移动而定位于激光束照射单元244。另外，在框架64由具有磁性的材料形成的情况下，可以构成为在吸附片268的下表面附设电磁铁(未图示)，吸附片268能够通过磁力对框架64进行吸附。
另外，第1升降台246在通过激光束照射单元244对晶片4照射激光束LB时，使电动机266进行动作，而使吸附片268所吸引保持的框架单元U旋转。另外，第1升降台246使在环状加强部24的根基部形成有切断槽256的框架单元U在X轴方向、Z轴方向上移动而暂放于暂放台204。
如图1所示，分离部248在暂放台204的Y轴方向的可动范围内与第1升降台246在Y轴方向上隔开间隔而配置。参照图16的(a)、图16的(b)和图17进行说明，分离部248具有：紫外线照射部270(参照图16的(a))，其向带96的与切断槽256对应的区域(特别是比切断槽256靠外侧的区域)照射紫外线而使带96的粘接力局部地降低；第2升降台272(参照图16的(a))，其在使环状加强部24在外周露出的状态下对晶片4的内侧进行吸引保持；分离器274(参照图16的(a)和图16的(b))，其使具有楔状部的挡块402作用于环状加强部24的外周而将环状加强部24分离；以及废弃部276(参照图17)，其将分离后的环状加强部24废弃。
如图16的(a)所示，图示的实施方式的分离部248包含：Z轴引导部件278，其固定于适当的托架(未图示)，沿Z轴方向延伸；Z轴可动部件280，其在Z轴方向上移动自如地支承于Z轴引导部件278；以及升降机构(未图示)，其使Z轴可动部件280在Z轴方向上移动。升降机构例如具有：滚珠丝杠，其与Z轴可动部件280连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
在Z轴可动部件280的前端下表面上支承有支承片282，并且旋转自如地支承有第2升降台272，在Z轴可动部件280的前端上表面上安装有使第2升降台272旋转的电动机284。在图示的实施方式的支承片282上沿Y轴方向隔开间隔而附设有一对上述紫外线照射部270。
第2升降台272具有：支承轴286，其从Z轴可动部件280的前端下表面向下方延伸；以及圆形的台头287，其装卸自如地安装于支承轴286的下端。在台头287的下表面上形成有多个吸引孔(未图示)，各吸引孔与吸引源连接。
另外，在支承片282上安装有上述分离器274。分离器274包含：一对可动片288，它们在支承片282的下表面上隔开间隔而沿支承片282的长度方向移动自如地配置；一对进给机构290，它们使一对可动片288移动；一对支承基板400，它们升降自如地支承于各可动片288；以及一对Z轴进给机构294，它们使一对支承基板400在Z轴方向上升降。一对进给机构290和Z轴进给机构294分别能够由空气气缸或电动气缸等适当的致动器构成。
参照图16的(a)和图16的(b)继续进行说明，在各支承基板400的上表面上安装有：具有楔状部的挡块402；对框架64进行支承的框架支承部404；以及从框架单元U去除静电的电离器406。
挡块402具有直径从上方朝向下方逐渐减少的倒圆锥台形状，通过挡块402的上表面402a和挡块402的侧面402b构成楔状部。挡块402在各支承基板400的上表面上相互隔开间隔而配置有一对且按照能够以沿Z轴方向延伸的轴线为中心而旋转的方式支承于支承基板400上。
框架支承部404与挡块402相邻而在各个支承基板400的上表面配置有一对。框架支承部404具有：固定于支承基板400的壳体404a；以及能够旋转地支承于壳体404a的球体404b。在框架支承部404中，利用各球体404b支承框架64。
电离器406与挡块402相邻而配设。电离器406朝向框架单元U吹送离子化空气，从框架单元U去除静电。
参照图17进行说明，废弃部276包含：带式输送机300，其对分离的环状加强部24进行搬送；以及集尘箱302，其对通过带式输送机300搬送的环状加强部24进行收纳。带式输送机300通过适当的致动器(未图示)定位于实质上水平地延伸的回收位置(图17中实线所示的位置)和实质上铅垂地延伸的待机位置(图17中双点划线所示的位置)。
在图17中，在集尘箱302的X轴方向近前侧的侧面上设置有附设了把手304a的门304。在集尘箱302的内部安装有将所回收的环状加强部24破碎的破碎器(未图示)。集尘箱302构成为对把手304a进行把持而将门304打开，由此能够将收纳于集尘箱302的环状加强部24的碎屑取出。
当暂放有在环状加强部24的根基部形成有切断槽256的框架单元U的暂放台204通过暂放台搬送部232定位于分离部248的下方时，如图18所示，分离部248通过第2升降台272按照使环状加强部24在外周露出的方式对晶片4的内侧进行吸引保持。接着，通过进给机构290使可动片288移动，并且通过Z轴进给机构294使支承基板400移动，如图19所示，使具有楔状部的挡块402作用于环状加强部24的外周。具体而言，在带96与加强部24之间定位挡块402的楔状部。另外，使框架64的下表面与框架支承部404的球体404b接触，通过球体404b支承框架64。
接着，从一对紫外线照射部270照射紫外线而使粘贴于环状加强部24的带96的粘接力降低，并且通过电动机284使框架单元U与第2升降台272一起相对于分离器274旋转。由此，粘接力降低的带96和加强部24通过挡块24的楔状部而分离，因此如图20所示，能够从框架单元U分离环状加强部24。分离后的环状加强部24通过带式输送机300搬送至集尘箱302而进行回收。另外，在将环状加强部24分离时，可以使分离器274相对于框架单元U旋转。
另外，在将环状加强部24分离时，从电离器406朝向框架单元U吹送离子化空气。由此，即使由于挡块402与带96和环状加强部24接触而产生静电，也能利用从电离器406吹送的离子化空气将静电去除。因此，带96和环状加强部24不会由于静电而相互拉近，能可靠地从框架单元U分离环状加强部24。
另外，在将环状加强部24分离时，伴随框架单元U与分离器274的相对旋转，作用于框架单元U的挡块402旋转，并且与框架64的下表面接触的球体404b旋转，因此框架单元U与分离器274的相对旋转顺利进行。
如图1所示，无环单元搬出机构196与加强部去除单元194相邻而配置。参照图21和图22进行说明，图示的实施方式的无环单元搬出机构196具有：翻转机构308(参照图21)，其具有与第2升降台272所支承的无环单元面对而对框架64进行保持的框架支承部306，朝向框架盒台200移动并且使框架支承部306翻转；无环单元支承部310(参照图22)，其对通过翻转机构308而进行翻转从而晶片4的正面4a朝上的无环单元进行支承；以及推入部312(参照图22)，其将无环单元支承部310所支承的无环单元推入至载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
如图21所示，翻转机构308包含：Y轴引导部件314，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件316，其在Y轴方向上移动自如地支承于Y轴引导部件314；Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件316在Y轴方向上移动；臂318，其在Z轴方向上移动自如地支承于Y轴可动部件316；以及Z轴进给机构(未图示)，其使臂318在Z轴方向上移动。翻转机构308的Y轴进给机构、Z轴进给机构例如分别具有滚珠丝杠和使滚珠丝杠旋转的电动机。
在臂318上上下翻转自如地支承有上述框架支承部306，并且安装有使框架支承部306上下翻转的电动机320。图示的实施方式的框架支承部306包含：基板324，其借助一对旋转轴322而旋转自如地支承于臂318；以及多个吸引垫326，它们附设于基板324的一个面上，各吸引垫326与吸引源(未图示)连接。另外，一方的旋转轴322与电动机320连结。
翻转机构308在使吸引垫326朝上的状态下利用吸引垫326对第2升降台272所支承的无环单元U’的框架64的下表面进行吸引保持，从第2升降台272接受无环单元U’。另外，翻转机构308在通过电动机320使框架支承部306翻转而使晶片4的正面4a朝上之后，使Y轴可动部件316移动，由此使框架支承部306所保持的无环单元U’朝向框架盒台200移动。
如图22所示，图示的实施方式的无环单元支承部310包含：一对支承板328，它们借助适当的托架(未图示)而支承为在X轴方向上移动自如；以及间隔调整机构(未图示)，其对一对支承板328的X轴方向的间隔进行调整。间隔调整机构能够由空气气缸或电动气缸等适当的致动器构成。
在对无环单元U’进行支承的一对支承板328上安装有加热器(未图示)。在一对支承板328的间隔变窄的状态下，一对支承板328通过加热器对无环单元U’的带96进行加热，由此使由于去除环状加强部24而产生的带96的松弛、褶皱伸展。
参照图22继续进行说明，图示的实施方式的推入部312包含：Y轴引导部件330，其沿Y轴方向延伸；Y轴可动部件332，其沿Y轴方向移动自如地支承于Y轴引导部件330；以及Y轴进给机构(未图示)，其使Y轴可动部件332在Y轴方向上移动。Y轴可动部件332具有：基部334，其支承于Y轴引导部件330；支柱336，其从基部334的上表面向上方延伸；以及按压片338，其附设于支柱336的上端。推入部312的Y轴进给机构例如具有：滚珠丝杠，其与Y轴可动部件332连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
如图23所示，无环单元支承部310在接受无环单元U’之前通过间隔调整机构将一对支承板328之间的间隔扩展，然后接受吸引垫326所保持的无环单元U’。并且，推入部312在无环单元支承部310接受无环单元U’时，通过Y轴进给机构使Y轴可动部件332在Y轴方向上移动，由此通过按压片338使无环单元支承部310所支承的无环单元U’进入至载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
在图1和图23所示的框架盒198中以晶片4的正面4a朝上的状态沿上下方向隔开间隔而收纳多张无环单元U’。如图22和图23所示，框架盒台200包含：载置部340，其载置框架盒198；以及升降部342，其使载置部340升降而定位于任意的高度。升降部342例如具有：滚珠丝杠，其与载置部340连结，沿Z轴方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。
接着，对实施方式的加工方法进行说明。另外，在图示的实施方式中，使用如上所述的加工装置2，但本发明的加工方法不限于使用加工装置2。
在图示的实施方式中，首先实施晶片准备工序：准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片。在晶片准备工序中准备的晶片例如是上述的晶片4(参照图2)，优选准备多个晶片4。若准备了多个晶片4，则在使晶片4各自的正面4a朝上的状态下，沿上下方向隔开间隔而将多个晶片4收纳于晶片盒6中(参照图1和图3)。并且，将收纳有晶片4的晶片盒6载置于晶片盒台8上。
另外，实施框架准备工序：准备形成有对晶片进行收纳的开口部的环状的框架。在框架准备工序中准备的框架例如是上述的框架64(参照图5)，优选准备多个框架64。框架准备工序可以在晶片准备工序之前实施，也可以在晶片准备工序之后实施。
若准备了多个框架64，则在使框架收纳单元66的升降板74下降至任意的位置之后，对把手76a进行把持而将门76打开，在升降板74的上表面层叠多个框架64而进行收纳。另外，适当调整升降板74的高度，将最上层的框架64定位于能够通过框架搬出机构68搬出的位置。
在实施了晶片准备工序和框架准备工序之后，实施框架单元生成工序：在框架64和晶片4的背面4b上粘贴带96而生成框架单元U。在框架单元生成工序中，首先实施从载置于晶片盒台8的晶片盒6搬出晶片4的晶片搬出步骤。
参照图3进行说明，在晶片搬出步骤中，首先使晶片搬出机构10的Y轴进给机构34进行动作，将Y轴可动部件32定位于晶片盒台8的附近。接着，使搬送臂42进行驱动，将空气喷出口46朝上的手部44定位于晶片盒6内的晶片4的背面4b侧(下侧)。在将手部44定位于晶片4的背面4b侧时，在晶片4的背面4b与手部44之间设置间隙，并且预先将各引导销48定位于径向外侧。
接着，从手部44的空气喷出口46喷出压缩空气，通过伯努利效应在手部44的一个面侧产生负压，通过手部44以非接触的方式从背面4b侧吸引支承晶片4。接着，使各引导销48向径向内侧移动，通过各引导销48限制手部44所吸引支承的晶片4的水平移动。并且，使晶片搬出机构10的Y轴可动部件32和搬送臂42移动，将手部44所吸引支承的晶片4从晶片盒6搬出。
在实施了晶片搬出步骤之后，优选实施对晶片4的凹口26的位置进行检测的凹口检测步骤。在凹口检测步骤中，如图4所示，将手部44所吸引支承的晶片4的外周定位于凹口检测单元50的发光元件52与受光元件54之间。接着，利用驱动源借助引导销48而使晶片4旋转，由此对晶片4的凹口26的位置进行检测。由此，能够将晶片4的朝向调整成任意的朝向。
在实施了凹口检测步骤之后，实施利用晶片台12对通过晶片搬出机构10搬出的晶片4的正面4a侧进行支承的晶片支承步骤。
参照图3进行说明，在晶片支承步骤中，首先使晶片搬出机构10的手部44上下翻转而使晶片4的正面4a朝下。接着，使晶片搬出机构10的Y轴可动部件32和搬送臂42移动，使手部44所吸引支承的晶片4的正面4a的外周剩余区域20与晶片台12的环状支承部56接触。此时，晶片4的正面4a的器件区域18位于晶片台12的凹部62，因此器件14和晶片台12不会接触，可防止器件14的损伤。
接着，使晶片台12的吸引源进行动作，在各吸引孔60产生吸引力，由此对晶片4的正面4a的外周剩余区域20进行吸引保持。接着，解除手部44对晶片4的吸引支承，并且使手部44从晶片台12离开。这样，将晶片4从晶片搬出机构10交接至晶片台12。交接至晶片台12的晶片4被各吸引孔60吸引保持，因此晶片4的位置不会偏移。
另外，在框架单元生成工序中，与晶片搬出步骤或晶片支承步骤并行地实施实施从框架收纳单元66搬出框架64的框架搬出步骤。
参照图5进行说明，在框架搬出步骤中，首先使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使保持部88的吸引垫92与收纳于框架收纳单元66的最上层的框架64的上表面接触。接着，使框架搬出机构68的吸引源进行动作，在吸引垫92产生吸引力，由此利用吸引垫92对最上层的框架64进行吸引保持。并且，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，将保持部88的吸引垫92所吸引保持的最上层的框架64从框架收纳单元66搬出。
在实施了框架搬出步骤之后，实施利用框架台70对通过框架搬出机构68搬出的框架64进行支承的框架支承步骤。
参照图5继续进行说明，在框架支承步骤中，首先使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使吸引垫92所吸引保持的框架64与框架台70的上表面接触。此时，预先将框架台70定位于下降位置(图5中实线所示的位置)。接着，解除框架搬出机构68的吸引垫92的吸引力，将框架64载置于框架台70。并且，使框架搬出机构68的X轴可动部件84和Z轴可动部件86移动，使保持部88从框架台70的上方离开。
在实施了框架支承步骤之后，实施将带96粘贴于框架64的带粘贴步骤。
参照图6的(a)和图6的(b)进行说明，在带粘贴步骤中，首先在使框架台70从下降位置(图6的(a)所示的位置)移动至能够将带96粘贴于框架64的上升位置(图6的(b)所示的位置)之前，预先将带96从卷带96R拉出，并且将剥离了剥离纸116的带96定位于框架台70的上方。另外，定位于框架台70的上方的带96的粘接面朝下。
接着，以能够通过带粘贴单元98的压接部110的按压辊132从上方将带96按压于框架64的程度使框架台70上升。并且，一边利用按压辊132将带96的粘接面按压于框架64一边使按压辊132在Y轴方向上滚动。由此，能够将通过带拉出部108从卷带96R拉出的带96压接于框架64。
接着，使带粘贴单元98的切断部112的切刀144和按压辊146下降，将切刀144按压于框架64上的带96，并且利用按压辊146从带96上按压框架64。接着，通过电动机138使臂片140旋转，使切刀144和按压辊146沿着框架64按照描绘圆的方式移动。由此，能够将向框架64的外周探出的带96沿着框架64切断。另外，利用按压辊146从带96的上方按压框架64，因此在将带96切断时，可防止框架64或带96的位置偏移。另外，形成有圆形的开口部120的使用完的带96通过带卷绕部106进行卷绕。
在实施了带粘贴步骤之后，实施有带框架搬送步骤：将粘贴有带96的框架64搬送至晶片台12，将框架64的开口部64a定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b，将有带框架64’载置于晶片台12。
在有带框架搬送步骤中，首先使框架台70从上升位置移动至下降位置。接着，使有带框架搬送机构100(参照图5)的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，在带96的粘接面朝下的状态下使有带框架搬送机构100的保持部154的各吸引垫158与框架台70所支承的有带框架64’(参照图7)的上表面接触。
接着，使有带框架搬送机构100的吸引源进行动作，在吸引垫158产生吸引力，由此利用吸引垫158对有带框架64’的上表面进行吸引保持。接着，使有带框架搬送机构100的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，将吸引垫158所吸引保持的有带框架64’从框架台70搬出。
接着，将有带框架搬送机构100的吸引垫158所吸引保持的有带框架64’搬送至晶片台12，如图7所示，将框架64的开口部64a定位于晶片台12所支承的晶片4的背面4b，使有带框架64’与晶片台12的框架支承部58接触。此时，有带框架64’的带96的粘接面朝下，晶片4的背面4b朝上而与带96的粘接面面对。
接着，解除有带框架搬送机构100的吸引垫158的吸引力，将有带框架64’载置于晶片台12的框架支承部58。并且，使有带框架搬送机构100的Y轴可动部件150和Z轴可动部件152移动，使保持部154从晶片台12的上方离开。
在实施了有带框架搬送步骤之后，实施将有带框架64’的带96压接于晶片4的背面4b的带压接步骤。
参照图7至图9进行说明，在带压接步骤中，首先通过带压接单元102的升降机构164使上部腔室160下降，使上部腔室160的侧壁172的下端与下部腔室162的侧壁186的上端接触。由此，使上部腔室160和下部腔室162成为封闭状态，并且使按压辊174与有带框架64’接触。于是，如图8所示，将晶片4的环状加强部24的上端粘贴于有带框架64’的带96的粘接面。
接着，在将带压接单元102的大气开放部168关闭的状态下使真空部166进行动作，使上部腔室160和下部腔室162的内部成为真空。接着，如图8和图9所示，使带压接单元102的按压辊174在Y轴方向上滚动，由此将带96压接于晶片4的背面4b。由此，能够生成将晶片4的背面4b和带96压接而得的框架单元U(参照图10)。接着，将大气开放部168开放，通过大气压沿着环状加强部24的根基部使带96紧贴于晶片4的背面4b。并且，通过升降机构164使上部腔室160上升。这样，实施包含从晶片搬出步骤到带压接步骤的框架单元生成工序。
另外，使上部腔室160和下部腔室162的内部为真空，由此晶片台12对晶片4的吸引力消失，但在使上部腔室160和下部腔室162为封闭状态时，将晶片4的环状加强部24的上端粘贴于有带框架64’的带96的粘接面，因此在带压接步骤中，晶片4的位置不会偏移。
在实施了框架单元生成工序之后，实施中心设定工序：对环状加强部24进行拍摄而设定环状加强部24的内周圆的中心。在中心设定工序中，首先实施从晶片台12搬出将有带框架64’的带96和晶片4的背面4b压接而得的框架单元U的框架单元搬出步骤。
参照图5进行说明，在框架单元搬出步骤中，首先使框架单元搬出机构192的搬送部206进行动作，使框架单元保持部202的晶片保持部202a的吸附片210的下表面与晶片4的背面4b侧的带96接触，并且使框架支承部202b的吸引垫214与框架64接触。
接着，在晶片保持部202a的吸附片210和框架支承部202b的吸引垫214产生吸引力，在使环状加强部24在外周露出的状态下，利用晶片保持部202a的吸附片210从背面4b侧(带96侧)吸引保持晶片4的内侧，并且利用框架支承部202b的吸引垫214吸引保持框架64。接着，解除晶片台12对晶片4的吸引保持。并且，使搬送部206进行动作，将框架单元保持部202所保持的框架单元U从晶片台12搬出。
在实施了框架单元搬出步骤之后，实施中心检测步骤：对环状加强部24的内周圆的中心进行检测。
参照图11和图12进行说明，在中心检测步骤中，首先将框架单元保持部202所保持的框架单元U定位于上部照相机223与下部照相机224之间。接着，使构成框架单元搬出机构192的二维移动机构的搬送部206进行动作，利用上部照相机223从框架单元保持部202所保持的框架单元U的上方拍摄环状加强部24的内周圆的至少三处。由此，测量环状加强部24的内周圆的至少三点的坐标。接着，根据所测量的三点的坐标，检测环状加强部24的内周圆的中心坐标。并且，将所检测的中心坐标设定为环状加强部24的内周圆的中心。
在已将框架单元U定位于上部照相机223与下部照相机224之间时，优选使搬送部206进行动作，利用下部照相机224从框架单元U的下方拍摄与环状加强部24对应的正面4a。由此，能够检查在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域(环状加强部24的内周圆)是否存在器件14。
关于在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域存在器件14的框架单元U，中断加工装置2的加工。例如如图13的(b)所示，在环状加强部24与器件14重叠的情况下，按照环状加强部24与器件14不重叠的方式实施如下的加工：使用未图示的磨削装置对环状加强部24进行磨削，使环状加强部24的宽度变窄。由此，在为了去除环状加强部24而切断晶片4时，能够防止将器件14切断。
另外，在已将框架单元U定位于上部照相机223与下部照相机224之间时，优选利用上部照相机223沿着环状加强部24拍摄晶片4的背面4b侧。并且，在检测到环状加强部24与带96未紧贴的区域的情况下，中断加工。例如如图13的(c)所示，对于在环状加强部24与带96之间存在间隙V的框架单元U，中断基于加工装置2的加工。由此，在后续工序中，在将晶片4切割成与各器件14对应的器件芯片时，能够抑制产生器件14的不良。
并且，在为了去除环状加强部24而切断晶片4的区域不存在器件14(参照图13的(a))且未检测到环状加强部24与带6未紧贴的区域的情况下，实施暂放工序：使构成二维移动机构的搬送部206进行动作，按照使环状加强部24的内周圆的中心与暂放台204的中心一致的方式，将框架单元U暂放于暂放台204。
在暂放工序中，首先使搬送部206进行动作，将环状加强部24的内周圆的中心定位于暂放台204的环状支承部226的中心，使晶片4的正面4a的外周剩余区域20与暂放台204的环状支承部226的上表面接触，并且使框架64的下表面与暂放台204的框架支承部228的上表面接触。此时，晶片4的正面4a朝下，但器件区域18位于暂放台204的凹部230，因此器件14和暂放台204不会接触，可防止器件14的损伤。
并且，解除晶片保持部202a对晶片4的吸引保持，并且解除框架支承部202b对框架64的吸引保持，将框架单元U从框架单元搬出机构192交接至暂放台204。这样实施暂放工序。
另外，在暂放工序中，优选在将框架单元U从框架单元搬出机构192交接至暂放台204之后，使框架支承部228的加热器进行动作，通过加热器对暂放于暂放台204的框架单元U的带96进行加热。由此，能够使带96软化而使带96紧贴于晶片4的环状加强部24的根基部。
在实施了暂放工序之后，实施切断工序：根据环状加强部24的内周圆的中心，使框架单元U旋转，沿着环状加强部24的内周圆将晶片4切断。
参照图1、图11和图15进行说明，在切断工序中，首先使加强部去除单元194的第1升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262移动，使吸附片268的下表面与暂放于暂放台204的框架单元U的框架64的上表面接触。
使吸附片268与框架64接触时的吸附片268的位置预先设定于吸附片268的旋转中心与暂放台204的中心一致的位置。如上所述，在暂放工序中，使环状加强部24的内周圆的中心与暂放台204的中心一致，将框架单元U暂放于暂放台204，因此在使吸附片268与框架64接触时，吸附片268的旋转中心与环状加强部24的内周圆的中心一致。
接着，在第1升降台246的吸附片268的各吸引孔产生吸引力，对框架单元U的框架64部分进行吸引保持。
接着，使第1升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262进行动作，将吸附片268所吸引保持的框架单元U定位于激光束照射单元244的上方。接着，将激光束LB的聚光点定位于框架单元U的晶片4的环状加强部24的内周圆。
接着，如图14所示，一边通过第1升降台246的电动机266使吸附片268旋转即根据环状加强部24的内周圆的中心使框架单元U旋转，一边向晶片4的环状加强部24的内周圆照射激光束LB。由此，能够对晶片4的环状加强部24的内周圆实施烧蚀加工而形成环状的切断槽256，因此能够沿着环状加强部24的内周圆将晶片4切断。另外，在向晶片4照射激光束LB时，使激光束照射单元244的吸引源进行动作而在吸引嘴254产生吸引力，通过吸引嘴254吸引由于烧蚀加工而产生的碎屑。
另外，切断工序可以使用与加工装置2不同的切割装置(未图示)来实施。具体而言，可以一边根据环状加强部24的内周圆的中心使框架单元U旋转一边使切削刀具切入至环状加强部24的内周圆，由此沿着环状加强部24的内周圆形成切断槽而将晶片4切断。
在实施了切断工序之后，实施加强部去除工序：从框架单元U去除已切断的环状加强部24。在加强部去除工序中，首先使第1升降台246的X轴可动部件260和Z轴可动部件262移动，使吸附片268所吸引保持的框架单元U的晶片4的正面4a的外周剩余区域20与暂放台204的环状支承部226的上表面接触，并且使框架64的下表面与暂放台204的框架支承部228的上表面接触。接着，解除第1升降台246的吸附片268的吸引力，将框架单元U从第1升降台246交接至暂放台204。
接着，通过暂放台搬送部232将接受了框架单元U的暂放台204定位于加强部去除单元194的分离部248的下方(参照图11)。另外，此时预先将废弃部276的带式输送机300定位于待机位置。接着，使分离部248的第2升降台272下降，使第2升降台272的下表面与晶片4的背面4b部分的带96接触。接着，在第2升降台272的下表面上产生吸引力，如图18所示，在使环状加强部24在外周露出的状态下，利用第2升降台272的台头287对框架单元U的晶片4的内侧进行吸引保持。
接着，使吸引保持着框架单元U的晶片4的第2升降台272上升，使框架单元U从暂放台204离开，并且使暂放台204移动至第1升降台246的下方。接着，通过进给机构290使可动片288移动，并且通过Z轴进给机构294使支承基板400移动，如图19所示，使具有楔状部的挡块402作用于环状加强部24的外周，将挡块402的楔状部定位于带96与环状加强部24之间，并且利用框架支承部404的球体404b支承框架64。另外，将废弃部276的带式输送机300从待机位置定位于回收位置。
接着，从一对紫外线照射部270照射紫外线而使粘贴于环状加强部24的带96的粘接力降低，并且通过电动机284使框架单元U与第2升降台272一起相对于分离器274旋转。另外，从电离器406朝向框架单元U吹送离子化空气。由此，如图20所示，能够从框架单元U分离环状加强部24，并且在将环状加强部24分离时产生的静电不会残留于框架单元U。从框架单元U落下的环状加强部24通过带式输送机300搬送至集尘箱302而进行回收。另外，在将环状加强部24分离时，可以使分离器274相对于框架单元U旋转。
在实施了加强部去除工序之后，实施将去除了环状加强部24的无环单元U’从加强部去除单元194搬出的无环单元搬出工序。
在无环单元搬出工序中，首先将加强部去除单元194的废弃部276的带式输送机300从回收位置定位于待机位置。接着，将无环单元搬出机构196的翻转机构308(参照图21)的框架支承部306定位于第2升降台272所吸引保持的无环单元U’的下方。
接着，在使框架支承部306的吸引垫326朝上的状态下使臂318上升，使框架支承部306的吸引垫326与第2升降台272所支承的晶片4的正面4a朝下的状态的无环单元U’的框架64的下表面侧接触。
接着，在框架支承部306的吸引垫326产生吸引力，利用吸引垫326对无环单元U’的框架64进行吸引保持。接着，解除第2升降台272对无环单元U’的吸引保持。由此，将无环单元U’从加强部去除单元194的第2升降台272交接至无环单元搬出机构196的框架支承部306。
在实施了无环单元搬出工序之后，实施对通过无环单元搬出机构196搬出的无环单元U’进行收纳的无环单元收纳工序。
在无环单元收纳工序中，首先使无环单元搬出机构196的翻转机构308上下翻转，使框架支承部306所吸引保持的无环单元U’上下翻转。由此，无环单元U’位于框架支承部306的下方，晶片4的正面4a朝上。
接着，使翻转机构308的Y轴可动部件316和臂318移动，使无环单元U’与无环单元支承部310的一对支承板328的上表面接触。此时，通过间隔调整机构使一对支承板328的间隔变窄，一对支承板328相互紧贴。接着，解除框架支承部306对无环单元U’的吸引保持，将无环单元U’载置于一对支承板328。接着，使安装于各支承板328的加热器进行动作，对无环单元U’的带96进行加热，由此使由于去除环状加强部24而产生的带96的松弛、褶皱伸展。并且，再次利用框架支承部306对无环单元U’进行吸引保持并使无环单元U’上升。
接着，在通过间隔调整机构将一对支承板328的间隔扩展之后，将无环单元U’载置于支承板328的上表面上。并且，如图23所示，通过推入部312的按压片338推动无环单元支承部310所支承的无环单元U’，使无环单元U’进入至载置于框架盒台200上的框架盒198中而进行收纳。
如上所述，在图示的实施方式中，对环状加强部24进行拍摄，设定环状加强部24的内周圆的中心，一边根据所设定的中心使框架单元U旋转一边沿着环状加强部24的内周圆形成切断槽，因此能够沿着环状加强部24的内周圆将晶片4切断，从晶片4适当地去除环状加强部24。

Claims (9)

1.一种加工方法，其中，
该加工方法包含如下的工序：
框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；
晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；
框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；
中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；
切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆将晶片切断；以及
加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
对与环状加强部对应的晶片的正面进行拍摄，检查在将环状加强部切断的区域是否存在器件，在存在器件的情况下，中断加工。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
在该中心设定工序中，在检测到环状加强部与带未紧贴的区域的情况下，中断加工。
4.一种加工装置，其中，
该加工装置包含：
晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；
晶片搬出机构，其将晶片从载置于该晶片盒台的晶片盒搬出；
晶片台，其对通过该晶片搬出机构而搬出的晶片的正面侧进行支承；
框架收纳单元，其收纳多个环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；
框架搬出机构，其将框架从该框架收纳单元搬出；
框架台，其对通过该框架搬出机构而搬出的框架进行支承；
带粘贴单元，其配设于该框架台的上方，将带粘贴于框架；
有带框架搬送机构，其将粘贴有带的框架搬送至该晶片台并将框架的开口部定位于该晶片台所支承的晶片的背面而将有带框架载置于该晶片台上；
带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；
框架单元搬出机构，其将利用该带压接单元对有带框架的带与晶片的背面进行压接而得的框架单元从该晶片台搬出；
加强部去除单元，其从通过该框架单元搬出机构而搬出的框架单元的晶片将环状加强部切断并去除；
无环单元搬出机构，其将去除了环状加强部的无环单元从该加强部去除单元搬出；以及
框架盒台，其载置框架盒，该框架盒对通过该无环单元搬出机构而搬出的无环单元进行收纳，
该框架单元搬出机构具有：
框架单元保持部，其包含对晶片进行保持的晶片保持部和对框架进行保持的框架保持部；以及
搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台，
在该晶片台与该暂放台之间配设有从框架单元的上方隔着带而对晶片的背面进行拍摄的上部照相机，
求出形成于晶片的背面的环状加强部的内周圆的中心。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
该框架单元搬出机构具有使该框架单元保持部在水平方向上二维地移动的二维移动机构，
使该二维移动机构进行动作而使环状加强部的内周圆的中心与该暂放台的中心一致。
6.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
按照与该上部照相机对置地夹着框架单元的方式配设有下部照相机，利用该下部照相机对晶片的与环状加强部对应的正面进行拍摄，检查在将环状加强部切断的区域是否存在器件，在存在器件的情况下，中断加工。
7.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
在通过该上部照相机的拍摄而检测到环状加强部与带未紧贴的区域的情况下，中断加工。
8.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
该带压接单元具有：
上部腔室，其配设于该晶片台的上方；
下部腔室，其对该晶片台进行收纳；
升降机构，其使该上部腔室升降而生成该上部腔室与该下部腔室接触的封闭状态和该上部腔室与该下部腔室分离的开放状态；
真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及
大气开放部，其使该上部腔室和该下部腔室向大气开放，
在将有带框架的带定位于该晶片台所支承的晶片的背面的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态，并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将有带框架的带压接于晶片的背面。
9.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
该加强部去除单元具有：
激光束照射单元，其沿着形成于晶片的外周的环状加强部的内周圆照射激光束而形成切断槽；
第1升降台，其对暂放于该暂放台的框架单元进行保持并使该框架单元上升并且定位于该激光束照射单元；以及
分离部，其将环状加强部从该切断槽分离，
该分离部具有：
紫外线照射部，其向带照射紫外线而使带的粘接力降低；
第2升降台，其使环状加强部在外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持；
分离器，其使具有楔状部的挡块作用于环状加强部的外周而将环状加强部分离；以及
废弃部，其将分离后的环状加强部废弃。
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