DE102022205177A1 - Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von wafern - Google Patents

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Yoshinobu Saito
Jonghyun RYU
Yoshikuni MIGIYAMA
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Abstract

Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers beinhaltet einen Rahmenvorbereitungsschritt zum Vorbereiten eines ringförmigen Rahmens mit einer Öffnung zum Aufnehmen eines Wafers darin, einen Wafervorbereitungsschritt zum Vorbereiten eines Wafers mit einer vorstehenden ringförmigen Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich davon, einen Rahmeneinheit-Herstellungsschritt zum Herstellen einer Rahmeneinheit durch Befestigen eines Bandes an dem Rahmen und der Rückseite des Wafers, einen Mittenfestlegungsschritt zum Aufnehmen einer Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung und zum Festlegen einer Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung, einen Schneidschritt zum Drehen der Rahmeneinheit um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung, um den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung zu schneiden, und einen Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt zum Entfernen der von der Rahmeneinheit abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers, um eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung von einer Rückseite des Wafers in einem äußeren Umfangsüberschussbereich zu entfernen.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Wafer weisen an ihrer Vorderseite einen Bauelementbereich auf, in dem mehrere Bauelemente wie beispielsweise integrierte Schaltkreise (ICs) oder Large-Scale-Integrations-Schaltungen (LSI) in entsprechenden Bereichen angeordnet sind, die durch mehrere vorgesehene Teilungslinien und einen den Bauelementbereich umgebenden äußeren Umfangsüberschussbereich abgegrenzt sind. Nachdem die Rückseite eines solchen Wafers geschliffen wurde, um ihn auf eine gewünschte Dicke dünn auszugestalten, wird der Wafer durch eine Teilungsvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt, und die Bauelementchips werden in elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen und PCs verwendet.
  • Um das Zuführen eines geschliffenen Wafers zu erleichtern, wurde eine Technologie vorgeschlagen, bei der eine ringförmige Versteifungseinrichtung an der Rückseite des Wafers in seinem äußeren Umfangsüberschussbereich belassen wird, ein vorgegebenes Verfahren an dem Wafer durchgeführt wird, dann ein Teilungsband an der Rückseite des Wafers befestigt wird, der Wafer an einem Rahmen getragen wird und die ringförmige Versteifungseinrichtung von dem Wafer entfernt wird (siehe beispielsweise die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2010-62375 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Da es jedoch schwierig ist, den Wafer an bestimmten Positionen zu schneiden, um die ringförmige Versteifungseinrichtung in geeigneter Weise vom Wafer zu entfernen, ist die vorgeschlagene Technologie insofern problematisch, als sie unter einer geringen Produktivität leidet.
  • Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers bereitzustellen, um den Wafer an bestimmten Positionen zu schneiden, um eine ringförmige Versteifungseinrichtung in geeigneter Weise vom Wafer zu entfernen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers bereitgestellt, umfassend: einen Rahmenvorbereitungsschritt eines Vorbereitens eines ringförmigen Rahmens, der eine Öffnung zum Unterbringen eines Wafers darin aufweist, einen Wafervorbereitungsschritt eines Vorbereitens eines Wafers, der eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich aufweist, einen Rahmeneinheit-Herstellungsschritt eines Herstellens einer Rahmeneinheit durch ein Befestigen eines Bandes an dem Rahmen und der Rückseite des Wafers, einen Mittenfestlegungsschritt eines Aufnehmens einer Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung und eines Festlegens einer Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung, einen Schneidschritt eines Drehens der Rahmeneinheit um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung, um den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung zu schneiden, und einen Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt eines Entfernens der von der Rahmeneinheit abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung.
  • Bevorzugt umfasst das Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers ferner: einen Schritt eines Aufnehmens einer Abbildung einer Vorderseite des Wafers, die der ringförmigen Versteifungseinrichtung entspricht, eines Überprüfens, ob sich ein Bauelement in einem Bereich befindet oder nicht, in dem der Wafer geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung zu entfernen, und eines Stoppens der Bearbeitung des Wafers, wenn sich ein Bauelement in dem Bereich befindet. Weiter bevorzugt umfasst der Mittenfestlegungsschritt einen Schritt eines Stoppens der Bearbeitung des Wafers umfasst, wenn ein Bereich detektiert wird, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung und das Band nicht in engem Kontakt zueinander gehalten werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers bereitgestellt, aufweisend: einen Waferkassetten-Tisch zum Tragen einer Waferkassette daran, die mehrere Wafer darin lagert, wobei jeder der Wafer eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich davon aufweist, einen Wafer-Entlademechanismus zum Entladen eines der Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette, einen Wafertisch zum Tragen einer Vorderseite des durch den Wafer-Entlademechanismus aus der Wafer-Kassette entladenen Wafers, eine Rahmenlagereinheit zum Lagern mehrerer ringförmiger Rahmen, die jeweils eine Öffnung zum Anordnen eines Wafers darin aufweisen, einen Rahmenentlademechanismus zum Entladen eines der Rahmen aus der Rahmenlagereinheit, einen Rahmentisch zum Tragen des durch den Rahmenentlademechanismus aus der Rahmenlagereinheit entladenen Rahmens daran, eine oberhalb des Rahmentisches angeordnete Bandbefestigungseinheit zum Befestigen eines Bandes an dem Rahmen, einen Zuführmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band zum Zuführen des Rahmens mit angebrachtem Band zu dem Wafertisch und zum Platzieren des Rahmens mit angebrachtem Band an dem Wafertisch, wobei die Öffnung des Rahmens um die Rückseite des an dem Wafertisch platzierten Wafers herum positioniert ist, eine Band-Druckverbindungseinheit zum Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der Rückseite des Wafers, einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus zum Entladen einer Rahmeneinheit, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band durch die Band-Druckverbindungseinheit mit der Rückseite des Wafers druckverbunden wurde, von dem Wafertisch, eine Versteifungseinrichtungsentfernungseinheit zum Schneiden und Entfernen der ringförmigen Versteifungseinrichtung von dem Wafer der durch den Rahmeneinheit-Entlademechanismus von dem Wafertisch entladen Rahmeneinheit, einen Entlademechanismus für eine Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung zum Entladen einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung, die keine ringförmige Versteifungseinrichtung aufweist, von der Versteifungsentfernungseinrichtung, und einen Rahmenkassetten-Tisch Tragen einer Rahmenkassette daran, die darin die durch den Entlademechanismus für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung von der Versteifungseinrichtungsentfernungseinheit entladene ringfreie Rahmeneinheit lagert. Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus weist auf: eine Rahmeneinheit-Halteeinrichtungsanordnung, die eine Wafer-Halteeinrichtung zum Halten eines Wafers und eine Rahmenhalteeinrichtung zum Halten einer Halteeinrichtung aufweist, und einen Zuführmechanismus zum Zuführen der Rahmeneinheit-Halteanordnung zu einem Übergangsplatzierungstisch. Eine obere Kamera ist zwischen dem Wafertisch und dem Übergangsplatzierungstisch angeordnet, um eine Abbildung der Rückseite des Wafers durch das Band von oberhalb der Rahmeneinheit aufzunehmen. Eine Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung wird an der Rückseite des Wafers auf der Grundlage der von der oberen Kamera aufgenommenen Abbildung bestimmt.
  • Bevorzugt weist der Rahmeneinheit-Entlademechanismus einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus zum zweidimensionalen Bewegen der Rahmeneinheit-Halteeinrichtungsanordnung in einer horizontalen Ebene auf, und wird der zweidimensionale Bewegungsmechanismus betätigt, um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung in Ausrichtung mit einer Mitte des Übergangsplatzierungstisches zu positionieren.
  • Bevorzugt ist eine untere Kamera in einer der oberen Kamera zugewandten Beziehung angeordnet ist, wobei die Rahmeneinheit dazwischen angeordnet ist, nimmt die untere Kamera eine Abbildung der Vorderseite des Wafers auf, die der ringförmigen Versteifungseinrichtung entspricht, wird überprüft, ob sich ein Bauelement in einem Bereich befindet oder nicht, in dem der Wafer geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung zu entfernen, und stoppt die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit die Bearbeitung des Wafers stoppt, wenn sich ein Bauelement in dem Bereich befindet.
  • Bevorzugt stoppt wobei die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit die Bearbeitung des Wafers, wenn ein Bereich, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung und das Band nicht in engem Kontakt miteinander gehalten werden, auf der Grundlage der von der oberen Kamera aufgenommenen Abbildung detektiert wird.
  • Bevorzugt weist wobei die Band-Druckverbindungseinheit auf: eine oberhalb des Wafertisches angeordnete obere Kammer, eine untere Kammer, die den Wafertisch darin unterbringt, einen Anhebe- und Absenkmechanismus zum wahlweisen Absenken der oberen Kammer in Kontakt mit der unteren Kammer, um die obere und die untere Kammer in einen geschlossenen Zustand zu versetzen, und zum Anheben der oberen Kammer außer Kontakt mit der unteren Kammer, um die obere und die untere Kammer in einen offenen Zustand zu versetzen, eine Vakuumquelle zum Evakuieren der oberen und unteren Kammer in dem geschlossenen Zustand, und eine Belüftungsvorrichtung zum Belüften der oberen und unteren Kammer zur Atmosphäre. Während das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der Rückseite des am Wafertisch positionierten Wafers getragen wird, wird der Anhebe- und Absenkmechanismus betätigt, um die obere und untere Kammer in dem geschlossenen Zustand zu halten, und evakuiert die Vakuumquelle die obere und untere Kammer, und eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze druckverbindet das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der Rückseite des Wafers.
  • Weiter bevorzugt weist die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit auf: eine Laserstrahlaufbringeinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls auf den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung im äußeren Umfangsüberschussbereich des Wafers, um eine Schneidnut im Wafer auszubilden, einen ersten Anhebe- und Absenktisch zum Halten und Anheben der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierten Rahmeneinheit und zum Positionieren der Rahmeneinheit an der Laserstrahlaufbringeinheit, und eine Trenneinrichtung zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung von dem Wafer entlang der Schneidnut, und weist die Trenneinrichtung auf: eine Ultraviolettstrahlungsaufbringeinheit zum Aufbringen von Ultraviolettstrahlung auf das Band, um eine Haftkraft des Bandes zu reduzieren, einen zweiten Anhebe- und Absenktisch zum Halten eines inneren Bereichs des Wafers unter Ansaugen, während die ringförmige Versteifungseinrichtung radial nach außen freigelegt wird, eine Trenneinheit zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung, indem eine Keilscheibe, die einen Keil aufweist, veranlasst wird, an einer äußeren Umfangsoberfläche der ringförmigen Versteifungseinrichtung einzuwirken, und eine Entsorgungseinheit zum Entsorgen der abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung.
  • Das Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers gemäß dem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist einen Rahmenvorbereitungsschritt des Vorbereitens eines ringförmigen Rahmens mit einer Öffnung zum Aufnehmen eines Wafers darin, einen Wafervorbereitungsschritt des Vorbereitens eines Wafers mit einer vorstehenden ringförmigen Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich davon, einen Rahmeneinheit-Herstellungsschritt des Herstellens einer Rahmeneinheit durch ein Befestigen eines Bandes an dem Rahmen und der Rückseite des Wafers, einen Mittenfestlegungsschritt des Aufnehmens einer Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung und des Festlegens einer Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung, einen Schneidschritt des Drehens der Rahmeneinheit um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung, um den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung zu schneiden, und einen Versteifungseinrichtung-Entfernungsschritt des Entfernens der von der Rahmeneinheit abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung auf. Folglich kann der Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung geschnitten werden, wobei die ringförmige Versteifungseinrichtung in geeigneter Weise von dem Wafer entfernt wird.
  • Darüber hinaus weist die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß dem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung die obere Kamera auf, die zwischen dem Wafertisch und dem Übergangsplatzierungstisch angeordnet ist, um eine Abbildung der Rückseite des Wafers durch das Band von oberhalb der Rahmeneinheit aufzunehmen, und die Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung an der Rückseite des Wafers wird auf der Grundlage der von der oberen Kamera aufgenommenen Abbildung bestimmt. Daher wird, wenn der Laserstrahl auf den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung an der Rückseite des Wafers aufgebracht wird, der Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung geschnitten, wodurch die ringförmige Versteifungseinrichtung in geeigneter Weise vom Wafer entfernt wird.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Bearbeitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, der von der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet werden soll;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Waferkassetten-Tisches und anderer Komponenten der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Hand der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht einer Rahmenlagereinheit und anderer Komponenten der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 6A ist eine perspektivische Ansicht einer Bandanbringeinheit und anderer Komponenten der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung zu dem Zeitpunkt, zu dem ein Rahmentisch davon in einer abgesenkten Position angeordnet ist;
    • 6B ist eine perspektivische Ansicht der in 1 dargestellten Bandanbringeinheit und anderer Komponenten der Wafer-Bearbeitungsvorrichtung zu dem Zeitpunkt, zu dem der Rahmentisch davon in einer angehobenen Position positioniert ist;
    • 7 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Band-Druckverbindungseinheit der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 8 ist eine Querschnittsansicht, die eine Art und Weise darstellt, in der eine Drückwalze beginnt, ein Band in einem Band-Druckverbindungsschritt zu drücken;
    • 9 ist eine Querschnittsansicht, die darstellt, wie die Drückwalze ein Drücken des Bandes im Band-Druckverbindungsschritt beendet hat;
    • 10A ist eine perspektivische Ansicht einer Rahmeneinheit, die eine Vorderseite des Wafers darstellt;
    • 10B ist eine perspektivische Ansicht der Rahmeneinheit, die eine Rückseite des Wafers darstellt;
    • 11 ist eine perspektivische Ansicht einer Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Art und Weise darstellt, in der die Rahmeneinheit zwischen einer oberen Kamera und einer unteren Kamera eines Rahmeneinheit-Entlademechanismus der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung positioniert ist;
    • 13A ist eine fragmentarische Querschnittsansicht einer Rahmeneinheit, bei der kein Bauelement an einer ringförmigen Versteifungseinrichtung vorhanden ist und ein Band in engem Kontakt mit der ringförmigen Versteifungseinheit gehalten wird;
    • 13B ist eine fragmentarische Querschnittsansicht einer Rahmeneinheit, bei der ein Bauelement eine ringförmige Versteifungseinrichtung überlappt und ein Band in engem Kontakt mit der ringförmigen Versteifungseinrichtung gehalten wird;
    • 13C ist eine fragmentarische Querschnittsansicht einer Rahmeneinheit, bei der kein Bauelement an einer ringförmigen Versteifungseinrichtung vorhanden ist und ein Band nicht in engem Kontakt mit der ringförmigen Versteifungseinheit gehalten wird;
    • 14 ist eine Querschnittsansicht, die eine Art und Weise darstellt, in der ein Laserstrahl auf eine Basis einer ringförmigen Versteifungseinrichtung eines Wafers in einem Schneidschritt aufgebracht wird;
    • 15 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten Anhebe- und Absenktisches der in 1 dargestellten Versteifungseinrichtung;
    • 16A ist eine perspektivische Ansicht einer Trenneinrichtung der in 1 dargestellten Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit;
    • 16B ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht von in 16A dargestellten Trageinrichtung-Basisplatten;
    • 17 ist eine perspektivische Ansicht einer Entsorgungseinrichtung der in 1 dargestellten Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit;
    • 18 ist eine Seitenansicht, teilweise im Querschnitt, die eine Art und Weise darstellt, in der ein Wafer in einem Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit an einem zweiten Anhebe- und Absenktisch unter Ansaugen gehalten wird;
    • 19 ist eine Seitenansicht, teilweise im Querschnitt, die eine Art und Weise darstellt, in der Keilscheiben der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit an einem äußeren Umfangsabschnitt der ringförmigen Versteifungseinrichtung im Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt wirken;
    • 20 ist eine Seitenansicht, teilweise im Querschnitt, die eine Art und Weise darstellt, in der die ringförmige Versteifungseinrichtung in dem Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt von dem Wafer getrennt wurde;
    • 21 ist eine perspektivische Ansicht eines Umkehrmechanismus eines Entlademechanismus für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung der in 1 dargestellten Wafer-Bearbeitungsvorrichtung;
    • 22 ist eine perspektivische Ansicht einer Trageinrichtung für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung und einer Drückeinrichtung des Entlademechanismus für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung; und
    • 23 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Art und Weise darstellt, in der ein Lagerschritt für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung ausgeführt wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen im Detail beschrieben.
  • Zunächst wird die Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers, im Folgenden auch als eine „Wafer-Bearbeitungsvorrichtung“ bezeichnet, beschrieben. Wie in 1 dargestellt, weist die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung, die in 1 im Wesentlichen mit 2 bezeichnet ist, einen Wafer-Kassettentisch 8 auf, um daran eine Waferkassette 6, die mehrere Wafer lagert, einen Wafer-Entlademechanismus 10 zum Entladen eines Wafers aus der Waferkassette 6, der an dem Wafer-Kassettentisch 8 platziert ist, und einen Wafertisch 12 zum Tragen einer Vorderseite des Wafers zu tragen, der durch den Wafer-Entlademechanismus 10 aus der Waferkassette 6 entladen wurde.
  • 2 stellt perspektivisch einen Wafer 4 dar, der von der Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 bearbeitet wird. Der Wafer 4 weist an einer Vorderseite 4a davon einen Bauelementbereich 18, in dem mehrere Bauelemente 14 wie beispielsweise ICs oder LSI-Schaltungen in entsprechenden Bereichen angeordnet sind, die durch mehrere vorgesehene Teilungslinien 16 in einem Gittermuster abgegrenzt sind, sowie einen äußeren Umfangsüberschussbereich 20 auf, der den Bauelementbereich 18 umgibt, der sich radial nach innen vom den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 erstreckt. In 2 ist eine Grenze 22 zwischen dem Bauelementbereich 18 und dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 durch eine strich-doppelpunktierte Linie dargestellt. Tatsächlich weist der Wafer 4 jedoch keine Linie auf, welche die Grenze 22 darstellt. Der Wafer 4 weist an seiner Rückseite 4b eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung 24 im äußeren Umfangsüberschussbereich 20 auf. Durch die vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung 24 ist der äußere Umfangsüberschussbereich 20 dicker als der Bauelementbereich 18. Der Wafer 4 weist auch eine Kerbe 26 auf, die in einem äußeren Umfangsrandabschnitt ist, die eine Kristallorientierung des Wafers 4 darstellt.
  • Wie in 3 dargestellt, werden in der Waferkassette 6 mehrere Wafer 4 in vertikal beabstandeten Abständen gelagert, wobei ihre Vorderseiten 4a nach oben gerichtet sind. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist der Waferkassetten-Tisch 8 eine obere Platte 28 zum Platzieren der Waferkassette 6 daran und eine Tragplatte 30 auf, welche die obere Platte 28 an ihrem oberen Ende trägt. Der Waferkassetten-Tisch 8 könnte einen nicht dargestellten Anhebe- und Absenkmechanismus zum Anheben oder Absenken der oberen Platte 28 auf eine gewünschte Höhe aufweisen.
  • Wie in 3 dargestellt, weist der Wafer-Entlademechanismus 10 ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 32, das entlang der Y-Achse beweglich ist, das durch einen Pfeil Y gekennzeichnet ist, sowie einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 zum Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 auf. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 weist eine Kugelgewindespindel 36, die mit einem unteren Ende des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 wirkverbunden ist und sich entlang der Y-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor 38 auf, der mit einem Ende der Kugelgewindespindel 36 verbunden ist, um die Kugelgewindespindel 36 um ihre Mittelachse zu drehen. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 bewegt das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 eines Paars Führungsschienen 40, die sich entlang der Y-Achse erstrecken, indem er eine Drehbewegung des Elektromotors 38 in eine lineare Bewegung mit der Kugelgewindespindel 36 umwandelt und die lineare Bewegung an das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 überträgt. In 3 erstreckt sich eine X-Achse, die durch einen Pfeil X dargestellt ist, senkrecht zur Y-Achse, und eine Z-Achse, die durch einen Pfeil Z dargestellt ist, erstreckt sich vertikal senkrecht zur X-Achse und zur Y-Achse. Die X-Achse und die Y-Achse definieren gemeinsam eine XY-Ebene, die im Wesentlichen horizontal liegt.
  • Der Wafer-Entlademechanismus 10 weist einen gelenkigen Transportarm 42 und eine an einem distalen Ende des Transportarms 42 angeordnete Hand 44 auf, um die Rückseite 4b eines Wafers 4 in der Waferkassette 6 zu tragen und den Wafer 4 umzudrehen. Der Transportarm 42 ist an einer oberen Oberfläche des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 angebracht und kann durch ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise ein pneumatisches Betätigungselement oder ein elektrisches Betätigungselement (nicht dargestellt) betätigt werden. Der Aktuator betätigt den Transportarm 42, um die Hand 44 in einer gewünschten Position entlang der X-Achse, der Y-Achse und der Z-Achse zu positionieren und die Hand 44 umzudrehen.
  • Wie in 4 dargestellt, ist die Hand 44 vorzugsweise ein Bernoulli-Pad zum Tragen eines Wafers, der damit nicht in Kontakt steht, unter einem Unterdruck, der durch ein Ausstoßen von Luft daraus erzeugt wird. Gemäß der dargestellten Ausführungsform ist die Hand 44 insgesamt C-förmig und weist mehrere darin definierte Luftausstoßöffnungen 46 auf, die an einer oberen Oberfläche davon offen sind und mit einer nicht dargestellten Luftzufuhrquelle verbunden sind. Mehrere Führungsstifte 48 sind an einem äußeren Umfangsrandabschnitt der Hand 44 in in der Umfangsrichtung beabstandeten Abständen angebracht. Die Führungsstifte 48 sind einzeln in radialer Richtung der Hand 44 beweglich.
  • Der Wafer-Entlademechanismus 10 funktioniert wie folgt. Wie in den 3 und 4 dargestellt, wird, nachdem die Hand 44 unter der Rückseite 4b, d.h. der unteren Seite, eines Wafers 4 in der an dem Wafer-Kassettentisch 8 platzierten Waferkassette 6 positioniert wurde, von der Druckluftzufuhrquelle zugeführte Druckluft aus den Luftausstoßöffnungen 46 in der Hand 44 ausgestoßen, wodurch aufgrund des Bernoulli-Prinzips ein Unterdruck an der oberen Oberfläche der Hand 44 entsteht. Die Hand 44 hält nun die Rückseite 4b des Wafers 4 ohne Kontakt damit unter Ansaugen. Die Führungsstifte 48 werden dann radial nach innen in Kontakt mit einem äußeren Umfangsrand des Wafers 4 bewegt. Der unter Ansaugen über die Hand 44 getragene Wafer 4 wird durch die Führungsstifte 48 gegen eine horizontale Bewegung begrenzt. Der Wafer-Entlademechanismus 10 bewegt dann das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und den Transportarm 42, um den unter Ansaugen über die Hand 44 getragenen Wafer 4 aus der Waferkassette 6 zu entladen.
  • Wie in 4 dargestellt, weist der Wafer-Entlademechanismus 10 eine Kerben-Detektionseinheit 50 auf, um die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 zu detektieren. Die Kerben-Detektionseinheit 50 könnte beispielsweise eine Lichtemissionseinrichtung 52 und einen Lichtdetektor 54, die vertikal voneinander beabstandet sind, sowie einen nicht dargestellten Drehantrieb zum Drehen mindestens eines der Führungsstifte 48 der Hand 44 aufweisen.
  • Die Lichtemissionseinrichtung 52 und der Lichtdetektor 54 könnten an dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 32 oder einer Zuführleitung dafür durch eine geeignete, nicht dargestellte Halterung angebracht sein. Wenn der mindestens eine der Führungsstifte 48 durch den Drehantrieb gedreht wird, wird der unter Ansaugen über der Hand 44 getragene Wafer 4 um seine zentrale Achse gedreht. Um die Drehung des Führungsstifts 48 zuverlässig auf den Wafer 4 zu übertragen, weist der Führungsstift 48 vorzugsweise eine äußere Umfangsoberfläche aus einem geeigneten synthetischen Kunststoff auf.
  • Während der Wafer 4 über die Hand 44 unter Ansaugung gehalten wird und der äußere Umfangsrandabschnitt des Wafers 4 zwischen der Lichtemissionseinrichtung 52 und dem Lichtdetektor 54 ausgerichtet wird, kann die Kerben-Detektionseinheit 50 die Position der Kerbe 26 detektieren, indem sie den Drehantrieb so steuert, dass der Führungsstift 48 und damit der Wafer 4 so lange gedreht werden, bis die Kerbe 26 in Ausrichtung mit der Lichtemissionseinrichtung 52 und dem Lichtdetektor 54 positioniert ist. Dementsprechend ist es möglich, die Ausrichtung des Wafers 4 in einer gewünschten Richtung einzustellen.
  • Wie in 3 dargestellt, ist der Wafertisch 12 neben dem Wafer-Entlademechanismus 10 angeordnet. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist der Wafertisch 12 eine ringförmige Trageinrichtung 56, um den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 eines Wafers 4 außer Kontakt mit dem Bauelementbereich 18 zu tragen, der sich von dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 radial nach innen erstreckt, und eine Rahmentrageinrichtung 58 auf, die um die ringförmige Trageinrichtung 56 herum angeordnet ist, um einen ringförmigen Rahmen 64 zu tragen (siehe 5), der später beschrieben wird. Die ringförmige Trageinrichtung 56 weist mehrere darin in der Umfangsrichtung beabstandet definierte Ansauglöcher 60 auf, die sich an einer oberen Oberfläche davon öffnen. Die Ansauglöcher 60 sind mit einer nicht dargestellten Ansaugquelle, wie beispielsweise einer Vakuumpumpe, verbunden. Der Wafertisch 12 weist darin definiert radial innerhalb der ringförmigen Trageinrichtung 56 einen kreisförmigen Hohlraum 62 auf, der sich nach oben hin öffnet. Der kreisförmige Hohlraum 62 ist von der oberen Oberfläche der ringförmigen Trageinrichtung 56 nach unten vertieft.
  • Der Wafer-Entlademechanismus 10 bewegt dann den an der Hand 44 gehaltenen Wafer 4 entlang der Y-Achse zum Wafertisch 12. Zu diesem Zeitpunkt wird die Hand 44 mit dem daran gehaltenen Wafer 4 um 180° gedreht, wobei der Wafer 4 umgedreht wird. Dann übergibt die Hand 44 den umgedrehten Wafer 4 mit der Vorderseite 4a nach unten gerichtet an den Wafertisch 12, woraufhin der äußere Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 an der ringförmigen Trageinrichtung 56 getragen wird und der Bauelementbereich 18 des Wafers 4 über dem Hohlraum 62 positioniert wird. Da der Bauelementbereich 18, wo die Bauelemente 14 ausgebildet sind, über dem Hohlraum 62 liegt und außer Kontakt mit dem Wafertisch 12 gehalten wird, wird verhindert, dass die Bauelemente 14 durch den Wafertisch 12 beschädigt werden. Nachdem die ringförmige Trageinrichtung 56 den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 getragen hat, wird die mit den Ansauglöchern 60 verbundene Ansaugquelle betätigt, um eine Ansaugkraft zu erzeugen und zu den Ansauglöchern 60 zu transmittieren, sodass der äußere Umfangsüberschussbereich 20 unter Ansaugen an der ringförmigen Trageinrichtung 56 gehalten wird, um zu verhindern, dass der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 hinsichtlich seiner Position verschoben wird.
  • Wie in 5 dargestellt, weist die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner eine Rahmenlagereinheit 66 zum Lagern eines Stapels ringförmiger Rahmen 64, die jeweils eine Öffnung 64a zum Unterbringen eines Wafers 4 darin aufweisen, einen Rahmenentlademechanismus 68 zum Entladen eines Rahmens 64 aus der Rahmenlagereinheit 66 und einen Rahmentisch 70 zum Tragen eines durch den Rahmenentlademechanismus 68 entladenen Rahmens 64 auf.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Rahmenlagereinheit 66, wie in in 5 dargestellt, ein Gehäuse 72, eine vertikal beweglich im Gehäuse 72 angeordnete Anhebe- und Absenkplatte 74 und einen nicht dargestellten Anhebe- und Absenkmechanismus zum wahlweisen Anheben und Absenken der Anhebe- und Absenkplatte 74 im Gehäuse 72 auf. Ein Z-Achsen-Führungselement 78, das sich vertikal entlang der Z-Achse erstreckt, ist an einer Seitenoberfläche des Gehäuses 72 angeordnet, die dem Betrachter von 5 entlang der X-Achse weggewandt ist. Die Anhebe- und Absenkplatte 74 wird vertikal beweglich von dem Z-Achsen-Führungselement 78 getragen. Der nicht dargestellte Anhebe- und Absenkmechanismus zum wahlweisen Anheben und Absenken der Anhebe- und Absenkplatte 74 ist in dem Z-Achsen-Führungselement 78 angeordnet. Der Anhebe- und Absenkmechanismus weist beispielsweise eine mit der Anhebe- und Absenkplatte 74 gekoppelte, sich entlang der Z-Achse erstreckende Kugelgewindespindel und einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Das Gehäuse 72 weist eine gelenkige Tür 76 auf, an deren Seitenoberfläche, die dem Betrachter von 5 entlang der X-Achse zugewandt ist, ein Griff 76a angebracht ist. Wenn ein Bediener der Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 den Griff 76a greift und zieht, um die Tür 76 zu öffnen, kann der Bediener Rahmen 64 im Gehäuse 72 unterbringen. Das Gehäuse 72 weist eine an einem oberen Ende davon definierte Öffnung 80 auf.
  • In dem Gehäuse 72 sind die Rahmen 64 an einer oberen Oberfläche der Anhebe- und Absenkplatte 74 geschichtet. Der oberste der geschichteten Rahmen 64 wird durch den Rahmenentlademechanismus 68 durch die Öffnung 80 aus dem Gehäuse 72 entladen. Wenn der oberste Rahmen 64 durch die Öffnung 80 aus dem Gehäuse 72 entladen wurde, hebt der nicht dargestellte Anhebe- und Absenkmechanismus die Anhebe- und Absenkplatte 74 im Gehäuse 72 an, um einen nächsten, obersten der Rahmen 64 daran an einer Position zu positionieren, in der er durch den Rahmenentlademechanismus 68 aus dem Gehäuse 72 entladen werden kann.
  • Wie in 5 dargestellt ist, weist der Rahmenentlademechanismus 68 ein X-Achsen-Führungselement 82 auf, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halteeinrichtung befestigt ist und sich entlang der X-Achse erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 84, das an dem X-Achsen-Führungselement 82 zur Bewegung entlang der X-Achse beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der X-Achse bewegbaren Elements 84, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 86, das beweglich an dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 84 getragen wird, zur Bewegung entlang der Z-Achse und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 86 entlang der Z-Achse auf. Der X-Achsen-Zuführmechanismus des Rahmenentlademechanismus 68 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 84 gekoppelt ist und sich entlang der X-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus des Rahmenentlademechanismus 68 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 86 gekoppelt ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 weist eine Halteeinrichtung 88 zum Halten eines Rahmens 64 daran auf. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Halteeinrichtung 88 eine rechteckige Basisplatte 90 und mehrere Ansaugpads 92 auf, die an einer unteren Oberfläche der Basisplatte 90 angebracht sind. Die Ansaugpads 92 sind mit einer Ansaugquelle verbunden, die nicht dargestellt ist.
  • Der Rahmenentlademechanismus 68 funktioniert wie folgt. Während das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 als neben der Rahmenlagereinheit 66 positioniert wird, halten die Ansaugpads 92 der Halteeinrichtung 88 den obersten Rahmen 64 an der Rahmenlagereinheit 66 unter Ansaugung, und dann werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 bewegt, um den obersten Rahmen 64, der von den Ansaugpads 92 gehalten wird, aus der Rahmenlagereinheit 66 zu entladen.
  • Wie in 5 dargestellt, ist der Rahmentisch 70 durch ein Z-Achsen-Führungselement 94 für eine vertikale Bewegung zwischen einer abgesenkten Position, die durch durchgezogene Linien dargestellt ist, und einer angehobenen Position, die durch strich-doppelpunktierte Linien dargestellt ist, vertikal bewegbar getragen. Das Z-Achsen-Führungselement 94 ist mit einem Aktuator, wie beispielsweise einem pneumatischen oder einem elektrischen Aktuator, kombiniert, um den Rahmentisch 70 zwischen der abgesenkten und der angehobenen Position anzuheben und abzusenken. Der Rahmentisch 70 nimmt den durch den Rahmenentlademechanismus 68 entladenen Rahmen 64 auf, wenn sich der Rahmentisch 70 in der abgesenkten Position befindet.
  • Wie in den 1 und 5 dargestellt, weist die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 eine Bandanbringeinheit 98 (siehe 1) zum Befestigen eines Bandes 96 an einem Rahmen 64 am Rahmentisch 70, einen Zufuhrmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5) zum Zuführen eines Rahmens 64 mit einem daran befestigten Band 96 (im Folgenden auch als „Rahmen 64' mit angebrachtem Band“ bezeichnet) zu dem Wafertisch 12 und zum Platzieren des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12, wobei die Öffnung 64a des Rahmens 64 um die Rückseite 4b eines an dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert wird, und eine Band-Druckverbindungseinheit 102 (siehe 1) zum Druckverbinden des Bandes 96 des Rahmen 64' mit angebrachtem Band mit der Rückseite 4b des Wafers 4 auf.
  • Wie in 6A und 6B dargestellt ist, trägt die Bandanbringeinheit 98 eine Bandrollenhalterung 104 zum Tragen einer Bandrolle 96R, die ein nicht verwendetes aufgewickeltes Band 96 aufweist, einen Bandaufnahmemechanismus 106 zum Aufwickeln eines gebrauchten Bandes 96, einen Bandausgabemechanismus 108 zum Abziehen des Bandes 96 von der Bandrolle 96R, einen Druckverbindungsmechanismus 110 zum Druckverbinden des herausgezogenen Bandes 96 mit dem Rahmen 64 am Wafertisch 12 und einen Schneidmechanismus 112 zum Abschneiden eines Abschnitts des Bandes 96 auf, der vom äußeren Umfangsrand des Rahmens 64 entlang des Rahmens 64 radial nach außen vorsteht.
  • Die Bandrollenhalterung 104 weist eine Tragwalze 114 auf, die drehbar an einer nicht dargestellten Halterung zur Drehung um ihre Mittelachse gelagert ist, die sich entlang der X-Achse erstreckt. Die Tragwalze 114 trägt daran die Bandrolle 96R, bei der das Band 96, das eine Haftoberfläche aufweist, in eine hohlzylindrische Form gewickelt ist, wobei eine Abziehfolie 116 aus Papier an der Haftoberfläche des Bandes 96 angebracht ist.
  • Der Bandaufnahmemechanismus 106 weist eine Aufnahmewalze 118, die drehbar an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung getragen wird, um sich um ihre Mittelachse zu drehen, die sich entlang der X-Achse erstreckt, sowie einen nicht dargestellten Elektromotor, um die Aufnahmewalze 118 um ihre Mittelachse zu drehen. Wenn der Elektromotor mit Energie versorgt wird, dreht er die Aufnahmewalze 118 um ihre Mittelachse, wobei das gebrauchte Band 96 aufgewickelt wird, wo eine kreisförmige Öffnung 120 durch das Entfernen eines kreisförmigen Flecks des Bandes 96 ausgebildet wurde, das am Rahmen 64 befestigt wurde.
  • Der Bandausgabemechanismus 108 weist eine Ausgabewalze 122, die unterhalb der Tragwalze 114 der Bandrollenhalterung 104 angeordnet ist, einen nicht dargestellten Elektromotor zum Drehen der Ausgabewalze 122 um ihre Mittelachse und eine angetriebene Walze 124, die von der Ausgabewalze 122 gedreht werden kann, während sie sich dreht, auf. Das Band 96 von der Bandrolle 96R ist zwischen der Ausgabewalze 122 und der angetriebenen Walze 124 eingeklemmt, sodass die angetriebene Walze 124 gegen die Ausgabewalze 122 gehalten wird, wobei das Band 96 dazwischen angeordnet ist. Der Bandausgabemechanismus 108 gibt das Band 96 von der Bandrolle 96R aus, wenn der Elektromotor die Ausgabewalze 122 um ihre Mittelachse dreht, wobei die angetriebene Walze 124 um ihre Mittelachse gedreht wird.
  • Die Abziehfolie 116 aus Papier wird von dem Band 96 abgezogen, das zwischen der Ausgabewalze 122 und der angetriebenen Walze 124 hindurchgelaufen ist, und von einem Abziehfolien-Aufnahmemechanismus 126 aufgewickelt. Der Abziehfolien-Aufnahmemechanismus 126 weist eine Abziehfolien-Aufnahmewalze 128, die oberhalb der angetriebenen Walze 124 angeordnet ist, und einen nicht dargestellten Elektromotor zum Drehen der Abziehfolien-Aufnahmewalze 128 um ihre Mittelachse auf. Das Band 96, von dem die Abziehfolie 116 aus Papier abgezogen wurde, bewegt sich um eine Führungswalze 130, die entlang der Y-Achse von der Ausgabewalze 122 beabstandet ist, in Richtung der Aufnahmewalze 118.
  • Der Druckverbindungsmechanismus 110 weist eine Drückwalze 132, die sich senkrecht zur Y-Achse erstreckt und entlang der Y-Achse rollend bewegbar ist, und einen nicht dargestellten Y-Achsen-Zuführmechanismus auf, der die Drückwalze 132 entlang der Y-Achse rollend bewegt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus könnte ein Betätigungselement wie beispielsweise ein pneumatisches Betätigungselement oder ein elektrisches Betätigungselement aufweisen.
  • Der Schneidmechanismus 112 weist ein Z-Achsen-Führungselement 134, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung befestigt ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 136, das von dem Z-Achsen-Führungselement 134 beweglich zur Bewegung entlang der Z-Achse getragen wird und einen nicht dargestellten Z-Achsen-Zuführmechanismus zur Bewegung des Z-Achse bewegbaren Elements 136 entlang der Z-Achse auf. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 136 wirkverbunden ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Der Schneidmechanismus 112 weist auch einen Elektromotor 138, der an einer unteren Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 136 befestigt ist, sowie einen Arm 140 auf, der mit dem Ausgabeschaft des Elektromotors 138 gekoppelt ist und durch den Elektromotor 138 um seine zentrale Achse, die sich entlang der Z-Achse erstreckt, gedreht werden kann. Der Arm 140 weist eine untere Oberfläche auf, an der ein erster und ein zweiter hängender Schenkel 142a und 142b angebracht sind, die voneinander beabstandet sind. Das erste hängende Schenkel 142a trägt daran eine kreisförmige Schneideinrichtung 144, die um ihre Mittelachse senkrecht zur Z-Achse drehbar ist. Der zweite hängende Schenkel 142b trägt daran eine Drückwalze 146, die um ihre Mittelachse senkrecht zur Z-Achse drehbar ist. Die Schneideinrichtung 144 ist in vertikaler Ausrichtung mit einer Position unmittelbar außerhalb des äußeren Umfangsrands eines Rahmens 64 an dem Rahmentisch 70 positioniert, und die Drückwalze 146 ist in vertikaler Ausrichtung mit dem Rahmen 64 an dem Rahmentisch 70 positioniert.
  • Die Bandanbringeinheit 98 funktioniert wie folgt. Bevor der Rahmentisch 70, der einen Rahmen 64 aus dem Rahmenentlademechanismus 68 empfangen hat, von der in 6A dargestellten abgesenkten Position zu der in 6B dargestellten angehobenen Position bewegt wird, ziehen die Ausgabewalze 122 und die angetriebene Walze 124 das unbenutzte Band 96 von der Bandrolle 96R ab. Dann wird der Rahmentisch 70 in der angehobenen Position positioniert, in der die Drückwalze 132 des Druckverbindungsmechanismus 110 das Band 96 gegen den Rahmen 64 drücken kann, wodurch der Rahmen 64 mit der Drückwalze 132 in Kontakt gebracht wird, wobei das Band 96 dazwischen angeordnet ist. Dann wird die Drückwalze 132 entlang der Y-Achse rollend bewegt, während die Haftoberfläche des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 gedrückt wird. Der Druckverbindungsmechanismus 110 verbindet somit durch Druck das durch den Bandausgabemechanismus 108 von der Bandrolle 96R abgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 an dem Rahmentisch 70.
  • Nachdem das Band 96 mit dem Rahmen 64 druckverbunden wurde, senkt der Z-Achsen-Zuführmechanismus des Schneidmechanismus 112 das entlang der Z-Achse bewegbare Element 136 des Schneidmechanismus 112 ab, um die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an dem Rahmen 64 zu halten und auch die Drückwalze 146 gegen den Rahmen 64 zu halten, wobei das Band 96 dazwischen angeordnet wird. Dann wird der Elektromotor 138 mit Energie versorgt, um den Arm 140 um seine Mittelachse entlang der Z-Achse zu drehen, wobei die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 veranlasst werden, sich in einem Kreis entlang des Rahmens 64 zu bewegen. Daher schneidet die Schneideinrichtung 144 einen Abschnitt des Bandes 96 ab, der vom äußeren Umfangsrand des Rahmens 64 entlang des Rahmens 64 radial nach außen vorsteht. Da die Drückwalze 146 mit dem dazwischen angeordneten Band 96 gegen den Rahmen 64 gehalten wird, wird verhindert, dass der Rahmen 64 und das Band 96 hinsichtlich ihrer Position verschoben werden, während die Schneideinrichtung 144 das Band 96 schneidet. Dann wird der Rahmentisch 70 abgesenkt, und danach wird das verwendete Band 96, bei dem ein kreisförmiger Fleck des Bandes 96 durch die Schneideinrichtung 144 vom Band 96 abgeschnitten wurde, wobei eine kreisförmige Öffnung 120 im Band 96 zurückbleibt, durch den Bandaufnahmemechanismus 106 aufgewickelt.
  • Wie in 5 dargestellt ist, weist der Zufuhrmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band ein Y-Achsen-Führungselement 148, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung befestigt ist und sich entlang der Y-Achse erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 150, das an dem Y-Achsen-Führungselement 148 zur Bewegung entlang der Y-Achse beweglich gelagert ist, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 150 entlang der Y-Achse, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 152, das beweglich an dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 zur Bewegung entlang der Z-Achse getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 152 entlang der Z-Achse auf. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus des Zuführmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 gekoppelt ist und sich entlang der Y-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus des Zuführmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 152 gekoppelt ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Zuführmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band weist eine Halteeinrichtung 154 zum Halten eines Rahmens 64' mit angebrachtem Band auf. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Halteeinrichtung 154 eine rechteckige Basisplatte 156 und mehrere Ansaugpads 158 auf, die an einer unteren Oberfläche der Basisplatte 156 angebracht sind. Die Ansaugpads 158 sind mit einer Ansaugquelle verbunden, die nicht dargestellt ist.
  • Der Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band funktioniert wie folgt. Während das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 neben dem Rahmentisch 70 positioniert wird,
    halten die Ansaugpads 158 der Halteeinrichtung 154 die obere Oberfläche eines an dem Rahmentisch 70 getragenen Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der nach unten gerichteten Haftoberfläche des Bandes 96 unter Ansaugung, und dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 bewegt, um den von den Ansaugpads 158 unter Ansaugung gehaltenen Rahmen 64' mit angebrachtem Band von dem Rahmentisch 70 zu dem Wafertisch 12 zu befördern und den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 zu platzieren, wobei die Öffnung 64a des Rahmens 64 um die Rückseite 4b eines am Wafertisch 12 platzierten Wafers 4 positioniert wird.
  • Die Band-Druckverbindungseinheit 102 wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die 7 bis 9 beschrieben. Wie in 7 dargestellt ist, weist die Band-Druckverbindungseinheit 102 eine obere Kammer 160, die oberhalb des Wafertisches 12 angeordnet ist, eine untere Kammer 162, die den Wafertisch 12 unterbringt, einen Anhebe- und Absenkmechanismus 164 zum selektiven Absenken der oberen Kammer 160 in Kontakt mit der unteren Kammer 162, um die obere und die untere Kammer 160 und 162 in einen geschlossenen Zustand zu versetzen, und zum Anheben der oberen Kammer 160 aus dem Kontakt mit der unteren Kammer 162, um die obere und die untere Kammer 160 und 162 in einen offenen Zustand zu versetzen, eine Vakuumquelle 166 zum Evakuieren der oberen und unteren Kammern 160 und 162 in dem geschlossenen Zustand, und eine Belüftungsvorrichtung 168 zum Belüften der oberen und unteren Kammern 160 und 162 zur Atmosphäre.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist, wie in 7 dargestellt, die obere Kammer 160 eine kreisförmige obere Platte 170 und eine hohlzylindrische Seitenwand 172 auf, die an einem Umfangsrand der oberen Platte 170 hängt. Der Anhebe- und Absenkmechanismus 164 weist ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder auf, der an einer oberen Oberfläche der oberen Platte 170 angebracht ist. Die obere Kammer 160 weist einen Lagerraum auf, der durch eine untere Oberfläche der oberen Platte 170 und eine innere Umfangsoberfläche der Seitenwand 172 begrenzt ist. Der Lagerraum bringt darin eine Drückwalze 174 zum Drücken des Bandes 96 eines Rahmens 64' mit angebrachtem Band gegen die Rückseite 4b eines am Wafertisch 12 gehaltenen Wafers 4, eine Tragestange 176, an der die Drückwalze 174 drehbar gelagert ist, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 zum Bewegen der Tragestange 176 entlang der Y-Achse unter.
  • Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 weist eine Kugelgewindespindel 180, deren eines Ende mit der Tragestange 176 gekoppelt ist und die sich entlang der Y-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor 182 zum Drehen der Kugelgewindespindel 180 um ihre Mittelachse auf. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 bewegt die Tragestange 176 entlang eines Paars Führungsschienen 184, die sich entlang der Y-Achse erstrecken, indem er eine Drehbewegung des Elektromotors 182 in eine lineare Bewegung mit der Kugelgewindespindel 180 umwandelt und die lineare Bewegung auf die Tragestange 176 überträgt.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die untere Kammer 162 eine hohlzylindrische Seitenwand 186 auf, die an einem oberen Ende davon nach oben hin offen ist und ein geschlossenes unteres Ende aufweist. Die Seitenwand 186 weist eine gemeinsame offene Öffnung 188 auf, die mit der Vakuumquelle 166, die eine geeignete Vakuumpumpe aufweisen könnte, über einen Fluiddurchgang 190 verbunden ist. Die Belüftungsvorrichtung 168, die ein geeignetes Ventil aufweisen könnte, ist mit dem Fluiddurchgang 190 verbunden, um den Fluiddurchgang 190 zur Atmosphäre zu belüften.
  • Die Band-Druckverbindungseinheit 102 funktioniert wie folgt. Während das Band 96 eines Rahmens 64' mit angebrachtem Band an der Rückseite 4b eines am Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert wird, senkt der Anhebe- und Absenkmechanismus 164 die obere Kammer 160 ab, bis ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 mit einem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 in Kontakt gebracht wird, woraufhin die obere und untere Kammer 160 und 162 in den geschlossenen Zustand gebracht werden und die Drückwalze 174 mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band in Kontakt gebracht wird.
  • Dann wird die Vakuumpumpe der Vakuumquelle 166 betätigt, während das Ventil der Belüftungsvorrichtung 168 geschlossen wird, wobei die obere und untere Kammer 160 und 162 evakuiert werden. Danach bewegt, wie in 8 und 9 dargestellt, der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 die Drückwalze 174 rollend entlang der Y-Achse, wie durch einen Pfeil in 8 angedeutet, und verbindet das Band 96 mit der Rückseite 4b des Wafers 4 unter Druck, um eine Rahmeneinheit U herzustellen (siehe 9). 10A stellt die Rahmeneinheit U perspektivisch dar, wobei die Vorderseite 4a des Wafers 4 sichtbar ist, und 10B stellt die Rahmeneinheit U perspektivisch dar, wobei die Rückseite 4b des Wafers 4 sichtbar ist.
  • Wenn das Band 96 durch die Drückwalze 174 mit der Rückseite 4b des Wafers 4 verbunden wird, wird an der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ein kleiner Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 erzeugt. Da der Wafer 4 und das Band 96 unter Druck miteinander verbunden sind, während die obere und untere Kammer 160 und 162 evakuiert werden, ist der Druck in dem kleinen Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 niedriger als der atmosphärische Druck. Wenn die Belüftungsvorrichtung 168 die obere und untere Kammer 160 und 162 zur Atmosphäre belüftet, nachdem das Band 96 mit dem Wafer 4 druckverbunden wurde, wird das Band 96 unter dem Atmosphärendruck gegen den Wafer 4 gedrückt. Der Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 wird dadurch beseitigt, sodass das Band 96 entlang der gesamten Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 in engem Kontakt mit der Rückseite 4b des Wafers 4 gehalten wird.
  • Wie in 1 und 11 dargestellt ist, weist die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 zum Entladen einer Rahmeneinheit U, bei der das Band 96 eines Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die Rückseite 4b eines Wafers 4 durch die Band-Druckverbindungseinheit 102 vom Wafertisch 12 druckverbunden worden sind, eine Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 zum Abschneiden und Entfernen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 von dem Wafer 4 der durch den Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 entladenen Rahmeneinheit U, einen Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung (siehe 1) zum Entladen einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung, die keine von der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aufweist, von der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 und einen Rahmenkassetten-Tisch 200 (siehe 1) zum Tragen einer Rahmenkassette 198 daran auf, in der die von der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 durch den Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung entladene Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung gelagert wird.
  • Wie in 11 dargestellt, weist der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 eine Rahmeneinheit-Halteanordnung 202, die eine Wafer-Halteeinrichtung 202a zum Halten eines Wafers 4 und eine Rahmenhalteeinrichtung 202b zum Halten eines Rahmens 64 aufweist, sowie einen Zuführungsmechanismus 206 zum Zuführen der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 zu einem Übergangsplatzierungstisch 204 auf.
  • Die Wafer-Halteeinrichtung 202a der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 weist eine kreisförmige Basisplatte 208 und ein kreisförmiges Ansaugelement 210 auf, das an einer unteren Oberfläche der Basisplatte 208 angebracht ist. Das Ansaugelement 210 weist mehrere darin definierte, nicht dargestellte Ansauglöcher auf, die an einer unteren Oberfläche davon offen sind und mit einer nicht dargestellten Ansaugquelle verbunden sind. Die Rahmenhalteeinrichtung 202b weist mehrere, z.B. vier in der dargestellten Ausführungsform, vorstehende Arme 212 auf, die in der Umfangsrichtung um einen äußeren Umfangsrand der Basisplatte 208 herum beabstandet sind und von diesem radial nach außen vorstehen, sowie mehrere entsprechende Ansaugpads 214, die an jeweiligen unteren Oberflächen der vorstehenden Arme 212 angeordnet sind. Die Ansaugpads 214 sind mit der mit dem Ansaugelement 210 verbundenen Ansaugquelle verbunden.
  • Der Zuführungsmechanismus 206 weist ein X-Achsen-Führungselement 216, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung befestigt ist und sich entlang der X-Achse erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 218, das an dem X-Achsen-Führungselement 216 beweglich zur Bewegung entlang der X-Achse getragen ist, einen nicht dargestellten X-Achsen-Zuführmechanismus zum Bewegen des entlang der X-Achse bewegbaren Elements 218, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 220, das beweglich zur Bewegung entlang der Z-Achse an dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 218 getragen wird, einen Z-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 220 entlang der Z-Achse, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 222, das beweglich zur Bewegung entlang der Y-Achse an dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 220 getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zum Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 222 entlang der Y-Achse auf. Die Basisplatte 208 der Wafer-Halteeinrichtung 202a ist mit einem distalen Ende des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 222 gekoppelt. Jeder der X-Achsen-, Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des Zuführungsmechanismus 206 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel und einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre zentrale Achse auf.
  • Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 sollte vorzugsweise einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus aufweisen, um die Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 zweidimensional in einer horizontalen Ebene zu bewegen. Gemäß der dargestellten Ausführungsform stellt, wenn die X-Achsen- und Y-Achsen-Zuführmechanismen des Zuführungsmechanismus 206 die Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 zweidimensional in einer horizontalen Ebene bewegen, der Zuführungsmechanismus 206 einen solchen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus bereit.
  • Wie in den 11 und 12 dargestellt, weist der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 eine obere Kamera 223 auf, die in einem Bereich zwischen dem Wafertisch 12 und dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet ist, zum Aufnehmen einer Abbildung der Rückseite 4b eines Wafers 4 durch das Band 96 hindurch von oberhalb der Rahmeneinheit U, und eine untere Kamera 224, die in einer gegenüberliegenden Beziehung zu der oberen Kamera 223 angeordnet ist, wobei die Rahmeneinheit U dazwischen angeordnet ist, zum Aufnehmen einer Abbildung eines Abschnitts der Vorderseite 4a des Wafers 4, welcher der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 entspricht. Die untere Kamera 224 ist direkt unter der oberen Kamera 223 positioniert.
  • Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 funktioniert wie folgt. Während das Ansaugelement 210 der Wafer-Halteeinrichtung 202a den Wafer 4 an seiner Rückseite 4b, d.h. dem Band 96, unter Saugwirkung hält und die Ansaugpads 214 der Rahmenhalteeinrichtung 202b den Rahmen 64 unter Ansaugung halten, wird der Zuführungsmechanismus 206 betätigt, um die von der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 gehaltene Rahmeneinheit U vom Wafertisch 12 zu entladen.
  • Der Zuführungsmechanismus 206 wird betätigt, und die obere Kamera 223 nimmt eine Abbildung der Rückseite 4b des Wafers 4 durch das Band 96 von oberhalb der Rahmeneinheit U auf. Insbesondere nimmt die obere Kamera 223 eine Abbildung von mindestens drei Abschnitten eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf. Somit ist es möglich, Koordinaten der mindestens drei Abschnitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildungen zu messen und Koordinaten der Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf der Grundlage der gemessenen Koordinaten der mindestens drei Abschnitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu bestimmen.
  • Der Zuführungsmechanismus 206 wird betätigt, und die untere Kamera 224 nimmt von unterhalb der Rahmeneinheit U eine Abbildung des Abschnitts der Vorderseite 4a des Wafers 4 auf, welcher der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 entspricht. Somit ist es möglich, zu überprüfen werden, ob sich in einem Bereich, in dem der Wafer 4 zum Entfernen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 geschnitten werden soll, d.h. am inneren Umfangskreis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24, ein Bauelement 14 befindet oder nicht.
  • Befindet sich in dem Bereich, in dem der Wafer 4 geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, kein Bauelement 14, wie in 13A dargestellt, dann wird der Zuführungsmechanismus 206 betätigt, um die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 24 so zu platzieren, dass die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 ausgerichtet ist.
  • Befindet sich hingegen ein Bauelement 14 in dem Bereich, in dem der Wafer 4 geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, dann stoppt die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 die Bearbeitung der Rahmeneinheit U. Wenn beispielsweise ein Bauelement 14 mit der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 überlappt, wie in 13B dargestellt, dann wird eine nicht dargestellte Schleifvorrichtung verwendet, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu schleifen, um die Breite der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu verringern, um zu verhindern, dass das Bauelement 14 die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 überlappt. Wenn der Wafer 4 danach geschnitten wird, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, wird verhindert, dass das Bauelement 14 durchtrennt wird.
  • Darüber hinaus stoppt die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 auch die Bearbeitung der Rahmeneinheit U, wenn sie auf der Grundlage einer von der oberen Kamera 223 entlang der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aufgenommenen Abbildung einen Bereich detektiert hat, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 und das Band 96 nicht in engem Kontakt zueinander gehalten werden. Wenn es beispielsweise einen Freiraum V zwischen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 und dem Band 96 gibt, wie in 13C dargestellt, dann stoppt die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 die Bearbeitung der Rahmeneinheit U. Dementsprechend wird verhindert, dass die Bauelemente 14 Defekte erleiden, wenn der Wafer 4 in einem nachfolgenden Schritt in einzelne Bauelementchips geteilt wird, welche die jeweiligen Bauelemente 14 enthalten.
  • Wie in 11 dargestellt, ist der Übergangsplatzierungstisch 204 entlang der X-Achse vom Wafertisch 12 beabstandet. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist der Übergangsplatzierungstisch 204 eine ringförmige Trageinrichtung 226, um den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 einer Rahmeneinheit U außer Kontakt mit dem Bauelementbereich 18 zu tragen, der sich radial innerhalb des äußeren Umfangsüberschussbereichs 20 erstreckt, und eine um die ringförmige Trageinrichtung 226 angeordnete Rahmentrageinrichtung 228 zum Tragen des Rahmens 64 auf.
  • Der Übergangsplatzierungstisch 204 weist einen kreisförmigen Hohlraum 230 auf, der darin radial innerhalb der ringförmigen Trageinrichtung 226 definiert ist und sich nach oben hin öffnet. Der kreisförmige Hohlraum 230 ist von einer oberen Oberfläche der ringförmigen Trageinrichtung 226 nach unten vertieft. Die Rahmentrageinrichtung 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 weist vorzugsweise eine nicht dargestellte Erwärmungseinrichtung zum Erwärmen des Bandes 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U auf. Wenn die Erwärmungseinrichtung das Band 96 erwärmt, wird das Band 96 erweicht und damit unter dem atmosphärischen Druck in engeren Kontakt mit der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 gebracht.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 einen Zuführmechanismus 232 für den Übergangsplatzierungstisch auf um den Übergangsplatzierungstisch 204 entlang der Y-Achse zu transportieren. Der Zuführmechanismus 232 für den Übergangsplatzierungstisch weist ein Y-Achsen-Führungselement 234, das sich entlang der Y-Achse erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 236, das an dem Y-Achsen-Führungselement 234 beweglich gelagert ist, um sich entlang der Y-Achse zu bewegen, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 auf, um das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236 entlang der Y-Achse zu bewegen. Der Übergangsplatzierungstisch 204 ist fest an einer oberen Oberfläche des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 236 angebracht. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 weist eine Kugelgewindespindel 240, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 236 betriebsmäßig gekoppelt ist und sich entlang der Y-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor 242 auf, der mit einem Ende der Kugelgewindespindel 240 verbunden ist, um die Kugelgewindespindel 240 um ihre Mittelachse zu drehen. Der Zuführmechanismus 232 für den Übergangsplatzierungstisch führt das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236 zusammen mit dem Übergangsplatzierungstisch 204 zu, indem er eine Drehbewegung des Elektromotors 242 in eine lineare Bewegung mit der Kugelgewindespindel 240 umwandelt und die lineare Bewegung auf das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236 überträgt.
  • Wie in 1 und 11 dargestellt, weist die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 eine Laserstrahlaufbringeinheit 244 zum Aufbringen eines Laserstrahls auf die Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 an einem äußeren Umfangsrandabschnitt des Wafers 4, um darin eine Schneidnut auszubilden, die später beschrieben wird, sowie einen ersten Anhebe- und Absenktisch 246 (siehe 1) zum Halten einer vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U, zum Anheben der Rahmeneinheit U, zum Bewegen der Rahmeneinheit U entlang der X-Achse und zum Positionieren der Rahmeneinheit U über der Laserstrahlaufbringeinheit 244 und eine Trenneinrichtung 248 zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 von der Schneidnut auf.
  • Wie in 11 dargestellt ist, weist die Laserstrahlaufbringeinheit 244 ein Gehäuse 250, das neben dem Übergangsplatzierungstisch 204 entlang der X-Achse angeordnet ist, einen in dem Gehäuse 250 untergebrachten nicht dargestellten Laseroszillator zum Erzeugen eines Laserstrahls, einen Strahlkondensor 252 zum Fokussieren des von dem Laseroszillator erzeugten Laserstrahls und zum Aufbringen des fokussierten Laserstrahls auf die Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 am äußeren Umfangsabschnitt des Wafers 4, eine Ansaugdüse 254 zum Ansaugen von von dem Wafer 4 erzeugten Schmutzpartikeln, wenn der Laserstrahl darauf aufgebracht wird, und eine nicht dargestellte Ansaugquelle auf, die mit der Ansaugdüse 254 verbunden ist.
  • Der Strahlkondensor 252 erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des Gehäuses 250 schräg nach oben in Richtung der Ansaugdüse 254, sodass Schmutzpartikel, die vom Wafer 4 beim Aufbringen des Laserstrahls erzeugt werden, nicht auf den Strahlkondensor 252 fallen. Die Ansaugdüse 254 erstreckt sich ähnlich von der oberen Oberfläche des Gehäuses 250 schräg nach oben in Richtung des Strahlkondensors 252.
  • Wie in 14 dargestellt, bringt die Laserstrahlaufbringeinheit 244, während der erste Anhebe- und Absenktisch 246, der eine Rahmeneinheit U hält, gedreht wird, um die Rahmeneinheit U zu drehen, einen Laserstrahl LB auf die Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 am äußeren Umfangsrandabschnitt des Wafers 4 auf, wodurch eine ringförmige Schneidnut 256 in dem Wafer 4 entlang der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 durch Ablation ausgebildet wird. Die Ansaugdüse 254 saugt Schmutzpartikel an, die durch den Laserstrahl LB, der von der Laserstrahlaufbringeinheit 244 auf den Wafer 4 aufgebracht wird, im Wege der Ablation vom Wafer 4 erzeugt werden.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der erste Anhebe- und Absenktisch 246 beweglich zur Bewegung entlang der X-Achse und der Z-Achse über dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet.
  • Wie in 15 dargestellt ist, weist der erste Anhebe- und Absenktisch 246 ein X-Achsen-Führungselement 258, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung befestigt ist und sich entlang der X-Achse erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 260, das beweglich zur Bewegung entlang der X-Achse an dem X-Achsen-Führungselement 258 getragen wird, einen X-Achsen-Zufuhrmechanismus, nicht dargestellt, zur Bewegung des entlang der X-Achse bewegbaren Elements 260 entlang der X-Achse, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 262, das beweglich an dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 260 zur Bewegung entlang der Z-Achse getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus, nicht dargestellt, zur Bewegung des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 entlang der Z-Achse auf. Sowohl der X-Achsen-Zuführmechanismus als auch der Z-Achsen-Zuführmechanismus des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 weisen beispielsweise eine Kugelgewindespindel und einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Ein Tragschaft 264, der sich nach unten erstreckt, ist drehbar an einer unteren Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 getragen. An einer oberen Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 ist ein Elektromotor 266 zum Drehen des Tragschafts 264 um eine sich entlang der Z-Achse erstreckende Achse angebracht. Ein kreisförmiges Anziehungselement 268 ist an einem unteren Ende des Tragschafts 264 befestigt. Das anziehende Element 268 weist mehrere nicht dargestellte Ansauglöcher auf, die in in der Umfangsrichtung beabstandeten Abständen an einem Umfang angeordnet sind, der der Größe des Rahmens 64 entspricht, und sich an einer unteren Oberfläche davon öffnen. Die Ansauglöcher sind mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Nachdem die Erwärmungseinrichtung der Rahmentrageinrichtung 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 das Band 96 einer Rahmeneinheit U erwärmt hat, um das Band 96 in engen Kontakt mit der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu bringen, und das Anziehungselement 268 den Rahmen 64 der Rahmeneinheit U unter Ansaugung gehalten hat, bewegt der X-Achsen-Zuführmechanismus das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 entlang der X-Achse, um die Rahmeneinheit U über der Laserstrahlaufbringeinheit 244 zu positionieren, und der Z-Achsen-Zuführmechanismus bewegt das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262, um die Rahmeneinheit U anzuheben. Wenn der Rahmen 64 aus einem magnetischen Material hergestellt ist, könnte ein nicht dargestellter Elektromagnet an der unteren Oberfläche des Anziehungselements 268 angebracht sein, um den Rahmen 64 magnetisch an das Anziehungselement 268 anzuziehen.
  • Wenn die Laserstrahlaufbringeinheit 244 den Laserstrahl LB auf den Wafer 4 aufbringt, wird der Elektromotor 266 mit Energie versorgt, um die von dem Anziehungselement 268 unter Ansaugen gehaltene Rahmeneinheit U zu drehen. Nachdem die Schneidnut 256 in dem Wafer 4 an der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ausgebildet worden ist, bewegt der erste Anhebe- und Absenktisch 246 die Rahmeneinheit U entlang der X-Achse und der Z-Achse und platziert die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204.
  • Wie in 1 dargestellt, ist die Trenneinrichtung 248 entlang der Y-Achse innerhalb des beweglichen Bereichs des Übergangsplatzierungstisches 204 entlang der Y-Achse von dem ersten Anhebe- und Absenktisch 246 beabstandet. Wie in den 16A, 16B und 17 dargestellt, weist die Trenneinrichtung 248 ein Paar Ultraviolettstrahlungs-Aufbringeinheiten 270 (siehe 16A) zum Aufbringen einer Ultraviolettstrahlung auf einen Bereich des Bandes 96, welcher der Schneidnut 256 entspricht, insbesondere auf einen Bereich radial außerhalb der Schneidnut 256, um die Haftkraft des Bandes 96 lokal zu reduzieren, einen zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 (siehe 16A) zum Halten eines inneren Bereichs des Wafers 4 unter Ansaugung, während die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 radial nach außen freiliegt, eine Trenneinheit 274 (siehe 16A und 16B) zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24, indem Keilscheiben 402, die entsprechende Keile aufweisen, veranlasst werden, an einer äußere Umfangsoberfläche der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 einzuwirken, und eine Entsorgungseinrichtung 276 (siehe 17) zum Entsorgen der getrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist, wie in 16A dargestellt, die Trenneinrichtung 248 ein Z-Achsen-Führungselement 278, das an einer geeigneten, nicht dargestellten Halterung befestigt ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 280, das von dem Z-Achsen-Führungselement 278 zur Bewegung entlang der Z-Achse beweglich getragen wird, sowie einen nicht dargestellten Anhebe- und Absenkmechanismus, zum Bewegen des entlang der Z-Achse bewegbaren Element 280 entlang der Z-Achse auf. Der Anhebe- und Absenkmechanismus weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 280 wirkverbunden ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Eine Tragstange 282 ist an einer unteren Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 getragen. Der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 ist ebenfalls drehbar an der unteren Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 getragen. An einer oberen Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 ist ein Elektromotor 284 zum Drehen des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 um seine Mittelachse angebracht. Gemäß der dargestellten Ausführungsform werden die entlang der Y-Achse voneinander beabstandeten Ultraviolettstrahlungs-Aufbringeinheiten 270 an der Tragstange 282 getragen.
  • Der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 weist einen Tragschaft 286, der sich von der unteren Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 nach unten erstreckt, und einen kreisförmigen Tischkopf 287 auf, der entfernbar an einem unteren Ende des Tragschafts 286 angebracht ist. Der Tischkopf 287 weist mehrere nicht dargestellte Ansauglöcher auf, die darin definiert sind und sich an seiner unteren Oberfläche davon öffnen, wobei die Ansauglöcher mit einer nicht dargestellten Ansaugquelle verbunden sind.
  • Die Trenneinheit 274 ist an der Tragstange 282 angebracht. Die Trenneinheit 274 weist ein Paar beweglicher Elemente 288, die voneinander beabstandet und an einer unteren Oberfläche der Tragstange 282 beweglich angeordnet sind, um sich in der Längsrichtung der Tragstange 282 zu bewegen, ein Paar Zuführmechanismen 290, um die beweglichen Elemente 288 in der Längsrichtung der Tragstange 282 zu bewegen, ein Paar Tragplatten 400, die vertikal beweglich an den jeweiligen beweglichen Elementen 288 getragen sind, und ein Paar Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 auf, um die Tragplatten 400 vertikal entlang der Z-Achse zu bewegen. Jeder der Zuführmechanismen 290 und der Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 könnte ein geeignetes Betätigungselement aufweisen, wie beispielsweise ein pneumatisches Betätigungselement oder ein elektrisches Betätigungselement.
  • Wie in den 16A und 16B dargestellt, sind zwei drehbare Keilscheiben 402 mit jeweiligen Keilen, ein Paar Rahmentrageinrichtungen 404 zum Tragen eines Rahmens 64 und ein Ionisator 406 zum Entfernen elektrostatischer Ladungen von einer Rahmeneinheit U an einer oberen Oberfläche jeder der Tragplatten 400 angebracht.
  • Jede der Keilscheiben 402 weist eine umgekehrte kegelstumpfförmige Form auf, deren Durchmesser nach unten hin immer kleiner wird, und weist eine obere Oberfläche 402a und eine Seitenoberfläche 402b auf, die zusammen einen Keil ausbilden. Die Keilscheiben 402 an der oberen Oberfläche jeder der Tragplatten 400 sind entlang der Y-Achse voneinander beabstandet und an der Tragplatte 400 zur Drehung um eine zentrale Achse, die sich entlang der Z-Achse erstreckt, drehbar getragen.
  • Die Rahmentrageinrichtungen 404 sind an der oberen Oberfläche jeder der Tragplatten 400 angrenzend an die jeweiligen Keilscheiben 402 angeordnet. Jede der Rahmentrageinrichtungen 404 weist ein Gehäuse 404a, das an der Tragplatte 400 befestigt ist, und einen kugelförmigen Körper 404b auf, der drehbar am Gehäuse 404a gelagert ist. Der kugelförmige Körper 404b jeder der Rahmentrageinrichtungen 404 trägt den Rahmen 64 daran.
  • Der Ionisator 406 an jeder der Tragplatten 400 ist neben den Keilscheiben 402 angeordnet. Der Ionisator 406 entfernt elektrostatische Ladungen von der Rahmeneinheit U, indem er ionisierte Luft auf die Rahmeneinheit U aufbringt.
  • Wie in 17 dargestellt, weist die Entsorgungseinrichtung 276 eine Band-Beförderungseinrichtung 300 zum Zuführen einer abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 und einen Staubkasten 302 zum Aufnehmen der von der Band-Beförderungseinrichtung 300 zugeführten ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf. Die Band-Beförderungseinrichtung 300 ist durch eine geeignete Betätigungseinrichtung (nicht dargestellt) zwischen einer durch durchgezogene Linien in 17 dargestellten Aufnahmeposition, in der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen horizontal erstreckt, und einer durch strich-doppelpunktierte Linien in 17 dargestellten Bereitschaftsposition, in der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen vertikal erstreckt, winkelmäßig beweglich.
  • Der Staubkasten 302 weist eine Gelenktür 304 auf, an deren vorderer Oberfläche ein Griff 304a angebracht ist, der dem Betrachter von 17 entlang der X-Achse zugewandt ist. Der Staubkasten 302 bringt darin eine nicht dargestellte Zerkleinerungseinrichtung unter, zum Zerkleinern der aufgenommenen ringförmigen Versteifungseinrichtung 24. Wenn der Bediener den Griff 304a greift und zieht, um die Gelenktür 304 zu öffnen, kann der Bediener die zerkleinerten Fragmente der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aus dem Staubkasten 302 entnehmen.
  • Die Trenneinrichtung 248 funktioniert wie folgt. Wenn der Übergangsplatzierungstisch 204, an dem vorübergehend eine Rahmeneinheit U mit einer an der Basis einer ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ausgebildeten Schneidnut 256 platziert ist, durch den Zuführmechanismus 232 für den Übergangsplatzierungstisch unter der Trenneinrichtung 248 positioniert wird, hält der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 einen inneren Bereich des Wafers 4 unter Ansaugung, während die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 radial nach außen freiliegt, wie in 18 dargestellt. Dann bewegen die Zuführmechanismen 290 die beweglichen Elemente 288, und die Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 bewegen die Tragplatten 400, um die Keilscheiben 402 zu veranlassen, an der äußere Oberfläche der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu wirken, wie in 19 dargestellt. Konkret werden die Keile der Keilscheiben 402 zwischen dem Band 96 und der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 positioniert. Die untere Oberfläche des Rahmens 64 wird mit den kugelförmigen Körpern 404b der Rahmentrageinrichtungen 404 in Kontakt gebracht, sodass die kugelförmigen Körper 404b den Rahmen 64 tragen.
  • Dann bringen die Ultraviolettstrahlungs-Aufbringeinheiten 270 eine Ultraviolettstrahlung auf das an der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 befestigte Band 96 auf, um die Haftkraft des Bandes 96 zu reduzieren, und der Elektromotor 284 dreht den zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 zusammen mit der Rahmeneinheit U in Bezug auf die Trenneinheit 274. Da das Band 96 mit der reduzierten Haftkraft und die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 nun durch die Keile der Keilscheiben 402 voneinander getrennt sind, kann die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden, wie in 20 dargestellt. Die abgetrennte ringförmige Versteifungseinrichtung 24 wird von der Band-Beförderungseinrichtung 300 dem Staubkasten 302 zugeführt und im Staubkasten 302 aufgenommen. Zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 könnte die Trenneinheit 274 alternativ in Bezug auf die Rahmeneinheit U gedreht werden.
  • Zum Zeitpunkt des Trennens der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 bringt der Ionisator 406 ionisierte Luft auf die Rahmeneinheit U auf. Die aufgebrachte ionisierte Luft beseitigt elektrostatische Ladungen, die erzeugt werden, wenn die Keilscheiben 402 das Band 96 und die ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 berühren. Folglich wird verhindert, dass sich das Band 96 und die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 elektrostatisch anziehen, wobei ermöglicht wird, dass die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zuverlässig von der Rahmeneinheit U getrennt werden kann.
  • Wenn die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 getrennt wird, werden die an die Rahmeneinheit U einwirkenden Keilscheiben 402 um ihre Mittelachsen gedreht und die die untere Oberfläche des Rahmens 64 berührenden Kugelkörper 404b werden durch eine Relativdrehung der Rahmeneinheit U und der Trenneinheit 274 gedreht. Daher werden die Rahmeneinheit U und die Trenneinheit 274 sanft relativ zueinander gedreht.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung neben der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 angeordnet. Gemäß der in den 21 und 22 dargestellten Ausführungsform weist der Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung einen Umkehrmechanismus 308 (siehe 21) auf, der eine Rahmenhalteeinrichtung 306 aufweist, um einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung zugewandt zu sein, die an dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 gehalten wird und den Rahmen 64 davon hält, wobei der Umkehrmechanismus 308 in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200 beweglich ist und in der Lage ist, die Rahmenhalteeinrichtung 306 umzukehren, sowie eine Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung (siehe 22) zum Tragen einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung, die durch den Umkehrmechanismus 308 umgedreht wurde, um die Vorderseite 4a des Wafers 4 nach oben zu orientieren, und einen Drückeinrichtung 312 (siehe 22) zum Schieben einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung, die an der Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung getragen wird, in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierte Rahmenkassette 198.
  • Wie in 21 dargestellt ist, weist der Umkehrmechanismus 308 ein Y-Achsen-Führungselement 314, das sich entlang der Y-Achse erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 316, das an dem Y-Achsen-Führungselement 314 zur Bewegung entlang der Y-Achse beweglich getragen wird, einen nicht dargestellten Y-Achsen-Zuführmechanismus, zum Bewegen des entlang Y-Achse bewegbaren Elements 316 entlang der Y-Achse, einen Arm 318, der zur Bewegung entlang der Z-Achse beweglich an dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 316 getragen wird, und einen nicht dargestellten Z-Achsen-Zuführmechanismus zum Bewegen des Arms 318 entlang der Z-Achse auf. Jeder der Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des Umkehrmechanismus 308 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel und einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre zentrale Achse auf.
  • Die Rahmenhalteeinrichtung 306 ist vertikal umkehrbar am Arm 318 getragen. An dem Arm 318 ist auch ein Elektromotor 320 zum vertikalen Umdrehen der Rahmenhalteeinrichtung 306 angebracht. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Rahmenhalteeinrichtung 306 eine Basisplatte 324, die durch ein Paar Drehschäfte 322 drehbar an dem Arm 318 getragen ist, sowie mehrere Ansaugpads 326 auf, die an einer Oberfläche der Basisplatte 324 angeordnet und mit einer nicht dargestellten Ansaugquelle verbunden sind. Einer der Drehschäfte 322 ist mit dem Elektromotor 320 verbunden.
  • Der Umkehrmechanismus 308 funktioniert wie folgt. Die Ansaugpads 326, die nach oben gerichtet sind, ziehen eine untere Oberfläche des Rahmens 64 einer an dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 getragenen Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung an und halten diese unter Ansaugung, sodass der Umkehrmechanismus 308 die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung vom zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 aufnimmt. Dann kehrt der Elektromotor 320 die Rahmenhalteeinrichtung 306 vertikal um, sodass die Vorderseite 4a des Wafers 4 nach oben gerichtet ist. Danach bewegt der Y-Achsen-Zuführmechanismus das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 entlang der Y-Achse, wobei die an der Rahmenhalteeinrichtung 306 gehaltene Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200 bewegt wird.
  • Wie in 22 dargestellt, weist die Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung gemäß der dargestellten Ausführungsform ein Paar Tragplatten 328, die an einer geeigneten nicht dargestellten Halterung zur Bewegung entlang der X-Achse gelagert sind, und einen nicht dargestellten Abstandseinstellmechanismus zur Einstellung des Abstands zwischen den Tragplatten 328 entlang der X-Achse auf. Der Abstandseinstellmechanismus könnte einen geeigneten Antrieb aufweisen, wie beispielsweise einen pneumatischen Aktor oder einen elektrischen Aktor.
  • Nicht dargestellte Erwärmungseinrichtungen sind mit den jeweiligen Tragplatten 328 kombiniert, die daran eine Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung tragen. Wenn der Abstand zwischen den Tragplatten 328 verringert wird und eine Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung an den Tragplatten 328 getragen wird, werden die mit den Tragplatten 328 kombinierten Erwärmungseinrichtungen mit Energie versorgt, um das Band 96 der Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung zu erwärmen, wodurch ein Durchhang und Falten beseitigt werden, die im Band 96 bei der Entfernung der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 verursacht worden sein könnten.
  • Wie in 22 dargestellt, weist die Drückeinrichtung 312 gemäß der dargestellten Ausführungsform ein sich entlang der Y-Achse erstreckendes Y-Achsen-Führungselement 330, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 332, das beweglich zur Bewegung entlang der Y-Achse an dem Y-Achsen-Führungselement 330 gelagert ist, und einen nicht dargestellten Y-Achsen-Zuführmechanismus zum Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 332 auf. Das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 weist eine Basis 334, die an dem Y-Achsen-Führungselement 330 getragen wird, einen Pfosten 336, der sich von einer oberen Oberfläche der Basis 334 nach oben erstreckt, und eine Drückeinrichtung 338 auf, die an einem oberen Ende des Pfostens 336 angebracht ist. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus der Drückeinrichtung 312 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Y-Achse beweglichen Element 322 gekoppelt ist und sich entlang der Y-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre Mittelachse auf.
  • Wie in 23 dargestellt, vergrößert der Abstandseinstellmechanismus den Abstand der Tragplatten 328, bevor die Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung eine Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung aufnimmt. Dann nimmt die Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung eine Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung von den Ansaugpads 326 auf den Tragplatten 328 auf. Wenn die Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung aufgenommen hat, bewegt der Y-Achsen-Zuführmechanismus das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 entlang der Y-Achse, um die Drückeinrichtung 338 zu veranlassen, die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung auf und entlang der Tragplatten 328 in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierte Rahmenkassette 198 zu drücken.
  • Die in den 1 und 23 dargestellte Rahmenkassette 198 lagert darin mehrere Rahmeneinheiten U' ohne Versteifungseinrichtung in vertikalen beabstandeten Abständen, wobei die Vorderseiten 4a der Wafer 4 nach oben gerichtet sind. Wie in den 22 und 23 dargestellt, weist der Rahmenkassetten-Tisch 200 eine Auflageplatte 340 zum Platzieren der Rahmenkassette 198 daran und eine Anhebe- und Absenkeinheit 342 zum Anheben und Absenken der Auflageplatte 340 und Positionieren der Auflageplatte 340 an einer gewünschten Höhe auf. Die Anhebe- und Absenkeinheit 342 weist beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit der Auflageplatte 340 gekoppelt ist und sich entlang der Z-Achse erstreckt, sowie einen Elektromotor zum Drehen der Kugelgewindespindel um ihre zentrale Achse auf.
  • Das Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird im Folgenden beschrieben. In der dargestellten Ausführungsform wird die oben beschriebene Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 verwendet, um das Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers auszuführen. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf das Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers unter Verwendung der Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 beschränkt.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform wird ein Wafervorbereitungsschritt ausgeführt, um einen Wafer vorzubereiten, der an seiner Rückseite in einem äußeren Umfangsüberschussbereich eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung aufweist. Der in dem Wafervorbereitungsschritt vorzubereitende Wafer wird beispielsweise durch den oben beschriebenen Wafer 4 (siehe 2) dargestellt. Vorzugsweise werden mehrere Wafer 4 in dem Wafervorbereitungsschritt vorbereitet. Nachdem die Wafer 4 vorbereitet worden sind, werden sie in der Waferkassette 6 mit vertikal beabstandeten Abständen gelagert, wobei ihre Vorderseiten 4a nach oben gerichtet sind (siehe 1 und 3). Die Waferkassette 6 mit den darin gelagerten Wafern 4 wird an dem Waferkassetten-Tisch 8 platziert.
  • Es wird auch ein Rahmenvorbereitungsschritt ausgeführt, um einen ringförmigen Rahmen vorzubereiten, der eine Öffnung zum Aufnehmen eines Wafers darin aufweist. Der im Rahmenvorbereitungsschritt vorzubereitende Rahmen wird beispielsweise durch den oben beschriebenen Rahmen 64 (siehe 5) dargestellt. Vorzugsweise werden mehrere Rahmen 64 vorbereitet. Der Rahmenvorbereitungsschritt könnte vor oder nach dem Wafervorbereitungsschritt ausgeführt werden.
  • Nachdem die Rahmen 64 vorbereitet wurden, senkt der Anhebe- und Absenkmechanismus die Anhebe- und Absenkplatte 74 der Rahmenlagereinheit 66 auf eine gewünschte Höhe ab, und dann greift und zieht der Bediener den Griff 76a, um die Tür 76 zu öffnen und platziert einen Stapel der Rahmen 64 an der oberen Oberfläche der Anhebe- und Absenkplatte 74 im Gehäuse 72. Die Höhe der Anhebe- und Absenkplatte 74 wird in geeigneter Weise eingestellt, um den obersten der Rahmen 64 an einer Position zu positionieren, an der er durch den Rahmenentlademechanismus 68 aus dem Gehäuse 72 entladen werden kann.
  • Auf den Wafervorbereitungsschritt und den Rahmenvorbereitungsschritt folgt ein Rahmeneinheit-Herstellungsschritt eines Herstellens einer Rahmeneinheit U durch ein Befestigen eines Bandes 96 an dem Rahmen 64 und der Rückseite 4b des Wafers 4. Im Rahmeneinheit-Herstellungsschritt wird ein Wafer-Entladeschritt ausgeführt, um einen Wafer 4 aus der Waferkassette 6, die an dem Waferkassetten-Tisch 8 platziert ist, zu entladen.
  • In dem Wafer-Entladeschritt wird, wie in 3 dargestellt, der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 des Wafer-Entlademechanismus 10 betätigt, um das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 nahe an dem Waferkassetten-Tisch 8 zu positionieren. Dann wird der Transportarm 42 betätigt, um die Hand 44 mit den nach oben gerichteten Luftausstoßöffnungen 46 unterhalb der Rückseite 4b eines Wafers 4 in der Waferkassette 6 zu positionieren. Zu diesem Zeitpunkt ist die Hand 44 von der Rückseite 4b des Wafers 4 beabstandet, und die Führungsstifte 48 sind radial außerhalb des Wafers 4 positioniert.
  • Dann stoßen die Luftausstoßöffnungen 46 in der Hand 44 Druckluft aus, um aufgrund des Bernoulli-Prinzips einen Unterdruck an der oberen Oberfläche der Hand 44 zu erzeugen und dadurch die Hand 44 in die Lage zu versetzen, den Wafer 4 anzuziehen und unter Ansaugen außer Kontakt mit der Rückseite 4b zu halten. Dann werden die Führungsstifte 48 radial nach innen in Kontakt mit dem äußeren Umfangsrand des Wafers 4 bewegt, wodurch der unter Ansaugen über der Hand 44 getragene Wafer 4 gegen eine horizontale Bewegung begrenzt wird. Das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Transportarm 42 des Wafer-Entlademechanismus 10 werden bewegt, um den unter Ansaugen über der Hand 44 getragenen Wafer 4 aus der Waferkassette 6 zu entladen.
  • Nach dem Wafer-Entladeschritt ist es vorteilhaft, einen Kerben-Detektionsschritt auszuführen, um die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 zu detektieren. Im Kerben-Detektionsschritt wird, wie in 4 dargestellt, der äußere Umfangsrandabschnitt des Wafers 4, der unter Ansaugen über der Hand 44 getragen wird, zwischen der Lichtemissionseinrichtung 52 und dem Lichtdetektor 54 der Kerben-Detektionseinheit 50 positioniert. Dann wird der Drehantrieb mit Energie versorgt, um die Führungsstifte 48 und damit den Wafer 4 zu drehen, bis die Kerben-Detektionseinheit 50 die Position der Kerbe 26 detektiert. Auf diese Weise ist es möglich, die Ausrichtung des Wafers 4 in eine gewünschte Richtung einzustellen.
  • Nach dem Kerben-Detektionsschritt wird ein Wafer-Halteschritt ausgeführt, um die Vorderseite 4a des Wafers 4, der von dem Wafer-Entlademechanismus 10 entladen wurde, an dem Wafertisch 12 zu tragen.
  • Im Wafer-Halteschritt wird, wie in 3 dargestellt, die Hand 44 des Wafer-Entlademechanismus 10 umgedreht, um die Vorderseite 4a des Wafers 4 nach oben zu richten. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Transportarm 42 des Wafer-Entlademechanismus 10 bewegt, um den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 der Vorderseite 4a des Wafers 4, der unter Ansaugen über der Hand 44 getragen wird, in Kontakt mit der ringförmigen Trageinrichtung 56 des Wafertisches 12 zu bringen. Da zu diesem Zeitpunkt der Bauelementbereich 18 der Vorderseite 4a des Wafers 4 über dem Hohlraum 62 im Wafertisch 12 positioniert ist, werden die Bauelemente 14 des Wafers 4 außer Kontakt mit dem Wafertisch 12 gehalten und dadurch vor Beschädigungen geschützt.
  • Dann wird die Ansaugquelle des Wafertisches 12 betätigt, um eine Ansaugkraft zu erzeugen und auf die Ansauglöcher 60 zu transmittieren, wodurch die Ansauglöcher 60 in die Lage versetzt werden, den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 der Vorderseite 4a des Wafers 4 unter Ansaugen zu halten. Dann hört die Hand 44 auf, die Ansaugkraft auf den Wafer 4 aufzubringen und wird vom Wafertisch 12 wegbewegt. Auf diese Weise wird der Wafer 4 vom Wafer-Entlademechanismus 10 zum Wafertisch 12 transportiert. Der zum Wafertisch 12 transferierte Wafer 4 wird durch die Ansaugkraft der Ansauglöcher 60 in Position gehalten und daran gehindert, seine Position am Wafertisch 12 zu verschieben.
  • In dem Rahmeneinheit-Erzeugungsschritt wird ein Rahmen-Entladeschritt zum Entladen des Rahmens 64 aus der Rahmenlagereinheit 66 gleichzeitig mit dem Wafer-Entladeschritt und dem Wafer-Halteschritt ausgeführt.
  • In dem Rahmen-Entladeschritt werden, wie in 5 dargestellt, das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt, um die Ansaugpads 92 der Halteeinrichtung 88 mit der oberen Oberfläche eines obersten der in der Rahmenlagereinheit 66 gelagerten Rahmen 64 zu verbinden. Dann wird die Ansaugquelle des Rahmenentlademechanismus 68 betätigt, um eine Ansaugkraft zu erzeugen, die auf die Ansaugpads 92 einwirkt, sodass die Ansaugpads 92 den obersten Rahmen 64 in der Rahmenlagereinheit 66 unter Ansaugung verbinden. Das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 werden erneut bewegt, um den obersten Rahmen 64, der von den Ansaugpads 92 unter Ansaugen gehalten wird, aus der Rahmenlagereinheit 66 zu entladen.
  • Nach dem Rahmen-Entladeschritt wird ein Rahmentragschritt ausgeführt, um den von der Rahmenlagereinheit 66 entladenen Rahmen 64 durch den Rahmenentlademechanismus 68 an dem Rahmentisch 70 zu tragen.
  • Im Rahmentragschritt werden, wie in 5 dargestellt, das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt, um den von den Ansaugpads 92 unter Ansaugung gehaltenen Rahmen 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmentisches 70 zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Rahmentisch 70 in der abgesenkten Position positioniert worden, die durch die durchgezogenen Linien in 5 angezeigt wird. Dann wird die von den Ansaugpads 92 des Rahmenentlademechanismus 68 aufgebrachte Ansaugkraft aufgehoben, wodurch der Rahmen 64 an dem Rahmentisch 70 freigegeben wird. Das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 werden bewegt, um die Halteeinrichtung 88 von oberhalb des Rahmentisches 70 zu entfernen.
  • Nach dem Rahmentragschritt wird ein Bandanbringschritt ausgeführt, um das Band 96 am Rahmen 64 zu befestigen.
  • Im Bandanbringschritt wird, wie in den 6A und 6B dargestellt, das Band 96 von der Bandrolle 96R abgewickelt und das Band 96, von dem die Abziehfolie 116 abgezogen wurde, wird oberhalb des Rahmentisches 70 positioniert, bevor der Rahmentisch 70 von der in 6A dargestellten abgesenkten Position zur in 6B dargestellten angehobene Position bewegt wird, in der das Band 96 am Rahmen 64 befestigt werden kann. Das über dem Rahmentisch 70 positionierte Band 96 weist mit seiner Haftoberfläche nach unten.
  • Dann wird der Rahmentisch 70 zur angehobenen Position angehoben, in der die Drückwalze 132 des Druckverbindungsmechanismus 110 der Bandanbringeinheit 98 das Band 96 nach unten gegen den Rahmen 64 drücken kann. Während die Drückwalze 132 die Haftoberfläche des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 drückt, wird die Drückwalze 132 entlang der Y-Achse rollend bewegt. Der Druckverbindungsmechanismus 110 verbindet somit das von der Bandrolle 96R durch den Bandausgabemechanismus 108 abgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 an dem Rahmentisch 70 durch Druck.
  • Dann werden die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 des Schneidmechanismus 112 der Bandanbringeinheit 98 abgesenkt, um die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an dem Rahmen 64 zu halten und auch um die Drückwalze 146 durch das Band 96 gegen den Rahmen 64 zu halten. Dann wird der Elektromotor 138 mit Energie versorgt, um den Arm 140 zu drehen, wobei die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 veranlasst werden, sich in einem Kreis entlang des Rahmens 64 zu bewegen. Die Schneideinrichtung 144 schneidet nun einen Abschnitt entlang des Rahmens 64 des Bandes 96 ab, der vom äußeren Umfangsrand des Rahmens 64 radial nach außen vorsteht. Da die Drückwalze 146 den Rahmen 64 durch das Band 96 drückt, wird verhindert, dass der Rahmen 64 und das Band 96 hinsichtlich ihrer Position verschoben werden, während die Schneideinrichtung 144 das Band 96 abschneidet. Das verwendete Band 96 mit der darin verbliebenen kreisförmigen Öffnung 120 wird durch den Bandaufnahmemechanismus 106 aufgewickelt.
  • Nach dem Bandanbringschritt wird ein Zuführschritt eines Rahmens mit angebrachtem Band ausgeführt, um den Rahmen 64, an dem das Band 96 befestigt ist, zum Wafertisch 12 zu liefern und den Rahmen 64' mit angebrachtem Band so an dem Wafertisch 12 zu positionieren, dass die Öffnung 64a des Rahmens 64 um die Rückseite 4b des an dem Wafertisch 12 platzierten Wafers 4 positioniert ist.
  • In dem Zuführschritt des Rahmens mit angebrachtem Band wird zunächst der Rahmentisch 70 aus der angehobenen Position in die abgesenkte Position bewegt. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5) bewegt, um die Ansaugpads 158 der Halteeinrichtung 154 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band in Kontakt mit der oberen Fläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band (siehe 7) zu bringen, der an dem Rahmentisch 70 getragen wird, wobei die Haftoberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist.
  • Dann wird die Ansaugquelle des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band betätigt, um eine Ansaugkraft zu erzeugen und auf die Ansaugpads 158 zu übertragen, wodurch die Ansaugpads 158 in die Lage versetzt werden, die obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band unter Ansaugen zu halten. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band bewegt, um den Rahmen 64' mit angebrachtem Band, der von den Ansaugpads 158 unter Ansaugen gehalten wird, von dem Rahmentisch 70 zu entladen.
  • Dann wird der Rahmen 64' mit angebrachtem Band, der von den Ansaugpads 158 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band unter Ansaugen gehalten wird, an den Wafertisch 12 geliefert. Wie in 7 dargestellt, wird der mit Rahmen 64' mit angebrachtem Band in Kontakt mit der Rahmentrageinrichtung 58 des Wafertisches 12 gebracht, wobei die Öffnung 64a des Rahmens 64 um die Rückseite 4b des am Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert wird. Zu diesem Zeitpunkt ist die Fläche des Bandes 96 des mit dem Rahmens 64' mit angebrachtem Band nach unten gerichtet, und die Rückseite 4b des Wafers 4 ist nach oben in Richtung der Oberfläche des Bandes 96 gerichtet.
  • Dann wird die von den Ansaugpads 158 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band aufgebrachte Ansaugkraft aufgehoben, wodurch der Rahmen 64' mit angebrachtem Band an der Rahmentrageinrichtung 58 des Wafertisches 12 freigegeben und platziert wird. Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Zufuhrmechanismus 100 für Rahmen mit angebrachtem Band bewegt, um die Halteeinrichtung 154 von der Oberseite des Wafertisches 12 zu entfernen.
  • Nach dem Zuführschritt eines Rahmens mit angebrachtem Band wird ein Band-Druckverbindungsschritt ausgeführt, um das Band 96 des Rahmen 64' mit angebrachtem Band mit der Rückseite 4b des Wafers 4 zu verbinden.
  • Wie in den 7 bis 9 dargestellt, senkt bei dem Band-Druckverbindungsschritt zunächst der Anhebe- und Absenkmechanismus 164 der Band-Druckverbindungseinheit 102 die obere Kammer 160 ab, um das untere Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 mit dem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 in Kontakt zu bringen. Die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 werden nun in den geschlossenen Zustand versetzt, und die Drückwalze 174 wird in Kontakt mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band gebracht. Dann wird, wie in 8 dargestellt, die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 des Wafers 4 mit ihrem oberen Ende an der Oberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band befestigt.
  • Dann wird die Vakuumquelle 166 der Band-Druckverbindungseinheit 102 betätigt, während die Belüftungsvorrichtung 168 geschlossen wird, wodurch die obere und untere Kammer 160 und 162 evakuiert werden. Danach, wie in den 8 und 9 dargestellt, bewegt der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 die Drückwalze 174 entlang der Y-Achse, wie durch den Pfeil in 8 angedeutet, wobei das Band 96 mit der Rückseite 4b des Wafers 4 druckverbunden wird, wodurch eine Rahmeneinheit U (siehe 10A und 10B) erzeugt wird, bei der die Rückseite 4b des Wafers 4 und das Band 96 miteinander druckverbunden sind. Dann wird die Belüftungsvorrichtung 168 geöffnet, um den atmosphärischen Druck dazu zu veranlassen, das Band 96 entlang der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 in engen Kontakt mit der Rückseite 4b des Wafers 4 zu bringen. Dann hebt der Anhebe- und Absenkmechanismus 164 die obere Kammer 160 von der unteren Kammer 162 ab. Auf diese Weise wird der Rahmeneinheit-Herstellungsschritt ausgeführt, der den Wafer-Entladeschritt bis zum Band-Druckverbindungsschritt aufweist.
  • Wenn die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 evakuiert werden, geht die durch den Wafertisch 12 auf den Wafer 4 aufgebrachte Ansaugkraft verloren. Da jedoch das obere Ende der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 des Wafers 4 zu dem Zeitpunkt, zu dem die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand versetzt werden, an der Oberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band befestigt ist, wird der Wafer 4 im Band-Druckverbindungsschritt nicht in seiner Position verschoben.
  • Nach dem Rahmeneinheit-Herstellungsschritt wird ein Mittenfestlegungsschritt ausgeführt, um eine Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aufzunehmen und die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung festzulegen. Im Mittenfestlegungsschritt wird zunächst ein Rahmeneinheit-Entladeschritt zum Entladen der Rahmeneinheit U ausgeführt, um die Rahmeneinheit U, bei der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die Rückseite 4b des Wafers 4 miteinander verbunden sind, vom Wafertisch 12 zu entladen.
  • Wie in 5 dargestellt, wird in dem Rahmeneinheit-Entladeschritt zunächst der Zuführungsmechanismus 206 der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 betätigt, um die untere Oberfläche des Ansaugelements 210 der Wafer-Halteeinrichtung 202a der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 mit dem Band 96 an der Rückseite 4b des Wafers 4 in Kontakt zu bringen und auch um die Ansaugpads 214 der Rahmenhalteeinrichtung 202b in Kontakt mit dem Rahmen 64 zu bringen.
  • Dann wird die mit dem Ansaugelement 210 und den Ansaugpads 214 verbundene Ansaugquelle betätigt, um eine Ansaugkraft zu erzeugen und auf das Ansaugelement 210 und die Ansaugpads 214 zu übertragen, wodurch das Ansaugelement 210 in die Lage versetzt wird, den inneren Bereich des Wafers 4 von der Rückseite 4b des Wafers 4 durch das Band 96 hindurch unter Ansaugen zu halten, und die Ansaugpads 214 in die Lage versetzt werden, den Rahmen 64 unter Ansaugen zu halten, während die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 radial nach außen freigelegt wird. Dann hört der Wafertisch 12 auf, die Ansaugkraft auf die Wafer 4 aufzubringen, und der Zuführungsmechanismus 206 wird betätigt, um die von der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 gehaltene Rahmeneinheit U vom Wafertisch 12 abzuladen.
  • Nach dem Rahmeneinheit-Entladeschritt wird ein Mittenfestlegungsschritt des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ausgeführt, um die Mitte festzulegen.
  • Wie in den 11 und 12 dargestellt, wird bei dem Mittenfestlegungsschritt zunächst die von der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 gehaltene Rahmeneinheit U zwischen der oberen Kamera 223 und der unteren Kamera 224 positioniert. Dann wird der Zuführungsmechanismus 206 als zweidimensionaler Bewegungsmechanismus des Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 betätigt, und die obere Kamera 223 nimmt eine Abbildung von mindestens drei Abschnitten des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 von oberhalb der von der Rahmeneinheit-Halteanordnung 202 gehaltenen Rahmeneinheit U auf. Die Koordinaten der mindestens drei Abschnitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 werden also auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung gemessen. Dann werden die Koordinaten der Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 auf der Grundlage der gemessenen Koordinaten der mindestens drei Abschnitte detektiert. Die detektierten Koordinaten der Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 werden als die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 festgelegt.
  • Wenn die Rahmeneinheit U zwischen der oberen Kamera 223 und der unteren Kamera 224 positioniert ist, ist es vorteilhaft, den Zuführungsmechanismus 206 zu betätigen und eine Abbildung des Abschnitts der Vorderseite 4a des Wafers 4, der der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 entspricht, mit der unteren Kamera 224 von unterhalb der Rahmeneinheit U aufzunehmen. Auf diese Weise kann überprüft werden, ob sich ein Bauelement 14 in einem Bereich befindet, in dem der Wafer 4 geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, d.h. im inneren Umfangskreis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24.
  • Befindet sich ein Bauelement 14 in dem Bereich, in dem der Wafer 4 geschnitten werden soll, um die ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, dann stoppt die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 die Bearbeitung der Rahmeneinheit U. Wenn beispielsweise ein Bauelement 14 die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 überlappt, wie in 13B dargestellt, dann wird eine nicht dargestellte Schleifvorrichtung zum Schleifen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 verwendet, um die Breite der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu verringern, damit das Bauelement 14 die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 nicht überlappt. Wenn der Wafer 4 danach geschnitten wird, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, wird verhindert, dass das Bauelement 14 durchtrennt wird.
  • Wenn die Rahmeneinheit U zwischen der oberen Kamera 223 und der unteren Kamera 224 positioniert ist, ist es vorteilhaft, eine Abbildung der Rückseite 4b des Wafers 4 mit der oberen Kamera 223 entlang der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aufzunehmen. Die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 stoppt die Bearbeitung der Rahmeneinheit U, wenn sie anhand der aufgenommenen Abbildung einen Bereich detektiert hat, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 und das Band 96 nicht in engem Kontakt zueinander gehalten werden. Besteht beispielsweise ein Freiraum V zwischen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 und dem Band 96, wie in 13C dargestellt, dann stoppt die Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 die Bearbeitung der Rahmeneinheit U. Dementsprechend wird verhindert, dass die Bauelemente 14 Defekte erleiden, wenn der Wafer 4 in einem nachfolgenden Schritt in einzelne Bauelementchips mit den jeweiligen Bauelementen 14 zerlegt wird.
  • Wenn sich in dem Bereich, in dem der Wafer 4 geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen, kein Bauelement 14 befindet (siehe 13A) und wird kein Bereich detektiert, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 und das Band 96 nicht in engem Kontakt zueinander stehen, dann wird ein vorübergehender Betätigungsschritt ausgeführt, um den Zuführungsmechanismus 206 als zweidimensionalen Bewegungsmechanismus zu betätigen, um die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 so zu platzieren, dass die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 ausgerichtet ist.
  • In dem vorübergehenden Betätigungsschritt wird zunächst der Zuführungsmechanismus 206 betätigt, um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 in Ausrichtung mit der Mitte der ringförmigen Trageinrichtung 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu positionieren und den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 der Vorderseite 4a des Wafers 4 in Kontakt mit der oberen Oberfläche der ringförmigen Trageinrichtung 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen, und auch die untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche der Rahmentrageinrichtung 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt ist die Vorderseite 4a des Wafers 4 zwar nach unten gewandt, da der Bauelementbereich 18 jedoch über dem Hohlraum 230 im Übergangsplatzierungstisch 204 positioniert ist, berühren die Bauelemente 14 den Übergangsplatzierungstisch 204 nicht und werden dadurch vor Beschädigungen geschützt.
  • Die Wafer-Halteeinrichtung 202a hört auf, die Ansaugkraft auf den Wafer 4 aufzubringen, und die Rahmenhalteeinrichtung 202b hört auf, die Ansaugkraft an den Rahmen 64 aufzubringen. Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 überführt die Rahmeneinheit U an den Übergangsplatzierungstisch 204. Der vorrübergehende Betätigungsschritt wird wie oben beschrieben ausgeführt.
  • Nachdem der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 die Rahmeneinheit U an den Übergangsplatzierungstisch 204 übertragen hat, ist es vorteilhaft, die Erwärmungseinrichtung der Rahmentrageinrichtung 228 mit Energie zu versorgen, um das Band 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U zu erwärmen. Durch das Erwärmen wird das Band 96 erweicht und kommt in engen Kontakt mit der Basis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 des Wafers 4.
  • Nach dem vorübergehenden Betätigungsschritt wird ein Schneidschritt ausgeführt, um die Rahmeneinheit U um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu drehen, um den Wafer 4 entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 zu schneiden.
  • Wie in den 1, 11 und 15 dargestellt, werden im Schneidschritt zunächst das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des erster Anhebe- und Absenktisches 246 der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 bewegt, um die untere Oberfläche des anziehenden Elements 268 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U zu bringen, die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert ist.
  • Die Position des anziehenden Elements 268 zu dem Zeitpunkt, zu dem das anziehende Element 268 den Rahmen 64 berührt, ist bereits so positioniert, dass die Mitte des anziehenden Elements 268 auf die Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 ausgerichtet ist. Insofern die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert wurde, während die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisch 204 verbunden ist, wie oben beschrieben, ist der Drehpunkt des anziehenden Elements 268 mit der Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 verbunden, wenn das anziehende Element 268 in Kontakt mit dem Rahmen 64 gebracht wird.
  • Dann wird in den Ansauglöchern im anziehenden Element 268 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 eine Ansaugkraft entwickelt, die es dem anziehenden Element 268 ermöglicht, den Rahmen 64 der Rahmeneinheit U unter Ansaugen zu halten. Dann werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 bewegt, um die durch das Anhebe- und Absenkelement 268 unter Ansaugung gehaltene Rahmeneinheit U oberhalb der Laserstrahlaufbringeinheit 244 zu positionieren. Dann wird ein fokussierter Punkt des von der Laserstrahlaufbringeinheit 244 emittierten Laserstrahls LB an dem inneren Umfangskreis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U positioniert.
  • Danach wird, wie in 14 dargestellt, während das anziehende Element 268 durch den Elektromotor 266 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 gedreht wird, d.h. während die Rahmeneinheit U um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 gedreht wird, der von der Laserstrahlaufbringeinheit 244 aufgebrachte Laserstrahl LB an den inneren Umfangskreis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 des Wafers 4 aufgebracht. Der aufgebrachte Laserstrahl LB bildet am Wafer 4 an dem inneren Umfangskreis der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 durch Ablation eine ringförmige Schneidnut 256 aus und schneidet dadurch den Wafer 4 entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24. Während der Laserstrahl LB auf den Wafer 4 aufgebracht wird, wird die mit der Ansaugdüse 254 verbundene Ansaugquelle betätigt, um Schmutzpartikel, die durch den Abtrag vom Wafer 4 abgegeben werden, in die Ansaugdüse 254 zu saugen.
  • Der Schneidschritt könnte unter Verwendung einer nicht dargestellten Teilungsvorrichtung ausgeführt werden, die sich von der Wafer-Bearbeitungsvorrichtung 2 unterscheidet. Insbesondere könnte, während die Rahmeneinheit U um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 gedreht wird, eine Schneidklinge in den Wafer 4 entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 schneiden und dadurch eine Schnittnut entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ausbilden, um den Wafer 4 zu schneiden.
  • Nach dem Schneidschritt wird ein Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt der ausgeführt, um die von der Rahmeneinheit U abgetrennte ringförmige Versteifungseinrichtung 24 zu entfernen. In dem Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt werden zunächst das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 bewegt, um den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 der Vorderseite 4a des Wafers 4 der Rahmeneinheit U, der durch das anziehende Element 268 unter Ansaugwirkung gestützt wird, in Kontakt mit der oberen Oberfläche der ringförmigen Trageinrichtung 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen und auch um die untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit der Rahmentrageinrichtung 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen. Dann wird die Ansaugkraft des anziehenden Elements 268 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 aufgehoben, sodass die Rahmeneinheit U vom ersten Anhebe- und Absenktisch 246 an den Übergangsplatzierungstisch 204 übertragen werden kann.
  • Dann positioniert der Zuführmechanismus 232 für den Übergangsplatzierungstisch den Übergangsplatzierungstisch 204, der die Rahmeneinheit U aufgenommen hat, in einer Position unterhalb der Trenneinrichtung 248 der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 (siehe 11). Zu diesem Zeitpunkt ist die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinrichtung 276 in der Bereitschaftsposition positioniert. Dann wird der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 der Trenneinrichtung 248 abgesenkt, um die untere Oberfläche des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 mit dem Band 96 an der Rückseite 4b des Wafers 4 in Kontakt zu bringen. Dann wird die Ansaugkraft an der unteren Oberfläche des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 entwickelt, und, wie in 18 dargestellt, wird der innere Bereich des Wafers 4 der Rahmeneinheit U am Tischkopf 287 des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 festgehalten, während die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 radial nach außen freiliegt.
  • Dann wird der zweite Anhebe- und Absenktisch 272, der die Wafereinheit 4 der Rahmeneinheit U unter Ansaugen aufgewiesen hat, angehoben, um die Rahmeneinheit U von dem Übergangsplatzierungstisch 204 weg zu positionieren, und der Übergangsplatzierungstisch 204 wird in eine Position unterhalb des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 bewegt. Dann bewegt der Zuführmechanismus 290 die beweglichen Elemente 288, und der Z-Achsen-Zuführmechanismus 294 bewegt die Tragplatten 400, um die Keilscheiben 402 mit den Keilen dazu zu veranlassen, an die äußere Umfangsoberfläche der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 einzuwirken, wobei die Keile der Keilscheiben 402 zwischen dem Band 96 und der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 positioniert werden, und um den Rahmen 64 mit den kugelförmigen Körpern 404b der Rahmentrageinrichtungen 404 zu stützen, wie in 19 dargestellt. Die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinrichtung 276 wird aus der Bereitschaftsposition in die Aufnahmeposition bewegt.
  • Dann bringen die Ultraviolettstrahlungs-Aufbringeinheiten 270 eine Ultraviolettstrahlung an das an der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 befestigte Band 96 auf, um die Haftkraft des Bandes 96 zu verringern. Der Elektromotor 284 wird mit Energie versorgt, um die Rahmeneinheit U mit dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 in Bezug auf die Trenneinheit 274 zu drehen. Der Ionisator 406 führt der Rahmeneinheit U ionisierte Luft zu. Wie in 20 dargestellt, ist die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 nun von der Rahmeneinheit U getrennt, und elektrostatische Ladungen, die beim Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 erzeugt werden, verbleiben nicht an der Rahmeneinheit U. Die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 fällt von der Rahmeneinheit U an die Band-Beförderungseinrichtung 300 ab und wird von der Band-Beförderungseinrichtung 300 abgegeben und im Staubkasten 302 aufgenommen. Bei der Trennung der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 könnte die Trenneinheit 274 in Bezug auf die Rahmeneinheit U gedreht werden.
  • Nach dem Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt wird ein Entladeschritt für die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung ausgeführt, um eine Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung die frei von der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 ist, aus der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 zu entladen.
  • Bei dem Entladeschritt für eine Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung wird zunächst die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinrichtung 276 der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 aus der Aufnahmeposition in die Bereitschaftsposition verfahren. Dann wird die Rahmenhalteeinrichtung 306 des Umkehrmechanismus 308 (siehe 21) des Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung unter der Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung positioniert, die unter Ansaugen an dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 gehalten wird.
  • Dann wird der Arm 318 mit den nach oben weisenden Ansaugpads 326 der Rahmenhalteeinrichtung 306 angehoben, um die Ansaugpads 326 in Kontakt mit der unteren Oberfläche des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung zu bringen, die an dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 aufliegt und die Vorderseite 4a des Wafers 4 nach unten weist.
  • Dann wird die Ansaugkraft in den Ansaugpads 326 der Rahmenhalteeinrichtung 306 entwickelt, sodass die Ansaugpads 326 den Rahmen 64 der Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung unter Ansaugen halten können. Dann beendet der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 das Aufbringen der Ansaugkraft an die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung. Die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung wird nun vom zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 der Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit 194 an die Rahmenhalteeinrichtung 306 der Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung übergeben.
  • Nach dem Entladeschritt für eine Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung wird ein Lagerschritt für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung ausgeführt, um die von dem Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung entladene Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung zu lagern.
  • In dem Lagerschritt für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung wird zunächst der Umkehrmechanismus 308 des Entlademechanismus 196 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung auf den Kopf gestellt, wodurch die von der Rahmenhalteeinrichtung 306 unter Ansaugen gehaltene Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung auf den Kopf gestellt wird. Die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung ist nun unterhalb der Rahmenhalteeinrichtung 306 positioniert, wobei die Vorderseite 4a der Wafer 4 nach oben gerichtet ist.
  • Dann werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 und der Arm 318 des Umkehrmechanismus 308 bewegt, um die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung mit den oberen Oberflächen der Tragplatten 328 der Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung in Kontakt zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Abstand zwischen den Tragplatten 328 durch den Mechanismus zur Einstellung des Abstands so weit verringert worden, dass die Tragplatten 328 in engem Kontakt zueinander gehalten werden. Dann stellt die Rahmenhalteeinrichtung 306 das Aufbringen der Ansaugkraft an die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung ein und platziert die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung auf den Tragplatten 328. Dann werden die mit den jeweiligen Tragplatten 328 verbundenen Erwärmungseinrichtungen mit Energie versorgt, um das Band 96 der Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung zu erwärmen und dadurch die Falten zu beseitigen, die das Band 96 beim Entfernen der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 veranlasst haben könnte. Dann hält die Rahmenhalteeinrichtung 306 die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung unter Ansaugen und hebt die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung wieder an.
  • Dann vergrößert die Versteifungseinrichtung den Abstand zwischen den Tragplatten 328, und anschließend wird die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung an den oberen Oberflächen der Tragplatten 328 platziert. Wie in 23 dargestellt, drückt der Drücker 338 der Drückeinrichtung 312 die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung, die an der Trageinrichtung 310 für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung getragen wird, in die Rahmenkassette 198, die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platziert ist, und lagert dadurch die Rahmeneinheit U' ohne Versteifungseinrichtung in der Rahmenkassette 198.
  • Gemäß der dargestellten Ausführungsform wird, wie oben beschrieben, eine Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 aufgenommen, die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 festgelegt und eine Schneidnut in dem Wafer 4 ausgebildet, während die Rahmeneinheit U um die festgelegte Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 gedreht wird. Folglich kann der Wafer 4 entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung 24 geschnitten werden, wobei die ringförmige Versteifungseinrichtung 24 in geeigneter Weise vom Wafer 4 entfernt wird.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2010062375 [0003]

Claims (9)

  1. Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers, umfassend: einen Rahmenvorbereitungsschritt eines Vorbereitens eines ringförmigen Rahmens, der eine Öffnung zum Unterbringen eines Wafers darin aufweist; einen Wafervorbereitungsschritt eines Vorbereitens eines Wafers, der eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich aufweist; einen Rahmeneinheit-Herstellungsschritt eines Herstellens einer Rahmeneinheit durch ein Befestigen eines Bandes an dem Rahmen und der Rückseite des Wafers; einen Mittenfestlegungsschritt eines Aufnehmens einer Abbildung der ringförmigen Versteifungseinrichtung und eines Festlegens einer Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung auf der Grundlage der aufgenommenen Abbildung; einen Schneidschritt eines Drehens der Rahmeneinheit um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung, um den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung zu schneiden; und einen Versteifungseinrichtungs-Entfernungsschritt eines Entfernens der von der Rahmeneinheit abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung.
  2. Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers gemäß Anspruch 1, ferner umfassend: einen Schritt eines Aufnehmens einer Abbildung einer Vorderseite des Wafers, die der ringförmigen Versteifungseinrichtung entspricht, eines Überprüfens, ob sich ein Bauelement in einem Bereich befindet oder nicht, in dem der Wafer geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung zu entfernen, und eines Stoppens der Bearbeitung des Wafers, wenn sich ein Bauelement in dem Bereich befindet.
  3. Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Mittenfestlegungsschritt einen Schritt eines Stoppens der Bearbeitung des Wafers umfasst, wenn ein Bereich detektiert wird, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung und das Band nicht in engem Kontakt zueinander gehalten werden.
  4. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers, aufweisend: einen Waferkassetten-Tisch zum Tragen einer Waferkassette daran, die mehrere Wafer darin lagert, wobei jeder der Wafer eine vorstehende ringförmige Versteifungseinrichtung an einer Rückseite davon in einem äußeren Umfangsüberschussbereich davon aufweist; einen Wafer-Entlademechanismus zum Entladen eines der Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette; einen Wafertisch zum Tragen einer Vorderseite des durch den Wafer-Entlademechanismus aus der Wafer-Kassette entladenen Wafers; eine Rahmenlagereinheit zum Lagern mehrerer ringförmiger Rahmen, die jeweils eine Öffnung zum Anordnen eines Wafers darin aufweisen; einen Rahmenentlademechanismus zum Entladen eines der Rahmen aus der Rahmenlagereinheit; einen Rahmentisch zum Tragen des durch den Rahmenentlademechanismus aus der Rahmenlagereinheit entladenen Rahmens daran; eine oberhalb des Rahmentisches angeordnete Bandbefestigungseinheit zum Befestigen eines Bandes an dem Rahmen; einen Zuführmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band zum Zuführen des Rahmens mit angebrachtem Band zu dem Wafertisch und zum Platzieren des Rahmens mit angebrachtem Band an dem Wafertisch, wobei die Öffnung des Rahmens um die Rückseite des an dem Wafertisch platzierten Wafers herum positioniert ist; eine Band-Druckverbindungseinheit zum Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der Rückseite des Wafers; einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus zum Entladen einer Rahmeneinheit, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band durch die Band-Druckverbindungseinheit mit der Rückseite des Wafers druckverbunden wurde, von dem Wafertisch; eine Versteifungseinrichtungsentfernungseinheit zum Schneiden und Entfernen der ringförmigen Versteifungseinrichtung von dem Wafer der durch den Rahmeneinheit-Entlademechanismus von dem Wafertisch entladen Rahmeneinheit; einen Entlademechanismus für eine Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung zum Entladen einer Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung, die keine ringförmige Versteifungseinrichtung aufweist, von der Versteifungsentfernungseinrichtung; und einen Rahmenkassetten-Tisch zum Tragen einer Rahmenkassette daran, die darin die durch den Entlademechanismus für die Rahmeneinheit ohne Versteifungseinrichtung von der Versteifungseinrichtungsentfernungseinheit entladene ringfreie Rahmeneinheit lagert, wobei der Rahmeneinheit-Entlademechanismus aufweist: eine Rahmeneinheit-Halteeinrichtungsanordnung, die eine Wafer-Halteeinrichtung zum Halten eines Wafers und eine Rahmenhalteeinrichtung zum Halten einer Halteeinrichtung aufweist, und einen Zuführmechanismus zum Zuführen der Rahmeneinheit-Halteanordnung zu einem Übergangsplatzierungstisch, wobei eine obere Kamera zwischen dem Wafertisch und dem Übergangsplatzierungstisch angeordnet ist, um eine Abbildung der Rückseite des Wafers durch das Band von oberhalb der Rahmeneinheit aufzunehmen, und eine Mitte eines inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung an der Rückseite des Wafers auf der Grundlage der von der oberen Kamera aufgenommenen Abbildung bestimmt wird.
  5. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß Anspruch 4, wobei der Rahmeneinheit-Entlademechanismus einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus zum zweidimensionalen Bewegen der Rahmeneinheit-Halteeinrichtungsanordnung in einer horizontalen Ebene aufweist, und der zweidimensionale Bewegungsmechanismus betätigt wird, um die Mitte des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung in Ausrichtung mit einer Mitte des Übergangsplatzierungstisches zu positionieren.
  6. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß Anspruch 4 oder 5, wobei eine untere Kamera in einer der oberen Kamera zugewandten Beziehung angeordnet ist, wobei die Rahmeneinheit dazwischen angeordnet ist, die untere Kamera eine Abbildung der Vorderseite des Wafers aufnimmt, die der ringförmigen Versteifungseinrichtung entspricht, überprüft wird, ob sich ein Bauelement in einem Bereich befindet oder nicht, in dem der Wafer geschnitten werden soll, um die ringförmige Versteifungseinrichtung zu entfernen, und die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit die Bearbeitung des Wafers stoppt, wenn sich ein Bauelement in dem Bereich befindet.
  7. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit die Bearbeitung des Wafers stoppt, wenn ein Bereich, in dem die ringförmige Versteifungseinrichtung und das Band nicht in engem Kontakt miteinander gehalten werden, auf der Grundlage der von der oberen Kamera aufgenommenen Abbildung detektiert wird.
  8. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei die Band-Druckverbindungseinheit aufweist: eine oberhalb des Wafertisches angeordnete obere Kammer, eine untere Kammer, die den Wafertisch darin unterbringt, einen Anhebe- und Absenkmechanismus zum wahlweisen Absenken der oberen Kammer in Kontakt mit der unteren Kammer, um die obere und die untere Kammer in einen geschlossenen Zustand zu platzieren, und zum Anheben der oberen Kammer außer Kontakt mit der unteren Kammer, um die obere und die untere Kammer in einen offenen Zustand zu versetzen, eine Vakuumquelle zum Evakuieren der oberen und unteren Kammer in dem geschlossenen Zustand, und eine Belüftungsvorrichtung zum Belüften der oberen und unteren Kammer zur Atmosphäre, und, wobei, während das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der Rückseite des am Wafertisch positionierten Wafers getragen wird, der Anhebe- und Absenkmechanismus betätigt wird, um die obere und untere Kammer in dem geschlossenen Zustand zu halten, und die Vakuumquelle die obere und untere Kammer evakuiert, und eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der Rückseite des Wafers druckverbindet.
  9. Vorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers gemäß einem der Ansprüche 4 bis 8, wobei die Versteifungseinrichtungs-Entfernungseinheit aufweist: eine Laserstrahlaufbringeinheit zum Aufbringen eines Laserstrahls auf den Wafer entlang des inneren Umfangskreises der ringförmigen Versteifungseinrichtung im äußeren Umfangsüberschussbereich des Wafers, um eine Schneidnut im Wafer auszubilden, einen ersten Anhebe- und Absenktisch zum Halten und Anheben der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierten Rahmeneinheit und zum Positionieren der Rahmeneinheit an der Laserstrahlaufbringeinheit, und eine Trenneinrichtung zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung von dem Wafer entlang der Schneidnut, und die Trenneinrichtung aufweist: eine Ultraviolettstrahlungsaufbringeinheit zum Aufbringen von Ultraviolettstrahlung auf das Band, um eine Haftkraft des Bandes zu reduzieren, einen zweiten Anhebe- und Absenktisch zum Halten eines inneren Bereichs des Wafers unter Ansaugen, während die ringförmige Versteifungseinrichtung radial nach außen freigelegt wird, eine Trenneinheit zum Trennen der ringförmigen Versteifungseinrichtung, indem eine Keilscheibe, die einen Keil aufweist, veranlasst wird, an einer äußeren Umfangsoberfläche der ringförmigen Versteifungseinrichtung einzuwirken, und eine Entsorgungseinheit zum Entsorgen der abgetrennten ringförmigen Versteifungseinrichtung.
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