DE102022204940A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Bearbeitungsvorrichtung weist einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus auf. Der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus weist eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit, die ausgestaltet ist, um eine Schneidnut auszubilden, indem ein Laserstrahl auf eine Basis eines ringförmigen Verstärkungsabschnitts aufgebracht wird, der an einem Umfang eines Wafers ausgebildet ist, einen ersten Anhebe- und Absenktisch, der ausgestaltet ist, um eine Rahmeneinheit zu halten und anzuheben, die vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch platziert ist, und die Rahmeneinheit an der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit zu positionieren, und eine Trenneinheit auf, die ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von der Schneidnut zu trennen. Die Trenneinheit weist eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, einen zweiten Anhebe- und Absenktisch, eine Trenneinrichtung und eine Entsorgungseinheit auf.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen eines ringförmigen Verstärkungsabschnitts in einer vorspringenden Form von einem Wafer, bei dem der Verstärkungsabschnitt in einer vorspringenden Form an einem Teil einer unteren Oberfläche, einem Umfangsüberschussbereich entsprechend, ausgebildet ist.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Ein Wafer, der eine obere Oberfläche aufweist, an der ein Bauelementbereich, der mehrere Bauelemente, wie z.B. integrierte Schaltkreise (ICs) oder Large-Scale-Integration-Schaltkreise (LSIs), die durch geplante Teilungslinien geteilt sind, und ein Umfangsüberschussbereich, der den Bauelementbereich umgibt, ausgebildet sind, wird durch ein Schleifen einer unteren Oberfläche des Wafers auf eine gewünschte Dicke ausgebildet und wird danach durch eine Schleifvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt. Jeder der geteilten Bauelementchips wird in elektrischer Ausstattung wie beispielsweise einem Mobiltelefon oder einem PC verwendet.
  • Es wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei der ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt dazu gebracht wird, an dem dem Umfangsüberschussbereich entsprechenden Teil der unteren Oberfläche zu verbleiben, um einen Transport des geschliffenen Wafers zu erleichtern, wobei eine vorgegebene Bearbeitung durchgeführt wird, danach ein Teilungsband an der Seite der unteren Oberfläche des Wafers angebracht wird und der Wafer durch einen Rahmen getragen wird, und der ringförmige Verstärkungsabschnitt vom Wafer entfernt wird (siehe beispielsweise japanische Offenlegungsschrift Nr 2010-62375 ).
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist jedoch schwierig, einen Vorgang eines Verbindens des Wafers mit dem Rahmen durchzuführen, indem das Teilungsband an der unteren Oberfläche des Wafers angebracht wird, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt aufweist, der in einer vorspringenden Form an dem Teil der unteren Oberfläche entsprechend dem Umfangsüberschussbereich ausgebildet ist, und es ist schwierig, den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu schneiden und den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer zu entfernen. Daher ergibt sich ein Problem einer schlechten Produktivität.
  • Dementsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die die Arbeit eines Integrierens eines Wafers mit einem Rahmen erleichtert, indem ein Teilungsband an einer unteren Oberfläche des Wafers angebracht wird, der einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt aufweist, der in einer vorspringenden Form, einem Umfangsüberschussbereich entsprechend, an einem Teil der unteren Oberfläche ausgebildet ist, und die den ringförmigen Verstärkungsabschnitt einfach schneidet, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt vom Waferzu entfernen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen eines ringförmigen Verstärkungsabschnitts in einer vorspringenden Form von einem Wafer bereitgestellt, der den in einer vorspringenden Form ausgebildeten Verstärkungsabschnitt an einem Teil einer unteren Oberfläche aufweist, der einem Umfangsüberschussbereich entspricht, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine Waferkassette angebracht ist, die mehrere Wafer unterbringt, einen Wafer-Entlademechanismus, der ausgestaltet ist, um den Wafer aus der am Waferkassetten-Tisch angebrachten Waferkassette zu entladen, einen Wafertisch, der ausgestaltet ist, um eine Seite einer oberen Oberfläche des von dem Wafer-Entlademechanismus entladenen Wafers zu tragen, einen Rahmenunterbringungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um mehrere ringförmige Rahmen unterzubringen, in denen ein Öffnungsabschnitt zum Unterbringen des Wafers ausgebildet ist, einen Rahmenentlademechanismus, der ausgestaltet ist, um einen Rahmen aus dem Rahmenunterbringungsmechanismus zu entladen, einen Rahmentisch, der ausgestaltet ist, um den durch den Rahmenentlademechanismus entladenen Rahmen zu tragen, einen Bandanbringungsmechanismus, der oberhalb des Rahmentisches angeordnet ist und ausgestaltet ist, um ein Band an dem Rahmen anzubringen, einen Transportmechanismus für den Rahmen mit angebrachtem Band, der ausgestaltet ist, um den Rahmen, an dem das Band angebracht ist, zu dem Wafertisch zu transportieren, den Öffnungsabschnitt des Rahmens an der unteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers zu positionieren und den Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch anzubringen, einen Band-Kompressionsverbindungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der unteren Oberfläche des Wafers druckzuverbinden, einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus, der ausgestaltet ist, um von dem Wafertisch eine Rahmeneinheit zu entladen, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die untere Oberfläche des Wafers durch den Band-Kompressionsverbindungsmechanismus miteinander druckverbunden sind, und um die Rahmeneinheit vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch zu platzieren, einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer der an dem Übergangsplatzierungstisch angebrachten Rahmeneinheit zu schneiden und zu entfernen, einen Entlademechanismus für eine ringlose Einheit, der ausgestaltet ist, um die ringlose Einheit, von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt entfernt ist, von dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus zu entladen; und einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem eine Rahmenkassette angebracht ist, die ausgestaltet ist, um die von dem Entlademechanismus für die ringlose Einheit entladene ringlose Einheit unterzubringen. Der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus weist auf: eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit, die ausgestaltet ist, um eine Schneidnut auszubilden, indem ein Laserstrahl auf eine Basis des an einem Umfang des Wafers ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitts aufgebracht wird, einen ersten Anhebe- und Absenktisch, der ausgestaltet ist, um die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit zu halten und anzuheben und die Rahmeneinheit an der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit zu positionieren, und eine Trenneinheit, die ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von der Schneidnut zu trennen. Die Trenneinheit weist auf: eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die ausgestaltet ist, um eine Haftkraft des Bandes durch ein Bestrahlen eines der Schneidnut entsprechenden Bandabschnitts mit einem Ultraviolettstrahl zu reduzieren, einen zweiten
  • Anhebe- und Absenktisch, der ausgestaltet ist, um eine Innenseite des Wafers anzusaugen und zu halten, während der ringförmige Verstärkungsabschnitt an einem Umfang des zweiten Anhebe- und Absenktisches freiliegt, eine Trenneinrichtung, die ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu trennen, indem Aufsätze, die einen Keil aufweisen, dazu gebracht werden, auf einen Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts zu wirken, und eine Entsorgungseinheit, mit welcher der getrennte ringförmige Verstärkungsabschnitt entsorgt wird.
  • Bevorzugt weist der zweite Anhebe- und Absenktisch zwei oder mehr Arten von Tischköpfen auf, die einen Außendurchmesser aufweisen, der einem Innendurchmesser des Verstärkungsabschnitts des Wafers entspricht, und ist ein Tischkopf abnehmbar an einem Anhebe- und Absenk-Mechanismus angebracht, weist die Trenneinheit einen Detektor auf, der ausgestaltet ist, um zu detektieren, ob eine in eine Steuerungseinheit eingegebene Tischkopf-Art mit einer tatsächlich angebrachten Tischkopf-Art übereinstimmt oder nicht, und detektiert der Detektor, ob der Außendurchmesser des Tischkopfes, der erhalten wird, indem die Aufsätze der Trenneinrichtung mit einem Umfang des Tischkopfes in Kontakt gebracht werden, mit dem Außendurchmesser des in die Steuerungseinheit eingegebenen Tischkopfes übereinstimmt oder nicht. Zusätzlich weist die Bearbeitungsvorrichtung bevorzugt ferner Rahmentrageinheiten auf, die neben den Aufsätzen der Trenneinheit angeordnet sind und den Rahmen tragen. Zusätzlich weisen die Rahmentrageinheiten jeweils bevorzugt einen drehbaren kugelförmigen Körper auf. Zusätzlich ist bevorzugt ein Ionisator so angeordnet, dass er neben den Aufsätzen der Trenneinheit angeordnet ist und statische Elektrizität von der Rahmeneinheit entfernt.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung erleichtert die Arbeit eines Verbindens des Wafers mit dem Rahmen durch ein Anbringen eines Teilungsbandes an der unteren Oberfläche des Wafers, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt aufweist, der in einer vorspringenden Form an dem Teil der unteren Oberfläche ausgebildet ist, der dem Umfangsüberschussbereich entspricht, und erleichtert ein Schneiden des ringförmigen Verstärkungsabschnitts und ein Entfernen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts von dem Wafer. Auf diese Weise wird eine ausgezeichnete Produktivität erreicht.
  • Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und ihre Umsetzungsweise werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Bearbeitungsvorrichtung;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, der von der in 1 dargestellten Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet werden soll;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Waferkassetten-Tisches und dergleichen, die in 1 dargestellt sind;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Hand;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Rahmenunterbringungsmechanismus und dergleichen;
    • 6A ist eine perspektivische Ansicht eines Bandanbringungsmechanismus und dergleichen in einem Zustand, in dem ein in 1 dargestellter Rahmentisch an einer abgesenkten Position angeordnet ist;
    • 6B ist eine perspektivische Ansicht des Bandanbringungsmechanismus und dergleichen in einem Zustand, in dem der in 1 dargestellte Rahmentisch an einer erhöhten Position angeordnet ist;
    • 7 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines in 1 dargestellten Band-Kompressionsverbindungsmechanismus;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Drücken eines Bandes durch eine Drückwalze in einem Band-Kompressionsverbindungsschritt begonnen wird;
    • 9 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem das Drücken des Bandes durch die Drückwalze in dem Band-Kompressionsverbindungsschritt beendet wird;
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht eines in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 11 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem eine Basis des Wafers in einem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt mit einem Laserstrahl bestrahlt wird;
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten Anhebe- und Absenktisches des in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 13A ist eine perspektivische Ansicht einer Trenneinheit des in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 13B ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht von in 13A dargestellten Tragtafeln
    • 14 ist eine perspektivische Ansicht einer Entsorgungseinheit des in 1 dargestellten Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus;
    • 15 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem ein Außendurchmesser eines in 1 dargestellten Tischkopfes detektiert wird, indem Aufsätze in Kontakt mit dem Tischkopf gebracht werden;
    • 16 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem ein zweiter Anhebe- und Absenktisch den Wafer im Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt ansaugt und hält;
    • 17 ist ein schematisches Diagramm eines Zustands, in dem die Aufsätze des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus dazu gebracht werden, an einen Umfang eines ringförmigen Verstärkungsabschnitts im Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt einzuwirken;
    • 18 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem der Verstärkungsabschnitt in dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt von dem Wafer getrennt wird;
    • 19 ist eine perspektivische Ansicht eines Umkehrmechanismus eines in 1 dargestellten Entlademechanismus für eine ringlose Einheit;
    • 20 ist eine perspektivische Ansicht eines Tragabschnitts für eine ringlose Einheit und einer Einschubeinheit des in 1 dargestellten Entlademechanismus für eine ringlose Einheit; und
    • 21 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Unterbringungsschritt einer ringlosen Einheit durchgeführt wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird hierin im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detailliert beschrieben.
  • Es erfolgt eine Beschreibung unter Bezugnahme auf 1, wobei eine Bearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform einen Waferkassetten-Tisch 8, der mit einer Waferkassette 6 versehen ist, die mehrere Wafer unterbringt, einen Wafer-Entlademechanismus 10, der einen Wafer aus der am Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6 entlädt, und einen Wafertisch 12 aufweist, der die Seite der oberen Oberfläche des von dem Wafer-Entlademechanismus 10 entladenen Wafers trägt.
  • 2 zeigt einen Wafer 4, der von der Bearbeitungsvorrichtung 2 bearbeitet werden soll. Auf einer oberen Oberfläche 4a des Wafers 4 sind ein Bauelementbereich 18, der mehrere Bauelemente 14 wie beispielsweise ICs oder LSIs daran aufweist, die durch geplante Teilungslinien 16 in einer Gitterform abgegrenzt sind, sowie ein Umfangsüberschussbereich 20 ausgebildet, der den Bauelementbereich 18 umgibt. In 2 ist eine Grenze 22 zwischen dem Bauelementbereich 18 und dem Umfangsüberschussbereich 20 der Einfachheit halber durch eine doppelt gestrichelte Kettenlinie dargestellt. In Wirklichkeit ist die Linie, die die Grenze 22 anzeigt, jedoch nicht vorhanden. An einer Seite der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 ist im Umfangsüberschussbereich 20 ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt 24 auf eine vorstehende Weise ausgebildet. Eine Dicke des Umfangsüberschussbereichs 20 ist größer als die Dicke des Bauelementbereichs 18. Zusätzlich ist in einem Umfangsrand des Wafers 4 eine Kerbe 26 ausgebildet, die eine Kristallorientierung anzeigt.
  • Wie in 3 dargestellt, bringt die Waferkassette 6 mehrere Wafer 4 in Abständen in einer Aufwärts-Abwärts-Richtung in einem Zustand unter, in dem die oberen Oberflächen 4a nach oben gerichtet sind. Der Waferkassetten-Tisch 8 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist eine obere Platte 28, die mit der Waferkassette 6 versehen wird, und eine Tragplatte 30 auf, die die obere Platte 28 trägt. Indessen könnte die obere Platte 28 frei angehoben und abgesenkt werden, und es könnte ein Anhebe-Absenk-Mechanismus zum Positionieren der oberen Platte 28 an einer beliebigen Höhe durch ein Anheben oder Absenken der oberen Platte 28 bereitgestellt sein.
  • Unter Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 3 weist der Wafer-Entlademechanismus 10 ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 32, das in eine Y-Achsen-Richtung beweglich ist, die durch einen Pfeil Y in 3 angezeigt wird, sowie einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 weist eine Kugelgewindespindel 36, die mit einem unteren Ende des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 38 auf, der die Kugelgewindespindel 36 dreht. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 wandelt die Drehbewegung des Motors 38 durch die Kugelgewindespindel 36 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung auf das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 bewegt dadurch das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Y-Achsen-Richtung entlang eines Paares von Führungsschienen 40, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken. Indessen ist eine X-Achsen-Richtung, die durch einen Pfeil X in 3 angezeigt wird, eine zur Y-Achsen-Richtung orthogonale Richtung, und eine Z-Achsen-Richtung, die durch einen Pfeil Z in 3 angezeigt wird, ist eine Aufwärts-Abwärts-Richtung orthogonal zur X-Achsen-Richtung und zur Y-Achsen-Richtung. Eine durch die X-Achsen-Richtung und die Y-Achsen-Richtung definierte XY-Ebene ist im Wesentlichen horizontal.
  • Wie in 3 dargestellt, weist der Wafer-Entlademechanismus 10 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform einen Transportarm 42 und eine Hand 44 auf, die an einem distalen Ende des Transportarms 42 angeordnet ist und die die untere Oberfläche 4b des in der Waferkassette 6 untergebrachten Wafers 4 trägt und die Oberseite und die Unterseite des Wafers 4 umdreht. Der Transportarm 42 ist an einer oberen Oberfläche des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 32 vorgesehen und wird durch eine geeignete Antriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle angetrieben. Diese Antriebsquelle treibt den Transportarm 42 an, um die Hand 44 an einer beliebigen Position in der X-Achsen-Richtung, der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung zu positionieren, und dreht die Hand 44 vertikal um.
  • Unter Bezugnahme auf 4 beschreibend, handelt es sich bei der Hand 44 vorzugsweise um ein Bernoulli-Pad, das durch ein Ausstoßen von Luft einen Unterdruck erzeugt und somit den Wafer 4 berührungslos trägt. In der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist die Hand 44 insgesamt eine C-Form auf. In einer Oberfläche der Hand 44 sind mehrere Luft-Ausstoßöffnungen 46 ausgebildet, die mit einer Druckluftzufuhrquelle (nicht abgebildet) verbunden sind. Mehrere Führungsstifte 48 sind am Umfangsrand der Hand 44 in Abständen in einer Umfangsrichtung angebracht. Jeder Führungsstift 48 ist so ausgestaltet, dass er in der radialen Richtung der Hand 44 bewegbar ist.
  • Wie in 3 und 4 dargestellt, positioniert der Wafer-Entlademechanismus 10 die Hand 44 an der Seite der unteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 in der auf dem Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6, erzeugt danach einen Unterdruck an einer Oberflächenseite der Hand 44 auf der Basis eines Bernoulli-Effekts durch ein Ausstoßen von Druckluft aus den Luft-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 und saugt und trägt somit den Wafer 4 durch die Hand 44 an der Seite der unteren Oberfläche 4b auf eine berührungslose Weise. Eine horizontale Bewegung des Wafers 4, der von der Hand 44 angesaugt und getragen wird, wird durch jeden Führungsstift 48 geregelt. Dann entlädt der Wafer-Entlademechanismus 10 den von der Hand 44 angesaugten und getragenen Wafer 4 aus der Waferkassette 6, indem er das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und den Transportarm 42 bewegt.
  • Wie in 4 dargestellt, weist der Wafer-Entlademechanismus 10 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine Kerben-Detektionseinrichtung 50 auf, die die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 detektiert. Es genügt, wenn die Kerben-Detektionseinrichtung 50 beispielsweise eine Ausgestaltung aufweist, die ein Lichtemissionselement 52 und ein Lichtempfangselement 54, die in einem Abstand voneinander in der Aufwärts-Abwärts-Richtung angeordnet sind, sowie eine Antriebsquelle (nicht dargestellt) aufweist, die mindestens einen der Führungsstifte 48 der Hand 44 dreht.
  • Das Lichtemissionselement 52 und das Lichtempfangselement 54 können über entsprechende Halterungen (nicht dargestellt) an dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 32 oder einem Transportpfad angebracht werden. Zusätzlich veranlasst die Drehung des Führungsstifts 48, wenn der Führungsstift 48 durch die Antriebsquelle gedreht wird, eine Drehung des Wafers 4, der von der Hand 44 angesaugt und getragen wird. Um die Drehung vom Führungsstift 48 zuverlässig auf den Wafer 4 zu übertragen, ist eine äußere, von der Antriebsquelle gedrehte, Umfangsoberfläche des Führungsstifts 48 vorzugsweise aus einem geeigneten synthetischen Gummi ausgebildet.
  • Die Kerben-Detektionseinrichtung 50 kann die Position der Kerbe 26 durch ein Drehen des Wafers 4 durch die Antriebsquelle über den Führungsstift 48 in einem Zustand detektieren, in dem der Wafer 4 von der Hand 44 angesaugt und getragen wird und der Außenumfang des Wafers 4 zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 positioniert ist. Auf diese Weise kann die Ausrichtung des Wafers 4 auf eine beliebige Ausrichtung eingestellt werden.
  • Wie in 3 dargestellt, ist der Wafertisch 12 so angeordnet, dass er neben dem Wafer-Entlademechanismus 10 angeordnet ist. Der Wafertisch 12 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist einen ringförmigen Tragabschnitt 56, der den Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 trägt und einen Teil an der Innenseite des Umfangsüberschussbereichs 20 in einem berührungslosen Zustand belässt, sowie einen Rahmentragabschnitt 58 auf, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts 56 angeordnet ist und einen Rahmen 64 trägt (siehe 5), der später beschrieben wird. In einer oberen Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 56 sind mehrere Ansauglöcher 60 ausgebildet, die in Abständen in einer Umfangsrichtung angeordnet sind. Jedes Ansaugloch 60 ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden. Ein radial innen liegender Teil des ringförmigen Tragabschnitts 56 im Wafertisch 12 ist eine kreisförmige Vertiefung 62, die nach unten hin vertieft ist.
  • Nachdem die Hand 44 die Oberseite und die Unterseite des Wafers 4 durch ein Umdrehen des Wafers 4 um 180° umgedreht hat und der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 in einem Zustand angebracht ist, in dem die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist, wird der Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 von dem ringförmigen Tragabschnitt 56 getragen, und der Bauelementbereich 18 des Wafers 4 ist an der Vertiefung 62 angeordnet. Daher kommen die Bauelemente 14 und der Wafertisch 12 nicht miteinander in Kontakt, selbst wenn der Wafer 4 am Wafertisch 12 in einem Zustand angebracht ist, in dem die obere Oberfläche 4a mit den daran ausgebildeten Bauelementen 14 nach unten gerichtet ist, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird. Zusätzlich erzeugt der Wafertisch 12, nachdem der Wafertisch 12 den Umfangsüberschussbereich 20 durch den ringförmigen Tragabschnitt 56 stützt, eine Ansaugkraft in jedem Ansaugloch 60 durch ein Betätigen der Ansaugquelle, und saugt somit den Umfangsüberschussbereich 20 an und hält ihn. Der Wafertisch 12 verhindert dadurch eine Positionsverschiebung des Wafers 4.
  • Unter Bezugnahme auf 5 beschreibend, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen Rahmenunterbringungsmechanismus 66, der mehrere ringförmige Rahmen 64 unterbringt, in denen ein Öffnungsabschnitt 64a zum Unterbringen des Wafers 4 ausgebildet ist, einen Rahmenentlademechanismus 68, der einen Rahmen 64 aus dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 entlädt, und einen Rahmentisch 70 auf, der den von dem Rahmenentlademechanismus 68 entladenen Rahmen 64 trägt.
  • Wie in 5 dargestellt, weist der Rahmenunterbringungsmechanismus 66 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform ein Gehäuse 72, eine Anhebe- und Absenkplatte 74, die auf eine vertikal bewegbare Weise innerhalb des Gehäuses 72 angeordnet ist, sowie einen Anhebe-Absenk-Mechanismus (nicht dargestellt) zum Anheben und Absenken der Anhebe- und Absenkplatte 74 auf. Ein sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckendes Z-Achsen-Führungselement 78 ist in 5 an einer Seitenoberfläche auf einer in der X-Achsen-Richtung entfernten Seite des Gehäuses 72 angeordnet. Die Anhebe-und Absenkplatte 74 wird durch das Z-Achsen-Führungselement 78 auf eine vertikal bewegbare Weise getragen. Der Anhebe-Absenk-Mechanismus der Anhebe- und Absenkplatte 74 ist innerhalb des Z-Achsen-Führungselements 78 angeordnet. Es genügt, wenn der Anhebe-Absenk-Mechanismus beispielsweise eine Ausgestaltung aufweist, die eine mit der Anhebe- und Absenkplatte 74 gekoppelte und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Kugelgewindespindel und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht. Eine Tür 76, an der ein Griff 76a angebracht ist, ist an einer Seitenoberfläche an einer in der X-Achsen-Richtung nahen Seite des Gehäuses 72 in 5 vorgesehen. An dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 können, wenn der Griff 76a gegriffen und die Tür 76 geöffnet wird, Rahmen 64 innerhalb des Gehäuses 72 untergebracht werden. Zusätzlich ist an einem oberen Ende des Gehäuses 72 ein Öffnungsabschnitt 80 vorgesehen.
  • Wie in 5 dargestellt, sind die Rahmen 64 so im Gehäuse 72 untergebracht, dass sie an einer oberen Oberfläche der Anhebe- und Absenkplatte 74 geschichtet sind. Der Rahmenentlademechanismus 68 entlädt einen Rahmen 64 an der Oberseite der mehreren geschichteten Rahmen 64 aus dem Öffnungsabschnitt 80 des Gehäuses 72. Nachdem der Rahmen 64 aus dem Öffnungsabschnitt 80 entladen ist, hebt der Rahmenunterbringungsmechanismus 66 zusätzlich die Anhebe- und Absenkplatte 74 durch den Anhebe-Absenk-Mechanismus nach Notwendigkeit an und positioniert einen Rahmen 64 an der Oberseite in einer solchen Position, dass er von dem Rahmenentlademechanismus 68 entladen werden kann.
  • In Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 5, weist der Rahmenentlademechanismus 68 ein X-Achsen-Führungselement 82, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 84, einen X-Achen-Zufuhrmechanismus (nicht dargestellt) und ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 86 auf. Das X-Achsen-Führungselement 82 ist an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und erstreckt sich in der X-Achsen-Richtung. , Das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 ist von dem X-Achsen-Führungselement 82 so getragen, dass es in der X-Achsen-Richtung beweglich ist. Der X-Achsen-Zuführmechanismus bewegt das entlang der X-Achsen bewegbare Element 84 in der X-Achsen-Richtung. Das entlang der Z-Achsen bewegbares Element 86 wird von dem entlang der X-Achsen bewegbaren Element 84 so getragen, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus bewegt das entlang der Z-Achsen bewegbare Element 86 in der Z-Achsen-Richtung. Es genügt, wenn der X-Achsen-Zuführmechanismus des Rahmenentlademechanismus 68 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 84 gekoppelt ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht. Es genügt, wenn der Z-Achsen-Zuführmechanismus eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 86 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 weist eine Halteeinheit 88 auf, die den Rahmen 64 hält. Die Halteeinheit 88 weist in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine rechteckige Platte 90 und mehrere an einer unteren Oberfläche der Platte 90 angeordnete Ansaugpads 92 auf. Jedes Ansaugpad 92 ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden.
  • Der Rahmen-Entlademechanismus 68 saugt den Rahmen 64 an und hält ihn an der Oberseite, der in dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 durch die Ansaugpads 92 der Halteeinheit 88 untergebracht ist, und bewegt danach das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86. Der Rahmenentlademechanismus 68 entlädt dadurch den angesaugten und gehaltenen Rahmen 64 an der Oberseite aus dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66.
  • Wie in 5 dargestellt, wird der Rahmentisch 70 von einem Z-Achsen-Führungselement 94 so getragen, dass er zwischen einer abgesenkten Position, die durch eine durchgezogene Linie angezeigt wird, und einer angehobenen Position, die durch eine doppelt gestrichelte Kettenlinie angezeigt wird, vertikal bewegbar ist. Eine geeignete Antriebsquelle (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle), die den Rahmentisch 70 zwischen der abgesenkten Position und der angehobenen Position anhebt oder absenkt, ist am Z-Achsen-Führungselement 94 angebracht. Der Rahmentisch 70 ist ausgestaltet, um den Rahmen 64, der von dem Rahmenentlademechanismus 68 entladen wurde, an der abgesenkten Position aufzunehmen.
  • Wie in 1 und 5 dargestellt, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 einen Bandanbringungsmechanismus 98 (siehe 1), einen Transportmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5) und einen Bandkompressionsverbindungsmechanismus 102 auf (siehe 1). Der Bandanbringungsmechanismus 98 ist oberhalb des Rahmentisches 70 angeordnet und bringt ein Band 96 an dem Rahmen 64 an. Der Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band transportiert den Rahmen 64, an dem das Band 96 angebracht ist (wobei der Rahmen im Folgenden als ein „Rahmen mit angebrachtem Band 64'“ bezeichnet werden kann), zum Wafertisch 12, positioniert den Öffnungsabschnitt 64a des Rahmens 64 an der unteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 und bringt den Rahmen 64' mit angebrachtem Band am Wafertisch 12 an. Der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 druckverbindet das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B beschreibend, weist der Bandanbringungsmechanismus 98 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine Rollenband-Trageinheit 104, die ein Rollenband 96R trägt, auf das das Band 96 vor einer Verwendung aufgewickelt wird, eine Bandaufwickeleinheit 106, die das bereits verwendete Band 96 aufwickelt, eine Bandentnahmeeinheit 108, die das Band 96 von dem Rollenband 96R entnimmt, eine Kompressions-Verbindungseinheit 110, die das abgezogene Band 96 mit dem Rahmen 64 durch druckverbindet, und eine Schneideinheit 112 auf, die das Band 96 abschneidet, das sich vom Außenumfang des Rahmens 64 entlang des Rahmens 64 erstreckt.
  • Wie in 6A und 6B dargestellt, weist die Rollenband-Trageinheit 104 eine Tragwalze 114 auf, die von einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) so getragen wird, dass sie um eine sich in der X-Achsen-Richtung erstreckende Achse drehbar ist. Die Tragwalze 114 trägt das in einer zylindrischen Form gewickelte Rollenband 96R so, dass ein Abziehpapier 116 zum Schützen der Haftoberfläche des Bandes 96 an der Haftoberfläche des Bandes 96 angebracht ist.
  • Die Bandwickeleinheit 106 weist eine Aufwickelwalze 118, die von einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) getragen wird, so dass sie um eine sich in der X-Achsen-Richtung erstreckende Achse drehbar ist, sowie einen Motor (nicht dargestellt) auf, der die Wickelwalze 118 dreht. Wie in 6A und 6B dargestellt, wickelt die Bandwickeleinheit 106 das bereits verwendete Band 96, in dem ein kreisförmiger Öffnungsabschnitt 120 ausgebildet ist, der einem an dem Rahmen 64 angebrachten Teil entspricht, durch ein Drehen der Wickelwalze 118 durch den Motor auf.
  • In Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 6A und 6B weist die Bandabzugseinheit 108 eine unterhalb der Tragwalze 114 der Rollenband-Trageinheit 104 angeordnete Abziehwalze 122, einen (nicht dargestellten) Motor, der die Abziehwalze 122 dreht, und eine angetriebene Walze 124 auf, die sich dreht, wenn sich die Abziehwalze 122 dreht. Die Bandabzugseinheit 108 zieht das zwischen der Abziehwalze 122 und der angetriebenen Walze 124 in die Mitte genommene Band 96 vom Rollenband 96R ab, indem die angetriebene Walze 124 zusammen mit der Abziehwalze 122 durch den Motor gedreht wird.
  • Das Abziehpapier 116 wird von dem zwischen der Abziehwalze 122 und der angetriebenen Walze 124 durchgeführten Band 96 abgezogen. Das abgezogene Abziehpapier 116 wird von einer Abziehpapier-Aufwickeleinheit 126 aufgewickelt. Die Abziehpapier-Aufwickeleinheit 126 weist in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine oberhalb der angetriebenen Walze 124 angeordnete Abziehpapier-Aufwickelwalze 128 und einen (nicht dargestellten) Motor auf, der die Abziehpapier-Aufwickelwalze 128 dreht. Zusätzlich wird das Band 96, von dem das Abziehpapier 116 abgezogen wird, über eine in der Y-Achsen-Richtung mit einem Abstand zur Abziehwalze 122 angeordnete Führungswalze 130 zur Aufwickelwalze 118 geführt.
  • Die Kompressions-Verbindungseinheit 110 weist eine Drückwalze 132, die so angeordnet ist, dass sie in der Y-Achsen-Richtung bewegbar ist, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, auf. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus der Kompressions-Verbindungseinheit 110 kann durch eine geeignete Antriebsquelle (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle) ausgebildet sein.
  • Wie in 6A und 6B dargestellt, weist die Schneideinheit 112 ein Z-Achsen-Führungselement 134, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 136, das von dem Z-Achsen-Führungselement 134 so getragen wird, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 136 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Es genügt, wenn der Z-Achsen-Zuführmechanismus der Schneideinheit 112 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 136 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Zusätzlich weist die Schneideinheit 112 einen Motor 138, der an einer unteren Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 136 befestigt ist, und einen Armteil 140 auf, der von dem Motor 138 um eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Achse gedreht wird. Ein erstes und ein zweites herabhängendes Stück 142a und 142b sind an einer unteren Oberfläche des Armteils 140 in einem Abstand voneinander angebracht. Eine kreisförmige Schneideinrichtung 144 wird von dem ersten herabhängenden Stück 142a so getragen, dass sie um eine zur Z-Achsen-Richtung senkrechte Achse drehbar ist. Eine Drückwalze 146 wird von dem zweiten herabhängenden Stück 142b so getragen, dass sie um eine zur Z-Achsen-Richtung orthogonale Achse drehbar ist.
  • Bevor der Rahmentisch 70, der den Rahmen 64 von dem Rahmenentlademechanismus 68 aufgenommen hat, von der abgesenkten Position (in 6A dargestellte Position) in die angehobene Position (in 6B dargestellte Position) positioniert wird, zieht der Bandanbringungsmechanismus 98 das von der Abziehwalze 122 und der angetriebenen Walze 124 noch nicht verwendete Band 96 ab. Dann wird der Rahmentisch 70 an der angehobenen Position in einem solchen Ausmaß positioniert, dass die Drückwalze 132 der Kompressions-Verbindungseinheit 110 das Band 96 gegen den Rahmen 64 drücken kann. Der Rahmen 64 wird über das Band 96 mit der Drückwalze 132 in Kontakt gebracht. Dann wird die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während die Drückwalze 132 die Haftoberfläche des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 drückt. Das von der Bandabzugseinheit 108 vom Rollenband 96R abgezogene Band 96 kann dadurch mit dem Rahmen 64 druckverbunden werden.
  • Nachdem das Band 96 durch mit dem Rahmen 64 druckverbunden ist, senkt der Bandanbringungsmechanismus 98 das entlang der Z-Achse bewegbare Element 136 der Schneideinheit 112 durch den Z-Achsen-Zuführmechanismus ab, drückt die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an dem Rahmen 64 und drückt den Rahmen 64 von oberhalb des Bandes 96 durch die Drückwalze 146. Als nächstes wird der Armteil 140 durch den Motor 138 gedreht, und die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 werden so bewegt, dass sie einen Kreis entlang des Rahmens 64 beschreiben. Dadurch kann das sich über den Außenumfang des Rahmens 64 erstreckende Band 96 entlang des Rahmens 64 abgeschnitten werden. Da die Drückwalze 146 den Rahmen 64 von oberhalb des Bandes 96 drückt, wird außerdem eine Positionsverschiebung des Rahmens 64 und des Bandes 96 während des Schneidens des Bandes 96 verhindert. Dann wird, nachdem der Rahmentisch 70 abgesenkt ist, das bereits verwendete Band 96, in dem ein kreisförmiger Öffnungsabschnitt 120 ausgebildet ist, der einem am Rahmen 64 angebrachten Teil entspricht, von der Bandwickeleinheit 106 aufgewickelt.
  • Wie in 5 dargestellt ist, weist der Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band ein Y-Achsen-Führungselement 148, das an einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 150, das von dem Y-Achsen-Führungselement 148 so getragen wird, dass es in der Y-Achsen-Richtung beweglich ist, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 152, das von dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 so getragen wird, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Es genügt, wenn der Y-Achsen-Zuführmechanismus des Transpormechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 150 verbunden ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht. Es genügt, wenn der Z-Achsen-Zuführmechanismus eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 152 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band weist eine Halteeinheit 154 auf, die den Rahmen mit angebrachtem Band 64` hält. Die Halteeinheit 154 weist in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine rechteckige Platte 156 und mehrere Ansaugpads 158 auf, die an einer unteren Oberfläche der Platte 156 bereitgestellt sind. Jedes Ansaugpad 158 ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden.
  • Der Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band saugt und hält mit jedem Ansaugpad 158 der Halteeinheit 154 eine obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band, der von dem Rahmentisch 70 getragen wird, in einem Zustand, in dem die HaftOberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist. Durch ein Bewegen des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 150 und des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 152 transportiert den Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band den von der Halteeinheit 154 angesaugten und gehaltenen Rahmen 64' mit angebrachtem Band von dem Rahmentisch 70 zu dem Wafertisch 12, positioniert den Öffnungsabschnitt 64a des Rahmens 64 an der unteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 und bringt den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 an.
  • Der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 wird unter Bezugnahme auf die 7 bis 9 beschrieben werden. Wie in 7 dargestellt ist, weist der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 eine oberhalb des Wafertisches 12 angeordnete obere Kammer 160, eine untere Kammer 162, die den Wafertisch 12 unterbringt, einen Anhebe-und-Absenk-Mechanismus 164, der einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer 160 abgesenkt und in Kontakt mit der unteren Kammer 162 festgelegt ist, und einen geöffneten Zustand, in dem die obere Kammer 160 von der unteren Kammer 162 getrennt ist, erzeugt, eine Vakuumeinheit 166, die die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 im geschlossenen Zustand evakuiert, und eine Atmosphärenöffnungseinheit 168, die die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 zur Atmosphäre öffnet, auf.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die obere Kammer 160 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine kreisförmige Oberseite 170 und eine zylindrische Seitenwand 172 auf, die von einem Umfangsrand des Oberseite 170 herabhängt. Der Anhebe-und-Absenk-Mechanismus 164, der durch ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder ausgebildet sein kann, ist an einer oberen Oberfläche der kreisförmigen Oberseite 170 angebracht. In einem durch eine untere Oberfläche der Oberseite 170 und eine innere Umfangsoberfläche der Seitenwand 172 definierten Unterbringungsraum sind eine Drückwalze 174 zum Drücken des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band gegen die untere Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4, ein Tragstück 176, das die Drückwalze 174 drehbar trägt, und ein Y-Achsen-Zufuhrmechanismus 178 angeordnet, der das Tragstück 176 in der Y-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der Y-Achsen-Zufuhrmechanismus 178 weist eine Kugelgewindespindel 180, die mit dem Tragstück 176 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 182 auf, der die Kugelgewindespindel 180 dreht. Der Y-Achsen-Zufuhrmechanismus 178 wandelt eine Drehbewegung des Motors 182 durch die Kugelgewindespindel 180 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung auf dem Tragstück 176. Der Y-Achsen-Zufuhrmechanismus 178 bewegt dadurch das Tragstück 176 entlang eines Paares von Führungsschienen 184, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die untere Kammer 162 eine zylindrische Seitenwand 186 auf. Ein oberer Abschnitt der Seitenwand 186 ist geöffnet. Ein unterer Abschnitt der Seitenwand 186 ist geschlossen. In der Seitenwand 186 ist eine Verbindungsöffnung 188 ausgebildet. Eine Vakuumeinheit 166, die durch eine geeignete Vakuumpumpe ausgebildet sein kann, ist über eine Strömungsleitung 190 mit der Verbindungsöffnung 188 verbunden. Die Strömungsleitung 190 ist mit der Atmosphärenöffnungseinheit 168 versehen, die durch ein geeignetes Ventil ausgebildet sein kann, das die Strömungsleitung 190 zur Atmosphäre hin öffnen kann.
  • Der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 senkt die obere Kammer 160 durch den Anhebe-Absenk-Mechanismus 164 in einen Zustand ab, in dem das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an der unteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert ist. Dadurch bringt der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 mit einem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 in Kontakt, legt die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in dem geschlossenen Zustand fest und bringt die Drückwalze 174 in Kontakt mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band.
  • Als nächstes evakuiert der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 durch ein Betätigen einer Vakuumpumpe, die die Vakuumeinheit 166 ausbildet, in einem Zustand, in dem das Ventil, das die Atmosphärenöffnungseinheit 168 bildet, geschlossen ist. Wie in 8 und 9 dargestellt, rollt der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 danach durch den Y-Achsen-Zufuhrmechanismus 178 die Drückwalze 174 in der Y-Achsen-Richtung. Dadurch druckverbindet der Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 das Bandes 96 mit der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4, um eine Rahmeneinheit U zu bilden.
  • Wenn die Drückwalze 174 das Band 96 mit der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 druckverbindet, wird ein kleiner Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 ausgebildet. Da jedoch der Wafer 4 und das Band 96 in einem Zustand, in dem die Innenseiteder oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 evakuiert ist, miteinander druckverbunden werden, ist der Druck in dem kleinen Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 geringer als der atmosphärische Druck. Wenn die Atmosphärenöffnungseinheit 168 geöffnet wird, nachdem das Band 96 druckverbunden ist, drückt der atmosphärische Druck das Band 96 gegen den Wafer 4. Folglich wird der Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 beseitigt, und das Band 96 haftet entlang der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 eng an der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 an.
  • Wie in 1 und 10 dargestellt ist, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192, der die Rahmeneinheit U, bei der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die untere Oberfläche 4b des Wafers 4 durch den Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 miteinander verbunden sind, von dem Wafertisch 12 entlädt und die Rahmeneinheit U vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert, einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von dem Wafer 4 der an dem Übergangsplatzierungstisch platzierten Rahmeneinheit U abschneidet und entfernt, einen Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit (siehe 1), der die ringlose Einheit, von der der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 entfernt ist, von dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 entlädt, und einen Rahmenkassetten-Tisch 200 (siehe 1) auf, der mit einer Rahmenkassette 198 versehen ist, die die von dem Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit entladene ringlose Einheit aufnimmt.
  • Wie in 10 dargestellt, weist der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform eine Rahmeneinheit-Halteeinheit 202, die eine Wafer-Halteeinheit 202a, die den Wafer 4 hält, und eine Rahmen-Halteeinheit 202b aufweist, die den Rahmen 64 hält, sowie eine Transporteinheit 206 auf, die die Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 zu dem Übergangsplatzierungstisch 204 transportiert.
  • Die Wafer-Halteeinheit 202a der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 weist eine kreisförmige Platte 208 und ein kreisförmiges Ansaugstück 210 auf, das an einer unteren Oberfläche der Platte 208 angebracht ist. In einer unteren Oberfläche des Ansaugstücks 210 sind mehrere Ansauglöcher (nicht abgebildet) ausgebildet. Jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle (nicht abgebildet) verbunden. Die Rahmen-Halteeinheit 202b weist mehrere Vorsprungteile (in der in der Figur dargestellten Ausführungsform vier Vorsprungsteile) 212, die vom Umfangsrand der Platte 208 der Wafer-Halteeinheit 202a in Abständen in einer Umfangsrichtung radial nach außen vorstehen, sowie Ansaugpads 214, die an unteren Oberflächen der Vorsprungsteile 212 angebracht sind, auf. Jedes Ansaugpad 214 ist einer Ansaugquelle verbunden (nicht abgebildet).
  • Die Transporteinheit 206 weist ein X-Achsen-Führungselement 216, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 218, das von dem X-Achsen-Führungselement 216 so getragen wird, dass es in der X-Achsen-Richtung beweglich ist, einen X-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der X-Achse bewegbare Element 218 in der X-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 220, das vom entlang der X-Achse bewegbaren Element 218 so getragen wird, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, einen Z-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 220 in der Z-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 222, das vom entlang der Z-Achse bewegbaren Element 220 so getragen wird, dass es in der Y-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Y-Achsen-Zuführungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 222 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Die Platte 208 der Wafer-Halteeinheit 202a ist mit einem distalen Ende des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 222 verbunden. Es genügt, wenn der X-Achsen-, Y-Achsen- und der Z-Achsen-Zuführmechanismus der Transporteinheit 206 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel und einen Motor umfasst, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 weist vorzugsweise einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus, der die Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 in einer horizontalen Richtung zweidimensional bewegt, und eine Abbildungseinheit 224 auf, die eine Peripherie des Wafers 4 der von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltenen Rahmeneinheit U abbildet. In der in der Figur dargestellten Ausführungsform bewegen der X-Achsen-Zuführmechanismus und der Y-Achsen-Zuführmechanismus der Transporteinheit 206 die Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 zweidimensional in der horizontalen Richtung in einer XY-Ebene. Der zweidimensionale Bewegungsmechanismus wird durch die Transporteinheit 206 ausgebildet. Zusätzlich ist die Abbildungseinheit 224 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform zwischen dem Wafertisch 12 und dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet und bildet die Peripherie des Wafers 4 der von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltenen Rahmeneinheit U von unterhalb des Wafers 4 ab.
  • Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 entlädt die von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltene Rahmeneinheit U vom Wafertisch 12, indem sie die Transporteinheit 206 in einem Zustand betätigt, in dem das Ansaugstück 210 der Wafer-Halteeinheit 202a den Wafer 4 von der Seite der unteren Oberfläche 4b (Seite des Bandes 96) her ansaugt und hält und die Ansaugpads 214 der Rahmen-Halteeinheit 202b den Rahmen 64 ansaugen und halten.
  • Zusätzlich betätigt der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform die den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus ausgestaltende Transporteinheit 206 und misst die Koordinaten von mindestens drei Punkten am Umfang des Wafers 4, indem durch die Abbildungseinheit 224 mindestens drei Positionen des Umfangs des Wafers 4 der Rahmeneinheit U, die von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehalten wird, abgebildet wird. Der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 erhält die zentralen Koordinaten des Wafers 4 auf der Grundlage der gemessenen Koordinaten der drei Punkte. Dann bringt der Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstischs 204 in Übereinstimmung und platziert die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204.
  • Wie in 10 dargestellt, ist der Übergangsplatzierungstisch 204 in der X-Achsen-Richtung mit einem Abstand zum Wafertisch 12 angeordnet. Der Übergangsplatzierungstisch 204 weist in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform einen ringförmigen Tragabschnitt 226, der den Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U trägt und einen Teil innerhalb des Umfangsüberschussbereichs 20 in einem berührungslosen Zustand belässt, sowie einen Rahmentragabschnitt 228 auf, der an einem Umfang des ringförmigen Tragabschnitts 226 angeordnet ist und den Rahmen 64 trägt.
  • Ein radial innen gelegener Teil des ringförmigen Tragabschnitts 226 ist eine kreisförmige Vertiefung 230, die nach unten hin vertieft ist. Es ist bevorzugt, dass der Rahmentragabschnitt 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) aufweist, und dass das Band 96 durch ein Erwärmen des Bandes 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U durch die Heizeinrichtung erweicht wird, so dass das Band 96 dazu gebracht wird, aufgrund des atmosphärischen Drucks näher an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 anzuhaften.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 2 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist eine Übergangsplatzierungstisch-Transporteinheit 232 auf, die den Übergangsplatzierungstisch 204 in der Y-Achsen-Richtung transportiert. Die Übergangsplatzierungstisch-Transporteinheit 232 weist ein Y-Achsen-Führungselement 234, das sich in Y-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 236, das von dem Y-Achsen-Führungselement 234 so getragen wird, dass es in der Y-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236 in der Y-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der Übergangsplatzierungstisch 204 ist an einem oberen Abschnitt des entlang der Y-Achse bewegbaren Elements 236 befestigt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 weist eine Kugelgewindespindel 240, die mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 236 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 242 auf, der die Kugelgewindespindel 240 dreht. Die Übergangsplatzierungstisch-Transporteinheit 232 wandelt die Drehbewegung des Motors 242 durch die Kugelgewindespindel 240 in eine geradlinige Bewegung um und transmittiert die geradlinige Bewegung auf das entlang der Y-Achse bewegbare Element 236. Die Übergangsplatzierungstisch-Transporteinheit 232 transportiert dadurch den Übergangsplatzierungstisch 204 in der Y-Achsen-Richtung zusammen mit dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 236.
  • Wie in 1 und 10 dargestellt, weist der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244, die eine Schneidnut durch ein Aufbringen eines Laserstrahls auf die Basis des am Umfang des Wafers 4 ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 ausbildet, einen ersten Anhebe-und Absenktisch 246 (siehe 1), der die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierte Rahmeneinheit U hält und anhebt und die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung bewegt, um sie an der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 zu positionieren, und eine Trenneinheit 248 auf, die den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 von der Schneidnut trennt.
  • Wie in 10 dargestellt ist, weist die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 ein Gehäuse 250, das so angeordnet ist, dass es in der X-Achsen-Richtung an den Übergangsplatzierungstisch 204 benachbart ist, einen Laseroszillator (nicht dargestellt), der in dem Gehäuse 250 untergebracht ist und einen Laserstrahl durch eine Laseroszillation erzeugt, einen Kondensor 252, der den von dem Laseroszillator erzeugten Laserstrahl kondensiert und den Laserstrahl auf die Basis des am Umfang des Wafers 4 ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 aufbringt, eine Ansaugdüse 254, die Schmutzpartikel absaugt, die erzeugt werden, wenn der Wafer 4 mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, und eine mit der Ansaugdüse 254 verbundene Ansaugquelle (nicht dargestellt) auf.
  • Der Kondensor 252 erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des Gehäuses 250 nach oben, so dass er zur Seite der Ansaugdüse 254 geneigt ist. Dadurch wird ein Herabfallen der während einer Aufbringung des Laserstrahls erzeugten Schmutzpartikel auf den Kondensor 252 vermindert. Zusätzlich erstreckt sich die Ansaugdüse 254 von der oberen Oberfläche des Gehäuses 250 nach oben, so dass sie zur Seite des Kondensors 252 hin geneigt ist.
  • Wie in 11 dargestellt ist, bringt die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 einen Laserstrahl LB auf die Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 auf, der am Umfang des Wafers 4 ausgebildet ist, während die vom ersten Anhebe- und Absenktisch 246 gehaltene Rahmeneinheit U gedreht wird. Die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 bildet somit entlang der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 durch eine Ablationsbearbeitung eine ringförmige Schneidnut 256 aus. Zusätzlich bestrahlt die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 die Schmutzpartikel, die durch die Ablationsbearbeitung durch die Ansaugdüse 254 erzeugt werden.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der erste Anhebe-und Absenktisch 246 oberhalb des Übergangsplatzierungstisches 204 so angeordnet, dass er in der X-Achsen-Richtung beweglich ist und in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist. Unter Bezugnahme auf 12 beschreibend, weist der erste Anhebe- und Absenktisch 246 ein X-Achsen-Führungselement 258, das an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der X-Achse bewegbares Element 260, das von dem X-Achsen-Führungselement 258 so getragen wird, dass es in der X-Achsen-Richtung beweglich ist, einen X-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 in der X-Achsen-Richtung bewegt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 262, das von dem entlang der X-Achse bewegbaren Element 260 so getragen wird, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Es genügt, wenn jeder der X-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des ersten Anhebe-und Absenktisches 246 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Eine Tragschaft 264, die sich nach unten erstreckt, wird drehbar von einer unteren Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 getragen. Ein Motor 266, der den Tragschaft 264 um eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Achse dreht, ist an einer oberen Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 angebracht. Ein kreisförmiges Ansaugstück 268 ist an einem unteren Ende Tragschafts 264 befestigt. In einer unteren Oberfläche des Ansaugstücks 268 sind mehrere Ansauglöcher (nicht abgebildet) in Abständen in einer Umfangsrichtung an einem Umfang ausgebildet, welcher der Größe des Rahmens 64 entspricht. Jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Nachdem das Ansaugstück 268 den Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U ansaugt und hält, bei dem das Band 96 durch die Heizeinrichtung des Rahmentragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 erwärmt wird, und das Band 96 somit eng an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 anhaftet, hebt der erste Anhebe- und Absenktisch 246 die von dem Ansaugstück 268 angesaugte und gehaltene Rahmeneinheit U an und bewegt die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung durch ein Bewegen des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 262 und des entlang der X-Achse bewegbaren Elements 260. Der erste Anhebe- und Absenktisch 246 positioniert dadurch die Rahmeneinheit U an der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244. Indessen könnte in einem Fall, in dem der Rahmen 64 aus einem magnetischen Material ausgebildet ist, ein Elektromagnet (nicht dargestellt) an der unteren Oberfläche des Ansaugstücks 268 angebracht sein, und das Ansaugstück 268 könnte den Rahmen 64 durch eine Magnetkraft ansaugen.
  • Zusätzlich dreht der erste Anhebe- und Absenktisch 246 die von dem Ansaugstück 268 angesaugte und gehaltene Rahmeneinheit U durch ein Betätigen des Motors 266, wenn die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 den Wafer 4 mit dem Laserstrahl LB bestrahlt. Ferner platziert der erste Anhebe- und Absenktisch 246 die Rahmeneinheit U, in der die Schneidnut 256 an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 ausgebildet ist, vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204, indem die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung bewegt wird.
  • Wie in 1 dargestellt, ist die Trenneinheit 248 in einem Abstand von dem ersten Anhebe- und Absenktisch 246 in der Y-Achsenrichtung in einem beweglichen Bereich des Übergangsplatzierungstisches in der der Y-Achsen-Richtung 204 angeordnet. Unter Bezugnahme auf 13A, 13B und 14 beschreibend, weist die Trenneinheit 248 Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten 270 (siehe 13A), die die Haftkraft des Bandes 96 reduzieren, indem ein Teil des Bandes 96, der der Schneidnut 256 entspricht, mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird, sowie einen zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 (siehe 13A), der die Innenseite des Wafers 4 ansaugt und hält, während der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 zu einem Umfang des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 freigelegt wird, eine Trenneinrichtung 274 (siehe 13A), die den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 trennt, indem bewirkt wird, dass die Aufsätze 402, die einen Keil aufweisen, auf einen Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 einwirken, und eine Entsorgungseinheit 276 (siehe 14) auf, auf die der abgetrennte ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 entsorgt wird.
  • Wie in 13A dargestellt, weist die Trenneinheit 248 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform ein Z-Achsen-Führungselement 278, das an einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Z-Achse bewegbares Element 280, das von dem Z-Achsen-Führungselement 278 so getragen wird, dass es in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Anhebe-und Absenkmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Z-Achse bewegbare Element 280 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Es reicht aus, wenn der Anhebe-und Absenkmechanismus eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Z-Achse bewegbaren Element 280 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Eine untere Oberfläche eines distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 trägt ein Tragteil 282 und trägt drehbar den zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 . Ein Motor 284, der den zweiten Anhebe-und Absenktisch 272 dreht, ist an einer oberen Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 angebracht. Ein Paar der oben beschriebenen Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten 270 ist in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform in einem Abstand zueinander in der Y-Achsen-Richtung an dem Tragteil 282 angebracht.
  • Der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 weist einen Tragschaft 286, der sich von der unteren Oberfläche des distalen Endes des entlang der Z-Achse bewegbaren Elements 280 nach unten erstreckt, und einen kreisförmigen Tischkopf 287 auf, der abnehmbar an einem unteren Ende des Tragschafts 286 angebracht ist. Mehrere Ansauglöcher (nicht abgebildet) sind in einer unteren Oberfläche des Tischkopfes 287 ausgebildet. Jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Der Tischkopf 287 weist einen Außendurchmesser auf, der einem Innendurchmesser des Verstärkungsbschnitts 24 des Wafers 4 entspricht. Insbesondere ist ein Durchmesser des Tischkopfes 287 etwas kleiner als ein Durchmesser des Bauelementbereichs 18 des Wafers 4. Zusätzlich ist der Tischkopf 287 abnehmbar an dem Tragschaft 286 befestigt und kann gemäß einem Durchmesser des Wafers 4 ausgetauscht werden. Der mit dem Tischkopf 287 versehene Tragschaft 286 ist über das entlang der Z-Achse bewegbare Element 280 mit einem Anhebe-Absenk-Mechanismus der Trenneinheit 248 verbunden. Der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 weist somit zwei oder mehr Arten von Tischköpfen 287 auf, die einen Außendurchmesser aufweisen, der dem Innendurchmesser des Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 entspricht. Der Tischkopf 287 ist abnehmbar an dem Anhebe-Absenk-Mechanismus der Trenneinheit 248 angebracht.
  • Zusätzlich ist die oben beschriebene Trenneinrichtung 274 an dem Tragteil 282 angebracht. Die Trenneinrichtung 274 weist ein Paar beweglicher Teile 288, die an einer unteren Oberfläche des Tragteils 282 in einem Abstand voneinander angeordnet sind, so dass sie in der Längsrichtung des Tragteils 282 beweglich sind, ein Paar von Zuführmechanismen 290, die das Paar beweglicher Teile 288 bewegen, ein Paar Tragplatten 400, die von den jeweiligen beweglichen Teilen 288 in einer vertikal beweglichen Weise getragen werden, und ein Paar von Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 auf, die das Paar Tragplatten 400 in der Z-Achsen-Richtung anheben und senken. Jeder der beiden Zuführmechanismen 290 und der Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 kann durch ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder oder einen elektrischen Zylinder ausgebildet sein.
  • In Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 13A und 13B sind die oberen Oberflächen der jeweiligen Tragplatten 400 mit Aufsätzen 402, die einen Keil aufweisen, Rahmentrageinheiten 404, die den Rahmen 64 tragen, und einem Ionisator 406 zum Entfernen statischer Elektrizität von der Rahmeneinheit U ausgestattet.
  • Die Aufsätze 402 weisen eine umgekehrte kreisförmige Kegelstumpfform auf, deren Durchmesser von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin allmählich abnimmt. Durch die oberen Oberflächen 402a der Aufsätze 402 und Seitenoberflächen 402b der Aufsätze 402 sind Keile ausgebildet. Ein Paar Aufsätze 402 ist an einer oberen Oberfläche jeder Tragplatte 400 in einem Abstand voneinander angeordnet und wird von der Tragplatte 400 so getragen, dass es um eine Achse drehbar ist, die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt.
  • Ein Paar Rahmentrageinheiten 404 ist an der oberen Oberfläche jeder der Tragplatten 400 so angeordnet, dass sie an die Aufsätze 402 angrenzen. Die Rahmentrageinheiten 404 weisen ein Gehäuse 404a, das an der Tragplatte 400 befestigt ist, und einen kugelförmigen Körper 404b auf, der drehbar von dem Gehäuse 404a getragen wird. Die Rahmentrageinheiten 404 tragen den Rahmen 64 durch die jeweiligen kugelförmigen Körper 404b.
  • Der Ionisator 406 ist so angeordnet, dass er an die Aufsätze 402 angrenzt. Der Ionisator 406 entfernt statische Elektrizität von der Rahmeneinheit U, indem er ionisierte Luft auf die Rahmeneinheit U bläst.
  • Die Trenneinheit 248 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist einen Detektor (nicht dargestellt) auf, der detektiert, ob die Art des Tischkopfes 287, die in eine Steuerungseinheit (nicht dargestellt) eingegeben wird, die den Betrieb der Bearbeitungsvorrichtung 2 steuert, mit der Art des tatsächlich in der Bearbeitungsvorrichtung 2 angebrachten Tischkopfes 287 übereinstimmt oder nicht.
  • Die Steuerungseinheit ist aus einem Computer ausgestaltet, der eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), die eine arithmetische Verarbeitung gemäß einem Steuerprogramm durchführt, einen Festspeicher (ROM), der das Steuerprogramm und ähnliches speichert, und einen lesbaren und beschreibbaren Arbeitsspeicher (RAM), der ein arithmetisches Ergebnis und ähnliches speichert, aufweist. Bearbeitungsbedingungen wie beispielsweise der Durchmesser des Wafers 4, die Breite des Verstärkungsabschnitts 24 und der Außendurchmesser des Tischkopfes 287 werden von einem Bediener in die Steuerungseinheit eingegeben.
  • Der Detektor in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist die Aufsätze 402 der Trenneinrichtung 274 sowie die Zuführmechanismen 290 auf, welche die Aufsätze 402 durch ein Betätigen der beweglichen Teile 288 an den Tischkopf 287 heran- und von diesem wegbewegen. Bevor mit der Bearbeitung des Wafers 4 begonnen wird, betätigt der Detektor die beweglichen Teile 288 durch die Zuführmechanismen 290 und detektiert, ob der Außendurchmesser des Tischkopfes 287, der dadurch erhalten wird, dass die Aufsätze 402 der Trenneinrichtung 274 in Kontakt mit einem Umfang des Tischkopfes 287 gebracht werden, wie in 15 dargestellt, mit dem Außendurchmesser des Tischkopfes 287 übereinstimmt, der in die Steuerungseinheit eingegeben wird, oder nicht. Wenn der Detektor detektiert, dass die Außendurchmesser nicht miteinander übereinstimmen, erfolgt eine Fehlermeldung (beispielsweise eine Anzeige, dass die Außendurchmesser nicht übereinstimmen) auf einem Bedienfeld (nicht abgebildet).
  • Selbst wenn mehrere Wafer 4 einen gleichen Durchmesser von beispielsweise 200 mm aufweisen, könnten die ringförmigen Verstärkungsabschnitte 24 unterschiedliche Breiten von 3 mm, 5 mm und dergleichen aufweisen. Daher muss ein Tischkopf 287, der dem Bauelementbereich 18 des Wafers 4 entspricht, in der Bearbeitungsvorrichtung 2 vorgesehen sein. Wenn die Art des Tischkopfes 287, die in die Steuerungseinheit eingegeben wird, nicht mit der Art des tatsächlich eingebauten Tischkopfes 287 übereinstimmt, kann der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 nicht ordnungsgemäß vom Wafer 4 entfernt werden.
  • In dieser Hinsicht weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform einen Detektor auf, der detektiert, ob die Art des Tischkopfes 287, die in die Steuerungseinheit eingegeben wird, mit der Art des tatsächlich in der Bearbeitungsvorrichtung 2 angebrachten Tischkopfes 287 übereinstimmt oder nicht. Somit ist es möglich, zu überprüfen, ob ein dem Wafer 4 entsprechender geeigneter Tischkopf 287 eingebaut ist oder nicht, bevor die Bearbeitung des Wafers 4 gestartet wird. Somit kann der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 bei der Bearbeitung des Wafers 4 ordnungsgemäß vom Wafer 4 entfernt werden.
  • Wie in 14 beschrieben, weist die Entsorgungseinheit 276 eine Band-Beförderungseinrichtung 300, die den getrennten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 transportiert, sowie einen Staubkasten 302 auf, der den von der Band-Beförderungseinrichtung 300 transportierten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 unterbringt. Die Band-Beförderungseinrichtung 300 wird durch ein geeignetes Betätigungselement (nicht dargestellt) an einer Sammelposition, an der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen horizontal erstreckt (in 14 durch eine durchgezogene Linie angedeutete Position), und an einer Standby-Position positioniert, an der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen vertikal erstreckt (in 14 durch eine doppelt gestrichelte Kettenlinie angedeutete Position).
  • Eine Tür 304, an der ein Griff 304a angebracht ist, ist an einer Seitenoberfläche auf einer in der X-Achsen-Richtung des Staubkastens 302 in 14 nahen Seite bereitgestellt. Im Inneren des Staubkastens 302 ist eine Zerkleinerungseinrichtung (nicht dargestellt) angebracht, die den gesammelten ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 zerkleinert. Aus dem Staubkasten 302 können die zerkleinerten Abfälle des im Staubkasten 302 untergebrachten ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 entnommen werden, wenn der Griff 304a gegriffen und die Tür 304 geöffnet wird.
  • Wenn der Übergangsplatzierungstisch 204, an dem die Rahmeneinheit U mit der an der Basis des Verstärkungsabschnitts 24 ausgebildeten Schneidnut 256 vorübergehend platziert wird, durch die Transporteinheit 232 des Übergangsplatzierungstisches unterhalb der Trenneinheit 248 positioniert wird, wie in 16 dargestellt, saugt die Trenneinheit 248 das Innere des Wafers 4 an und hält es durch den zweiten Anhebe- und Absenktisch 272, wobei der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 an der am Umfang freiliegt. Als nächstes werden, wie in 17 dargestellt, die Aufsätze 402, die Keile aufweisen, dazu gebracht, auf den Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 einzuwirken, indem die beweglichen Teile 288 durch die Zuführmechanismen 290 bewegt werden und die Tragplatten 400 durch die Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 bewegt werden. Insbesondere werden die Keile der Aufsätze 402 zwischen dem Band 96 und dem Verstärkungsabschnitt 24 positioniert. Zusätzlich wird eine untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit den kugelförmigen Körpern 404b der Rahmentrageinheiten 404 gebracht, und somit tragen die kugelförmigen Körper 404b den Rahmen 64.
  • Als nächstes wird die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 haftenden Klebebandes 96 durch ein Aufbringen von Ultraviolettstrahlen aus dem Paar Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten 270 verringert, und der Motor 284 dreht die Rahmeneinheit U zusammen mit dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 in Bezug auf die Trenneinrichtung 274. Folglich trennen die Keile der Aufsätze 402 das Band 96, dessen Haftkraft reduziert ist, und den Verstärkungsabschnitt 24 voneinander, so dass, wie in 18 dargestellt, der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden kann. Der abgetrennte Verstärkungsabschnitt 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 in den Staubkasten 302 transportiert und gesammelt. Indessen könnte die Trenneinrichtung 274 in Bezug auf die Rahmeneinheit U gedreht werden, wenn der Verstärkungsabschnitt 24 abgetrennt wird.
  • Zusätzlich wird beim Trennen des Verstärkungsabschnitts 24 ionisierte Luft aus dem zur in die Rahmeneinheit U geblasen. Folglich beseitigt selbst dann, wenn durch einen Kontakt der Aufsätze 402 mit dem Band 96 und dem Verstärkungsabschnitt 24 statische Elektrizität verursacht wird, die aus dem Ionisator 406 geblasene ionisierte Luft die statische Elektrizität. Der Verstärkungsabschnitt 24 wird daher zuverlässig von der Rahmeneinheit U getrennt, ohne dass das Band 96 und der Verstärkungsabschnitt 24 durch die statische Elektrizität voneinander angezogen werden.
  • Indessen drehen sich beim Trennen des Verstärkungsabschnitts 24 die auf die Rahmeneinheit U einwirkenden Aufsätze 402 und die mit der unteren Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt stehenden kugelförmigen Körper 404b drehen sich bei einer relativen Drehung der Rahmeneinheit U und der Trenneinrichtung 274. Die relative Drehung der Rahmeneinheit U und der Trenneinrichtung 274 wird daher sanft durchgeführt.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit so angeordnet, dass er neben dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 angeordnet ist. Unter Bezugnahme auf 19 und 20 beschreibend, weist der Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform einen Umkehrmechanismus 308 (siehe 19), der eine Rahmenhalteeinheit 306 aufweist, die der von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 getragenen ringförmigen Einheit zugewandt ist und den Rahmen 64 trägt, wobei sich der Mechanismus in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200 bewegt und die Rahmenhalteeinheit 306 umdreht, eine Trageinheit 310 für die ringlose Einheit (siehe 20), die die durch den Umkehrmechanismus 308 umgedrehte ringlose Einheit trägt, so dass die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben ausgerichtet ist, und eine Einschubeinheit 312 (siehe 20) auf, die die durch die Trageinheit 310 für die ringlose Einheit getragene ringlose Einheit in die am Rahmenkassetten-Tisch 200 angebrachte Rahmenkassette 198 weiterbewegt und unterbringt.
  • Wie in 19 dargestellt ist, weist der Umkehrmechanismus 308 ein Y-Achsen-Führungselement 314, das sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 316, das von dem Y-Achsen-Führungselement 314 so getragen wird, dass es in der Y-Achsen-Richtung beweglich ist, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, einen Arm 318, der von dem entlang der Y-Achse bewegbaren Element 316 so getragen wird, dass er in der Z-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der den Arm 318 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Es genügt, wenn sowohl der Y-Achsen- als auch der Z-Achsen-Zuführmechanismen des Umkehrmechanismus 308 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel und einen Motor, der die Kugelgewindespindel dreht, aufweist.
  • Die oben beschriebene Rahmenhalteeinheit 306 wird von dem Arm 318 so getragen, dass sie vertikal umkehrbar ist, und ein Motor 320, der die Rahmenhalteeinheit 306 vertikal umkehrt, ist an dem Arm 318 angebracht. Die Rahmenhalteeinheit 306 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform weist eine Platte 324, die von dem Arm 318 über ein Paar Drehschäfte 322 drehbar gehalten wird, sowie mehrere Ansaugpads 326 auf, die an einer Oberfläche der Platte 324 angebracht sind. Jedes Ansaugpad 326 ist mit einer Ansaugquelle verbunden (nicht abgebildet). Zusätzlich ist ein Drehschaft 322 mit dem Motor 320 gekoppelt.
  • Der Umkehrmechanismus 308 saugt die untere Oberfläche des Rahmens 64 der ringlosen Einheit U', die von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 getragen wird, an und hält sie durch die Ansaugpads 326 in einem Zustand, in dem die Ansaugpads 326 nach oben gerichtet sind. Der Umkehrmechanismus 308 nimmt somit die ringlose Einheit U' von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 auf. Zusätzlich richtet der Umkehrmechanismus 308 die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben, indem er die Rahmenhalteeinheit 306 durch den Motor 320 umdreht, und bewegt danach die ringlose Einheit U', die von der Rahmenhalteeinheit 306 gehalten wird, in Richtung des Rahmenkassetten-Tisches 200, indem er das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 bewegt.
  • Wie in 20 dargestellt, weist die Trageinheit 310 für die ringlose Einheit in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform ein Paar Tragplatten 328, die so getragen werden, dass sie in der X-Achsen-Richtung über geeignete Halterungen (nicht dargestellt) beweglich sind, sowie einen Abstandeinstellmechanismus (nicht dargestellt) zum Einstellen eines Abstands in der X-Achsen-Richtung zwischen dem Paar Tragplatten 328 auf. Der Abstandeinstellmechanismus kann durch ein geeignetes Betätigungselement wie beispielsweise einen Luftzylinder oder einen elektrischen Zylinder ausgebildet sein.
  • Das Paar Tragplatten 328, das die ringlose Einheit U' trägt, ist mit einer Heizeinrichtung (nicht dargestellt) versehen. In einem Zustand, in dem der Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 schmaler ausgestaltet ist, erwärmt das Paar Tragplatten 328 das Band 96 der ringlosen Einheit U' durch die Heizeinrichtung und beseitigt dadurch einen Durchhang oder eine Falte in dem Band 96, wobei der Durchhang oder die Falte durch ein Entfernen des Verstärkungsabschnitts 24 verursacht wird.
  • In Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 20 weist die Einschubeinheit 312 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform ein sich in Y-Achsen-Richtung erstreckendes Y-Achsen-Führungselement 330, ein entlang der Y-Achse bewegbares Element 332, das von dem Y-Achsen-Führungselement 330 so getragen wird, dass es in der Y-Achsen-Richtung beweglich ist, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 weist einen Basisabschnitt 334, der von dem Y-Achsen-Führungselement 330 getragen wird, eine Säule 336, die sich von einer oberen Oberfläche des Basisabschnitts 334 nach oben erstreckt, und ein Drückteil 338 auf, das an einem oberen Ende der Säule 336 angebracht ist. Es genügt, wenn der Y-Achsen-Zuführmechanismus der Einschubeinheit 312 eine Ausgestaltung aufweist, die eine Kugelgewindespindel, die mit dem entlang der Y-Achse beweglichen Element 332 verbunden ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Wie in 21 dargestellt, vergrößert die Trageinheit 310 für die ringlose Einheit den Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Abstandeinstellmechanismus, bevor die ringlose Einheit U' aufgenommen wird, und nimmt danach die von den Ansaugpads 326 gehaltene ringlose Einheit U' auf. Dann bewegt, wenn die Trageinheit 310 für die ringlose Einheit die ringlose Einheit U' empfängt, die Einschubeinheit 312 das entlang der Y-Achse bewegbare Element 332 in der Y-Achsen-Richtung durch den Y-Achsen-Zuführmechanismus und bewegt dadurch die von der Trageinheit 310 für die ringlose Einheit getragene ringlose Einheit U' weiter und bringt diese in der Rahmenkassette 198, die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 angebracht ist, durch das Drückteil 338 unter.
  • Die in 1 und 21 dargestellte Rahmenkassette 198 bringt mehrere ringlose Einheiten U' in Abständen in der Aufwärts-Abwärts-Richtung in einem Zustand unter, in dem die oberen Oberflächen 4a der Wafer 4 nach oben gerichtet sind. Wie in 20 und 21 dargestellt ist, weist der Rahmenkassetten-Tisch 200 eine Anbringungseinheit 340, an der die Rahmenkassette 198 angebracht ist, und eine Anhebe- und Absenkeinheit 342, die die Anbringungseinheit 340 durch ein Anheben oder Absenken der Anbringungseinheit 340 an einer beliebigen Höhe positioniert. Es genügt, wenn die Anhebe- und Absenkeinheit 342 eine Ausgestaltung aufweist, die eine mit der Anbringungseinheit 340 gekoppelte und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Kugelgewindespindel und einen Motor aufweist, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Als nächstes wird ein Bearbeitungsverfahren beschrieben, bei dem die oben beschriebene Bearbeitungsvorrichtung 2 verwendet wird, um den Wafer 4 mit dem Rahmen 64 zu verbinden, indem das Teilungsband 96 an der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 angebracht wird, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 in einer vorspringenden Form an einem Teil der unteren Oberfläche 4b ausgebildet aufweist, wobei der Teil dem Umfangsüberschussbereich 20 entspricht, und den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 durch ein Schneiden des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 vom Wafer 4 zu entfernen.
  • In der in den Figuren dargestellten Ausführungsform wird zunächst, wie in 1 und 3 dargestellt, eine Waferkassettenanrbingschritt durchgeführt, der die Waferkassette 6, die mehrere Wafer 4 unterbringt, an dem Waferkassetten-Tisch 8 anbringt. Die Waferkassette 6 bringt die mehreren Wafer 4 in Abständen in der Aufwärts-Abwärts-Richtung in einem Zustand unter, in dem die oberen Oberflächen 4a nach oben ausgerichtet sind.
  • Zusätzlich wird, wie in 1 und 5 dargestellt, ein Rahmenunterbringungsschritt durchgeführt, der mehrere ringförmige Rahmen 64, in denen ein Öffnungsabschnitt 64a zum Unterbringen eines Wafers 4 ausgebildet ist, in dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 unterbringt. Der Rahmenunterbringungsschritt könnte vor dem Waferkassette-Anbringungsschritt durchgeführt werden oder er könnte nach dem Waferkassette-Anbringungsschritt durchgeführt werden.
  • Im Rahmenunterbringungsschritt wird die Anhebe- und Absenkplatte 74 des Rahmenunterbringungsmechanismus 66 in eine beliebige Position abgesenkt, danach wird die Tür 76 geöffnet, während der Griff 76a gegriffen wird, und die mehreren Rahmen 64 werden an der oberen Oberfläche der Anhebe- und Absenkplatte 74 gestapelt untergebracht. Zusätzlich wird ein Rahmen 64 an einem oberen Ende in einer solchen Position positioniert, dass er durch den Rahmenentlademechanismus 68 entladen werden kann, indem die Höhe der Anhebe- und Absenkplatte 74 entsprechend eingestellt wird.
  • Nachdem der Kassetten-Anbringungsschritt und der Rahmenunterbringungsschritt durchgeführt wurden, wird ein Waferentladungsschritt durchgeführt, der einen Wafer 4 aus der am Waferkassetten-Tisch 8 angebrachten Waferkassette 6 entlädt.
  • Unter Bezugnahme auf 3 beschreibend, wird in dem Wafer-Entladeschritt zunächst das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 in der Nähe des Waferkassetten-Tisches 8 positioniert, indem der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 des Wafer-Entlademechanismus 10 betätigt wird. Als nächstes wird die Hand 44, die die nach oben gerichteten Luft-Ausstoßöffnungen 46 aufweist, an der Seite der unteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 innerhalb der Waferkassette 6 positioniert, indem der Transportarm 42 angetrieben wird. Wenn die Hand 44 an der Seite der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 positioniert ist, wird ein Spalt zwischen der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 und der Hand 44 vorgesehen, und jeder Führungsstift 48 wird in der radialen Richtung nach außen positioniert.
  • Als nächstes wird an der Seite einer Oberfläche der Hand 44 auf der Grundlage eines Bernoulli-Effekts durch ein Ausstoßen von Druckluft aus den Luft-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 ein Unterdruck erzeugt, und der Wafer 4 wird somit von der Seite der unteren Oberfläche 4b berührungslos von der Hand 44 angesaugt und getragen. Als nächstes wird jeder Führungsstift 48 in der radialen Richtung nach innen bewegt, und dadurch wird eine horizontale Bewegung des Wafers 4, der von der Hand 44 angesaugt und getragen wird, durch jeden Führungsstift 48 gesteuert. Dann wird der von der Hand 44 angesaugte und getragene Wafer 4 aus der Waferkassette 6 entladen, indem das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Transportarm 42 des Wafer-Entlademechanismus 10 bewegt werden.
  • Nachdem der Wafer-Entladeschritt durchgeführt wurde, wird bevorzugt ein Kerben-Detektionsschritt durchgeführt, der die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 detektiert. In dem Kerben-Detektionsschritt wird, wie in 4 dargestellt, der äußere Umfang des Wafers 4, der von der Hand 44 angesaugt und getragen wird, zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 der Kerben-Detektionseinrichtung 50 positioniert. Als nächstes wird die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 durch ein Drehen des Wafers 4 durch die Antriebsquelle über den Führungsstift 48 detektiert. Somit kann die Ausrichtung des Wafers 4 auf eine beliebige Ausrichtung eingestellt werden.
  • Nachdem der Kerben-Detektionsschritt durchgeführt wurde, wird ein Wafertrageschritt durchgeführt, der durch den Wafertisch 12 die Seite der oberen Oberfläche 4a des von dem Wafer-Entlademechanismus 10 entladenen Wafers 4 trägt.
  • Unter Bezugnahme auf 3 wird in dem Wafertrageschritt zunächst die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten ausgerichtet, indem die Hand 44 des Wafer-Entlademechanismus 10 vertikal umgedreht wird. Als nächstes wird der Umfangsüberschussbereich 20 der oberen Oberfläche 4a des von der Hand 44 angesaugten und getragenen Wafers 4 in Kontakt mit dem ringförmigen Tragabschnitt 56 des Wafertisches 12 gebracht, indem das entlang der Y-Achse bewegbare Element 32 und der Transportarm 42 des Wafer-Entlademechanismus 10 bewegt werden. Zu diesem Zeitpunkt ist der Bauelementbereich 18 der oberen Oberfläche 4a des Wafers 4 an der Vertiefung 62 des Wafertisches 12 angeordnet. Somit kommen die Bauelemente 14 und der Wafertisch 12 nicht miteinander in Kontakt, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird.
  • Als nächstes wird durch ein Betätigen der Ansaugquelle des Wafertisches 12 in jedem Ansaugloch 60 eine Ansaugkraft erzeugt und dadurch wird der Umfangsüberschussbereich 20 der oberen Oberfläche 4a des Wafers 4 angesaugt und gehalten. Als nächstes wird die Ansaugung und das Tragen des Wafers 4 durch die Hand 44 freigegeben, und die Hand 44 wird vom Wafertisch 12 getrennt. Der Wafer 4 wird somit von dem Wafer-Entlademechanismus 10 zum Wafertisch 12 überführt. Da der zum Wafertisch 12 übertragene Wafer 4 von jedem Ansaugloch 60 angesaugt und gehalten wird, wird die Position des Wafers 4 nicht verschoben.
  • Zusätzlich wird, nachdem der Waferkassetten-Anbringschritt und der Rahmenunterbringungsschritt durchgeführt sind, ein Rahmenentladeschritt durchgeführt, der einen Rahmen 64 aus dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 parallel zu dem Wafer-Entladeschritt und dem Wafertrageschritt entlädt.
  • Unter Bezugnahme auf 5 beschreibend, werden in dem Rahmenentladungsschritt zunächst die Ansaugpads 92 der Halteeinheit 88 mit einer oberen Oberfläche eines Rahmens 64 an der Oberseite in Kontakt gebracht, wobei der Rahmen in dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 untergebracht ist, indem das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt werden. Als nächstes wird durch ein Betätigen der Ansaugquelle des Rahmenentlademechanismus 68 eine Ansaugkraft in den Ansaugpads 92 erzeugt, und der Rahmen 64 an der Oberseite wird dadurch von den Ansaugpads 92 angesaugt und gehalten. Dann wird der Rahmen 64 an der Oberseite, der von den Ansaugpads 92 der Halteeinheit 88 angesaugt und gehalten wird, von dem Rahmenunterbringungsmechanismus 66 entladen, indem das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt werden.
  • Nachdem der Rahmenentladeschritt durchgeführt wurde, wird ein Rahmentrageschritt durchgeführt, der den durch den Rahmenentlademechanismus 68 entladenen Rahmen 64 durch den Rahmentisch 70 trägt.
  • In Fortsetzung der Beschreibung unter Bezugnahme auf 5 wird in dem Rahmentragschritt zunächst der von den Ansaugpads 92 angesaugte und gehaltene Rahmen 64 in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Rahmentisches 70 gebracht, indem das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt werden. Zu diesem Zeitpunkt ist der Rahmentisch 70 an der abgesenkten Position positioniert (in 5 durch eine durchgezogene Linie dargestellte Position). Als nächstes wird der Rahmen 64 auf dem Rahmentisch 70 angebracht, indem die Ansaugkraft der Ansaugpads 92 des Rahmenentlademechanismus 68 gelöst wird. Dann wird die Halteeinheit 88 von oberhalb des Rahmentisches 70 getrennt, indem das entlang der X-Achse bewegbare Element 84 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 86 des Rahmenentlademechanismus 68 bewegt werden.
  • Nachdem der Rahmentragschritt durchgeführt wurde, wird ein Bandanbringschritt durchgeführt, bei dem das Band 96 an dem Rahmen 64 angebracht wird.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B beschreibend, wird in dem Bandanbringschritt zunächst, bevor der Rahmentisch 70 von der abgesenkten Position (in 6A dargestellte Position) in die angehobene Position (in 6B dargestellte Position) bewegt wird, an der das Band 96 an dem Rahmen 64 angebracht werden kann, das Band 96 von dem Rollenband 96R abgezogen, und das Band 96, von dem das Abziehpapier 116 abgezogen ist, wird oberhalb des Rahmentisches 70 positioniert. Die Haftoberfläche des oberhalb des Rahmentisches 70 angeordneten Bandes 96 ist indessen nach unten gerichtet.
  • Als nächstes wird der Rahmentisch 70 so weit angehoben, dass die Drückwalze 132 der Kompressions-Verbindungseinheit 110 des Bandanbringungsmechanismus 98 das Band 96 von oben gegen den Rahmen 64 drücken kann. Dann wird die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während die Drückwalze 132 die Haftoberfläche des Haftmittels des Bandes 96 gegen den Rahmen 64 drückt. Das von der Bandabzugseinheit 108 von dem Rollenband 96R abgezogene Band 96 kann dadurch mit dem Rahmen 64 druckverbunden werden.
  • Als nächstes werden die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 der Schneideinheit 112 des Bandanbringungsmechanismus 98 abgesenkt, die Schneideinrichtung 144 wird gegen das Band 96 auf dem Rahmen 64 gedrückt, und der Rahmen 64 wird von der Drückwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 gedrückt. Als nächstes werden die Schneideinrichtung 144 und die Drückwalze 146 so bewegt, dass sie einen Kreis entlang des Rahmens 64 beschreiben, indem der Armteil 140 durch den Motor 138 gedreht wird. Dadurch kann das sich über den Außenumfang des Rahmens 64 hinaus erstreckende Band 96 entlang des Rahmens 64 geschnitten werden. Da die Drückwalze 146 den Rahmen 64 von oberhalb des Bandes 96 drückt, wird zusätzlich eine Positionsverschiebung des Rahmens 64 und des Bandes 96 verhindert, während das Band 96 geschnitten wird. Indessen wird das bereits verwendete Band 96, in dem ein kreisförmiger Öffnungsabschnitt 120 ausgebildet ist, von der Bandwickeleinheit 106 aufgewickelt.
  • Nachdem der Bandanbringschritt durchgeführt worden ist, wird ein Transportschritt des Rahmens mit angebrachtem Band durchgeführt, der den Rahmen 64, an dem das Band 96 angebracht ist, zum Wafertisch 12 transportiert, den Öffnungsabschnitt 64a des Rahmens 64 an der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 positioniert, der vom Wafertisch 12 getragen wird, und den Rahmen 64' mit angebrachtem Band am Wafertisch 12 anbringt.
  • Beim Transportschritt des Rahmens mit angebrachtem Band wird zunächst der Rahmentisch 70 von der angehobenen Position in die abgesenkte Position bewegt. Als nächstes werden das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5) bewegt, um jedes Ansaugpad 158 der Halteeinheit 154 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band (siehe 7) zu bringen, der von dem Rahmentisch 70 in einem Zustand getragen wird, in dem die Haftoberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist.
  • Als nächstes wird durch ein Betätigen der Ansaugquelle des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band eine Ansaugkraft in den Ansaugpads 158 erzeugt, und dadurch wird die obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band von den Ansaugpads 158 angesaugt und gehalten. Als nächstes wird der von den Ansaugpads 158 angesaugte und gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band vom Rahmentisch 70 entladen, indem das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band bewegt werden.
  • Als nächstes wird der von den Ansaugpads 158 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band angesaugte und gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band zum Wafertisch 12 transportiert. Wie in 7 dargestellt, wird der Öffnungsabschnitt 64a des Rahmens 64 an der unteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert, und der Rahmen 64' mit angebrachtem Band wird in Kontakt mit dem Rahmentragabschnitt 58 des Wafertisches 12 gebracht. Zu diesem Zeitpunkt ist die Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band nach unten gerichtet, und die untere Oberfläche 4b des Wafers 4 ist nach oben gerichtet und der Haftoberfläche des Bandes 96 zugewandt.
  • Als nächstes wird die Ansaugkraft der Ansaugpads 158 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band freigegeben, und dadurch wird der Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Rahmentragabschnitt 58 des Wafertisches 12 angebracht. Dann wird die Halteeinheit 154 von oberhalb des Wafertisches 12 getrennt, indem das entlang der Y-Achse bewegbare Element 150 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 152 des Transportmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band bewegt werden.
  • Nachdem der Transportschritt des Rahmens mit angebrachtem Band durchgeführt wurde, wird ein Band-Kompressionsverbindungsschritt durchgeführt, der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 verbindet.
  • Unter Bezugnahme auf die 7 bis 9 beschreibend, senkt der Anhebe-und-Absenk-Mechanismus 164 des Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 zunächst die obere Kammer 160 ab und bringt das untere Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 in Kontakt mit dem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162. Infolgedessen werden die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand versetzt, und die Drückwalze 174 wird in Kontakt mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band gebracht. Dann haftet, wie in 8 dargestellt, ein oberes Ende des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 an der Haftmitteloberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band.
  • Als nächstes wird das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 evakuiert, indem die Vakuumeinheit 166 in einem Zustand betätigt wird, in dem die Atmosphärenöffnungseinheit 168 des Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 geschlossen ist. Als nächstes wird, wie in 8 und 9 dargestellt, das Band 96 mit der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 verbunden, indem die Drückwalze 174 des Band-Kompressionsverbindungsmechanismus 102 in der Y-Achsen-Richtung gewalzt wird. Dadurch kann eine Rahmeneinheit U hergestellt werden, bei der die untere Oberfläche 4b des Wafers 4 und das Band 96 miteinander druckverbunden sind. Als nächstes wird die Atmosphärenöffnungseinheit 168 geöffnet, und der atmosphärische Druck bewirkt, dass das Band 96 entlang der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 eng an der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 haftet. Dann hebt der Anhebe-Absenk-Mechanismus 164 die obere Kammer 160 an.
  • Indessen geht die durch den Wafertisch 12 auf den Wafer 4 aufgebrachte Ansaugkraft durch ein Evakuieren des Inneren der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 verloren. Die Position des Wafers 4 wird jedoch im Band-Kompressionsverbindungsschritt nicht verschoben, da das obere Ende des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 an der Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band anhaftet, wenn die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand versetzt werden.
  • Nachdem der Band-Kompressionsverbindungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Rahmenentladeschritt durchgeführt, der die Rahmeneinheit U, in der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die untere Oberfläche 4b des Wafers 4 miteinander druckverbunden sind, vom Wafertisch 12 entlädt.
  • Unter Bezugnahme auf 5 beschreibend, wird im Rahmeneinheit-Entladeschritt zunächst die Transporteinheit 206 des Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 betätigt, um die untere Oberfläche des Ansaugstücks 210 der Wafer-Halteeinheit 202a der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 mit dem Band 96 an der Seite der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 in Kontakt zu bringen und die Ansaugpads 214 der Rahmen-Halteeinheit 202b mit dem Rahmen 64 in Kontakt zu bringen.
  • Als nächstes wird eine Ansaugkraft in dem Ansaugstück 210 der Wafer-Halteeinheit 202a und den Ansaugpads 214 der Rahmen-Halteeinheit 202b erzeugt. Folglich saugt das Ansaugstück 210 der Wafer-Halteeinheit 202a den Wafer 4 von der Seite der unteren Oberfläche 4b (Seite des Bandes 96) an und hält diesen, und die Ansaugpads 214 der Rahmen-Halteeinheit 202b saugen den Rahmen 64 an und halten diesen. Als nächstes wird das Ansaugen und Halten des Wafers 4 durch den Wafertisch 12 gelöst. Dann wird die von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltene Rahmeneinheit U durch ein Betätigen der Transporteinheit 206 von dem Wafertisch 12 entladen.
  • Nachdem der Rahmeneinheit-Entladeschritt durchgeführt wurde, wird ein Übergangsplatzierschritt durchgeführt, bei dem die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 zur Übereinstimmung gebracht wird und die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert wird.
  • Unter Bezugnahme auf 10 beschreibend, wird bei dem Übergangsplatzierschritt zunächst die von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltene Rahmeneinheit U über der Abbildungseinheit 224 positioniert. Als nächstes wird die Transporteinheit 206, die den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus des Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 ausgestaltet, betätigt, und die Abbildungseinheit 224 bildet mindestens drei Positionen des Umfangs des Wafers 4 der von der Rahmeneinheit-Halteeinheit 202 gehaltenen Rahmeneinheit U ab. Dadurch werden die Koordinaten von mindestens drei Punkten des Umfangs des Wafers 4 gemessen. Als nächstes werden auf der Basis der gemessenen Koordinaten der drei Punkte die zentralen Koordinaten des Wafers 4 erhalten.
  • Als nächstes wird die Transporteinheit 206 betätigt, um die Mitte des Wafers 4 in der Mitte des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu positionieren, den Umfangsüberschussbereich 20 der oberen Oberfläche 4a des Wafers 4 in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen und die untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Rahmentragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Bauelementbereich 18 an der Vertiefung 230 des Übergangsplatzierungstisches 204 angeordnet, obwohl die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist. Somit kommen die Bauelemente 14 und der Übergangsplatzierungstisch 204 nicht miteinander in Berührung, so dass eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert wird.
  • Als nächstes wird das Ansaugen und Halten des Wafers 4 durch die Wafer-Halteeinheit 202a gelöst, und das Ansaugen und Halten des Rahmens 64 durch die Rahmen-Halteeinheit 202b wird gelöst. Dadurch wird die Rahmeneinheit U von dem Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 auf den Übergangsplatzierungstisch 204 überführt. Als nächstes wird die Heizeinrichtung des Rahmentragabschnitts 228 betätigt, und die Heizeinrichtung erwärmt das Band 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U. Infolgedessen wird das Band 96 erweicht, und das Band 96 haftet eng an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 an.
  • Nachdem der Übergangsplatzierschritt durchgeführt wurde, wird ein Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt durchgeführt, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 vom Wafer 4 der von dem Rahmeneinheit-Entlademechanismus 192 entladenen Rahmeneinheit U schneidet und entfernt.
  • Unter Bezugnahme auf 1, 10 und 12 beschreibend, wird in dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt zunächst die untere Oberfläche des Anstaugstücks 268 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U gebracht, die vorübergehend am Übergangsplatzierungstisch 204 platziert wird, indem das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 bewegt werden. Als nächstes wird der Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U durch ein Erzeugen einer Ansaugkraft in jedem Ansaugloch des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebe-und Absenktischs 246 angesaugt und gehalten.
  • Als nächstes werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 betätigt, und wie in 13 dargestellt, wird die von dem Ansaugstück 268 angesaugte und gehaltene Rahmeneinheit U oberhalb der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 positioniert. Als nächstes wird ein Brennpunkt des Laserstrahls LB an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U positioniert.
  • Als nächstes wird die Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 mit dem Laserstrahl LB bestrahlt, während der Motor 266 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 das Ansaugstück 268 und die Rahmeneinheit U dreht. Folglich kann eine ringförmige Schneidnut 256 ausgebildet werden, indem eine Ablationsbearbeitung an der Basis des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 des Wafers 4 durchgeführt wird. Zusätzlich wird, wenn der Wafer 4 mit dem Laserstrahl LB bestrahlt wird, durch ein Betätigen der Ansaugquelle der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 eine Ansaugkraft in der Ansaugdüse 254 erzeugt, und die Ansaugdüse 254 saugt Schmutzpartikel an, die durch die Ablationsbearbeitung erzeugt werden.
  • Als nächstes werden das entlang der X-Achse bewegbare Element 260 und das entlang der Z-Achse bewegbare Element 262 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 bewegt, um den Umfangsüberschussbereich 20 an der oberen Oberfläche 4a des Wafers 4 der von dem Ansaugstück 268 angesaugten und gehaltenen Rahmeneinheit U in Kontakt mit der oberen Oberfläche des ringförmigen Tragabschnitts 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen, und die untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmentragabschnitts 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 zu bringen. Als nächstes wird die Ansaugkraft des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 gelöst. Die Rahmeneinheit U wird somit vom ersten Anhebe-und Absenktisch 246 zum Übergangsplatzierungstisch 204 überführt.
  • Als nächstes positioniert die Übergangsplatzierungstisch-Transporteinheit 232 den Übergangsplatzierungstisch 204, der die Rahmeneinheit U aufnimmt, unterhalb der Trenneinheit 248 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 (siehe 10). Indessen wird zu diesem Zeitpunkt die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinheit 276 im Vorhinein in der Standby-Position positioniert. Als nächstes wird der zweite Anhebe- und Absenktisch 272 der Trenneinheit 248 abgesenkt und dadurch wird eine untere Oberfläche des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 in Kontakt mit dem Band 96 am Teil der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4 gebracht. Als nächstes wird eine Ansaugkraft in der unteren Oberfläche des zweiten Anhebe- und Absenktisches 272 erzeugt, und dadurch saugt, wie in 16 dargestellt, der Tischkopf 287 des zweiten Anhebe- und Absenktischs 272 die Innenseite des Wafers 4 der Rahmeneinheit U an und hält sie in einem Zustand, in dem der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 am Umfang freiliegt.
  • Als nächstes wird die Rahmeneinheit U von dem Übergangsplatzierungstisch 204 getrennt, indem der zweite Anhebe- und Absenktisch 272, der den Wafer 4 der Rahmeneinheit U ansaugt und hält, angehoben wird, und der Übergangsplatzierungstisch 204 zu einer Position unterhalb des ersten Anhebe- und Absenktisches 246 bewegt wird. Als nächstes werden, wie in 17 dargestellt, die Aufsätze 402, die Keile aufweisen, dazu gebracht, auf den Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 einzuwirken, indem die beweglichen Teile 288 durch die Zuführungsmechanismen 290 bewegt werden und die Tragplatten 400 durch die Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 bewegt werden. Die Keile der Aufsätze 402 sind zwischen dem Band 96 und dem Verstärkungsabschnitt 24 positioniert, und der Rahmen 64 wird von den kugelförmigen Körpern 404b der Rahmentrageinheiten 404 getragen. Zusätzlich wird die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinheit 276 von der Bereitschaftsposition zur Sammelposition positioniert.
  • Als nächstes wird die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 haftenden Bandes 96 durch ein Aufbringen von Ultraviolettstrahlen aus dem Paar von Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten 270 reduziert, und der Motor 284 dreht die Rahmeneinheit U zusammen mit dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 in Bezug auf die Trenneinrichtung 274. Zusätzlich wird ionisierte Luft vom Ionisator 406 zur Rahmeneinheit U geblasen. Folglich kann, wie in 18 dargestellt, der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden, und statische Elektrizität, die auftritt, wenn der Verstärkungsabschnitt 24 getrennt wird, verbleibt nicht in der Rahmeneinheit U. Der von der Rahmeneinheit U abgefallene Verstärkungsabschnitt 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 in den Staubkasten 302 transportiert und gesammelt. Indessen könnte die Trenneinrichtung 274 in Bezug auf die Rahmeneinheit U gedreht werden, wenn der Verstärkungsabschnitt 24 abgetrennt wird.
  • Nachdem der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Entladeschritt der ringlosen Einheit durchgeführt, bei dem die ringlose Einheit U', von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt 24 entfernt ist, aus dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 entladen wird.
  • In dem Entladeschritt der ringlosen Einheit wird zunächst die Band-Beförderungseinrichtung 300 der Entsorgungseinrichtung 276 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 von der Sammelposition in die Standby-Position positioniert. Als nächstes wird die Rahmenhalteeinheit 306 des Umkehrmechanismus 308 (siehe 19) des Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit unter der ringlosen Einheit U' positioniert, die von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 gehalten wird.
  • Als nächstes wird der Arm 318 in einem Zustand angehoben, in dem die Ansaugpads 326 der Rahmenhalteeinheit 306 nach oben gerichtet sind, und dadurch werden die Ansaugpads 326 der Rahmenhalteeinheit 306 in Kontakt mit der Seite der unteren Oberfläche des Rahmens 64 der ringlosen Einheit U' gebracht, die von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 getragen wird und bei der die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist.
  • Als nächstes wird in den Ansaugpads 326 der Rahmenhalteeinheit 306 eine Ansaugkraft erzeugt, und die Ansaugpads 326 saugen dadurch den Rahmen 64 der ringlosen Einheit U' an und halten ihn. Als nächstes wird das Ansaugen und Halten der ringlosen Einheit U' durch den zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 gelöst. Dadurch wird die ringlose Einheit U' von dem zweiten Anhebe- und Absenktisch 272 des Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus 194 zur Rahmenhalteeinheit 306 des Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit übertragen.
  • Nachdem der Entladungsschritt der ringlosen Einheit durchgeführt wurde, wird ein Unterbringungsschritt einer ringlosen Einheit durchgeführt, der die ringlose Einheit U' unterbringt, die von dem Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit entladen wurde.
  • In dem Unterbringungsschritt der ringlosen Einheit wird zunächst die ringlose Einheit U', die von der Rahmenhalteeinheit 306 angesaugt und gehalten wird, durch eine vertikale Umkehrung des Umkehrmechanismus 308 des Entlademechanismus 196 für die ringlose Einheit vertikal umgedreht. Folglich wird die ringlose Einheit U' unterhalb der Rahmenhalteeinheit 306 positioniert, und die obere Oberfläche 4a des Wafers 4 wird nach oben gerichtet.
  • Als nächstes wird die ringlose Einheit U' in Kontakt mit oberen Oberflächen des Paares Tragplatten 328 der Trageinheit 310 für die ringlose Einheit gebracht, indem das entlang der Y-Achse bewegbare Element 316 und der Arm 318 des Umkehrmechanismus 308 bewegt werden. Zu diesem Zeitpunkt wird der Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Abstandeinstellmechanismus verringert, und das Paar Tragplatten 328 steht in engem Kontakt zueinander. Als nächstes wird das Ansaugen und Halten der ringlosen Einheit U' durch die Rahmenhalteeinheit 306 gelöst, und dadurch wird die ringlose Einheit U' an dem Paar Tragplatten 328 angebracht. Als nächstes wird das Band 96 der ringlosen Einheit U' erwärmt, indem die Heizeinrichtung betätigt wird, die an jeder der Tragplatten 328 angebracht ist. Dadurch wird ein Verzug oder eine Falte im Band 96, der/die durch das Entfernen des Verstärkungsabschnitts 24 verursacht wird, beseitigt. Dann saugt die Rahmenhalteeinheit 306 die ringlose Einheit U' wieder an und hält diese und hebt die ringlose Einheit U' an.
  • Als nächstes wird die ringlose Einheit U' an den oberen Oberflächen der Tragplatten 328 angebracht, nachdem der Abstandeinstellmechanismus den Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 vergrößert hat. Dann drückt, wie in 21 dargestellt, der Drückteil 338 der Einschubeinheit 312 die von der Trageinheit 310 für die ringlose Einheit getragene ringlose Einheit U' und bewegt dadurch die ringlose Einheit U' weiter und bringt sie in der am Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierten Rahmenkassette 198 unter.
  • Wie oben beschrieben, erleichtert die Bearbeitungsvorrichtung 2 in der in den Figuren dargestellten Ausführungsform die Arbeit eines Verbindens des Wafers 4 mit dem Rahmen 64 durch ein Anbringen des Teilungsbandes 96 an der unteren Oberfläche 4b des Wafers 4, der den ringförmigen Verstärkungsabschnitt 24 aufweist, der in einer vorspringenden Form an dem Teil der unteren Oberfläche 4b ausgebildet ist, der dem Umfangsüberschussbereich 20 entspricht, und erleichtert ein Schneiden des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 und ein Entfernen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts 24 von dem Wafer 4. Auf diese Weise wird eine hervorragende Produktivität erreicht.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Umfang der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2010062375 [0003]

Claims (5)

  1. Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen eines ringförmigen Verstärkungsabschnitts in einer vorspringenden Form von einem Wafer, der den in einer vorspringenden Form ausgebildeten Verstärkungsabschnitt an einem Teil einer unteren Oberfläche aufweist, der einem Umfangsüberschussbereich entspricht, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine Waferkassette angebracht ist, die mehrere Wafer unterbringt; einen Wafer-Entlademechanismus, der ausgestaltet ist, um den Wafer aus der am Waferkassetten-Tisch angebrachten Waferkassette zu entladen; einen Wafertisch, der ausgestaltet ist, um eine Seite einer oberen Oberfläche des von dem Wafer-Entlademechanismus entladenen Wafers zu tragen; einen Rahmenunterbringungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um mehrere ringförmige Rahmen unterzubringen, in denen ein Öffnungsabschnitt zum Unterbringen des Wafers ausgebildet ist; einen Rahmenentlademechanismus, der ausgestaltet ist, um einen Rahmen aus dem Rahmenunterbringungsmechanismus zu entladen; einen Rahmentisch, der ausgestaltet ist, um den durch den Rahmenentlademechanismus entladenen Rahmen zu tragen; einen Bandanbringungsmechanismus, der oberhalb des Rahmentisches angeordnet ist und ausgestaltet ist, um ein Band an dem Rahmen anzubringen; einen Transportmechanismus für den Rahmen mit angebrachtem Band, der ausgestaltet ist, um den Rahmen, an dem das Band angebracht ist, zu dem Wafertisch zu transportieren, den Öffnungsabschnitt des Rahmens an der unteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers zu positionieren und den Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch anzubringen; einen Band-Kompressionsverbindungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um das Band des Rahmens mit angebrachtem Band mit der unteren Oberfläche des Wafers druckzuverbinden; einen Rahmeneinheit-Entlademechanismus, der ausgestaltet ist, um von dem Wafertisch eine Rahmeneinheit zu entladen, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die untere Oberfläche des Wafers durch den Band-Kompressionsverbindungsmechanismus miteinander druckverbunden sind, und um die Rahmeneinheit vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch zu platzieren; einen Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von dem Wafer der an dem Übergangsplatzierungstisch angebrachten Rahmeneinheit zu schneiden und zu entfernen; einen Entlademechanismus für eine ringlose Einheit, der ausgestaltet ist, um die ringlose Einheit, von welcher der ringförmige Verstärkungsabschnitt entfernt ist, von dem Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus zu entladen; und einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem eine Rahmenkassette angebracht ist, die ausgestaltet ist, um die von dem Entlademechanismus für die ringlose Einheit entladene ringlose Einheit unterzubringen; wobei wobei der Verstärkungsabschnitt-Entfernungsmechanismus eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit, die ausgestaltet ist, um eine Schneidnut auszubilden, indem ein Laserstrahl auf eine Basis des an einem Umfang des Wafers ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsabschnitts aufgebracht wird, einen ersten Anhebe- und Absenktisch, der ausgestaltet ist, um die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch platzierte Rahmeneinheit zu halten und anzuheben und die Rahmeneinheit an der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit zu positionieren, und eine Trenneinheit aufweist, die ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt von der Schneidnut zu trennen; wobei die Trenneinheit eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die ausgestaltet ist, um eine Haftkraft des Bandes durch ein Bestrahlen eines der Schneidnut entsprechenden Bandabschnitts mit einem Ultraviolettstrahl zu reduzieren, einen zweiten Anhebe-und Absenktisch, der ausgestaltet ist, um eine Innenseite des Wafers anzusaugen und zu halten, während der ringförmige Verstärkungsabschnitt an einem Umfang des zweiten Anhebe- und Absenktisches freiliegt, eine Trenneinrichtung, die ausgestaltet ist, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt zu trennen, indem Aufsätze, die einen Keil aufweisen, dazu gebracht werden, auf einen Umfang des ringförmigen Verstärkungsabschnitts zu wirken, und eine Entsorgungseinheit aufweist, mit welcher der getrennte ringförmige Verstärkungsabschnitt entsorgt wird.
  2. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der zweite Anhebe- und Absenktisch zwei oder mehr Arten von Tischköpfen aufweist, die einen Außendurchmesser aufweisen, der einem Innendurchmesser des Verstärkungsabschnitts des Wafers entspricht, und ein Tischkopf abnehmbar an einem Anhebe-Absenk-Mechanismus angebracht ist, die Trenneinheit einen Detektor aufweist, der ausgestaltet ist, um zu detektieren, ob eine in eine Steuerungseinheit eingegebene Tischkopf-Art mit einer tatsächlich angebrachten Tischkopf-Art übereinstimmt oder nicht, und der Detektor detektiert, ob der Außendurchmesser des Tischkopfes, der erhalten wird, indem die Aufsätze der Trenneinrichtung mit einem Umfang des Tischkopfes in Kontakt gebracht werden, mit dem Außendurchmesser des in die Steuerungseinheit eingegebenen Tischkopfes übereinstimmt oder nicht.
  3. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, ferner aufweisend: Rahmentrageinheiten, die neben den Aufsätzen der Trenneinheit angeordnet sind und den Rahmen tragen.
  4. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei die Rahmentragheiten jeweils einen drehbaren kugelförmigen Körper aufweisen.
  5. Bearbeitungsvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Ionisator so angeordnet ist, dass er neben den Aufsätzen der Trenneinheit angeordnet ist und statische Elektrizität von der Rahmeneinheit entfernt.
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