DE102022208052A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Bearbeitungsvorrichtung weist einen Waferkassetten-Tisch, einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus, einen Wafertisch, eine Rahmenunterbringungseinheit, einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus, einen Rahmentisch, eine Band-Anhafteinheit, einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, eine Band-Druckverbindungseinheit, einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, eine Verstärkungsteil-Entfernungseinheit, einen Mechanismus zum Herausbefördern der ringlosen Einheit und einen Rahmenkassetten-Tisch auf. Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus weist einen Bernoulli-Einspannmechanismus auf, der Gas an die hintere Oberfläche des Wafers ausstößt und einen Unterdruck erzeugt. Das von dem Bernoulli-Einspannmechanismus ausgestoßene Gas ist ein Inertgas. Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus stößt das Inertgas aus dem Bernoulli-Einspannmechanismus aus, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche des Wafers zu hemmen, wenn der Wafer herausbefördert wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung, die einen ringförmigen Verstärkungsteil mit einer vorspringenden Form von einem Wafer entfernt, wobei der ringförmige Verstärkungsteil an einem Teil einer hinteren Oberfläche in der vorspringenden Form ausgebildet ist, die einem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Ein Wafer, bei dem ein Bauelementbereich, in dem mehrere Bauelemente wie beispielsweise eine integrierte Schaltung (IC) und Large-Scale-Integrationen (LSI) durch geplante Teilungslinien abgegrenzt sind, und ein äußerer Umfangsüberschussbereich, der den Bauelementbereich umgibt, an einer vorderen Oberfläche ausgebildet ist, wird durch ein Schleifen einer hinteren Oberfläche auf eine gewünschte Dicke gebracht. Danach wird der Wafer durch eine Teilungsvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt, und die durch das Teilen erhaltenen jeweiligen Bauelementchips werden für elektrische Geräte wie beispielsweise Mobiltelefone und Personalcomputer verwendet.
  • Die vorliegende Anmelderin hat das folgende Vorgehen vorgeschlagen. Eine vorgegebene Bearbeitung wird auf eine solche Weise ausgeführt, dass ein ringförmiger Verstärkungsteil an einem Teil einer hinteren Oberfläche verbleibt, die einem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht, um das eine Beförderung eines geschliffenen Wafers zu erleichtern. Danach wird ein Teilungsband an der hinteren Oberfläche des Wafers angebracht und der Wafer wird von einem Rahmen getragen. Dann wird der ringförmige Verstärkungsteil von dem Wafer entfernt (siehe beispielsweise die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2010-62375 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Es bestehen jedoch die folgenden Probleme. Es ist schwierig, das Teilungsband an der hinteren Oberfläche des Wafers anzuhaften, bei dem der ringförmige Verstärkungsteil in einer vorspringenden Form an dem Teil der hinteren Oberfläche ausgebildet ist, die dem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht, um den Wafer mit dem Rahmen zu verbinden. Zusätzlich ist es schwierig, den ringförmigen Verstärkungsteil zu schneiden und ihn vom Wafer zu entfernen. Daher ist die Produktivität gering.
  • Daher ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, mit der die Arbeit des Anhaftens eines Teilungsbandes an die hintere Oberfläche eines Wafers, bei dem ein ringförmiger Verstärkungsteil in einer vorspringenden Form an einem Teil der hinteren Oberfläche ausgebildet ist, die einem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht, um den Wafer mit einem Rahmen zu verbinden, einfach ist, und es einfach ist, den ringförmigen Verstärkungsteil zu schneiden und ihn vom Wafer zu entfernen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einen ringförmigen Verstärkungsteil mit einer vorspringenden Form von einem Wafer entfernt, wobei der ringförmige Verstärkungsteil in der vorspringenden Form an einem Teil einer hinteren Oberfläche des Wafers ausgebildet ist, wobei der Teil der hinteren Oberfläche einem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht. Die Bearbeitungsvorrichtung weist auf: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine Waferkassette, in der mehrere Wafer untergebracht werden, platziert ist, einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus, der den Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette herausbefördert, einen Wafertisch, der eine Seite einer vorderen Oberfläche des von dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Wafers trägt, eine Rahmenunterbringungseinheit, die mehrere ringförmige Rahmen unterbringt, von denen jeder einen Öffnungsteil darin ausgebildet aufweist, der den Wafer unterbringt, einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus, der den Rahmen aus der Rahmenunterbringungseinheit herausbefördert, einen Rahmentisch, der den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmen trägt, eine Band-Anhafteinheit, die über dem Rahmentisch angeordnet ist und ein Band an dem Rahmen anhaftet, einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, der den Rahmen, an dem das Band angehaftet ist, zu dem Wafertisch befördert, den Öffnungsteil des Rahmens an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert und einen Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch platziert, eine Band-Druckverbindungseinheit, die ein Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers ausführt, einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, der eine Rahmeneinheit, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche des Wafers durch die Band-Druckverbindungseinheit druckverbunden sind, von dem Wafertisch wegbefördert und die Rahmeneinheit vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch platziert, eine Verstärkungsteil-Entfernungseinheit, die den ringförmigen Verstärkungsteil von dem Wafer der am Übergangsplatzierungstisch platzierten Rahmeneinheit schneidet und entfernt, einen Mechanismus zum Herausbefördern der ringlosen Einheit, der eine ringlose Einheit, die aus der Entfernung des ringförmigen Verstärkungsteils resultiert, von der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit herausbefördert, und einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem eine Rahmenkassette platziert ist, welche die von dem Mechanismus zum Herausbefördern der ringlosen Einheit herausbeförderte ringlose Einheit unterbringt. Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus weist einen Bernoulli-Einspannmechanismus auf, der Gas an die hintere Oberfläche des Wafers ausstößt und einen Unterdruck erzeugt, auf und das Gas ist ein Inertgas und der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus stößt das Inertgas aus dem Bernoulli-Einspannmechanismus aus, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche des Wafers zu hemmen, wenn der Wafer herausbefördert wird.
  • Bevorzugt weist die Band-Druckverbindungseinheit eine obere Kammer, die über dem Wafertisch angeordnet ist, eine untere Kammer, in welcher der Wafertisch untergebracht ist, einen Anhebemechanismus, der die obere Kammer anhebt und absenkt und einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer mit der unteren Kammer in Kontakt gebracht ist, und einen offenen Zustand, in dem die obere Kammer von der unteren Kammer getrennt ist, erzeugt, einen Vakuumteil, der die obere Kammer und die untere Kammer in dem geschlossenen Zustand in einen Vakuumzustand versetzt, und einen Teil zum Öffnen zur Atmosphäre auf, der die obere Kammer und die untere Kammer zur Atmosphäre öffnet. Die obere Kammer sprüht Inertgas an die hintere Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche des Wafers zu hemmen. In einem Zustand, in dem das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche des Wafers positioniert ist, wird der Anhebemechanismus betätigt, um den geschlossenen Zustand aufrechtzuhalten, wird das Sprühen des Inertgases gestoppt und wird ein Vakuumzustand erzeugt, und ein Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers wird durch eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze ausgeführt. Ferner weist der Wafertisch bevorzugt eine Erwärmungseinheit auf.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung gemäß dem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie oben beschrieben ausgestaltet. Somit ist eine Arbeit eines Anhaftens eines Teilungsbandes an der hinteren Oberfläche des Wafers einfach, bei dem der ringförmige Verstärkungsteil in der vorspringenden Form an dem Teil der hinteren Oberfläche entsprechend dem äußeren Umfangsüberschussbereich ausgebildet ist, um den Wafer mit dem Rahmen zu verbinden. Zusätzlich ist es einfach, den ringförmigen Verstärkungsteil zu schneiden und ihn vom Wafer zu entfernen, und die Produktivität wird günstig. Ferner wird in der Bearbeitungsvorrichtung gemäß dem Aspekt der vorliegenden Erfindung das Inertgas aus dem Bernoulli-Einspannmechanismus an die hintere Oberfläche des Wafers gesprüht, wenn der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus den Wafer herausbefördert. Daher kann eine Oxidation der hinteren Oberfläche (beispielsweise der mit einer Metallfolie aus Kupfer oder dergleichen beschichteten hinteren Oberfläche) des Wafers gehemmt werden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Bearbeitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Wafers, für den die Bearbeitung durch die in 1 dargestellte Bearbeitungsvorrichtung ausgeführt wird;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Waferkassetten-Tisches usw., wie in 1 dargestellt;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Hand;
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Rahmenunterbringungseinheit usw.;
    • 6A ist eine perspektivische Ansicht einer Band-Anhafteinheit usw. in einem Zustand, in dem ein in 1 dargestellter Rahmentisch an einer Absenkposition positioniert ist;
    • 6B ist eine perspektivische Ansicht der Band-Anhafteinheit usw. in einem Zustand, in dem der in 1 dargestellte Rahmentisch an einer Anhebeposition positioniert ist;
    • 7 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer in 1 dargestellten Band-Druckverbindungseinheit;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Drücken eines Bandes durch eine Drückwalze in einem Band-Druckverbindungsschritt begonnen wird;
    • 9 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem das Drücken des Bandes durch die Drückwalze im Band-Druckverbindungsschritt beendet ist;
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht einer in 1 dargestellten Verstärkungsteil-Entfernungseinheit;
    • 11 ist ein schematisches Diagramm, das den Zustand darstellt, in dem ein Ursprung eines ringförmigen Verstärkungsteils des Wafers in einem Verstärkungsteil-Entfernungsschritt mit einem Laserstrahl bestrahlt wird;
    • 12 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten Anhebetisches der in 1 dargestellten Verstärkungsteil-Entfernungseinheit;
    • 13A ist eine perspektivische Ansicht eines Trennungsteils der in 1 dargestellten Verstärkungsteil-Entfernungseinheit;
    • 13B ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht von in 13A dargestellten Tragsubstraten;
    • 14 ist eine perspektivische Ansicht eines Entsorgungsteils der in 1 dargestellten Verstärkungsteil-Entfernungseinheit;
    • 15 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem Aufsätze in Kontakt mit einem in 1 dargestellten Tischkopf gebracht werden und ein Außendurchmesser des Tischkopfes detektiert wird;
    • 16 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem der Wafer im Verstärkungsteil-Entfernungsschritt von einem zweiten Anhebetisch angesaugt und gehalten wird;
    • 17 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem die Aufsätze der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit veranlasst werden, im Verstärkungsteil-Entfernungsschritt an einem Außenumfang des ringförmigen Verstärkungsteils einzuwirken;
    • 18 ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand darstellt, in dem der Verstärkungsteil in dem Verstärkungsteil-Entfernungsschritt von dem Wafer getrennt worden ist;
    • 19 ist eine perspektivische Ansicht eines Umkehrmechanismus eines in 1 dargestellten Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit;
    • 20 ist eine perspektivische Ansicht eines Tragteils für die ringlose Einheit und eines Drückteils des in 1 dargestellten Herausbeförderungsmechanismus für die ringlose Einheit; und
    • 21 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Unterbringungsschritt einer ringlosen Einheit ausgeführt wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
  • Bezugnehmend auf 1 weist eine Bearbeitungsvorrichtung, die als Ganzes mit der Ziffer 2 bezeichnet ist, einen Waferkassetten-Tisch 8, an dem eine Waferkassette 6, in der mehrere Wafer untergebracht werden, platziert wird, einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10, der einen Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch 8 platzierten Waferkassette 6 herausbefördert, und einen Wafertisch 12 auf, der die Seite der vorderen Oberfläche des von dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 herausbeförderten Wafers trägt.
  • In 2 ist ein Wafer 4 dargestellt, dessen Bearbeitung durch die Bearbeitungsvorrichtung 2 ausgeführt wird. An einer vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 sind ein Bauelementbereich 18, in dem mehrere Bauelemente 14 wie beispielsweise die IC und die LSI durch geplante Teilungslinien 16 gitterartig unterteilt sind, und ein äußerer Umfangsüberschussbereich 20, der den Bauelementbereich 18 umgibt, ausgebildet. In 2 ist eine Grenze 22 zwischen dem Bauelementbereich 18 und dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 der Einfachheit halber durch eine Zwei-Punkt-Kettenlinie dargestellt. Tatsächlich existiert die Linie, welche die Grenze 22 darstellt, jedoch nicht. Ein ringförmiger Verstärkungsteil 24 ist in einer vorspringenden Form in dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 an der Seite einer hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 ausgebildet, und eine Dicke des äußeren Umfangsüberschussbereichs 20 ist größer als diejenige des Bauelementbereichs 18. Ferner ist an einem Umfangsrand des Wafers 4 eine Kerbe 26 ausgebildet, welche die Kristallorientierung darstellt.
  • Wie in 3 dargestellt, werden in der Waferkassette 6 mehrere Wafer 4 in der Aufwärts-Abwärts-Richtung in Abständen in dem Zustand untergebracht, in dem die vorderen Oberflächen 4a nach oben gerichtet sind. Der Waferkassetten-Tisch 8 der dargestellten Ausführungsform weist eine obere Platte 28, an der die Waferkassette 6 platziert ist, und eine Tragplatte 30 auf, welche die obere Platte 28 trägt. Die obere Platte 28 könnte in der Lage sein, sich anzuheben und abzusenken, und es könnte ein Anhebemechanismus angeordnet sein, der die obere Platte 28 hoch- und herabbewegt und sie auf eine frei gewählten Höhe positioniert.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 3 fortgesetzt. Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 weist eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32, die sich in einer Y-Achsen-Richtung bewegen kann, die in 3 durch einen Pfeil Y dargestellt ist, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 auf, welcher die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 weist eine Kugelgewindespindel 36, die mit einem unteren Ende der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 32 gekoppelt ist und die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 38 auf, der die Kugelgewindespindel 36 dreht. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 wandelt durch die Kugelgewindespindel 36 eine Drehbewegung des Motors 38 in eine lineare Bewegung um und überträgt die lineare Bewegung auf die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32, um die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 entlang eines Paars Führungsschienen 40, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken, in der Y-Achsen-Richtung zu bewegen.
  • Eine X-Achsen-Richtung, die in 3 durch einen Pfeil X dargestellt ist, ist eine Richtung orthogonal zur Y-Achsen-Richtung und eine Z-Achsen-Richtung, die in 3 durch einen Pfeil Z dargestellt ist, ist die Aufwärts-Abwärts-Richtung orthogonal zur X-Achsen-Richtung und zur Y-Achsen-Richtung. Eine durch die X-Achsen-Richtung und die Y-Achsen-Richtung definierte XY-Ebene ist im Wesentlichen horizontal.
  • Wie in 3 dargestellt, weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 der dargestellten Ausführungsform einen Beförderungsarm 42 und eine Hand 44 auf, die an der Spitze des Beförderungsarms 42 angeordnet ist und die hintere Oberfläche 4b des in der Waferkassette 6 untergebrachten Wafers 4 trägt und die vordere und hintere Seite des Wafers 4 umdreht. Der Beförderungsarm 42 ist an einer oberen Oberfläche der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 32 angeordnet und wird von einer geeigneten Antriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise einer Luftantriebsquelle oder einer elektrischen Antriebsquelle angetrieben. Diese Antriebsquelle treibt den Beförderungsarm 42 an und positioniert die Hand 44 in jeder Richtung der X-Achsen-Richtung, der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung in eine frei gewählten Position. Zusätzlich dreht die Antriebsquelle die Hand 44 auf den Kopf.
  • Unter Bezugnahme auf 4 ist die Hand 44 ein Bernoulli-Einspannmechanismus, der Inertgas ausstößt und einen Unterdruck erzeugt, um den Wafer 4 auf eine berührungslose Weise zu tragen. Die Hand 44 der dargestellten Ausführungsform weist insgesamt eine C-Form auf, und mehrere Gasausstoßöffnungen 46, die mit einer Intertgaszuführquelle (nicht dargestellt) verbunden sind, sind in einer einzigen Oberfläche der Hand 44 ausgebildet. Als das von der Gaszuführquelle zugeführte Inertgas können neben Edelgas wie beispielsweise Helium (He) oder Neon (Ne) auch Stickstoff (N2) verwendet werden. Mehrere Führungsstifte 48 sind an einem äußeren Umfangsrand der Hand 44 in Abständen in Umfangsrichtung angebracht. Jeder Führungsstift 48 ist so ausgestaltet, dass er in einer radialen Richtung der Hand 44 beweglich ist.
  • Der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 stößt, wie in 3 und 4 dargestellt, nach einem Positionieren der Hand 44 an der Seite der hinteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 in der an dem Waferkassetten-Tisch 8 platzierten Waferkassette 6 das Inertgas aus N2 oder dergleichen aus den Gas-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 zur hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 aus, um durch den Bernoulli-Effekt einen Unterdruck an einer Seite einer einzelnen Oberfläche der Hand 44 zu erzeugen, und saugt den Wafer 4 von der Seite der hinteren Oberfläche 4b auf eine berührungslose Weise durch die Hand 44 an und trägt ihn. Eine horizontale Bewegung des von der Hand 44 angesaugten und getragenen Wafers 4 wird durch die entsprechenden Führungsstifte 48 begrenzt.
  • Dann befördert der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 den von der Hand 44 angesaugten und getragenen Wafer 4 aus der Waferkassette 6 heraus, indem die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 und der Beförderungsarm 42 bewegt werden. Darüber hinaus sprüht der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 das Inertgas N2 oder dergleichen zur hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4, wenn er den Wafer 4 ausführt, und kann somit eine Oxidation der hinteren Oberfläche 4b (beispielsweise der mit einer Metallfolie aus Kupfer oder dergleichen beschichteten hinteren Oberfläche) des Wafers 4 verringern.
  • Wie in 4 dargestellt, weist der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 der dargestellten Ausführungsform eine Kerben-Detektionseinheit 50 auf, die die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 detektiert. Beispielsweise könnte die Kerben-Detektionseinheit 50 ein Lichtemissionselement 52 und ein Lichtempfangselement 54, die in einem Abstand voneinander in der Aufwärts-Abwärts-Richtung angeordnet sind, sowie eine Antriebsquelle (nicht dargestellt) aufweisen, die mindestens einen der Führungsstifte 48 der Hand 44 dreht.
  • Das Lichtemissionselement 52 und das Lichtempfangselement 54 können an der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 32 oder einer Beförderungsstrecke unter Zwischenschaltung einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) angebracht werden. Ferner dreht sich der von der Hand 44 angesaugte und getragene Wafer 4 aufgrund der Drehung des Führungsstifts 48, wenn sich der Führungsstift 48 durch die oben beschriebene Antriebsquelle dreht. Es ist bevorzugt, dass eine äußere Umfangsoberfläche des Führungsstifts 48, der durch die Antriebsquelle gedreht wird, aus einem geeigneten synthetischen Kunststoff ausgebildet ist, um die Drehung des Führungsstifts 48 sicher auf den Wafer 4 zu übertragen.
  • Die Kerben-Detektionseinheit 50 kann die Position der Kerbe 26 detektieren, indem der Wafer 4 durch die Antriebsquelle über den Führungsstift 48 in dem Zustand gedreht wird, in dem der Wafer 4 durch die Hand 44 angesaugt und getragen wird und ein Außenumfang des Wafers 4 zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 positioniert ist. Dies ermöglicht es, die Ausrichtung des Wafers 4 auf frei gewählte Ausrichtung einzustellen.
  • Wie in 3 dargestellt, ist der Wafertisch 12 neben dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 angeordnet. Der Wafertisch 12 der dargestellten Ausführungsform weist einen ringförmigen Tragteil 56, der den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 trägt und veranlasst, dass der Teil an der inneren Seite relativ zum äußeren Umfangsüberschussbereich 20 berührungslos ist und einen Rahmentragteil 58 auf, der um einen Außenumfang des ringförmigen Tragteils 56 angeordnet ist und einen später zu beschreibenden Rahmen 64 (siehe 5) trägt. An einer oberen Oberfläche des ringförmigen Tragteils 56 sind mehrere Ansauglöcher 60 ausgebildet, die in der Umfangsrichtung in Abständen angeordnet sind, und jedes Ansaugloch 60 ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden. Der in der radialen Richtung relativ zum ringförmigen Tragteil 56 im Wafertisch 12 an der inneren Seite liegende Teil ist eine kreisförmige Vertiefung 62, die nach unten hin hohl ist. Ferner weist der Wafertisch 12 der dargestellten Ausführungsform eine Erwärmungseinheit (nicht dargestellt) wie beispielsweise eine Heizeinrichtung auf, die den am Wafertisch 12 platzierten Wafer 4 erwärmt.
  • Wenn sich die Hand 44 um 180° umdreht, um die vordere und hintere Seite des Wafers 4 umzudrehen, und der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 in einem Zustand platziert wird, in dem die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist, wird der äußere Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 von dem ringförmigen Tragteil 56 getragen und der Bauelementbereich 18 des Wafers 4 ist in der Vertiefung 62 angeordnet. Obwohl der Wafer 4 an dem Wafertisch 12 in einem Zustand platziert ist, in dem die vordere Oberfläche 4a, an der die Bauelemente 14 ausgebildet sind, nach unten gerichtet ist, kommen die Bauelemente 14 nicht mit dem Wafertisch 12 in Berührung, und deswegen wird eine Beschädigung der Bauelemente 14 verhindert. Ferner verhindert der Wafertisch 12 eine Abweichung der Position des Wafers 4 durch ein Betätigen der Anaugquelle und ein Erzeugen einer Ansaugkraft für jedes Ansaugloch 60, um den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 anzusaugen und zu halten, nachdem der äußere Umfangsüberschussbereich 20 durch den ringförmigen Tragteil 56 getragen wurde.
  • Bezugnehmend auf 5 weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner eine Rahmenunterbringungseinheit 66, die mehrere ringförmige Rahmen 64 unterbringt, von denen jeder einen Öffnungsteil 64a zum Unterbringen des Wafers 4 darin ausgebildet aufweist, einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68, welcher den Rahmen 64 aus der Rahmenunterbringungseinheit 66 herausbefördert, und einen Rahmentisch 70 auf, der den von dem Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbeförderten Rahmen 64 trägt.
  • Wie in 5 dargestellt, weist die Rahmenunterbringungseinheit 66 der dargestellten Ausführungsform ein Gehäuse 72, eine Anhebeplatte 74, die so angeordnet ist, dass sie in dem Gehäuse 72 hoch- und herabbewegt werden kann, und einen Anhebemechanismus (nicht dargestellt) auf, der die Anhebeplatte 74 hoch- und herabbewegt.
  • Eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Z-Achsen-Führungskomponente 78 ist an der Seitenoberfläche des Gehäuses 72 an der in der X-Achsen-Richtung abgewandten Seite in 5 angeordnet. Die Anhebeplatte 74 wird von der Z-Achsen-Führungskomponente 78 so getragen, dass sie sich hoch- und herabbewegen kann, und der Anhebemechanismus, der die Anhebeplatte 74 hoch- und herabbewegt, ist innerhalb der Z-Achsen-Führungskomponente 78 angeordnet. Der Anhebemechanismus könnte beispielsweise eine Kugelgewindespindel, die mit der Anhebeplatte 74 gekoppelt ist und die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • An der Seitenoberfläche des Gehäuses 72 an der in der X-Achsen-Richtung in 5 nahen Seite ist eine Tür 76 angeordnet, an der ein Griff 76a angebracht ist. In der Rahmenunterbringungseinheit 66 können die Rahmen 64 innerhalb des Gehäuses 72 untergebracht werden, indem der Griff 76a gegriffen wird und die Tür 76 geöffnet wird. Ferner ist an einem oberen Ende des Gehäuses 72 ein Öffnungsteil 80 vorgesehen.
  • Wie in 5 dargestellt, sind die Rahmen 64 so untergebracht, dass sie an einer oberen Oberfläche der Anhebeplatte 74 innerhalb des Gehäuses 72 geschichtet sind. Der Rahmen 64 an der obersten Ebene der mehreren geschichteten Rahmen 64 wird von dem Öffnungsteil 80 des Gehäuses 72 durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbefördert. Ferner bewegt die Rahmenunterbringungseinheit 66, wenn der Rahmen 64 aus dem Öffnungsteil 80 herausbefördert wird, die Anhebeplatte 74 in geeigneter Weise durch den Anhebemechanismus hoch und positioniert den Rahmen 64 an der obersten Ebene an der Position, aus welcher dieser Rahmen 64 durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbefördert werden kann.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 5 fortgesetzt. Der Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 weist eine X-Achsen-Führungskomponente 82, die an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und die sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84, die von der X-Achsen-Führungskomponente 82 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), welcher die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 in der X-Achsen-Richtung bewegt, eine von der entlang der X-Achse bewegbaren Komponente 84 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragene entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 in der Z-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der X-Achsen-Zuführmechanismus des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 könnte eine Kugelgewindespindel , die mit der entlang der X-Achse bewegbaren Komponente 84 gekoppelt ist und die sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht. Der Z-Achsen-Zufuhrmechanismus könnte eine Kugelgewindespindel, die mit der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 86 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motoraufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 weist einen Halteteil 88 auf, der den Rahmen 64 hält. Der Halteteil 88 der dargestellten Ausführungsform weist eine rechteckige Halteplatte 90 und mehrere an einer unteren Oberfläche der Halteplatte 90 angeordnete Ansaugpads 92 auf. Jedes Ansaugpad 92 ist mit einer Ansaugquelle verbunden (nicht dargestellt).
  • Der Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 saugt durch die Ansaugpads 92 des Halteteils 88 den Rahmen 64 an und hält ihn an der obersten Ebene, die in der Rahmenunterbringungseinheit 66 untergebracht ist, und bewegt danach die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86. Demgemäß befördert der Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 den angesaugten und gehaltenen Rahmen 64 an der obersten Ebene aus der Rahmenunterbringungseinheit 66 heraus.
  • Wie in 5 dargestellt, wird der Rahmentisch 70 von einer Z-Achsen-Führungskomponente 94 so getragen, dass er sich zwischen einer durch durchgezogene Linien dargestellten Absenkposition und einer durch zweipunktige Kettenlinien dargestellten Anhebeposition anheben und absenken kann. Mit der Z-Achsen-Führungskomponente 94 ist eine geeignete Antriebsquelle (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle) verbunden, die den Rahmentisch 70 zwischen der Absenkposition und der Anhebeposition hoch- und herabbewegt. In dem Rahmentisch 70 wird der von dem Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbeförderte Rahmen 64 an der Absenkposition aufgenommen.
  • Wie in 1 und 5 dargestellt, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 eine Band-Anhafteinheit 98 (siehe 1), die über dem Rahmentisch 70 angeordnet ist und ein Band 96 an dem Rahmen 64 anhaftet, einen Beförderungsmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5), der den Rahmen 64, an den das Band 96 angehaftet ist (im Folgenden oft als ein „Rahmen 64' mit angebrachtem Band“ bezeichnet), zum Wafertisch 12 befördert, den Öffnungsteil 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert und den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12 platziert, und eine Band-Druckverbindungseinheit 102 (siehe 1) auf, die ein Druckverbinden des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 durchführt.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B weist die Band-Anhafteinheit 98 der dargestellten Ausführungsform einen Rollenband-Tragteil 104, der ein Rollenband 96R trägt, in das das Band 96 vor der Verwendung gewickelt ist, einen Bandaufnahmeteil 106, der das verwendete Band 96 aufnimmt, einen Band-Herausziehteil 108, der das Band 96 aus dem Rollenband 96R herauszieht, einen Druckverbindungsteil 110, der ein Druckverbinden des herausgezogenen Bandes 96 mit dem Rahmen 64 ausführt, und einen Schneideteil 112 auf, der das einem Außenumfang des Rahmens 64 vorstehende Band 96 entlang des Rahmens 64 schneidet.
  • Wie in 6A und 6B dargestellt, weist der Rollenband-Tragteil 104 eine Tragwalze 114 auf, die von einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) drehbar um eine Achsenlinie getragen wird, die sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt. Von der Tragwalze 114 wird das Rollenband 96R getragen, bei dem das Abgabepapier 116 zum Schützen einer Haftoberfläche des Bandes 96 an der Haftoberfläche des Bandes 96 angebracht ist und in eine kreiszylindrische Form aufgewickelt ist.
  • Der Bandaufnahmeteil 106 weist eine Aufnahmewalze 118, die von einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) drehbar um eine sich in der X-Achsen-Richtung erstreckende Achsenlinie getragen wird, sowie einen Motor (nicht dargestellt) auf, der die Aufnahmewalze 118 dreht. Wie in 6A und 6B dargestellt, nimmt der Bandaufnahmeteil 106 das verwendete Band 96 auf, bei dem ein kreisförmiger Öffnungsteil 120 ausgebildet ist, der dem am Rahmen 64 angehafteten Teil entspricht, indem die Aufnahmewalze 118 durch den Motor gedreht wird.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 6A und 6B fortgesetzt. Der Band-Herausziehteil 108 weist eine Auszugswalze 122, die unterhalb der Tragwalze 114 des Rollenband-Trägerteils 104 angeordnet ist, einen Motor (nicht dargestellt), der die Auszugswalze 122 dreht, und eine angetriebene Walze 124 auf, die sich in Verbindung mit der Drehung der Auszugswalze 122 dreht. Der Band-Herausziehteil 108 zieht das von der Auszugswalze 122 und der angetriebenen Walze 124 umgriffene Band 96 vom Rollenband 96R ab, indem die angetriebene Walze 124 zusammen mit der Auszugswalze 122 durch den Motor gedreht wird.
  • Das Abgabepapier 116 wird von dem Band 96 getrennt, das zwischen der Auszugswalze 122 und der angetriebenen Walze 124 hindurchgelaufen ist, und das getrennte Abgabepapier 116 wird von einem Freigabepapier-Aufnahmeteil 126 aufgenommen. Der Freigabepapier-Aufnahmeteil 126 der dargestellten Ausführungsform weist eine über der angetriebenen Walze 124 angeordnete Aufnahmewalze 128 für das freigegebene Papier und einen Motor (nicht dargestellt) auf, der die Aufnahmewalze 128 für das freigegebene Papier dreht. Ferner durchläuft das Band 96, von dem das Abgabepapier 116 getrennt wurde, eine Führungswalze 130, die in der Y-Achsen-Richtung in einem Abstand von der Auszugswalze 122 angeordnet ist, und wird zur Aufnahmewalze 118 geführt.
  • Der Druckverbindungsteil 110 weist eine in der Y-Achsen-Richtung beweglich angeordnete Drückwalze 132 und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus des Druckverbindungsteils 110 kann eine geeignete Antriebsquelle (beispielsweise eine Luftantriebsquelle oder eine elektrische Antriebsquelle) aufweisen.
  • Wie in 6A und 6B dargestellt, weist der Schneidteil 112 eine Z-Achsen-Führungskomponente 134, die an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 136, die von der Z-Achsen-Führungskomponente 134 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 136 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus des Schneidteils 112 könnte eine Ausgestaltung, die eine Kugelgewindespindel aufweist, die mit der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 136 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Ferner weist der Schneidteil 112 einen Motor 138, der an einer unteren Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 136 befestigt ist, und ein Armstück 140 auf, das von dem Motor 138 um eine Achsenlinie gedreht wird, die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt. An einer unteren Oberfläche des Armstücks 140 sind in einem Abstand voneinander ein erstes und ein zweites herunterhängendes Stück 142a und 142b angebracht. Eine kreisförmige Schneideinrichtung 144 wird von dem ersten herunterhängenden Stück 142a drehbar um eine zur Z-Achsen-Richtung orthogonale Achslinie getragen. Eine Niederhalterwalze 146 wird von dem zweiten herunterhängenden Stück 142b drehbar um eine zur Z-Achsen-Richtung orthogonale Achslinie getragen.
  • Die Band-Anhafteinheit 98 zieht das von der Auszugswalze 122 und der angetriebenen Walze 124 nicht verwendete Band 96 heraus, bevor der Rahmentisch 70, der den Rahmen 64 von dem Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 aufgenommen hat, von der Absenkposition (die in 6A dargestellte Position) in die Anhebeposition (die in 6B dargestellte Position) positioniert wird. Dann wird der Rahmentisch 70 so weit an der Anhebeposition positioniert, dass das Band 96 durch die Drückwalze 132 des Druckverbindungsteils 110 gegen den Rahmen 64 gedrückt werden kann und der Rahmen 64 unter Zwischenschaltung des Bandes 96 in Kontakt mit der Drückwalze 132 gebracht wird.
  • Dann wird die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während die Haftoberfläche des Bandes 96 durch die Drückwalze 132 gegen den Rahmen 64 gedrückt wird. Dadurch kann das Druckverbinden des durch den Band-Herausziehteil 108 von dem Rollenband 96R abgezogenen Bandes 96 mit dem Rahmen 64 ausgeführt werden.
  • Das Band 96 könnte eine Thermokompressionsverbindungsfolie sein, die keine mit einem Haftmittel oder dergleichen beschichtete Haftoberfläche aufweist. Bei der Thermokompressionsverbindungsfolie handelt es sich um eine Folie aus einem thermoplastischen synthetischen Kunststoff (beispielsweise einem Harz auf Polyolefinbasis), die erweicht oder schmilzt, um eine Haftkraft auszuüben, wenn sie auf eine Temperatur nahe dem Schmelzpunkt erwärmt wird. Wenn es sich bei dem Band 96 um die Thermokompressionsverbindungsfolie handelt, sind eine Erwärmungseinheit und ein Temperatursensor (beide nicht dargestellt) in die Drückwalze 132 eingebaut, und die Temperatur einer äußeren Umfangsoberfläche der Drückwalze 132 wird eingestellt.
  • Ferner wird, nachdem die Temperatur der äußeren Umfangsoberfläche der Drückwalze 132 auf eine Temperatur eingestellt ist, bei der das Band 96 erweicht oder schmilzt, die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt, während das Band 96 durch die Drückwalze 132 gegen den Rahmen 64 gedrückt wird. Dementsprechend kann ein Thermokompressionsverbinden des Bandes 96 mit dem Rahmen 64 ausgeführt werden.
  • Nachdem das Band 96 mit dem Rahmen 64 druckverbunden ist, senkt die Band-Anhafteinheit 98 die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 136 des Schneidteils 112 durch den Z-Achsen-Zuführmechanismus ab, um die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 an dem Rahmen 64 zu drücken und den Rahmen 64 durch die Niederhalterwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 niederzuhalten. Danach dreht die Band-Anhafteinheit 98 das Armstück 140 durch den Motor 138 und veranlasst die Schneideinrichtung 144 und die Niederhalterwalze 146, sich zu bewegen, um einen Kreis entlang des Rahmens 64 zu ziehen. Dadurch kann das Band 96, das zum Außenumfang des Rahmens 64 vorsteht, entlang des Rahmens 64 geschnitten werden.
  • Da der Rahmen 64 ferner von der Niederhalterwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 niedergehalten wird, wird ferner eine Abweichung der Position des Rahmens 64 und des Bandes 96 beim Schneiden des Bandes 96 verhindert. Dann, nachdem der Rahmentisch 70 abgesenkt ist, wird das verwendete Band 96, bei dem der kreisförmige Öffnungsteil 120, der dem am Rahmen 64 angehafteten Teil entspricht, ausgebildet ist, von dem Bandaufnahmeteil 106 aufgenommen.
  • Wie in 5 dargestellt ist, weist der Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band eine Y-Achsen-Führungskomponente 148, die an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150, die von der Y-Achsen-Führungskomponente 148 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, ein Y-Achsen-Zufuhrmittel (nicht dargestellt), welches die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, eine entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152, die von der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 150 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und ein Z-Achsen-Zufuhrmittel (nicht dargestellt) auf, welches die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152 in der Z-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der Y-Achsen-Zuführmechanismus des Beförderungsmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band könnte eine Kugelgewindespindel, die mit der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 150 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht. Der Z-Achsen-Zuführmechanismus könnte eine Kugelgewindespindel, die mit der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 152 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152 des Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band weist einen Halteteil 154 auf, der den Rahmen 64' mit angebrachtem Band festhält. Der Halteteil 154 der dargestellten Ausführungsform weist eine rechteckige Halteplatte 156 und mehrere an einer unteren Oberfläche der Halteplatte 156 angeordnete Ansaugpads 158 auf. Jedes Ansaugpad 158 ist mit einer Ansaugquelle verbunden (nicht dargestellt).
  • Der Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band saugt durch die jeweiligen Ansaugpads 158 des Halteteils 154 eine obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band, der von dem Rahmentisch 70 getragen wird, in dem Zustand, in dem die Halteoberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist, an und hält sie, und bewegt die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152. Demgemäß befördert der Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band den Rahmen 64' mit angebrachtem Band, der von dem Halteteil 154 angesaugt und gehalten wird, von dem Rahmentisch 70 zu dem Wafertisch 12 positioniert den Öffnungsteil 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4, der von dem Wafertisch 12 getragen wird, und platziert den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Wafertisch 12.
  • Die Band-Druckverbindungseinheit 102 wird unter Bezugnahme auf 7 bis 9 beschrieben. Wie in 7 dargestellt, weist die Band-Druckverbindungseinheit 102 eine obere Kammer 160, die über dem Wafertisch 12 angeordnet ist, eine untere Kammer 162, in welcher der Wafertisch 12 untergebracht wird, und einen Anhebemechanismus 164 auf, der die obere Kammer 160 hoch- und herabbewegt und einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer 160 mit der unteren Kammer 162 in Kontakt gebracht wird, sowie einen geöffneten Zustand erzeugt, in dem die obere Kammer 160 von der unteren Kammer 162 getrennt ist. Die Band-Druckverbindungseinheit 102 weist ferner einen Vakuumteil 166, der die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 im geschlossenen Zustand in einen Vakuumzustand versetzt, sowie einen Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre auf, das die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 zur Atmosphäre hin öffnet.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die obere Kammer 160 der dargestellten Ausführungsform eine kreisförmige obere Platte 170 und eine kreisförmige zylindrische Seitenwand 172 auf, die von einem Umfangsrand der oberen Platte 170 herabhängt. An der oberen Oberfläche der oberen Platte 170 ist der Anhebemechanismus 164 angebracht, der aus einem geeigneten Aktuator wie beispielsweise einem Luftzylinder ausgestaltet sein kann.
  • Wie in 7 dargestellt, ist in der oberen Oberfläche der oberen Platte 170 eine Gaszuführöffnung 170a zum Zuführen von Inertgas (N2 o.ä.) in das Innere der oberen Kammer 160 vorgesehen. Eine Gaszuführquelle 173 ist mit der Gaszuführöffnung 170a über einen Strömungspfad 171 verbunden, und ein Ventil 175, das den Strömungspfad 171 öffnet und schließt, ist an dem Strömungspfad 171 angeordnet. Ferner sprüht die obere Kammer 160 das von der Gaszuführquelle 173 zugeführte Inertgas N2 oder dergleichen zur hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 zu hemmen.
  • In einem durch eine untere Oberfläche der oberen Platte 170 und eine innere Umfangsfläche der Seitenwand 172 definierten Raum sind eine Drückwalze 174 zum Andrücken des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band gegen die hintere Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4, ein Tragstück 176, das die Drückwalze 174 drehbar trägt, und ein Y-Achsen-Zuführmechanismus 178, welcher das Tragstück 176 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, angeordnet.
  • Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 weist eine Kugelgewindespindel 180, die mit dem Tragstück 176 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 182 auf, der die Kugelgewindespindel 180 dreht. Ferner wandelt der Y-Achsen-Zuführmechanismus 178 eine Drehbewegung des Motors 182 durch die Kugelgewindespindel 180 in eine lineare Bewegung um und transmittiert die lineare Bewegung auf das Tragstück 176, um das Tragstück 176 entlang eines Paars von Führungsschienen 184 zu bewegen, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die untere Kammer 162 eine kreiszylindrische Seitenwand 186 auf. Ein oberer Teil der Seitenwand 186 ist geöffnet und ein unterer Teil der Seitenwand 186 ist geschlossen. In der Seitenwand 186 ist eine Verbindungsöffnung 188 ausgebildet. Der Vakuumteil 166, der von einer geeigneten Vakuumpumpe ausgestaltet werden kann, ist über einen Strömungspfad 190 mit der Verbindungsöffnung 188 verbunden. Der Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre, der aus einem geeigneten Ventil ausgestaltet sein kann, das den Strömungspfad 190 zur Atmosphäre öffnen kann, ist am Strömungspfad 190 angeordnet.
  • Wenn das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert ist, schließt die Band-Druckverbindungseinheit 102 das Ventil 175, um das Sprühen von Inertgas zu stoppen, senkt die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 ab und bringt ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 mit einem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 in Kontakt, um die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand zu versetzen. Zusätzlich bringt die Band-Druckverbindungseinheit 102 die Drückwalze 174 in Kontakt mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band.
  • Danach betätigt die Band-Druckverbindungseinheit 102 die Vakuumpumpe, die den Vakuumteil 166 ausgestaltet, in einem Zustand, in dem das Ventil, das den Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre ausgestaltet, geschlossen ist, um das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 in einen Vakuumzustand zu versetzen. Danach walzt, wie in 8 und 9 dargestellt, die Band-Druckverbindungseinheit 102 die Drückwalze 174 in der Y-Achsen-Richtung durch den Y-Achsen-Zuführmechanismus 178, um dadurch ein Druckverbinden des Bandes 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 auszuführen und eine Rahmeneinheit U zu erzeugen.
  • Wenn das Band 96 durch die Drückwalze 174 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 druckverbunden wird, wird ein leichter Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 an dem Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 ausgebildet. Da jedoch das Druckverbinden des Wafers 4 und des Bandes 96 in dem Zustand ausgeführt wird, in dem das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 in den Vakuumzustand versetzt ist, ist der Druck des leichten Spalts zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 geringer als der atmosphärische Druck. Wenn also der Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre geöffnet wird, nachdem das Band 96 druckverbunden ist, wird das Band 96 durch den atmosphärischen Druck gegen den Wafer 4 gedrückt. Dadurch verschwindet der Spalt zwischen dem Wafer 4 und dem Band 96 am Ursprung des Verstärkungsteils 24 und das Band 96 kommt in engen Kontakt mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 entlang des Ursprungs des Verstärkungsteils 24.
  • Wenn das Band 96 eine Thermokompressionsverbindungsfolie ist, kann das Thermokompressionsverbinden des Bandes 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 ausgeführt werden, indem die Drückwalze 174 in der Y-Achsen-Richtung gerollt wird, nachdem der Wafer 4 durch die Erwärmungseinheit des Wafertisches 12 auf eine Temperatur erwärmt wurde, bei der das Band 96 erweicht oder schmilzt.
  • Wie in 1 und 10 dargestellt, weist die Bearbeitungsvorrichtung 2 ferner einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192, der vom Wafertisch 12 die Rahmeneinheit U weg befördert, in der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 durch die Band-Druckverbindungseinheit 102 druckverbunden sind, und die Rahmeneinheit U vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert und eine Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 auf, die den ringförmigen Verstärkungsteil 24 vom Wafer 4 der durch am Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U schneidet und entfernt. Die Bearbeitungsvorrichtung 2 weist auch einen Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit (siehe 1), der von der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 die ringlose Einheit wegbefördert, die sich aus der Entfernung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 ergibt, und einen Rahmenkassetten-Tisch 200 auf, an dem eine Rahmenkassette 198 platziert ist, welche die von dem Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit herausbeförderte ringlose Einheit unterbringt.
  • Wie in 10 dargestellt, weist der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 der dargestellten Ausführungsform einen Rahmeneinheit-Halteteil 202, der einen Wafer-Halteteil 202a, der den Wafer 4 hält, und einen Rahmen-Halteteil 202b, der den Rahmen 64 hält, aufweist, und einen Beförderungsteil 206 auf, der den Rahmeneinheit-Halteteil 202 zu dem Übergangsplatzierungstisch 204 befördert.
  • Der Wafer-Halteteil 202a des Rahmeneinheit-Halteteils 202 weist eine kreisförmige Halteplatte 208 und einen kreisförmiges Ansaugstück 210 auf, das an einer unteren Oberfläche der Halteplatte 208 angebracht ist. Mehrere Ansauglöcher (nicht dargestellt) sind in einer unteren Oberfläche des Ansaugstücks 210 ausgebildet und jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle (nicht dargestellt) verbunden. Der Rahmen-Halteteil 202b weist mehrere (in der dargestellten Ausführungsform vier) vorstehende Stücke 212 auf, die in der radialen Richtung von einem Umfangsrand der Halteplatte 208 des Wafer-Halteteils 202a nach außen vorstehen, wobei in der Umfangsrichtung Abstände dazwischen angeordnet sind und Ansaugpads 214 an unteren Oberflächen der vorstehenden Stücke 212 angebracht sind. Jedes Ansaugpad 214 ist mit der Ansaugquelle verbunden (nicht dargestellt).
  • Der Beförderungsteil 206 weist eine X-Achsen-Führungskomponente 216, die an einer entsprechenden Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und die sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der X-Achse bewegbare Komponente 218, die von der X-Achsen-Führungskomponente 216 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen X-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 218 in der X-Achsen-Richtung bewegt. Der Beförderungsteil 206 weist ferner eine entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 220, die von der entlang der X-Achse bewegbaren Komponente 218 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), welcher die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 220 in der Z-Achsen-Richtung bewegt, eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 222, die von der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 220 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 222 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Die Halteplatte 208 des Wafer-Halteteils 202a ist mit der Spitze der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 222 gekoppelt. Jeder der X-Achsen-, Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des Beförderungsteils 206 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor aufweisen, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Es ist bevorzugt, dass der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 einen zweidimensionalen Bewegungsmechanismus, der den Rahmeneinheit-Halteteil 202 in der horizontalen Richtung zweidimensional bewegt, und einen Abbildungsteil 224 aufweist, der den Außenumfang des Wafers 4 der von dem Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltenen Rahmeneinheit U abbildet. In der dargestellten Ausführungsform bewegt sich der Rahmeneinheit-Halteteil 202 durch den X-Achsen-Zuführmechanismus und den Y-Achsen-Zuführmechanismus des Beförderungsteils 206 zweidimensional in der horizontalen Richtung in der XY-Ebene, und der zweidimensionale Bewegungsmechanismus ist durch den Beförderungsteil 206 ausgestaltet. Ferner ist der Abbildungsteil 224 der dargestellten Ausführungsform zwischen dem Wafertisch 12 und dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet und der äußere Umfang der von dem Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltenen Rahmeneinheit U wird von der unteren Seite des Wafers 4 abgebildet.
  • Der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 betätigt den Beförderungsteil 206 in einem Zustand, in dem der Wafer 4 von der Seite der hinteren Oberfläche 4b (Seite des Bandes 96) durch das Ansaugstück 210 des Wafer-Halteteils 202a angesaugt und gehalten wird und der Rahmen 64 durch die Ansaugpads 214 des Rahmen-Halteteils 202b angesaugt und gehalten wird. Der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 befördert demgemäß die von dem Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltene Rahmeneinheit U vom Wafertisch 12 weg.
  • Ferner misst der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 der dargestellten Ausführungsform die Koordinaten von mindestens drei Punkten am Außenumfang des Wafers 4 durch ein Betätigen des Beförderungsteils 206, der den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus ausgestaltet, und ein Abbilden durch den Abbildungsteil 224 an mindestens drei Stellen am Außenumfang des Wafers 4 der vom Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltenen Rahmeneinheit U, und erhält die Mittenkoordinaten des Wafers 4 auf der Grundlage der gemessenen Koordinaten der drei Punkte. Dann veranlasst der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192, dass die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 übereinstimmt und platziert die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204.
  • Wie in 10 dargestellt, ist der Übergangsplatzierungstisch 204 in der X-Achsen-Richtung in einem Abstand vom Wafertisch 12 angeordnet. Der Übergangsplatzierungstisch 204 der dargestellten Ausführungsform weist einen ringförmigen Tragteil 226, der den äußeren Umfangsüberschussbereich 20 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U trägt und veranlasst, dass der Teil an der Innenseite relativ zum äußeren Umfangsüberschussbereich 20 berührungslos ist, sowie einen Rahmentragteil 228 auf, der um einen Außenumfang des ringförmigen Tragteils 226 angeordnet ist und den Rahmen 64 trägt.
  • Der in der radialen Richtung relativ zum ringförmigen Tragteil 226 an der Innenseite angeordnete Teil ist eine kreisförmige Vertiefung 230, die nach unten hin hohl ist. Es ist bevorzugt, dass der Rahmentragteil 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) aufweist und das Band 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U durch ein Erwärmen des Bandes 96 durch die Heizeinrichtung erweicht wird und das Band 96 durch den atmosphärischen Druck in engeren Kontakt mit dem Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 gebracht wird.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 2 der dargestellten Ausführungsform weist einen Übergangsplatzierungstisch-Beförderungsteil 232 auf, der den Übergangsplatzierungstisch 204 in der Y-Achsen-Richtung befördert. Der Übergangsplatzierungstisch-Beförderungsteil 232 weist eine Y-Achsen-Führungskomponente 234, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 236, die von der Y-Achsen-Führungskomponente 234 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 auf, welcher die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 236 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Der Übergangsplatzierungstisch 204 ist am oberen Teil der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 236 befestigt. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus 238 weist eine Kugelgewindespindel 240, die mit der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 236 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor 242 auf, der die Kugelgewindespindel 240 dreht. Ferner wandelt der Übergangsplatzierungstisch-Beförderungsteil 232 eine Drehbewegung des Motors 242 durch die Kugelgewindespindel 240 in eine lineare Bewegung um und überträgt die lineare Bewegung auf die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 236, um den Übergangsplatzierungstisch 204 zusammen mit der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 236 in der Y-Achsen-Richtung zu befördern.
  • Wie in 1 und 10 dargestellt, weist die Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244, die den Ursprung des am Außenumfang des Wafers 4 ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsteils 24 mit einem Laserstrahl bestrahlt, um eine Schneidnut auszubilden, einen ersten Anhebetisch 246 (siehe 1), der die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierte Rahmeneinheit U hält und anhebt und sich in der X-Achsen-Richtung bewegt, um die Rahmeneinheit U zu der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 zu positionieren, und einen Trennungsteil 248 auf, der den ringförmigen Verstärkungsteil 24 von der Schneidnut trennt.
  • Wie in 10 dargestellt, weist die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 ein Gehäuse 250, das in der X-Achsen-Richtung neben dem Übergangsplatzierungstisch 204 angeordnet ist, einen Laseroszillator (nicht dargestellt), der in dem Gehäuse 250 untergebracht ist und einen Laserstrahl erzeugt, und einen Lichtkollektor 252 auf, der den von dem Laseroszillator erzeugten Laserstrahl fokussiert und den Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24, der am äußeren Umfang des Wafers 4 ausgebildet ist, mit dem Laserstrahl bestrahlt. Die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 weist ferner eine Ansaugdüse 254, die Schmutzpartikel absaugt, die erzeugt werden, wenn der Wafer 4 mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, sowie eine Ansaugquelle (nicht dargestellt) auf, die mit der Ansaugdüse 254 verbunden ist.
  • Der Lichtkollektor 252 erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des Gehäuses 250 nach oben mit einer Neigung zur Seite der Ansaugdüse 254. Dadurch wird ein Herabfallen von Schmutzpartikeln, die bei der Bestrahlung mit dem Laserstrahl erzeugt werden, auf den Lichtkollektor 252 vermindert. Ferner erstreckt sich die Ansaugdüse 254 von der oberen Oberfläche des Gehäuses 250 nach oben, mit einer Neigung zur Seite des Lichtkollektors 252 hin.
  • Wie in 11 dargestellt, bestrahlt die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 den Ursprung des am Außenumfang des Wafers 4 ausgebildeten ringförmigen Verstärkungsteils 24 mit einem Laserstrahl LB, während die von dem ersten Anhebetisch 246 gehaltene Rahmeneinheit U gedreht wird, um eine ringförmige Schneidnut 256 entlang des Ursprungs des Verstärkungsteils 24 durch eine Ablationsbearbeitung auszubilden. Ferner saugt die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 aufgrund der Ablationsbearbeitung erzeugte Schmutzpartikel mit der Ansaugdüse 254 an.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der erste Anhebetisch 246 über dem Übergangsplatzierungstisch 204 in der X-Achsen-Richtung beweglich und in der Z-Achsen-Richtung beweglich angeordnet. Bezugnehmend auf 12 weist der erste Anhebetisch 246 eine X-Achsen-Führungskomponente 258, die an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und die sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260, die von der X-Achsen-Führungskomponente 258 in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen X-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), der die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260 in der X-Achsen-Richtung bewegt, eine entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262, die von der entlang der X-Achse bewegbaren Komponente 260 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Jeder der X-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des ersten Anhebetisches 246 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor aufweisen, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Ein Tragschaft 264, der sich nach unten erstreckt, wird drehbar von einer unteren Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse beweglichen Komponente getragen. An der oberen Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 262 ist ein Motor 266 angebracht, der den Tragschaft 264 um eine sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckende Achslinie dreht. Am unteren Ende des Tragschafts 264 ist ein kreisförmiges Ansaugstück 268 befestigt. In einer unteren Oberfläche des Ansaugstücks 268 sind an einem Umfang, welcher der Größe des Rahmens 64 entspricht, mehrere Ansauglöcher (nicht dargestellt) in Abständen in der Umfangsrichtung ausgebildet. Jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Der erste Anhebetisch 246 saugt durch das Ansaugstück 268 den Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U, bei dem das Band 96 durch die Heizeinrichtung des Rahmentragteils 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 erwärmt worden ist und das Band 96 in engem Kontakt mit dem Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 steht, an. Danach bewegt der erste Anhebetisch 246 die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262 und die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260, um die Rahmeneinheit U, die durch das Ansaugstück 268 angesaugt und gehalten wird, anzuheben und die Rahmeneinheit U in der X-Achsen-Richtung zu bewegen und sie zu der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 zu positionieren. Wenn der Rahmen 64 aus einem Material mit Magnetismus ausgebildet ist, könnte ein Elektromagnet (nicht dargestellt) an der unteren Oberfläche des Ansaugstücks 268 angebracht werden, und das Ansaugstück 268 könnte den Rahmen 64 durch eine magnetische Kraft ansaugen, um daran angebracht zu werden.
  • Ferner betätigt der erste Anhebetisch 246, wenn der Wafer 4 mit dem Laserstrahl LB durch die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 bestrahlt wird, den Motor 266, um die durch das Ansaugstück 268 angesaugte und gehaltene Rahmeneinheit U zu drehen. Außerdem bewegt der erste Anhebetisch 246 die Rahmeneinheit U, in der die Schneidnut 256 am Ursprung des Verstärkungsteils 24 ausgebildet ist, in der X-Achsen-Richtung und in der Z-Achsen-Richtung und platziert sie vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Trennungsteil 248 in einem Abstand von dem ersten Anhebetisch 246 in der Y-Achsen-Richtung in dem bewegbaren Bereich des Übergangsplatzierungstisches 204 in der Y-Achsen-Richtung angeordnet. Bezugnehmend auf 13A, 13B und 14 weist der Trennungsteil 248 Ultraviolett-Bestrahlungsteile 270 (siehe 13A), die das der Schneidnut 256 entsprechende Band 96 mit Ultraviolettlicht bestrahlen, um die Haftkraft des Bandes 96 zu verringern, und einen zweiten Anhebetisch 272 (siehe 13A) auf, der die Innenseite des Wafers 4 auf eine solche Weise, dass der ringförmige Verstärkungsteil 24 zum Außenumfang freiliegt, ansaugt und hält . Der Trennungsteil 248 weist ferner eine Trenneinrichtung 274 (siehe 13A), die bewirkt, dass Aufsätze 402, die jeweils einen Keil aufweisen, auf den Außenumfang des ringförmigen Verstärkungsteils 24 einwirken, und den ringförmigen Verstärkungsteil 24 trennt, sowie einen Entsorgungsteil 276 (siehe 14) auf, durch den der abgetrennte ringförmige Verstärkungsteil 24 entsorgt wird.
  • Wie in 13A dargestellt, weist der Trennungsteil 248 der dargestellten Ausführungsform eine Z-Achsen-Führungskomponente 278, die an einer geeigneten Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 280, die von der Z-Achsen-Führungskomponente 278 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Anhebemechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 280 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Der Anhebemechanismus könnte eine Kugelgewindespindel, die mit der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 280 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einem Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Durch eine untere Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 280 wird ein Tragstück 282 getragen und durch die untere Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 280 wird der zweite Anhebetisch 272 drehbar gelagert. An einer oberen Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 280 ist ein Motor 284 angebracht, der den zweiten Anhebetisch 272 dreht. Ein Paar der oben beschriebenen Ultraviolett-Bestrahlungsteile 270 ist mit einem Abstand in der Y-Achsen-Richtung an dem Tragstück 282 der dargestellten Ausführungsform angebracht.
  • Der zweite Anhebetisch 272 weist einen Tragschaft 286, der sich von der unteren Oberfläche der Spitze der entlang der Z-Achse bewegbaren Komponente 280 nach unten erstreckt, und einen kreisförmigen Tischkopf 287 auf, der an einem unteren Ende des Tragschafts 286 abnehmbar angebracht ist. Mehrere Ansauglöcher (nicht dargestellt) sind in der unteren Oberfläche des Tischkopfes 287 ausgebildet und jedes Ansaugloch ist mit einer Ansaugquelle verbunden.
  • Der Tischkopf 287 weist einen Außendurchmesser auf, der dem Innendurchmesser des Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 entspricht. Insbesondere ist der Durchmesser des Tischkopfes 287 etwas kleiner als derjenige des Bauelementbereichs 18 des Wafers 4. Ferner ist der Tischkopf 287 an dem Tragschaft 286 anbring- und abnehmbar angebracht und kann gemäß dem Durchmesser des Wafers 4 ausgetauscht werden. Der Tragschaft 286, an dem der Tischkopf 287 angebracht ist, ist über die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 280 mit dem Anhebemechanismus des Trennungsteils 248 verbunden. Wie oben weist der zweite Anhebetisch 272 zwei oder mehr Arten von Tischköpfen 287 auf, die einen Außendurchmesser aufweisen, der dem Innendurchmesser des Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 entspricht, und der Tischkopf 287 ist an dem Anhebemechanismus des Trennungsteils 248 anbringbar und abnehmbar angebracht.
  • Ferner ist die oben beschriebene Trenneinrichtung 274 an dem Tragstück 282 angebracht. Die Trenneinrichtung 274 weist ein Paar von beweglichen Stücken 288, die an einer unteren Oberfläche des Tragstücks 282 mit einem Abstand in der Längsrichtung des Tragstücks 282 beweglich angeordnet sind, ein Paar von Zuführmechanismen 290, die das Paar von beweglichen Stücken 288 bewegen ein Paar Tragplatten 400, die von den den jeweiligen beweglichen Stücken 288 auf eine solche Weise getragen werden, dass sie in der Lage sind, sich nach oben und nach unten zu bewegen, und ein Paar Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 auf, die das Paar Tragplatten 400 in der Z-Achsen-Richtung aufwärts und abwärts bewegen. Jeder des Paars Z-Achsen-Zuführmechanismen 294, die sich aufwärts und abwärts bewegen, kann aus einem geeigneten Aktuator wie beispielsweise einem Luftzylinder oder einem Elektrozylinder ausgestaltet sein.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 13A und 13B fortgesetzt. An einer oberen Oberfläche jeder Tragplatte 400 sind die Aufsätze 402 mit den Keilen, Rahmentragteile 404, die den Rahmen 64 tragen, und eine Ionisierungseinrichtung 406 angebracht, welche statische Elektrizität von der Rahmeneinheit U ableitet.
  • Die Aufsätze 402 weisen eine umgekehrte Kegelstumpfform auf, bei welcher der Durchmesser von der oberen Seite zur unteren Seite hin allmählich abnimmt, und der Keil ist durch eine obere Oberfläche 402a des Aufsatzes 402 und eine Seitenoberfläche 402b des Aufsatzes 402 ausgestaltet. Ein Paar von Aufsätzen 402 ist an der oberen Oberfläche jeder Tragplatte 400 in einem Abstand voneinander angeordnet und wird von der Tragplatte 400 drehbar um eine Achsenlinie getragen, die sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt.
  • Ein Paar von Rahmentragteilen 404 ist neben den Aufsätzen 402 an der oberen Oberfläche jeder Tragplatte 400 angeordnet. Die Rahmentragteile 404 weisen ein Gehäuse 404a, das an der Tragplatte 400 befestigt ist, und eine Kugel 404b auf, die drehbar von dem Gehäuse 404a getragen wird. In den Rahmentragteilen 404 wird der Rahmen 64 von den jeweiligen Kugeln 404b getragen.
  • Die Ionisierungseinrichtung 406 ist neben den Aufsätzen 402 angeordnet. Die Ionisierungseinrichtung 406 entfernt statische Elektrizität von der Rahmeneinheit U, indem sie ionisierte Luft in Richtung der Rahmeneinheit U bläst.
  • Der Trennteil 248 der dargestellten Ausführungsform weist einen Detektor (nicht dargestellt) auf, der detektiert, ob die Art des Tischkopfes 287, die in eine Steuerungseinheit (nicht dargestellt) eingegeben wird, welche eine Betätigung der Bearbeitungsvorrichtung 2 steuert, der Art des tatsächlich in der Bearbeitungsvorrichtung 2 angebrachten Tischkopfes 287 entspricht oder nicht.
  • Die Steuerungseinheit ist aus einem Computer ausgestaltet, der eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) aufweist, die eine Rechenverarbeitung gemäß einem Steuerprogramm ausführt, einen Festspeicher (ROM), der das Steuerprogramm usw. speichert, und einen lesbaren und beschreibbaren Arbeitsspeicher (RAM), der ein Rechenergebnis usw. speichert. Bearbeitungsbedingungen wie beispielsweise der Durchmesser des Wafers 4, die Breite des Verstärkungsteils 24 und der Außendurchmesser des Tischkopfes 287 werden von einem Bediener in die Steuerungseinheit eingegeben.
  • Der Detektor der dargestellten Ausführungsform weist die Aufsätze 402 der Trenneinrichtung 274 und die Zuführmechanismen 290 auf, die die Aufsätze 402 veranlassen, sich durch ein Betätigen der beweglichen Stücke 288 dem Tischkopf 287 zu nähern und sich von ihm zu entfernen. Ferner werden in dem Detektor vor dem Beginn der Bearbeitung des Wafers 4 die beweglichen Stücke 288 durch die Zuführmechanismen 290 betätigt, und es wird, wie in 15 dargestellt, detektiert, ob der Außendurchmesser des Tischkopfes 287, der dadurch erhalten wird, dass die Aufsätze 402 der Trenneinrichtung 274 in Kontakt mit einem Außenumfang des Tischkopfes 287 gebracht werden, dem Außendurchmesser des Tischkopfes 287 entspricht, der in die Steuerungseinheit eingegeben wird. Wenn durch den Detektor festgestellt wird, dass beide nicht miteinander übereinstimmen, erfolgt eine Fehlermeldung (beispielsweise eine Anzeige der Nichtübereinstimmung auf einem Bedienfeld (nicht dargestellt)) .
  • Selbst wenn der Durchmesser des Wafers 4 gleich ist, beispielsweise 200 mm, ist die Breite des ringförmigen Verstärkungsteils 24 in manchen Fällen unterschiedlich, beispielsweise 3 mm, 5 mm usw. Der dem Bauelementbereich 18 des Wafers 4 entsprechende Tischkopf 287 muss also in der Bearbeitungsvorrichtung 2 angebracht werden. Wenn die in die Steuerungseinheit eingegebene Art des Tischkopfes 287 nicht der Art des tatsächlich angebrachten Tischkopfes 287 entspricht, wird es unmöglich, den ringförmigen Verstärkungsteil 24 vom Wafer 4 zu entfernen.
  • Diesbezüglich ist in der Bearbeitungsvorrichtung 2 der dargestellten Ausführungsform der Detektor vorhanden, der detektiert, ob die in die Steuerungseinheit eingegebene Art des Tischkopfes 287 mit der Art des tatsächlich in der Bearbeitungsvorrichtung 2 angebrachten Tischkopfes 287 übereinstimmt oder nicht. Somit kann vor Beginn der Bearbeitung des Wafers 4 überprüft werden, ob der richtige, dem Wafer 4 entsprechende, Tischkopf 287 angebracht ist oder nicht, und der ringförmige Verstärkungsteil 24 kann zum Zeitpunkt des Bearbeiten des Wafers 4 ordnungsgemäß vom Wafer 4 entfernt werden.
  • Unter Bezugnahme auf 14 weist der Entsorgungsteil 276 eine Band-Beförderungseinrichtung 300, die den abgetrennten ringförmigen Verstärkungsteil 24 befördert, sowie einen Staubkasten 302 auf, in dem der von der Band-Beförderungseinrichtung 300 beförderte ringförmige Verstärkungsteil 24 untergebracht wird. Die Band-Beförderungseinrichtung 300 wird durch einen geeigneten Aktuator (nicht dargestellt) an einer Sammelposition (eine in 14 durch durchgezogene Linien dargestellte Position), an der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen horizontal erstreckt, und an einer Bereitschaftsposition (eine in 14 durch zweipunktige Kettenlinien dargestellte Position) positioniert, an der sich die Band-Beförderungseinrichtung 300 im Wesentlichen vertikal erstreckt.
  • An der Seitenoberfläche des Staubkastens 302 ist an der nahen Seite in der X-Achsen-Richtung in 14 eine Tür 304 vorgesehen, an der ein Griff 304a angebracht ist. Im Inneren des Staubkastens 302 ist eine Brecheinrichtung (nicht dargestellt) angebracht, die den gesammelten ringförmigen Verstärkungsteil 24 bricht. Der Staubkasten 302 ist auf eine solche Weise ausgestaltet, dass gebrochener Abfall des ringförmigen Verstärkungsteils 24, der im Staubkasten 302 untergebracht ist, durch ein Greifen des Griffs 304a und ein Öffnen der Tür 304 entnommen werden kann.
  • Wenn der Übergangsplatzierungstisch 204, an dem die Rahmeneinheit U, in der die Schneidnut 256 an der Wurzel des Verstärkungsteils 24 ausgebildet ist, vorübergehend platziert wird, durch den Übergangsplatzierungstisch-Beförderungsteil 232 unterhalb des Trennungsteils 248 positioniert wird, saugt, wie in 16 dargestellt, der Trennungsteil 248 das Innere des Wafers 4 an und hält es durch den zweiten Anhebetisch 272, wobei das ringförmige Verstärkungsteil 24 zum Außenumfang hin freiliegt.
  • Danach werden die beweglichen Stücke 288 durch die Zuführmechanismen 290 und die Tragplatten 400 durch die Z-Achsen-Zufuhrmechanismen 294 bewegt, und, wie in 17 dargestellt, werden die Aufsätze 402 mit den Keilen veranlasst, an dem Außenumfang des ringförmigen Verstärkungsteils 24 einzuwirken. Insbesondere werden die Keile der Aufsätze 402 zwischen dem Band 96 und dem Verstärkungsteil 24 positioniert. Ferner wird eine untere Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt mit den Kugeln 404b der Rahmentragteile 404 gebracht, und der Rahmen 64 wird von den Kugeln 404b getragen.
  • Als nächstes wird eine Bestrahlung mit Ultraviolettlicht vom Paar Ultraviolett-Bestrahlungsteile 270 ausgeführt, um die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsteil 24 haftenden Bandes 96 zu verringern. Zusätzlich wird die Rahmeneinheit U zusammen mit dem zweiten Anhebetisch 272 durch den Motor 284 relativ zu der Trenneinrichtung 274 gedreht. Infolgedessen werden das Band 96, in dem die Haftkraft reduziert wurde, und der Verstärkungsteil 24 durch die Keile der Aufsätze 402 abgelöst. So kann, wie in 18 dargestellt, der ringförmige Verstärkungsteil 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden. Der abgetrennte Verstärkungsteil 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 zum Staubkasten 302 befördert und wird gesammelt. Beim Abtrennen des Verstärkungsteils 24 könnte die Trenneinrichtung 274 relativ zur Rahmeneinheit U gedreht werden.
  • Darüber hinaus wird, wenn der Verstärkungsteil 24 getrennt wird, ionisierte Luft aus der Ionisierungseinrichtung 406 in Richtung der Rahmeneinheit U geblasen. Dadurch wird selbst dann, wenn statische Elektrizität durch den Kontakt der Aufsätze 402 mit dem Band 96 und dem Verstärkungsteil 24 erzeugt wird, die statische Elektrizität durch die aus der Ionisierungseinrichtung 406 geblasene ionisierte Luft entfernt. Dadurch wird verhindert, dass das Band 96 und der Verstärkungsteil 24 aufgrund der statischen Elektrizität zueinander hingezogen werden, und der Verstärkungsteil 24 wird sicher von der Rahmeneinheit U getrennt.
  • Wenn der Verstärkungsteil 24 getrennt wird, drehen sich in Verbindung mit der relativen Drehung der Rahmeneinheit U und der Trenneinrichtung 274 die an die Rahmeneinheit U wirkenden Aufsätze 402 und die mit der unteren Oberfläche des Rahmens 64 in Kontakt stehenden Kugeln 404b drehen sich. Somit wird die relative Drehung der Rahmeneinheit U und der Trenneinrichtung 274 sanft ausgeführt.
  • Wie in 1 dargestellt, ist der Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit neben der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 angeordnet. Unter Bezugnahme auf 19 und 20 weist der Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit in der dargestellten Ausführungsform einen Umkehrmechanismus 308 (siehe 19), der einen Rahmenhalteteil 306 aufweist, welcher der von dem zweiten Anhebetisch 272 getragenen ringlosen Einheit zugewandt ist, und den Rahmen 64 trägt, sich zum Rahmenkassetten-Tisch 200 bewegt und den Rahmenhalteteil 306 umdreht, einen Tragteil 310 für die ringlose Einheit (siehe 20), der die ringlose Einheit trägt, die durch den Umkehrmechanismus 308 umgedreht wird und bei der die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben gerichtet ist, und einen Drückteil 312 (siehe 20) auf, der veranlasst, dass die vom Tragteil 310 für die ringlose Einheit getragene ringlose Einheit in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierte Rahmenkassette 198 eintritt und darin untergebracht wird.
  • Wie in 19 dargestellt ist, weist der Umkehrmechanismus 308 eine Y-Achsen-Führungskomponente 314, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 316, die von der Y-Achsen-Führungskomponente 314 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt), welcher die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 316 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, einen Arm 318, der durch die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 316 in der Z-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Z-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, der den Arm 318 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Jeder der Y-Achsen- und Z-Achsen-Zuführmechanismen des Umkehrmechanismus 308 könnte eine Kugelgewindespindel und einen Motor aufweisen, der die Kugelgewindespindel dreht.
  • Der oben beschriebene Rahmenhalteteil 306 wird von dem Arm 318 in einer solchen Weise getragen, dass er vertikal umgedreht werden kann. Zusätzlich ist an dem Arm 318 ein Motor 320 angebracht, der den Rahmenhalteteil 306 vertikal umdreht. Der Rahmenhalteteil 306 der dargestellten Ausführungsform weist eine Halteplatte 324, die von dem Arm 318 über ein Paar Drehschäfte 322 drehbar getragen wird, und mehrere Ansaugpads 326 auf, die an einer einzigen Oberfläche der Halteplatte 324 angebracht sind. Jedes Ansaugpad 326 ist mit einer Ansaugquelle verbunden (nicht dargestellt). Ferner ist ein Drehschaft 322 mit dem Motor 320 gekoppelt.
  • In einem Zustand, in dem die Ansaugpads 326 nach oben gerichtet sind, saugt der Umkehrmechanismus 308 durch die Ansaugpads 326 die untere Oberfläche des Rahmens 64 einer ringlosen Einheit U', die von dem zweiten Anhebetisch 272 getragen wird, an und hält sie und nimmt die ringlose Einheit U' von dem zweiten Anhebetisch 272 auf. Ferner dreht der Umkehrmechanismus 308 den Rahmenhalteteil 306 durch den Motor 320 um, um die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach oben auszurichten, und bewegt dann die von dem Rahmenhalteteil 306 gehaltene ringlose Einheit U' zum Rahmenkassetten-Tisch 200, indem die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 316 bewegt wird.
  • Wie in 20 dargestellt, weist der Tragteil 310 für die ringlose Einheit der dargestellten Ausführungsform ein Paar Tragplatten 328, die durch eine geeignete Halterung (nicht dargestellt) in der X-Achsen-Richtung beweglich getragen werden, und einen Abstand-Einstellungsmechanismus (nicht dargestellt) auf, der den Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 in der X-Achsen-Richtung einstellt. Der Abstand-Einstellungsmechanismus kann aus einem geeigneten Aktuator wie beispielsweise einem Luftzylinder oder einem elektrischen Zylinder ausgestaltet sein.
  • Eine Heizeinrichtung (nicht dargestellt) ist an dem Paar Tragplatten 328 angebracht, welche die ringlose Einheit U' tragen. In einem Zustand, in dem der Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 verringert ist, erwärmt das Paar Tragplatten 328 das Band 96 der ringlosen Einheit U' durch die Heizeinrichtung und beseitigt dadurch einen Durchhang und Falten des Bandes 96, die durch die Entfernung des Verstärkungsteils 24 veranlasst werden.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 20 fortgesetzt. Der Drückteil 312 der dargestellten Ausführungsform weist eine Y-Achsen-Führungskomponente 330, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, eine entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 332, die von der Y-Achsen-Führungskomponente 330 in der Y-Achsen-Richtung beweglich getragen wird, und einen Y-Achsen-Zuführmechanismus (nicht dargestellt) auf, welcher die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 332 in der Y-Achsen-Richtung bewegt. Die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 332 weist einen Basisteil 334, der von der Y-Achsen-Führungskomponente 330 getragen wird, eine Tragsäule 336, die sich von einer oberen Oberfläche des Basisteils 334 nach oben erstreckt, und einen an einem oberen Ende der Tragsäule 336 angebrachten Drückteil 338 auf. Der Y-Achsen-Zuführmechanismus des Drückteils 312 könnte eine Kugelgewindespindel, die mit der entlang der Y-Achse bewegbaren Komponente 332 gekoppelt ist und sich in der Y-Achsen-Richtung erstreckt, sowie einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Wie in 21 dargestellt, weitet der Tragteil 310 für die ringlose Einheit den Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Abstand-Einstellungsmechanismus auf, bevor er die ringlose Einheit U' aufnimmt, und nimmt dann die von den Ansaugpads 326 gehaltene ringlose Einheit U' auf. Dann bewegt, wenn der Tragteil 310 für die ringlose Einheit die ringlose Einheit U' empfangen hat, der Drückteil 312 die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 332 in der Y-Achsen-Richtung durch den Y-Achsen-Zuführmechanismus und veranlasst durch den Drückteil 338, dass die von dem Tragteil 310 für die ringlose Einheit getragene ringlose Einheit U' in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierte Rahmenkassette 198 eintritt und darin aufgenommen wird.
  • In der in 1 und 21 dargestellten Rahmenkassette 198 sind mehrere ringlose Einheiten U' in Abständen in der Aufwärts-Abwärts-Richtung in einem Zustand untergebracht, in dem die vorderen Oberflächen 4a der Wafer 4 nach oben gerichtet sind. Wie in 20 und 21 dargestellt, weist der Rahmenkassetten-Tisch 200 einen Platzierungsteil 340, an dem die Rahmenkassette 198 platziert wird, und einen Anhebeteil 342 auf, der den Platzierungsteil 340 anhebt und absenkt und ihn an einer frei gewählten Höhe positioniert. Der Anhebeteil 342 könnte eine Kugelgewindespindel, die mit dem Platzierungsteil 340 gekoppelt ist und sich in der Z-Achsen-Richtung erstreckt, und einen Motor aufweisen, der diese Kugelgewindespindel dreht.
  • Als nächstes erfolgt eine Beschreibung hinsichtlich eines Bearbeitungsverfahrens, bei dem unter Verwendung der oben beschriebenen Bearbeitungsvorrichtung 2 das Teilungsband 96 an der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 angehaftet wird, wobei der ringförmige Verstärkungsteil 24 in einer vorspringenden Form an einem Teil der hinteren Oberfläche 4b ausgebildet wird, die dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 entspricht, um den Wafer 4 mit dem Rahmen 64 zu verbinden, und der ringförmige Verstärkungsteil 24 geschnitten wird, um vom Wafer 4 entfernt zu werden.
  • In der dargestellten Ausführungsform wird zunächst, wie in 1 und 3 dargestellt, ein Waferkassetten-Platzierschritt ausgeführt, bei dem die Waferkassette 6, in der mehrere Wafer 4 untergebracht sind, an dem Waferkassetten-Tisch 8 platziert wird. In der Waferkassette 6 werden mehrere Wafer 4 in Abständen in der Aufwärts-Abwärts-Richtung in einem Zustand untergebracht, in dem die vorderen Oberflächen 4a nach oben gerichtet sind.
  • Ferner wird, wie in 1 und 5 dargestellt, ein Rahmen-Unterbringungsschritt ausgeführt, in dem mehrere ringförmige Rahmen 64 untergebracht werden, bei denen der Öffnungsteil 64a, der den Wafer 4 aufnimmt, in der Rahmenunterbringungseinheit 66 ausgebildet ist. Der Rahmen-Unterbringungsschritt könnte vor dem Waferkassetten-Platzierungsschritt ausgeführt werden oder er könnte nach dem Waferkassetten-Platzierungsschritt ausgeführt werden.
  • In dem Rahmen-Unterbringungsschritt wird, nachdem die Anhebeplatte 74 der Rahmenunterbringungseinheit 66 zu einer frei gewählten Position abgesenkt wurde, der Griff 76a ergriffen und die Tür 76 wird geöffnet, und die mehreren Rahmen 64 werden an der oberen Oberfläche der Anhebeplatte 74 geschichtet, um untergebracht zu werden. Ferner wird die Höhe der Anhebeplatte 74 in geeigneter Weise eingestellt und der Rahmen 64 an der obersten Ebene wird auf eine Position positioniert, von welcher dieser Rahmen 64 durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 herausbefördert werden kann.
  • Nachdem der Waferkassetten-Platzierungsschritt und der Rahmen-Unterbringungsschritt ausgeführt wurden, wird ein Wafer-Herausbeförderungsschritt ausgeführt, bei dem der Wafer 4 aus der an dem Waferkassetten-Tisch 8 platzierten Waferkassette 6 herausbefördert wird.
  • Bezugnehmend auf 3 wird in dem Wafer-Herausbeförderungsschritt zunächst der Y-Achsen-Zuführmechanismus 34 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 betätigt und die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 wird in der Nähe des Waferkassetten-Tisches 8 positioniert. Danach wird der Beförderungsarm 42 angetrieben und die Hand 44, bei der die Gas-Ausstoßöffnungen 46 nach oben gerichtet sind, wird zur Seite der hinteren Oberfläche 4b (untere Seite) des Wafers 4 in der Waferkassette 6 positioniert. Wenn die Hand 44 zur Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 positioniert ist, wird ein Spalt zwischen der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 und der Hand 44 vorgesehen, und jeder Führungsstift 48 ist in der radialen Richtung außen positioniert.
  • Als nächstes wird Inertgas wie N2 oder dergleichen aus den Gas-Ausstoßöffnungen 46 der Hand 44 ausgestoßen, um durch den Bernoulli-Effekt einen Unterdruck an der Seite einer einzigen Oberfläche der Hand 44 zu erzeugen, und der Wafer 4 wird von der Seite der hinteren Oberfläche 4b durch die Hand 44 berührungslos angesaugt und getragen. Danach wird jeder Führungsstift 48 in der radialen Richtung nach innen bewegt, und eine horizontale Bewegung des Wafers 4, der von der Hand 44 angesaugt und getragen wird, wird durch die jeweiligen Führungsstifte 48 begrenzt. Dann werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 und der Beförderungsarm 42 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 bewegt, und der von der Hand 44 angesaugte und getragene Wafer 4 wird aus der Waferkassette 6 herausbefördert. Da der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 der dargestellten Ausführungsform das Inertgas N2 oder dergleichen an die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 sprüht, wenn der Wafer 4 herausbefördert wird, kann eine Oxidation der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 gehemmt werden.
  • Es ist vorteilhaft, einen Kerben-Detektionsschritt auszuführen, bei dem die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 detektiert wird, nachdem der Wafer-Herausbeförderungsschritt ausgeführt wurde. In dem Kerben-Detektionsschritt wird, wie in 4 dargestellt, der äußere Umfang des von der Hand 44 angesaugten und getragenen Wafers 4 zwischen dem Lichtemissionselement 52 und dem Lichtempfangselement 54 der Kerben-Detektionseinheit 50 positioniert. Als nächstes wird durch ein Drehen des Wafers 4 durch die Antriebsquelle durch den Führungsstift 48 die Position der Kerbe 26 des Wafers 4 detektiert. Dies ermöglicht es, die Ausrichtung des Wafers 4 auf eine frei gewählte Ausrichtung einzustellen.
  • Nachdem der Kerben-Detektionsschritt ausgeführt wurde, wird ein Wafer-Tragschritt eines Tragens der Seite der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 durch den Wafertisch 12 ausgeführt.
  • Bezugnehmend auf 3 wird in dem Wafer-Tragschritt zunächst die Hand 44 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 auf den Kopf gestellt, um die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten zu richten. Danach werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 32 und der Beförderungsarm 42 des Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 bewegt und der äußere Umfangsüberschussbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4, der durch die Hand 44 angesaugt und getragen wird, wird in Kontakt mit dem ringförmigen Tragteil 56 des Wafertisches 12 gebracht. Zu diesem Zeitpunkt ist der Bauelementbereich 18 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 in der Vertiefung 62 des Wafertisches 12 angeordnet. Folglich kommen die Bauelemente 14 nicht mit dem Wafertisch 12 in Berührung und eine Beschädigung der Bauelemente 14 wird verhindert.
  • Als nächstes wird der äußere Umfangsüberschussbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 angesaugt und gehalten, indem die Ansaugquelle des Wafertisches 12 betätigt wird und für jedes Ansaugloch 60 eine Ansaugkraft erzeugt wird. Danach wird das Tragen des Wafers 4 unter Ansaugung durch die Hand 44 gelöst, und die Hand 44 wird vom Wafertisch 12 getrennt. Auf diese Weise wird der Wafer 4 von dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 zum Wafertisch 12 übertragen. Da der zum Wafertisch 12 übertragene Wafer 4 durch jedes Ansaugloch 60 angesaugt und gehalten wird, weicht die Position des Wafers 4 nicht ab.
  • Wenn der Wafer 4 zum Wafertisch 12 übertragen wurde, wird ein Erwärmen des Wafers 4 durch die Erwärmungseinheit des Wafertisches 12 begonnen, um die Effizienz des Druckverbindens der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 mit dem Band 96, das eine Haftfähigkeit aufweist in einem später zu beschreibenden Verbindungsschritt zu verbessern. Die Temperatur der Erwärmung des Wafers 4 durch die Erwärmungseinheit des Wafertisches 12 könnte etwa 30°C bis 50°C betragen. Handelt es sich bei dem Band 96 jedoch um eine Thermokompressionsverbindungsfolie, wird der Wafer 4 auf eine Temperatur erwärmt, bei der die Thermokompressionsverbindungsfolie erweicht oder schmilzt (beispielsweise etwa 120°C).
  • Ferner wird zusammen mit dem Beginn der Erwärmung des Wafers 4 aus der oberen Kammer 160, die oberhalb des Wafertisches 12 angeordnet ist, Inertgas an die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 gesprüht. Dadurch kann eine Oxidation der hinteren Oberfläche 4b des erwärmten Wafers 4 verringert werden. Das Sprühen des Inertgases aus der oberen Kammer 160 wird so lange fortgesetzt, bis das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band oberhalb des Wafers 4 positioniert ist.
  • Ferner wird, nachdem der Waferkassetten-Platzierungsschritt und der Rahmen-Unterbringungsschritt ausgeführt worden sind, gleichzeitig mit dem Wafer-Herausbeförderungsschritt und dem Wafer-Tragschritt ein Rahmen-Herausbeförderungsschritt des Ausführens des Rahmens 64 aus der Rahmenunterbringungseinheit 66 ausgeführt.
  • Bezugnehmend auf 5 werden in dem Rahmen-Herausbeförderungsschritt zunächst die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, und die Ansaugpads 92 des Halteteils 88 werden in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Rahmens 64 an der obersten Ebene gebracht, die in der Rahmenunterbringungseinheit 66 untergebracht ist. Als nächstes wird der Rahmen 64 an der obersten Ebene durch die Ansaugpads 92 angesaugt und gehalten, indem die Ansaugquelle des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 betätigt wird und eine Ansaugkraft für die Ansaugpads 92 erzeugt wird. Dann werden die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt und der durch die Ansaugpads 92 des Halteteils 88 angesaugte und gehaltene Rahmen 64 an der obersten Ebene wird aus der Rahmenunterbringungseinheit 66 herausbefördert.
  • Nachdem der Rahmen-Herausbeförderungsschritt ausgeführt ist, wird ein Rahmen-Tragschritt eines Tragens des von dem Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 ausgeführten Rahmens 64 durch den Rahmentisch 70 ausgeführt.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 5 fortgesetzt. In dem Rahmen-Tragschritt werden zunächst die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, und der Rahmen 64, der durch die Ansaugpads 92 angesaugt und gehalten wird, wird in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Rahmentisches 70 gebracht. Zu diesem Zeitpunkt wird der Rahmentisch 70 im Voraus an der Absenkposition positioniert (in 5 durch durchgezogene Linien dargestellte Position). Danach wird die Ansaugkraft der Ansaugpads 92 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 deaktiviert, um den Rahmen 64 an dem Rahmentisch 70 zu platzieren. Dann werden die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 84 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 86 des Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus 68 bewegt, und der Halteteil 88 wird von einer Position oberhalb des Rahmentisches 70 getrennt.
  • Nachdem der Rahmen-Tragschritt ausgeführt wurde, wird ein Band-Anhaftschritt des Anhaftens des Bandes 96 an den Rahmen 64 ausgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 6A und 6B wird in dem Band-Anhaftschritt zunächst, bevor der Rahmentisch 70 von der Absenkposition (die in 6A dargestellte Position) zur die Anhebeposition (die in 6B dargestellte Position) bewegt wird, womit das Band 96 an den Rahmen 64 angebracht werden kann, das Band 96 von dem Rollenband 96R herausgezogen, und das Band 96, von dem das Abgabepapier 116 getrennt wurde, wird oberhalb des Rahmentisches 70 positioniert. Die Haftoberfläche des oberhalb des Rahmentisches 70 angeordneten Bandes 96 ist nach unten gerichtet.
  • Als nächstes wird der Rahmentisch 70 so weit angehoben, dass das Band 96 von der oberen Seite durch die Drückwalze 132 des Druckverbindungsteils 110 der Band-Anhafteinheit 98 gegen den Rahmen 64 gedrückt werden kann. Dann wird die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gewalzt, während die Haftoberfläche des Bandes 96 durch die Drückwalze 132 gegen den Rahmen 64 gedrückt wird. Demgemäß kann das durch den Band-Herausziehteil 108 von dem Rollenband 96R herausgezogene Band 96 kann mit dem Rahmen 64 druckverbunden werden.
  • Wenn das Band 96 eine Thermokompressionsverbindungsfolie ist, kann das Thermokompressionsverbinden des Bandes 96 mit dem Rahmen 64 ausgeführt werden, indem die Drückwalze 132 in der Y-Achsen-Richtung gerollt wird, während das Band 96 durch die Drückwalze 132 gegen den Rahmen 64 gedrückt wird, nachdem die Temperatur der äußeren Umfangsoberfläche der Drückwalze 132 auf eine Temperatur eingestellt wurde, bei der das Band 96 erweicht oder schmilzt.
  • Danach werden die Schneideinrichtung 144 und die Niederhalterwalze 146 des Schneidteils 112 der Band-Anhafteinheit 98 abgesenkt, um die Schneideinrichtung 144 gegen das Band 96 am Rahmen 64 zu drücken und um den Rahmen 64 durch die Niederhalterwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 anzuhaften. Als nächstes wird das Armstück 140 durch den Motor 138 gedreht, und die Schneideinrichtung 144 und die Niederhalterwalze 146 werden bewegt, um einen Kreis entlang des Rahmens 64 zu ziehen. Demgemäß kann das Band 96, das zum Außenumfang des Rahmens 64 vorsteht, entlang des Rahmens 64 abgeschnitten werden.
  • Ferner wird, da der Rahmen 64 von der Niederhalterwalze 146 von oberhalb des Bandes 96 niedergehalten wird, eine Abweichung der Position des Rahmens 64 und des Bandes 96 verhindert, wenn das Band 96 geschnitten wird. Das verwendete Band 96, in dem der kreisförmige Öffnungsteil 120 ausgebildet ist, wird von dem Bandaufnahmeteil 106 aufgenommen.
  • Nachdem der Bandanhaftschritt ausgeführt ist, wird ein Beförderungsschritt für einen Rahmen mit angebrachtem Band ausgeführt, bei dem der Rahmen 64, an dem das Band 96 angehaftet ist, zum Wafertisch 12 befördert wird und der Öffnungsteil 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des von dem Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert wird und der Rahmen 64' mit angebrachtem Band am Wafertisch 12 positioniert wird.
  • Bei dem Beförderungsschritt für den Rahmen mit angebrachtem Band wird zunächst der Rahmentisch 70 von der Anhebeposition in die Absenkposition bewegt. Danach werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152 des Beförderungsmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band (siehe 5) bewegt und die jeweiligen Ansaugpads 158 des Halteteils 154 des Beförderungsmechanismus 100 für einen Rahmen mit angebrachtem Band werden in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band (siehe 7) gebracht, der von dem Rahmentisch 70 in dem Zustand getragen wird, in dem die Haftoberfläche des Bandes 96 nach unten gerichtet ist.
  • Als nächstes wird die obere Oberfläche des Rahmens 64' mit angebrachtem Band durch die Ansaugpads 158 angesaugt und gehalten, indem die Ansaugquelle des Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band betätigt wird und eine Ansaugkraft für die Ansaugpads 158 erzeugt wird. Danach werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152 des Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen mit angebrachtem Band bewegt, und der durch die Ansaugpads 158 angesaugte und gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band wird von dem Rahmentisch 70 wegbefördert.
  • Als nächstes wird der von den Ansaugpads 158 des Beförderungsmechanismus 100 für den Rahmen 64' mit angebrachtem Band angesaugte und gehaltene Rahmen 64' mit angebrachtem Band zu dem Wafertisch 12 befördert. Dann wird, wie in 7 dargestellt, der Öffnungsteil 64a des Rahmens 64 an der hinteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert, und der Rahmen 64' mit angebrachtem Band wird mit dem Rahmentragteil 58 des Wafertisches 12 in Kontakt gebracht. Zu diesem Zeitpunkt ist die Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band nach unten gerichtet, und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 ist nach oben gerichtet und der Haftoberfläche des Bandes 96 zugewandt.
  • Wenn das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche 4b des vom Wafertisch 12 getragenen Wafers 4 positioniert ist, wird das Ventil 175 geschlossen, um das Sprühen des Inertgases aus der oberen Kammer 160 zu stoppen. Danach wird die Ansaugkraft der Ansaugpads 158 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band deaktiviert, um den Rahmen 64' mit angebrachtem Band an dem Rahmentragteil 58 des Wafertisches 12 zu platzieren. Dann werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 150 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 152 des Beförderungsmechanismus 100 des Rahmens mit angebrachtem Band bewegt, und der Halteteil 154 wird von der oberen Seite des Wafertisches 12 getrennt.
  • Nachdem der Beförderungsschritt des Rahmens mit angebrachtem ausgeführt ist, wird der Band-Druckverbindungsschritt eines Ausführens eines Verbindens des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 unter Druck ausgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 7 bis 9 wird in dem Band-Druckverbindungsschritt zunächst die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 der Band-Druckverbindungseinheit 102 abgesenkt und ein unteres Ende der Seitenwand 172 der oberen Kammer 160 wird mit dem oberen Ende der Seitenwand 186 der unteren Kammer 162 in Kontakt gebracht. Demgemäß werden die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand versetzt. Zusätzlich wird die Drückwalze 174 mit dem Rahmen 64' mit angebrachtem Band in Kontakt gebracht. Folglich haftet, wie in 8 dargestellt, ein oberes Ende des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 an der Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an.
  • Als nächstes wird der Vakuumteil 166 der Band-Druckverbindungeinheit 102 in einem Zustand betätigt, in dem der Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre geschlossen ist, und das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 wird in einen Vakuumzustand versetzt. Danach wird, wie in 8 und 9 dargestellt, ein Druckverbinden des Bandes 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 durch ein Walzen der Drückwalze 174 der Band-Druckverbindungseinheit 102 in der Y-Achsen-Richtung ausgeführt. Folglich kann die Rahmeneinheit U erzeugt werden, bei der die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 und das Band 96 druckverbunden sind.
  • Ferner kann, wenn das Band 96 eine Thermokompressionsverbindungsfolie ist, das Thermokompressionsverbinden des Bandes 96 mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 ausgeführt werden, indem die Drückwalze 174 in der Y-Achsen-Richtung gerollt wird, nachdem der Wafer 4 durch die Erwärmungseinheit des Wafertisches 12 auf eine Temperatur erwärmt wurde, bei der das Band 96 erweicht oder schmilzt.
  • Als nächstes wird der Teil 168 zum Öffnen zur Atmosphäre geöffnet, und das Band 96 wird durch den Atmosphärendruck in engen Kontakt mit der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 entlang des Ursprungs des ringförmigen Verstärkungsteils 24 gebracht. Dann wird die obere Kammer 160 durch den Anhebemechanismus 164 angehoben.
  • Da das Innere der oberen Kammer 160 und der unteren Kammer 162 in den Vakuumzustand versetzt wird, geht die Ansaugkraft für den Wafer 4 durch den Wafertisch 12 verloren. Wenn jedoch die obere Kammer 160 und die untere Kammer 162 in den geschlossenen Zustand versetzt sind, haftet das obere Ende des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 an der Haftoberfläche des Bandes 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band an. Somit weicht die Position des Wafers 4 im Band-Druckverbindungsschritt nicht ab.
  • Nachdem der Band-Druckverbindungsschritt ausgeführt wurde, wird ein Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt des Wegbeförderns der Rahmeneinheit U, bei der das Band 96 des Rahmens 64' mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 druckverbunden sind, vom Wafertisch 12 ausgeführt.
  • Bezugnehmend auf 5 wird in dem Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt zunächst der Beförderungsteil 206 des Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 betätigt und die untere Oberfläche des Ansaugstücks 210 des Wafer-Halteteils 202a des Rahmeneinheit-Halteteils 202 wird in Kontakt mit dem Band 96 an der Seite der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 gebracht. Zusätzlich werden die Ansaugpads 214 des Rahmen-Halteteils 202b in Kontakt mit dem Rahmen 64 gebracht.
  • Danach wird eine Ansaugkraft für das Ansaugstück 210 des Wafer-Halteteils 202a und die Ansaugpads 214 des Rahmen-Halteteils 202b erzeugt und der Wafer 4 wird durch das Ansaugstück 210 des Wafer-Halteteils 202a von der Seite der hinteren Oberfläche 4b (die Seite des Bandes 96) her angesaugt und gehalten. Zusätzlich wird der Rahmen 64 durch die Ansaugpads 214 des Rahmen-Halteteils 202b angesaugt und gehalten. Dann wird das Halten des Wafers 4 unter Ansaugung durch den Wafertisch 12 freigegeben. Dann wird der Beförderungsteil 206 betätigt und die vom Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltene Rahmeneinheit U wird vom Wafertisch 12 weg befördert.
  • Nachdem der Rahmeneinheit-Herausbeförderungsschritt ausgeführt ist, wird ein Übergangsplatzierungsschritt ausgeführt, bei dem veranlasst wird, dass die Mitte des Wafers 4 mit der Mitte des Übergangsplatzierungstisches 204 übereinstimmt und die Rahmeneinheit U vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platziert wird.
  • Bezugnehmend auf 10 wird in dem Übergangsplatzierungsschritt zunächst die von dem Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltene Rahmeneinheit U oberhalb des Abbildungsteils 224 positioniert. Danach wird der Beförderungsteil 206, der den zweidimensionalen Bewegungsmechanismus des Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 ausgestaltet, betätigt, und mindestens drei Stellen am Außenumfang des Wafers 4 der von dem Rahmeneinheit-Halteteil 202 gehaltenen Rahmeneinheit U werden durch den Abbildungsteil 224 abgebildet. Demgemäß werden die Koordinaten von mindestens drei Punkten am Außenumfang des Wafers 4 gemessen. Als nächstes werden die Mittenkoordinaten des Wafers 4 auf der Grundlage der gemessenen Koordinaten der drei Punkte erhalten.
  • Danach wird der Beförderungsteil 206 betätigt und die Mitte des Wafers 4 wird zur Mitte des ringförmigen Tragteils 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 positioniert, und der äußere Umfangsüberschussbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 wird mit einer oberen Oberfläche des ringförmigen Tragteils 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 in Kontakt gebracht. Zusätzlich wird die untere Oberfläche des Rahmens 64 mit einer oberen Oberfläche des Rahmentragteils 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 in Kontakt gebracht. Zu diesem Zeitpunkt ist die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet. Da der Bauelementbereich 18 jedoch in der Vertiefung 230 des Übergangsplatzierungstisches 204 angeordnet ist, kommen die Bauelemente 14 nicht mit dem Übergangsplatzierungstisch 204 in Berührung und eine Beschädigung der Bauelemente 14 wird verhindert.
  • Als nächstes wird das Halten des Wafers 4 unter Ansaugung durch den Wafer-Halteteil 202a gelöst, und das Halten des Rahmens 64 unter Ansaugung durch den RahmenHalteteil 202b wird gelöst, um die Rahmeneinheit U von dem Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 zum Übergangsplatzierungstisch 204 zu übertragen. Danach wird die Heizeinrichtung des Rahmentragteils 228 betätigt, um durch die Heizeinrichtung das Band 96 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U zu erwärmen. Hierdurch erweicht das Band 96 und wird in engen Kontakt mit dem Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 gebracht.
  • Nachdem der Übergangsplatzierungsschritt ausgeführt wurde, wird ein Verstärkungsteil-Entfernungsschritt ausgeführt, bei dem der ringförmige Verstärkungsteil 24 vom Wafer 4 der durch den Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus 192 herausbeförderten Rahmeneinheit U abgeschnitten und entfernt wird.
  • Bezugnehmend auf 1, 10 und 12 werden im Verstärkungsteil-Entfernungsschritt zunächst die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262 des ersten Anhebetisches 246 der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 bewegt, und die untere Oberfläche des Ansaugstücks 268 wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Rahmens 64 der vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 204 platzierten Rahmeneinheit U gebracht. Als nächstes wird eine Ansaugkraft für jedes Ansaugloch des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebetisches 246 erzeugt, und der Teil des Rahmens 64 der Rahmeneinheit U wird angesaugt und gehalten.
  • Danach werden die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262 des ersten Anhebetisches 246 betätigt und, wie in 11 dargestellt, wird die durch das Ansaugstück 268 angesaugte und gehaltene Rahmeneinheit U oberhalb der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 positioniert. Als nächstes wird der Fokuspunkt des Laserstrahls LB auf am Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 der Rahmeneinheit U positioniert.
  • Danach wird der Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 mit dem Laserstrahl LB bestrahlt, während das Ansaugstück 268 und die Rahmeneinheit U durch den Motor 266 des ersten Anhebetisches 246 gedreht werden. Dies kann eine Ablationsbearbeitung für den Ursprung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 des Wafers 4 ausführen, um die ringförmige Schneidnut 256 ausbilden. Ferner wird, wenn der Wafer 4 mit dem Laserstrahl LB bestrahlt wird, die Ansaugquelle der Laserstrahl-Bestrahlungseinheit 244 betätigt, um eine Ansaugkraft für die Ansaugdüse 254 zu erzeugen, und die aufgrund der Ablationsbearbeitung erzeugte Schmutzpartikel werden von der Ansaugdüse 254 angesaugt.
  • Als nächstes werden die entlang der X-Achse bewegbare Komponente 260 und die entlang der Z-Achse bewegbare Komponente 262 des ersten Anhebetisches 246 bewegt, und der äußere Umfangsüberschussbereich 20 der vorderen Oberfläche 4a des Wafers 4 der durch das Ansaugstück 268 angesaugten und gehaltenen Rahmeneinheit U wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des ringförmigen Tragteils 226 des Übergangsplatzierungstisches 204 gebracht. Zusätzlich wird die untere Oberfläche des Rahmens 64 mit der oberen Oberfläche des Rahmentragteils 228 des Übergangsplatzierungstisches 204 in Kontakt gebracht. Danach wird die Ansaugkraft des Ansaugstücks 268 des ersten Anhebetisches 246 deaktiviert, um die Rahmeneinheit U vom ersten Anhebetisch 246 auf den Übergangsplatzierungstisch 204 zu übertragen.
  • Als nächstes wird der Übergangsplatzierungstisch 204, der die Rahmeneinheit U aufgenommen hat, durch den Übergangsplatzierungstisch-Beförderungsteil 232 unter dem Trennungsteil 248 der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 positioniert (siehe 10). Zu diesem Zeitpunkt wird die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsteils 276 in die Bereitschaftsposition positioniert. Danach wird der zweite Anhebetisch 272 des Trennungsteils 248 abgesenkt, und eine untere Oberfläche des zweiten Anhebetisches 272 wird mit dem Band 96 des Teils der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 in Kontakt gebracht. Als nächstes wird an der unteren Oberfläche des zweiten Anhebetisches 272 eine Ansaugkraft erzeugt, und, wie in 16 dargestellt, wird der Wafer 4 der Rahmeneinheit U durch den Tischkopf 287 des zweiten Anhebetischs 272 in einem Zustand, in dem der ringförmige Verstärkungsteil 24 zum äußeren Umfang freiliegt, angesaugt und gehalten.
  • Danach wird der zweite Anhebetisch 272, der den Wafer 4 der Rahmeneinheit U ansaugt und hält, angehoben, um die Rahmeneinheit U mit dem Übergangsplatzierungstisch 204 zu trennen. Zusätzlich wird der Übergangsplatzierungstisch 204 zur unteren Seite des ersten Anhebetisches 246 verschoben. Als nächstes werden die beweglichen Stücke 288 durch die Zuführmechanismen 290 und die Tragplatten 400 durch die Z-Achsen-Zuführmechanismen 294 bewegt. Dementsprechend werden, wie in 17 dargestellt, die Aufsätze 402, welche die Keile aufweisen, veranlasst, am Außenumfang des ringförmigen Verstärkungsteils 24 einzuwirken, und die Keile der Aufsätze 402 werden zwischen dem Band 96 und dem Verstärkungsteil 24 positioniert. Zusätzlich wird der Rahmen 64 von den Kugeln 404b der Rahmentragteile 404 getragen. Ferner wird die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsteils 276 von der Bereitschaftsposition zur Sammelposition positioniert.
  • Danach wird eine Bestrahlung mit ultraviolettem Licht von dem Paar Ultraviolett-Bestrahlungsteile 270 ausgeführt, um die Haftkraft des an dem ringförmigen Verstärkungsteil 24 haftenden Bandes 96 zu verringern. Zusätzlich wird die Rahmeneinheit U zusammen mit dem zweiten Anhebetisch 272 durch den Motor 284 relativ zu der Trenneinrichtung 274 gedreht. Außerdem wird ionisierte Luft aus der Ionisierungseinrichtung 406 in Richtung der Rahmeneinheit U geblasen. Dadurch kann der ringförmige Verstärkungsteil 24 von der Rahmeneinheit U getrennt werden, wie in 18 dargestellt. Zusätzlich verbleibt beim Trennen des Verstärkungsteils 24 erzeugte statische Elektrizität nicht an der Rahmeneinheit U. Der von der Rahmeneinheit U herabgefallene Verstärkungsteil 24 wird durch die Band-Beförderungseinrichtung 300 zum Staubkasten 302 befördert und dort aufgefangen. Beim Abtrennen des Verstärkungsteils 24 könnte die Trenneinrichtung 274 relativ zur Rahmeneinheit U gedreht werden.
  • Nachdem der Verstärkungsteil-Entfernungsschritt ausgeführt ist, wird ein Herausbeförderungsschritt der ringlosen Einheit ausgeführt, bei dem die ringförmige Einheit U' wegbefördert wird, die sich aus der Entfernung des ringförmigen Verstärkungsteils 24 von der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 ergibt.
  • In dem Herausbeförderungsschritt der ringlosen Einheit wird zunächst die Band-Beförderungseinrichtung 300 des Entsorgungsteils 276 der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 von der Sammelposition in die Bereitschaftsposition positioniert. Als nächstes wird der Rahmenhalteteil 306 des Umkehrmechanismus 308 (siehe 19) des Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit unter der von dem zweiten Anhebetisch 272 angesaugten und gehaltenen ringlosen Einheit U' positioniert.
  • Danach wird der Arm 318 in einem Zustand angehoben, in dem die Ansaugpads 326 des Rahmenhalteteils 306 nach oben ausgerichtet sind, und die Ansaugpads 326 des Rahmenhalteteils 306 werden in einem Zustand, in dem die ringlose Einheit U' von dem zweiten Anhebetisch 272 getragen wird und die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 nach unten gerichtet ist, mit der Seite der unteren Oberfläche des Rahmens 64 der ringlosen Einheit U' in Kontakt gebracht.
  • Als nächstes wird eine Ansaugkraft für die Ansaugpads 326 des Rahmenhalteteils 306 erzeugt und der Rahmen 64 der ringlosen Einheit U' wird durch die Ansaugpads 326 angesaugt und gehalten. Danach wird das Halten der ringlosen Einheit U' unter Ansaugung durch den zweiten Anhebetisch 272 gelöst. Demgemäß wird die ringlose Einheit U' vom zweiten Anhebetisch 272 der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit 194 zum Rahmenhalteteil 306 des Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit übergeben.
  • Nachdem der Herausbeförderungsschritt der ringlosen Einheit ausgeführt ist, wird ein Unterbringungsschritt der durch den Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit herausbeförderten ringlosen Einheit U' ausgeführt.
  • In dem Unterbringungsschritt der ringlosen Einheit wird zunächst der Umkehrmechanismus 308 des Mechanismus 196 zum Herausbefördern der ringlosen Einheit auf den Kopf gestellt, und die von dem Rahmenhalteteil 306 angesaugte und gehaltene ringlose Einheit U' wird auf den Kopf gestellt. Dadurch ist die ringlose Einheit U' unter dem Rahmenhalteteil 306 angeordnet, und die vordere Oberfläche 4a des Wafers 4 ist nach oben gerichtet.
  • Als nächstes werden die entlang der Y-Achse bewegbare Komponente 316 und der Arm 318 des Umkehrmechanismus 308 bewegt, und die ringlose Einheit U' wird mit oberen Oberflächen des Paares von Tragplatten 328 des Tragteils 310 für die ringlose Einheit in Kontakt gebracht. Zu diesem Zeitpunkt wird der Abstand zwischen dem Paar von Tragplatten 328 durch den Abstand-Einstellungsmechanismus verringert, und das Paar von Tragplatten 328 steht in engem Kontakt miteinander.
  • Danach wird das Halten der ringlosen Einheit U' unter Ansaugung durch den Rahmenhalteteil 306 freigegeben, um die ringlose Einheit U' an dem Paar von Tragplatten 328 zu platzieren. Als nächstes werden ein Durchhang und Falten des Bandes 96, die aufgrund der Entfernung des Verstärkungsteils 24 verursacht wurden, beseitigt, indem die an jeder Tragplatte 328 angebrachte Heizeinrichtung betätigt und das Band 96 der ringlosen Einheit U' erwärmt wird. Dann wird die ringlose Einheit U' angesaugt und gehalten und durch den Rahmenhalteteil 306 wieder angehoben.
  • Als nächstes wird, nachdem der Abstand zwischen dem Paar Tragplatten 328 durch den Abstand-Einstellungsmechanismus vergrößert wurde, die ringlose Einheit U' an den oberen Oberflächen der Tragplatten 328 platziert. Dann wird, wie in 21 dargestellt, die ringlose Einheit U', die von dem Tragteil 310 für die ringlose Einheit getragen wird, durch den Drückteil 338 des Drückteils 312 gedrückt und die ringlose Einheit U' wird veranlasst, in die an dem Rahmenkassetten-Tisch 200 platzierte Rahmenkassette 198 einzutreten und wird darin untergebracht.
  • Die Ausgestaltung der dargestellten Ausführungsform ist wie oben beschrieben. In der Bearbeitungsvorrichtung 2 der dargestellten Ausführungsform ist ein Arbeitsaufwand einfach, um das Teilungsband 96 an dem Teil der hinteren Oberfläche 4b des Wafers 4 anzuhaften, bei dem der ringförmige Verstärkungsteil 24 in einer vorspringenden Form an der hinteren Oberfläche 4b, dem äußeren Umfangsüberschussbereich 20 entsprechend, ausgebildet ist, um den Wafer 4 mit dem Rahmen 64 zu integrieren. Zusätzlich ist es einfach, den ringförmigen Verstärkungsteil 24 abzuschneiden und ihn vom Wafer 4 zu entfernen, und die Produktivität wird günstig.
  • Ferner wird in der Bearbeitungsvorrichtung 2 der dargestellten Ausführungsform das Inertgas N2 oder dergleichen an die hintere Oberfläche 4b des Wafers 4 aufgesprüht, wenn der Wafer 4 durch den Wafer-Herausbeförderungsmechanismus 10 heausbefördert wird. Daher kann eine Oxidation der hinteren Oberfläche (beispielsweise der hinteren Oberfläche, die mit einer Metallfolie aus Kupfer oder dergleichen beschichtet ist) des Wafers 4 gehemmt werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 201062375 [0003]

Claims (3)

  1. Bearbeitungsvorrichtung, die einen ringförmigen Verstärkungsteil mit einer vorspringenden Form von einem Wafer entfernt, wobei der ringförmige Verstärkungsteil in der vorspringenden Form an einem Teil einer hinteren Oberfläche des Wafers ausgebildet ist, wobei der Teil der hinteren Oberfläche einem äußeren Umfangsüberschussbereich entspricht, wobei die Bearbeitungsvorrichtung aufweist: einen Waferkassetten-Tisch, an dem eine Waferkassette, in der mehrere Wafer untergebracht werden, platziert ist; einen Wafer-Herausbeförderungsmechanismus, der den Wafer aus der an dem Waferkassetten-Tisch platzierten Waferkassette herausbefördert; einen Wafertisch, der eine Seite einer vorderen Oberfläche des von dem Wafer-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Wafers trägt; eine Rahmenunterbringungseinheit, die mehrere ringförmige Rahmen unterbringt, von denen jeder einen Öffnungsteil darin ausgebildet aufweist, der den Wafer unterbringt; einen Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus, der den Rahmen aus der Rahmenunterbringungseinheit herausbefördert; einen Rahmentisch, der den durch den Rahmen-Herausbeförderungsmechanismus herausbeförderten Rahmen trägt; eine Band-Anhafteinheit, die über dem Rahmentisch angeordnet ist und ein Band an dem Rahmen anhaftet; einen Beförderungsmechanismus für einen Rahmen mit angebrachtem Band, der den Rahmen, an dem das Band angehaftet ist, zu dem Wafertisch befördert, den Öffnungsteil des Rahmens an der hinteren Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers positioniert und einen Rahmen mit angebrachtem Band an dem Wafertisch platziert; eine Band-Druckverbindungseinheit, die ein Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers ausführt; einen Rahmeneinheit-Herausbeförderungsmechanismus, der eine Rahmeneinheit, bei der das Band des Rahmens mit angebrachtem Band und die hintere Oberfläche des Wafers durch die Band-Druckverbindungseinheit druckverbunden sind, von dem Wafertisch wegbefördert und die Rahmeneinheit vorübergehend an einem Übergangsplatzierungstisch platziert; eine Verstärkungsteil-Entfernungseinheit, die den ringförmigen Verstärkungsteil von dem Wafer der am Übergangsplatzierungstisch platzierten Rahmeneinheit schneidet und entfernt; einen Mechanismus zum Herausbefördern der ringlosen Einheit, der eine ringlose Einheit, die aus der Entfernung des ringförmigen Verstärkungsteils resultiert, von der Verstärkungsteil-Entfernungseinheit herausbefördert; und einen Rahmenkassetten-Tisch, an dem eine Rahmenkassette platziert ist, welche die von dem Mechanismus zum Herausbefördern der ringlosen Einheit herausbeförderte ringlose Einheit unterbringt, wobei der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus einen Bernoulli-Einspannmechanismus aufweist, der Gas an die hintere Oberfläche des Wafers ausstößt und einen Unterdruck erzeugt, und das Gas ein Inertgas ist, und der Wafer-Herausbeförderungsmechanismus das Inertgas aus dem Bernoulli-Einspannmechanismus ausstößt, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche des Wafers zu hemmen, wenn der Wafer herausbefördert wird.
  2. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Band-Druckverbindungseinheit eine obere Kammer, die über dem Wafertisch angeordnet ist, eine untere Kammer, in welcher der Wafertisch untergebracht ist, einen Anhebemechanismus, der die obere Kammer anhebt und absenkt und einen geschlossenen Zustand, in dem die obere Kammer mit der unteren Kammer in Kontakt gebracht ist, und einen offenen Zustand, in dem die obere Kammer von der unteren Kammer getrennt ist, erzeugt, einen Vakuumteil, der die obere Kammer und die untere Kammer in dem geschlossenen Zustand in einen Vakuumzustand versetzt, und einen Teil zum Öffnen zur Atmosphäre aufweist, der die obere Kammer und die untere Kammer zur Atmosphäre öffnet, die obere Kammer Inertgas an die hintere Oberfläche des von dem Wafertisch getragenen Wafers sprüht, um eine Oxidation der hinteren Oberfläche des Wafers zu hemmen, und in einem Zustand, in dem das Band des Rahmens mit angebrachtem Band an der hinteren Oberfläche des Wafers positioniert ist, der Anhebemechanismus betätigt wird, um den geschlossenen Zustand aufrechtzuhalten, das Sprühen des Inertgases gestoppt wird und ein Vakuumzustand erzeugt wird, und ein Druckverbinden des Bandes des Rahmens mit angebrachtem Band mit der hinteren Oberfläche des Wafers durch eine in der oberen Kammer angeordnete Drückwalze ausgeführt wird.
  3. Bearbeitungsvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Wafertisch eine Erwärmungseinheit aufweist.
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