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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Befestigungsverfahren und eine Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Bandes an einem Wafer.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Vakuum-Wafer-Anbringeinrichtungen werden im Stand der Technik häufig als Vorrichtung zum Befestigen eines Bandes an einem Wafer verwendet. Eine Vakuum-Wafer-Anbringeinrichtung weist eine Vakuumkammer auf, um einen Wafer darin aufzunehmen und ein Band an dem Wafer zu befestigen, während er in einem Vakuum gehalten wird (siehe beispielsweise die japanische Offenlegungsschrift Nr.
2014-150109 ).
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Da ein Band in der evakuierten Vakuumkammer an einem Wafer befestigt wird, ist die Vakuumkammer insofern vorteilhaft, als verhindert wird, dass das Band aufgrund von Luftblasen, die andernfalls zwischen dem Wafer und dem Band eingeschlossen würden, und Falten, die andernfalls in dem Band ausgebildet würden, nicht ordnungsgemäß an dem Wafer befestigt wird.
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Wenn ein Wafer beim Befestigen eines Bandes nicht in seiner Position gesichert ist, könnte der Wafer dazu neigen, sich zu bewegen und Schaden zu erleiden. In einem Fall, in dem ein an einem Ringrahmen in abdeckender Beziehung zur Öffnung des Ringrahmens befestigtes Band an einem Wafer befestigt werden soll, könnte der Wafer, wenn sich der Wafer beim Vorgang eines Befestigens des Bandes an dem Wafer bewegt, nicht in einer korrekten Position in Bezug auf den Ringrahmen an dem Band befestigt werden.
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Die in der japanischen Offenlegungsschrift Nr.
2014-150109 offenbarte Vakuumkammer verwendet eine elektrostatische Einspanneinrichtung, um einen Wafer in der Vakuumkammer hinsichtlich seiner Position zu positionieren. Im Wesentlichen sind elektrostatische Einspanneinrichtungen sehr teuer und erfordern für ihren Betrieb eine Hochspannungsstromversorgung. Daher sind Forderungen nach einer Fixierung eines Wafers in einer Vakuumkammer ohne Verwendung einer elektrostatischen Einspanneinrichtung vorhanden.
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Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Befestigungsverfahren und eine Befestigungsvorrichtung zum ordnungsgemäßen Befestigen eines Bandes an einem Wafer ohne die Verwendung einer elektrostatischen Einspanneinrichtung vorzusehen.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Befestigungsverfahren zum Befestigen eines Bandes an einem Wafer bereitgestellt, umfassend: einen Halteschritt eines Haltens des Wafers unter Ansaugung an einem Ansaugtisch, einen Positionierschritt, vor oder nach dem Halteschritt, eines Positionierens des Bandes in einer zugewandten Beziehung zu dem Wafer an dem Ansaugtisch und eines Positionierens einer Bandbefestigungswalze in einer zugewandten Beziehung zu dem Wafer, wobei das Band dazwischen angeordnet ist, einen Drückschritt, nach dem Halteschritt und dem Positionierschritt, eines Drückens des Bandes mit der Bandbefestigungswalze gegen den Wafer und eines Drückens des Wafers mit der Bandbefestigungswalze gegen den Ansaugtisch, einen Evakuierungsschritt, nach dem Drückschritt, eines Evakuierens einer Vakuumkammer, die den Ansaugtisch, der den Wafer unter Ansaugung daran hält, und die Bandbefestigungswalze unterbringt, während die Bandbefestigungswalze den Wafer drückt, und einen Befestigungsschritt, nach dem Evakuierungsschritt, eines Veranlassens, dass die Bandbefestigungswalze auf dem Band rollt, um das Band an dem Wafer zu befestigen, während die Bandbefestigungswalze den Wafer drückt.
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Bevorzugt umfasst der Drückschritt einen Schritt eines Veranlassens, dass die Bandbefestigungswalze einen zentralen Bereich des Wafers durch das dazwischen angeordnete Band drückt. Alternativ umfasst der Drückschritt einen Schritt eines Veranlassens, dass die Bandbefestigungswalze einen äußeren Umfangsabschnitt des Wafers durch das dazwischen angeordnete Band drückt.
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Bevorzugt weist das Band keine Klebstoffschicht auf und der Befestigungsschritt umfasst einen Schritt eines Befestigens des Bandes an dem Wafer, während der Wafer und das Band erwärmt werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Befestigungsvorrichtung, die ein Band an einem Wafer befestigt, bereitgestellt, aufweisend: einen Ansaugtisch zum Halten des Wafers unter Ansaugung daran, einen Bandhaltetisch, um das Band daran in einer zugewandten Beziehung zu dem Wafer an dem Ansaugtisch zu halten, eine Bandbefestigungswalze, die in einer dem Wafer zugewandten Beziehung angeordnet ist, wobei das Band dazwischen angeordnet ist, und die entlang einer Richtung über eine Vorderseite des Wafers und einer Richtung entlang der Vorderseite des Wafers beweglich ist, eine Vakuumkammer zum Unterbringen des Ansaugtisches, des Bandhaltetisches und der Bandbefestigungswalze darin, wobei die Vakuumkammer evakuierbar ist, und eine Steuerungseinheit, die ausgestaltet ist, um die Bandbefestigungswalze und die Vakuumkammer zu steuern, wobei die Steuerungseinheit, während die Bandbefestigungswalze gesteuert wird, um das Band gegen die Vorderseite des Wafers zu drücken, und die Bandbefestigungswalze gesteuert wird, um den Wafer gegen den Ansaugtisch zu drücken, die Vakuumkammer evakuiert und die Bandbefestigungswalze steuert, um auf dem Band zu rollen, während die Bandbefestigungswalze den Wafer drückt.
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Die vorliegende Erfindung stellt einen Vorteil dahingehend bereit, dass es möglich ist, ein Band ordnungsgemäß an einem Wafer zu befestigen, ohne eine elektrostatische Einspanneinrichtung zu verwenden.
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Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die ein Ausgestaltungsbeispiel einer Befestigungsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
- 2 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch das Ausgestaltungsbeispiel der in 1 dargestellten Befestigungsvorrichtung darstellt;
- 3 ist ein Flussdiagramm der Abfolge eines Befestigungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform;
- 4 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch einen Drückschritt des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens darstellt;
- 5 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise aufweist, in der eine Bandbefestigungswalze in einer Y-Achsen-Richtung in einem Befestigungsschritt des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zu einer Position oberhalb eines Endes eines Wafers bewegt worden ist;
- 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise darstellt, in der die Bandbefestigungswalze in dem Befestigungsschritt des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zu einer Position oberhalb eines gegenüberliegenden Endes des Wafers in der Y-Achsen-Richtung bewegt worden ist;
- 7 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise darstellt, in der eine Vakuumkammer in dem Befestigungsschritt des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zur Atmosphäre belüftet wurde;
- 8 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch einen Drückschritt eines Befestigungsverfahrens gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
- 9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise darstellt, in der eine Bandbefestigungswalze in einem Befestigungsschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der zweiten Ausführungsform zu einer Position oberhalb eines Endes eines Wafers in einer Y-Achsen-Richtung bewegt wurde;
- 10 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch einen Drückschritt eines Befestigungsverfahrens gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
- 11 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise darstellt, in der eine Bandbefestigungswalze zu einer Position oberhalb eines zentralen Bereichs eines Wafers in der Y-Achsen-Richtung im Drückschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der dritten Ausführungsform bewegt wurde; und
- 12 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die schematisch eine Art und Weise darstellt, in der die Bandbefestigungswalze in dem Befestigungsschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der dritten Ausführungsform zu einer Position oberhalb eines Endes des Wafers in der Y-Achsen-Richtung bewegt wurde.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen im Detail beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der nachstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Die nachstehend beschriebenen Komponenten decken diejenigen ab, die der Fachmann leicht voraussehen kann, und diejenigen, die im Wesentlichen mit den oben beschriebenen identisch sind. Darüber hinaus können die nachstehend beschriebenen Komponenten in geeigneter Weise kombiniert werden. Verschiedene Auslassungen, Austauschungen oder Änderungen der Anordnungen könnten vorgenommen werden, ohne vom Bereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. In der nachstehenden Beschreibung sind die Komponenten, die zueinander identisch sind, durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet.
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Erste Ausführungsform
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Eine Befestigungsvorrichtung und ein Befestigungsverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1 stellt ein Ausgestaltungsbeispiel der Befestigungsvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform in einer Explosionsperspektive dar.
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2 stellt schematisch im vergrößerten Querschnitt das Ausgestaltungsbeispiel der in 1 dargestellten Befestigungsvorrichtung dar.
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Die mit 1 bezeichnete Befestigungsvorrichtung gemäß der in 1 dargestellten ersten Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Befestigen eines Bandes 210 an einer Vorderseite 203 eines Wafers 200, der ebenfalls in 2 dargestellt ist. Der Wafer 200, an dem das Band 210 durch die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform befestigt werden soll, weist einen scheibenförmigen Halbleiterwafer, einen Optikbauelementwafer oder dergleichen mit Substrat 201 aus Silizium (Si), Saphir (Al2O3), Galliumarsenid (GaAs), Siliziumkarbid (SiC) oder dergleichen auf.
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Wie in 1 dargestellt, weist der Wafer 200 mehrere Bauelemente 204 auf, die in entsprechenden Bereichen ausgebildet sind, die an der Vorderseite 203 durch mehrere sich kreuzende vorgesehene Teilungslinien 202 unterteilt sind. Jedes der Bauelemente 204 könnte beispielsweise eine Schaltung wie eine integrierte Schaltung (IC) oder eine Large-Scale-Integration-Schaltung (LSI), einen Abbildungssensor wie ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) oder einen komplementären Metalloxid-Halbleiter (CMOS), ein mikroelektromechanisches System (MEMS) oder ähnliches aufweisen.
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Gemäß der ersten Ausführungsform ist ein Ringrahmen 211 an der unteren Oberfläche eines äußeren Randabschnitts eines Bandes 210 befestigt, das als eine kreisförmige Folie geformt ist, deren Durchmesser größer ist als der des Wafers 200. Das Band 210 ist an der Vorderseite 203 des Wafers 200 befestigt und wird in einer Öffnung getragen, die in dem Ringrahmen 211 definiert ist. Der Wafer 200 wird entlang der vorgesehenen Teilungslinien 202 in einzelne Bauelementchips geteilt, welche die jeweiligen Bauelemente 204 aufweisen.
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Das Band 210 ist aus einem thermoplastischem Kunststoff ausgebildet, ist in einer bandähnlichen Form ausgebildet und weist einen ebenen Bereich auf, der größer als der Bereich des Wafers 200 ist. Das Band 210 weist eine Vorderseite und eine Rückseite auf, die eben sind. Der thermoplastische Kunststoff, aus dem das Band 210 hergestellt ist, ist biegsam und nicht klebend. Das Band 210 weist keine Klebstoffschicht aus einem Haftkunststoff auf. Gemäß der ersten Ausführungsform ist das Band 210 beispielsweise aus Polyolefin-Kunststoff als thermoplastischem Kunststoff ausgebildet. Gemäß der ersten Ausführungsform weist das Band 210 eine Dicke in einem Bereich von 50 bis 150 um auf. Gemäß der vorliegenden Erfindung könnte das Band 210 eine Klebstoffschicht aufweisen.
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Die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Befestigen des Bandes 210, das einen größeren Durchmesser als der Wafer 200 hat und einen äußeren Rand aufweist, der an dem Ringrahmen 211 befestigt ist, an der Vorderseite 203 des Wafers 200. Wie in 1 und 2 dargestellt, weist die Befestigungsvorrichtung 1 einen Ansaugtisch 10, einen Bandhaltetisch 20, eine Erwärmungseinheit 30, eine Bandbefestigungswalze 40, eine Walzenbewegungseinheit 50, eine Vakuumkammer 60, eine Anhebe- und Absenkeinheit 70 und eine Steuerungseinheit 100 auf.
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Der Ansaugtisch 10 hält den Wafer 200 sicher an einer oberen Halteoberfläche 11, die parallel zu horizontalen Linien liegt. Der Ansaugtisch 10 hat die Form einer kreisförmigen Platte, die den gleichen Durchmesser wie der Wafer 200 hat, und ist aus poröser Keramik oder ähnlichem ausgebildet. Der Ansaugtisch 10 ist über einen Ansaugkanal 12, der ein Ein-Aus-Ventil 13 aufweist, mit einer Ansaugquelle 14, wie beispielsweise einem Ejektor, verbunden. Wenn der Wafer 200 an dem Ansaugtisch 10 platziert wird, wird die Rückseite 205 des Wafers 200 in Kontakt mit der Halteoberfläche 11 gehalten. Der an der Halteoberfläche 11 platzierte Wafer 200 wird daran durch einen von der Ansaugquelle 14 erzeugten und auf die Halteoberfläche 11 einwirkenden Unterdruck gehalten.
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Der Bandhaltetisch 20 hält das Band 210 in zugewandter Beziehung zum Wafer 200 an dem Ansaugtisch 10. Gemäß der ersten Ausführungsform hat der Bandhaltetisch 20 eine ringförmige Form, deren Außen- und Innendurchmesser mit dem Außen- bzw. Innendurchmesser des Ringrahmens 211 übereinstimmen. Der Bandhaltetisch 20 weist eine obere Auflageoberfläche 21 auf, die parallel zu horizontalen Richtungen liegt. Der Ringrahmen 211, der am äußeren Randabschnitt des Bandes 210 befestigt ist, ist an der oberen Auflageoberfläche 21 des Bandhaltetisches 20 platziert, so dass der Bandhaltetisch 20 das Band 210 durch den dazwischen angeordneten Ringrahmen 211 hält.
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Der Bandhaltetisch 20 ist koaxial zum Ansaugtisch 10 angeordnet, wobei die Auflageoberfläche 21 höher liegt als die Halteoberfläche 11. Da der an der unteren Oberfläche des äußeren Randabschnitts des Bandes 210 befestigte Ringrahmen 211 an der Auflageoberfläche 21 platziert ist, die höher als die Halteoberfläche 11 liegt, hält der Bandhaltetisch 20 das Band 210 in einer dem Wafer 200 zugewandten Bezieung am Ansaugtisch 10 entlang von Z-Achsen-Richtungen, die parallel zu vertikalen Richtungen liegen.
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Die Erwärmungseinheit 30 bringt Infrarotstrahlen auf das am Bandhaltetisch 20 und am Ansaugtisch 10 gehaltene Band 210 auf, um dadurch das Band 210 direkt zu erwärmen und den Wafer 200 durch den Ansaugtisch 10 zu erwärmen. Die Erwärmungseinheit 30 hat die Form einer kreisförmigen Platte, deren Durchmesser größer ist als der Innendurchmesser des Ringrahmens 211, und ist koaxial zum Ansaugtisch 10 und dem Bandhaltetisch 20 angeordnet. Die Erwärmungseinheit 30 ist unterhalb des Ansaugtisches 10 angeordnet.
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Die Bandbefestigungswalze 40 ist entlang der Z-Achsen-Richtungen dem am Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafer 200 zugewandt, wobei das am Bandhaltetisch 20 gehaltene Band 210 dazwischen angeordnet ist. Die Bandbefestigungswalze 40 ist entlang der Z-Achsen-Richtungen über die (in der ersten Ausführungsform senkrecht zur) Vorderseite 203 des Wafers 200 und auch entlang von Y-Achsen-Richtungen beweglich, die sich entlang der Vorderseite 203 des Wafers 200 und senkrecht zur Achse der Bandbefestigungswalze 40 erstrecken.
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Die Bandbefestigungswalze 40 wird drehbar an einem Tragelement 41 zur Drehung um ihre Achse, die sich parallel zu den horizontalen Richtungen erstreckt, getragen und ist oberhalb des am Bandhaltetisch 20 gehaltenen Bandes 210 und des am Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafers 200 angeordnet. Die Achse der Bandbefestigungswalze 40 erstreckt sich parallel zu den X-Achsen-Richtungen, die parallel zu den horizontalen Richtungen und senkrecht zu den Y-Achsen-Richtungen verlaufen.
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Im Betrieb wird die Bandbefestigungswalze 40 in den Y-Achsen-Richtungen entlang der Vorderseite 203 des Wafers 200 durch die Walzenbewegungseinheit 50 bewegt und in den Z-Achsen-Richtungen durch die Anhebe- und Absenkeinheit 70 bewegt. Beim Absenken durch die Anhebe- und Absenkeinheit 70 schiebt die Bandbefestigungswalze 40 das am Bandhaltetisch 20 gehaltene Band 210 in Richtung des Wafers 200 und des Ansaugtisches 10 und drückt das Band 210 gegen den Wafer 200 und drückt den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10.
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Die Bandbefestigungswalze 40 ist somit in einer Position platziert, in der die Bandbefestigungswalze 40, wenn sie von der Anhebe- und Absenkeinheit 70 abgesenkt wird, das Band 210 gegen den Wafer 200 drückt und auch den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt. Außerdem rollt die Bandbefestigungswalze 40, wenn sie von der Anhebe- und Absenkeinheit 70 abgesenkt und von der Walzenbewegungseinheit 50 entlang der Vorderseite 203 des Wafers 200 bewegt wird, auf dem Band 210, während sie das Band 210, das an dem Bandhaltetisch 20 gehalten wird, gegen den Wafer 200 drückt und den Wafer 200 auch gegen den Ansaugtisch 10 drückt.
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Die Walzenbewegungseinheit 50 bewegt die Bandbefestigungswalze 40 in den Y-Achsen-Richtungen. Die Walzenbewegungseinheit 50 weist eine bekannte Kugelgewindespindel 51, die operativ mit dem Tragelement 41 gekoppelt und um eine Achse parallel zu den Y-Achsen-Richtungen drehbar ist, einen Elektromotor 52 zum Drehen der Kugelgewindespindel 51 um ihre Achse, um das Tragelement 41 entlang der Y-Achsen-Richtungen zu bewegen, und ein Paar bekannter Führungsschienen 53 auf, die sich entlang der Y-Achsen-Richtungen erstrecken, um das Tragelement 41 zu tragen und zu führen, damit es sich entlang der Y-Achsen-Richtungen bewegt.
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Die Vakuumkammer 60 weist einen Behälter auf, in dem der Ansaugtisch 10, der Bandhaltetisch 20, die Erwärmungseinheit 30, die Bandbefestigungswalze 40 und die Walzenbewegungseinheit 50 untergebracht sind. Der Behälter kann evakuiert werden, um in ihm ein Vakuum zu erzeugen. Die Vakuumkammer 60 weist ein oberes Gehäuse 61 und ein unteres Gehäuse 62, die wählbar aufeinander zu und voneinander weg entfernt werden können, zwischen einem Zustand, in dem ihre äußeren Ränder in Kontakt miteinander gehalten werden, und einem anderen Zustand, in dem ihre äußeren Ränder voneinander beabstandet sind, und eine Vakuumpumpe 64 auf, die mit dem unteren Gehäuse 62 über ein Ein-Aus-Ventil 63 verbunden ist.
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Das obere und das untere Gehäuse 61 und 62 weisen jeweils eine kreisförmige Platte 65, deren Durchmesser größer ist als der Außendurchmesser des Ringrahmens 211, sowie eine hohlzylindrische Wand 66 auf, die sich senkrecht von einem äußeren Rand der kreisförmigen Platte 65 erstreckt. Das obere und das untere Gehäuse 61 und 62 weisen die kreisförmigen Platten mit demselben Außendurchmesser auf. Das obere und das untere Gehäuse 61 und 62 sind koaxial zueinander angeordnet und weisen entlang der Z-Achsen-Richtungen jeweils einander zugewandte innere Räume oder Öffnungen auf. Das obere Gehäuse 61 ist durch die Anhebe- und Absenkeinheit 70 vertikal bewegbar.
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Wenn das obere Gehäuse 61 durch die Anhebe- und Absenkeinheit 70 abgesenkt wird, werden die äußeren Ränder der hohlzylindrischen Wände 66 des oberen und unteren Gehäuses 61 und 62 in einer luftdichten Weise in engen Kontakt miteinander gebracht. Der innere Raum der Vakuumkammer 60 ist nun nach außen hin isoliert und hermetisch abgeschlossen. Das untere Gehäuse 62 bringt den Ansaugtisch 10, den Bandhaltetisch 20 und die Erwärmungseinheit 30 sicher darin unter. Das obere Gehäuse 61 bringt darin die Walzenbewegungseinheit 50 mit den hinsichtlich ihrer Position befestigten Führungsschienen 53 auf.
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Die Steuerungseinheit 100 steuert die Komponenten der Befestigungsvorrichtung 1, die den Ansaugtisch 10, den Bandhaltetisch 20, die Bandbefestigungswalze 40 und die Vakuumkammer 60 beinhalten, um die Befestigungsvorrichtung 1 in die Lage zu versetzen, einen Bandbefestigungsprozess eines Befestigens des Bandes 210 an der Vorderseite 203 des Wafers 200 durchzuführen. Die Steuerungseinheit 100 weist einen Computer zum Ausführen von Computerprogrammen auf, die den Bandbefestigungsprozess betreffen. Der Computer weist eine arithmetische Bearbeitungsvorrichtung auf, die einen Mikroprozessor wie beispielsweise eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), eine Speichereinheit mit einem Speicher wie beispielsweise einem Festspeicher (ROM) oder einem Festspeicher (RAM) und eine Eingabe/Ausgabeschnittstellenvorrichtung aufweist.
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Die arithmetische Bearbeitungsvorrichtung der Steuerungseinheit 100 liest im ROM gespeicherte Computerprogramme und führt die Computerprogramme im RAM aus, um Steuersignale zum Steuern der Befestigungsvorrichtung 1 zu erzeugen. Die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung gibt dann die erzeugten Steuersignale über die Eingabe/Ausgabeschnittstellenvorrichtung zu den Komponenten der Befestigungsvorrichtung 1 aus.
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Die Steuerungseinheit 100 ist elektrisch mit einer nicht dargestellten Anzeigeeinheit, wie beispielsweise einer Flüssigkristall-Anzeigeeinrichtung, zum Anzeigen von Zuständen und Abbildungen in einem Bearbeitungsvorgang, und einer nicht dargestellten Eingabeeinheit verbunden, die von einem Bediener der Befestigungsvorrichtung 1 zum Registrieren von Bearbeitungsinhaltsinformationen usw. verwendet werden kann. Die Eingabeeinheit könnte zumindest ein in der Anzeigeeinheit enthaltenes Berührungsfeld oder eine Tastatur usw. aufweisen.
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Ein durch die Befestigungsvorrichtung 1 der obigen Ausgestaltung ausgeführter Bandbefestigungsprozess, d.h. das Befestigungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform, wird hierein im Folgenden beschrieben. 3 ist ein Flussdiagramm des Ablaufs des Befestigungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform.
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Das Befestigungsverfahren ist ein Verfahren, das von der Befestigungsvorrichtung 1 ausgeführt wird, um das Band 210 an dem Wafer 200 zu befestigen. Die Befestigungsvorrichtung 1 der obigen Ausgestaltung führt den Bandbefestigungsvorgang, d.h. das Befestigungsverfahren, durch, wenn die Steuerungseinheit 100 die Komponenten der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der in 3 dargestellten Abfolge steuert. Wie in 3 dargestellt, weist das Befestigungsverfahren einen Positionierschritt 1001, einen Halteschritt 1002, einen Drückschritt 1003, einen Evakuierungsschritt 1004 und einen Befestigungsschritt 1005 auf.
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(Positionierschritt)
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Der Positionierschritt 1001 ist ein Schritt eines Positionierens des Bandes 210 in einer zugewandten Beziehung zu dem Wafer 200 an dem Ansaugtisch 10 und auch eines Positionierens der Bandbefestigungswalze 40 in einer zugewandten Beziehung zu dem Wafer 200 mit dem dazwischen angeordneten Band 210, vor dem Halteschritt 1002. Im Positionierschritt 1001 hebt insbesondere die Anhebe- und Absenkeinheit 70 das obere Gehäuse 61 an, um die Vakuumkammer 60 zur Atmosphäre hin zu belüften. Dann wird die Rückseite 205 des Wafers 200 an der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 platziert, und der Ringrahmen 211, an dem der äußere Randabschnitt des Bandes 210 befestigt wurde, wird an dem Bandhaltetisch 20 positioniert, wodurch das Band 210 in einer zugewandten Beziehung zum Wafer 200 an dem Ansaugtisch 10 positioniert wird und auch die Bandbefestigungswalze 40 in einer zugewandten Beziehung zum Wafer 200 positioniert wird, wobei das Band 210 dazwischen angeordnet ist.
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(Halteschritt)
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Der Halteschritt 1002 ist ein Schritt eines Haltens des Wafers 200 unter Ansaugung an dem Ansaugtisch 10. Im Halteschritt 1002 wird, insbesondere, wenn die Steuerungseinheit 100 einen Betriebsstartbefehl vom Bediener über die Eingabeeinheit oder dergleichen erhält, die Vakuumkammer 60 zur Atmosphäre hin belüftet. Dann öffnet die Steuerungseinheit 100 das Ein-Aus-Ventil 13, um einen Unterdruck von der Ansaugquelle 14 auf die Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 aufzubringen, wodurch die Rückseite 205 des Wafers 200 unter Ansaugung an der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 gehalten wird. Die Steuerungseinheit 100 versorgt die Erwärmungseinheit 30 mit Energie, um das an dem Bandhaltetisch 20 gehaltene Band 210 zu erwärmen, um das Band 210 zu erweichen, und auch um den an dem Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafer 200 zu erwärmen.
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(Drückschritt)
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4 stellt schematisch in einem vergrößerten Querschnitt den Drückschritt 1003 des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens dar. Der Drückschritt 1003 ist ein Schritt eines Drückens des Bandes 210 gegen den Wafer 200 mit der Bandbefestigungswalze 40 und auch eines Drückens des Wafers 200 gegen den Ansaugtisch 10 mit der Bandbefestigungswalze 40, nach dem Positionierschritt 1001 und dem Halteschritt 1002.
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Im Drückschritt 1003 steuert die Steuerungseinheit 100 insbesondere die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 über einem zentralen Bereich der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 in den Y-Achsen-Richtungen zu positionieren, und steuert auch die Anhebe- und Absenkeinheit 70, um das obere Gehäuse 61 abzusenken, was wobei veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 einen zentralen Bereich des Bandes 210 in den Y-Achsen-Richtungen gegen einen zentralen Bereich des Wafers 200 drückt, und veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, wie in 4 dargestellt. Gemäß der ersten Ausführungsform drückt die Bandbefestigungswalze 40 in dem Drückschritt 1003 den zentralen Bereich des Wafers 200 durch das dazwischen angeordnete Band 210.
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(Evakuierungsschritt)
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Der Evakuierungsschritt 1004 ist ein Schritt eines Evakuierens der Vakuumkammer 60, die den Ansaugtisch 10, der den Wafer 200 unter Ansaugung daran hält, und die Bandbefestigungswalze 40 aufnimmt, während die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 drückt, wobei nach dem Drückschritt 1003 ein Vakuum in der Vakuumkammer 60 erzeugt wird. Gemäß der ersten Ausführungsform öffnet die Steuerungseinheit 100 im Evakuierungsschritt 1004, insbesondere, während die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 durch das Band 210 gegen den Ansaugtisch 10 drückt und die Walzenbewegungseinheit 50 ein Bewegen der Bandbefestigungswalze 40 anhält, das Ein-Aus-Ventil 63 und betätigt die Vakuumpumpe 64, um die Vakuumkammer 60 zu evakuieren, wobei ein Vakuum in der Vakuumkammer 60 erzeugt wird. Das Vakuum, auf das hier Bezug genommen wird, stellt einen Druck dar, der niedriger als der Atmosphärendruck ist und auch als ein Unterdruck bezeichnet wird.
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(Befestigungsschritt)
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5 stellt in einem vergrößerten Querschnitt schematisch die Art und Weise dar, in der die Bandbefestigungswalze 40 in dem Befestigungsschritt 1005 des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zu einer Position oberhalb eines Endes des Wafers 200 in einer der Y-Achsen-Richtungen bewegt worden ist. 6 stellt in einem vergrößerten Querschnitt schematisch die Weise dar, wie die Bandbefestigungswalze 40 in dem Befestigungsschritt 1005 des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zu einer Position oberhalb eines gegenüberliegenden Endes des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung bewegt worden ist. 7 stellt schematisch in einem vergrößerten Querschnitt die Weise dar, wie die Vakuumkammer 60 in dem Befestigungsschritt 1005 des in 3 dargestellten Befestigungsverfahrens zur Atmosphäre belüftet wurde.
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Der Befestigungsschritt 1005 ist ein Schritt eines Befestigens des Bandes 210 an dem Wafer 200, indem die Bandbefestigungswalze 40 veranlasst wird, auf dem Band 210 zu rollen, während die Bandbefestigungswalze 40 gegen den Wafer 200 gedrückt wird, nach dem Evakuierungsschritt 1004. Im Befestigungsschritt 1005, insbesondere während die Vakuumkammer 60 evakuiert wird, um darin ein Vakuum zu erzeugen, steuert die Steuerungseinheit 100 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 in Richtung eines Endes des Wafers 200 in einer der Y-Achsen-Richtungen zu bewegen, während der Zeit, in der die Bandbefestigungswalze 40 den unter Ansaugung an dem Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt.
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In dem Befestigungsschritt 1005 steuert die Steuerungseinheit 100 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 zu veranlassen, auf dem Band 210 zu rollen, wobei die Bandbefestigungswalze 40 veranlasst wird, das Band 210 in engen Kontakt mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 zu bringen, bis sich die Bandbefestigungswalze 40 zu dem einen Ende des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, wie in 5 dargestellt.
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Da das Band 210, das wie oben beschrieben aus einem thermoplastischem Kunststoff hergestellt ist, durch die Erwärmungseinheit 30 erwärmt und erweicht wurde, wird das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbunden, wenn es durch die Bandbefestigungswalze 40 in engen Kontakt mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 gebracht wird. Wie in 5 dargestellt, bleibt das Band 210 in engem Kontakt mit der Vorderseite 203 des Wafers 200, auch nachdem sich die Bandbefestigungswalze 40 vorbeibewegt hat. Gemäß der ersten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005, während der Wafer 200 und das Band 210 erwärmt werden, das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbunden, und zwar voranschreitend vom mittleren Bereich zu einem Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung.
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In dem Befestigungsschritt 1005 steuert die Steuerungseinheit 100 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 in Richtung des gegenüberliegenden Endes des Wafers 200 in der anderen der Y-Achsen-Richtungen zu bewegen, wobei veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 auf dem Band 210 rollt und dann das Band 210 in engen Kontakt mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 zu bringen, bis sich die Bandbefestigungswalze 40 zum gegenüberliegenden Ende des Wafers 200 in der anderen Y-Achsen-Richtung bewegt, wie in 6 dargestellt. Gemäß der ersten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005, während der Wafer 200 und das Band 210 erwärmt werden, das Band 210 dann mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbunden, und zwar voranschreitend vom mittleren Bereich bis zum gegenüberliegenden Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in der anderen Y-Achsen-Richtung. Gemäß der ersten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005 folglich das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 voranschreitend von dem zentralen Bereich zu einem Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in einer der Y-Achsen-Richtungen verbunden, und danach wird das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 voranschreitend von dem zentralen Bereich zu dem gegenüberliegenden Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in der anderen Y-Achsen-Richtung verbunden.
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Im Befestigungsschritt 1005 beendet dann die Steuerungseinheit 100 in der Befestigungsvorrichtung 1 den Betrieb der Vakuumpumpe 64, schließt das Ein-Aus-Ventil 63 und steuert die Anhebe- und Absenkeinheit 70, um das obere Gehäuse 61 anzuheben, wodurch die Vakuumkammer 60 zur Atmosphäre belüftet wird, wie in 7 dargestellt, woraufhin der Bandbefestigungsvorgang, d.h. das Befestigungsverfahren, beendet wird. Unter dem Atmosphärendruck wird das Band 210 gegen die Vorderseite 203 des Wafers 200 gedrückt und in engem Kontakt damit gehalten, indem es komplementär zu winzigen Oberflächenunregelmäßigkeiten der Vorderseite 203 des Wafers 200 verformt wird.
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Auf diese Weise steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 die Bandbefestigungswalze 40 so, dass sie das Band 210 gegen die Vorderseite 203 des Wafers 200 drückt, evakuiert die Vakuumkammer 60, während die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, und steuert die Bandbefestigungswalze 40 so, dass sie an dem Band 210 abrollt, während die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 drückt, wodurch das Band 210 am Wafer 200 befestigt wird.
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Das Befestigungsverfahren und die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der oben beschriebenen ersten Ausführungsform lassen sich wie folgt zusammenfassen. Während die Vakuumkammer 60 zur Atmosphäre belüftet wird, wird der Wafer 200 im Halteschritt 1002 unter Ansaugen an dem Ansaugtisch 10 gehalten, und die Bandbefestigungswalze 40 drückt den Wafer 200 im Drückschritt 1003 gegen den Ansaugtisch 10, wobei das Band 210 dazwischen liegt. Dann wird, während die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, die Vakuumkammer 60 evakuiert, um darin ein Vakuum zu erzeugen. Dann rollt, während das Vakuum in der Vakuumkammer 60 aufrechterhalten wird, die Bandbefestigungswalze 40, während sie den Wafer 200 drückt, auf dem Band 210, um das Band 210 am Wafer 200 zu befestigen.
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Folglich wird bei dem Befestigungsverfahren und der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform, da die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 drückt, selbst wenn die Vakuumkammer 60 evakuiert wird, um darin ein Vakuum zu erzeugen, und die Ansaugkraft, die aufgebracht wird, um den Wafer 200 durch einen von der Ansaugquelle 14 erzeugten Unterdruck an dem Ansaugtisch 10 zu halten, beseitigt wird, verhindert, dass sich der Wafer 200 an dem Ansaugtisch 10 bewegt, während das Band 210 an dem Wafer 200 befestigt wird. Daher kann bei dem Befestigungsverfahren und der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform das Band 210 geeignet an dem Wafer 200 befestigt werden, ohne eine elektrostatische Einspanneinrichtung zu verwenden, da keine Luftblasen zwischen dem Wafer 200 und dem Band 210 eingeschlossen werden und keine Falten in dem Band 210 ausgebildet werden. Infolgedessen sind das Befestigungsverfahren und die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform insofern vorteilhaft, als sie das Band 210 ordnungsgemäß an dem Wafer 200 befestigen können, ohne eine elektrostatische Einspanneinrichtung zu verwenden.
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Zweite Ausführungsform
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Eine Befestigungsvorrichtung und ein Befestigungsverfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 8 stellt schematisch in einem vergrößerten Querschnitt einen Drückschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der zweiten Ausführungsform dar. 9 stellt in einem vergrößerten Querschnitt schematisch die Art und Weise auf, auf die eine Bandbefestigungswalze in einem Befestigungsschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der zweiten Ausführungsform in einer Y-Achsen-Richtung zu einer Position über einem Ende eines Wafers bewegt wurde. Diejenigen in den 8 und 9 dargestellten Teile, die mit denjenigen der ersten Ausführungsform identisch sind, sind durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet und werden in der Beschreibung weggelassen. Die zweite Ausführungsform ist mit der ersten Ausführungsform insofern identisch, als die Befestigungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform mit der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform identisch ist, unterscheidet sich aber von der ersten Ausführungsform hinsichtlich des Drückschritts 1003 und des Befestigungsschritts 1005 des Befestigungsverfahrens.
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Gemäß der zweiten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Drückschritt 1003 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 über einem gegenüberliegenden Ende der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 in einer der Y-Achsen-Richtungen zu positionieren, und steuert auch die Anhebe- und Absenkeinheit 70, um das obere Gehäuse 61 abzusenken, wobei veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 ein gegenüberliegendes Ende des Bandes 210 in der Y-Achsen-Richtung gegen ein gegenüberliegendes Ende des Wafers 200 drückt und veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, wie in 8 dargestellt. Gemäß der zweiten Ausführungsform drückt die Bandbefestigungswalze 40 im Drückschritt 1003 somit das gegenüberliegende Ende des Wafers 200 an seinem äußeren Umfangsabschnitt durch das dazwischen liegende Band 210.
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Gemäß der zweiten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Evakuierungsschritt 1004 die Vakuumpumpe 64, um die Vakuumkammer 60 zu evakuieren, um darin ein Vakuum zu erzeugen, wie bei der ersten Ausführungsform.
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Gemäß der zweiten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Befestigungsschritt 1005, während das Vakuum in der Vakuumkammer 60 aufrechterhalten wird, die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 in Richtung eines Endes des Wafers 200 in einer der Y-Achsen-Richtungen zu bewegen, wobei die Bandbefestigungswalze 40 den unter Ansaugung an dem Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt. Gemäß der zweiten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 dazu zu veranlassen, auf dem Band 210 abzurollen, wobei bewirkt, wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbindet und befestigt, bis sich die Bandbefestigungswalze 40 in der Y-Achsen-Richtung zu dem einen Ende des Wafers 200 bewegt, wie in 9 dargestellt.
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Gemäß der zweiten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005, während der Wafer 200 und das Band 210 erwärmt werden, das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbunden, und zwar fortschreitend von dem gegenüberliegenden Ende zu dem einen Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in einer der Y-Achsen-Richtungen. Gemäß der zweiten Ausführungsform wird dann im Befestigungsschritt 1005 die Vakuumkammer 60 wie in der ersten Ausführungsform zur Atmosphäre entlüftet.
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Bei dem Befestigungsverfahren und der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform wird das Band 210 wie bei der ersten Ausführungsform an dem Wafer 200 befestigt, indem die Bandbefestigungswalze 40 veranlasst wird, den Wafer 200 zu drücken und auf dem Band 210 zu rollen, während die Vakuumkammer 60 evakuiert wird, um darin ein Vakuum zu erzeugen. Daher wird, selbst wenn die Ansaugkraft, die aufgebracht wird, um den Wafer 200 durch einen von der Ansaugquelle 14 erzeugten Unterdruck an dem Ansaugtisch 10 zu halten, eliminiert wird, da die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 drückt, der Wafer 200 daran gehindert, sich an dem Ansaugtisch 10 zu bewegen, während das Band 210 an dem Wafer 200 befestigt wird. Infolgedessen sind das Befestigungsverfahren und die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der zweiten Ausführungsform insofern vorteilhaft, als sie das Band 210 ordnungsgemäß an dem Wafer 200 befestigen können, ohne eine elektrostatische Einspanneinrichtung zu verwenden, wie bei der ersten Ausführungsform.
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Dritte Ausführungsform
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Eine Befestigungsvorrichtung und ein Befestigungsverfahren gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 10 stellt schematisch in einem vergrößerten Querschnitt einen Drückschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der dritten Ausführungsform dar. 11 stellt in einem vergrößerten Querschnitt schematisch die Art und Weise dar, in der eine Bandbefestigungswalze im Drückschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der dritten Ausführungsform zu einer Position oberhalb eines zentralen Bereichs eines Wafers in der Y-Achsen-Richtung bewegt wurde. 12 stellt in einem vergrößerten Querschnitt schematisch die Art und Weise dar, in der die Bandbefestigungswalze im Befestigungsschritt des Befestigungsverfahrens gemäß der dritten Ausführungsform zu einer Position oberhalb eines Endes des Wafers in der Y-Achsen-Richtung bewegt wurde. Diejenigen in 10, 11 und 12 dargestellten Teile, die mit denen der ersten Ausführungsform identisch sind, sind durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet und werden in der Beschreibung weggelassen. Die dritte Ausführungsform ist mit der ersten Ausführungsform insofern identisch, als die Befestigungsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform mit der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform identisch ist, unterscheidet sich aber von der ersten Ausführungsform hinsichtlich des Drückschritts 1003 und des Befestigungsschritts 1005 des Befestigungsverfahrens.
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Gemäß der dritten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Drückschritt 1003 die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 oberhalb eines gegenüberliegenden Endes der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 in einer der Y-Achsen-Richtungen zu positionieren, und steuert auch die Anhebe- und Absenkeinheit 70, um das obere Gehäuse 61 abzusenken, wobei veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 ein gegenüberliegendes Ende des Bandes 210 in der Y-Achsen-Richtung gegen ein gegenüberliegendes Ende des Wafers 200 drückt und veranlasst wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, wie in 10 dargestellt. Gemäß der dritten Ausführungsform drückt die Bandbefestigungswalze 40 in dem Drückschritt 1003 somit das gegenüberliegende Ende des Wafers 200 an seinem äußeren Umfangsrand durch das dazwischen liegende Band 210.
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Gemäß der dritten Ausführungsform bewegt die Steuerungseinheit 100 im Drückschritt 1003, während die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 die Walzenbewegungseinheit 50 steuert, um zu veranlassen, dass die Bandbefestigungswalze 40 den am Ansaugtisch 10 unter Ansaugung gehaltenen Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt, die Bandbefestigungswalze 40 in der Y-Achsen-Richtung in Richtung eines zentralen Bereichs des Wafers 200. Gemäß der dritten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Drückschritt 1003 die Walzenbewegungseinheit 50, um zu veranlassen, dass die Bandbefestigungswalze 40 auf dem Band 210 rollt, um das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 zu verbinden, bis sich die Bandbefestigungswalze 40 zu einer Position oberhalb des zentralen Bereichs des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, wie in 11 dargestellt. Gemäß der dritten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005, während der Wafer 200 und das Band 210 erwärmt werden, das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 fortschreitend vom gegenüberliegenden Ende zum zentralen Bereich der Vorderseite 203 des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung verbunden. Gemäß der dritten Ausführungsform drückt die Bandbefestigungswalze 40 im Drückschritt 1003 den zentralen Bereich des Wafers 200 durch das dazwischen liegende Band 210.
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Gemäß der dritten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 in dem Evakuierungsschritt 1004 die Vakuumpumpe 64, um die Vakuumkammer 60 zu evakuieren, um darin ein Vakuum zu erzeugen, wie bei der ersten Ausführungsform.
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Gemäß der dritten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 im Befestigungsschritt 1005, während des Vakuums in der Vakuumkammer 60 aufrechterhalten wird, die Walzenbewegungseinheit 50, um die Bandbefestigungswalze 40 aus dem mittleren Bereich zu einem Ende des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung zu bewegen, wobei die Bandbefestigungswalze 40 den unter Ansaugung am Ansaugtisch 10 gehaltenen Wafer 200 gegen den Ansaugtisch 10 drückt. Gemäß der dritten Ausführungsform steuert die Steuerungseinheit 100 der Befestigungsvorrichtung 1 in dem Befestigungsschritt 1005 die Walzenbewegungseinheit 50, um zu veranlassen, dass die Bandbefestigungswalze 40 auf dem Band 210 rollt, wobei bewirkt wird, dass die Bandbefestigungswalze 40 das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbindet, bis sich die Bandbefestigungswalze 40 zu dem einen Ende des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, wie in 12 dargestellt.
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Gemäß der dritten Ausführungsform wird in dem Befestigungsschritt 1005, während der Wafer 200 und das Band 210 erwärmt werden, das Band 210 mit der Vorderseite 203 des Wafers 200 verbunden, und zwar fortschreitend vom mittleren Bereich zu einem Ende der Vorderseite 203 des Wafers 200 in der Y-Achsen-Richtung. Gemäß der dritten Ausführungsform wird dann im Befestigungsschritt 1005 in der Befestigungsvorrichtung 1 die Vakuumkammer 60 wie bei der ersten Ausführungsform zur Atmosphäre belüftet.
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Bei dem Befestigungsverfahren und der Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform wird das Band 210 wie bei der ersten Ausführungsform an dem Wafer 200 befestigt, indem die Bandbefestigungswalze 40 veranlasst wird, den Wafer 200 zu drücken und an dem Band 210 zu rollen, während die Vakuumkammer 60 evakuiert wird, um darin ein Vakuum zu erzeugen. Daher wird, selbst wenn die Ansaugkraft, die aufgebracht wird, um den Wafer 200 durch einen von der Ansaugquelle 14 erzeugten Unterdruck an dem Ansaugtisch 10 zu halten, eliminiert wird, da die Bandbefestigungswalze 40 den Wafer 200 drückt, der Wafer 200 daran gehindert, sich an dem Ansaugtisch 10 zu bewegen, während das Band 210 am Wafer 200 befestigt wird. Folglich sind das Befestigungsverfahren und die Befestigungsvorrichtung 1 gemäß der dritten Ausführungsform insofern vorteilhaft, als sie das Band 210 ordnungsgemäß an dem Wafer 200 befestigen können, ohne eine elektrostatische Einspanneinrichtung zu verwenden, wie bei der ersten Ausführungsform.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt. Eine unterschiedliche Anzahl an Änderungen und Modifikationen könnten in den Ausführungsformen gemacht werden, ohne vom Bereich der Erfindung abzuweichen. Gemäß der vorliegenden Erfindung könnte beispielsweise in dem Halteschritt 1002 die Rückseite 205 des Wafers 200 an der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 platziert werden, und dann könnte das Ein-Aus-Ventil 13 geöffnet werden, um den Wafer 200 an der Halteoberfläche 11 des Ansaugtisches 10 unter Ansaugung zu halten. Im Positionierschritt 1001 könnte nach dem Halteschritt 1002 der Ringrahmen 211, an dem der äußere Randabschnitt des Bandes 210 befestigt worden ist, an dem Bandhaltetisch 20 platziert werden, wobei das Band 210 in einer dem Wafer 200 zugewandten Beziehung an dem Ansaugtisch 10 positioniert wird, und die Bandbefestigungswalze 40 könnte in einer dem Wafer 200 zugewandten Beziehung positioniert werden, wobei das Band 210 dazwischen angeordnet wird.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2014150109 [0002, 0005]
