TW202303811A - 貼附方法及貼附裝置 - Google Patents

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陳曄
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]可以在不利用靜電夾頭的情形下，以正常的貼附狀態來貼附膠帶。 [解決手段]一種貼附方法，包含以下步驟：保持步驟，以吸引工作台吸引保持晶圓；定位步驟，定位成：使膠帶面對吸引工作台上之晶圓，並且使膠帶貼附滾輪夾著膠帶而面對晶圓；推壓步驟，以膠帶貼附滾輪將膠帶壓附到晶圓，並以膠帶貼附滾輪將晶圓朝吸引工作台緊壓；減壓步驟，以已以膠帶貼附滾輪緊壓晶圓的狀態，來將容置吸引工作台與貼附滾輪之真空腔室的內部設為真空狀態；及貼附步驟，從已以膠帶貼附滾輪緊壓晶圓的狀態開始，使膠帶貼附滾輪在膠帶上滾動來將膠帶貼附於晶圓。

Description

貼附方法及貼附裝置
本發明是有關於一種貼附方法及貼附裝置。
真空貼片機(mounter)已作為將膠帶貼附於晶圓之裝置而廣泛地被利用。真空貼片機具備有容置晶圓，且內部可被形成為真空狀態之真空腔室(參照例如專利文獻1)。
真空貼片機因為是在真空中對晶圓貼附膠帶，所以具有以下優點：可以抑制氣泡混入晶圓與膠帶之間或在膠帶出現皺褶而無法得到正常的貼附狀態這樣的不良狀況的發生。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-150109號公報
發明欲解決之課題
若晶圓在膠帶貼附時未被固定，會有導致晶圓移動而使晶圓破損之疑慮。又，在將已貼附成堵塞環狀框架的開口之膠帶貼附於晶圓的情況下，會產生以下問題：若晶圓在貼附中移動，晶圓會無法相對於環狀框架貼附到適當的位置。
專利文獻1所示之真空腔室為了在內部固定晶圓而利用有靜電夾頭。但是，因為一般而言，靜電夾頭除了高價外，還需要有高電壓源，所以有如下之需求：在真空腔室內在不利用靜電夾頭的情形下固定晶圓。
據此，本發明之目的在於提供一種可以在不利用靜電夾頭的情形下，以正常的貼附狀態來貼附膠帶之貼附方法及貼附裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個層面，可提供一種貼附方法，將膠帶貼附於晶圓，前述貼附方法具備有以下步驟： 保持步驟，以吸引工作台吸引保持晶圓； 定位步驟，在實施該保持步驟之前或之後，定位成：使膠帶面對該吸引工作台上之該晶圓，並且使膠帶貼附滾輪夾著該膠帶而面對該晶圓； 推壓步驟，在實施該保持步驟與該定位步驟之後，以該膠帶貼附滾輪將該膠帶壓附到該晶圓，並且以該膠帶貼附滾輪將該晶圓朝該吸引工作台緊壓； 減壓步驟，在實施該推壓步驟之後，以已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態，來將容置已吸引保持該晶圓之該吸引工作台、與該膠帶貼附滾輪之真空腔室的內部設為真空狀態；及 貼附步驟，在實施該減壓步驟之後，從已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態開始，使該膠帶貼附滾輪在該膠帶上滾動來將該膠帶貼附於該晶圓。
較佳的是，在該推壓步驟中，是以該膠帶貼附滾輪隔著該膠帶來對該晶圓的中央區域進行推壓。
或者，在該推壓步驟中，是以該膠帶貼附滾輪隔著該膠帶來對該晶圓的外周側進行推壓。
較佳的是，該膠帶不包含糊層，且在該貼附步驟中是一面對該晶圓與該膠帶加熱一面將該膠帶貼附於該晶圓。
根據本發明的其他的層面，可提供一種貼附裝置，將膠帶貼附於晶圓，前述貼附裝置具備：吸引工作台，吸引保持晶圓；膠帶保持工作台，使膠帶面對該吸引工作台上之該晶圓來保持該膠帶；膠帶貼附滾輪，夾著該膠帶面對該晶圓，並且可沿著對晶圓的正面交叉之方向、與晶圓的正面來移動；真空腔室，容置該吸引工作台、該膠帶保持工作台與該膠帶貼附滾輪，並且內部可進行減壓；及控制單元，控制前述各構成要素， 該控制單元以該膠帶貼附滾輪將該膠帶壓附到該晶圓的正面，並且以已以該膠帶貼附滾輪將該晶圓朝該吸引工作台緊壓的狀態，來將該真空腔室內設為真空狀態，並從已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態開始，使該膠帶貼附滾輪在該膠帶上滾動來將該膠帶貼附於該晶圓。 發明效果
根據本發明，會發揮以下效果：可以在不利用靜電夾頭的情形下以正常的貼附狀態來貼附膠帶。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明的實施形態，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可合宜組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成之各種省略、置換或變更。
[第1實施形態] 依據圖式來說明本發明的第1實施形態之貼附裝置及貼附方法。圖1是將第1實施形態之貼附裝置的構成例分解而顯示的立體圖。圖2是示意地顯示圖1所示之貼附裝置的構成例的剖面圖。
第1實施形態之圖1所示之貼附裝置1是將膠帶210貼附於圖2所示之晶圓200的正面203之裝置。可被第1實施形態之貼附裝置1貼附膠帶210之晶圓200，是將矽(Si)、藍寶石(Al 2O 3)、砷化鎵(GaAs)或碳化矽(SiC)等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓、光器件晶圓等的晶圓。
如圖1所示，晶圓200在以交叉之複數條分割預定線202所區劃出之正面203的各區域各自形成有器件204。器件204是例如IC(積體電路，Integrated Circuit)、或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的積體電路、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)、或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)等之影像感測器、或MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等。
在第1實施形態中，晶圓200是在正面203側貼附直徑比晶圓200更大且在外緣部貼附有環狀框架211之圓板狀的膠帶210，而被支撐在環狀框架211的內側的開口內。晶圓200可沿著分割預定線202來分割成一個個的器件204。
膠帶210是藉由熱可塑性樹脂而形成為帶狀，且形成為平面形狀的面積形成得比晶圓200的面積更大之膠帶狀。膠帶210是將正面以及背面之雙方平坦地形成。膠帶210藉由柔軟性與非黏著性之熱可塑性樹脂構成，且是不包含以具有黏著性之樹脂所構成的糊層之構成。在第1實施形態中，膠帶210是例如藉由聚烯烴樹脂等作為熱可塑性樹脂來構成。在第1實施形態中，膠帶210的厚度為50μm以上且150μm以下。在本發明中，膠帶210亦可為包含糊層之膠帶。
第1實施形態之貼附裝置1是在晶圓200的正面203貼附圓板狀的膠帶210之裝置，其中前述圓板狀的膠帶210的直徑比晶圓200更大且在外緣部貼附有環狀框架211。如圖1及圖2所示，貼附裝置1具備吸引工作台10、膠帶保持工作台20、加熱單元30、膠帶貼附滾輪40、滾輪移動單元50、真空腔室60、升降單元70與控制單元100。
吸引工作台10是以和水平方向平行的保持面11來固定晶圓200之構成。吸引工作台10是將外徑形成為和晶圓200的外徑相同直徑之圓板狀，並由多孔陶瓷等所構成。吸引工作台10透過設置有開關閥13之吸引路徑12而和噴射器等之吸引源14連接。吸引工作台10可在保持面11載置晶圓200的背面205側。吸引工作台10是藉由保持面11受到吸引源14吸引且使負壓作用於保持面11，來吸引保持已載置在保持面11上之晶圓200。
膠帶保持工作台20是使膠帶210面對吸引工作台10上之晶圓200來保持膠帶210之構成。在第1實施形態中，膠帶保持工作台20是形成為內外徑為環狀框架211的相同直徑之圓環狀，並且將已貼附於膠帶210的外緣部之環狀框架211載置於和水平方向平行之載置面21上，而透過環狀框架211來保持膠帶210。
又，膠帶保持工作台20配置在和吸引工作台10成為同軸之位置，且載置面21配置在比保持面11更上方。膠帶保持工作台是藉由在比保持面11更上方的載置面21載置已貼附於膠帶210的外緣部之環狀框架211，而使膠帶210沿著和鉛直方向平行的Z軸方向面對吸引工作台10上之晶圓200來保持膠帶210。
加熱單元30是藉由對已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210、吸引工作台10照射紅外線等來對膠帶210加熱，並且透過吸引工作台10來對晶圓200加熱之單元。加熱單元30是形成為直徑比環狀框架211的內徑更大之圓板狀，並配置於和吸引工作台10以及膠帶保持工作台20成為同軸之位置。加熱單元30是配置於吸引工作台10的下方。
膠帶貼附滾輪40是夾著已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210，而對已保持在吸引工作台10之晶圓200沿著Z軸方向來面對，並且設置成可在Z軸方向與Y軸方向上移動，前述Z軸方向是相對於晶圓200的正面203交叉(在第1實施形態中為正交)之方向，前述Y軸方向是沿著晶圓200的正面203且相對於膠帶貼附滾輪40的軸心正交之方向。
膠帶貼附滾輪40藉由支撐構件41而以繞著和水平方向平行的軸心旋轉自如的方式配置在已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210以及已保持在吸引工作台10之晶圓200的上方，且夾著已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210，對已保持在吸引工作台10之晶圓200沿著Z軸方向來面對。膠帶貼附滾輪40的軸心是和X軸方向平行，前述X軸方向是和水平方向平行且對Y軸方向正交之方向。
膠帶貼附滾輪40是藉由滾輪移動單元50而沿著晶圓200的正面203且在Y軸方向上移動，並且藉由升降單元70而在Z軸方向上移動。膠帶貼附滾輪40藉由升降單元70而下降時，會將已保持在膠帶保持工作台20的膠帶210朝向晶圓200以及吸引工作台10推壓，而將膠帶210壓附到晶圓200，並且將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。
像這樣，當膠帶貼附滾輪40藉由升降單元70而下降時，會配置在將膠帶210壓附到晶圓200並且將晶圓200朝吸引工作台10緊壓之位置。又，膠帶貼附滾輪40藉由升降單元70而下降，且藉由滾輪移動單元50而沿著晶圓200的正面203移動時，會將已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210壓附到晶圓200並且將晶圓200朝吸引工作台10緊壓，且在膠帶210上滾動。
滾輪移動單元50是讓膠帶貼附滾輪40在Y軸方向上移動之單元。滾輪移動單元50具備：習知的滾珠螺桿51，以繞著和Y軸方向平行的軸心的方式旋轉自如地設置；馬達52，使滾珠螺桿51以繞著軸心的方式旋轉而使支撐構件41在Y軸方向上移動；及習知的導軌53，將支撐構件41支撐成在Y軸方向上移動自如。
真空腔室60是容置吸引工作台10、膠帶保持工作台20、加熱單元30、膠帶貼附滾輪40與滾輪移動單元50，並且內部可進行減壓之容器。真空腔室60具備：上部殼體61與下部殼體62，可涵蓋相互之外緣相接觸之狀態與相互之外緣分開之狀態而移動；及真空泵64，透過開關閥63連接於下部殼體62。
殼體61、62一體地具備外徑為比環狀框架211更大的直徑之圓板部65、與從圓板部65的外緣豎立設置之圓筒部66。殼體61、62的圓板部的外徑相等。殼體61、62是圓筒部66的內側的開口沿著Z軸方向面對來配置。上部殼體61可被升降單元70升降。
真空腔室60是殼體61、62的圓筒部66的外緣彼此藉由上部殼體61被升降單元70下降而以氣密的狀態相互地接觸，且內部會和外部隔絕而使內部被密閉。下部殼體62是供吸引工作台10、膠帶保持工作台20以及加熱單元30固定並容置。上部殼體61是供滾輪移動單元50的導軌53固定並容置。
控制單元100是以下之單元：控制構成貼附裝置1之包含吸引工作台10、膠帶保持工作台20、膠帶貼附滾輪40與真空腔室60之各構成要素，並使貼附裝置1執行將膠帶210貼附於晶圓200的正面203之膠帶貼附動作。控制單元100是具有運算處理裝置、記憶裝置與輸入輸出介面裝置而可執行電腦程式之電腦，前述運算處理裝置具有如CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)之微處理器，前述記憶裝置具有如ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)或RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)之記憶體。
控制單元100的運算處理裝置會在RAM上執行已記憶於ROM之電腦程式，並生成用於控制貼附裝置1之控制訊號。控制單元100的運算處理裝置會透過輸入輸出介面裝置來將已生成之控制訊號輸出至貼附裝置1的各構成要素。
又，控制單元100已和顯示單元、輸入單元相連接，前述顯示單元藉由顯示加工動作的狀態或圖像等的液晶顯示裝置等來構成，前述輸入單元可在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用。輸入單元可由設置於顯示單元之觸控面板、鍵盤等當中至少一種來構成。
接著，依據圖式來說明前述之構成的貼附裝置1之膠帶貼附動作，亦即第1實施形態之貼附方法。圖3是顯示第1實施形態之貼附方法之流程的流程圖。
貼附方法是貼附裝置1將膠帶210貼附於晶圓200之方法。前述之構成的貼附裝置1是控制單元100控制各構成要素來執行膠帶貼附動作亦即貼附方法。如圖3所示，貼附方法具備定位步驟1001、保持步驟1002、推壓步驟1003、減壓步驟1004與貼附步驟1005。
(定位步驟) 定位步驟1001是在實施保持步驟1002之前，定位成：使膠帶210面對吸引工作台10上之晶圓200，並且使膠帶貼附滾輪40夾著該膠帶210而面對晶圓200之步驟。在定位步驟1001中，是在貼附裝置1已使上部殼體61上升而對真空腔室60的內部進行大氣開放的狀態下，將晶圓200的背面205載置在吸引工作台10的保持面11，並在膠帶保持工作台20載置貼附有膠帶210的外緣部之環狀框架211，而定位成：膠帶210面對吸引工作台10上之晶圓200，並且膠帶貼附滾輪40夾著該膠帶210而面對晶圓200。
(保持步驟) 保持步驟1002是以吸引工作台10吸引保持晶圓200之步驟。在保持步驟1002中，當控制單元100從輸入單元等受理操作人員的動作開始指示後，貼附裝置1會在已對真空腔室60的內部進行大氣開放的狀態下，打開開關閥13來將晶圓200的背面205吸引保持在吸引工作台10的保持面11，並且使加熱單元30動作來將已保持在膠帶保持工作台20之膠帶210加熱並軟化，並且對已保持在吸引工作台10之晶圓200加熱。
(推壓步驟) 圖4是示意地顯示圖3所示之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。推壓步驟1003是以下之步驟：在實施保持步驟1002與定位步驟1001之後，以膠帶貼附滾輪40將膠帶210壓附到晶圓200，並且以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。
在推壓步驟1003中，貼附裝置1是控制單元100控制滾輪移動單元50來將膠帶貼附滾輪40定位在吸引工作台10的保持面11的Y軸方向的中央區域的上方，並控制升降單元70而使上部殼體61下降，且如圖4所示，以膠帶貼附滾輪40將膠帶210的Y軸方向的中央區域壓附到晶圓200的中央區域，並且以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。如此進行，在第1實施形態中為：在推壓步驟1003中，以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210來對晶圓200的中央區域進行推壓。
(減壓步驟) 減壓步驟1004是以下之步驟：在實施推壓步驟1003之後，以已以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200的狀態，來將容置已吸引保持晶圓200之吸引工作台10、與膠帶貼附滾輪40之真空腔室60的內部設為真空狀態。在第1實施形態中為：在減壓步驟1004中，貼附裝置1以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210將晶圓200朝吸引工作台10緊壓，且在已停止由滾輪移動單元50所進行之膠帶貼附滾輪40的移動之狀態下，打開開關閥63，使真空泵64作動來將真空腔室60的內部減壓，並設為真空狀態。再者，真空狀態是指氣壓比大氣壓力更低之狀態。
(貼附步驟) 圖5是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。圖6是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的另一端部上之狀態的剖面圖。圖7是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，對真空腔室的內部進行大氣開放後之狀態的剖面圖。
貼附步驟1005是以下之步驟：在實施減壓步驟1004之後，從已以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200的狀態開始，使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動來將膠帶210貼附於晶圓200。在貼附步驟1005中，貼附裝置1是在已將真空腔室60的內部設為真空狀態的狀態下，控制單元100控制滾輪移動單元50而在以膠帶貼附滾輪40將已被吸引保持在吸引工作台10之晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態下，直接使膠帶貼附滾輪40朝向晶圓200的Y軸方向的一端部移動。
在貼附步驟1005中，貼附裝置1是控制單元100控制滾輪移動單元50使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動，而以膠帶貼附滾輪40使膠帶210密合於晶圓200的正面203，並如圖5所示，使膠帶貼附滾輪40移動至晶圓200的Y軸方向的一端部上為止。
在此，由於膠帶210是以熱可塑性樹脂所構成，並被加熱單元30所加熱並軟化，因此當藉由膠帶貼附滾輪40而密合於晶圓200的正面203時，會接著於晶圓200的正面203，且如圖5所示，即使在膠帶貼附滾輪40通過後，仍然密合於晶圓200的正面203。如此進行，在第1實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1一面對晶圓200與膠帶210加熱，一面涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的中央區域與一端部地，從中央區域側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。
在貼附步驟1005中，貼附裝置1是控制單元100控制滾輪移動單元50，使膠帶貼附滾輪40朝向晶圓200的Y軸方向的另一端部移動，而使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動，而以膠帶貼附滾輪40使膠帶210密合於晶圓200的正面203，並如圖6所示，使膠帶貼附滾輪40移動至晶圓200的Y軸方向的另一端部上為止。如此一來，在第1實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1一面對晶圓200與膠帶210加熱，一面涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的中央區域與另一端部地，從中央區域側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。如此進行，在第1實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的中央區域與一端部地，從中央區域側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203，且之後，涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的中央區域與另一端部地，從中央區域側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。
在貼附步驟1005中，貼附裝置1是控制單元100停止真空泵64，並關閉開關閥63，且以升降單元70使上部殼體61上升，而如圖7所示，對真空腔室60的內部進行大氣開放，並結束貼附動作即貼附方法。如此一來，膠帶210會被大氣朝向晶圓200的正面203推壓，而順應於晶圓200的正面203的微小的凹凸而變形，並密合於晶圓200的正面203。
如此進行，貼附裝置1的控制單元100以膠帶貼附滾輪40將膠帶210壓附到晶圓200的正面203，並且以已以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態，來將真空腔室60內設為真空狀態，並從已以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200的狀態開始，使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動而將膠帶210貼附於晶圓200。
以上所說明之第1實施形態之貼附方法以及貼附裝置1是在對真空腔室60的內部進行大氣開放的狀態下，將晶圓200吸引保持於吸引工作台10，並在推壓步驟1003中以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210來將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。並且，第1實施形態之貼附方法及貼附裝置1是以已以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態，來將真空腔室60內設為真空狀態。接著，第1實施形態之貼附方法及貼附裝置1藉由在已將真空腔室60的內部設為真空狀態之狀態下，直接以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200並且在膠帶210上滾動膠帶貼附滾輪40，而將膠帶210貼附於晶圓200。
因此，第1實施形態之貼附方法及貼附裝置1，因為即使真空腔室60的內部成為真空狀態而由吸引工作台10的負壓所形成之晶圓200的吸引保持力消失，仍然會以膠帶貼附滾輪40對晶圓200進行推壓，所以可以防止導致晶圓200在膠帶210的貼附中在吸引工作台10上移動之情形。據此，第1實施形態之貼附方法及貼附裝置1變得可在不利用靜電夾頭的情形下，做到沒有氣泡的混入或皺摺的產生等之正常的膠帶210的貼附。其結果，第1實施形態之貼附方法及貼附裝置1會發揮下述效果：可以在不利用靜電夾頭的情形下，以正常的貼附狀態來貼附膠帶210。
[第2實施形態] 依據圖式來說明本發明的第2實施形態之貼附裝置及貼附方法。圖8是示意地顯示第2實施形態之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。圖9是示意地顯示在第2實施形態之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。再者，圖8及圖9對和第1實施形態相同的部分會附加相同的符號而省略說明。第2實施形態是貼附裝置1與第1實施形態相同，而貼附方法的推壓步驟1003以及貼附步驟1005的動作則為不同，除此以外，與第1實施形態相同。
在第2實施形態中為：在推壓步驟1003中，貼附裝置1是控制單元100控制滾輪移動單元50，將膠帶貼附滾輪40定位在吸引工作台10的保持面11的Y軸方向的另一端部的上方，且控制升降單元70來使上部殼體61下降，而如圖8所示，以膠帶貼附滾輪40將膠帶210的Y軸方向的另一端部壓附到晶圓200的另一端部，並且以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。如此進行，在第2實施形態中為：在推壓步驟1003中，以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210來對晶圓200的外周側即另一端部進行推壓。
在第2實施形態中為：在減壓步驟1004中，貼附裝置1是和第1實施形態同樣，將真空腔室60的內部減壓而設為真空狀態。
在第2實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1是在已將真空腔室60的內部設為真空狀態之狀態下，控制單元100控制滾輪移動單元50而在以膠帶貼附滾輪40將已被吸引保持在吸引工作台10之晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態下，直接使膠帶貼附滾輪40朝向晶圓200的Y軸方向的一端部移動。在第2實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動，並以膠帶貼附滾輪40將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203，並如圖9所示，使膠帶貼附滾輪40移動至晶圓200的Y軸方向的一端部上為止。
在第2實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1一面對晶圓200與膠帶210加熱，一面涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的另一端部與一端部地，從另一端部側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。在第2實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1和第1實施形態同樣地對真空腔室60的內部進行大氣開放。
第2實施形態之貼附方法及貼附裝置1，因為是和第1實施形態同樣，在已將真空腔室60的內部設成真空狀態的狀態下，直接以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200並且藉由在膠帶210上滾動膠帶貼附滾輪40來將膠帶210貼附於晶圓200，所以即使因吸引工作台10的負壓所形成之晶圓200的吸引保持力消失，仍然會以膠帶貼附滾輪40對晶圓200進行推壓，因此可以防止導致晶圓200在膠帶210的貼附中在吸引工作台10上移動之情形。其結果，第2實施形態之貼附方法及貼附裝置1會和第1實施形態同樣地發揮以下效果：可以在不利用靜電夾頭的情形下，以正常的貼附狀態來貼附膠帶210。
[第3實施形態] 依據圖式來說明本發明的第3實施形態之貼附裝置及貼附方法。圖10是示意地顯示第3實施形態之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。圖11是示意地顯示在第3實施形態之貼附方法的推壓步驟中，使膠帶貼附滾輪在晶圓的Y軸方向的中央區域上移動之狀態的剖面圖。圖12是示意地顯示在第3實施形態之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。再者，圖10、圖11及圖12會對和第1實施形態相同的部分附加相同的符號而省略說明。第3實施形態是貼附裝置1與第1實施形態相同，而貼附方法的推壓步驟1003以及貼附步驟1005的動作則為不同，除此以外，與第1實施形態相同。
在第3實施形態中為：在推壓步驟1003中，貼附裝置1是控制單元100控制滾輪移動單元50，將膠帶貼附滾輪40定位在吸引工作台10的保持面11的Y軸方向的另一端部的上方，且控制升降單元70來使上部殼體61下降，而如圖10所示，以膠帶貼附滾輪40將膠帶210的Y軸方向的另一端部壓附到晶圓200的另一端部，並且以膠帶貼附滾輪40將晶圓200朝吸引工作台10緊壓。如此進行，在第3實施形態中為：在推壓步驟1003中，以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210來對晶圓200的外周側即另一端部進行推壓。
在第3實施形態中為：在推壓步驟1003中，貼附裝置1是在控制單元100控制滾輪移動單元50而以膠帶貼附滾輪40將已被吸引保持在吸引工作台10之晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態下，使膠帶貼附滾輪40朝向晶圓200的Y軸方向的中央區域移動。在第3實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動，並以膠帶貼附滾輪40將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203，而如圖11所示，使膠帶貼附滾輪40移動至晶圓200的Y軸方向的中央區域上為止。在第3實施形態中為：在推壓步驟1003中，貼附裝置1一面對晶圓200與膠帶210加熱，一面涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的另一端部與中央區域地，從另一端部側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。如此進行，在第3實施形態中為：在推壓步驟1003中，以膠帶貼附滾輪40隔著膠帶210來對晶圓200的中央區域進行推壓。
在第3實施形態中為：在減壓步驟1004中，貼附裝置1是和第1實施形態同樣，將真空腔室60的內部減壓而設為真空狀態。
在第3實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1是在已將真空腔室60的內部設為真空狀態之狀態下，控制單元100控制滾輪移動單元50而在以膠帶貼附滾輪40將已被吸引保持在吸引工作台10之晶圓200朝吸引工作台10緊壓的狀態下，直接使膠帶貼附滾輪40從晶圓200的Y軸方向的中央區域朝向一端部移動。在第3實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1使膠帶貼附滾輪40在膠帶210上滾動，並以膠帶貼附滾輪40將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203，而如圖12所示，使膠帶貼附滾輪40移動至晶圓200的Y軸方向的一端部上為止。
在第3實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1一面對晶圓200與膠帶210加熱，一面涵蓋晶圓200的正面203的Y軸方向的中央區域與一端部地，從中央區域側起依序將膠帶210接著、貼附於晶圓200的正面203。在第3實施形態中為：在貼附步驟1005中，貼附裝置1和第1實施形態同樣地對真空腔室60的內部進行大氣開放。
第3實施形態之貼附方法及貼附裝置1，因為是和第1實施形態同樣，在已將真空腔室60的內部設成真空狀態的狀態下，直接以膠帶貼附滾輪40緊壓晶圓200並且藉由在膠帶210上滾動膠帶貼附滾輪40來將膠帶210貼附於晶圓200，所以即使因吸引工作台10的負壓所形成之晶圓200的吸引保持力消失，仍然會以膠帶貼附滾輪40對晶圓200進行推壓，因此可以防止導致晶圓200在膠帶210的貼附中在吸引工作台10上移動之情形。其結果，第3實施形態之貼附方法及貼附裝置1會和第1實施形態同樣地發揮以下效果：可以在不利用靜電夾頭的情形下，以正常的貼附狀態來貼附膠帶210。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。在本發明中，亦可為：在保持步驟1002中是在吸引工作台10的保持面11載置晶圓200的背面205，且貼附裝置1開啟開關閥13，來將晶圓200吸引保持在吸引工作台10的保持面11，定位步驟1001是在實施保持步驟1002之後，在膠帶保持工作台20載置貼附有膠帶210的外緣部之環狀框架211，且定位成：膠帶210面對吸引工作台10上之晶圓200，並且膠帶貼附滾輪40夾著該膠帶210而面對晶圓200。
1:貼附裝置 10:吸引工作台 11:保持面 12:吸引路徑 13,63:開關閥 14:吸引源 20:膠帶保持工作台 21:載置面 30:加熱單元 40:膠帶貼附滾輪 41:支撐構件 50:滾輪移動單元 51:滾珠螺桿 52:馬達 53:導軌 60:真空腔室 61:上部殼體 62:下部殼體 64:真空泵 65:圓板部 66:圓筒部 70:升降單元 100:控制單元 200:晶圓 201:基板 202:分割預定線 203:正面 204:器件 205:背面 210:膠帶 211:環狀框架 1001:定位步驟 1002:保持步驟 1003:推壓步驟 1004:減壓步驟 1005:貼附步驟 X,Y,Z:方向
圖1是將第1實施形態之貼附裝置的構成例分解而顯示的立體圖。 圖2是示意地顯示圖1所示之貼附裝置的構成例的剖面圖。 圖3是顯示第1實施形態之貼附方法之流程的流程圖。 圖4是示意地顯示圖3所示之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。 圖5是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。 圖6是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的另一端部上之狀態的剖面圖。 圖7是示意地顯示在圖3所示之貼附方法的貼附步驟中，對真空腔室的內部進行大氣開放後之狀態的剖面圖。 圖8是示意地顯示第2實施形態之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。 圖9是示意地顯示在第2實施形態之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。 圖10是示意地顯示第3實施形態之貼附方法的推壓步驟的剖面圖。 圖11是示意地顯示在第3實施形態之貼附方法的推壓步驟中，使膠帶貼附滾輪在晶圓的Y軸方向的中央區域上移動之狀態的剖面圖。 圖12是示意地顯示在第3實施形態之貼附方法的貼附步驟中，已使膠帶貼附滾輪移動至Y軸方向的一端部之狀態的剖面圖。
1001:定位步驟
1002:保持步驟
1003:推壓步驟
1004:減壓步驟
1005:貼附步驟

Claims (5)

  1. 一種貼附方法，將膠帶貼附於晶圓，前述貼附方法具備有以下步驟： 保持步驟，以吸引工作台吸引保持晶圓； 定位步驟，在實施該保持步驟之前或之後，定位成：使該膠帶面對該吸引工作台上之該晶圓，並且使膠帶貼附滾輪夾著該膠帶而面對該晶圓； 推壓步驟，在實施該保持步驟與該定位步驟之後，以該膠帶貼附滾輪將該膠帶壓附到該晶圓，並且以該膠帶貼附滾輪將該晶圓朝該吸引工作台緊壓； 減壓步驟，在實施該推壓步驟之後，以已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態，來將容置已吸引保持該晶圓之該吸引工作台、與該膠帶貼附滾輪之真空腔室的內部設為真空狀態；及 貼附步驟，在實施該減壓步驟之後，從已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態開始，使該膠帶貼附滾輪在該膠帶上滾動來將該膠帶貼附於該晶圓。
  2. 如請求項1之貼附方法，其中在該推壓步驟中，是以該膠帶貼附滾輪隔著該膠帶來對該晶圓的中央區域進行推壓。
  3. 如請求項1之貼附方法，其中在該推壓步驟中，是以該膠帶貼附滾輪隔著該膠帶來對該晶圓的外周側進行推壓。
  4. 如請求項1至3中任一項之貼附方法，其中該膠帶不包含糊層，且在該貼附步驟中是一面對該晶圓與該膠帶加熱一面將該膠帶貼附於該晶圓。
  5. 一種貼附裝置，將膠帶貼附於晶圓，前述貼附裝置具備： 吸引工作台，吸引保持晶圓； 膠帶保持工作台，使膠帶面對該吸引工作台上之該晶圓來保持該膠帶； 膠帶貼附滾輪，夾著該膠帶面對該晶圓，並且可沿著對該晶圓的正面交叉之方向、與該晶圓的正面來移動； 真空腔室，容置該吸引工作台、該膠帶保持工作台與該膠帶貼附滾輪，並且內部可進行減壓；及 控制單元，控制前述各構成要素， 該控制單元以該膠帶貼附滾輪將該膠帶壓附到該晶圓的正面，並且以已以該膠帶貼附滾輪將該晶圓朝該吸引工作台緊壓的狀態，來將該真空腔室內設為真空狀態，並從已以該膠帶貼附滾輪緊壓該晶圓的狀態開始，使該膠帶貼附滾輪在該膠帶上滾動來將該膠帶貼附於該晶圓。
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