CN115621152A - 粘贴方法和粘贴装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供粘贴方法和粘贴装置，不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带。粘贴方法包含如下的步骤：保持步骤，利用吸引台对晶片进行吸引保持；定位步骤，使带与吸引台上的晶片面对，并且使带粘贴辊隔着带而与晶片面对；按压步骤，利用带粘贴辊将带按压于晶片，利用带粘贴辊将晶片按压于吸引台；减压步骤，在利用带粘贴辊按压晶片的状态下，使收纳有吸引台和粘贴辊的真空腔室的内部成为真空状态；以及粘贴步骤，从利用带粘贴辊按压晶片的状态使带粘贴辊在带上滚动而将带粘贴于晶片。

Description

粘贴方法和粘贴装置
技术领域
本发明涉及粘贴方法和粘贴装置。
背景技术
作为在晶片上粘贴带的装置，广泛利用真空贴装机。真空贴装机具有对晶片进行收纳且内部成为真空状态的真空腔室(例如参照专利文献1)。
真空贴装机在真空中对晶片粘贴带，因此具有可抑制产生气泡混入晶片与带之间或在带上形成褶皱而无法得到正常的粘贴状态的不良情况的优点。
专利文献1：日本特开2014-150109号公报
当带粘贴时未将晶片固定时，存在晶片移动而使晶片破损的风险。另外，在将按照封住环状框架的开口的方式粘贴的带粘贴于晶片的情况下，产生如下的问题：当晶片在粘贴中移动时，无法相对于环状框架将晶片粘贴于适当的位置。
专利文献1所示的真空腔室为了在内部固定晶片而利用静电卡盘。但是，通常静电卡盘昂贵，并且需要高电压源，因此希望在真空腔室内不使用静电卡盘而固定晶片。
由此，本发明的目的在于提供不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带的粘贴方法和粘贴装置。
根据本发明的一个方式，提供粘贴方法，在晶片上粘贴带，其中，该粘贴方法具有如下的步骤：保持步骤，利用吸引台对晶片进行吸引保持；定位步骤，在实施该保持步骤之前或之后，进行定位以便使该带与该吸引台上的该晶片面对并且使带粘贴辊隔着该带而与该晶片面对；按压步骤，在实施了该保持步骤和该定位步骤之后，利用该带粘贴辊将该带按压于该晶片并且利用该带粘贴辊将该晶片按压于该吸引台；减压步骤，在实施了该按压步骤之后，在利用该带粘贴辊按压该晶片的状态下，使收纳有吸引保持着该晶片的该吸引台和该带粘贴辊的真空腔室的内部成为真空状态；以及粘贴步骤，在实施了该减压步骤之后，从利用该带粘贴辊按压该晶片的状态使该带粘贴辊在该带上滚动而将该带粘贴于该晶片。
优选在该按压步骤中，利用该带粘贴辊隔着该带而按压该晶片的中央区域。
或者在该按压步骤中，利用该带粘贴辊隔着该带而按压该晶片的外周侧。
优选该带不包含糊料层，在该粘贴步骤中，一边对该晶片和该带进行加热一边将该带粘贴于该晶片。
根据本发明的另一方式，提供粘贴装置，其在晶片上粘贴带，其中，该粘贴装置具有：吸引台，其对晶片进行吸引保持；带保持台，其使带与该吸引台上的该晶片面对而对该带进行保持；带粘贴辊，其隔着该带而与该晶片面对，并且能够沿着与该晶片的正面交叉的方向和该晶片的正面进行移动；真空腔室，其对该吸引台、该带保持台以及该带粘贴辊进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及控制单元，其对上述的各构成要素进行控制，该控制单元在利用该带粘贴辊将该带按压于该晶片的正面并且利用该带粘贴辊将该晶片按压于该吸引台的状态下，使该真空腔室内成为真空状态，从利用该带粘贴辊按压该晶片的状态使该带粘贴辊在该带上滚动而将该带粘贴于该晶片。
根据本发明，起到不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带的效果。
附图说明
图1是将第1实施方式的粘贴装置的结构例分解而示出的立体图。
图2是示意性示出图1所示的粘贴装置的结构例的剖视图。
图3是示出第1实施方式的粘贴方法的流程的流程图。
图4是示意性示出图3所示的粘贴方法的按压步骤的剖视图。
图5是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。
图6是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的另一端部上的状态的剖视图。
图7是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使真空腔室的内部大气开放的状态的剖视图。
图8是示意性示出第2实施方式的粘贴方法的按压步骤的剖视图。
图9是示意性示出在第2实施方式的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。
图10是示意性示出第3实施方式的粘贴方法的按压步骤的剖视图。
图11是示意性示出在第3实施方式的粘贴方法的按压步骤中使带粘贴辊在晶片的Y轴方向的中央区域上移动的状态的剖视图。
图12是示意性示出在第3实施方式的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。
标号说明
1：粘贴装置；10：吸引台；20：带保持台；40：带粘贴辊；60：真空腔室；100：控制单元；200：晶片；210：带；1001：定位步骤；1002：保持步骤；1003：按压步骤；1004：减压步骤；1005：粘贴步骤。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图，对本发明的第1实施方式的粘贴装置和粘贴方法进行说明。图1是将第1实施方式的粘贴装置的结构例分解而示出的立体图。图2是示意性示出图1所示的粘贴装置的结构例的剖视图。
第1实施方式的图1所示的粘贴装置1是在图2所示的晶片200的正面203上粘贴带210的装置。通过第1实施方式的粘贴装置1粘贴带210的晶片200是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板201的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
如图1所示，晶片200在由交叉的多条分割预定线202划分的正面203的各区域内分别形成有器件204。器件204例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。
在第1实施方式中，在晶片200的正面203侧粘贴直径比晶片200大且在外缘部粘贴有环状框架211的圆板状的带210而将晶片200支承于环状框架211的内侧的开口内。晶片200沿着分割预定线202分割成各个器件204。
带210由热塑性树脂形成为带状，形成为平面形状的面积比晶片200的面积大的带状。带210的正面和背面这双方平坦地形成。带210由柔软性和非粘接性的热塑性树脂形成，不包含由具有粘接性的树脂形成的糊料层。在第1实施方式中，带210例如通过作为热塑性树脂的聚烯烃树脂等形成。在第1实施方式中，带210的厚度为50μm以上且150μm以下。在本发明中，带210也可以是包含糊料层的带。
第1实施方式的粘贴装置1是在晶片200的正面203上粘贴直径比晶片200大且在外缘部粘贴有环状框架211的圆板状的带210的装置。如图1和图2所示，粘贴装置1具有吸引台10、带保持台20、加热单元30、带粘贴辊40、辊移动单元50、真空腔室60、升降单元70以及控制单元100。
吸引台10利用与水平方向平行的保持面11对晶片200进行固定。吸引台10形成为外径与晶片200的外径相同的圆板状，由多孔陶瓷等形成。吸引台10经由设置有开闭阀12的吸引路径13而与喷射器等吸引源14连接。吸引台10在保持面11上载置晶片200的背面205侧。吸引台10的保持面11通过吸引源14进行吸引而对保持面11作用负压，由此对载置于保持面11上的晶片200进行吸引保持。
带保持台20使带210与吸引台10上的晶片200面对而对带210进行保持。在第1实施方式中，带保持台20形成为内外径与环状框架211相同的圆环状，将粘贴于带210的外缘部的环状框架211载置于与水平方向平行的载置面21上，借助环状框架211而对带210进行保持。
另外，带保持台20配置于与吸引台10成为同轴的位置，载置面21配置于比保持面11靠上方的位置。带保持台在比保持面11靠上方的载置面21上载置粘贴于带210的外缘部的环状框架211，由此使带210与吸引台10上的晶片200沿着与铅垂方向平行的Z轴方向面对而对带210进行保持。
加热单元30通过对带保持台20所保持的带210、吸引台10照射红外线等而对带210进行加热，并且隔着吸引台10而对晶片200进行加热。加热单元30形成为直径比环状框架211的内径大的圆板状，配置于与吸引台10和带保持台20成为同轴的位置。加热单元30配置于吸引台10的下方。
带粘贴辊40设置成隔着带保持台20所保持的带210而沿着Z轴方向与吸引台10所保持的晶片200面对，并且能够在与晶片200的正面203交叉(在第1实施方式中为垂直)的Z轴方向和沿着晶片200的正面203且与带粘贴辊40的轴心垂直的Y轴方向上移动。
带粘贴辊40通过支承部件41按照绕与水平方向平行的轴心旋转自如的方式配置于带保持台20所保持的带210和吸引台10所保持的晶片200的上方，隔着带保持台20所保持的带210而沿着Z轴方向与吸引台10所保持的晶片200面对。带粘贴辊40的轴心与水平方向平行且与垂直于Y轴方向的X轴方向平行。
带粘贴辊40通过辊移动单元50沿着晶片200的正面203且在Y轴方向上移动，并且通过升降单元70在Z轴方向上移动。当带粘贴辊40通过升降单元70下降时，将带保持台20所保持的带210朝向晶片200和吸引台10按压而将带210按压于晶片200，并且将晶片200按压于吸引台10。
这样，当带粘贴辊40通过升降单元70下降时，定位于将带210按压于晶片200并且将晶片200按压于吸引台10的位置。另外，当带粘贴辊40通过升降单元70下降且通过辊移动单元50沿着晶片200的正面203移动时，将带保持台20所保持的带210按压于晶片200，并且将晶片200按压于吸引台10，带粘贴辊40在带210上滚动。
辊移动单元50使带粘贴辊40在Y轴方向上移动。辊移动单元50具有：周知的滚珠丝杠51，其设置成绕与Y轴方向平行的轴心旋转自如；电动机52，其使滚珠丝杠51绕轴心旋转而使支承部件41在Y轴方向上移动；以及周知的导轨53，其将支承部件41支承为在Y轴方向上移动自如。
真空腔室60是对吸引台10、带保持台20、加热单元30、带粘贴辊40以及辊移动单元50进行收纳并且内部能够减压的容器。真空腔室60具有：上部壳体61和下部壳体62，它们能够在相互的外缘接触的状态与相互的外缘分开的状态之间移动；以及真空泵64，其经由开闭阀63而与下部壳体62连接。
壳体61、62分别一体地具有外径比环状框架211大的圆板部65以及从圆板部65的外缘竖立设置的圆筒部66。壳体61、62的圆板部的外径相等。壳体61、62配置成圆筒部66的内侧的开口沿着Z轴方向面对。上部壳体61通过升降单元70进行升降。
真空腔室60的上部壳体61通过升降单元70下降，由此壳体61、62的圆筒部66的外缘彼此以气密的状态相互接触，真空腔室60的内部与外部隔断，将内部密闭。下部壳体62固定地收纳有吸引台10、带保持台20和加热单元30。上部壳体61固定地收纳有辊移动单元50的导轨53。
控制单元100对包含构成粘贴装置1的吸引台10、带保持台20、带粘贴辊40以及真空腔室60在内的各构成要素进行控制，使粘贴装置1执行在晶片200的正面203上粘贴带210的带粘贴动作。控制单元100是能够执行计算机程序的计算机，该控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
控制单元100的运算处理装置在RAM上执行存储于ROM的计算机程序，生成用于控制粘贴装置1的控制信号。控制单元100的运算处理装置将所生成的控制信号经由输入输出接口装置而输出至粘贴装置1的各构成要素。
另外，控制单元100与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示单元和操作者登记加工内容信息等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
接着，根据附图对上述结构的粘贴装置1的带粘贴动作即第1实施方式的粘贴方法进行说明。图3是示出第1实施方式的粘贴方法的流程的流程图。
粘贴方法是粘贴装置1在晶片200上粘贴带210的方法。上述结构的粘贴装置1通过控制单元100控制各构成要素而执行带粘贴动作即粘贴方法。如图3所示，粘贴方法具有定位步骤1001、保持步骤1002、按压步骤1003、减压步骤1004以及粘贴步骤1005。
(定位步骤)
定位步骤1001是如下的步骤：在实施保持步骤1002之前，按照使带210与吸引台10上的晶片200面对并且使带粘贴辊40隔着该带210而与晶片200面对的方式进行定位。在定位步骤1001中，粘贴装置1在使上部壳体61上升而使真空腔室60的内部大气开放的状态下，在吸引台10的保持面11上载置晶片200的背面205，在带保持台20上载置粘贴有带210的外缘部的环状框架211，使带210与吸引台10上的晶片200面对，并且使带粘贴辊40隔着该带210而与晶片200面对，如此进行定位。
(保持步骤)
保持步骤1002是利用吸引台10对晶片200进行吸引保持的步骤。在保持步骤1002中，粘贴装置1在控制单元100从输入单元等接受操作者的动作开始指示时，在使真空腔室60的内部大气开放的状态下，将开闭阀12打开，在吸引台10的保持面11上吸引保持晶片200的背面205，并且使加热单元30进行动作而对带保持台20所保持的带210进行加热、软化，并且对吸引台10所保持的晶片200进行加热。
(按压步骤)
图4是示意性示出图3所示的粘贴方法的按压步骤的剖视图。按压步骤1003是如下的步骤：在实施了保持步骤1002和定位步骤1001之后，利用带粘贴辊40将带210按压于晶片200，并且利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10。
在按压步骤1003中，粘贴装置1的控制单元100控制辊移动单元50而将带粘贴辊40定位于吸引台10的保持面11的Y轴方向的中央区域的上方，控制升降单元70而使上部壳体61下降，如图4所示，利用带粘贴辊40将带210的Y轴方向的中央区域按压于晶片200的中央区域，并且利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10。这样，在第1实施方式中，在按压步骤1003中，利用带粘贴辊40隔着带210而按压晶片200的中央区域。
(减压步骤)
减压步骤1004是如下的步骤：在实施了按压步骤1003之后，在利用带粘贴辊40按压晶片200的状态下，使收纳有吸引保持着晶片200的吸引台10和带粘贴辊40的真空腔室60的内部成为真空状态。在第1实施方式中，在减压步骤1004中，粘贴装置1在利用带粘贴辊40隔着带210而将晶片200按压于吸引台10且停止了带粘贴辊40基于辊移动单元50的移动的状态下，将开闭阀63打开，使真空泵64进行动作，将真空腔室60的内部减压，成为真空状态。另外，真空状态是指气压低于大气压的状态。
(粘贴步骤)
图5是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。图6是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的另一端部上的状态的剖视图。图7是示意性示出在图3所示的粘贴方法的粘贴步骤中使真空腔室的内部大气开放的状态的剖视图。
粘贴步骤1005是如下的步骤：在实施了减压步骤1004之后，从利用带粘贴辊40按压晶片200的状态使带粘贴辊40在带210上滚动而将带210粘贴于晶片200。在粘贴步骤1005中，粘贴装置1中，在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下，控制单元100控制辊移动单元50而在利用带粘贴辊40将吸引台10所吸引保持的晶片200按压于吸引台10的状态下使带粘贴辊40朝向晶片200的Y轴方向的一端部移动。
在粘贴步骤1005中，粘贴装置1通过控制单元100控制辊移动单元50而使带粘贴辊40在带210上滚动，利用带粘贴辊40使带210紧贴于晶片200的正面203，如图5所示，使带粘贴辊40移动至晶片200的Y轴方向的一端部上。
这里，带210由热塑性树脂形成，被加热单元30加热而发生软化，因此当带210通过带粘贴辊40而紧贴于晶片200的正面203时，带210粘接于晶片200的正面203上，如图5所示，即使在带粘贴辊40通过后，带210也紧贴于晶片200的正面203上。这样，在第1实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1一边对晶片200和带210进行加热，一边在晶片200的正面203的Y轴方向的中央区域和一端部之间从中央区域侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。
在粘贴步骤1005中，粘贴装置1通过控制单元100控制辊移动单元50而使带粘贴辊40朝向晶片200的Y轴方向的另一端部移动，使带粘贴辊40在带210上滚动，利用带粘贴辊40使带210紧贴于晶片200的正面203上，如图6所示，使带粘贴辊40移动至晶片200的Y轴方向的另一端部上。于是，在第1实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1一边对晶片200和带210进行加热，一边在晶片200的正面203的Y轴方向的中央区域与另一端部之间从中央区域侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。这样，在第1实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1在晶片200的正面203的Y轴方向的中央区域与一端部之间从中央区域侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上，然后在晶片200的正面203的Y轴方向的中央区域与另一端部之间从中央区域侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。
在粘贴步骤1005中，粘贴装置1通过控制单元100使真空泵64停止，将开闭阀63关闭，利用升降单元70使上部壳体61上升，如图7所示，使真空腔室60的内部大气开放，结束粘贴动作即粘贴方法。于是，大气将带210朝向晶片200的正面203按压，带210效仿晶片200的正面203的微小凹凸而发生变形，紧贴于晶片200的正面203上。
这样，粘贴装置1的控制单元100在利用带粘贴辊40将带210按压于晶片200的正面203并且利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10的状态下，使真空腔室60内成为真空状态，从利用带粘贴辊40按压晶片200的状态使带粘贴辊40在带210上滚动，将带210粘贴于晶片200。
以上所说明的第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1中，在使真空腔室60的内部大气开放的状态下，将晶片200吸引保持于吸引台10，在按压步骤1003中隔着带210而利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10。并且，第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1中，在利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10的状态下，使真空腔室60内成为真空状态。接着，第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1中，在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下，利用带粘贴辊40按压晶片200，并且使带粘贴辊40在带210上滚动，由此将带210粘贴于晶片200。
因此，第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1中，即使真空腔室60的内部成为真空状态而使吸引台10的负压对晶片200的吸引保持力消失，由于利用带粘贴辊40按压晶片200，因此也能够防止在带210的粘贴中晶片200在吸引台10上移动的情况。由此，第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1不利用静电卡盘而能够避免气泡的混入或褶皱的产生等来进行带210的正常的粘贴。其结果是，第1实施方式的粘贴方法和粘贴装置1起到如下的效果：不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带210。
[第2实施方式]
根据附图，对本发明的第2实施方式的粘贴装置和粘贴方法进行说明。图8是示意性示出第2实施方式的粘贴方法的按压步骤的剖视图。图9是示意性示出在第2实施方式的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。另外，图8和图9中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。第2实施方式中，粘贴装置1与第1实施方式相同，粘贴方法的按压步骤1003和粘贴步骤1005的动作不同，除此以外，与第1实施方式相同。
在第2实施方式中，在按压步骤1003中，粘贴装置1通过控制单元100控制辊移动单元50，将带粘贴辊40定位于吸引台10的保持面11的Y轴方向的另一端部的上方，控制升降单元70而使上部壳体61下降，如图8所示，利用带粘贴辊40将带210的Y轴方向的另一端部按压于晶片200的另一端部，并且利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10。这样，在第2实施方式中，在按压步骤1003中，利用带粘贴辊40隔着带210而按压作为晶片200的外周侧的另一端部。
在第2实施方式中，在减压步骤1004中，粘贴装置1与第1实施方式同样地，将真空腔室60的内部减压，成为真空状态。
在第2实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下，通过控制单元100控制辊移动单元50，以利用带粘贴辊40将吸引台10所吸引保持的晶片200按压于吸引台10的状态使带粘贴辊40朝向晶片200的Y轴方向的一端部移动。在第2实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1使带粘贴辊40在带210上滚动，利用带粘贴辊40将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上，如图9所示，使带粘贴辊40移动至晶片200的Y轴方向的一端部上。
在第2实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1一边对晶片200和带210进行加热，一边在晶片200的正面203的Y轴方向的另一端部与一端部之间从另一端部侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。在第2实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1与第1实施方式同样地使真空腔室60的内部大气开放。
第2实施方式的粘贴方法和粘贴装置1与第1实施方式同样地在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下利用带粘贴辊40按压晶片200，并且使带粘贴辊40在带210上滚动而将带210粘贴于晶片200，因此即使吸引台10的负压对晶片200的吸引保持力消失，由于利用带粘贴辊40按压晶片200，也能够防止在带210的粘贴中晶片200在吸引台10上移动。其结果是，第2实施方式的粘贴方法和粘贴装置1与第1实施方式同样地，起到如下的效果：不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带210。
[第3实施方式]
根据附图，对本发明的第3实施方式的粘贴装置和粘贴方法进行说明。图10是示意性示出第3实施方式的粘贴方法的按压步骤的剖视图。图11是示意性示出在第3实施方式的粘贴方法的按压步骤中使带粘贴辊在晶片的Y轴方向的中央区域上移动的状态的剖视图。图12是示意性示出在第3实施方式的粘贴方法的粘贴步骤中使带粘贴辊移动至Y轴方向的一端部的状态的剖视图。另外，图10、图11和图12中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。第3实施方式中，粘贴装置1与第1实施方式相同，粘贴方法的按压步骤1003和粘贴步骤1005的动作不同，除此以外，与第1实施方式相同。
在第3实施方式中，在按压步骤1003中，粘贴装置1通过控制单元100控制辊移动单元50，将带粘贴辊40定位于吸引台10的保持面11的Y轴方向的另一端部的上方，控制升降单元70而使上部壳体61下降，如图10所示，利用带粘贴辊40将带210的Y轴方向的另一端部按压于晶片200的另一端部，并且利用带粘贴辊40将晶片200按压于吸引台10。这样，在第3实施方式中，在按压步骤1003中，利用带粘贴辊40隔着带210而按压作为晶片200的外周侧的另一端部。
在第3实施方式中，在按压步骤1003中，粘贴装置1通过控制单元100控制辊移动单元50，在利用带粘贴辊40将吸引台10所吸引保持的晶片200按压于吸引台10的状态下，使带粘贴辊40朝向晶片200的Y轴方向的中央区域移动。在第3实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1使带粘贴辊40在带210上滚动，利用带粘贴辊40将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上，如图11所示，使带粘贴辊40移动至晶片200的Y轴方向的中央区域上。在第3实施方式中，在按压步骤1003中，粘贴装置1一边对晶片200和带210进行加热，一边在晶片200的正面203的Y轴方向的另一端部与中央区域之间从另一端部侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。这样，在第3实施方式中，在按压步骤1003中，利用带粘贴辊40隔着带210而按压晶片200的中央区域。
在第3实施方式中，在减压步骤1004中，粘贴装置1与第1实施方式同样地，将真空腔室60的内部减压，成为真空状态。
在第3实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下，通过控制单元100控制辊移动单元50，在利用带粘贴辊40将吸引台10所吸引保持的晶片200按压于吸引台10的状态下使带粘贴辊40从晶片200的Y轴方向的中央区域朝向一端部移动。在第3实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1使带粘贴辊40在带210上滚动，利用带粘贴辊40将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上，如图12所示，使带粘贴辊40移动至晶片200的Y轴方向的一端部上。
在第3实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1一边对晶片200和带210进行加热，一边在晶片200的正面203的Y轴方向的中央区域与一端部之间从中央区域侧依次将带210粘接并粘贴于晶片200的正面203上。在第3实施方式中，在粘贴步骤1005中，粘贴装置1与第1实施方式同样地使真空腔室60的内部大气开放。
第3实施方式的粘贴方法和粘贴装置1与第1实施方式同样地在保持使真空腔室60的内部成为真空状态的状态下利用带粘贴辊40按压晶片200，并且使带粘贴辊40在带210上滚动而将带210粘贴于晶片200，因此即使吸引台10的负压对晶片200的吸引保持力消失，由于利用带粘贴辊40按压晶片200，因此也能够防止在带210的粘贴中晶片200在吸引台10上移动。其结果是，第3实施方式的粘贴方法和粘贴装置1与第1实施方式同样地起到如下的效果：不利用静电卡盘而能够在正常的粘贴状态下粘贴带210。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在本发明中，也可以是：在保持步骤1002中，在吸引台10的保持面11上载置晶片200的背面205，粘贴装置1将开闭阀12打开，在吸引台10的保持面11上吸引保持晶片200，定位步骤1001如下进行定位：在实施了保持步骤1002之后，在带保持台20上载置粘贴有带210的外缘部的环状框架211，使带210与吸引台10上的晶片200面对，并且使带粘贴辊40隔着该带210而与晶片200面对。

Claims (5)

1.一种粘贴方法，在晶片上粘贴带，其中，
该粘贴方法具有如下的步骤：
保持步骤，利用吸引台对晶片进行吸引保持；
定位步骤，在实施该保持步骤之前或之后，进行定位以便使该带与该吸引台上的该晶片面对并且使带粘贴辊隔着该带而与该晶片面对；
按压步骤，在实施了该保持步骤和该定位步骤之后，利用该带粘贴辊将该带按压于该晶片并且利用该带粘贴辊将该晶片按压于该吸引台；
减压步骤，在实施了该按压步骤之后，在利用该带粘贴辊按压该晶片的状态下，使收纳有吸引保持着该晶片的该吸引台和该带粘贴辊的真空腔室的内部成为真空状态；以及
粘贴步骤，在实施了该减压步骤之后，从利用该带粘贴辊按压该晶片的状态使该带粘贴辊在该带上滚动而将该带粘贴于该晶片。
2.根据权利要求1所述的粘贴方法，其中，
在该按压步骤中，利用该带粘贴辊隔着该带而按压该晶片的中央区域。
3.根据权利要求1所述的粘贴方法，其中，
在该按压步骤中，利用该带粘贴辊隔着该带而按压该晶片的外周侧。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的粘贴方法，其中，
该带不包含糊料层，在该粘贴步骤中，一边对该晶片和该带进行加热一边将该带粘贴于该晶片。
5.一种粘贴装置，其在晶片上粘贴带，其中，
该粘贴装置具有：
吸引台，其对晶片进行吸引保持；
带保持台，其使带与该吸引台上的该晶片面对而对该带进行保持；
带粘贴辊，其隔着该带而与该晶片面对，并且能够沿着与该晶片的正面交叉的方向和该晶片的正面进行移动；
真空腔室，其对该吸引台、该带保持台以及该带粘贴辊进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及
控制单元，其对上述的各构成要素进行控制，
该控制单元在利用该带粘贴辊将该带按压于该晶片的正面并且利用该带粘贴辊将该晶片按压于该吸引台的状态下，使该真空腔室内成为真空状态，从利用该带粘贴辊按压该晶片的状态使该带粘贴辊在该带上滚动而将该带粘贴于该晶片。
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