DE102022201029A1 - Schutzelement-anbringvorrichtung und schutzelementanbringverfahren - Google Patents

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Abstract

Eine Schutzelement-Anbringvorrichtung weist eine Druckreduktionskammer, die ein oberes Gehäuse und ein unteres Gehäuse aufweist, einen Tragtisch, der innerhalb des unteren Gehäuses vorgesehen ist und an dem ein Substrat angebracht ist, einen Folienbefestigungsabschnitt zum Befestigen der Folie in einer solchen Weise, dass der Innenraum der Druckreduktionskammer in einen ersten Raum und einen zweiten Raum unterteilt wird, eine Erwärmungseinheit, welche die Folie erwärmt, um die Folie zu erweichen, und eine Steuerungseinheit auf. Der Folienbefestigungsabschnitt weist einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt, der einen Außenumfang der Folie befestigt, und einen Übergangsbefestigungsabschnitt auf, der einen mittleren Abschnitt der Folie vorübergehend an dem an einem Tragtisch angebrachten Substrat durch einen Spalt zwischen der Folie und dem Substrat befestigt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schutzelement-Anbringvorrichtung und ein Schutzelement-Anbringverfahren.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Halbleiterbauelemente und verschiedene Bauelementchips zur Verwendung in verschiedenen elektronischen Vorrichtungen werden hergestellt, indem ein mit den Bauelementen ausgebildetes Substrat mit einem Schleifstein geschliffen wird, um das Substrat auszugdünnen, und das Substrat entlang am Wafer festgelegter Straßen geteilt wird. Zum Zeitpunkt eines Schleifens und Teilens wird die Bearbeitung im Wesentlichen in einem Zustand durchgeführt, in dem ein Schutzband an der vorderen Oberfläche des Substrats angebracht ist, um die Bauelemente zu schützen und zu verhindern, dass die Chips verteilt werden.
  • Während das Schutzband durch eine auf der zu befestigenden Oberfläche ausgebildete Klebstoffschicht am Substrat angebracht ist, bleibt beim Abziehen des Schutzbandes ein Rückstand des Klebstoffs auf der vorderen Oberfläche des Substrats zurück, wodurch ein nachteiliger Einfluss auf die Bauelemente ausgeübt werden könnte. Insbesondere im Fall eines Halbleiter-Wafers, auf dem als Elektroden dienende Erhebungen angebracht sind, wird ein Schutzband mit einer dicken Klebstoffschicht zum Absorbieren von durch die Erhebungen entstehenden Erhebungen und Vertiefungen verwendet, und deswegen es möglich, dass der Rückstand des Klebstoffs erzeugt werden kann.
  • Vor diesem Hintergrund wurde ein Bearbeitungsverfahren ersonnen, bei dem eine Folie ohne eine Klebstoffschicht mit dem Substrat kompressionsverbunden wird, während die Folie durch Wärme erwärmt wird, um dadurch die Folie an dem Substrat anzubringen (siehe beispielsweise die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2019-201016 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Durch das in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2019-201016 beschriebene Verfahren wird das Problem des Rückstands des Klebstoffs gelöst; für ein sicheres Befestigen einer Folie ohne Klebstoffschicht an dem Substrat ist es jedoch wichtig, die Folie in engen Kontakt mit dem Substrat zu bringen, ohne dass Luft zwischen dem Halbleiterwafer als ein Substrat und der Folie eingeschlossen wird.
  • Aus diesem Grund wurde ein Verfahren eines Anbringens der Folie an dem Substrat unter Verwendung einer Druckreduktionskammer ersonnen. Wenn jedoch auch nur ein geringer Druckunterschied erzeugt wird, wird die Folie, die nur an einem äußeren Rand davon befestigt ist, am Substrat angebracht, während sie durchhängt, was zu einem Problem dahingehend führt, dass die Folie faltig wird. Abgesehen davon besteht ein weiteres Problem darin, dass sich die Folie aufgrund der hohen Temperatur in der Kammer zusammenzieht und zu Faltenbildung neigt.
  • Dementsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Schutzelement-Anbringvorrichtung und ein Schutzelement-Anbringverfahren bereitzustellen, mit denen eine Folie ohne Klebstoffschicht an einem Substrat angebracht werden kann, während die Faltenbildung der Folie gehemmt wird.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schutzelement-Anbringvorrichtung zum Anbringen einer thermoplastischen Kunststofffolie an einer vorderen Oberfläche eines Substrats, das an der Seite der vorderen Oberfläche Vorsprünge und Vertiefungen aufweist, bereitgestellt, wobei die Schutzelement-Anbringvorrichtung aufweist: eine Druckreduktionskammer, die ein oberes Gehäuse und ein unteres Gehäuse aufweist, das von dem oberen Gehäuse trennbar ist, wobei eine Druckreduktionseinheit und eine Einheit zum Öffnen zur Atmosphärenluft jeweils mit dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse verbunden sind, einen Tragtisch, der im unteren Gehäuse vorgesehen ist und an dem das Substrat angebracht wird, einen Folienbefestigungsabschnitt zum Befestigen einer Folie in einer solchen Weise, dass ein Innenraum der Druckreduktionskammer in die Seite des oberen Gehäuses und die Seite des unteren Gehäuses unterteilt wird, wenn das obere Gehäuse und das untere Gehäuse verbunden sind, eine Erwärmungseinheit, welche die Folie erwärmt, um die Folie zu erweichen, und eine Steuerungseinheit, welche die Druckreduktionskammer und die Erwärmungseinheit steuert, um Drücke in dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuses zu reduzieren, und danach die Folie erweicht und durch einen Druckunterschied in engen Kontakt mit dem an dem Tragtisch angebrachten Substrat bringt, der durch ein Öffnen des oberen Gehäuses zur Atmosphärenluft erzeugt wird.
  • In der Schutzelement-Anbringvorrichtung weist der Folienbefestigungsabschnitt einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt auf, der einen Außenumfang der Folie befestigt, und einen Übergangsbefestigungsabschnitt, der den Bereich der Folie hält, der dem Tragtisch von der Seite des oberen Gehäuses zugewandt ist, und die Folie vorübergehend an dem am Tragtisch angebrachten Substrat durch einen Spalt zwischen der Folie und dem Substrat befestigt, ist der Übergangsbefestigungsabschnitt eine Tragplatte, die an einer unteren Oberfläche davon mit einer Kunststoffschicht zum Halten der Folie durch eine Anhaftkraft versehen ist, und sind die Kunststoffschicht und die Tragplatte mit Belüftungslöchern ausgebildet.
  • Bevorzugt erwärmt die Erwärmungseinheit den Tragtisch.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schutzelement-Anbringverfahren zum Anbringen einer thermoplastischen Kunststofffolie an einer vorderen Oberfläche eines Substrats, das an der Seite der vorderen Oberfläche Vorsprünge und Vertiefungen aufweist, unter Verwendung einer Schutzelement-Anbringvorrichtung bereitgestellt, die Schutzelement-Anbringvorrichtung aufweist: eine Druckreduktionskammer, die ein oberes Gehäuse und ein unteres Gehäuse aufweist, das von dem oberen Gehäuse trennbar ist, wobei eine Druckreduktionseinheit und eine Einheit zum Öffnen zur Atmosphärenluft jeweils mit dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse verbunden sind, einen Tragtisch, der im unteren Gehäuse vorgesehen ist und an dem das Substrat angebracht wird, einen Folienbefestigungsabschnitt, der die Folie in einer solchen Weise befestigt, dass ein Innenraum der Druckreduktionskammer in die Seite des oberen Gehäuses und die Seite des unteren Gehäuses unterteilt wird, wenn das obere Gehäuse und das untere Gehäuse verbunden sind, eine Erwärmungseinheit, welche die Folie erwärmt, um die Folie zu erweichen, und eine Steuerungseinheit, welche die Druckreduktionskammer und die Erwärmungseinheit steuert, um Drücke in dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuses zu reduzieren, und danach die Folie erweicht und durch einen Druckunterschied in engen Kontakt mit dem an dem Tragtisch angebrachten Substrat bringt, der durch ein Öffnen des oberen Gehäuses zur Atmosphärenluft erzeugt wird, wobei der Folienbefestigungsabschnitt aufweist: einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt, der einen Außenumfang der Folie befestigt, und einen Übergangsbefestigungsabschnitt, der den Bereich der Folie hält, der dem Tragtisch von der Seite des oberen Gehäuses zugewandt ist, und die Folie vorübergehend an dem am Tragtisch angebrachten Substrat durch einen Spalt zwischen der Folie und dem Substrat befestigt, wobei der Übergangsbefestigungsabschnitt eine Tragplatte ist, die an einer unteren Oberfläche davon mit einer Kunststoffschicht zum Halten der Folie durch eine Anhaftkraft versehen ist, wobei die Kunststoffschicht und die Tragplatte mit Belüftungslöchern ausgebildet sind, wobei das Schutzelement-Anbringverfahren umfasst: einen Erwärmungsschritt eines Betätigens der Erwärmungseinheit; einen Vorbereitungsschritt eines Befestigens der Folie an dem Folienbefestigungsabschnitt und eines Anbringens des Substrats an dem Tragtisch; einen Druckreduktionsschritt eines Verbindens des oberen Gehäuses und des unteren Gehäuses und eines Reduzierens von Drücken innerhalb des oberen Gehäuses und des unteren Gehäuses in einem Zustand, in dem die durch den Übergangsbefestigungsabschnitt an einer oberen Seite des Substrats gehaltene Folie dem Substrat zugewandt ist, nachdem der Erwärmungsschritt und der Vorbereitungsschritt ausgeführt wurden, und einen Schritt für den engen Kontakt der Folie, eines Veranlassens, dass sich der Druck im Inneren des oberen Gehäuses dem Atmosphärendruck annähert, um eine Differenz des Atmosphärendrucks zwischen dem Inneren des oberen Gehäuses und dem Inneren des unteren Abschnitts so einzustellen, dass sie gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist, wodurch veranlasst wird, dass die Folie von dem Übergangsbefestigungsabschnitt getrennt und in engen Kontakt mit dem Substrat gebracht wird, nachdem der Druckreduktionsschritt ausgeführt worden ist.
  • Bevorzugt umfasst der Schritt des engen Kontakts der Folie einen Schritt für einen vorläufigen engen Kontakt eines Veranlassens, dass sich das Innere des oberen Gehäuses dem Atmosphärendruck annähert und eines Bringens einer Mitte der Folie in engen Kontakt mit dem Substrat, und einen Schritt für den endgültigen engen Kontakt eines Bringens des Inneren des oberen Gehäuses auf den Atmosphärendruck, um einen Bereich des engen Kontakts der Folie, der in dem Schritt für den vorläufigen engen Kontakt in engen Kontakt mit dem Substrat gebracht wurde, von der Mitte zur Außenseite der Folie zu vergrößern.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Effekt dahingehend erzielt, dass es möglich ist, eine Folie ohne Klebstoffschicht an einem Substrat anzubringen, während die Faltenbildung der Folie gehemmt wird.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Schnittansicht eines Ausgestaltungsbeispiels einer Schutzelement-Anbringvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Substrats zeigt, an dem eine Folie durch die in 1 dargestellte Schutzelement-Anbringvorrichtung angebracht ist;
    • 3 ist eine Schnittansicht eines Hauptteils des in 2 dargestellten Substrats;
    • 4 ist ein Flussdiagramm, das den Ablauf eines Schutzelement-Anbringverfahrens gemäß einer Ausführungsform darstellt;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die einen Vorbereitungsschritt des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt;
    • 6 ist eine Schnittansicht, die einen Druckreduktionsschritt des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt;
    • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt für den vorläufigen engen Kontakt in einem Schritt des engen Kontakts des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt für den endgültigen engen Kontakt im Schritt des engen Kontakts des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt; und
    • 9 ist eine Schnittansicht eines Hauptteils des Substrats, das nach dem Schritt des engen Kontakts des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens erhalten wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Detail beschrieben. Die vorliegende Erfindung soll durch den Inhalt der folgenden Beschreibung der Ausführungsform nicht eingeschränkt werden. Zusätzlich beinhalten die nachfolgend beschriebenen Komponenten solche, die für den Fachmann leicht vorstellbar sind und solche, die im Wesentlichen gleich sind. Ferner können die nachstehend beschriebenen Ausgestaltungen nach Bedarf kombiniert werden. Daneben können verschiedene Auslassungen, Austausche oder Modifikationen der Ausgestaltung in solchen Bereichen durchgeführt werden, dass nicht vom Kern der vorliegenden Erfindung abgewichen wird.
  • Eine Schutzelement-Anbringvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine Schnittdarstellung eines Ausgestaltungsbeispiels der Schutzelement-Anbringvorrichtung gemäß der Ausführungsform. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Substrats zeigt, an dem eine Folie durch die in 1 dargestellte Schutzelement-Anbringvorrichtung angebracht ist. 3 ist eine Schnittansicht eines Hauptteils des in 2 dargestellten Substrats.
  • Eine in 1 dargestellte Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Anbringen einer thermoplastischen Folie 210 an einer Seite der vorderen Oberfläche 201 eines Substrats 200, die an der Seite der vorderen Oberfläche 201 mit Vorsprüngen und Vertiefungen 202 versehen ist (dargestellt in 2). In der Ausführungsform ist das Substrat 200 ein solcher Wafer wie ein kreisförmiger Halbleiterwafer oder ein Optikbauelementwafer mit Silizium (Si), Saphir (Al2O3), Galliumarsenid (GaAs), Siliziumkarbid (SiC) oder dergleichen als einem Basismaterial. Beachte, dass in 1 die Vorsprünge und Vertiefungen 202 an der Seite der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 nicht dargestellt sind.
  • Wie in 2 dargestellt, ist das Substrat 200 mit Bauelementen 204 in jedem Bereich der vorderen Oberfläche 201 ausgebildet, die durch mehrere sich kreuzende Straßen 203 unterteilt ist. Wie in den 2 und 3 dargestellt, weisen die Bauelemente 204 Erhebungen 205 auf, die mit Elektroden der Bauelemente 204 verbunden sind und die von der vorderen Oberfläche 201 vorstehen. Bei den Bauelementen 204 handelt es sich beispielsweise um eine integrierte Schaltung wie einen integrierten Schaltkreis (IC) oder eine Large-Scale-Integration (LSI), einen Abbildungssensor wie einen ladungsgekoppeltes Bauelement (charge coupled device, CCD) oder einen komplementären Metalloxid-Halbleiter (complementary metal oxide semiconductor, CMOS), mikroelektromechanische Systeme (MEMS) oder dergleichen. Die Erhebungen 205 weisen ein leitfähiges Metall auf und sind in der Ausführungsform in einer kugelförmigen Form ausgebildet.
  • Die Erhebungen 205 dienen dazu, eine elektrische Verbindung zwischen den Elektroden der Bauelemente 204 und dem Substrat oder dergleichen auszubilden, an dem die Bauelemente 204 angebracht sind. In der Ausführungsform weist das Substrat 200 die Erhebungen 205 auf, die von der vorderen Oberfläche 201 vorstehen, wodurch die Vorsprünge und Vertiefungen 202 an der vorderen Oberfläche 201 ausgebildet sind. In der Ausführungsform weist das Substrat 200 zusätzlich die Vorsprünge und Vertiefungen 202 an der vorderen Oberfläche 201 auf, während es die Erhebungen 205 aufweist.
  • In der Ausführungsform weist das Substrat 200 eine Folie 210 auf, das an der Seite der vorderen Oberfläche 201 angebracht ist, und in einem Zustand, in dem die Seite der vorderen Oberfläche 201 an einem Einspanntisch einer Schleifvorrichtung mit der Folie 210 dazwischen gehalten wird, wird eine hintere Oberfläche 206 gegenüber der vorderen Oberfläche 201 geschliffen, wodurch das Substrat 200 auf eine vorgegebene Enddicke ausgedünnt wird. Nach es ausgedünnt wurde, wird das Substrat 200 entlang der Straßen 203 in die einzelnen Bauelemente 204 geteilt.
  • Die Folie 210 wird in einer Plattenform aus einem thermoplastischen Kunststoff ausgebildet, wobei eine Draufsicht einen größeren Durchmesser als das Substrat 200 aufweist. In der Ausführungsform weist die Folie 210 eine vordere Oberfläche und eine hintere Oberfläche auf, die beide eben ausgebildet sind. Die Folie 210 weist einen thermoplastischen Kunststoff auf, der Flexibilität und eine solche Eigenschaft aufweist, dass er nicht klebrig ist, und weist eine Klebstoffschicht auf, die einen druckempfindlichen Haftkunststoff aufweist. Zusätzlich ist der thermoplastische Kunststoff, der die Folie 210 ausgestaltet, zusammenziehbar und aufweitbar, wird erweicht, wenn er über einen Erweichungspunkt hinaus erwärmt wird, und zieht sich zusammen, wenn er weiter erwärmt wird. In der Ausführungsform weist die Folie 210 einen Kunststoff auf, der für sichtbares Licht transparent oder halbtransparent ist.
  • In der Ausführungsform ist die Folie 210 eine Folie aus einem Polymer, das aus einem Alken als ein Monomer synthetisiert wurde und beispielsweise Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol oder dergleichen als einen thermoplastischen Kunststoff aufweist. In der Ausführungsform ist die Dicke der Folie 210 gleich oder größer als 50 µm, aber gleich oder geringer als 150 µm.
  • Wie in 1 dargestellt, weist die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 gemäß der Ausführungsform eine Druckreduktionskammer 10, einen Tragtisch 20, einen Folienbefestigungsabschnitt 30, eine Erwärmungseinheit 40 und eine Steuerungseinheit 50 auf.
  • Die Druckreduktionskammer 10 ist in ein oberes Gehäuse 11 und ein unteres Gehäuse 12 trennbar, und die Druckreduktionseinheiten 13 und 14 sowie die Einheiten 15 und 16 zum Öffnen zur Atmosphärenluft sind jeweils mit dem oberen Gehäuse 11 und dem unteren Gehäuse 12 verbunden.
  • Das obere Gehäuse 11 und das untere Gehäuse 12 weisen ebene Platten 111 und 121 und Umfangplatten 112 und 122 auf, die von den äußeren Rändern der ebenen Platten 111 und 121 errichtet sind. Das obere Gehäuse 11 und das untere Gehäuse 12 sind so ausgebildet, dass die ebenen Platten 111 und 121 in der Draufsicht die gleiche Form sind. Das obere Gehäuse 11 und das untere Gehäuse 12 werden von einer nicht dargestellten Bewegungseinheit über eine Position, in der die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122, die sich an der von den ebenen Platten 111 und 121 beabstandeten Seite befinden, und eine Position, in der die Ränder 113 und 123 voneinander beabstandet sind, bewegt.
  • Das obere Gehäuse 11 und das untere Gehäuse 12 werden miteinander verbunden, wenn diese Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122, die sich an der von den ebenen Platten 111 und 121 beabstandeten Seite befinden, einander überlappen.
  • Die Druckreduktionseinheiten 13 und 14 weisen Rohre 131 und 141 auf, die mit einem Ende mit einer nicht dargestellten Ansaugquelle verbunden sind und mit dem anderen Ende in die Gehäuse 11 und 12 münden, sowie Ein-Aus-Ventile 132 und 142, die in den Rohren 131 und 141 vorgesehen sind. Die Druckreduktionseinheiten 13 und 14 reduzieren die Drücke in den Gehäusen 11 und 12 durch ein Öffnen des Ein-Aus-Ventils 132 und 142 und ein Ansaugen durch die Ansaugquelle.
  • Die Einheiten 15 und 16 zum Öffnen zur Atmosphärenluft weisen Rohre 151 und 161 auf, die an einem Ende zur Atmosphärenluft geöffnet sind und am anderen Ende in die Gehäuse 11 und 12 münden, sowie Ein-Aus-Ventile 152 und 162, die in den Rohren 151 und 161 vorgesehen sind. Die Einheiten 15 und 16 zum Öffnen zur Atmosphärenluft öffnen das Innere der Gehäuse 11 und 12 zur Atmosphärenluft durch ein Öffnen der Ein-Aus-Ventile 152 und 162. Zusätzlich ist das Rohr 151 der Einheit 15 zum Öffnen zur Atmosphärenluft des oberen Gehäuses 11 in der Mitte einer inneren Oberfläche der ebenen Platte 111 offen.
  • Der Tragtisch 20 ist im Inneren des unteren Gehäuses 12 vorgesehen und die hintere Oberfläche 206 gegenüber der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 ist daran angebracht. Der Tragtisch 20 ist so ausgebildet, dass er größer ist als das Substrat 200, und ist an der ebenen Platte 121 des unteren Gehäuses 12 angeordnet. Eine obere Oberfläche 21 des Tragtisches 20 ist entlang des Randes 123 der Umfangsplatte 122 des unteren Gehäuses 12 eben ausgebildet, und die hintere Oberfläche 206 des Substrats 200 ist daran angebracht.
  • Zusätzlich ist der Abstand 22 von dem Rand 123 der Umfangsplatte 122 zu der oberen Oberfläche 21 des Tragtisches 20 länger als die Dicke 207 des Substrats 200 und ist länger als die Dicke 207 des Substrats 200 an einer Position, an welcher die Erhebung 205 vorgesehen ist. Daher sind die vordere Oberfläche 201 des an der oberen Oberfläche 21 des Tragtisches 20 angebrachten Substrats 200 und die Erhebungen 205 näher an der ebenen Platte 121 angeordnet als an dem Rand 123 der Umfangsplatte 122 des unteren Gehäuses 12, d.h. im Inneren des unteren Gehäuses 12.
  • Der Folienbefestigungsabschnitt 30 dient dazu, die Folie 210 so zu befestigen, dass die Folie 210 den Innenraum 17 der Druckreduktionskammer 10 in einen ersten Raum 171, der das Innere an der Seite des oberen Gehäuses 11 ist, und einen zweiten Raum 172, der das Innere an der Seite des unteren Gehäuses 12 ist, unterteilt, wenn das obere Gehäuse 11 und das untere Gehäuse 12 verbunden sind. Der Folienbefestigungsabschnitt 30 weist einen Übergangsbefestigungsabschnitt 31 und einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 auf.
  • Der Übergangsbefestigungsabschnitt 31 dient zum Halten eines mittleren Abschnitts 211, der ein Bereich der Folie 210 ist, der dem Tragtisch 20 von der Seite des oberen Gehäuses 11 zugewandt ist, und zum vorübergehenden Befestigen der Folie 210 an dem an dem Tragtisch 20 angebrachten Substrat 200 durch einen Spalt zwischen der Folie 210 und dem Substrat 200. Beachte, dass der mittlere Abschnitt 211 der Folie 210 der Bereich der Folie 210 ist, der dem Tragtisch 20 der Folie 210 entlang der Richtung orthogonal zur vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 zugewandt ist. Zusätzlich bezieht sich die vorübergehende Befestigung auf eine Befestigung in einem solchen Ausmaß, dass die Folie 210 getrennt werden kann.
  • In der Ausführungsform ist der Übergangsbefestigungsabschnitt 31 eine Tragplatte 34, die an einer unteren Oberfläche mit einer Kunststoffschicht 33 versehen ist, welche die Folie 210 durch eine Anhaftkraft hält. Die Tragplatte 34 ist in der Form einer ebenen Platte ausgebildet, die eine äußere Form aufweist, die derjenigen der ebenen Platte 111 des oberen Gehäuses 11 entspricht, und ist an dem oberen Gehäuse 11 in der Weise angebracht, dass sie eine Öffnung verschließt, die von dem Rand 113 der Umfangsplatte 112 des oberen Gehäuses 11 umgeben ist. In der Ausführungsform weist die Tragplatte 34 eine Aluminiumlegierung auf und weist eine Dicke von 15 mm auf.
  • Die Tragplatte 34 weist eine Kunststoffschicht 33 mit einer konstanten Dicke auf, die an einer unteren Oberfläche davon geschichtet ist. Die Kunststoffschicht 33 erzeugt eine Anhaftkraft (auch Haftkraft genannt) in einem solchen Ausmaß, dass die Folie 210 nicht hinsichtlich ihrer Position verschoben wird, und weist einen Kunststoff auf, der die Folie 210 durch die Anhaftkraft befestigt (im Folgenden als vorübergehende Befestigung bezeichnet). In der Ausführungsform weist die Kunststoffschicht 33 beispielsweise einen Urethankunststoff mit einer Asker-C-Härte von gleich oder weniger als 30 Grad auf (was im Wesentlichen als Urethangel bezeichnet wird, das eine Dämpfungseigenschaft, eine druckempfindliche Haftkraft, erdbebensichere, vibrationsfeste und schalldichte Eigenschaften sowie Stoßfestigkeit aufweist) und weist eine Dicke von 1 mm auf. Zusätzlich sind die Kunststoffschicht 33 und die Tragplatte 34 mit Belüftungslöchern 35 ausgebildet, die sie durchdringen. Mehrere der Belüftungslöcher 35 sind in Abständen in der Kunststoffschicht 33 und der Tragplatte 34 vorgesehen, und sind in der Ausführungsform gleichmäßig über die gesamten Teile der Kunststoffschicht 33 und der Tragplatte 34 vorgesehen.
  • Die Tragplatte 34 fixiert den mittleren Abschnitt 211, welcher der Bereich der Folie 210 ist, der dem Tragtisch 20 zugewandt ist, durch die Anhaftkraft der Kunststoffschicht 33 an der Kunststoffschicht 33 und hält ihn an der Seite des oberen Gehäuses 11. Zusätzlich ist die untere Oberfläche der Kunststoffschicht 33 der Tragplatte 34, an der die Folie 210 befestigt werden soll, in der gleichen Ebene angeordnet ist wie der Rand 113 der Umfangsplatte 112 des oberen Gehäuses 11. Wenn die Gehäuse 11 und 12 an Positionen positioniert sind, an denen sich die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122 überlappen, fixiert die Tragplatte 34 daher die Folie 210 vorübergehend an dem am Tragtisch 20 angebrachten Substrat 200 durch einen Spalt zwischen der Folie 210 und dem Substrat 200, da der oben genannte Abstand 22 größer ist als die Dicke 207.
  • Der Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 dient eher zur Befestigung eines Außenumfangs 212 als des mittleren Abschnitts 211 der Folie 210. In der Ausführungsform ist der Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 am gesamten Umfang des Randes 113 der Umfangsplatte 112 des oberen Gehäuses 11 angebracht. In der Ausführungsform weist der Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 ein elastisches Material auf, das sich elastisch verformen kann, wie beispielsweise Gummi, und kommt in Kontakt mit dem Außenumfang 212 der vorübergehend an dem Übergangsbefestigungsabschnitt 31 befestigten Folie 210, wodurch der Außenumfang 212 der Folie 210 befestigt wird.
  • Wenn die Gehäuse 11 und 12 an solchen Positionen positioniert sind, dass die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122 einander überlappen, wird zusätzlich der Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 elastisch in der Richtung zum Ausdünnen verformt, um den Abschnitt zwischen dem Rand 113 der Umfangsplatte 112 des oberen Gehäuses 11 und dem Außenumfang 212 der Folie 210 zu verschließen, wodurch Gas gehemmt wird, zwischen dem oberen Gehäuse 11 und der Folie 210 durchzutreten.
  • Die Erwärmungseinheit 40 dient zum Erwärmen der Folie 210, um die Folie 210 zu erweichen. In der Ausführungsform ist die Erwärmungseinheit 40 eine innerhalb des Tragtisches 20 angeordnete Erwärmungseinrichtung, die durch Erwärmen des Tragtisches 20 die Folie 210 durch den Tragtisch 20 und das Substrat 200 erwärmt. In der Ausführungsform erwärmt die Erwärmungseinheit 40 die Folie 210 über den Erweichungspunkt des thermoplastischen Kunststoffs, aus dem die Folie 210 ausgestaltet ist, um dadurch die Folie 210 zu erweichen.
  • Die Steuerungseinheit 50 dient zum Steuern der oben genannten Komponenten der Schutzelement-Anbringvorrichtung 1, nämlich der Druckreduktionskammer 10 und der Erwärmungseinheit 40, um die Drücke innerhalb des oberen Gehäuses 11 und des unteren Gehäuses 12 zu verringern und die Folie 210 zu erweichen und durch einen Druckunterschied in den Gehäusen 11 und 12, der durch ein Öffnen des oberen Gehäuses 11 zur Atmosphärenluft erzeugt wird, in engen Kontakt mit dem an dem Tragtisch 20 angebrachten Substrat 200 zu bringen. Mit anderen Worten veranlasst die Steuerungseinheit 50 veranlasst, dass die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 einen Vorgang zum Verbinden der Folie 210 mit dem Substrat 200 durchführt.
  • Beachte, dass die Steuerungseinheit 50 ein Computer ist, der eine arithmetische Verarbeitungsvorrichtung mit einem Mikroprozessor wie beispielsweise einer zentralen Verarbeitungseinheit (CPU), eine Speichereinheit mit einem Speicher wie beispielsweise einem Festspeicher (ROM) oder einem Festspeicher (RAM) und eine Eingabe-Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung aufweist. Die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung der Steuerungseinheit 50 führt gemäß einem in der Speichereinheit gespeicherten Computerprogramm eine arithmetische Verarbeitung durch und gibt über die Eingabe-Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung Steuersignale zum Steuern der Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 an die oben genannten Komponenten der Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 aus.
  • Die Steuerungseinheit 50 ist mit einer nicht dargestellten Anzeigeeinheit verbunden, die eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung oder dergleichen aufweist, um einen Zustand eines Bearbeitungsvorgangs, Abbildungen und dergleichen anzuzeigen, und mit einer nicht dargestellten Eingabeeinheit, die verwendet wird, wenn ein Bediener Informationen über Bearbeitungsinhalte und ähnliches registriert. Die Eingabeeinheit weist ein an der Anzeigeeinheit vorgesehenes Touchpanel oder eine externe Eingabevorrichtung wie beispielsweise eine Tastatur auf.
  • Zusätzlich weist die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 in der Ausführungsform ein Dichtungselement 60 auf, das ein elastisches Material, das in der Lage ist, sich elastisch zu verformen, wie beispielsweise Gummi aufweist, wie in 1 dargestellt, das am gesamten Umfang des Rands 123 der Umfangsplatte 122 des unteren Gehäuses 12 angebracht ist. Wenn die Gehäuse 11 und 12 an solchen Positionen positioniert werden, dass die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122 einander überlappen, wird das Dichtungselement 60 elastisch in der Richtung zum Ausdünnen verformt, um den Abschnitt zwischen dem Rand 123 der Umfangsplatte 122 des unteren Gehäuses 12 und dem Außenumfang 212 der Folie 210 abzudichten, wodurch Gas gehemmt wird, zwischen dem unteren Gehäuse 12 und der Folie 210 durchzutreten.
  • Als nächstes wird ein Schutzelement-Anbringverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 4 ist ein Flussdiagramm, in dem der Ablauf des Schutzelement-Anbringverfahrens gemäß der Ausführungsform dargestellt ist. Das Schutzelement-Anbringverfahren gemäß der Ausführungsform ist ein Verfahren eines Anbringens der thermoplastischen Kunststofffolie 210 an der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200, das an der Seite der vorderen Oberfläche 201 mit den Vorsprüngen und Vertiefungen 202 versehen ist, unter Verwendung der oben erwähnten Schutzelement-Anbringvorrichtung 1. Mit anderen Worten ist das Schutzelement-Anbringverfahren gemäß der Ausführungsform auch ein Anbringvorgang der oben genannten Schutzelement-Anbringvorrichtung 1. Das Schutzelement-Anbringverfahren gemäß der Ausführungsform beinhaltet einen Erwärmungsschritt 101, einen Vorbereitungsschritt 102, einen Druckreduktionsschritt 103 und einen Schritt 104 des engen Kontakts der Folie auf, wie in 4 dargestellt.
  • (Erwärmungsschritt)
  • Der Erwärmungsschritt 101 ist ein Schritt eines Betätigens der Erwärmungseinheit 40. In dem Erwärmungsschritt 101 der Ausführungsform startet, wenn die Steuerungseinheit 50 Bearbeitungsbedingungen eines Anbringvorgangs durch die Eingabeeinheit annimmt und die Bearbeitungsbedingungen in der Speichereinrichtung speichert und ferner eine Startanweisung des Anbringvorgangs von dem Bediener annimmt, die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 den Anbringvorgang und betätigt die Erwärmungseinheit 40, um die Erwärmungseinheit 40 auf eine Temperatur (beispielsweise 100°C) zu erwärmen, die im Voraus in den Bearbeitungsbedingungen bestimmt wurde.
  • (Vorbereitungsschritt)
  • 5 ist eine Schnittansicht, die den Vorbereitungsschritt des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt. Der Vorbereitungsschritt 102 ist ein Schritt eines Befestigens der Folie 210 an dem Folienbefestigungsabschnitt 30 und eines Anbringens des Substrats 200 an dem Tragtisch 20.
  • In dem Vorbereitungsschritt 102 positioniert die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 die Gehäuse 11 und 12 der Druckreduktionskammer 10 durch nicht dargestellte Beförderungsmittel und dergleichen an solchen Positionen, dass die Ränder 113 und 123 voneinander beabstandet sind, und schließt die Ein-Aus-Ventile 142 und 162, so dass die Seite der hinteren Oberfläche 206 des Substrats 200 an dem Tragtisch 20 angebracht wird, der innerhalb des unteren Gehäuses 12 vorgesehen ist. Zusätzlich schließt die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 in dem Vorbereitungsschritt 102 die Ein-Aus-Ventile 132 und 152 und führt die Folie 210 durch ein Folien-Beförderungsmittel oder dergleichen zu, so dass der mittlere Abschnitt 211 mit der Kunststoffschicht 33 des Folienbefestigungsabschnitts 30 in Kontakt kommt und der Außenumfang 212 mit dem Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 in Kontakt kommt.
  • Im Vorbereitungsschritt 102 befestigt die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 durch die Anhaftkraft vorübergehend den mittleren Abschnitt 211 der Folie 210 an der Kunststoffschicht 33 und befestigt den Außenumfang 212 der Folie 210 an dem Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32, wie in 5 dargestellt.
  • (Druckreduktionsschritt)
  • 6 ist eine Schnittansicht, die den Druckreduktionsschritt des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt. Der Druckreduktionsschritt 103 ist ein Schritt eines Verbindens des oberen Gehäuses 11 und des unteren Gehäuses 12 und eines Reduzierens der Drücke innerhalb des oberen Gehäuses 11 und des unteren Gehäuses 12 in einem Zustand, in dem die Folie 210, die durch den Übergangsbefestigungsabschnitt 31 an einer oberen Seite des Substrats 200 gehalten wird, dem Substrat 200 zugewandt ist, nachdem der Erwärmungsschritt 101 und der Vorbereitungsschritt 102 ausgeführt wurden.
  • In dem Druckreduktionsschritt 103 positioniert, wie in 6 dargestellt, die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 die Gehäuse 11 und 12 an solchen Positionen, dass die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122 einander überlappen, und verbindet die Gehäuse 11 und 12. Dann schließt die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 den Innenraum 17 der Druckreduktionskammer 10 durch ein Verschließen mit der Folie 210, dem Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 und dem Dichtungselement 60 hermetisch ab, und der Innenraum 17 der Druckreduktionskammer 10 wird in den ersten Raum 171 und den zweiten Raum 172 unterteilt.
  • Im Druckreduktionsschritt 103 öffnet die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 die Ein-Aus-Ventile 132 und 142 und reduziert die Drücke innerhalb der Gehäuse 11 und 12, nämlich innerhalb des ersten Raums 171 und des zweiten Raums 172, durch die Druckreduktionseinheiten 13 und 14. In diesem Fall kommt die Folie 210 in engen Kontakt mit der Kunststoffschicht 33, um einen Spalt zwischen sich und dem Substrat an dem Tragtisch 20 bereitzustellen. Beachte, dass die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 in dem Druckreduktionsschritt 103 der Ausführungsform die Ein-Aus-Ventile 132 und 142 für eine vorgegebene Zeitspanne öffnet, um die Drücke in dem ersten Raum 171 und dem zweiten Raum 172 durch die Druckreduktionseinheiten 13 und 14 zu reduzieren, und, nachdem die Druckreduzierung in den Räumen 171 und 172 erreicht ist, die Ein-Aus-Ventile 132 und 142 schließt.
  • (Schritt des engen Kontakts mit der Folie)
  • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt eines Vorbereitens eines engen Kontakts im Schritt des engen Kontakts des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens zeigt. 8 ist eine Schnittansicht, die einen Schritt für den endgültigen engen Kontakt bei dem in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahren darstellt. 9 ist eine Schnittansicht eines Hauptteils des Substrats, das nach dem Schritt des engen Kontakts des in 4 dargestellten Schutzelement-Anbringverfahrens erhalten wird.
  • Der Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie ist ein Schritt, bei dem veranlasst wird, dass sich der Gasdruck in dem ersten Raum 171, der das Innere des oberen Gehäuses 11 ist, dem Atmosphärendruck annähert, um die Differenz des Atmosphärendrucks zwischen dem zweiten Raum 172, der das Innere des unteren Gehäuses 12 ist, und dem ersten Raum 171 des oberen Gehäuses 11 so festzulegen, dass er gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist, wodurch veranlasst wird, dass die Folie 210 von dem Übergangsbefestigungsabschnitt 31 getrennt wird und in engen Kontakt mit dem Substrat 200 kommt, nachdem der Druckreduktionsschritt 103 ausgeführt wurde.
  • In dem Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie öffnet die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 das Ein-Aus-Ventil 152 in einem Zustand, in dem die Ein-Aus-Ventile 132, 142 und 162 geschlossen sind. Dann tritt Gas durch das Rohr 151 der Einheit 15 zum Öffnen zur Atmosphärenluft in den ersten Raum 171 ein, wodurch sich der Gasdruck in dem ersten Raum 171 dem Atmosphärendruck annähert. Da das Rohr 151 in der Mitte der ebenen Platte 111 offen ist, tritt zusätzlich das in den ersten Raum 171 eintretende Gas durch das Belüftungsloch 35 in der Mitte nahe der Öffnung des Rohrs 151, unter den Belüftungslöchern 35, welche die Tragplatte 34 und die Kunststoffschicht 33 durchdringen, und drückt die Mitte der Folie 210 in Richtung der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200. Wenn der Unterschied im Atmosphärendruck zwischen dem zweiten Raum 172 und dem ersten Raum 171 des oberen Gehäuses 11 gleich oder größer als ein vorgegebener Wert wird, hat die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 die Mitte der Folie 210 von der Kunststoffschicht 33 des Übergangsbefestigungsabschnitts 31 gegen die Anhaftkraft der Kunststoffschicht 33 getrennt, und die Mitte der Folie 210 kommt mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 in Kontakt, wie in 7 dargestellt.
  • Da das Substrat 200 durch die Erwärmungseinheit 40 im Inneren des Tragtisches 20 erwärmt wird, wird die Folie 210, wenn die Folie 210 mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 in Kontakt kommt, durch das Substrat 200 auf eine Temperatur erwärmt, die über dem Erweichungspunkt davon liegt, und wird eng mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 verbunden (d.h. in engen Kontakt gebracht) und wird eng mit den Oberflächen der Erhebungen 205 verbunden (d.h. in engen Kontakt gebracht).
  • Im Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie hat die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 die Mitte des mittleren Abschnitts 211 der Folie 210 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 gebracht und hat die Mitte in engen Kontakt mit den Oberflächen der Erhebungen 205 gebracht, wie in 7 dargestellt. Beachte, dass 7 einen Schritt 104-1 für den vorläufigen engen Kontakt darstellt, wobei der erste Raum 171 des oberen Gehäuses 11 veranlasst wird, sich dem Atmosphärendruck anzunähern, die Mitte der Folie 210 in engen Kontakt mit dem Substrat 200 gebracht wird und ein Spalt zwischen der Seite des Außenumfangs 212 des mittleren Abschnitts 211 und dem Substrat 200 vorgesehen wird.
  • In dem Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie hat die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 den mittleren Abschnitt 211 der Folie 210 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 gebracht, und zwar nacheinander von der Mitte zum Außenumfang 212, und in Kontakt mit den Oberflächen der Erhebungen 205 gebracht, wenn Gas durch das Rohr 151 der Einheit 15 zum Öffnen zur Atmosphärenluft in den ersten Raum 171 eintritt. In dem in 8 dargestellten Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie hat die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1, wenn der erste Raum 171 den Atmosphärendruck erreicht, den mittleren Abschnitt 211 der Folie 210 vollständig in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 gebracht und in engen Kontakt mit den Oberflächen der Erhebungen 205 gebracht.
  • Beachte, dass 8 einen Schritt 104-2 für den endgültigen engen Kontakt zeigt, in dem der erste Raum 171 des oberen Gehäuses 11 veranlasst wird, den Atmosphärendruck zu erreichen, und der Bereich des engen Kontakts der Folie 210, der in dem Schritt 104-1 für den vorläufigen engen Kontakt in engen Kontakt mit dem Substrat 200 gebracht wurde, von der Mitte in Richtung der Seite des Außenumfangs 212 vergrößert wird. Somit beinhaltet, wie in 4 dargestellt, der Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie den Schritt 104-1 für den vorläufigen engen Kontakt, bei dem der erste Raum 171 des oberen Gehäuses 11 veranlasst wird, sich dem Atmosphärendruck anzunähern, und die Mitte der Folie 210 in engen Kontakt mit dem Substrat 200 gebracht wird; und den Schritt 104-2 für den endgültigen engen Kontakt, bei dem der erste Raum 171 des oberen Gehäuses 11 veranlasst wird, den Atmosphärendruck zu erreichen, und der Bereich des engen Kontakts der Folie 210, der in dem Schritt 104-1 für den vorläufigen engen Kontakt in engen Kontakt mit dem Substrat 200 gebracht wurde, von der Mitte in Richtung der Seite des Außenumfangs 212 vergrößert wird.
  • In dem Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie veranlasst die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1, wenn eine vorgegebene Zeitspanne seit dem Öffnen des Ein-Aus-Ventils 152 vergangen ist, dass der gesamte Teil des mittleren Abschnitts 211 der Folie 210 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 201 des Substrats 200 und den Oberflächen der Erhebungen 205 kommt, wie in 9 dargestellt ist. In dem Schritt 104 des engen Kontakts mit der Folie öffnet die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 das Ein-Aus-Ventil 162, um den zweiten Raum 172 des unteren Gehäuses 12 zum Atmosphärendruck zu öffnen, positioniert die Gehäuse 11 und 12 in solche Positionen, dass die Ränder 113 und 123 der Umfangsplatten 112 und 122 voneinander beabstandet sind, und befördert das Substrat 200 mit der Folie 210 in engem Kontakt damit auf dem Tragtisch 20 durch nicht dargestellte Beförderungsmittel, wodurch das Schutzelement-Anbringverfahren, d.h. der Anbringvorgang der Schutzelement-Anbringvorrichtung 1, beendet wird.
  • Wie oben beschrieben, stellen die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 und das Schutzelement-Anbringverfahren gemäß der Ausführungsform sicher, dass, da die Folie 210 in einem Zustand, in dem die Folie 210 dem Substrat 200 mit einem Spalt dazwischen zugewandt ist, vorübergehend durch eine Anhaftkraft an der Kunststoffschicht 33 befestigt ist, die Folie 210 von der Kunststoffschicht 33 getrennt und zum ersten Mal in engen Kontakt mit dem Substrat 200 gebracht wird, wenn der Unterschied im Atmosphärendruck zwischen dem ersten Raum 171 und dem zweiten Raum 172 gleich oder größer als ein vorgegebener Wert geworden ist. Zusätzlich erzeugen, da die Mitte, welche die am weitesten von dem Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 der Folie 210 beabstandete Position ist, zuerst von dem Übergangsbefestigungsabschnitt 31 getrennt wird, die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 und das Schutzelement-Anbringverfahren einen solchen Effekt, dass es möglich ist, die Folie 210 an dem Substrat 200 allmählich von der Mitte des Substrats 200 zu dem Außenumfang 212 zu befestigen, indem die Mitte des Tragtisches 20 mit der Mitte der Folie 210 übereinstimmt, und es ist möglich, die an dem Substrat 200 befestigte Folie 210 daran zu hindern, faltig zu werden.
  • Infolgedessen bewirken die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 und das Schutzelement-Anbringverfahren einen solchen Effekt, dass es möglich ist, die Folie 210 ohne Klebstoffschicht an dem Substrat 200 anzubringen, während gleichzeitig die Faltenbildung der Folie 210 verhindert wird.
  • Zusätzlich werden gemäß der Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 und dem Schutzelement-Anbringverfahren, nachdem die Gehäuse 11 und 12 der Druckreduktionskammer 10 an solchen Positionen positioniert sind, dass die Ränder 113 und 123 voneinander beabstandet sind und die Folie 210 vorübergehend durch die Anhaftkraft an der Kunststoffschicht 33 befestigt ist, die Gehäuse 11 und 12 der Druckreduktionskammer 10 an solchen Positionen positioniert, dass die Ränder 113 und 123 einander überlappen, und danach wird die Folie 210 an dem Substrat 200 angebracht. Deswegen stellen die Schutzelement-Anbringvorrichtung 1 und das Schutzelement-Anbringverfahren sicher, dass selbst dann, wenn die Folie 210 in der geschlossenen Druckreduktionskammer 10 erwärmt wird, die Folie 210 vorübergehend an der Kunststoffschicht 33 fixiert wird, bis sie an dem Substrat 200 angebracht wird, so dass die Folie 210 nicht dazu neigt, kontrahiert oder faltig zu werden.
  • Beachte, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist. Mit anderen Worten kann die vorliegende Erfindung mit verschiedenen Modifikationen in solchen Bereichen ausgeführt werden, dass sie nicht vom Kern der Erfindung abweichen. Bei der vorliegenden Erfindung könnte das obere Gehäuse 11 zusätzlich zu dem Außenumfangsbefestigungsabschnitt 32 einen Folienhalteabschnitt zum Halten des Außenumfangs 212 der Folie 210 durch Klemmen oder dergleichen aufweisen. Zusätzlich könnten bei der vorliegenden Erfindung die Vorsprünge und Vertiefungen des Substrats 200 Erhebungen 205 unterschiedliche Vorsprünge und Vertiefungen von Mustern aufweisen, welche die Bauelemente 204 ausbilden. Daneben könnte bei der vorliegenden Erfindung das Substrat 200 ein einem Wafer unterschiedliches Kunststoffpackungssubstrat sein.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in die Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2019201016 [0004, 0005]

Claims (4)

  1. Schutzelement-Anbringvorrichtung zum Anbringen einer thermoplastischen Kunststofffolie an einer vorderen Oberfläche eines Substrats, das an der Seite der vorderen Oberfläche Vorsprünge und Vertiefungen aufweist, wobei die Schutzelement-Anbringvorrichtung aufweist: eine Druckreduktionskammer, die ein oberes Gehäuse und ein unteres Gehäuse aufweist, das von dem oberen Gehäuse trennbar ist, wobei eine Druckreduktionseinheit und eine Einheit zum Öffnen zur Atmosphärenluft jeweils mit dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse verbunden sind; einen Tragtisch, der im unteren Gehäuse vorgesehen ist und an dem das Substrat angebracht wird; einen Folienbefestigungsabschnitt zum Befestigen einer Folie in einer solchen Weise, dass ein Innenraum der Druckreduktionskammer in die Seite des oberen Gehäuses und die Seite des unteren Gehäuses unterteilt wird, wenn das obere Gehäuse und das untere Gehäuse verbunden sind; eine Erwärmungseinheit, welche die Folie erwärmt, um die Folie zu erweichen; und eine Steuerungseinheit, welche die Druckreduktionskammer und die Erwärmungseinheit steuert, um Drücke in dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuses zu reduzieren, und danach die Folie erweicht und durch einen Druckunterschied in engen Kontakt mit dem an dem Tragtisch angebrachten Substrat bringt, der durch ein Öffnen des oberen Gehäuses zur Atmosphärenluft erzeugt wird, wobei der Folienbefestigungsabschnitt aufweist: einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt, der einen Außenumfang der Folie befestigt, und einen Übergangsbefestigungsabschnitt, der den Bereich der Folie hält, der dem Tragtisch von der Seite des oberen Gehäuses zugewandt ist, und die Folie vorübergehend an dem am Tragtisch angebrachten Substrat durch einen Spalt zwischen der Folie und dem Substrat befestigt, und der Übergangsbefestigungsabschnitt eine Tragplatte ist, die an einer unteren Oberfläche davon mit einer Kunststoffschicht zum Halten der Folie durch eine Anhaftkraft versehen ist, und die Kunststoffschicht und die Tragplatte mit Belüftungslöchern ausgebildet sind.
  2. Die Schutzelement-Anbringvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Erwärmungseinheit den Tragtisch erwärmt.
  3. Schutzelement-Anbringverfahren zum Anbringen einer thermoplastischen Kunststofffolie an einer vorderen Oberfläche eines Substrats, das an der Seite der vorderen Oberfläche Vorsprünge und Vertiefungen aufweist, unter Verwendung einer Schutzelement-Anbringvorrichtung, wobei die Schutzelement-Anbringvorrichtung aufweist: eine Druckreduktionskammer, die ein oberes Gehäuse und ein unteres Gehäuse aufweist, das von dem oberen Gehäuse trennbar ist, wobei eine Druckreduktionseinheit und eine Einheit zum Öffnen zur Atmosphärenluft jeweils mit dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuse verbunden sind, einen Tragtisch, der im unteren Gehäuse vorgesehen ist und an dem das Substrat angebracht wird, einen Folienbefestigungsabschnitt, der die Folie in einer solchen Weise befestigt, dass ein Innenraum der Druckreduktionskammer in die Seite des oberen Gehäuses und die Seite des unteren Gehäuses unterteilt wird, wenn das obere Gehäuse und das untere Gehäuse verbunden sind; eine Erwärmungseinheit, welche die Folie erwärmt, um die Folie zu erweichen; und eine Steuerungseinheit, welche die Druckreduktionskammer und die Erwärmungseinheit steuert, um Drücke in dem oberen Gehäuse und dem unteren Gehäuses zu reduzieren, und danach die Folie erweicht und durch einen Druckunterschied in engen Kontakt mit dem an dem Tragtisch angebrachten Substrat bringt, der durch ein Öffnen des oberen Gehäuses zur Atmosphärenluft erzeugt wird, wobei der Folienbefestigungsabschnitt aufweist: einen Außenumfangsbefestigungsabschnitt, der einen Außenumfang der Folie befestigt, und einen Übergangsbefestigungsabschnitt, der den Bereich der Folie hält, der dem Tragtisch von der Seite des oberen Gehäuses zugewandt ist, und die Folie vorübergehend an dem am Tragtisch angebrachten Substrat durch einen Spalt zwischen der Folie und dem Substrat befestigt, und wobei der Übergangsbefestigungsabschnitt eine Tragplatte ist, die an einer unteren Oberfläche davon mit einer Kunststoffschicht zum Halten der Folie durch eine Anhaftkraft versehen ist, wobei die Kunststoffschicht und die Tragplatte mit Belüftungslöchern ausgebildet sind, wobei das Schutzelement-Anbringverfahren umfasst: einen Erwärmungsschritt eines Betätigens der Erwärmungseinheit; einen Vorbereitungsschritt eines Befestigens der Folie an dem Folienbefestigungsabschnitt und eines Anbringens des Substrats an dem Tragtisch; einen Druckreduktionsschritt eines Verbindens des oberen Gehäuses und des unteren Gehäuses und eines Reduzierens von Drücken innerhalb des oberen Gehäuses und des unteren Gehäuses in einem Zustand, in dem die durch den Übergangsbefestigungsabschnitt an einer oberen Seite des Substrats gehaltene Folie dem Substrat zugewandt ist, nachdem der Erwärmungsschritt und der Vorbereitungsschritt ausgeführt wurden; und einen Schritt für den engen Kontakt der Folie, eines Veranlassens, dass sich der Druck im Inneren des oberen Gehäuses dem Atmosphärendruck annähert, um eine Differenz des Atmosphärendrucks zwischen dem Inneren des oberen Gehäuses und dem Inneren des unteren Abschnitts so einzustellen, dass sie gleich oder größer als ein vorgegebener Wert ist, wodurch veranlasst wird, dass die Folie von dem Übergangsbefestigungsabschnitt getrennt und in engen Kontakt mit dem Substrat gebracht wird, nachdem der Druckreduktionsschritt ausgeführt worden ist.
  4. Schutzelement-Anbringverfahren gemäß Anspruch 3, wobei der Schritt des engen Kontakts der Folie umfasst: einen Schritt für einen vorläufigen engen Kontakt eines Veranlassens, dass das Innere des oberen Gehäuses sich dem Atmosphärendruck annähert und eines Bringens einer Mitte der Folie in engen Kontakt mit dem Substrat, und einen Schritt für den endgültigen engen Kontakt eines Bringens des Inneren des oberen Gehäuses auf den Atmosphärendruck, um einen Bereich des engen Kontakts der Folie, der in dem Schritt für den vorläufigen engen Kontakt in engen Kontakt mit dem Substrat gebracht wurde, von der Mitte zur Außenseite der Folie zu vergrößern.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021044431A (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 オムロン株式会社 電子機器、非接触スイッチ、および光電センサ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017174977A (ja) * 2016-03-24 2017-09-28 東レ株式会社 貼付ユニットそれを用いた真空ラミネーター、並びにそれらを用いた貼付方法および発光装置の製造方法
JP6820189B2 (ja) * 2016-12-01 2021-01-27 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019201016A (ja) 2018-05-14 2019-11-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

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