CN114914169A - 保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法，能够抑制没有糊料层的片起皱而将该片粘贴于基板上。保护部件粘贴装置包含：减压腔室，其具有上部壳体和下部壳体；支承工作台，其设置于下部壳体的内部，对基板进行载置；片固定部，其按照将减压腔室的内部空间分隔成第1空间和第2空间的方式固定片；加热单元，其对片进行加热而使片软化；以及控制单元。片固定部具有：外周固定部，其对片的外周进行固定；以及临时固定部，其使片的中央部与载置于支承工作台的基板隔着间隙而将片临时固定，临时固定部是支承板，该支承板在下表面具有利用粘着力对片进行保持的树脂层，在树脂层和支承板上形成有通气孔。

Description

保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法
技术领域
本发明涉及保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法。
背景技术
在各种电子设备中使用的半导体器件或各种器件芯片是通过将形成有器件的基板利用磨削磨具进行磨削而薄化或沿着设定于晶片的分割预定线进行分割而制造的。在磨削或分割时，为了保护器件以及不使芯片散乱，通常在粘贴有保护带的状态下进行加工。
保护带借助形成于进行粘贴的面的糊料层而粘贴于基板上，但担心剥离时残渣残留于基板的正面而给器件带来不良影响。特别是在搭载有作为电极的凸块的半导体晶片中，使用具有能够吸收凸块的凹凸的厚的糊料层的保护带，因此容易产生糊料的残渣。
因此，考虑了通过热使没有糊料层的片软化并进行压接而粘贴于基板上的加工方法(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2019-201016号公报
通过专利文献1所示的方法，解决了残渣的问题，但为了将没有糊料层的片可靠地固定于基板上，重要的是使该片与作为基板的半导体晶片之间不夹入空气地紧贴。
因此，考虑了使用减压腔室来进行粘贴的方法。但是，即使产生略微的压差，仅在外周实现了固定的片也会一边以挠曲的方式摆动一边粘贴于基板上，存在在片上起皱的课题。此外，由于腔室内部的温度升高，还存在片容易收缩而容易起皱的问题。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法，能够抑制没有糊料层的片起皱而将该片粘贴于基板上。
根据本发明的一个方式，提供保护部件粘贴装置，其将热塑性树脂的片粘贴于正面侧具有凹凸的基板的该正面上，其中，该保护部件粘贴装置具有：减压腔室，其包含上部壳体和能够与该上部壳体分离的下部壳体，在该上部壳体、该下部壳体上分别连接有减压单元和大气开放单元；支承工作台，其设置于该下部壳体的内部，对该基板进行载置；片固定部，其按照在该上部壳体和该下部壳体成为一体时将该减压腔室的内部空间分隔成该上部壳体侧和该下部壳体侧的方式固定该片；加热单元，其对该片进行加热而使该片软化；以及控制单元，其控制该减压腔室和该加热单元，利用通过将该上部壳体和该下部壳体减压之后使该上部壳体大气开放而产生的压差使该片软化而紧贴在载置于该支承工作台的该基板上，该片固定部具有：外周固定部，其对该片的外周进行固定；以及临时固定部，其从该上部壳体侧对该片的与该支承工作台面对的区域进行保持，与载置于该支承工作台的该基板隔着间隙而临时固定该片，该临时固定部是支承板，该支承板在下表面具有利用粘着力对该片进行保持的树脂层，在该树脂层和该支承板上形成有通气孔。
优选该加热单元对该支承工作台进行加热。
根据本发明的另一方式，提供保护部件的粘贴方法，使用上述保护部件粘贴装置将热塑性树脂的片粘贴于正面侧具有凹凸的基板的该正面上，其中，该保护部件的粘贴方法具有如下的步骤：加热步骤，使该加热单元运转；准备步骤，将该片固定于该片固定部，将基板载置于该支承工作台上；减压步骤，在实施了该加热步骤和该准备步骤之后，使该上部壳体和该下部壳体一体化，在使该临时固定部所保持的该片在该基板的上方与该基板面对的状态下，将该上部壳体和该下部壳体减压；以及片紧贴步骤，在实施了该减压步骤之后，使该上部壳体的内部的气压接近大气压而将该下部壳体的内部与上部壳体的内部的气压差设定成规定以上，从而使该片从该临时固定部离开而紧贴于该基板上。
优选该片紧贴步骤包含如下的步骤：预备紧贴步骤，使该上部壳体的内部接近大气压而使该片的中央紧贴于该基板上；以及最终紧贴步骤，使该上部壳体的内部成为大气压而使紧贴面积从通过该预备紧贴步骤而紧贴的该片的中央向外侧扩展。
根据本发明，起到如下的效果：能够抑制没有糊料层的片起皱而将该片粘贴于基板上。
附图说明
图1是实施方式的保护部件粘贴装置的结构例的剖视图。
图2是示出通过图1所示的保护部件粘贴装置来粘贴片的基板的一例的立体图。
图3是图2所示的基板的主要部分的剖视图。
图4是示出实施方式的保护部件的粘贴方法的流程的流程图。
图5是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的准备步骤的剖视图。
图6是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的减压步骤的剖视图。
图7是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤中的预备紧贴步骤的剖视图。
图8是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤中的最终紧贴步骤的剖视图。
图9是图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤后的基板的主要部分的剖视图。
标号说明
1：保护部件粘贴装置；10：减压腔室；11：上部壳体；12：下部壳体；13、14：减压单元；15、16：大气开放单元；17：内部空间；20：支承工作台；30：片固定部；31：临时固定部；32：外周固定部；33：树脂层；34：支承板；35：通气孔；101：加热步骤；102：准备步骤；103：减压步骤；104：片紧贴步骤；104-1：预备紧贴步骤；104-2：最终紧贴步骤；171：第1空间(上部壳体侧、上部壳体的内部)；172：第2空间(下部壳体侧、下部壳体的内部)；200：基板；201：正面；202：凹凸；210：片；211：中央部(与支承工作台面对的区域)。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
根据附图，对本发明的实施方式的保护部件粘贴装置进行说明。图1是实施方式的保护部件粘贴装置的结构例的剖视图。图2是示出通过图1所示的保护部件粘贴装置粘贴片的基板的一例的立体图。图3是图2所示的基板的主要部分的剖视图。
实施方式的图1所示的保护部件粘贴装置1是将热塑性的片210粘贴于正面201侧具有凹凸202(图2所示)的基板200的正面201上的装置。在实施方式中，基板200是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。另外，图1中，省略了基板200的正面201侧的凹凸202。
如图2所示，基板200在由交叉的多条分割预定线203划分的正面201的各区域内分别形成有器件204。如图2和图3所示，器件204具有凸块205，该凸块205与器件204的电极连接，从正面201突出。器件204例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(LargeScale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。凸块205由导电性的金属形成，在实施方式中，形成为球状。
凸块205将器件204和安装该器件204的基板等的电极电连接。在实施方式中，基板200具有从正面201突出的凸块205，由此在正面201上形成有凹凸202。另外，在实施方式中，基板200具有凸块205而在正面201上具有凹凸202。
在实施方式中，基板200在正面201侧粘贴片210，在隔着片210而将正面201侧保持于磨削装置的卡盘工作台的状态下对正面201的相反侧的背面206进行磨削而薄化至规定的完工厚度。基板200在薄化后，沿着分割预定线203分割成各个器件204。
片210由热塑性树脂形成为片状，形成为平面形状的直径比基板200的直径大的片状。在实施方式中，片210的正面和背面这双方形成为平坦。片210由柔软性和非粘接性的热塑性树脂形成，片210不具有由具有粘接性的树脂形成的糊料层。另外，形成片210的热塑性树脂具有伸缩性，并且当超过软化点而进行加热时，发生软化，进一步进行加热时，进行收缩。在实施方式中，片210由对于可见光透明或半透明的树脂形成，在实施方式中，片210是以烯烃作为单体而合成的聚合物的片，例如作为热塑性树脂，由聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯等形成。在实施方式中，片210的厚度为50μm以上且150μm以下。
如图1所示，实施方式的保护部件粘贴装置1具有：减压腔室10、支承工作台20、片固定部30、加热单元40以及控制单元50。
减压腔室10能够分离成上部壳体11和下部壳体12，在上部壳体11上连接有减压单元13以及大气开放单元15，在下部壳体12上连接有减压单元14以及大气开放单元16。
上部壳体11具有平坦的平坦板111以及从平坦板111的外缘竖立设置的周板112，下部壳体12具有平坦的平坦板121以及从平坦板121的外缘竖立设置的周板122。上部壳体11和下部壳体12的平坦板111、121的平面形状形成为相同形状。上部壳体11和下部壳体12通过未图示的移动单元移动至周板112、122的远离平坦板111、121的侧的缘113、123相互重叠的位置以及缘113、123相互分开的位置。当周板112、122的远离平坦板111、121的侧的缘113、123相互重叠时，上部壳体11和下部壳体12一体化。
减压单元13、14具有：一端与未图示的吸引源连接且另一端在壳体11、12内开口的配管131、141；以及设置于配管131、141的开闭阀132、142。减压单元13、14通过将开闭阀132、142打开并通过吸引源进行吸引而对壳体11、12内进行减压。
大气开放单元15、16具有：一端大气开放且另一端在壳体11、12内开口的配管151、161；以及设置于配管151、161的开闭阀152、162。大气开放单元15、16通过将开闭阀152、162打开而将壳体11、12内大气开放。另外，上部壳体11的大气开放单元15的配管151在平坦板111的内表面的中央开口。
支承工作台20设置于下部壳体12的内部，载置基板200的正面201的背面侧的背面206。支承工作台20形成得比基板200大，设置于下部壳体12的平坦板121上。支承工作台20的上表面21沿着下部壳体12的周板122的缘123平坦地形成，载置基板200的背面206。
另外，从周板122的缘123到支承工作台20的上表面21的距离22比基板200的厚度207长，比设置有凸块205的位置的基板200的厚度207长。因此，载置于支承工作台20的上表面21的基板200的正面201和凸块205配置于比下部壳体12的周板122的缘123靠平坦板121即下部壳体12的内侧的位置。
片固定部30按照在上部壳体11和下部壳体12成为一体时片210将减压腔室10的内部空间17分隔成作为上部壳体11侧的内部的第1空间171以及作为下部壳体12侧的内部的第2空间172的方式固定片210。片固定部30具有临时固定部31和外周固定部32。
临时固定部31从上部壳体11侧对片210的与支承工作台20面对的区域即中央部211进行保持，将片210与载置于支承工作台20的基板200隔着间隙而临时固定。另外，片210的中央部211是指片210的沿着垂直于基板200的正面201的方向与支承工作台20面对的区域。另外，临时固定表示以允许片210离开的程度进行固定。
在实施方式中，临时固定部31是在下表面具有以粘着力保持片210的树脂层33的支承板34。支承板34形成为外形与上部壳体11的平坦板111相等的平板状，以将上部壳体11的周板112的缘113所围绕的开口封住的方式安装于上部壳体11。在实施方式中，支承板34由铝合金形成，厚度为15mm。
支承板34在下表面上层叠有厚度恒定的树脂层33。树脂层33由发挥使片210不产生位置偏移的程度的粘着力(也称为粘接力)而通过粘着力将片210固定(以下记载为临时固定)的树脂形成。在实施方式中，树脂层33例如由Asker-C硬度为30度的聚氨酯树脂(具有缓冲性和粘着力，具有耐震、防振、隔音、耐冲击性的所谓的聚氨酯凝胶)形成，厚度为1mm。另外，支承板34在树脂层33和支承板34上形成有贯通它们的通气孔35。通气孔35隔开间隔而在树脂层33和支承板34上设置有多个，在实施方式中，沿着树脂层33和支承板34整体均匀地设置。
支承板34通过树脂层33的粘着力而将片210的与支承工作台20面对的区域即中央部211固定于树脂层33并保持于上部壳体11侧。另外，支承板34将树脂层33的固定有片210的下表面与上部壳体11的周板112的缘113配置于同一平面上。因此，当壳体11、12定位在周板112、122的缘113、123彼此相互重叠的位置时，由于上述的距离22比厚度207长，支承板34与载置于支承工作台20的基板200隔着间隙而临时固定片210。
外周固定部32对片210的中央部211的外周212进行固定。在实施方式中，外周固定部32安装于上部壳体11的周板112的缘113的整个圆周。在实施方式中，外周固定部32由橡胶等能够弹性变形的弹性体形成，与临时固定于临时固定部31的片210的外周212抵接，将片210的外周212固定。
另外，当壳体11、12定位在周板112、122的缘113、123相互重叠的位置时，外周固定部32在厚度变薄的方向上发生弹性变形，将上部壳体11的周板112的缘113与片210的外周212之间密封，从而限制气体在上部壳体11与片210之间通过。
加热单元40对片210进行加热而使片210软化。在实施方式中，加热单元40是内置于支承工作台20内的加热器，通过对支承工作台20进行加热，经由支承工作台20和基板200而对片210进行加热。在实施方式中，加热单元40按照超过形成片210的热塑性树脂的软化点的方式进行加热，将片210软化。
控制单元50对保护部件粘贴装置1的上述构成要素即减压腔室10和加热单元40进行控制，利用通过将上部壳体11和下部壳体12减压之后使上部壳体11大气开放而产生的壳体11、12内的压差使片210软化而紧贴在载置于支承工作台20的基板200上。即，控制单元50使保护部件粘贴装置1实施片210向基板200的粘贴动作。
另外，控制单元50是计算机，该控制单元50具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(readonly memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元50的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制保护部件粘贴装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出至保护部件粘贴装置1的上述构成要素。
控制单元50与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及操作者在登记加工内容信息等时使用的未图示的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
另外，在实施方式中，如图1所示，保护部件粘贴装置1将由橡胶等能够弹性变形的弹性体形成的密封部件60安装于下部壳体12的周板122的缘123的整个圆周。当壳体11、12定位在周板112、122的缘113、123相互重叠的位置时，密封部件60在厚度变薄的方向上发生弹性变形，将下部壳体12的周板122的缘123与片210的外周212之间密封，限制气体在下部壳体12与片210之间通过。
接着，根据附图对本发明的实施方式的保护部件的粘贴方法进行说明。图4是示出实施方式的保护部件的粘贴方法的流程的流程图。实施方式的保护部件的粘贴方法是使用上述保护部件粘贴装置1在具有正面201侧的凹凸202的基板200的正面201上粘贴热塑性树脂的片210的方法。即，实施方式的保护部件的粘贴方法也是上述保护部件粘贴装置1的粘贴动作。如图4所示，实施方式的保护部件的粘贴方法具有加热步骤101、准备步骤102、减压步骤103以及片紧贴步骤104。
(加热步骤)
加热步骤101是使加热单元40运转的步骤。在实施方式中，在加热步骤101中，保护部件粘贴装置1的控制单元50经由输入单元而接受粘贴动作的加工条件并存储于存储装置，当控制单元50接收来自操作者的粘贴动作的开始指示时，开始粘贴动作，使加热单元40运转，使加热单元40加热至由加工条件规定的温度(例如100℃)。
(准备步骤)
图5是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的准备步骤的剖视图。准备步骤102是将片210固定于片固定部30且将基板200载置于支承工作台20的步骤。
在准备步骤102中，保护部件粘贴装置1将减压腔室10的壳体11、12定位于缘113、123彼此分开的位置，将开闭阀142、162关闭，通过未图示的搬送单元等将基板200的背面206侧载置于设置在下部壳体12的内部的支承工作台20上。另外，在准备步骤102中，保护部件粘贴装置1将开闭阀132、152关闭，按照中央部211与片固定部30的树脂层33抵接、外周212与外周固定部32抵接的方式通过片搬送单元等搬入片210。
在准备步骤102中，如图5所示，保护部件粘贴装置1通过粘着力在树脂层33上临时固定片210的中央部211，在外周固定部32固定片210的外周212。
(减压步骤)
图6是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的减压步骤的剖视图。减压步骤103是如下的步骤：在实施了加热步骤101和准备步骤102之后，使上部壳体11和下部壳体12一体化，在使临时固定部31所保持的片210在基板200的上方与基板200面对的状态下，将上部壳体11和下部壳体12减压。
在减压步骤103中，如图6所示，保护部件粘贴装置1将壳体11、12定位在周板112、122的缘113、123相互重叠的位置而使壳体11、12一体化。于是，保护部件粘贴装置1通过片210、外周固定部32和密封部件60的密封而将减压腔室10的内部空间17密闭，将减压腔室10的内部空间17分隔成第1空间171和第2空间172。
在减压步骤103中，保护部件粘贴装置1将开闭阀132、142打开，通过减压单元13、14将壳体11、12内即第1空间171和第2空间172减压。此时，片210紧贴于树脂层33，在片210与支承工作台20上的基板之间设置有间隙。另外，在实施方式中，在减压步骤103中，保护部件粘贴装置1将开闭阀132、142打开规定的时间，通过减压单元13、14将第1空间171和第2空间172减压，在空间171、172的减压后，将开闭阀132、142关闭。
(片紧贴步骤)
图7是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤中的预备紧贴步骤的剖视图。图8是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤中的最终紧贴步骤的剖视图。图9是示出图4所示的保护部件的粘贴方法的紧贴步骤后的基板的主要部分的剖视图。
片紧贴步骤104是如下的步骤：在实施了减压步骤103之后，通过使作为上部壳体11的内部的第1空间171的气压接近大气压并将作为下部壳体12的内部的第2空间172与上部壳体11的第1空间171的气压差设定为规定以上，使片210从临时固定部31离开并紧贴于基板200。
在片紧贴步骤104中，保护部件粘贴装置1在将开闭阀132、142、162关闭的状态下将开闭阀152打开。于是，气体通过大气开放单元15的配管151而进入第1空间171，使第1空间171的气压接近大气压。另外，配管151在平坦板111的中央开口，因此进入第1空间171的气体通过贯通支承板34和树脂层33的通气孔35中的靠近配管151的开口的中央的通气孔35而将片210的中央朝向基板200的正面201按压。当第2空间172与上部壳体11的第1空间171的气压差达到规定以上时，如图7所示，保护部件粘贴装置1抵抗树脂层33的粘着力而使片210的中央从临时固定部31的树脂层33离开，使片210的中央与基板200的正面201接触。
当片210与基板200的正面201接触时，通过支承工作台20内的加热单元40对基板200进行加热，因此片210经由基板200而加热至超过软化点的温度，紧密地粘接(即紧贴)于基板200的正面201上，并且紧密地粘接(即紧贴)于凸块205的正面上。
在片紧贴步骤104中，如图7所示，保护部件粘贴装置1使片210的中央部211的中央紧贴于基板200的正面201上，并且紧贴于凸块205的正面上。另外，图7示出如下的预备紧贴步骤104-1：使上部壳体11的第1空间171接近大气压，使片的中央紧贴于基板200上，并且在中央部211的外周212侧与基板200之间设置有间隙。
在片紧贴步骤104中，保护部件粘贴装置1中，随着气体通过大气开放单元15的配管151而进入第1空间171，片210的中央部211从中央朝向外周212侧依次紧贴于基板200的正面201上，并且紧贴于凸块205的正面上。在片紧贴步骤104中，如图8所示，保护部件粘贴装置1中，在第1空间171成为大气压时，片210的整个中央部211紧贴于基板200的正面201上，并且紧贴于凸块205的正面上。
另外，图8示出如下的最终紧贴步骤104-2：使上部壳体11的第1空间171为大气压，使紧贴面积从通过预备紧贴步骤104-1而紧贴的片210的中央向外周212侧扩展。这样，如图4所示，片紧贴步骤104具有：预备紧贴步骤104-1，使上部壳体11的第1空间171接近大气压，使片210的中央紧贴于基板200上；以及最终紧贴步骤104-2，使上部壳体11的第1空间171成为大气压，使紧贴面积从通过预备紧贴步骤104-1而紧贴的片210的中央向外周212侧扩展。
在片紧贴步骤104中，保护部件粘贴装置1中，当在将开闭阀152打开之后经过规定的时间时，如图9所示，使片210的整个中央部211紧贴于基板200的正面201和凸块205的正面上。在片紧贴步骤104中，保护部件粘贴装置1将开闭阀162打开，使下部壳体12的第2空间172大气开放，将壳体11、12定位在周板112、122的缘113、123相互分开的位置，通过未图示的搬送单元将支承工作台20上的紧贴有片210的基板200搬出，结束保护部件的粘贴方法即保护部件粘贴装置1的粘贴动作。
如以上所说明的那样，实施方式的保护部件粘贴装置1和保护部件的粘贴方法中，在使片210与基板200隔着间隙而面对的状态下利用具有粘着力的树脂层33进行临时固定，因此在第1空间171与第2空间172的气压差达到规定以上之后，片210从树脂层33离开，紧贴于基板200上。另外，保护部件粘贴装置1和保护部件的粘贴方法起到如下的效果：片210的最远离外周固定部32的位置即中央首先从临时固定部31离开，因此通过使支承工作台20的中央与片210的中央一致，能够从基板200的中央朝向外周212慢慢地将片210粘贴于基板200，能够抑制在粘贴于基板200的片210上起皱。
其结果是，保护部件粘贴装置1和保护部件的粘贴方法起到如下的效果：能够抑制没有糊料层的片210起皱而将该片210粘贴于基板200上。
另外，保护部件粘贴装置1和保护部件的粘贴方法中，在将减压腔室10的壳体11、12定位在缘113、123相互分开的位置而将片210利用粘着力临时固定于树脂层33之后，将减压腔室10的壳体11、12定位在缘113、123相互重叠的位置，然后将片210粘贴于基板200。因此，保护部件粘贴装置1和保护部件的粘贴方法中，即使在闭合的减压腔室10内对片210进行加热，由于将片210临时固定于树脂层33直至片210粘贴于基板200为止，因此片210也不容易收缩、不容易起皱。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围进行各种变形并实施。在本发明中，上部壳体11除了外周固定部32以外，还可以具有利用夹具等对片210的外周212进行保持的片保持部。另外，在本发明中，基板200的凹凸除了凸块205以外，还可以包含形成器件204的图案的凹凸。另外，在本发明中，基板200除了晶片以外，还可以是树脂封装基板。

Claims (4)

1.一种保护部件粘贴装置，其将热塑性树脂的片粘贴于正面侧具有凹凸的基板的该正面上，其中，
该保护部件粘贴装置具有：
减压腔室，其包含上部壳体和能够与该上部壳体分离的下部壳体，在该上部壳体、该下部壳体上分别连接有减压单元和大气开放单元；
支承工作台，其设置于该下部壳体的内部，对该基板进行载置；
片固定部，其按照在该上部壳体和该下部壳体成为一体时将该减压腔室的内部空间分隔成该上部壳体侧和该下部壳体侧的方式固定该片；
加热单元，其对该片进行加热而使该片软化；以及
控制单元，其控制该减压腔室和该加热单元，利用通过将该上部壳体和该下部壳体减压之后使该上部壳体大气开放而产生的压差使该片软化而紧贴在载置于该支承工作台的该基板上，
该片固定部具有：
外周固定部，其对该片的外周进行固定；以及
临时固定部，其从该上部壳体侧对该片的与该支承工作台面对的区域进行保持，与载置于该支承工作台的该基板隔着间隙而临时固定该片，
该临时固定部是支承板，该支承板在下表面具有利用粘着力对该片进行保持的树脂层，在该树脂层和该支承板上形成有通气孔。
2.根据权利要求1所述的保护部件粘贴装置，其中，
该加热单元对该支承工作台进行加热。
3.一种保护部件的粘贴方法，使用权利要求1的保护部件粘贴装置将热塑性树脂的片粘贴于正面侧具有凹凸的基板的该正面上，其中，
该保护部件的粘贴方法具有如下的步骤：
加热步骤，使该加热单元运转；
准备步骤，将该片固定于该片固定部，将基板载置于该支承工作台上；
减压步骤，在实施了该加热步骤和该准备步骤之后，使该上部壳体和该下部壳体一体化，在使该临时固定部所保持的该片在该基板的上方与该基板面对的状态下，将该上部壳体和该下部壳体减压；以及
片紧贴步骤，在实施了该减压步骤之后，使该上部壳体的内部的气压接近大气压而将该下部壳体的内部与上部壳体的内部的气压差设定成规定以上，从而使该片从该临时固定部离开而紧贴于该基板上。
4.根据权利要求3所述的保护部件的粘贴方法，其中，
该片紧贴步骤包含如下的步骤：
预备紧贴步骤，使该上部壳体的内部接近大气压而使该片的中央紧贴于该基板上；以及
最终紧贴步骤，使该上部壳体的内部成为大气压而使紧贴面积从通过该预备紧贴步骤而紧贴的该片的中央向外侧扩展。
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