DE102020214308A1 - Anordnungsverfahren für schutzkomponente und herstellungsverfahren für schutzkomponente - Google Patents

Anordnungsverfahren für schutzkomponente und herstellungsverfahren für schutzkomponente Download PDF

Info

Publication number
DE102020214308A1
DE102020214308A1 DE102020214308.0A DE102020214308A DE102020214308A1 DE 102020214308 A1 DE102020214308 A1 DE 102020214308A1 DE 102020214308 A DE102020214308 A DE 102020214308A DE 102020214308 A1 DE102020214308 A1 DE 102020214308A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective component
workpiece
component
thermoplastic resin
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020214308.0A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihisa Arifuku
Tomohiro Kaneko
Akifumi Suzuki
Masamitsu Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102020214308A1 publication Critical patent/DE102020214308A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
    • B29C48/0017—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with blow-moulding or thermoforming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/78—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling
    • B29C48/793—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling upstream of the plasticising zone, e.g. heating in the hopper
    • B29C48/797—Cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/002—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/42—Heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Abstract

Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente beinhaltet einen Kunststoffzuführschritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs zu einer ebenen Tragoberfläche eines Tragtischs und einen Schutzkomponentenausbildungsschritt eines Formens des thermoplastischen Kunststoffs in eine Folienform durch ein Drücken und ein Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs entlang der Tragoberfläche während eines Erwärmens und eines Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs, um eine Schutzkomponente des thermoplastischen Kunststoffs in der Folienform an der Tragoberfläche auszubilden. Das Anordnungsverfahren beinhaltet auch einen Schutzkomponentenverbindungsschritt eines Bringens einer vorderen Oberfläche, die eine Oberfläche des Werkstücks ist, in engen Kontakt mit einer Oberfläche der Schutzkomponente in der Folienform und eines Erwärmens der Schutzkomponente in engen Kontakt, um die Schutzkomponente mit dem Werkstück zu verbinden, und einen Kühlschritt nach dem Verbinden eines Kühlens der im Schutzkomponentenverbindungsschritt erwärmten Schutzkomponente.

Description

  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Wenn unterschiedliche Arten von plattenförmigen Werkstücken, wie beispielsweise ein Halbleiterwafer, ein Kunststoffpackungssubstrat, ein Keramiksubstrat und ein Glassubstrat, geschliffen werden, um dünn ausgestaltet zu werden, oder durch eine Schneidklinge oder einen Laserstrahl geteilt werden, werden die Werkstücke durch einen Einspanntisch gehalten. Im Allgemeinen wird ein Haftband an eine gehaltene Oberfläche des Werkstücks angehaftet, um zu verhindern, dass beim Bearbeiten die gehaltene Oberfläche aufgrund eines Kontakts mit dem Einspanntisch beschädigt oder kontaminiert wird, oder, um nach dem Teilen eine gesammelte Beförderung zu ermöglichen (siehe japanische Offenlegungsschrift Nr. 2013-021017 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Im Verfahren der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2013 - 021017 besteht ein Problem dahingehend, dass ein Rückstand eines Haftmaterials oder dergleichen am Werkstück verbleibt, wenn das Haftband getrennt wird. Darüber hinaus besteht ein Problem dahingehend, dass eine Klebstoffschicht des Haftbands bei einem Bearbeiten als ein Dämpfer wirkt und das Werkstück möglicherweise vibriert, wodurch es bricht, oder ein Chip abplatzt.
  • Somit ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Herstellungsverfahren einer Schutzkomponente bereitzustellen, die verhindern, dass ein Teil der Schutzkomponente als ein Rückstand an einem Werkstück verbleibt, wenn die Schutzkomponente vom Werkstück getrennt wird, und die ein Auftreten einer Situation reduziert, in der, da die Schutzkomponente als ein Poster bei einem Bearbeiten wirkt, das Werkstück bricht oder ein Chip abplatzt.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente bereitgestellt, die eine Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks schützt, wobei das Anordnungsverfahren umfasst: einen Kunststoffzuführschritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs in einer Klumpenform, einer Schnurform, einer Pulverform oder einer Fluidform zu einer ebenen Tragoberfläche eines Tragtischs, einen Schutzkomponentenausbildungsschritt eines Formens des thermoplastischen Kunststoffs in eine Folienform durch ein Drücken und Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs entlang der Tragoberfläche während eines Erwärmens und eines Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs, um eine Schutzkomponente des thermoplastischen Kunststoffs in der Folienform an der Tragoberfläche auszubilden, einen Schutzkomponentenverbindungsschritt eines Bringens der einen Oberfläche des Werkstücks in engen Kontakt mit einer Oberfläche der Schutzkomponente in der Folienform und eines Erwärmens der Schutzkomponente in engem Kontakt, um die Schutzkomponente mit dem Werkstück zu verbinden, und einen Kühlschritt nach dem Verbinden eines Kühlens der im Schutzkomponentenverbindungsschritt erwärmten Schutzkomponente.
  • Bevorzugt ist in einem Zustand eines Erwärmens der Schutzkomponente im Schutzkomponentenverbindungsschritt im Vergleich zu einem Zustand eines Erwärmens des thermoplastischen Kunststoffs im Schutzkomponentenausbildungsschritt eine Temperatur niedriger oder eine Erwärmungszeit ist kürzer.
  • Bevorzugt beinhaltet der Schutzkomponentenausbildungsschritt einen Kühlschritt nach dem Formen eines Kühlens der in die Folienform geformten Schutzkomponente. Bevorzugt wird der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt in die Folienform mit einer solchen Größe geformt, dass er die eine Oberfläche des Werkstücks ohne Unterbrechung abdeckt. Bevorzugt wird der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt durch eine zur Tragoberfläche parallele ebene Drückoberfläche gedrückt und verteilt.
  • Bevorzugt weist die eine Oberfläche des Werkstücks strukturelle Objekte, beinhaltend Vorsprünge und Vertiefungen, auf und eine Dicke der Schutzkomponente in der im Schutzkomponentenausbildungsschritt geformten Folienform ist dicker festgelegt als eine Höhe sowohl der Vorsprünge als auch der Vertiefungen. Bevorzugt wird ein Füllstoff in den im Kunststoffzuführschritt zugeführten thermoplastischen Kunststoff gemischt.
  • Bevorzugt wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ein Umfangsbereich der Schutzkomponente um einen äußeren Umfang des Werkstücks mit einem ringförmigen Rahmen verbunden, der das Werkstück umgibt, und eine Rahmeneinheit, bei welcher das Werkstück in einer Öffnung des ringförmigen Rahmens durch die Schutzkomponente befestigt wird, wird ausgebildet.
  • Bevorzugt wird Schutzkomponentenausbildungsschritt ein dickerer Teil des thermoplastischen Kunststoffs an einem Umfangsrand der Schutzkomponente in der Folienform ausgebildet und im Schutzkomponentenverbindungsschritt wird das Werkstück mit einem Bereich in der Folienform verbunden, und der dickere Teil dient als eine Verstärkungskomponente.
  • Bevorzugt ist eine Erwärmungszeit des thermoplastischen Kunststoffs kürzer oder ist eine Erwärmungstemperatur des thermoplastischen Kunststoffs niedriger oder ist ein Drückbetrag des thermoplastischen Kunststoffs geringer, wenn der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenverbindungsschritt mit dem Werkstück verbunden wird, als wenn der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt geformt wird. Bevorzugt ist das Werkstück ein Halbleiterwafer mit mehreren Halbleiterbauelementen an einer vorderen Oberfläche.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente bereitgestellt, die eine Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks schützt, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: einen Kunststoffzuführschritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs in einer Klumpenform, einer Schnurform, einer Pulverform oder einer Fluidform zu einer ebenen Tragoberfläche eines Tragtischs und einen Schutzkomponentenausbildungsschritt eines Formens des thermoplastischen Kunststoffs in eine Folienform durch ein Drücken und ein Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs entlang der Tragoberfläche während eines Erwärmens und eines Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs, um eine Schutzkomponente des thermoplastischen Kunststoffs in der Folienform an der Tragoberfläche auszubilden.
  • Bevorzugt beinhaltet der Schutzkomponentenausbildungsschritt einen Kühlschritt nach einem Formen eines Kühlens des in die Folienform geformten thermoplastischen Kunststoffs.
  • Gemäß der Erfindung der vorliegenden Anmeldung ist es möglich, zu verhindern, dass ein Teil der Schutzkomponente am Werkstück als ein Rückstand verbleibt, wenn die Schutzkomponente vom Werkstück getrennt wird, und ein Auftreten einer Situation zu reduzieren, in der, da die Schutzkomponente als ein Dämpfer bei einem Bearbeiten wirkt, das Werkstück bricht oder ein Chip abplatzt.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und ihre Umsetzungsweise werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Perspektivansicht, die ein in einem Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente und einem Bearbeitungsverfahren eines Werkstücks gemäß einer ersten Ausführungsform zu bearbeitendes Werkstück darstellt;
    • 2 ist ein Flussdiagramm, welches das Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform darstellt;
    • 3 ist eine Perspektivansicht zum Erläutern eines Kunststoffzuführschritts in 2;
    • 4 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines Schutzkomponentenausbildungsschritts in 2;
    • 5 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Schutzkomponentenausbildungsschritts in 2;
    • 6 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Schutzkomponentenausbildungsschritts in 2;
    • 7 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Schutzkomponentenverbindungsschritts in 2;
    • 8 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Schutzkomponentenverbindungsschritts in 2;
    • 9 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Schutzkomponentenverbindungsschritts in 2;
    • 10 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines nach einem Abkühlschritt nach einem Verbinden in 2 ausgeführten Schutzkomponentenschneidschritts;
    • 11 ist eine Schnittansicht, die eine Schleifbearbeitung, die ein Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform ist, darstellt;
    • 12 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines Anordnungsverfahrens einer Schutzkomponente gemäß einer zweiten Ausführungsform;
    • 13 ist eine Schnittansicht, die eine Schneidbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem ersten Modifikationsbeispiel ist;
    • 14 ist eine Schnittansicht, die eine Laserbearbeitung darstellt, die ein Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist;
    • 15 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines Anordnungsverfahrens einer Schutzkomponente gemäß einer dritten Ausführungsform;
    • 16 ist eine Schnittansicht, die eine Schleifbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für ein Bearbeitungsverfahren eines Werkstücks gemäß der dritten Ausführungsform ist;
    • 17 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines Anordnungsverfahrens einer Schutzkomponente gemäß einer vierten Ausführungsform;
    • 18 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform;
    • 19 ist eine Schnittansicht, die eine Schneidbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem zweiten Modifikationsbeispiel ist;
    • 20 ist eine Schnittansicht, die eine Laserbearbeitung darstellt, die ein Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist;
    • 21 ist eine Perspektivansicht, die ein in einem Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und einem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem dritten Modifikationsbeispiel zu bearbeitendes Werkstück darstellt;
    • 22 ist eine Perspektivansicht, die das im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und dem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel zu bearbeitende Werkstück darstellt;
    • 23 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel eines Kunststoffzuführschritts in einem Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 24 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 25 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 26 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 27 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 28 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 29 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 30 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt;
    • 31 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt; and
    • 32 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unten detailliert unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Die vorliegende Erfindung ist nicht durch die in den folgenden Ausführungsformen beschriebenen Inhalte beschränkt. Darüber hinaus ist das, was vom Fachmann einfach ersonnen werden kann und das, was im Wesentlichen identisch ist, von unten beschriebenen Bestandteilen umfasst. Darüber hinaus können unten beschriebene Ausgestaltungen geeignet kombiniert werden. Zusätzlich können unterschiedliche Arten von Auslassungen, Ersetzungen oder Abwandlungen einer Ausführungsform ausgeführt werden, ohne vom Grundgedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • [Erste Ausführungsform]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente, ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück und ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 1 ist eine Perspektivansicht, die ein im Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente und dem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform zu bearbeitendes Werkstück 1 darstellt. In der ersten Ausführungsform ist das Werkstück 1 ein kreisförmig-scheibenförmiger Halbleiterwafer mit Silizium, Saphir, Galliumarsenid als ein Substrat 2, einem Siliziumcarbid (SiC)-Substrat, einem Galliumnitrid (GaN)-Substrat, einem Lithiumthanthalat (LT)-Substrat, einem Einkristall-Diamantsubstrat oder dergleichen. In der ersten Ausführungsform ist im Werkstück 1 ein Halbleiterbauelement 5 in jedem durch mehrere geplante Teilungslinien 3, die einander schneiden (in der ersten Ausführungsform einander senkrecht schneiden), wie in 1 dargestellt, an einer vorderen Oberfläche 4 unterteilten Bereich ausgebildet. Der Halbleiterwafer als das Werkstück 1 ist in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und die Halbleiterbauelemente 5 müssen nicht ausgebildet sein. Im Werkstück 1 sind mehrere Elektrodenbumps 6 an einer vorderen Oberfläche von jedem der Halbleiterbauelemente 5 angebracht. Die Elektrodenbumps 6 stehen von der vorderen Oberfläche von jedem der Halbleiterbauelemente 5 vor. Die Halbleiterbauelemente 5 weisen jeweils strukturelle Objekte, beinhaltend Vorsprünge und Vertiefungen aufgrund der an der vorderen Oberfläche 4 angebrachten Elektrodenbumps 6, auf. Im Werkstück 1 und den Halbleiterbauelementen 5 ist eine hintere Oberfläche 7 an der gegenüberliegenden Seite der vorderen Oberfläche 4 in einer ebenen Form ausgebildet. Das Werkstück 1 wird entlang jeder geplanten Teilungslinie 3 geteilt und wird und die einzelnen Halbleiterbauelemente 5 geteilt. In der ersten Ausführungsform sind die Elektrodenbumps 6 an der vorderen Oberfläche von jedem der Halbleiterbauelemente 5 angebracht und somit weist das Werkstück 1 die Strukturobjekte, beinhaltend Vorsprünge und Vertiefungen, auf. Allerdings ist das Werkstück 1 in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und muss nicht notwendigerweise die Vorsprünge und Vertiefungen aufweisenden Strukturobjekte an der vorderen Oberfläche von jedem der Halbleiterbauelemente 5 aufweisen. Darüber hinaus ist das Werkstück 1 in der vorliegenden Erfindung nicht auf den Halbleiterwafer mit den Halbleiterbauelementen 5 an der vorderen Oberfläche 4 beschränkt und könnte ein Optikbauelementwafer mit Optikbauelementen an der vorderen Oberfläche 4 sein.
  • Als nächstes werden das Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben werden. 2 ist ein Flussdiagramm, welches das Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. Das Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente ist ein Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente 101 (siehe 5, 6, usw.), welche die vordere Oberfläche 4, die eine Oberfläche des plattenförmigen Werkstücks 1 ist, schützt, und beinhaltet einen Kunststoffzuführschritt ST11, einen Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12, einen Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 und einen Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden, wie in 2 dargestellt. Darüber hinaus ist das Herstellungsverfahren einer Schutzkomponente ein Herstellungsverfahren der Schutzkomponente 101, welche die vordere Oberfläche 4 schützt, die eine Oberfläche des plattenförmigen Werkstücks 1 ist, und beinhaltet einen Kunststoffzuführschritt ST11 und den Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12, die identisch zum Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente sind.
  • In der vorliegenden Erfindung ist das Anordnungsverfahren für Schutzkomponente nicht auf das Anordnungsverfahren für die Schutzkomponente 101, welche die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 schützt, beschränkt, und könnte ein Anordnungsverfahren der Schutzkomponente 101 sein, welche die hintere Oberfläche 7 des Werkstücks 1 schützt. Darüber hinaus ist das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente in der vorliegenden Erfindung nicht auf das Herstellungsverfahren für die Schutzkomponente 101, welche die vordere Oberfläche des Werkstücks 1 schützt, beschränkt, und könnte ein Herstellungsverfahren für die Schutzkomponente 101 sein, welche die hintere Oberfläche 7 des Werkstücks 1 schützt.
  • 3 ist eine Perspektivansicht zum Erläutern des Kunststoffzuführschritts ST11 in 2. Der Kunststoffzuführschritt ST11 ist ein Schritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs 100 zu einer ebenen Tragoberfläche 11 des Tragtischs 10, wie in 3 dargestellt. Der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff weist in der ersten Ausführungsform eine Klumpenform auf. Allerdings ist der thermoplastische Kunststoff 100 in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und könnte eine Schnurform, eine Pulverform oder eine Fluidform aufweisen.
  • Der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff 100 weist ein Volumen auf, das ermöglicht, dass die Elektrodenbumps 6 über die Gesamtheit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 abgedeckt werden. Insbesondere weist der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff 100 ein Volumen auf, das im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13, der später beschrieben wird, eine Ausbildung der Schutzkomponente 101 ermöglicht, welche die vordere Oberfläche 4 ohne eine Unterbrechung ermöglicht, und das eine Ausbildung der Schutzkomponente 101 ermöglicht, die dicker ist als die durch die Elektrodenbumps 6 ausgebildeten Vorsprünge und Vertiefungen an der vorderen Oberfläche 4.
  • In der ersten Ausführungsform ist der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff 100 in einem gehärteten Zustand bei einer niedrigeren Temperatur als der Erweichungspunkt ein fester Körper, der keine fluiden Eigenschaften aufweist und im Wesentlichen keine Hafteigenschaften wie diejenigen eines Haftstoffes aufweist. Deswegen wird eine Anhaftung des thermoplastischen Kunststoffs 100 an der vorderen Oberfläche 4, den Elektrodenbumps usw. im Werkstück 1 unterdrückt. Darüber hinaus wird in einem erweichten Zustand bei einer höheren Temperatur als der Erweichungspunkt, auch wenn der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff 100 eine Fluideigenschaft aufweist, eine Hafteigenschaft wie diejenige eines Haftstoffes im Wesentlichen fast nicht beobachtet. Deswegen wird eine Anhaftung des thermoplastischen Kunststoffs 100 an der vorderen Oberfläche 4, den Elektrodenbumps 6 usw. im Werkstück 1 reduziert.
  • Als der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff kann insbesondere eine Art oder zwei oder mehrere Arten genannt werden, die aus den folgenden Substanzen ausgewählt ist: Acrylkunststoff, Methacrylkunststoff, Vinylkunststoff, Polyacetal, Naturkautschuk, Butylkautschuk, Isoprenkautschuk, Chloroprenkautschuk, Polyolefin wie beispielsweise Polyethylen, Polypropylen, Poly(4-methyl-1-penten) und Poly(1-buten), Polyester wie beispielsweise Polyethylenterephthalat und Polybutylenterephthalat, Polyamid wie beispielsweise Nylon-6, Nylon-66 und Poly(metaxylylenadipamid), Polyacrylat, Polymethacrylat, Polyvinylchlorid, Polyetherimid, Polyacrylnitril, Polycarbonat, Polystyrol, Polysulfon, Polyethersulfon, Polyphenylen, Ether-Polybutadien-Kunststoff, Polycarbonat-Kunststoff, thermoplastischer Polyimid-Kunststoff, thermoplastischer Polyurethan-Kunststoff, Phenoxy-Kunststoff, Polyamid-Imid-Kunststoff, Fluor-Kunststoff, Ethylenungesättigter Carbonsäure-Copolymer-Kunststoff, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer-Kunststoff, Ionomer, Ethylen-Vinylacetat-Maleinsäureanhydrid-Terpolymer-Kunststoff, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer verseifter Kunststoff, EthylenVinylalkohol-Copolymer-Kunststoff.
  • Als die ungesättigte Carboxylsäure, die das oben beschriebene Ethylen-ungesättigte Carboxylsäure-Copolymer ausgestaltet, das für den thermoplastischen Kunststoff 100 verwendet werden soll, der im Kunststoffzufuhrschritt ST11 zugeführt wird, werden Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinsäure, Itaconsäure, Monomethylmaleat, Monoethylmaleat, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid und so weiter als Beispiele genannt. Dabei umfasst das Ethylen-ungesättigte Carboxylsäure-Copolymer nicht nur das Bipolymer aus Ethylen und ungesättigter Carboxylsäure, sondern auch Mehrkomponenten-Copolymere, die durch weitere Copolymerisation anderer Monomere erhalten werden. Als die oben beschriebenen anderen Monomere, die in das Ethylen-ungesättigte Carboxylsäure-Copolymer copolymerisiert werden können, werden Vinylester wie Vinylacetat und Vinylpropionat, ungesättigte Carboxylsäureester wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Isobutylacrylat, n-Butylacrylat, Methylmethacrylat, Isobutylmethacrylat, Dimethylmaleat und Diethylmaleat und so weiter als Beispiele angeführt.
  • Der Erweichungspunkt des im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführenden thermoplastischen Kunststoffs 100 ist in der ersten Ausführungsform eine Temperatur im Bereich von 0°C bis einschließlich 300°C. Da die oben beispielhaft dargestellte Verbindungsgruppe als der im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführende thermoplastische Kunststoff 100 verwendet wird, ist der Erweichungspunkt eine Temperatur im Bereich von 0°C bis einschließlich 300°C. Für den im Kunststoffzuführschritt ST11 zuzuführenden thermoplastische Kunststoff 100 kann der Erweichungspunkt durch ein Mischen von unterschiedlichen Arten von oben beispielhaft dargestellten Verbindungen eingestellt werden. Beispielsweise kann durch ein Einstellen des Erweichungspunkts auf eine Temperatur, die höher als ungefähr 40°C bis 100°C ist, was die Temperatur des Werkstücks 1 bei einer Trockenpolier-Bearbeitung ist, verhindert werden, dass der thermoplastische Kunststoff 100 beim Trockenpolierbearbeiten einen erweichten Zustand annimmt.
  • 4, 5 und 6 sind beispielhafte Diagramme zum Erläutern des Schutzkomponentenausbildungsschritts ST12 in 2. Der Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird nach dem Kunststoffzuführschritt ST11 ausgeführt. Der Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 ist ein Schritt eines Formens des im Kunststoffzuführschritt ST11 zugeführten thermoplastischen Kunststoffs 100 in eine Folienform durch ein Drücken und ein Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs 100 entlang der Tragoberfläche 11 während eines Erwärmens und eines Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs 100, um die Schutzkomponente 101 des thermoplastischen Kunststoffs 100 in der Folienform an der Tragoberfläche 11 auszubilden, wie in 4, 5 und 6 dargestellt ist.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird zunächst der thermoplastische Kunststoff 100 von der Seite der Tragoberfläche 11 durch eine im Tragtisch 100 angeordnete Wärmequelle 12 erwärmt und erweicht. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12, wie in 4 dargestellt, eine ebene Drückoberfläche 21 einer Drückkomponente 20 dazu gebracht, sich dem thermoplastischen Kunststoff 100 anzunähern und von der zur Seite der Tragoberfläche 11 gegenüber angeordneten Seite in Kontakt mit dem thermoplastischen Kunststoff 100 zu treten. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 der thermoplastische Kunststoff 100 von der Seite der Drückoberfläche 21 durch eine in der Drückkomponente 20 angeordnete Wärmequelle weiter erwärmt und erweicht.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird, während der thermoplastische Kunststoff 100 wie oben von den Wärmequellen 12 und 22 erwärmt und erweicht wird, wie in 5 dargestellt, der thermoplastische Kunststoff 100 an der Tragoberfläche 11 durch die parallel zur Tragoberfläche 11 eingerichtete Drückoberfläche 21 gedrückt und entlang der Tragoberfläche 11 verteilt und in die Folienform geformt. Dadurch wird die Schutzkomponente 101 des thermoplastischen Kunststoffs 100 in der Folienform an der Tragoberfläche 11 ausgebildet. Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird, da die Tragoberfläche 11 und die Drückoberfläche 21 beide eben und parallel zueinander sind, die folienförmige Schutzkomponente 101, bei der eine Oberfläche 103 und die andere Oberfläche 104 beide eben und parallel zueinander sind, ausgebildet. Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird beispielsweise eine Druckbeaufschlagung durch den Tragtisch 10 und die Drückkomponente 20 ausgeführt, während eine Erwärmung durch die Wärmequellen 12 und 22 bei 150° für 10 Minuten ausgeführt wird, um den thermoplastischen Kunststoff 100 in die Folienform zu formen.
  • Beim im Kunststoffzuführschritt ST11 und dem Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 zu verwendenden Tragtisch 10 ist es bevorzugt, dass die Tragoberfläche 11 mit einem Trennmaterial beschichtet ist. In diesem Fall kann die Möglichkeit einer Anhaftung des erweichten thermoplastischen Kunststoffs 100 an der Tragoberfläche 11 weiter verringert werden. Ähnlich ist es bei der im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 zu verwendenden Drückkomponente 20 bevorzugt, dass die Drückoberfläche 21 mit einem Trennmaterial beschichtet ist. In diesem Fall kann die Möglichkeit einer Anhaftung des erweichten thermoplastischen Kunststoffs 100 an der Drückoberfläche 21 weiter verringert werden. Als das Trennmaterial, mit dem sowohl die Tragoberfläche 11 als auch die Drückoberfläche 21 beschichtet sind, wird ein Fluorkunststoff als eine bevorzugte Substanz genannt. Daneben könnte eine ebene Kunststoffschicht, die als eine Trennschicht dient, an sowohl der Tragoberfläche 11 als auch der Drückoberfläche 21 angeordnet sein und diese Kunststoffschicht könnte von der Schutzkomponente 101 abgezogen werden und getrennt werden, nachdem die folienförmige Schutzkomponente 101 ausgebildet ist. Es ist bevorzugt, dass eine Oberfläche der Kunststofffolie, die sowohl an der Tragoberfläche 11 als auch an der Drückoberfläche 21 angeordnet ist, mit einem Trennmaterial beschichtet ist.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird in der ersten Ausführungsform der thermoplastische Kunststoff 100 sowohl von der Seite der Tragoberfläche 11 als auch von der Seite der Drückoberfläche 21 durch die Wärmequelle 12 und die Wärmequelle 22 erwärmt und erweicht. Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt und der thermoplastische Kunststoff 100 könnte entweder von der Seite der Tragoberfläche 11 oder von der Seite der Tragoberfläche 21 entweder durch die Wärmequelle 12 oder durch die Wärmequelle 22 erwärmt und erweicht werden. Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 könnten die Temperaturen von beiden Wärmequellen 12 und 22 gleich oder unterschiedlich sein. Die Temperaturen könnten jeweils gemäß Erfordernissen des nächsten Schritts usw. festgelegt werden, da es wahrscheinlich ist, dass die folienförmige Schutzkomponente 101 eher an der Seite mit einer niedrigeren Temperatur haftet.
  • Ferner könnte der Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in einer Kammer mit einem Unterdruck ausgeführt werden. In diesem Fall kann ein Mischen von Luftblasen in die folienförmige Schutzkomponente 101 gehemmt werden.
  • In der ersten Ausführungsform weist der Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 einen Abkühlungsschritt nach dem Formen eines Kühlens der in die Folienform geformten Schutzkomponente 101 auf. Somit wird in der ersten Ausführungsform durch den Kühlschritt nach dem Formen der thermoplastische Kunststoff 100, der die Schutzkomponente 101 ausbildet, unmittelbar nach dem Formen in die Folienform gehärtet. Deswegen kann die Form der Schutzkomponente 101 rasch stabilisiert werden. Im Kühlschritt nach dem Formen wird beispielsweise das Kühlen der Schutzkomponente 101 durch ein Abschalten der Wärmequelle 12 und der Wärmequelle 22 gestartet, um das Erwärmen der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequelle 12 und die Wärmequelle 22 zu stoppen, und die Schutzkomponente 101 wird beispielsweise durch die Atmosphärenluft ungefähr auf die Temperatur der Atmosphärenluft gekühlt.
  • Der Kühlschritt nach dem Formen ist in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt. Nachdem die Wärmequelle 12 und die Wärmequelle 22 abgeschaltet sind, könnte die Schutzkomponente 101 in dem Zustand, in dem die Schutzkomponente 101 von der Drückkomponente 20 unter Druck gesetzt wird, von der Seite der Tragoberfläche 11 und der Seite der Drückoberfläche 21 durch einen Kühlmechanismus mit einem Luftkühlen, einem Wasserkühlen oder dergleichen, der innerhalb des Tragtischs 10 und der Drückkomponente 20 angeordnet ist und im Diagramm nicht dargestellt ist, gekühlt werden. Darüber hinaus könnte im Kühlschritt nach dem Formen das Erwärmen der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequelle 22 durch ein Trennen der Drückkomponente 20 von der Schutzkomponente 101 statt eines Abschaltens der Wärmequelle 22 gestoppt werden. Der Kühlschritt nach dem Formen kann geeignet abgewandelt werden, abhängig davon, ob die Wärmequelle 12 und die Wärmequelle 22 jeweils zum Erwärmen und Erweichen des thermoplastischen Kunststoffs 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 verwendet werden.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird danach die Drückkomponente 20 von der Schutzkomponente 101 getrennt. Dann wird, wie in 6 dargestellt, die in die Folienform geformte Schutzkomponente 101 von der Tragoberfläche 11 des Tragtischs 10 abgezogen und dadurch wird die folienförmige Schutzkomponente 101 erhalten.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 wird in der ersten Ausführungsform der thermoplastische Kunststoff 100 mit einem Volumen, das es ermöglicht, dass die Elektrodenbumps 6 über die gesamte vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 abgedeckt werden, in einer Folienform ausgebildet. Deswegen wird die Schutzkomponente 101 mit einer solchen Größe, dass sie die vordere Oberfläche 4 ohne Unterbrechung abdeckt, in die Folienform ausgebildet und in die Folienform ausgebildet, die dicker ist als die durch die Elektrodenbumps 6 ausgebildeten Vorsprünge und Vertiefungen an der vorderen Oberfläche 4. Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 kann in der ersten Ausführungsform die Dicke der ausgebildeten folienförmigen Schutzkomponente 101 durch ein Einstellen einer Spülmenge des Tragtischs 10 und einem Absenkbetrag der Drückkomponente 20 eingestellt werden.
  • 7, 8 und 9 sind Schnittansichten zum Erläutern des Schutzkomponentenverbindungsschritts ST13 in 2. In 7, 8 und 9 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Der Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird nach dem Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 ausgeführt. Der Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 ist ein Schritt, in dem die vordere Oberfläche 4, die eine Oberfläche des Werkstücks 1 ist, in engen Kontakt mit der einen Oberfläche 103 der Schutzkomponente 101 in der Folienform gebracht wird und die Schutzkomponente 101 in engem Kontakt erwärmt wird, um die Schutzkomponente 101 mit dem Werkstück 1 zu verbinden, wie in 7, 8 und 9 dargestellt ist.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird zunächst, wie in 7 dargestellt ist, das Werkstück 1 an einem in einem zentralen Bereich an der unteren Seite in einer Vakuumkammer 31 einer Vorrichtung 30 für einen engen Kontakt einer Schutzkomponente angeordneten Tragsockel 32 platziert, wobei die Seite der vorderen Oberfläche 4 nach oben gerichtet ist. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird als nächstes die eine Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 nach unten gerichtet und beide Enden der Schutzkomponente 101 werden in ein Paar an seitlichen Seiten der Vakuumkammer 31 ausgebildete Durchgangslöcher 33 eingebracht, um den Tragsockel 32 zu umgreifen, und werden durch eine vorgegebene Kraft von außerhalb der Vakuumkammer 31 gezogen. Auf diese Weise wird die folienförmige Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 angeordnet, um die obere Seite der vorderen Oberfläche 4 abzudecken, wobei die eine Oberfläche 103 zur Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 am Tragsockel 32 gerichtet ist.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird, nachdem die folienförmige Schutzkomponente 101 über dem Werkstück 1 angeordnet ist, wie in 7 dargestellt, das Innere der Vakuumkammer 31 aus einer in einem zentralen Bereich der oberen Seite der Vakuumkammer 31 angeordneten ersten Kommunikationsleitung 34 und einer relativ zum Tragsockel 32 außerhalb an der unteren Seite der Vakuumkammer 31 angeordneten zweiten Verbindungsleitung 32 evakuiert, um den Druck zu reduzieren. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird durch diese Druckreduktionsbehandlung ein Eintreten von Luft zwischen der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 und der einen Oberfläche 103 der Schutzkomponente 101 reduziert und diesem vorgebeugt. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird der Druck des Inneren der Vakuumkammer 31 durch eine Trockenpumpe, eine Ölrotationspumpe oder dergleichen, die angeordnet ist, um mit der ersten Verbindungsleitung 34 und der zweiten Verbindungsleitung 35 in Verbindung zu stehen, auf ein niedriges Vakuum von beispielsweise ungefähr 105 Pa bis 101 Pa reduziert.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird, nachdem das Innere der Vakuumkammer 31 evakuiert ist, um den Druck von der ersten Verbindungsleitung 34 und der zweiten Verbindungsleitung 35 zu reduzieren, wie in 8 dargestellt, ein Gas von der ersten Verbindungsleitung 34 in die Vakuumkammer 31 in dem Zustand eingebracht, in dem die Evakuierung von der zweiten Verbindungsleitung 35 fortgesetzt wird. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird durch ein Festlegen des Gasdrucks der oberen Seite der Schutzkomponente 101 höher als der Gasdruck der unteren Seite der Schutzkomponente 101 wie oben beschrieben die eine Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gebracht, die unter der Schutzkomponente 101 vorliegt, wie in 8 dargestellt.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 könnte eine Positionsbeziehung zwischen der folienförmigen Schutzkomponente 101 und dem Werkstück 1 in der oben-unten-Richtung getauscht sein und das Werkstück 1 könnte von der oberen Seite gedrückt werden, um die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 in engen Kontakt mit der einen Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 zu bringen, die unter dem Werkstück 1 vorliegt.
  • Darüber hinaus könnte im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 der Tragsockel 32, der das Werkstück 1 trägt, angehoben werden, um die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 in engen Kontakt mit der einen Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 zu bringen, die über dem Werkstück 1 vorliegt. In diesem Fall ist es bevorzugt, dass die Seite der anderen Oberfläche 104 der folienförmigen Schutzkomponente 101 von der oberen Seite durch eine Tragoberfläche einer vorgegebenen Tragkomponente unten gehalten wird. Darüber hinaus könnten jeweilige Wärmequellen, die zu den später beschriebenen Wärmequelle 42 und 52 ähnlich sind, innerhalb des Tragsockels 32, der das Werkstück 1 trägt, und innerhalb der Tragkomponente angeordnet sein, welche die Seite der anderen Oberfläche 104 der folienförmigen Schutzkomponente 101 trägt.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 werden, nachdem die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 in engen Kontakt mit der einen Oberfläche 103 der Schutzkomponente 101 gebracht ist, die Schutzkomponente 101 und das Werkstück 1 aus dem Inneren der Vakuumkammer 31 der Vorrichtung 30 zum engen Kontakt der Schutzkomponente herausgenommen. Dann wird, wie in 9 dargestellt, das Werkstück 1 auf eine solche Weise platziert, dass die Seite der hinteren Oberfläche 7, welche die andere Oberflächenseite des Werkstücks 1 ist, zu einer Halteoberfläche 41 eines Ansaughaltetischs 14 gerichtet ist und angesaugt und gehalten wird. Hier weist der Ansaughaltetisch 40 einen Halteteil 43, in dem die Halteoberfläche 41 angeordnet ist und der aus einer porösen Keramik oder dergleichen ausgebildet ist, auf. Der Ansaughaltetisch 40 ist mit einer Vakuumansaugquelle verbunden, die im Diagramm nicht dargestellt ist, und saugt das Werkstück 1 durch die Halteoberfläche 41 an und hält es, indem es durch die Vakuumansaugquelle angesaugt wird.
  • Dann wird die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 von der Seite der Halteoberfläche 41 durch das Werkstück 1 durch die innerhalb des Ansaughaltetischs 40 angeordnete Wärmequelle 42 erwärmt und erweicht. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13, wie in 9 dargestellt, eine ebene Drückoberfläche 51 einer Drückkomponente 50, die der Drückkomponente 20 ähnlich ist, dazu gebracht, sich der anderen Oberfläche 104 der Schutzkomponente 101 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des vom Ansaughaltetisch 40 angesaugten und gehaltenen Werkstücks 1 anzunähern und Kontakt mit der anderen Oberfläche 104 von der zur Seite der Halteoberfläche 41 gegenüberliegenden Seite aufzunehmen. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 die Schutzkomponente 101 von der Seite der Drückoberfläche 51 durch die innerhalb der Drückkomponente 50 angeordnete Wärmequelle 52 erwärmt und erweicht. In der ersten Ausführungsform sind als die im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 verwendete Drückkomponente 20 und die im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 verwendete Drückkomponente 50 unterschiedliche Komponenten eingesetzt. Allerdings ist die Ausgestaltung in der vorliegenden Ausführungsform nicht darauf beschränkt und die gleichen Komponenten könnten verwendet werden.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird die erweichte Schutzkomponente 101, während die Schutzkomponente 101 durch die Wärmequellen 42 und 52 wie oben erwärmt und erweicht wird, durch die wie in 9 dargestellt zur Halteoberfläche 41 parallel ausgestaltete Drückoberfläche 51 gegen das Werkstück 1 gedrückt. Dadurch wird die eine Oberfläche 103 der erweichten Schutzkomponente 101 mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 verbunden. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 sind sowohl die Halteoberfläche 41 als auch die Drückoberfläche 51 eben und parallel zueinander und deswegen wird die Schutzkomponente 101 auf eine solche Weise mit dem Werkstück 1 verbunden, dass die andere Oberfläche 104, welche die freiliegende Oberfläche der Schutzkomponente 101 ist, und die hintere Oberfläche 7 des Werkstücks 1 parallel zueinander sind.
  • Darüber hinaus wird die erweichte Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gegen die Elektrodenbumps 6 an der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gedrückt und wird verformt und der thermoplastische Kunststoff 100, der die Schutzkomponente 101 ausbildet, wird in jeden Bereich zwischen benachbarten Elektrodenbumps eingelassen. Aufgrund dessen wird die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 eine Komponente, die dicker als die durch die Elektrodenbumps 6 ausgebildeten Vorsprünge und Vertiefungen an der vorderen Oberfläche 4 ist, und deckt die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 ohne Unterbrechung ab. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 kann in der ersten Ausführungsform die Dicke der Schutzkomponente 101, welche die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 abdeckt, durch ein Einstellen eines Abspülbetrags des Ansaughaltetischs 40 und eines Absenkbetrags der Drückkomponente 50 eingestellt werden.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 ist es bevorzugt, einen mit dem Werkstück 1 verbundenen Bereich der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequellen 42 und 52 in einem beschränkten Ausmaß zu erwärmen und zu erweichen. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, dass die Wärmequellen 42 und 52 dem Bereich der mit dem Werkstück 1 verbundenen Schutzkomponente 101 in einem beschränkten Ausmaß gegenüber angeordnet sind. In der ersten Ausführungsform ist die Wärmequelle 42 dem mit dem Werkstück 1 verbundenen Bereich der Schutzkomponente 101 wie in 9 dargestellt in einem beschränkten Ausmaß gegenüber angeordnet.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 wird in der ersten Ausführungsform beispielsweise eine Druckbeaufschlagung durch den Ansaughaltetisch 40 und die Drückkomponente 50 ausgeführt, während eine Erwärmung durch die Wärmequellen 42 und 52 bei 30°C bis einschließlich 250°C, bevorzugt bei 40°C bis einschließlich 150°C durchgeführt wird, um die Schutzkomponente 101 mit Werkstück 1 zu verbinden.
  • In der ersten Ausführungsform unterscheidet sich der Zustand eines Erwärmens der Schutzkomponente 101, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, vom Zustand eines Erwärmens des thermoplastischen Kunststoffs 100, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in einer Folienform geformt wird. In der ersten Ausführungsform ist es bevorzugt, dass die Erwärmungstemperatur der Schutzkomponente 101, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, niedriger ist als die Erwärmungstemperatur des thermoplastischen Kunststoffs 100, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird. Darüber hinaus ist es in der ersten Ausführungsform bevorzugt, dass die Erwärmungszeit der Schutzkomponente 101, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, kürzer ist als die Erwärmungszeit des thermoplastischen Kunststoffs 100, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird.
  • Darüber hinaus ist es in der ersten Ausführungsform bevorzugt, dass ein Drückbetrag, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, geringer ist als ein Drückbetrag, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird. Hier bezieht sich der Drückbetrag, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, auf einen Gesamtdruckbetrag pro Einheitsfläche, der kontinuierlich auf das Werkstück 1 aufgebracht wird (so genannter Impuls), wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird. Darüber hinaus bezieht sich der Drückbetrag, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird, auf einen Gesamtdruckbetrag pro Einheitsfläche, der kontinuierlich auf den thermoplastischen Kunststoff 100 und die Schutzkomponente 101 aufgebracht wird (so genannter Impuls). Selbst, wenn der gleiche Druck aufgebracht wird, werden der Drückbetrag, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, und der Drückbetrag, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird, geringer, wenn die Zeit, über welche der Druck aufgebracht wird, kürzer ist.
  • In der ersten Ausführungsform ist die Erwärmungstemperatur niedriger oder die Erwärmungszeit ist kürzer oder der Drückbetrag ist geringer, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, als wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird. Somit kann in der ersten Ausführungsform die Wärme oder der auf das Werkstück 1 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 aufgebrachte Druck niedrig gehalten werden und eine Veränderung und ein Schaden an den Halbleiterbauelementen 5 kann gehemmt werden. Darüber hinaus ist es in der ersten Ausführungsform möglich, ein Auftreten einer Situation zu unterdrücken, in welcher die Schutzkomponente 101 verformt wird und sich im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 zum äußeren Rand des Werkstücks 1 herum erstreckt und dadurch ein Bearbeiten zum Zeitpunkt eines Bearbeitens des Werkstücks 1 behindert.
  • Der Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden wird nach dem Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 ausgeführt. Der Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden ist ein Schritt eines Kühlens der im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 erwärmten Schutzkomponente 101.
  • In der ersten Ausführungsform wird der thermoplastische Kunststoff 100, der die Schutzkomponente 101 ausbildet, durch den Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden unmittelbar nach dem Verbinden mit dem Werkstück 1 gehärtet. Deswegen kann die Form der Schutzkomponente 101 stabilisiert werden. Im Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden wird in der ersten Ausführungsform das Kühlen der Schutzkomponente 101 beispielsweise durch ein Abschalten der Wärmequellen 42 und 52 gestartet, um das Erwärmen der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequellen 42 und 52 zu stoppen, und die Schutzkomponente 101 wird beispielsweise durch die Atmosphärenluft ungefähr auf die Temperatur der Atmosphärenluft gekühlt.
  • Der Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden ist in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt. Nachdem die Wärmequellen 42 und 52 abgeschaltet sind, könnte die Schutzkomponente 101 in dem Zustand, in dem die Schutzkomponente 101 durch die Drückkomponente 50 mit Druck beaufschlagt wird, von der Seite der Halteoberfläche 41 und der Seite der Drückoberfläche 51 durch einen Kühlmechanismus einer Luftkühlung, einer Wasserkühlung oder dergleichen, der innerhalb des Ansaughaltetischs 40 und der Drückkomponente 50 angeordnet ist und im Diagramm nicht dargestellt ist, gekühlt werden. Darüber hinaus könnte im Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden das Erwärmen der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequelle 52 durch ein Trennen der Drückkomponente 50 von der Schutzkomponente 101 anstelle eines Abschaltens der Wärmequelle 52 gestoppt werden. Der Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden kann geeignet demgemäß abgewandelt werden, ob die Wärmequellen 42 und 52 jeweils im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 zum Erwärmen und Erweichen der Schutzkomponente 101 verwendet werden oder nicht.
  • Nach dem Kühlschritt ST14 nach dem Kühlen wird die Drückkomponente 50 von der Schutzkomponente 101 getrennt und das Werkstück 1, mit dem die Schutzkomponente 101 verbunden ist, wird vom Ansaughaltetisch 40 gelöst.
  • 10 ist eine Schnittansicht zum Erläutern eines nach dem Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden in 2 ausgeführten Schutzkomponentenschneidschritts. In 10 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Es ist bevorzugt, dass das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform ferner den Schutzkomponentenschneidschritt eines Abschneidens eines Umfangsbereichs 106 der Schutzkomponente 101 um den äußeren Umfang des Werkstücks 1 wie in 10 dargestellt umfasst. Der Schutzkomponentenschneidschritt wird nach dem Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden ausgeführt.
  • Im Schutzkomponentenschneidschritt wird zunächst, wie in 10 dargestellt, die Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1, mit dem die Schutzkomponente 101 verbunden ist, durch eine Halteoberfläche 61 eines Ansaughaltetischs 60 angesaugt und gehalten. Hier ist der Ansaughaltetisch 60 das, was durch ein Entfernen der Wärmequelle 42 und ein Ändern des Halteteils 43 zu einem Halteteil 63 im Ansaughaltetisch 40 erhalten wird. Im Halteteil 63 ist eine kreisförmige ringförmige Nut 65 mit dem gleichen Durchmesser wie der äußere Durchmesser des Werkstücks 1 an der Seite der Halteoberfläche 61 ausgebildet.
  • Im Schutzkomponentenschneidschritt wird als nächstes der Umfangsbereich 106, welcher der vom äußeren Rand des Werkstücks 1 in der radialen Richtung vorstehende Teil in der am von der Halteoberfläche 61 des Ansaughaltetischs 60 gehaltenen Werkstück 1 ausgebildeten Schutzkomponente 1 ist, von einer Schneideinrichtung 71 einer Abschneidevorrichtung 70 abgeschnitten. Hier weist die Abschneidevorrichtung 70 eine kreisförmige Platte 72, welche die Schneideinrichtung 71 zum äußeren Rand des Werkstücks 1 hin hält, und eine Drehantriebsquelle, welche die kreisförmige Platte 72 um die Achsenmitte drehbar antreibt und im Diagramm nicht dargestellt ist, auf. Durch ein Drehen der kreisförmigen Platte 72 um die Achsenmitte durch die Drehantriebsquellen in dem Zustand, in dem ein Schneidrand der Schneideinrichtung 71 in die Nut 65 eingebracht ist, bewegt die Abschneidevorrichtung 70 die Schneideinrichtung 71 drehbar entlang des äußeren Randes des Werkstücks 1, um den Umfangsbereich 106 abzuschneiden. Im Schutzkomponentenschneideschritt wird auf diese Weise das Werkstück 1, mit dem die Schutzkomponente 101 auf eine solche Weise verbunden ist, dass sie die gesamte vordere Oberfläche 4 abdeckt, erhalten.
  • Als nächstes wird das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben werden. 11 ist eine Schnittansicht, die eine Schneidbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren eines Werkstücks gemäß der ersten Ausführungsform ist. In 11 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform ist ein Verfahren, bei dem, wie in 11 dargestellt ist, die Seite (Seite der anderen Oberfläche 104) der Schutzkomponente 101 des Werkstücks 1 mit der mit der vorderen Oberfläche davon durch das Anordnungsverfahren für die Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform verbundenen Schutzkomponente 101 durch eine Halteoberfläche 86 eines Einspanntischs 85 einer Schleifvorrichtung 80 angesaugt und gehalten wird und eine Schleifbearbeitung des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 6 ausgeführt wird.
  • Im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform werden insbesondere, wie in 11 dargestellt, während einer Drehung des Einspanntischs 85, der das Werkstück 1 an der Seite der Schutzkomponente 101 hält, um die Achsenmitte durch eine Drehantriebsquelle, die im Diagramm nicht dargestellt ist, an der Schleifvorrichtung 80 angebrachte abrasive Schleifsteine 83 um die Achsenmitte gedreht und in Kontakt mit der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 gebracht, um ein Schleifen auszuführen, während eine Schleifflüssigkeit 82 von einem Schleifflüssigkeitszuführteil 81 der Schleifvorrichtung 80 zur hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 zugeführt wird.
  • Im Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform wird die Schutzkomponente 101, bei der eine Haftung wie diejenige eines Haftmittels im Wesentlichen fast nicht beobachtet wird und die eine solche Eigenschaft aufweist, dass sie dadurch, dass sie gekühlt wird, gehärtet wird und im Wesentlichen keine Haftung aufweist, anders als eine für ein Haftband verwendete Haftschicht, mit dem Werkstück 1 verbunden. Deswegen stellt das Anordnungsverfahren einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass nicht ein Teil der Schutzkomponente 101 als ein Rückstand am Werkstück 1 verbleibt, wenn die Schutzkomponente 101 vom Werkstück 1 getrennt wird. Darüber hinaus wird im Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform, da die Schutzkomponente 101 mit der oben beschriebenen Eigenschaft mit dem Werkstück 1 verbunden wird, ein Auftreten einer Situation, in der die Schutzkomponente 101 als ein Dämpfer bei einem Bearbeiten wirkt, unterdrückt. Deswegen stellt das Anordnungsverfahren einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass es möglich ist, die Möglichkeit eines Auftretens eines Phänomens, bei dem das Werkstück aufgrund einer Ausführung einer Bearbeitungsbehandlung bricht, zu reduzieren. Darüber hinaus stellt das Herstellungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform die Schutzkomponente 101 mit der oben beschriebenen Eigenschaft her. Deswegen stellt das Herstellungsverfahren den gleichen vorteilhaften Effekt wie das oben beschriebene Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform durch ein Verbinden der Schutzkomponente 101 mit dem Werkstück 1 bereit.
  • Darüber hinaus ist im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform die Erwärmungstemperatur geringer oder die Erwärmungszeit ist kürzer oder der Drückbetrag ist geringer, wenn die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, als wenn der thermoplastische Kunststoff 100 im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 in eine Folienform geformt wird. Somit stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die Wärme oder der auf das Werkstück 1 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 aufgebrachte Druck gering gehalten werden kann. Zusätzlich stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass es möglich ist, das Auftreten der Situation, in welcher die Schutzkomponente 101 verformt wird und sich im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 um den äußeren Rand des Werkstücks 1 herum erstreckt, zu verringern.
  • Darüber hinaus beinhaltet im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform der Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 den Kühlschritt nach dem Formen eines Kühlens der in eine Folienform geformten Schutzkomponente 101. Somit wird im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform der thermoplastische Kunststoff 100, der die Schutzkomponente 101 ausbildet, unmittelbar nach dem Formen in die Folienform gehärtet. Demgemäß stellt das Anordnungsverfahren einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die Form der Schutzkomponente 101 rasch stabilisiert werden kann. Zusätzlich stellt das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die Schutzkomponente 101, deren Form rasch stabilisiert wird, wie oben, hergestellt werden kann.
  • Darüber hinaus wird im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 der thermoplastische Kunststoff 100 in die Schutzkomponente 101 in einer Folienform mit einer solchen Größe geformt, dass sie die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 ohne Unterbrechung abdeckt. Somit stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 durch die Schutzkomponente 101 über die gesamte Oberfläche ohne eine Unterbrechung geschützt werden kann und das Werkstück 1 fester in einem ebenen Zustand an der Seite der Schutzkomponente 101 befestigt werden kann.
  • Darüber hinaus wird der thermoplastische Kunststoff 100 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform in Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 durch die Drückoberfläche 21, die zur Tragoberfläche 11 parallel ist und eben ist, gedrückt und verteilt. Somit verbindet das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform die folienförmige Schutzkomponente 101, bei der die eine Oberfläche 103 und die andere Oberfläche 104 beide eben sind und parallel zueinander sind, mit dem Werkstück 1, und kann deswegen ermöglichen, dass die Höhe der oberen Oberfläche des Werkstücks 1 konstant ist, unabhängig von einer Variation der Dicke des Werkstücks 1. Zusätzlich stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass das Werkstück 1 fester in einem ebenen Zustand an der Seite der Schutzkomponente 101 befestigt werden kann, wenn es vom ebenen Einspanntisch 85 gehalten wird.
  • Darüber hinaus weist im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 strukturelle Objekte, beinhaltend die Vorsprünge und Vertiefungen, auf und die Dicke der im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 geformten folienförmigen Schutzkomponente 101 wird dicker ausgebildet als die Höhe der Vorsprünge und Vertiefungen. Somit stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die strukturellen Objekte, beinhaltend die Vorsprünge und Vertiefungen, an der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 von der Schutzkomponente 101 über die gesamte Oberfläche ohne Unterbrechungen abgedeckt und geschützt werden können und das Werkstück 1 fester in einem ebenen Zustand an der Seite der Schutzkomponente 101 befestigt werden kann.
  • Darüber hinaus ist das Werkstück 1 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform ein Halbleiterwafer mit den Halbleiterbauelementen 5 an der vorderen Oberfläche 4. Somit stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass aufgrund des Anordnens der Schutzkomponente 101 die vordere Oberfläche der Halbleiterbauelemente 5 vorteilhaft geschützt wird und nicht ein Teil der Schutzkomponente 101 als ein Rückstand an den Halbleiterbauelementen 5 verbleibt, wenn die Schutzkomponente 101 von den Halbleiterbauelementen 5 getrennt wird.
  • Darüber hinaus ist es im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform möglich, am Werkstück 1 die gemäß einem Zuführbetrag des thermoplastischen Kunststoffs 100 oder des Drückbetrags, wenn der thermoplastische Kunststoff 100 gedrückt und verteilt wird, in eine gewünschte Dicke ausgebildete Schutzkomponente 101 anzuordnen, anders als bei einem gewöhnlicherweise als eine Schutzkomponente verwendeten Haftband. Deswegen stellt das Anordnungsverfahren einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass die Schutzkomponente 101 mit einer optionalen Dicke mit dem minimalen thermoplastischen Kunststoff 100 hergestellt werden kann und eine Kostenreduktion im Vergleich zu dem Fall erreicht wird, in dem mehrere Haftbänder für jede Dicke vorgehalten werden.
  • Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform ist ein Verfahren, bei dem die Seite der Schutzkomponente 101 des Werkstücks 1, für das die Schutzkomponente 101 durch das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform mit der vorderen Oberfläche 4 verbunden wurde, von der Halteoberfläche 86 des Einspanntischs 85 angesaugt und gehalten wird und das Werkstück 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7, welches die andere Oberflächenseite ist, bearbeitet wird. Somit ist das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform dahingehend das gleiche wie das oben beschriebene Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform, dass die Schutzkomponente 101 mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 verbunden wird, und stellt deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie das oben beschriebene Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform bereit. Dies ermöglicht es, dass das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform den folgenden vorteilhaften Effekt bereitstellt. Das Werkstück 1 kann fester in einem ebenen Zustand an der Seite der Schutzkomponente 101 befestigt werden, während die Schutzkomponente 101 in engen Kontakt mit der Form der vorderen Oberfläche 4, beinhaltend die Vorsprünge und Vertiefungen usw., gebracht wird. Darüber hinaus wird, da es keine Klebstoffschicht gibt, das Auftreten der Situation, in welcher die Schutzkomponente 101 bei einem Bearbeiten als ein Dämpfer wirkt, verringert. Dies kann die Möglichkeit des Auftretens des Phänomens, bei dem das Werkstück 1 aufgrund einer Ausführung einer Bearbeitungsbehandlung bricht, reduzieren und ermöglicht deswegen, dass die Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 genau bearbeitet wird.
  • [Zweite Ausführungsform]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird basierend einer Zeichnung beschrieben werden. 12 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Anordnungsverfahrens einer Schutzkomponente gemäß der zweiten Ausführungsform. In 12 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Die gleichen Teile wie in der ersten Ausführungsform sind in 12 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet werden.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der zweiten Ausführungsform ist ein Verfahren, das durch ein Ändern des Schutzkomponentenverbindungsschritts ST13 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform wird der gleiche Vorgang wie in der ersten Ausführungsform ausgeführt, bis die eine Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 in engem Kontakt mit der ersten Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gebracht wird.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform wird die Schutzkomponente 101, nachdem die Schutzkomponente 101 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, aus dem Inneren der Vakuumkammer 31 der Vorrichtung 30 für einen engen Kontakt der Schutzkomponente herausgenommen sind, auf eine solche Weise platziert, dass die Seite der anderen Oberfläche 104 der Schutzkomponente 101 zu einer Tragoberfläche 111 eines dem Tragtisch 10 ähnlichen Tragtischs 111 orientiert ist, wie in 12 dargestellt ist.
  • Dann wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform die Schutzkomponente 101 von der Seite der Tragoberfläche 111 durch eine innerhalb des Tragtischs 110 angeordnete Wärmequelle 112 erwärmt und erweicht. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform die ebene Drückoberfläche 51 der Drückkomponente 50 dazu gebracht, sich der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 anzunähern, mit dem die eine Oberfläche 103 der vom Tragtisch 110 getragenen Schutzkomponente 101 in engem Kontakt ist, und von der zur Seite der Tragoberfläche 111 gegenüberliegenden Seite Kontakt mit der hinteren Oberfläche 7 aufzunehmen, wie in 12 dargestellt ist. Darüber hinaus wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform die Schutzkomponente 101 von der Seite der Drückoberfläche 51 durch das Werkstück 1 durch die in der Drückkomponente 50 angeordnete Wärmequelle 52 erwärmt und erweicht. Danach wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform die vordere Oberfläche 4 des Werkstücks 1 mit der einen Oberfläche 103 der erweichten Schutzkomponente 101 durch ein Drücken des Werkstücks 1 gegen die erweichte Schutzkomponente 101 durch die parallel zur Tragoberfläche 111 ausgestaltete Drückoberfläche 51 verbunden, wie in 12 dargestellt ist.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der zweiten Ausführungsform wird, wie oben, im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der ersten Ausführungsform, die eine Oberfläche 103 der Schutzkomponente 101 mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 in dem Zustand verbunden, in dem die Positionsbeziehung in der hochrunter-Richtung zwischen dem Werkstück 1 und der Schutzkomponente 101 in engem Kontakt zueinander umgekehrt ist.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der zweiten Ausführungsform mit der obigen Ausgestaltung ist ein Verfahren, bei dem die Schutzkomponente 101 mit dem Werkstück 1 verbunden wird, wobei die Positionsbeziehung in der hochrunter-Richtung zwischen dem Werkstück 1 und der Schutzkomponente 101 in engem Kontakt miteinander im Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform getauscht ist. Deswegen stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der zweiten Ausführungsform den gleichen vorteilhaften Effekt wie das Anordnungsverfahren einer Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform bereit.
  • [Erstes Modifikationsbeispiel]
  • Ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem ersten Modifikationsbeispiel der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 13 ist eine Schnittansicht, die eine Schneidbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist. 14 ist eine Schnittansicht, die eine Laserbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist. In 13 und 14 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Die gleichen Teile wie in der ersten Ausführungsform sind in 13 und 14mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet werden.
  • Ein erstes Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist ein Modifikationsbeispiel für die Schneidbearbeitung gemäß der in 11 dargestellten ersten Ausführungsform und ist ein Verfahren, bei dem das Werkstück 1 auf eine solche Weise dünn ausgestaltet wird, dass der Seitenendteil am äußersten Umfang des Werkstücks 1 belassen wird und nur das Innere davon von der Seite der hinteren Oberfläche 7 durch die abrasiven Schleifsteine 83 der Schleifvorrichtung 80 geschliffen wird. Das heißt, dass das erste Beispiel ein Verfahren ist, in dem ein so genanntes TAIKO (eingetragene Marke)-Schleifen des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 ausgeführt wird.
  • Ein zweites Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist das folgende Verfahren. Wie in 13 dargestellt ist, wird das Werkstück 1 an der Seite der Schutzkomponente 101 durch eine Halteoberfläche 126 eines Einspanntischs 125 gehalten. In diesem Zustand wird, während eine Schneidflüssigkeit zur hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 zugeführt wird, eine an der Schneidvorrichtung 120 angebrachte Schneidklinge 121 um die Achsenmitte gedreht und eine Bearbeitungszufuhr, eine Indexzufuhr und eine Einschneidzufuhr des Einspanntischs 125 oder der Schneidklinge 121 der Schneidvorrichtung 120 werden durch eine Antriebsquelle ausgeführt, die nicht im Diagramm dargestellt ist. Dadurch wird das Werkstück 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 geschnitten. Im zweiten Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel wird beispielsweise das Werkstück 1 halb geschnitten oder das Werkstück 1 wird durch ein Schneiden des Werkstücks 1 entlang der geplanten Teilungslinie 3 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 und ein Ausbilden von Schneidnuten 129 in die Halbleiterbauelemente 5 geteilt (komplett geschnitten).
  • Ein drittes Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist ein Verfahren, bei dem, wie in 14 dargestellt, eine Laserbearbeitung des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 durch ein Bestrahlen der hinteren Oberfläche 7 des durch eine Halteoberfläche 136 eines Einspanntischs 135 an der Seite der Schutzkomponente 101 gehaltenen Werkstücks mit einem Laserstrahl 131 von einer Laserbestrahlungsvorrichtung 130 ausgeführt wird. Im dritten Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel könnte der gepulste Laserstrahl 131 verwendet werden. Im dritten Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel werden beispielsweise laserbearbeitete Nuten 139 durch ein Bestrahlen des Werkstücks 1 mit dem Laserstrahl 131 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 entlang der geplanten Teilungslinien 3 ausgebildet. Im dritten Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel könnte durch ein Ausführen einer so genannten Ablationsbearbeitung das Werkstück 1 halb geschnitten oder in die Halbleiterbauelemente 5 geteilt werden, oder es könnte eine modifizierte Schicht innerhalb ausgebildet werden. Im dritten Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel befindet sich die Schutzkomponente 101 in engem Kontakt mit den Bauelementoberflächen und deswegen wird eine Anhaftung von beim Ablationsbearbeiten erzeugten Schmutzpartikeln am Werkstück 1 (Halbleiterbauelemente 5 und Bumps 6) unterdrückt.
  • Im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel könnte bei dem Schneidbearbeiten des zweiten Beispiels oder dem Laserbearbeiten des dritten Beispiels das Halbleiterbauelement 5 an der Seite der vorderen Oberfläche 4 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 unter Verwendung einer Infrarotkamera fotografiert werden und die geplante Teilungslinie 3, die ein zu bearbeitender Bereich ist, könnte identifiziert werden. Darüber hinaus könnte das Werkstück 1 im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel bei der Schneidbearbeitung des zweiten Beispiels oder der Laserbearbeitung des dritten Beispiels unter Verwendung des Einspanntischs 125 oder 135, der eine transluzente Eigenschaft aufweist, wie beispielsweise Glas, gehalten werden und das Halbleiterbauelement 5 an der Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 könnte durch den Einspanntisch 125 oder 135 und durch die Schutzkomponente 101 fotografiert werden, um die geplante Teilungslinie 3 zu identifizieren.
  • Das zweite Beispiel und das dritte Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel sind nicht auf die Form beschränkt, bei der die Seite der an der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 angeordneten Schutzkomponente 101 von der Haltefläche 126 oder 136 des Einspanntischs 125 oder 135 angesaugt und gehalten wird und eine Schneidbearbeitung oder eine Laserbearbeitung des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 ausgeführt wird. Die Seite der an der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 angeordneten Schutzkomponente 101 könnte durch die Halteoberfläche 126 oder 136 des Einspanntischs 125 oder 135 angesaugt und gehalten werden und eine Schneidbearbeitung oder eine Laserbearbeitung des Werkstücks 1 könnte von der Seite der vorderen Oberfläche 4 ausgeführt werden.
  • Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel mit der obigen Ausgestaltung ist das Verfahren, bei dem die Seite der Schutzkomponente 101 des Werkstücks 1, für das die Schutzkomponente 101 durch das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform mit der vorderen Oberfläche 4 verbunden wurde, von der Halteoberfläche 86, 126 oder 136 des Einspanntischs 85, 125 oder 135 angesaugt und gehalten wird und das Werkstück 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7, welche die andere Oberflächenseite ist, ähnlich wie beim Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform, bearbeitet wird. Deswegen stellt das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel den gleichen vorteilhaften Effekt wie das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform bereit.
  • Darüber hinaus stellt das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel den folgenden vorteilhaften Effekt im Fall eines Fotografierens des Halbleiterbauelements 5 an der Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 durch den Einspanntisch 125 oder 135 mit einer transluzenten Eigenschaft und eines Identifizierens der geplanten Teilungslinie 3 beim Schneidbearbeiten des zweiten Beispiels oder dem Laserbearbeiten des dritten Beispiels bereit. Insbesondere kann des Halbleiterbauelement 5, da die Schutzkomponente 101 eine transluzente Eigenschaft aufweist, anders als bei einer für ein Haftband verwendeten halbtransparenten Haftschicht, deutlich von der Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 durch die Schutzkomponente 101 fotografiert werden und die geplante Teilungslinie 3 kann im Vergleich zum gewöhnlichen Fall, bei dem das Haftband verwendet wird, genau identifiziert werden.
  • Darüber hinaus ist das dritte Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel nicht auf die Form beschränkt, bei der eine Bestrahlung mit dem Laserstrahl 131 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 ausgeführt wird und eine Laserbearbeitung in der vorliegenden Erfindung ausgeführt wird. Durch ein Ausführen einer Bestrahlung mit einem vorgegebenen Laserstrahl durch die Schutzkomponente 101 von der Seite der vorderen Oberfläche 4, an welcher die Schutzkomponente 101 angeordnet ist, für das Werkstück 1, für welches das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform ausgeführt wurde, könnten die laserbearbeiteten Nuten 139 ausgebildet werden oder es könnte eine modifizierte Schicht innerhalb durch eine Ablationsbearbeitung des Werkstücks 1 ausgebildet werden. Das dritte Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel stellt den folgenden vorteilhaften Effekt im Fall eines Ausführens der Ablationsbearbeitung durch die Schutzkomponente 101 wie oben bereit. Insbesondere kann das Halbleiterbauelement 5, da die Schutzkomponente 101 eine translozierende Eigenschaft aufweist, die sich von einer halbtransparenten Haftschicht, die für ein Haftband verwendet wird, unterscheidet, deutlich von der Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 durch die Schutzkomponente 101 fotografiert werden und die geplante Teilungslinie 3 kann im Vergleich zu dem gewöhnlichen Fall, in dem das Haftband verwendet wird, genau identifiziert werden. Darüber hinaus stellt das dritte Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel insbesondere im Fall eines Ausführens einer Ablationsbearbeitung für die Bauelementoberflächen der Halbleiterbauelemente 5 einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass eine Anhaftung von bei der Ablationsbearbeitung erzeugten Schmutzpartikeln am Werkstück 1 (Halbleiterbauelemente 5 und Bumps 6) unterdrückt wird, da sich die Schutzkomponente 101 in engem Kontakt mit den Bauelementoberflächen befindet.
  • Darüber hinaus schützt die durch das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform am Werkstück 1 angeordnete Schutzkomponente 101 die Halbleiterbauelemente 5 an der Seite der vorderen Oberfläche 4 auch bei einem Ausführen von einer Bearbeitung wie einem Schleifen, einem Schneiden (Teilen) und einem Laserbearbeiten von der Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1, wie in der ersten Ausführungsform und dem ersten Modifikationsbeispiel beschrieben ist. Somit stellen das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform und das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel auch den folgenden vorteilhaften Effekt bereit. Insbesondere ist es aufgrund der Anordnung der Schutzkomponente 101 an der Seite der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1, an der die Halbleiterbauelemente 5 ausgebildet sind, auch möglich, im Fall eines Ausführens des Schleifens und des Schneidens oder eines Laserbearbeitens von der Seite der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 ein Schneiden oder ein Laserbearbeiten gleichzeitig mit einem Schleifen auszuführen, sobald die Schutzkomponente 101 angeordnet ist. Deswegen wird das Erfordernis, die Schutzkomponente 101 neu anzuhaften, eliminiert. In dem Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und dem Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform und dem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ist es effektiver, zu bewirken, dass die Schneidklinge 121 von der Oberfläche an der zu den Bauelementoberflächen gegenüber angeordneten Oberfläche in das Werkstück 1 einschneidet und das Werkstück 1 abschneidet, da ein Bruch (Abplatzung) kleiner wird, insbesondere, wenn das Werkstück 1 ein durch ein Ausbilden der Halbleiterbauelemente 5 an einem SiC-Substrat erhaltener Bauelementwafer ist.
  • [Dritte Ausführungsform]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 15 ist eine Schnittansicht zum Erläutern des Anordnungsverfahrens für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform. 16 ist eine Schnittansicht, die eine Schleifbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform ist. In 15 und 16 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Die gleichen Teile wie in der ersten Ausführungsform sind in 15 und 16 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform ist ein Verfahren, das durch ein Ändern des Schutzkomponentenverbindungsschritts ST13 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform wird, wie in 15 dargestellt, der Umfangsbereich 106 der Schutzkomponente 101 um den äußeren Umfang des Werkstücks 1 mit einem ringförmigen Rahmen 9 verbunden, der das Werkstück 1 umgibt, und eine Rahmeneinheit 200 (siehe 16), bei der das Werkstück 1 durch die Schutzkomponente 101 in einer Öffnung 9-1 des ringförmigen Rahmens 9 befestigt ist, wird ausgebildet. Hier ist der innere Durchmesser des ringförmigen Rahmens 9 größer als der äußere Durchmesser des Werkstücks 1.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform wird der gleiche Vorgang wie in der ersten Ausführungsform ausgeführt, bis die eine Oberfläche 103 der folienförmigen Schutzkomponente 101 in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gebracht ist.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform wird, wie in 15 dargestellt, der ringförmige Rahmen 9 an einem Rahmenplatzierungsteil 144 platziert, der ausgebildet ist, um sich in einer kreisförmigen ringförmigen Form in einem Bereich am äußeren Umfang einer Halteoberfläche 141 eines Ansaughaltetischs 140 zu vertiefen. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform werden, nachdem der ringförmige Rahmen 9 am Rahmenplatzierungsteil 144 platziert ist, die Schutzkomponente 101 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, über der Halteoberfläche 141 des Ansaughaltetischs 140 platziert, wobei die Seite des Werkstücks 1 nach unten gerichtet ist, und angesaugt und gehalten. Der Ansaughaltetisch 140 weist einen Halteteil 143 auf, ähnlich zum Ansaughaltetisch 40, und saugt das Werkstück 1 durch die Halteoberfläche 141 durch einen zum Ansaughaltetisch 40 ähnlichen Mechanismus an und hält ihn. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform wird der Umfangsbereich 106 der Schutzkomponente 101 durch ein Ansaugen und Halten des Werkstücks 1 durch die Halteoberfläche 141 am ringförmigen Rahmen 9 platziert.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform könnte eine Verbindungsunterstützungskomponente, die eine Verbindung des thermoplastischen Kunststoffs 100 mit dem ringförmigen Rahmen 9 unterstützt, zwischen dem ringförmigen Rahmen und dem Umfangsbereich 106 der Schutzkomponente 101 angeordnet sein. Darüber hinaus könnte die Verbindungsunterstützungskomponente am ringförmigen Rahmen 9 angeordnet sein. Hier ist die Verbindungsunterstützungskomponente aus einem Material ausgebildet, das eine Verbindungsreaktion unterstützt, die zwischen dem ringförmigen Rahmen 9 und dem thermoplastischen Kunststoff 100 auftritt.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform wird, nachdem der ringförmige Rahmen 9 und die Schutzkomponente 101 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, über dem Ansaughaltetisch 140 platziert sind, ähnlich wie in der ersten Ausführungsform die eine Oberfläche 103 der erweichten Schutzkomponente 101 mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 und dem ringförmigen Rahmen 9 durch ein Drücken der erweichten Schutzkomponente 101 gegen das Werkstück 1 und den ringförmigen Rahmen 9 durch die Drückoberfläche 51, die parallel zur Halteoberfläche 141 ausgestaltet ist, während eines Erwärmens und Erweichens der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequelle 52 und die Wärmequelle 142 des Ansaughaltetischs 140 verbunden. Danach wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform die Schutzkomponente 101 gekühlt und die Rahmeneinheit 200, bei der das Werkstück 1 durch die Schutzkomponente 101 in der Öffnung 9-1 des ringförmigen Rahmens 9 befestigt ist, wird erhalten. Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform könnte die Erwärmungstemperatur des ringförmigen Rahmens 9 höher festgelegt sein als die Erwärmungstemperatur des Werkstücks 1 und der ringförmige Rahmen 9 könnte fest an der Schutzkomponente 101 befestigt sein.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der dritten Ausführungsform werden die jeweils mit dem Werkstück 1 und dem ringförmigen Rahmen 9 verbundenen Bereiche in der Schutzkomponente 101 durch die Wärmequellen 142 und 52 erwärmt und erweicht. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, dass die Wärmequellen 142 und 52 einander gegenüber hinsichtlich der jeweils mit dem Werkstück 1 und dem ringförmigen Rahmen 9 verbundenen Bereiche in der Schutzkomponente 101 angeordnet sind. In der dritten Ausführungsform sind die Wärmequellen 142 und 52 einander gegenüber hinsichtlich der jeweils mit dem Werkstück 1 und dem ringförmigen Rahmen 9 verbundenen Bereiche in der Schutzkomponente 101 angeordnet, wie in 15 dargestellt ist.
  • Im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform werden, wie in 16 dargestellt, in dem Zustand, in dem der ringförmige Rahmen 9 der Rahmeneinheit 200 von Klemmen 157 gegriffen ist und die Seite der Schutzkomponente 101 der Rahmeneinheit 200 durch eine Halteoberfläche 156 eines Einspanntischs 155 angesaugt und gehalten wird, während eine Drehung des Einspanntischs 155 um die Achsenmitte durch eine Drehantriebsquelle, die im Diagramm nicht dargestellt ist, an einer Schleifvorrichtung 150 angebrachte abrasive Schleifsteine 153 um die Achsenmitte gedreht und in Kontakt mit der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 gebracht, um ein Schleifen auszuführen, während eine Schleifflüssigkeit 152 von einem Schleifflüssigkeitszuführteil 151 der Schleifvorrichtung 150 zur hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 zugeführt wird.
  • Im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform mit der obigen Ausgestaltung wird im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 der Umfangsbereich 106 der Schutzkomponente 101 um den äußeren Umfang des Werkstücks 1 mit dem ringförmigen Rahmen 9 verbunden, der das Werkstück 1 umgibt, und die Rahmeneinheit 200, bei welcher das Werkstück 1 in der Öffnung 9-1 des ringförmigen Rahmens 9 durch die Schutzkomponente 101 befestigt ist, wird ausgebildet. Somit stellt das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform einen vorteilhaften Effekt bereit, der ähnlich zu demjenigen des Anordnungsverfahrens für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform ist. Darüber hinaus kann im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform unter Verwendung einer Behandlung eines Verbindens der Schutzkomponente 101 mit dem Werkstück gleichzeitig der Umfangsbereich 106 der Schutzkomponente 101 mit dem ringförmigen Rahmen 9 verbunden werden und das Werkstück 1 kann in der Öffnung 9-1 des ringförmigen Rahmens 9 befestigt werden. Deswegen stellt das Anordnungsverfahren einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass ein Arbeitsaufwand und Kosten zum Befestigen des Werkstücks 1 in der Öffnung 9-1 des ringförmigen Rahmens 9 signifikant reduziert werden können. Zusätzlich wird im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform aufgrund des Befestigens der Schutzkomponente 101 am ringförmigen Rahmen 9 eine Verformung wie beispielsweise eine Biegung unterdrückt und deswegen wird auch ein Schaden am an der Schutzkomponente 101 befestigten Werkstück 1 unterdrückt.
  • Darüber hinaus ist das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstücks gemäß der dritten Ausführungsform mit der obigen Ausgestaltung ein Verfahren, das durch ein Ändern eines im Bearbeitungsverfahren eines Werkstücks gemäß der ersten Ausführungsform zu bearbeitenden Ziels zur der Rahmeneinheit 200 erhalten wird und deswegen einen vorteilhaften Effekt bereitstellt, der demjenigen des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich ist.
  • [Vierte Ausführungsform]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente, ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 17 und 18 sind Schnittansichten zum Erläutern des Anordnungsverfahrens für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform. In 17 und 18 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Die gleichen Teile in der ersten Ausführungsform sind in 17 und 18 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform ist ein Verfahren, das durch ein Ändern des Kunststoffzuführschritts ST11, des Schutzkomponentenausbildungsschritts ST12 und des Schutzkomponentenverbindungsschritts ST13 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird. Darüber hinaus ist das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform ein Verfahren, das durch ein Ändern des Kunststoffzuführschritts ST11 und des Schutzkomponentenausbildungsschritts ST12 im Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird.
  • Im Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß der vierten Ausführungsform wird, wie in 17 dargestellt ist, der thermoplastische Kunststoff 100 zu einer ebenen Tragoberfläche 161 eines Tragtischs 160 und einem Nutteil 164, der ausgebildet ist, um sich in eine kreisförmige ringförmige Form in einem Bereich am äußeren Umfang der Tragoberfläche 161 zu vertiefen, zugeführt. Hier ist der innere Durchmesser des Nutteils 164 größer als der äußere Durchmesser des Werkstücks 1.
  • Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 gemäß der vierten Ausführungsform ist, wie in 17 dargestellt, ein dickerer Teil 109 des thermoplastischen Kunststoffs 100 am Umfangsrand der folienförmigen Schutzkomponente 101 ausgebildet. Hier bezieht sich der dickere Teil 109 auf einen Teil, der dicker ist als die Schutzkomponente 101. Insbesondere ist der dickere Teil 109 um eine Dicke, die derjenigen des ringförmigen Rahmens 9 der dritten Ausführungsform entspricht, dicker als die Schutzkomponente 101. Im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 gemäß der vierten Ausführungsform wird während eines Erwärmens und Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs 100 durch eine innerhalb des Tragtischs 160 angeordnete Wärmequelle 162 und die Wärmequelle 22 der Drückkomponente 20 der thermoplastische Kunststoff 100 im Nutteil 164 geformt, um eine große Dicke gemäß dem Nutteil 164 aufzuweisen, während der thermoplastische Kunststoff 100 an der Tragoberfläche 161 gedrückt und entlang der Tragoberfläche 161 verteilt wird, um durch die Drückoberfläche 21, die parallel zur Tragoberfläche 161 ausgestaltet ist, in eine Folienform geformt zu werden. Dadurch wird die Schutzkomponente 101 des folienförmigen thermoplastischen Kunststoffs 100, beinhaltend den dickeren Teil 109 des thermoplastischen Kunststoffs 100 am Umfangsrand, ausgebildet.
  • Ein ringförmiges Rahmenkernmaterial könnte im Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß der vierten Ausführungsform zum Nutteil 164 zugeführt werden und der dickere Teil 109 könnte im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform durch das ringförmige Rahmenkernmaterial und den thermoplastischen Kunststoff 100 im Nutteil 164 ausgebildet werden. Hier ist das ringförmige Rahmenkernmaterial ein Kernmaterial, dessen Durchmesser an der Mitte in der radialen Richtung demjenigen des Nutteils 164 entspricht und dessen Breite in der radialen Richtung und dessen Dicke geringer sind als diejenigen des Nutteils 164.
  • Der Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform ist ein Schritt, der durch ein Wechseln des Zieles, das in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gebracht wird und mit der vorderen Oberfläche 4 verbunden wird, zur Schutzkomponente 101 mit dem im Kunststoffzuführschritt ST11 und dem Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 gemäß der vierten Ausführungsform ausgebildeten dickeren Teil 109 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform wird zunächst, ähnlich wie in der ersten Ausführungsform, die eine Oberfläche 103, welche die Oberfläche an der Vorsprungsseite des dickeren Teils 109 im folienförmigen Bereich der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 ist, in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 in der Vakuumkammer 31 der Vorrichtung 30 für den engen Kontakt der Schutzkomponente gebracht und die Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, werden aus dem Inneren der Vakuumkammer 31 der Vorrichtung 30 für einen engen Kontakt der Schutzkomponente herausgenommen. Das heißt, dass die eine Oberfläche 103, welche die Bodenoberfläche des vertieften Teils der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 ist, wobei der vertiefte Teil vom dickeren Teil 109 umgeben wird, im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform in engen Kontakt mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 gebracht wird.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform werden, wie in 18 dargestellt, die Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, über einer Halteoberfläche 171 eines Ansaughaltetischs 170 platziert, wobei die Seite der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 nach unten gerichtet ist, und werden angesaugt und gehalten.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform wird, nachdem die Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 und das Werkstück 1, die in engen Kontakt miteinander gebracht sind, über dem Ansaughaltetisch 170 platziert sind, ähnlich zur ersten Ausführungsform, die eine Oberfläche 103 der erweichten Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 durch ein Drücken des Werkstücks 1 gegen die erweichte Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 durch eine Drückoberfläche 176, die parallel zur Halteoberfläche 171 ausgestaltet ist, während eines Erwärmens und Erweichens der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 durch eine Wärmequelle 177 einer Drückkomponente 175 und eine Wärmequelle 172 des Ansaughaltetischs 170 mit der vorderen Oberfläche 4 des Werkstücks 1 verbunden. Hier ist die Drückkomponente 175 eine Komponente, die durch ein Festlegen der Breite der Drückkomponente 50 in der radialen Richtung so, dass sie kleiner als der innere Durchmesser der Bodenoberfläche des vom dickeren Teil 109 umgebenen vertieften Teils der Schutzkomponente 109 mit dem dickeren Teil 109 ist, erhalten. Danach wird die Schutzkomponente 101 im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform gekühlt und eine Rahmeneinheit 200-2, bei der das Werkstück 1 in einer Öffnung 109-1 des dickeren Teils 109 durch die Schutzkomponente 101 befestigt ist, wird erhalten. In der Rahmeneinheit 200-2 dient der dickere Teil 109 als eine Verstärkungskomponente, welche das Werkstück 1 und die Rahmeneinheit 200-2 ähnlich zum ringförmigen Rahmen 9 in der Rahmeneinheit 200 verstärkt.
  • Im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform wird der mit dem Werkstück 1 verbundene Bereich in der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 durch die Wärmequellen 172 und 177 erwärmt und erweicht. Darüber hinaus ist es im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13 gemäß der vierten Ausführungsform bevorzugt, ein Erweichen und eine Verformung des dickeren Teils 109 der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 durch eine Erwärmung davon zu unterdrücken. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, dass die Wärmequellen 172 und 177 in begrenztem Ausmaß dem mit dem Werkstück 1 verbundenen Bereich in der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 gegenüber angeordnet sind. In der vierten Ausführungsform sind die Wärmequellen 172 und 177 in begrenztem Ausmaß gegenüber dem mit dem Werkstück 1 verbundene Bereich in der Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 gegenüber angeordnet, wie in 18 dargestellt ist.
  • Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der vierten Ausführungsform ist ein Verfahren, das durch ein Ändern eines zu bearbeitenden Ziels zur Rahmeneinheit 200-2 im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform erhalten wird.
  • Im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform mit der obigen Ausgestaltung wird im Schutzkomponentenausbildungsschritt ST12 der dickere Teil 109 des thermoplastischen Kunststoffs 100 am Umfangsrand der folienförmigen Schutzkomponente 101 ausgebildet und das Werkstück 1 wird mit dem folienförmigen Bereich verbunden und der dickere Teil 109 dient als eine Stützkomponente im Schutzkomponentenverbindungsschritt ST13. Somit ist das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform ein Verfahren, das durch ein Ändern des ringförmigen Rahmens 9 zum dickeren Teil 109 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform erhalten wird, und stellt deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt bereit wie das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform. Darüber hinaus stellt das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform die oben beschriebene Schutzkomponente 101 mit dem dickeren Teil 109 her und stellt deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie das oben beschriebene Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der vierten Ausführungsform durch ein Verbinden mit dem Werkstück 1 bereit.
  • Darüber hinaus ist das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der vierten Ausführungsform mit der obigen Ausgestaltung ein Verfahren, das durch ein Wechseln eines zu bearbeitenden Zieles zur Rahmeneinheit 200-2 im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform erhalten wird, und stellt deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform bereit.
  • [Zweites Modifikationsbeispiel]
  • Ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem zweiten Modifikationsbeispiel der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 19 ist eine Schnittansicht, die eine Schneidbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist. 20 ist eine Schnittansicht, die eine Laserbearbeitung darstellt, die ein Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist. In 19 und 20 sind die Elektrodenbumps 6 weggelassen. Die gleichen Teile wie in der dritten Ausführungsform sind in 19 und 20 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet werden.
  • Ein erstes Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist ein Modifikationsbeispiel der Schneidbearbeitung gemäß der in 16 dargestellten dritten Ausführungsform und ist ein Verfahren, in dem das Werkstück 1 auf eine solche Weise dünn ausgestaltet wird, dass der Seitenendteil am äußersten Umfang des Werkstücks 1 verbleibt und nur das Innere davon von der Seite der hinteren Oberfläche 7 durch die abrasiven Schleifsteine 153 der Schleifvorrichtung 150 geschliffen wird. Das heißt, dass das erste Beispiel ein Verfahren ist, in dem ein so genanntes TAIKO (eingetragene Marke)-Schleifen des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 ausgeführt wird.
  • Ein zweites Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist das folgende Verfahren. Wie in 19 dargestellt ist, wird der ringförmige Rahmen 9 der Rahmeneinheit 200 von Klemmen 187 gegriffen und die Seite der Schutzkomponente 101 der Rahmeneinheit 200 wird durch eine Halteoberfläche 186 eines Einspanntischs 185 angesaugt und gehalten. In diesem Zustand wird, während eine Schneidflüssigkeit zur hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 zugeführt wird, eine an einer Schneidvorrichtung 180 angebrachte Schneidklinge 181 um die Achsenmitte gedreht und eine Bearbeitungszufuhr, eine Indexzufuhr und eine Einschneidzufuhr des Einspanntischs 185 oder der Schneidklinge 181 der Schneidvorrichtung 180 werden durch eine Antriebsquelle, die im Diagramm nicht dargestellt ist, ausgeführt. Dadurch wird das Werkstück 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 geschnitten. Im zweiten Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel wird beispielsweise das Werkstück 1 halbgeschnitten oder das Werkstück 1 wird durch ein Schneiden des Werkstücks 1 entlang der geplanten Teilungslinien 3 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 und ein Ausbilden von Schneidnuten 189 in die Halbleiterbauelemente 5 geteilt.
  • Ein drittes Beispiel für das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ist das folgende Verfahren. Wie in 20 dargestellt ist, wird der ringförmige Rahmen 9 der Rahmeneinheit 200 von Klemmen 197 gegriffen und die Seite der Schutzkomponente 101 der Rahmeneinheit 200 wird durch eine Halteoberfläche 196 eines Einspanntischs 195 angesaugt und gehalten. In diesem Zustand wird eine Laserbearbeitung des Werkstücks 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 durch ein Bestrahlen der hinteren Oberfläche 7 des Werkstücks 1 mit einem Laserstrahl 191 von der Laserbestrahlungsvorrichtung 190 ausgeführt. Im dritten Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel könnte der gepulste Laserstrahl 191 verwendet werden. Im dritten Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel werden beispielsweise laserbearbeitete Nuten 199 durch ein Bestrahlen des Werkstücks 1 mit dem Laserstrahl 191 von der Seite der hinteren Oberfläche 7 entlang der geplanten Teilungslinien 3 ausgebildet. Im dritten Beispiel des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel könnte das Werkstück 1 durch ein Ausführen einer so genannten Ablationsbearbeitung halb geschnitten werden oder in die Halbleiterbauelemente 5 geteilt werden oder es könnte innerhalb eine modifizierte Schicht ausgebildet werden.
  • Im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel könnte das zu bearbeitende Ziel zur Rahmeneinheit 200-2 gemäß der vierten Ausführungsform geändert werden.
  • Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel mit der obigen Ausgestaltung ist das Verfahren, bei dem die Seite der Schutzkomponente 101 des Werkstücks 1, und für das Schutzkomponente 101 durch das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß der dritten Ausführungsform mit der vorderen Oberfläche 4 verbunden wurde, durch die Halteoberfläche 156, 186 oder 196 des Einspanntischs 155, 185 oder 195 angesaugt und gehalten wird und das Werkstück 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 7, welches die andere Oberflächenseite ist, ähnlich zum Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform, bearbeitet wird. Deswegen stellt das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel den gleichen vorteilhaften Effekt wie das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß der dritten Ausführungsform bereit.
  • Darüber hinaus ist das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel ein Verfahren, das durch ein weiteres Anordnen des ringförmigen Rahmens 9 oder des dickeren Teils 109 am Umfangsrand der am im Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel zu bearbeitenden Werkstück 1 angeordneten Schutzkomponente 101 erhalten wird. Somit ermöglicht das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem zweiten Modifikationsbeispiel Modifikationen und Anwendungen, die denjenigen des Bearbeitungsverfahrens für ein Werkstück gemäß dem ersten Modifikationsbeispiel ähnlich sind, und stellt einen ähnlichen vorteilhaften Effekt bereit.
  • [Drittes Modifikationsbeispiel]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem dritten Modifikationsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 21 ist eine Perspektivansicht, die ein Werkstück 1-2 darstellt, das ein im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und dem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel zu bearbeitendes Ziel ist. 22 ist eine Perspektivansicht, die das Werkstück 1-2 darstellt, welches das im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und dem Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel zu bearbeitendes Ziel ist. 21 ist die Perspektivansicht des Werkstücks 1-2 in einer Ansicht von der Seite einer vorderen Oberfläche 4-2 und 22 ist die Perspektivansicht des Werkstücks 1-2 in einer Ansicht von der Seite einer hinteren Oberfläche 7-2.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel ist das gleiche wie die oben beschriebenen Ausführungsformen, außer, dass das Anordnungsziel der Schutzkomponente 101 das in 21 und 22 dargestellte Werkstück 1-2 ist und, dass sich die Formen der Tragtische 10, 110 und 160, die Drückkomponente 20, die Vorrichtung 30 für den engen Kontakt der Schutzkomponente, die Ansaughaltetische 40, 60, 140 und 170, die Drückkomponenten 50 und 175 und die Abschneidevorrichtung 70, die verwendet werden, gemäß der Form des Werkstücks 1-2 unterscheiden. Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel ist das gleiche wie die oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispiele, außer, dass das zu bearbeitende Ziel das Werkstück 1-2 ist und die Formen der Schleifvorrichtungen 80 und 150, die Schneidvorrichtungen 120 und 180 und die Laserbestrahlungsvorrichtungen 130 und 190, die verwendet werden, sich gemäß der Form des Werkstücks 1-2 unterscheiden.
  • Im dritten Modifikationsbeispiel ist das Werkstück 1-2 ein Packungssubstrat, das eine Isolationsplatte mit einer Isolation und einem Erdungsleiter aufweist, die in der Isolationsplatte eingelassen ist und aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgestaltet ist, und eine Verkabelungstafel 2-2 aufweist, in der Elektroden und unterschiedliche Arten von Verbindungen an der vorderen Oberfläche 4-2 und der hinteren Oberfläche 7-2 ausgebildet sind. Im Werkstück 1-2 ist ein Halbleiterbauelement 5-2 in jedem der durch mehrere geplante Teilungslinien 3-2, die einander schneiden (die sich in dem dritten Modifikationsbeispiel senkrecht schneiden), unterteilten Bereiche an der vorderen Oberfläche 4-2 ausgebildet, wie in 21 dargestellt ist. Im Werkstück 1-2 sind an der hinteren Oberfläche 7-2 der Verkabelungstafel 2-2 Verschlusskomponenten 8 (siehe 22), welche die jeweiligen Halbleiterbauelemente 5-2 verschließen, und Kabel, die durch ein Kabelverbinden für die jeweiligen Halbleiterbauelemente 5-2 ausgebildet sind und im Diagramm nicht dargestellt sind, ausgebildet. Die Verschlusskomponente 8 ist ein so genannter Gusskunststoff, der aus einem Epoxidkunststoff, einem Silikonkunststoff, einem Urethankunststoff, einem Kunststoff mit einem ungesättigten Polyester, einem Kunststoff mit einem acrylischen Urethan, einem Polyimid-Kunststoff oder dergleichen ausgestaltet ist. Das Werkstück 1-2 weist strukturelle Objekte, beinhaltend Vorsprünge und Vertiefungen aufgrund der Ausbildung der Halbleiterbauelemente 5-2 an der vorderen Oberfläche 4-2 und der Ausbildung der Verschlusskomponenten 8 an der hinteren Oberfläche 7-2 auf. Das Werkstück 1-2 wird entlang jeder geplanten Teilungslinie 3-2 unterteilt und wird in die einzelnen Halbleiterbauelemente 5-2 geteilt.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel sind Verfahren, die durch ein Ändern des Anordnungsziels der Schutzkomponente 101 und des zu bearbeitenden Ziels zum Werkstück 1-2 in den oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispielen erhalten werden und stellen deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie die oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispiele bereit.
  • Darüber hinaus verwenden das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem dritten Modifikationsbeispiel den thermoplastischen Kunststoff 100 zur Ausbildung der Schutzkomponente 101 und stellen deswegen einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass der thermoplastische Kunststoff 100 kaum mit dem härtbaren Kunststoff reagiert, der für die Verschlusskomponenten 8 verwendet wird und eine Härtreaktion durchlaufen hat, wie beispielsweise ein Epoxidkunststoff, ein Silikonkunststoff, ein Urethankunststoff, ein Kunststoff mit einem ungesättigten Polyester, ein Acrylurethankunststoff oder ein Polyimid-Kunststoff und die Schutzkomponente 101 kann stabil ausgebildet werden.
  • [Viertes Modifikationsbeispiel]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß einem vierten Modifikationsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden basierend auf Zeichnungen beschrieben werden. 23 bis 32 sind jeweils eine Perspektivansicht, die ein Beispiel des Kunststoffzuführschritts ST11 im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel darstellt. Die gleichen Teile wie die oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispiele sind in 23 bis 32 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet.
  • Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel sind die gleichen wie die oben beschriebenen jeweiligen Ausführungsformen, außer, dass der Kunststoffzuführschritt ST11 unterschiedlich ist. 23 bis 32 stellen Beispiele dar, in denen ein thermoplastischer Kunststoff 100-2 bis zu einem thermoplastischen Kunststoff 100-13 zur Tragoberfläche 11 des in der ersten Ausführungsform verwendeten Tragtischs 10 zugeführt werden.
  • In einem ersten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird, wie in 23 dargestellt, der pulverförmige thermoplastische Kunststoff 100-2 (thermoplastisches Kunststoffpulver) zugeführt. In einem zweiten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird eine oder werden mehrere blockförmige thermoplastische Kunststoffe 100-3 (thermoplastischer Kunststoffblock) wie in 24 dargestellt, zugeführt. In einem dritten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der donutförmige thermoplastische Kunststoff 1000-4 (thermoplastischer Kunststoffdonut) wie in 25 dargestellt zugeführt. In einem vierten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der nudelförmige (faserförmige) thermoplastische Kunststoff 100-5 (thermoplastische Kunststofffaser) wie in 26 dargestellt zugeführt.
  • In einem fünften Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird einer oder werden mehrere tablettenförmige thermoplastische Kunststoffe 100-6 (thermoplastische Kunststofftablette) wie in 27 dargestellt zugeführt. In einem sechsten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der spiralartig angeordnete faserförmige (schnurförmige) thermoplastische Kunststoff 100-7 (thermoplastische Kunststoffspirale) wie in 28 dargestellt zugeführt. In einem siebten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der durch ein dünnes Abschneiden des thermoplastischen Kunststoffs 100 erhaltene thermoplastische Kunststoff 100-8 in einer Form einer dünnen Scheibe (dünne thermoplastische Kunststoffscheibe) wie in 29 dargestellt zugeführt. In einem achten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird, wie in 30 dargestellt, der thermoplastische Kunststoff 100-9, der durch ein Fortbewegen innerhalb einer Zuführröhre 211 mit einer rechteckigen Röhrenform in einem Kunststoffzuführteil 210 zugeführt wird und eine rechteckige Säulenform aufweist, durch eine entlang einer Zuführöffnung der Zuführröhre 211 angeordnete Schneideinrichtung 212 geschnitten. Dadurch wird der thermoplastische Kunststoff 100-10 mit einer Form eines geschnittenen Süßbohnen-Gelees (thermoplastisches Süßbohnen-Gelee-Kunststoffstück) zugeführt.
  • In einem neunten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der feste thermoplastische Kunststoff 100-11, der durch ein Fortbewegen innerhalb eines Heizteils 221 mit einer kreisförmigen Röhrenform in einem Kunststoffzuführteil 220 zugeführt wird und eine kreisförmige Säulenform aufweist, von der oberen Seite des Heizteils 221 zur unteren Seite durch einen Drückteil 222 herausgedrückt, während er vom Heizteil 221 erwärmt und erweicht wird. Dadurch wird der thermoplastische Kunststoff 100-12, der erweicht wurde und flüssig wurde (thermoplastisches Kunststofffluid) zugeführt. In einem zehnten Beispiel für den Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel wird der fluidförmige thermoplastische Kunststoff 100-13 (thermoplastisches Kunststofffluid) von einem Kunststoffzuführteil 230 wie in 32 dargestellt zugeführt. Das Verfahren zum Zuführen des fluidförmigen thermoplastischen Kunststoffs 100-11 oder 100-13 im Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel ist in der vorliegenden Erfindung nicht auf diese Verfahren beschränkt. Unter Verwendung einer Klebstoffpistole oder dergleichen könnte der thermoplastische Kunststoff 100 durch eine Heizeinrichtung, mit der die Klebstoffpistole oder dergleichen ausgestattet ist, erwärmt und erweicht werden und der thermoplastische Kunststoff 100 könnte von dieser Klebstoffpistole oder dergleichen zur Tragoberfläche 11 des Tragtischs 10 zugeführt werden.
  • Diese Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel sind Verfahren, die durch ein Wechseln des Verfahrens zum Zuführen des thermoplastischen Kunststoffs 100-2 bis zum thermoplastischen Kunststoff 100-13 im Kunststoffzuführschritt ST11 in den oben beschriebenen Ausführungsformen erhalten werden und stellen deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie die oben beschriebenen Ausführungsformen bereit.
  • [Fünftes Modifikationsbeispiel]
  • Ein Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente, ein Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente und ein Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß einem fünften Modifikationsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden unten beschrieben werden. Das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel sind die gleichen wie die oben beschriebenen Ausführungsformen, außer, dass der Kunststoffzuführschritt ST11 unterschiedlich ist. Im Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel wird der thermoplastische Kunststoff 100 zugeführt, in den ein Kühlstoff, der ein Füllmittel mit einem geringeren thermischen Expansionskoeffizienten als der thermoplastische Kunststoff 100 ist, gemischt ist. Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel ist das gleiche wie die oben beschriebenen jeweiligen Ausführungsformen und jeweilige Modifikationsbeispiele, außer, dass der Füllstoff in die am Werkstück 1 des zu bearbeitenden Zieles anzuordnende Schutzkomponente 101 gemischt ist.
  • Als der in den im Kunststoffzuführschritt ST11 gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel zugeführten thermoplastischen Kunststoff gemischte Füllstoff wird bevorzugt ein anorganisches Füllmittel oder ein organisches Füllmittel mit einem geringeren thermischen Expansionskoeffizienten als der thermoplastische Kunststoff verwendet. Aufgrund des Mischens eines solchen Füllstoffs in den thermoplastischen Kunststoff 100 kann ein Schrumpfen der Schutzkomponente 101 beim Kühlen im Kühlschritt nach dem Formen oder dem Kühlschritt ST14 nach dem Verbinden reduziert und verhindert werden. Damit einhergehend kann verhindert werden, dass das Werkstück 1, an dem die Schutzkomponente 101 angeordnet wird, gebogen oder verformt wird.
  • Es ist bevorzugt, dass der in den thermoplastischen Kunststoff 100 gemischte Füllstoff ein anorganisches Füllmittel ist. Insbesondere werden die folgenden Substanzen bevorzugt verwendet: Kieselglas, kristallines Silica, Aluminium, Kalziumcarbonat, Kalziumsilikat, Bariumsulfat, Talkum, Ton, Magnesiumoxid, Aluminiumoxid, Berylliumoxid, Eisenoxid, Titanoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Bornitrid, Glimmer, Glas, Quarz usw.
  • Darüber hinaus könnten zwei oder mehrere Arten von Substanzen in den oben beschriebenen Substanzen gemischt werden, um als der in den thermoplastischen Kunststoff 100 gemischte Füllstoff verwendet zu werden. Es ist bevorzugt, dass Silica wie beispielsweise Kieselglas oder kristallines Silica in den oben beschriebenen anorganischen Füllstoffen als der in den thermoplastischen Kunststoff gemischte Füllstoff verwendet wird. In diesem Fall können die Kosten des Füllstoffs vorteilhaft reduziert werden. Es ist bevorzugt, dass die Größe des in den thermoplastischen Kunststoff 100 gemischten Füllstoffs einige Mikrometer bis 0,1 nm beträgt. Wenn die Größe gleich oder kleiner als 400 nm ist, ist der Füllstoff nahezu transparent, da sichtbares Licht nicht absorbiert oder gebrochen wird, und ein Beobachten des Werkstücks 1 durch die Schutzkomponente 101 nicht gehemmt wird. Deswegen ist es möglich, einfach eine Ausrichtung auszuführen, bei welcher die Halbleiterbauelemente 5 durch die an der Bauelementoberflächenseite der Halbleiterbauelemente 5 befestigten Schutzkomponente 101 beobachtet werden.
  • Darüber hinaus ist die durch das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel erhaltene Schutzkomponente 101 das, was durch ein Mischen des oben beschriebenen Füllstoffs in den thermoplastischen Kunststoff 100, der die Schutzkomponente 101 ausbildet, erhalten wird.
  • Im Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und dem Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel wird der Füllstoff in den im Kunststoffzuführschritt ST11 zugeführten thermoplastischen Kunststoff 100 gemischt. Deswegen kann ein Schrumpfen der als das Ergebnis dieser Verfahren erhaltenen Schutzkomponente 101 zum Zeitpunkt eines Kühlens reduziert werden und diesem aufgrund des Effekts des gemischten Füllstoffs vorgebeugt werden. In Zusammenhang damit kann verhindert werden, dass das Werkstück 1 aufgrund des Unterschiedes des thermischen Expansionskoeffizienten zwischen dem Werkstück 1 und dem thermoplastischen Kunststoff 100 gebogen oder verformt wird. Darüber hinaus könnten das Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente und das Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente auf eine solche Weise ausgeführt werden, dass das fünfte Modifikationsbeispiel mit dem vierten Modifikationsbeispiel kombiniert wird. In diesem Fall sind der thermoplastische Kunststoff 100-2 bis zum thermoplastischen Kunststoff 100-13 gemäß dem vierten Modifikationsbeispiel allesamt thermoplastische Kunststoffe, in welche der Füllstoff gemischt ist.
  • Das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel ist ein durch ein Mischen des Füllstoffs in die am Werkstück 1 des in einer der oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispiele zu bearbeitenden Zieles angeordnete Schutzkomponente 101 erhaltenes Verfahren und stellt deswegen den gleichen vorteilhaften Effekt wie die oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispiele bereit. Darüber hinaus stellt das Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück gemäß dem fünften Modifikationsbeispiel im Fall eines Schneidens der Schutzkomponente 101, in welche der Füllstoff gemischt ist, durch die Schneidklinge 121 oder 181 einen vorteilhaften Effekt dahingehend bereit, dass durch den Füllstoff eine Abnutzung der Schneidklinge 121 oder 181 veranlasst wird und ein Konditioniereffekt der Schneidklinge 121 oder 181 auftritt.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Das heißt, dass die vorliegende Erfindung mit unterschiedlichen Modifikationen ausgeführt werden kann, ohne vom Grundgedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Beispielsweise könnte der in den oben beschriebenen Ausführungsformen und Modifikationsbeispielen verwendete thermoplastische Kunststoff 100 in einer dunklen Farbe wie beispielsweise schwarz gefärbt sein oder es könnte ein Ultraviolettabsorber zum Zweck eines Schaltkreisschutzes vor Ultraviolettstrahlen oder eines Verbergens eines Schaltkreises hineingeknetet sein.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2013021017 [0002]
    • JP 2013 [0003]
    • JP 021017 [0003]

Claims (13)

  1. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente, die eine Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks schützt, wobei das Anordnungsverfahren umfasst: einen Kunststoffzuführschritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs in einer Klumpenform, einer Schnurform, einer Pulverform oder einer Fluidform zu einer ebenen Tragoberfläche eines Tragtischs; einen Schutzkomponentenausbildungsschritt eines Formens des thermoplastischen Kunststoffs in eine Folienform durch ein Drücken und Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs entlang der Tragoberfläche während eines Erwärmens und eines Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs, um eine Schutzkomponente des thermoplastischen Kunststoffs in der Folienform an der Tragoberfläche auszubilden; einen Schutzkomponentenverbindungsschritt eines Bringens der einen Oberfläche des Werkstücks in engen Kontakt mit einer Oberfläche der Schutzkomponente in der Folienform und eines Erwärmens der Schutzkomponente in engem Kontakt, um die Schutzkomponente mit dem Werkstück zu verbinden; und einen Kühlschritt nach dem Verbinden eines Kühlens der im Schutzkomponentenverbindungsschritt erwärmten Schutzkomponente.
  2. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach Anspruch 1, wobei in einem Zustand eines Erwärmens der Schutzkomponente im Schutzkomponentenverbindungsschritt im Vergleich zu einem Zustand eines Erwärmens des thermoplastischen Kunststoffs im Schutzkomponentenausbildungsschritt eine Temperatur niedriger ist oder eine Erwärmungszeit kürzer ist.
  3. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Schutzkomponentenausbildungsschritt einen Kühlschritt nach dem Formen eines Kühlens der in die Folienform geformten Schutzkomponente beinhaltet.
  4. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt in die Folienform mit einer solchen Größe geformt wird, dass er die eine Oberfläche des Werkstücks ohne Unterbrechung abdeckt.
  5. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt durch eine zur Tragoberfläche parallele ebene Drückoberfläche gedrückt und verteilt.
  6. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die eine Oberfläche des Werkstücks strukturelle Objekte, beinhaltend Vorsprünge und Vertiefungen, aufweist und eine Dicke der Schutzkomponente in der im Schutzkomponentenausbildungsschritt geformten Folienform dicker als eine Höhe sowohl der Vorsprünge als auch der Vertiefungen festgelegt ist.
  7. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei ein Füllstoff in den im Kunststoffzuführschritt zugeführten thermoplastischen Kunststoff gemischt ist.
  8. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei im Schutzkomponentenverbindungsschritt ein Umfangsbereich der Schutzkomponente um einen äußeren Umfang des Werkstücks mit einem ringförmigen Rahmen verbunden wird, der das Werkstück umgibt, und eine Rahmeneinheit, bei der das Werkstück in einer Öffnung des ringförmigen Rahmens durch die Schutzkomponente befestigt ist, ausgebildet wird.
  9. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei im Schutzkomponentenausbildungsschritt ein dickerer Teil des thermoplastischen Kunststoffs an einem Umfangsrand der Schutzkomponente in der Folienform ausgebildet wird und im Schutzkomponentenverbindungsschritt das Werkstück mit einem Bereich in der Folienform verbunden wird, und der dickere Teil als eine Verstärkungskomponente dient.
  10. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei eine Erwärmungszeit des thermoplastischen Kunststoffs kürzer ist oder eine Erwärmungstemperatur des thermoplastischen Kunststoffs niedriger ist oder ein Drückbetrag des thermoplastischen Kunststoffs geringer ist, wenn der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenverbindungsschritt mit dem Werkstück verbunden wird, als wenn der thermoplastische Kunststoff im Schutzkomponentenausbildungsschritt geformt wird.
  11. Anordnungsverfahren für eine Schutzkomponente nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Werkstück ein Halbleiterwafer mit mehreren Halbleiterbauelementen an einer vorderen Oberfläche ist.
  12. Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente, die eine Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks schützt, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: einen Kunststoffzuführschritt eines Zuführens eines thermoplastischen Kunststoffs in einer Klumpenform, einer Schnurform, einer Pulverform oder einer Fluidform zu einer ebenen Tragoberfläche eines Tragtischs; und einen Schutzkomponentenausbildungsschritt eines Formens des thermoplastischen Kunststoffs in eine Folienform durch ein Drücken und ein Verteilen des thermoplastischen Kunststoffs entlang der Tragoberfläche während eines Erwärmens und Erweichens des thermoplastischen Kunststoffs, um eine Schutzkomponente des thermoplastischen Kunststoffs in der Folienform an der Tragoberfläche auszubilden.
  13. Herstellungsverfahren für eine Schutzkomponente nach Anspruch 12, wobei der Schutzkomponentenausbildungsschritt einen Kühlschritt nach dem Formen eines Kühlens des in die Folienform geformten thermoplastischen Kunststoffs beinhaltet.
DE102020214308.0A 2019-11-14 2020-11-13 Anordnungsverfahren für schutzkomponente und herstellungsverfahren für schutzkomponente Pending DE102020214308A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-206409 2019-11-14
JP2019206409A JP7418184B2 (ja) 2019-11-14 2019-11-14 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護部材の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020214308A1 true DE102020214308A1 (de) 2021-05-20

Family

ID=75683444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020214308.0A Pending DE102020214308A1 (de) 2019-11-14 2020-11-13 Anordnungsverfahren für schutzkomponente und herstellungsverfahren für schutzkomponente

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11810794B2 (de)
JP (1) JP7418184B2 (de)
KR (1) KR20210058658A (de)
CN (1) CN112802790A (de)
DE (1) DE102020214308A1 (de)
TW (1) TW202118589A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023085764A (ja) 2021-12-09 2023-06-21 株式会社ディスコ 保護部材の設置方法
CN115139216B (zh) * 2022-07-26 2023-04-07 苏州源数芯通信科技有限公司 一种芯片尖角的研磨抛光方法
JP2024029907A (ja) 2022-08-23 2024-03-07 株式会社ディスコ 保護部材の設置方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2822465B2 (ja) * 1989-07-20 1998-11-11 住友化学工業株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂製品の製造方法
JP4218342B2 (ja) 2002-12-27 2009-02-04 Ｊｓｒ株式会社 オレフィン系熱可塑性エラストマーシートおよびその製造方法並びに積層体
JP2005191297A (ja) 2003-12-25 2005-07-14 Jsr Corp ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法
JP5493311B2 (ja) 2008-03-26 2014-05-14 日立化成株式会社 半導体ウエハのダイシング方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP5877663B2 (ja) 2011-07-07 2016-03-08 株式会社ディスコ ウエーハの研削方法
KR101467718B1 (ko) 2011-08-09 2014-12-01 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조방법 및 그 방법에 사용되는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 필름
TWI661935B (zh) 2014-06-13 2019-06-11 日商富士軟片股份有限公司 暫時接著用積層體、暫時接著用積層體的製造方法以及帶有元件晶圓的積層體
JP6696756B2 (ja) 2014-11-13 2020-05-20 富士紡ホールディングス株式会社 保持具及びその製造方法
JP6914587B2 (ja) * 2017-05-25 2021-08-04 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6985077B2 (ja) 2017-09-19 2021-12-22 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2019156996A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 コニカミノルタ株式会社 熱可塑性樹脂組成物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7418184B2 (ja) 2024-01-19
JP2021082631A (ja) 2021-05-27
US11810794B2 (en) 2023-11-07
TW202118589A (zh) 2021-05-16
CN112802790A (zh) 2021-05-14
US20210151331A1 (en) 2021-05-20
KR20210058658A (ko) 2021-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102020214308A1 (de) Anordnungsverfahren für schutzkomponente und herstellungsverfahren für schutzkomponente
DE102018201298B4 (de) SiC-Waferherstellungsverfahren
DE112015006857B4 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers und Schutzabdeckung zur Verwendung in diesem Verfahren
DE102015216619B4 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE102009004168B4 (de) Schichtbauelement-Herstellungsverfahren
AT508318B1 (de) Verfahren für eine vorübergehende montage eines bausteinwafers auf einem trägersubstrat
DE102017208405B4 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers und Schutzfolie
DE102016224214A1 (de) Bearbeitungsverfahren für einen Wafer
DE102019211057A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102018202254A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE10295893T5 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips
DE102018200656A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE112017003219T5 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE102015016840A1 (de) Hilfsfolie für das Laser-Schneiden
DE102016224033A1 (de) Bearbeitungsverfahren für einen Wafer
DE102020201866A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102018214337A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats
DE102020200724B4 (de) Trägerplattenentfernungsverfahren
DE102019209927A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102015204698A1 (de) Verfahren zum Teilen eines Wafers
DE102020200439A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102019212100B4 (de) Ablöseverfahren für trägerplatte
DE102019215999A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102019201438A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Substrats und System zum Herstellen eines Substrats
DE102019208258A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: DISCO CORPORATION, JP

Free format text: FORMER OWNER: DISCO CORPORATION, TOKYO, JP

R082 Change of representative

Representative=s name: HOFFMANN - EITLE PATENT- UND RECHTSANWAELTE PA, DE