DE102020200724B4 - Trägerplattenentfernungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Trägerplattenentfernungsverfahren zum Entfernen einer Trägerplatte (3) von einem Werkstück (7), wobei die Trägerplatte eine vordere Seite (3a) und eine der vorderen Seite gegenüberliegende hintere Seite (3b) aufweist, das Werkstück (7) zuvor über eine temporäre Haftschicht (5) an der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) bereitgestellt wird und das Trägerplattenentfernungsverfahren umfasst:einen Schulterabschnittausbildungsschritt mit einem Bearbeiten eines Umfangsabschnitts der Trägerplatte (3) entlang ihrer Umfangskante von der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) aus, auf der das Werkstück (7) bereitgestellt ist, um dadurch einen Schulterabschnitt (3c) als einen unteren Teil auszubilden, der mit der hinteren Seite (3b) der Trägerplatte (3) verbunden ist, wobei der untere Teil in horizontaler Richtung von der Seitenfläche eines oberen Teils hervorsteht, der mit der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) verbunden ist;nach dem Ausführen des Schulterabschnittausbildungsschritts einen Halteschritt mit einem Halten des Werkstücks (7) an einer oberen Seite (7a) des Werkstücks durch Verwenden einer Halteeinheit (24) in dem Zustand, in dem das Werkstück (7) über der Trägerplatte (3) positioniert ist; undnach dem Ausführen des Halteschritts einen Trägerplattenentfernungsschritt mit einem Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft von einem Drücker (26) auf den Schulterabschnitt (3c), um dadurch die Trägerplatte (3) von dem Werkstück (7) wegzubewegen, wodurch die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Trägerplattenentfernungsverfahren zum Entfernen einer Trägerplatte von einem Werkstück, das zuvor über eine temporäre Haftschicht an der vorderen Seite der Trägerplatte bereitgestellt worden ist.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Bei elektronischer Ausrüstung, wie zum Beispiel einem Mobiltelefon oder einem Personal Computer, ist ein Bauelementchip einschließlich eines Bauelements, wie zum Beispiel eines elektronischen Schaltkreises, eine unverzichtbare Komponente. Zum Beispiel wird der Bauelementchip durch Einrichten einer Vielzahl von Trennlinien (Straßen) an einer vorderen Seite eines Wafers, der aus einem Halbleiter, wie zum Beispiel Silizium, ausgebildet ist, um dadurch die vordere Seite des Wafers in eine Vielzahl getrennter Bereiche zu unterteilen, als nächstes Ausbilden eines Bauelements in jedem abgetrennten Bereich und als Nächstes ein Teilen des Wafers entlang jeder Trennlinie erhalten.
  • Der durch das obige Verfahren erhaltene Bauelementchip wird an einem Muttersubstrat für Chip Size Package (CSP) befestigt und dann elektrisch mit Anschlüssen oder Ähnlichem durch ein beliebiges Verbindungsverfahren, wie zum Beispiel Wire Bonding, mit dem Muttersubstrat verbunden. Danach wird der Bauelementchip an dem Muttersubstrat mit einem Formharz versiegelt. Auf diese Weise ist der Bauelementchip mit dem Formharz versiegelt, um ein Packungsbauelement (Package Device) auszubilden, sodass der Bauelementchip vor beliebigen äußeren Einflüssen, wie zum Beispiel einem Stoß, Licht, Hitze und Wasser, geschützt werden kann.
  • In den letzten Jahren wurde damit begonnen, eine Packungstechnologie einzusetzen, die Fan-Out-Wafer Level Packaging (FOWLP) genannt wird, bei der Packungsanschlüsse durch Verwenden einer Wafer Level Redistribution Technik außerhalb des Bereichs des Bauelementchips ausgebildet werden (siehe zum Beispiel die Offenlegungsschrift JP 2016 - 201 519 A ). Ferner wurde eine weitere Packungstechnik, das sogenannte Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) vorgeschlagen, bei dem Packungsbauelemente mit der Höhe eines Panels zusammen hergestellt werden, das größer ist als ein Wafer (typischerweise mit der Höhe eines Glassubstrats zur Verwendung bei der Herstellung einer Flüssigkeitskristallanzeige).
  • Beim FOPLP wird eine Verteilungsschicht (RDL-Redistribution Layer) über eine temporäre Haftschicht an der vorderen Seite einer Trägerplatte als temporäres Substrat ausgebildet und Bauelemente werden dann an dieser Verteilungsschicht angehaftet. Danach werden diese Bauelementchips mit einem Formharz versiegelt, um ein Packungspanel zu erhalten. Darauffolgend wird das Packungspanel durch ein beliebiges Verfahren, wie zum Beispiel Schleifen, verdünnt und als Nächstes in Packungsbauelemente aufgeteilt.
  • Die US 2013 / 0 025 796 A1 offenbart eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem mit dem Produktsubstrat durch eine Verbindungsschicht verbundenen Trägersubstrat mittels eines Filmrahmens, eines mit dem Filmrahmen verbundenen, flexiblen Films, der eine Klebeschicht zur Aufnahme des Produktsubstrats in einem Kontaktierungsflächenabschnitt des Films aufweist, sowie eines durch den Filmrahmen und den Film gebildeten Lösungsmittelbehälters zur Aufnahme von Lösungsmittel zum Lösen der Verbindungsschicht.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Bei dem oben erwähnten FOPLP wird das Packungspanel zu den Packungsbauelementen getrennt, und die Trägerplatte wird als Nächstes von den Packungsbauelementen entfernt. Insbesondere wird jedes Packungsbauelement von der Trägerplatte abgehoben. Wenn jedoch jedes Packungsbauelement von kleiner Größe ist, ist es schwierig, jedes Packungsbauelement von der Trägerplatte abzuheben.
  • Bei einem anderen Verfahren kann die Trägerplatte vor dem Aufteilen des Packungspanels in die Packungsbauelemente von dem Packungspanel abgezogen werden. Da die temporäre Haftschicht zu einem gewissen Ausmaß jedoch eine starke Haftkraft aufweist, ist es schwierig, die Trägerplatte von dem Packungspanel abzuziehen, ohne Schäden an dem Packungspanel und der Trägerplatte zu verursachen.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Trägerplattenentfernungsverfahren bereitzustellen, das die Trägerplatte auf einfache Weise von einem Werkstück, wie zum Beispiel einem Packungspanel, entfernen kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Trägerplattenentfernungsverfahren zum Entfernen einer Trägerplatte von einem Werkstück bereitgestellt, wobei die Trägerplatte eine vordere Seite und eine der vorderen Seite gegenüberliegende hintere Seite aufweist und das Werkstück zuvor über eine temporäre Haftschicht an der vorderen Seite der Trägerplatte bereitgestellt worden ist, wobei das Trägerplattenentfernungsverfahren einen Schulterabschnittausbildungsschritt mit einem Bearbeiten eines Umfangsabschnitts der Trägerplatte entlang einer Umfangskante von dieser von der vorderen Seite der Trägerplatte aus, an der das Werkstück bereitgestellt ist, um dadurch einen Schulterabschnitt als einen unteren Teil auszubilden, der mit der hinteren Seite der Trägerplatte verbunden ist, wobei der untere Teil von der Seitenfläche eines oberen Teils, der mit der vorderen Seite der Trägerplatte verbunden ist, in horizontaler Richtung nach außen hervorsteht; einen Halteschritt nach dem Ausführen des Schulterabschnittausbildungsschritts mit einem Halten des Werkstücks durch Verwenden einer Halteeinheit von der oberen Seite des Werkstücks in dem Zustand, in dem das Werkstück über der Trägerplatte positioniert ist; und nach dem Ausführen des Halteschritts einen Trägerplattenentfernungsschritt mit einem Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft auf den Schulterabschnitt von einem Drücker aus einschließt, um dadurch die Trägerplatte von dem Werkstück wegzubewegen, wodurch die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt wird.
  • Vorzugsweise schließt der Trägerplattenentfernungsschritt den Schritt eines Sprühens eines Fluids auf den Übergang zwischen der Trägerplatte und dem Werkstück ein, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker nach dem Sprühen des Fluids oder beim Sprühen des Fluids auf den Schulterabschnitt aufgebracht wird, wodurch die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt wird.
  • Vorzugsweise schließt der Trägerplattenentfernungsschritt den Schritt eines Eintauchens des Werkstücks und der Trägerplatte in eine Flüssigkeit ein, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker in dem Zustand auf den Schulterabschnitt ausgeübt wird, in dem das Werkstück und die Trägerplatte in der Flüssigkeit eingetaucht sind. Insbesondere enthält die Flüssigkeit ein oberflächenaktives Mittel.
  • Vorzugsweise schließt der Trägerplattenentfernungsschritt den Schritt eines Aufbringens einer Schwingung auf den Drücker in dem Zustand ein, in dem das Werkstück und die Trägerplatte in die Flüssigkeit eingetaucht sind, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker während des Aufbringens der Schwingung auf den Drücker auf den Schulterabschnitt ausgeübt wird.
  • Vorzugsweise schließt der Trägerplattenentfernungsschritt den Schritt eines Aufbringens einer Schwingung auf die Flüssigkeit in dem Zustand ein, in dem das Werkstück und die Trägerplatte in die Flüssigkeit eingetaucht sind, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker bei einem Aufbringen der Schwingung auf die Flüssigkeit auf den Schulterabschnitt ausgeübt wird.
  • Wie oben beschrieben, schließt der Trägerplattenentfernungsschritt der vorliegenden Erfindung den Schulterabschnittausbildungsschritt mit einem Bearbeiten des Umfangsabschnitts der Trägerplatte entlang deren Umfangskante von der vorderen Seite der Trägerplatte aus ein, an der das Werkstück bereitgestellt ist, um dadurch den Schulterabschnitt als einen unteren Teil auszubilden, der mit der hinteren Seite der Trägerplatte verbunden ist, wobei der untere Teil von der Seitenfläche eines oberen Teils in horizontaler Richtung nach außen hervorsteht, der mit der vorderen Seite der Trägerplatte verbunden ist. Dementsprechend kann die Trägerplatte durch Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft auf den Schulterabschnitt in dem Zustand auf einfache Weise von dem Werkstück entfernt werden, in dem das Werkstück von der oberen Seite des Werkstücks durch die Halteeinheit gehalten wird. Da zusätzlich zu der auf den Schulterabschnitt nach unten gerichteten Kraft die Schwerkraft auf die Trägerplatte wirkt, kann die Trägerplatte selbst dann von dem Werkstück entfernt werden, wenn die auf den Schulterabschnitt ausgeübte nach unten gerichtete Kraft gering ist.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
    • 1A ist eine Schnittansicht, die einen Aufbau eines Verbundsubstrats einschließlich einer Trägerplatte und eines Werkstücks darstellt;
    • 1B ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Trägerplatte des Verbundsubstrats während eines Schulterabschnittausbildungsschritts eines Trägerplattenentfernungsverfahrens in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung an einem Spanntisch gehalten wird;
    • 2A ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Schulterabschnitt während des Schulterabschnittausbildungsschritts an der Trägerplatte ausgebildet wird;
    • 2B ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Schulterabschnitt im gesamten Umfangsabschnitt der Trägerplatte ausgebildet worden ist;
    • 3A ist eine Schnittansicht, die einen Halteschritt des Trägerplattenentfernungsverfahrens in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform darstellt;
    • 3B ist eine Schnittansicht, die einen Trägerplattenentfernungsschritt des Trägerplattenentfernungsverfahrens in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform darstellt;
    • 3C ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt worden ist;
    • 4A ist eine Schnittansicht, die eine erste Abwandlung des Trägerplattenentfernungsschritts darstellt; und
    • 4B ist eine Schnittansicht, die eine zweite Abwandlung des Trägerplattenentfernungsschritts darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Es wird nunmehr eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen beschrieben. Der Trägerplattenentfernungsschritt in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform wird beim Entfernen einer Trägerplatte von einem Werkstück verwendet, die zuvor über eine temporäre Haftschicht an der vorderen Seite der Trägerplatte bereitgestellt worden ist. Der Trägerplattenentfernungsschritt schließt einen Schulterabschnittausbildungsschritt (siehe 1B, 2A und 2B), einen Halteschritt (siehe 3A) und einen Trägerplattenentfernungsschritt (siehe 3B und 3C) ein.
  • Bei dem Schulterabschnittausbildungsschritt wird eine Schneidklinge verwendet, um einen Umfangsabschnitt der Trägerplatte entlang einer Umfangskante von dieser von der vorderen Seite der Trägerplatte aus zu schneiden, an welcher das Werkstück bereitgestellt wird, um dadurch einen Schulterabschnitt an der Trägerplatte auszubilden. Bei dem Halteschritt wird das Werkstück von dessen oberen Seite in dem Zustand gehalten, in dem das Werkstück über der Trägerplatte positioniert ist. Bei dem Trägerplattenentfernungsschritt wird ein Drücker verwendet, um eine abwärts gerichtete Kraft auf den Schulterabschnitt der Trägerplatte auszuüben und dadurch die Trägerplatte von dem Werkstück wegzubewegen, wodurch die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt wird. Das Trägerplattenentfernungsverfahren in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform wird nunmehr im Detail beschrieben.
  • 1A ist eine Schnittansicht, die einen Aufbau eines Verbundsubstrats 1 darstellt, das bei dem Trägerplattenentfernungsverfahren in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform verwendet wird. Das Verbundsubstrat 1 schließt eine Trägerplatte 3 ein, die aus einem isolierenden Material, wie zum Beispiel Kalk-Natron-Glas, Borosilikatglas oder Quarzglas ausgebildet ist. Die Trägerplatte 3 weist eine im Wesentlichen flache erste Fläche (Vorderseite) 3a und eine zweite Fläche (Rückseite) 3b auf, die der ersten Fläche 3a gegenüberliegt bzw. entgegengesetzt ist. Die Trägerplatte 3 ist in Draufsicht, das heißt gesehen von der ersten Fläche 3a oder der zweiten Fläche 3b aus rechtwinklig. Die Trägerplatte 3 weist zum Beispiel eine Dicke von 2 mm oder weniger und typischerweise von 1,1 mm auf.
  • Obwohl die Trägerplatte 3 bei dieser bevorzugten Ausführungsform aus einem isolierenden Material, wie zum Beispiel Kalk-Natron-Glas, Borosilikatglas oder Quarzglas, ausgebildet ist, ist das Material der Trägerplatte 3 nicht auf besondere Weise beschränkt. Zudem sind auch die Form, Struktur, Größe, etc. der Trägerplatte 3 ebenfalls nicht auf besondere Weise beschränkt Zum Beispiel kann eine aus einem Halbleiter, aus einer Keramik, aus einem Harz oder einem Metall ausgebildete Platte als Trägerplatte 3 verwendet werden. Ferner kann auch ein scheibenförmiger Halbleiterwafer oder Ähnliches als Trägerplatte 3 verwendet werden.
  • Ein Werkstück 7 ist an der ersten Fläche 3a der Trägerplatte 3 mit einer dazwischen eingebrachten temporären Haftschicht 5 versehen. Die temporäre Haftschicht 5 ist zum Beispiel durch Aufeinanderstapeln von Metallfolien oder isolierenden Folien auf der gesamten ersten Fläche 3a der Trägerplatte 3 ausgebildet. Die temporäre Haftschicht 5 weist als Funktion ein Verbinden der Trägerplatte 3 und des Werkstücks 7 auf. Die temporäre Haftschicht 5 kann aus einem Harzfilm ausgebildet sein, der als Haftmittel wirkt.
  • Zum Beispiel weist die temporäre Haftschicht 5 eine Dicke von 20 um oder weniger und typischerweise von 5 um auf. Beim Abziehen der Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7, um dadurch bei dem hiernach beschriebenen Trägerplattenentfernungsschritt die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 zu entfernen, wird die temporäre Haftschicht 5 in einen ersten Teil 5a (siehe 3C), der an der Trägerplatte 3 anhaftet, und einen zweiten Teil 5b (siehe 3C), der an dem Werkstück 7 anhaftet, getrennt.
  • Das Werkstück 7 wird zum Beispiel auch als Packungspanel („Package Panel“) oder Packungswafer („Package Wafer“) bezeichnet. Das Werkstück 7 schließt eine nicht dargestellte Umverteilungsschicht (RDL - Redistribution Layer), die so ausgebildet ist, dass sie mit der temporären Haftschicht 5 in Kontakt ist, mehrere Bauelementchips 9, die mit der Umverteilungsschicht verbunden sind, und eine Formharzschicht 11 zum Versiegeln von jedem Bauelementchip 9 ein. Das Werkstück 7 weist im Wesentlichen die gleiche Größe und Form auf wie die in Draufsicht betrachtete Trägerplatte 3. Zum Beispiel weist das Werkstück 7 eine Dicke von 1,5 mm oder weniger und typischerweise von 0,6 mm auf.
  • Das Werkstück 7 weist eine erste Fläche (Vorderseite) 7a auf. Die erste Fläche 7a des Werkstücks 7 kann durch Schleifen oder Ähnliches bearbeitet werden. Die mehreren Bauelementchips 9 in dem Werkstück 7 sind in vorgegebenen Abständen angeordnet, und eine Trennlinie (Schneidlinie) ist in einem Bereich eingerichtet bzw. vorgesehen, der zwischen beliebigen benachbarten der mehreren Bauelementchips 9 definiert ist. Das heißt, dass eine Vielzahl sich schneidender Trennlinien in dem Werkstück 7 in dem Bereich eingerichtet sind, wo die Bauelementchips 9 nicht ausgebildet sind. Durch Schneiden des Werkstücks 7 entlang zumindest einer beliebigen Trennlinie wird das Werkstück 7 in mehrere Werkstücksegmente getrennt, die jeweils einen oder mehrere Bauelementchips 9 aufweisen.
  • Durch Schneiden des Werkstücks 7 (oder jedes Werkstücksegments) entlang sämtlicher Trennlinien können eine Vielzahl von Packungsbauelementen erhalten werden, die respektive der Vielzahl von Bauelementchips 9 entspricht. Allerdings ist das Material, die Form, die Struktur, die Größe, etc. des Werkstücks 7 nicht auf besondere Weise beschränkt. Zum Beispiel kann das Werkstück 7 hauptsächlich aus einer Umverteilungsschicht aufgebaut sein, ohne die Bauelementchips 9 und die Formharzschicht 11 aufzuweisen.
  • Bei Trägerplattenentfernungsverfahren in Übereinstimmung mit dieser bevorzugten Ausführungsform wird als erstes der Schulterabschnittausbildungsschritt ausgeführt, um in dem Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3, die das Verbundsubstrat 1 ausbildet, einen Schulterabschnitt auszubilden. Insbesondere wird die Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1 als erstes so gehalten, dass das Werkstück 7 nach oben exponiert ist. 1B ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1 während des Schulterabschnittausbildungsschritts gehalten wird. In 1B wird ein Teil der Komponenten durch einen Funktionsblock dargestellt.
  • Der Schulterabschnittausbildungsschritt wird durch Verwenden einer in 1B dargestellten Schneidvorrichtung 2 oder Ähnliches ausgeführt. Die Schneidvorrichtung 2 schließt einen Spanntisch 4 zum Halten des Verbundsubstrats 1 ein. Der Spanntisch 4 schließt einen zylindrischen Rahmen 6 und eine Halteplatte 8 ein, die bei einem oberen Abschnitt des Rahmens 6 vorgesehen ist. Der Rahmen 6 ist typischerweise aus einem Metall, wie zum Beispiel rostfreiem Stahl, ausgebildet. Die Halteplatte 8 ist aus einem porösen Material ausgebildet.
  • Die Halteplatte 8 weist als Haltefläche 8a zum Halten der Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1 über einen Unterdruck eine obere Fläche auf. Die Halteplatte 8 weist eine untere Fläche auf, die über einen Durchgang 6a und ein Ventil 10 oder Ähnliches mit einer Vakuumquelle 12 verbunden ist. Der Durchgang 6a ist in dem Rahmen 6 ausgebildet. Wenn das Ventil 10 geöffnet ist, kann dementsprechend ein von der Vakuumquelle 12 erzeugter Unterdruck auf die Haltefläche 8a aufgebracht werden.
  • Der Spanntisch 4 (der Rahmen 6) ist mit einer nicht dargestellten Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel einem Motor, verbunden, sodass der Spanntisch 4 durch eine über die Rotationsantriebsquelle erzeugte Kraft um eine vertikale Achse, die im Wesentlichen senkrecht zu der Haltefläche 8a ist, gedreht wird, wenn die Rotationsantriebsquelle in Betrieb ist. Ferner wird der Spanntisch 4 (der Rahmen 6) durch einen nicht dargestellten Zuführmechanismus unterstützt, sodass der Spanntisch 4 durch Betätigen des Zuführmechanismus in einer Zuführrichtung bewegt werden kann, die im Wesentlichen parallel zu der Haltefläche 8a ist.
  • Beim Halten der Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1, um das Werkstück 7 nach oben zu exponieren, wird die zweite Fläche 3b der Trägerplatte 3, wie in 1B dargestellt, mit der Haltefläche 8a des Spanntischs 4 in Kontakt gebracht. Danach wird das Ventil 10 geöffnet, um einen Unterdruck von der Vakuumquelle 12 auf die Haltefläche 8a aufzubringen. Als Ergebnis wird die Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1 unter einem Unterdruck an dem Spanntisch 4 gehalten, sodass das Werkstück 7 nach oben exponiert ist.
  • Nach dem Halten der Trägerplatte 3 des Verbundsubstrats 1, um das Werkstück 7 wie oben erwähnt nach oben zu exponieren, wird auf die folgende Weise entlang der Umfangskante der Trägerplatte 3 ein Schulterabschnitt ausgebildet. 2A ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem ein Schulterabschnitt 3c (siehe 2B) während des Schulterabschnittausbildungsschritts durch Verwenden der Schneidvorrichtung 2 an der Trägerplatte 3 ausgebildet wird. In 2A wird ein Teil der Komponenten durch einen Funktionsblock dargestellt.
  • Wie in 2A dargestellt, schließt die Schneidvorrichtung 2 eine Schneideinheit 14 zum Ausbilden des Schulterabschnitts 3c ein. Die Schneideinheit 14 ist über dem Spanntisch 4 vorgesehen. Die Schneideinheit 14 schließt eine Spindel 16 ein, die eine horizontale Achse aufweist, welche im Wesentlichen parallel zu der Haltefläche 8a ist. Eine ringförmige Schneidklinge 18 ist an der Spindel 16 an einem Ende von dieser montiert. Die Schneidklinge 18 wird durch Verteilen von Schleifkörnern in einer Bindung ausgebildet.
  • Eine nicht dargestellte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist mit dem anderen Ende der Spindel 16 verbunden, sodass die Schneidklinge 18, die an der Spindel 16 an deren einem Ende montiert ist, durch eine Kraft gedreht wird, welche durch die Rotationsantriebsquelle erzeugt wird, wenn diese Rotationsantriebsquelle in Betrieb ist. Die Schneideinheit 14 wird durch einen nicht dargestellten Hubmechanismus und einen nicht dargestellten Einteilungsmechanismus unterstützt, sodass die Schneideinheit 14 sowohl in einer vertikalen Richtung, die im Wesentlichen senkrecht zu der Haltefläche 8a ist, als auch in einer Einteilungsrichtung bewegbar ist, die im Wesentlichen senkrecht zu der vertikalen Richtung und der Zuführrichtung ist.
  • Beim Ausbilden des Schulterabschnitts 3c an der Trägerplatte 3 wird der das Verbundsubstrat 1 haltende Spanntisch 4 gedreht, um einen Teil der Umfangskante der Trägerplatte 3 (das heißt, einen Teil, der mit einer der vier Seiten des von oben betrachteten Rechtecks korrespondiert) im Wesentlichen parallel zu der Zuführrichtung auszurichten.
  • Danach werden der Spanntisch 4 und die Schneideinheit 14 relativ zueinander bewegt, um die Schneidklinge 18 direkt über einer Verlängerung des oberen Teils der Umfangskante der Trägerplatte 3 zu positionieren.
  • Danach wird die Schneideinheit 14 vertikal bewegt, um das untere Ende der Schneidklinge 18 auf der Höhe zu positionieren, die niedriger ist als die erste Fläche 3a der Trägerplatte 3 und höher ist als die zweite Fläche 3b der Trägerplatte 3. Danach wird die Schneidklinge 18 gedreht und gleichzeitig der Spanntisch 4 in der Zuführrichtung bewegt. Als Ergebnis wird die Trägerplatte 3, wie in 2A dargestellt, durch die Schneidklinge 18 von der ersten Fläche 3a aus entlang des oberen Teils der Umfangskante geschnitten. Das heißt, dass ein Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3, der mit dem oberen Teil der Umfangskante korrespondiert, durch die Schneidklinge 18 geschnitten wird.
  • Wie oben beschrieben wird das untere Ende der Schneidklinge 18 auf die Höhe eingestellt, welche die zweite Fläche 3b der Trägerplatte 3 nicht erreicht. Dementsprechend wird der Schulterabschnitt 3c in dem obigen Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 auf so eine Weise ausgebildet, dass ein mit der zweiten Fläche 3b verbundener unterer Teil, wie in 2B dargestellt, seitwärts hervorsteht (das heißt, in einer Richtung parallel zu der ersten Fläche 3a oder der zweiten Fläche 3b horizontal nach außen hervorsteht).
  • Das Überlappungsausmaß zwischen der Trägerplatte 3 (Umfangsabschnitt) und der Schneidklinge 18 wird von oben gesehen (das heißt die Breite des auszubildenden Schulterabschnitts 3c oder das Projektionsausmaß des Schulterabschnitts 3c) in so einem Bereich eingerichtet, dass die durch Schneiden des Werkstücks 7 zu erhaltenen Packungsbauelemente nicht beeinflusst werden. Zum Beispiel kann in dem Fall, in dem die Breite eines Randbereichs (Umfangsrandbereichs), der in dem Umfangsabschnitt des Werkstücks 7 eingerichtet wird, groß ist, das Überlappungsausmaß zwischen der Trägerplatte 3 (dem Umfangsabschnitt) und der Schneidklinge 18, das heißt die Breite des Schulterabschnitts 3c, groß eingestellt werden. Zum Beispiel wird die Breite des Schulterabschnitts 3c mit der Absicht eines einfachen Entfernens der Trägerplatte 3 vorzugsweise auf einem Bereich von 0,2 mm bis 5 mm eingestellt.
  • Wie oben beschrieben, weisen die temporäre Haftschicht 5 und das Werkstück 7 im Wesentlichen die gleiche Größe und Form auf, wie die der von oben betrachteten Trägerplatte 3. Wenn ein Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 von der ersten Fläche 3a aus durch die Schneidklinge 18 geschnitten wird, wird dementsprechend gleichzeitig durch die Schneidklinge 18 ebenfalls ein Umfangsbereich der temporären Haftschicht 5 und des Werkstücks 7, der mit dem Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 korrespondiert, entfernt.
  • Nach dem oben erwähnten Ausbilden des Schulterabschnitts 3c in einem Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 wird in dem anderen Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 auf ähnliche Weise ein ähnlicher Schulterabschnitt 3c ausgebildet. Wenn der Schulterabschnitt 3c, der eine rechtwinklige Ringform aufweist, in dem gesamten Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 ausgebildet worden ist, ist der Schulterabschnittausbildungsschritt abgeschlossen. 2B ist eine Schnittansicht, die den Zustand darstellt, in dem der Schulterabschnitt 3c in dem gesamten Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 ausgebildet worden ist.
  • Obwohl der Schulterabschnitt 3c, wie in 2B für diese bevorzugte Ausführungsform gezeigt, in dem gesamten Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 ausgebildet wird, kann der Schulterabschnitt 3c in mindestens einem beliebigen Teil des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 ausgebildet werden. Ferner kann in dem Fall, dass die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 von oben gesehen kreisförmig sind (das heißt scheibenförmig), der Spanntisch 4 in dem Zustand gedreht werden, in dem die Schneidklinge 18 abgesenkt wird, um den Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 zu schneiden, sodass ein ringförmiger Schulterabschnitt an der Trägerplatte 3 entlang deren Umfangskante ausgebildet werden kann.
  • Nach dem Ausführen des Schulterabschnittausbildungsschritts wird der Halteschritt ausgeführt, um das Werkstück 7 des Verbundsubstrats 1 an dessen oberer Seite zu halten. 3A ist eine Schnittansicht, die den Halteschritt darstellt. Der Halteschritt wird durch Verwenden einer in 3A dargestellten Abziehvorrichtung 22 ausgeführt. Die Abziehvorrichtung 22 schließt eine Halteeinheit 24 zum Halten des Werkstücks 7 des Verbundsubstrats 1 von dessen oberen Seite ein.
  • Die Halteeinheit 24 weist eine untere Fläche als Haltefläche 24a zum Halten des Werkstücks 7 über einen Unterdruck auf. Die Haltefläche 24a weist im Wesentlichen die gleiche Größe auf, wie die der ersten Fläche 7a des Werkstücks 7. Die Haltefläche 24a ist durch einen nicht dargestellten Durchgang und ein nicht dargestelltes Ventil mit einer nicht dargestellten Vakuumquelle verbunden. Wenn dieses Ventil geöffnet wird, wird dementsprechend ein von der Vakuumquelle erzeugter Unterdruck auf die Haltefläche 24a der Halteeinheit 24 aufgebracht. Die Halteeinheit 24 wird durch einen nicht dargestellten Hubmechanismus unterstützt, sodass die Halteeinheit 24 in vertikaler Richtung bewegbar ist.
  • Bei dem Halteschritt wird die Haltefläche 24a der Halteeinheit 24 als erstes mit der ersten Fläche 7a des Werkstücks 7 in dem Zustand in Kontakt gebracht, in dem das Werkstück 7 über der Trägerplatte 3 positioniert ist. Danach wird das Ventil geöffnet, um einen Unterdruck von der Vakuumquelle auf die Haltefläche 24a aufzubringen. Dementsprechend wird das Werkstück 7 des Verbundsubstrats 1 durch die Halteeinheit 24 an der Oberseite des Werkstücks 7 gehalten.
  • Obwohl bei dieser bevorzugten Ausführungsform die erste Fläche 7a des Werkstücks 7 mit der Haltefläche 24a der Halteeinheit 24 in direkten Kontakt kommt, kann während des Haltschritts eine poröse Lage oder Ähnliches zwischen der ersten Fläche 7a des Werkstücks 7 und der Haltefläche 24a der Halteeinheit 24 eingefügt sein. In diesem Fall ist es möglich, einer Beschädigung oder einer Kontamination oder Ähnlichem des Werkstücks 7 aufgrund des Kontakts mit der Haltefläche 24a vorzubeugen.
  • Nach dem Ausführen des Halteschritts wird der Trägerplattentfernungsschritt ausgeführt, um die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 zu entfernen. 3B ist eine Schnittansicht, die den Trägerplattenentfernungsschritt darstellt, und 3C ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 entfernt worden ist. Der Trägerplattenentfernungsschritt wird durch Verwendung der Abziehvorrichtung 22 ausgeführt, die während des Halteschritts verwendet wird.
  • Wie in 3B dargestellt, ist benachbart zu der Halteeinheit 24 ein stabförmiger Drücker 26 bei einer Position vorgesehen, die mit dem Schulterabschnitt 3c des durch die Halteeinheit 24 gehaltenen Verbundsubstrats 1 korrespondiert. Der Drücker 26 wird unabhängig von dem Hubmechanismus für eine vertikale Bewegung der Halteeinheit 24 durch einen nicht dargestellten Hubmechanismus unterstützt. Dementsprechend ist der Drücker 26 unabhängig von der Halteeinheit 24 in vertikaler Richtung bewegbar.
  • Bei dem Trägerplattenentfernungsschritt werden die Halteeinheit 24 und der Drücker 26 als erstes nach oben bewegt, um das durch die Halteeinheit 24 gehaltene Verbundsubstrat 1 anzuheben. Mit anderen Worten ist die zweite Fläche 3b der Trägerplatte 3 nach unten exponiert. Danach wird der Drücker 26 in dem Zustand nach unten bewegt, in dem die Position der Halteeinheit 24 beibehalten wird, wodurch das untere Ende des Drückers 26 mit dem Schulterabschnitt 3c in Kontakt gebracht wird. Das heißt, dass der Drücker 26 eine nach unten gerichtete Kraft auf den Schulterabschnitt 3c der Trägerplatte 3 aufbringt.
  • Wie oben erwähnt, wird das Werkstück 7 des Verbundsubstrats 1 von der oberen Seite des Werkstücks 7 aus durch die Halteeinheit 24 gehalten. Wenn der Drücker 26 eine nach unten gerichtete Kraft auf den Schulterabschnitt 3c der Trägerplatte 3 aufbringt, wird die Trägerplatte 3 dementsprechend auf so eine Weise von dem Werkstück 7 abgezogen, dass die temporäre Haftschicht 5, wie in 3C dargestellt, in den ersten Teil 5a und den zweiten Teil 5b getrennt wird. Als Ergebnis fällt die Trägerplatte 3 aufgrund ihres eigenen Gewichts herunter. Mit anderen Worten wird die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 wegbewegt. Folglich wird die gesamte Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 getrennt, das heißt, dass die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 entfernt wird und der Trägerplattenentfernungsschritt abgeschlossen ist.
  • Wie oben beschrieben, schließt das Trägerplattenentfernungsverfahren den Schulterabschnittausbildungsschritt mit einem Schneiden des Umfangsabschnitts der Trägerplatte 3 entlang deren Umfangskante von der ersten Fläche 3a der Trägerplatte 3 aus, auf welcher das Werkstück 7 bereitgestellt wird, wodurch der Schulterabschnitt 3c als unterer Teil ausgebildet wird, der mit der zweiten Fläche 3b der Trägerplatte 3 verbunden ist, wobei der untere Teil von der Seitenfläche eines oberen Teils in horizontaler Richtung nach außen hervorsteht, der mit der ersten Fläche 3a der Trägerplatte 3 verbunden ist.
  • Durch Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft auf den Schulterabschnitt 3c in dem Zustand, in dem das Werkstück 7 von der oberen Seite des Werkstücks 7 aus durch die Halteeinheit 24 gehalten wird, kann die Trägerplatte 3 dementsprechend auf einfache Weise von dem Werkstück 7 entfernt werden. Da die Schwerkraft zusätzlich zu der nach unten gerichteten Kraft, die auf den Schulterabschnitt 3c ausgeübt wird, auf die Trägerplatte 3 wirkt, kann die Trägerplatte 3 ferner selbst dann von dem Werkstück 7 entfernt werden, wenn die auf den Schulterabschnitt 3c aufzubringende nach unten gerichtete Kraft gering ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obige bevorzugte Ausführungsform beschränkt, sondern es können vielfältige Abwandlungen ausgeführt werden. Zum Beispiel kann der Drücker 26 relativ zu der Halteeinheit 24 bewegbar sein, obwohl der Drücker 26 bei dieser bevorzugten Ausführungsform in vertikaler Richtung unabhängig von der Halteeinheit 24 bewegbar ist.
  • Zum Beispiel kann der Drücker 26 an einem nicht dargestellten Gehäuse der Abziehvorrichtung 22 befestigt sein, und es kann nur die Halteeinheit 24 in vertikaler Richtung bewegt werden. Wenn die Halteeinheit 24 nach oben bewegt wird, kann der Drücker 26 dementsprechend in Bezug auf die Halteeinheit 24 relativ nach unten bewegt werden. Obwohl bei dieser bevorzugten Ausführungsform ein einzelner Drücker 26 verwendet wird, können ferner eine Vielzahl von Drückern 26 verwendet werden.
  • Obwohl der Schulterabschnitt 3c bei dieser bevorzugten Ausführungsform durch Verwenden der Schneidklinge 18, um den Umfangsabschnitt der Trägerplatte 3 von der ersten Fläche 3a aus entlang deren Umfangskante zu schneiden, ausgebildet wird, kann der Schulterabschnitt 3c ferner durch Aufbringen eines Laserstrahls von der ersten Fläche 3a aus entlang der Umfangskante der Trägerplatte 3 ausgebildet werden. In diesem Fall wird die Schneidvorrichtung 2 (die Schneideinheit 14) durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung (Laserbearbeitungseinheit) ersetzt, die imstande ist, einen Laserstrahl mit einer Absorptionswellenlänge auf zumindest die Trägerplatte 3 aufzubringen.
  • Ferner kann beim Entfernen der Trägerplatte 3 während des Trägerplattenentfernungsschritts ein Fluid auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7 gesprüht werden (das heißt, ein Bereich, der mit der temporären Haftschicht 5 korrespondiert). 4A ist eine Schnittansicht, die einen Trägerplattenentfernungsschritt in Übereinstimmung mit einer ersten Abwandlung darstellt. Wie in 4A dargestellt, ist nahe der Seitenfläche der Halteeinheit 24 der Abziehvorrichtung 22 eine Düse 32 vorgesehen, die bei der ersten Abwandlung verwendet wird. Die Düse 32 ist über einen nicht dargestellten Durchgang und ein nicht dargestelltes Ventil mit einer nicht dargestellten Fluidquelle zum Zuführen eines Fluids 34 verbunden. Dementsprechend ist das Fluid 34 dafür vorgesehen, von der Düse 32 versprüht zu werden.
  • Nach dem Sprühen des Fluids 34 aus der Düse 32 auf die den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7, das durch die Halteeinheit 24 gehalten wird, oder beim Sprühen des Fluids 34 von der Düse 32 auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7, das durch die Halteeinheit 24 gehalten wird, wird eine nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker 26 aus auf den Schulterabschnitt 3c ausgeübt, sodass die Trägerplatte 3 einfacher von dem Werkstück 7 abgezogen werden kann. Als auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7 zu sprühendes Fluid 34 kann beispielsweise Luft oder Wasser verwendet werden. Jedoch ist die Art des Fluids 34 nicht auf besondere Weise beschränkt.
  • Ferner können beim Entfernen der Trägerplatte 3 während des Trägerplattenentfernungsschritts die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 in einer Flüssigkeit eingetaucht sein. 4B ist eine Schnittansicht, die einen Trägerplattenentfernungsschritt in Übereinstimmung mit einer zweiten Abwandlung darstellt. Wie in 4B dargestellt, ist ein Bad 42 mit einer Größe, die imstande ist, die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 aufzunehmen, unter der Halteeinheit 24 der Abziehvorrichtung 22 vorgesehen, die bei der zweiten Abwandlung verwendet wird. Eine Flüssigkeit 44, wie zum Beispiel Wasser, wird in dem Bad 42 aufgenommen.
  • Die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7, die durch die Halteeinheit 24 gehalten werden, werden in die in dem Bad 42 aufgenommene Flüssigkeit 44 eingetaucht. Danach wird von dem Drücker 26 auf den Schulterabschnitt 3c eine nach unten gerichtete Kraft aufgebracht, um dadurch die Trägerplatte 3 von dem Werkstück 7 abzuziehen, sodass die Trägerplatte 3 aufgrund ihres eigenen Gewichts in der Flüssigkeit 44 herunterfällt bzw. in dieser absinkt. Da die Trägerplatte 3 in der Flüssigkeit 44 absinkt, kann ein Stoß auf die Trägerplatte 3 aufgrund des Absinkens verglichen mit einem Fall vermindert werden, bei dem die Trägerplatte 3 in Luft herunterfällt. Als Ergebnis kann gegen einen Schaden an der Trägerplatte 3 und eine Schwingung der Abziehvorrichtung 22 oder Ähnliches vorgebeugt werden.
  • Bei der zweiten Abwandlung kann in der Flüssigkeit 44 ein oberflächenaktives Mittel enthalten sein. Als in der Flüssigkeit 44 vorhandenes oberflächenaktives Mittel kann ein anionisches oberflächenaktives Mittel oder ein kationisches oberflächenaktives Mittel oder Ähnliches verwendet werden, das auf einfache Weise in die temporäre Haftschicht 5 vordringen kann. Durch Verwenden der so ein oberflächenaktives Mittel enthaltenden Flüssigkeit 44, das auf einfache Weise in die temporäre Haftschicht 5 eindringen kann, kann die temporäre Haftschicht 5 in einem Bereich auf einfache Weise abgetrennt werden, wo das oberflächenaktive Mittel eingedrungen ist. Als Ergebnis kann die Trägerplatte 3 einfacher von dem Werkstück 7 abgezogen werden.
  • Bei der zweiten Abwandlung kann eine Schwingung, wie zum Beispiel eine Ultraschallschwingung, beim Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft durch den Drücker 26 auf den Schulterabschnitt 3c in dem Zustand auf den Drücker 26 aufgebracht werden, in dem die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 in die Flüssigkeit 44 eingetaucht sind. Insbesondere wird bei einem Aufbringen einer Schwingung, wie zum Beispiel einer Ultraschallschwingung, auf den Drücker 26 eine nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker 26 auf den Schulterabschnitt 3c ausgeübt. In diesem Fall wird die Schwingung von dem Drücker 26 auf die Trägerplatte 3 übertragen, sodass die Trägerplatte 3 einfacher von dem Werkstück 7 abgezogen werden kann.
  • Auf ähnliche Weise kann eine Schwingung, wie zum Beispiele eine Ultraschallschwingung während eines Aufbringens einer nach unten gerichteten Kraft durch den Drücker 26 auf den Schulterabschnitt 3c in dem Zustand auf die Flüssigkeit 44 ausgeübt werden, in dem die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 in die Flüssigkeit 44 eingetaucht sind. Insbesondere wird bei einem Aufbringen einer Schwingung, wie zum Beispiel einer Ultraschallschwingung, auf die Flüssigkeit 44, eine nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker 26 auf den Schulterabschnitt 3c aufgebracht. In diesem Fall wird die Schwingung von der Flüssigkeit 44 auf die Trägerplatte 3 übertragen, sodass die Trägerplatte 3 einfacher von dem Werkstück 7 abgezogen werden kann.
  • Ferner kann die erste Abwandlung mit der zweiten Abwandlung kombiniert werden. In diesem Fall werden die Trägerplatte 3 und das Werkstück 7 als Erstes in die Flüssigkeit 44 eingetaucht. Danach wird das Fluid 34 von der Düse 32 aus auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7 gesprüht (das heißt, auf einen Bereich, der mit der temporären Haftschicht 5 korrespondiert). Ferner wird nach dem Sprühen des Fluids 34 auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7 oder bei einem Sprühen des Fluids 34 auf den Übergang zwischen der Trägerplatte 3 und dem Werkstück 7 von dem Drücker 26 eine nach unten gerichtete Kraft auf den Schulterabschnitt 3c ausgeübt. Als Ergebnis kann die Trägerplatte 3 einfacher von dem Werkstück 7 abgezogen werden.
  • Zudem können die Struktur und das Verfahren der obigen bevorzugten Ausführungsform angemessen verändert werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen.

Claims (6)

  1. Trägerplattenentfernungsverfahren zum Entfernen einer Trägerplatte (3) von einem Werkstück (7), wobei die Trägerplatte eine vordere Seite (3a) und eine der vorderen Seite gegenüberliegende hintere Seite (3b) aufweist, das Werkstück (7) zuvor über eine temporäre Haftschicht (5) an der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) bereitgestellt wird und das Trägerplattenentfernungsverfahren umfasst: einen Schulterabschnittausbildungsschritt mit einem Bearbeiten eines Umfangsabschnitts der Trägerplatte (3) entlang ihrer Umfangskante von der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) aus, auf der das Werkstück (7) bereitgestellt ist, um dadurch einen Schulterabschnitt (3c) als einen unteren Teil auszubilden, der mit der hinteren Seite (3b) der Trägerplatte (3) verbunden ist, wobei der untere Teil in horizontaler Richtung von der Seitenfläche eines oberen Teils hervorsteht, der mit der vorderen Seite (3a) der Trägerplatte (3) verbunden ist; nach dem Ausführen des Schulterabschnittausbildungsschritts einen Halteschritt mit einem Halten des Werkstücks (7) an einer oberen Seite (7a) des Werkstücks durch Verwenden einer Halteeinheit (24) in dem Zustand, in dem das Werkstück (7) über der Trägerplatte (3) positioniert ist; und nach dem Ausführen des Halteschritts einen Trägerplattenentfernungsschritt mit einem Aufbringen einer nach unten gerichteten Kraft von einem Drücker (26) auf den Schulterabschnitt (3c), um dadurch die Trägerplatte (3) von dem Werkstück (7) wegzubewegen, wodurch die Trägerplatte von dem Werkstück entfernt wird.
  2. Trägerplattenentfernungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem der Trägerplattenentfernungsschritt einen Schritt mit einem Sprühen eines Fluids (34) auf einen Übergang zwischen der Trägerplatte (3) und dem Werkstück (7) einschließt, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker (26) nach dem Sprühen des Fluids (34) oder beim Sprühen des Fluids (34) auf den Schulterabschnitt (3c) aufgebracht wird, um dadurch die Trägerplatte (3) von dem Werkstück (7) zu entfernen.
  3. Trägerplattenentfernungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, beim der Trägerplattenentfernungsschritt einen Schritt mit einem Eintauchen des Werkstücks (7) und der Trägerplatte (3) in eine Flüssigkeit (44) einschließt, wobei die nach unten gerichtete Kraft von dem Drücker (26) aus in dem Zustand auf den Schulterabschnitt (3c) ausgeübt wird, in dem das Werkstück (7) und die Trägerplatte (3) in die Flüssigkeit (44) eingetaucht sind.
  4. Trägerplattenentfernungsverfahren nach Anspruch 3, bei dem die Flüssigkeit (44) ein oberflächenaktives Mittel enthält.
  5. Trägerplattenentfernungsverfahren nach Anspruch 3 oder 4, bei dem der Trägerplattenentfernungsschritt einen Schritt mit einem Aufbringen einer Schwingung auf den Drücker (26) in dem Zustand einschließt, in dem das Werkstück (7) und die Trägerplatte (3) in die Flüssigkeit (44) eingetaucht sind, wobei die nach unten gerichtete Kraft bei einem Aufbringen der Schwingung auf den Drücker (26) von dem Drücker auf den Schulterabschnitt (3c) ausgeübt wird.
  6. Trägerplattenentfernungsverfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem der Trägerplattenentfernungsschritt einen Schritt mit einem Aufbringen einer Schwingung auf die Flüssigkeit (44) in dem Zustand einschließt, in dem das Werkstück (7) und die Trägerplatte (3) in die Flüssigkeit (44) eingetaucht sind, wobei die nach unten gerichtete Kraft bei einem Aufbringen der Schwingung auf die Flüssigkeit (44) von dem Drücker (26) auf den Schulterabschnitt (3c) ausgeübt wird.
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