CN101582265A - 磁头分离辅助装置及利用该装置制造磁头的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于将磁头从治具上分离并收容的磁头分离辅助装置,包括一分离托架,所述分离托架顶面形成若干以矩阵排列的磁头收容坑,每一列上的相邻磁头收容坑之间以隔墙隔开,使隔墙与磁头收容坑一一对应,其中,每一隔墙构成其对应磁头收容坑内壁的一侧面为斜面,使隔墙形成上细下粗的结构,同一列上的隔墙的斜面均向同侧倾斜,而相邻两列隔墙的斜面所在的平面相互交叉,使每一行上的两相邻隔墙彼此形成该两相邻隔墙所对应两相邻磁头收容坑的侧壁。本发明同时揭露了利用上述磁头分离辅助装置制造磁头的方法。

Description

磁头分离辅助装置及利用该装置制造磁头的方法
技术领域
本发明涉及一种制造信息记录磁盘驱动单元的方法及装置,具体地涉及一种信息记录磁盘驱动单元内磁头的制造方法及装置,更具体地涉及一种将磁头从治具(exposure jig)分离的辅助装置及利用该装置制造磁头方法。
背景技术
一种常见的信息存储设备是磁盘驱动系统,其使用磁性媒介来存储数据,并且使用可动地设置于该磁性媒介上方的具有读写传感元件的磁头来选择性地从磁性媒介上读取数据或将数据写在磁性媒介上。
上述磁头是通过对用于制造磁头的晶圆(wafer)进行一系列加工而形成的。首先对晶圆研磨、清洗、积淀及蚀刻加工后,再将加工后的晶圆借助适当工具,比如金刚石切割砂轮切割成由多个磁头阵列构成的长形条(row bar),然后对长形条进行后续加工,如将长形条粘结到治具(exposure jig)上进行光照蚀刻等光学处理(photo process)及磁头阵列电气性能检测等,最后借助切割工具,比如上述切割砂轮将长形条切断从而形成单独的磁头。通过上述方法加工形成的磁头经过挑选作业而将合格磁头选出,然后将这些合格磁头清洗,之后将清洗后的合格磁头装配到磁盘驱动系统中。
在传统的磁头制造的过程中,通常需要进行两次粘结和两次脱胶。如图1a-1b所示,首先将长形条100粘结到治具110上进行一系列加工处理后进行第一次脱胶,即将长形条100从治具110上脱离,首先,将所述粘结有长形条100的治具110通过线120固定到长形条固定器130上,然后将治具110及固定器130放置于适当溶液140中进行脱胶。之后,再将长形条100切割成单独的磁头。为方便切割操作,长形条100通常借助粘结胶或粘结蜡而暂时性地固定在一个承载工具(transfer tool)上,即第二次粘结,然后才用切割工具将长形条切断形成单独磁头。由于切断后的磁头仍然通过粘结剂而固定在承载工具上,因此必须将粘结剂去掉,使磁头脱离承载工具,即第二次脱胶。分离后的磁头通常被依序放置到一个分离托架(debonding tray)内,以方便后续工序中对合格磁头的挑选作业。业界通过多种方法将磁头从承载工具上分离(debonding)并将磁头放置到分离托架内。下面分别介绍这些方法。
图1c-1g展示了传统的加热板分离法(hot plate debonding method)。如图1c-1d所示,一组磁头101通过粘结剂而固定在承载工具102的一个表面上。然后,如图1e示,所述承载工具102被安装在加热板(hot plate)103上。接着,所述加热板103被加热到一定温度,使得承载工具102受到高温烘烤。当温度达到粘结剂的熔点后,粘结剂受热熔化,使得磁头101脱离粘结剂的束缚。最后借助图1f所示的镊子104将磁头101逐一转移到图1g所示的分离托架105的磁头收容坑(pocket)106内。
上述方法虽然可以有效地将磁头从承载工具上分离并被放置到分离托架内,但是,由于磁头体积小、质量轻,并且相邻磁头之间的间距很小,微小振动或空气流动(例如风吹)均可导致磁头移动,因此利用镊子等工具将数量较多的磁头逐个从承载工具表面转移到分离托架内的过程中,磁头容易受到振动或碰撞(例如操作员操作时身体的抖动、镊子对磁头的碰撞等)而相互错位,从而导致这些磁头无法按照其在承载工具上的原始顺序被放置到分离托架的磁头收容坑内。这种磁头在分离托架内位置的混乱导致操作员无法直接根据磁头被切割之前所测定的电气性能及磁头之间原始相对位置对磁头进行挑选作业,相反地,若发生这种磁头位置错乱情况,则需要逐一读取设置在每个磁头层叠面上的磁头识别编号。所述磁头识别编号是在磁头层叠面上以单位文字5×10μm左右的大小书写的文字。但是,由于放置在磁头收容坑内的磁头层叠面与磁头收容坑侧壁平行,操作员无法直接借助显微镜观察磁头编号。因此必须借助镊子等工具将磁头逐一从磁头收容坑内取出,然后再用显微镜确认磁头识别编号,这样导致磁头在分离托架磁头收容坑内位置混乱并导致以后的磁头挑选作业变得困难;另外,这种磁头分离方法由于采用高温加热,操作员在操作过程中容易受到高温伤害,比如被高温的加热板烧伤;而且,这种手工操作工作效率很低。
图2a-2d展示了利用溶液分离法(solvent debonding method)将磁头从承载工具上分离并将磁头放置到分离托架内的过程。如图2a所示,承载工具202及通过粘结剂粘附在其表面的磁头201被放置在含有溶液205的容器203内。该溶液205,比如含有N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的溶液或含有异丙醇(IPA)的溶液将上述粘结剂溶解,从而使得磁头201与承载工具202之间的连接解除。然后,如图2b所示,借助排出阀206将所述容器203内的溶液205排出。在上述溶液205溶解粘结剂的过程中,也可以使用超声波装置204来加快溶解速度。随后,使用图2c所示的镊子207将磁头201从所述承载工具202转移到图2d所示的分离托架209的磁头收容坑208内。相对于上述加热板分离法,该溶液分离法虽然没有高温烧伤的危险,比较安全,然而,由于该方法仍然通过操作员借助镊子来完成磁头的转移工作,所以存在容易导致磁头相互位置混乱的问题,从而导致后续的磁头挑选作业变得困难;另外,手工操作仍然无法提高工作效率。
业界还采用一种改进的溶液分离法。如图3a-3e所示,承载工具302及通过粘结剂而粘附在该承载工具一个表面上的一组磁头301被安装在承载板303上。所述承载板303又被装配到用于收容磁头的分离托架304上,从而形成组合300。所述承载板303上具有多个导向柱305,而所述分离托架304上具有多个与所述导向柱305配合的导向孔306,所述导向柱305对应地收容到导向孔306内,从而实现承载板303与分离托架304之间的位置对正,这样确保上述磁头301的位置与分离托架304的磁头收容坑309位置互相对正。如图3c所示,所述组合300被浸泡在溶解液307内。所述溶解液307将上述粘结剂溶解,从而使得磁头301与承载工具302之间的连接解除,磁头301在自身重力的作用下直接掉落到位于磁头下方的磁头收容坑309内。相对于前述磁头分离方法,该方法可以快速地将所有与承载工具分离的磁头同时转移到分离托架的磁头收容坑内,因此具有较高的工作效率。然而,由于将长形条切割成单独磁头时磁头之间的切割间距很小,相应地,为使磁头与磁头收容坑相互对正,分离托架的磁头收容坑之间的间距(如图3e中的标号311所示)必须与切割间距对应,即也必须很小。但是,由于磁头体积小、重量轻,磁头容易受到外界震动或风吹而发生位移,这样容易导致磁头错误地落到其它磁头收容坑内,进而导致磁头混乱,使得后续磁头挑选作业复杂化;其次,磁头收容坑之间微小的间距导致加工成本的增加,因为间距越小,加工越困难。
业界还有一种倾斜型溶液分离法。如图4a-4b所示,将磁头408从承载工具(transfer tool)403上分离的磁头分离辅助装置400包括对承载工具403进行定位的定位装置407、位于所述定位装置407下方且用于收容磁头的分离托架(debonding tray)401、平行地设置于所述定位装置407与分离托架401之间的导向板(guardrail plate)402及用于承载上述定位装置407、分离托架401及导向板402的支撑板411。如图4c-4d所示,所述分离托架401具有至少一列与所述承载工具403上的磁头排列方向一致的第一磁头收容坑(firstpocket)412及与该列第一磁头收容坑412平行的一列第二磁头收容坑(secondpocket)413。任何两个相邻的第一磁头收容坑412之间界定一个平台(stage)414,该平台414在所述第一磁头收容坑排列方向上的尺寸,即相邻两个第一磁头收容坑412之间的间距d,大于磁头在该方向上的长度,所述第二磁头收容坑413与相邻的平台414在第一磁头收容坑412的排列方向上具有相同的位置。借助倾斜架439将磁头分离辅助装置400倾斜放置在含有适当溶液438的容器437内,并使第一磁头收容坑412的位置高于第二磁头收容坑413的位置。当所述溶液将所述承载工具403上的粘结剂溶解后,所述一组磁头408脱离所述承载工具403,并且在自身重力的作用下,磁头408a直接掉落到位于其下方的第一磁头收容坑412内,磁头408b掉落到所述平台414上再借助磁头自身重力而滑落到所述第二磁头收容坑413内,从而实现磁头的分离及收容。相对于前述磁头分离方法,该方法可以准确地将所有与承载工具分离的磁头同时转移到分离托架的磁头收容坑内,将混淆率降低到2%-0.8%,因此大大方便了后续工序中对合格磁头的挑选作业。但是这种方法需要部件太多,装配困难,需要在显微镜下对承载工具位置进行一一校正,另外,需要花费大量的时间装配导向板,并需经常维护,因此极不方便。
另外,利用上述几种磁头分离方法及装置进行制造磁头时,都需要进行如前所述的两次粘接和两次脱胶,因为如果只进行一次粘接和一次脱胶,即,如果在长形条粘结到治具上进行一系列加工处理后,直接在治具上将长形条切割成磁头,然后利用上述方法脱胶分离,将很难进行操作,即使手工用摄子都很难一个个摄取磁头,因为长形条的排列间距及磁头切割间距都非常小。因此切割前需要将长形条从治具上分离下来转移到承载工具上增大间距或单独切割。因此,这种磁头的制造方法需要两次粘结和两次脱胶,步骤烦琐,制造效率低。
因此有必要提供一种改进的磁头分离辅助装置及利用该装置制造磁头的方法,以克服现有技术的不足。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种磁头分离辅助装置,其可以有效地避免或减少将磁头从治具转移到分离托架时磁头之间的混乱情况,且该装置组成简单,装配便捷,易于维护。
本发明的另一目的在于提供一种利用磁头分离辅助装置制造磁头的方法,其可以简化加工步骤,提高效率。
为达到上述目的,本发明提供一种用于将磁头从治具上分离的磁头分离辅助装置,包括一分离托架,所述分离托架顶面形成若干以矩阵排列的磁头收容坑,每一列上的相邻磁头收容坑之间以隔墙隔开,使隔墙与磁头收容坑一一对应,每一隔墙构成其对应磁头收容坑内壁的一侧面为斜面,使隔墙形成上细下粗的结构,同一列上的隔墙的斜面均向同侧倾斜,而相邻两列隔墙的斜面所在的平面相互交叉,使每一行上的两相邻隔墙彼此形成该两相邻隔墙所对应两相邻磁头收容坑的侧壁。
根据本发明的一种实施方式,所述分离托架由上分离托架和下分离托架组成,所述上分离托架上设有若干平行沟槽,每两相邻沟槽间形成一横梁,每一横梁的顶面形成一列所述磁头收容坑,且上分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,所述下分离托架上形成若干平行凸肋,每一凸肋的顶面形成一列所述磁头收容坑,且下分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,但与上分离托架上的隔墙的斜面倾斜方向相反,所述下分离托架的凸肋对应插入所述上分离托架的沟槽中。
根据本发明的另一种实施方式,所述分离托架为一体式结构。
较佳的,所述磁头收容坑的一竖直截面大致呈三角形。
较佳的,所述隔墙斜面与水平面夹角在10度到50度的范围内,以更方便引导磁头落入对应的磁头收容坑而不混乱。
较佳的,所述磁头收容坑的底面进一步向下凹陷一方形槽,所述分离托架对应每一磁头收容坑开设一开口于隔墙斜面并贯穿分离托架的通孔,所述每一行上的两相邻隔墙之间形成一间隙,以让溶液渗入,加速溶解磁头与治具间的粘结剂,更快地让磁头分离,另外,还可以通过所述通孔利用真空吸住磁头,防止磁头落入磁头收容坑后发生移动。
为达到上述目的,本发明还提供一种利用上述磁头分离辅助装置制造磁头的方法,包括如下步骤:
(1)将用于形成磁头的若干长形条并排粘结在一治具上;
(2)对长形条进行光学处理(photo process);
(3)直接在治具上将所有长形条切割成单独的磁头;
(4)提供上述磁头分离辅助装置,并将治具置于所述分离托架的上方,使磁头与所述磁头收容坑一一对正;及
(5)将治具与磁头分离辅助装置的组合水平地沉浸在含有溶液的容器内,用所述溶液将粘结剂溶解,使磁头从所述治具脱离,并一一掉落到对应的磁头收容坑内。
其中,所述溶液为含有N-甲基-2-吡咯烷酮或含有异丙醇的溶液。
在本发明的一个实施例中,在磁头沉浸在容器溶液中时,同时施加超声振动,以加速磁头与治具分离。
在本发明的一个实施例中,将从同一长形条切割成的一行磁头与分离托架的一行磁头收容坑对正,将从不同长形条形成的一列磁头与分离托架的一列磁头收容坑对正,以方便磁头与所述磁头收容坑一一对正。
本发明磁头分离辅助装置的有益效果是:由于每一列上的隔墙的一侧面均为斜面,使隔墙具有上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑上大下小,方便将每一列上的磁头导入相应列的磁头收容坑中,进而确保分开列上的相邻磁头,又由于每一行上的两相邻隔墙的斜面所在的平面相互交叉,彼此形成该两相邻隔墙所对应两相邻磁头收容坑的侧壁,从而限制磁头移动,防止行上的相邻磁头重叠错乱,所以确保将每一行上的相邻磁头分开,因此从治具上脱离的磁头可准确落入对应的磁头收容坑内而不会混乱。且该装置组成部件少,装配便捷,不需经常维护。
本发明制造磁头的方法的有益效果是:该方法可将行、列方向间距均很小的阵列磁头同时从治具上分离并准确收容在分离托架中,所以可以直接在治具上将长形条切割成磁头,而不需中间转移长形条,节省一次粘结及一次脱胶的工序,所以在磁头的整个制造中,仅需一次粘结及一次脱胶,简化了加工步骤,从而提高效率。
通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1a为治具及粘结在该治具表面上的一组长形条(row bar)的平面视图。
图1b为第一次脱胶中将治具安装在一固定器上并置于含有溶解液的容器内的状态图。
图1c为脱离后的长形条再次粘结到一承载工具上并在承载工具上切割成单独的磁头的平面视图。
图1d为图1c所示结构A部分的局部放大图。
图1e为传统加热板分离法(hot plate debonding method)中的承载工具及磁头安装在加热板上以进行第二次脱胶分离磁头的平面视图。
图1f为传统加热板分离法中用于将分离后的磁头从承载工具转移到分离托架的镊子的主视图。
图1g为传统加热板分离法中分离托架的平面结构图。
图2a为传统溶液分离法中将承载工具及其上的磁头放置在含有溶解液的容器内以进行第二次脱胶分离磁头的状态图。
图2b为将图2a所示容器内的溶解液排出后的状态图。
图2c为图2a所示方法中用于将分离后的磁头从承载工具转移到分离托架的镊子的主视图。
图2d为传统溶解液分离法中用于容纳磁头的分离托架的平面结构图。
图3a为改进的溶解液分离法中所用装置的分解图。
图3b为图3a所示结构的组装图。
图3c为图3b所示装置沉浸在溶解液内以进行第二次脱胶分离磁头的状态图。
图3d为改进的溶解液分离法中用于容纳分离后的磁头的分离托架结构图。
图3e为图3d所示分离托架B部分的局部放大图。
图4a为倾斜溶解液分离法中所用装置的分解图。
图4b为图4a所示结构的组装图。
图4c为图4a所示用于容纳分离后的磁头的分离托架的结构图。
图4d为图4c所示分离托架C部分的局部放大图。
图4e为图4b所示装置沉浸在溶解液内以进行第二次脱胶分离磁头的状态图。
图4f为图4e所示装置中的磁头脱离承载工具并容纳到所述分离托架磁头收容坑内的状态图。
图4g为图4f所示结构沿H-H方向的剖视图,展示了第一组磁头完全容纳到所述分离托架的第一组磁头收容坑内的状态图。
图4h为图4f所示结构沿K-K方向的剖视图,展示了第二组磁头完全容纳到所述分离托架的第二组磁头收容坑内的状态图。
图5a为本发明磁头分离辅助装置第一实施例的分解图。
图5b为图5a所示磁头分离辅助装置的组合图。
图6a为本发明中一组长形条粘结到治具的平面视图。
图6b为图6a所示长形条在治具上切割成单独的磁头的部分放大立体图。
图7a为图5a所示治具支撑板的俯视图。
图7b-7c为具有磁头的治具与治具支撑板的组装示意图。
图8a为图5a所示分离托架的立体分解图。
图8b为图8a所示上分离托架D部分的放大图。
图8c为图8a所示下分离托架E部分的放大图。
图9a为图8a所示上分离托架的俯视图。
图9b为过图9aI-I线的剖视图。
图9c为过图9aII-II线的剖视图,显示上分离托架Y方向的一列磁头收容坑。
图9d为上分离托架Y方向的一列磁头收容坑的部分放大的俯视图。
图9E为上分离托架Y方向的一列磁头收容坑的部分放大的侧视图。
图10a为图8a所示下分离托架的俯视图。
图10b为过图10aIII-III线的剖视图。
图10c为过图10aIV-IV线的剖视图,显示下分离托架Y方向的一列磁头收容坑。
图10d为下分离托架Y方向的一列磁头收容坑的部分放大的俯视图。
图10e为下分离托架Y方向的一列磁头收容坑的部分放大的侧视图。
图11a为分离托架的立体组合图。
图11b为图11a的F部分的放大图。
图11c为过图11aV-V线的剖视图。
图11d为图11a部分放大的俯视图,显示Y方向的相邻两列磁头收容坑,该两列磁头收容坑在X方向形成若干行磁头收容坑。
图11e为图11c所示两列磁头收容坑部分放大的侧视图。
图12a为图5a所示分离托架支撑板的俯视图。
图12b-12c为分离托架与分离托架支撑板的组装示意图。
图13为本发明磁头分离辅助装置沉浸在溶解液内以进行脱胶分离磁头的状态图。
图14为本发明磁头分离方法的流程图。
图15a-15c为治具上的磁头脱落进相应磁头收容坑的过程示意图。
图16为治具上的磁头脱离治具并完全容纳到所述分离托架磁头收容坑内的状态图。
图17为本发明的分离托架的第二实施列的剖面图。
图18a为本发明的分离托架的第三实施列的立体图。
图18b为图18a所示分离托架的部分放大图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的若干实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。图5a-5b展示了本发明第一个实施例用于将磁头501从治具510上分离的磁头分离辅助装置500。该磁头分离辅助装置500包括用于固定该治具510的治具支撑板520、分离托架530及固定该分离托架530的分离托架支撑板540。
首先简要介绍磁头501的形成。众所周知,磁头形成于长形条(row bar),具体的,请参考图6a及图6b,一组长形条505沿Y方向并列粘接在所述治具510上,所以每一长形条505沿X方向延伸,然后在所述治具510上沿Y方向以适当的间隙对该组长形条505进行若干次切割,所以每一长形条505均切割成若干单独的磁头501,这些磁头501整体上呈矩阵排列,并仍粘结在治具510上,首先界定X方向为行,Y方向为列,则由前述可知每一行磁头501均来自同一长形条505,而每一列磁头501来自不同的长形条505。
再如图7a-7c所示,所述分离托架支撑板540大致呈方形框架,中心镂空,而四侧边框相邻连接,其中左、右两侧边框于大致中间位置各向上伸出一套准柱542,而向下各伸出一支撑脚544,而前、后两侧边框于大致中间位置各开设一安装孔548。所述套准柱542与支撑脚546可以是与分离托架支撑板540一体成型的结构,也可以是通过机械固定安装到分离托架支撑板540的单独的元件,此为现有常用技术,不再赘述。所述套准柱542用于与治具支撑板520配合(容后详述),所述支撑脚544用于平稳支撑磁头分离辅助装置500及治具510的组合在溶液容器中(如图13所示)。所述安装孔548与第一连接件546配合将分离托架530固定在分离托架支撑板540上,所述第一连接件546可以是常用的螺钉或类似元件。
图8a展示了分离脱架530的立体分解图,所述分离托架530由上分离托架532和下分离托架534组成。请配合参阅图8b及图9a-9e,所述上分离托架532大致呈方形,具有两相对侧面5329,且四个角上分别开设有用于将该上分离托架532与所述下分离托架534组合装配的上安装孔5321。所述上分离托架532顶面设有若干平行所述两侧面5329的平行沟槽5326,如图9b所示,这些平行沟槽5326上下贯穿上分离托架532,所述每两相邻沟槽5326间形成一横梁5323。如图9c-9e所示,所述每一横梁5323的顶面形成一列磁头收容坑5325,每一列(Y方向)上的相邻磁头收容坑5325之间以隔墙5324隔开,使隔墙5324与磁头收容坑5325一一对应,每一隔墙5324构成其对应磁头收容坑5325内壁的一侧面为斜面5320,且这些斜面5320均向同侧倾斜而相互平行,而与斜面5320相对的另一侧面大致为竖直面,这样就使隔墙5324具有上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑5325上大下小,方便将每一列(Y方向)上的磁头导入相应列(Y方向)的磁头收容坑5325中,进而确保分开列(Y方向)上的相邻磁头(容后详述)。所述磁头收容坑5325的一竖直截面大致呈三角形,且其底面进一步向下凹陷一方形槽5328,每一磁头收容坑5325均开设一开口于隔墙5324的斜面5320并贯穿上分离托架532的通孔5327,以让溶液渗入,加速溶解磁头与治具间的粘结剂,更快地让磁头分离,另外,还可以通过该通孔5327利用真空吸住磁头,防止磁头落入磁头收容坑后发生移动。在本实施例中,该上分离托架532的所有隔墙5324的斜面5320均同向倾斜。可以理解,所述隔墙5324的斜面5320与水平面的夹角可在10度到50度的范围内选择。
再请参考图8a、图8c及图10a-10e,所述下分离托架534大致呈方形,如图10a所示,其中前、后两侧边于左、右位置各开设一下安装孔5341,而左、右两侧边于前、后位置各向上伸出一导向柱5349,所述导向柱5349可以是与下分离托架534一体成型的结构,也可以是通过机械固定安装到所述下分离托架534的单独的元件,此为现有常用技术,不再赘述。所述下安装孔5341与上分离托架532的上安装孔5321配合使用,通过使用类似螺钉或插销一类的连接件使两者固定。如图10b所示,所述下分离托架534顶面上形成若干前后延伸的平行凸肋5343,该下分离托架534两侧的导向柱5349卡住所述上分离托架532的侧面5329,从而引导所述上分离托架532的沟槽5326对正收容该下分离托架5345的凸肋5343(详参图11a),相邻凸肋5343间开设为贯通的狭槽5346,与所述上分离托架532的横梁5323配合,使该横梁5323夹设于所述狭槽5346之中,从而使得上分离托架532与下分离托架534能组合成一整体结构。如图10c-10e所示,所述每一凸肋5343的顶面5342形成一列磁头收容坑5345,每一列(Y方向)上的相邻磁头收容坑5345之间以隔墙5344隔开,使隔墙5344与磁头收容坑5345一一对应,每一隔墙5344构成其对应磁头收容坑5345内壁的一侧面为斜面5340,且这些斜面5340均向同侧倾斜而相互平行,而与斜面5340相对的另一侧面大致为竖直面,使隔墙5344具有上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑5345上大下小,方便将每一列(Y方向)上的磁头导入相应列(Y方向)的磁头收容坑5345中,进而确保分开列(Y方向)上的相邻磁头。所述磁头收容坑5345的一竖直截面大致呈三角形且其底面进一步向下凹陷一方形槽5348,每一磁头收容坑5345均开设一开口于隔墙5344的斜面5340并贯穿上分离托架534的通孔5347,以让溶液渗入,加速溶解磁头与治具间的粘结剂,更快地让磁头分离,另外,还可以通过该通孔5347利用真空吸住磁头,防止磁头落入磁头收容坑后发生移动。在本实施例中,该下分离托架534的所有隔墙5344的斜面5340也是均向同侧倾斜,但与上分离托架532上的隔墙5324的斜面5320相比,是向相反侧倾斜。可以理解,所述隔墙5324的斜面5340与水平面的夹角可在10度到50度的范围内选择。
图11a-11e展示了分离托架530的立体组合结构,所述上分离托架532装配于所述下分离托架534上,所述下分离托架534借助其上两侧的导向柱5349卡住所述上分离托架532的侧面5329,该导向柱5439引导上分离托架532的沟槽5326对正收容下分离托架534的凸肋5343,所述下分离托架534的凸肋5343对应插入所述上分离托架532的沟槽5326中,所述下分离托架534的狭槽(图中未示)对正收容所述上分离托架532的横梁5323,从而所述上分离托架532上的磁头收容坑5325与所述下分离托架534上的磁头收容坑5345交错排列,且所述上分离托架532的斜面5320与下分离托架534的斜面5340是向相反侧倾斜。所述下安装孔5341与上分离托架532的上安装孔5321通过使用类似螺钉或插销一类的连接件配合使用从而固定上、下分离托架532、534,这样就组合成分离托架530。其中,每一列(Y方向)上的相邻磁头收容坑5325/5345之间以隔墙5324/5344隔开,每一列(Y方向)上的隔墙5324/5344的一侧面均为斜面5320/5340,使隔墙5324/5344具有上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑5325/5345上大下小,方便将每一列(Y方向)上的磁头导入相应列的磁头收容坑5325/5345中,进而确保分开列(Y方向)上的相邻磁头,如图11d-11e所示,又由于每一行(X方向)上的两相邻隔墙5324/5344的斜面5320/5340向相反侧倾斜而使所在的平面相互交叉,从而彼此形成该两相邻隔墙5324/5344所对应两相邻磁头收容坑5325/5345的侧壁,从而可限制磁头移动,防止行(X方向)上的相邻磁头重叠错乱,确保将每一行(X方向)上的相邻磁头分开。另外,所述每一行(X方向)上的两相邻隔墙5324/5344之间形成一间隙536,以让溶液渗入,加速溶解磁头与治具间的粘结剂,更快地让磁头分离。
图12a-12b展示了治具支撑板520及治具510与该治具支撑板520的组装。所述治具支撑板520大致呈方形框架,中心镂空,而四侧边框相邻连接,其中左、右两侧边框于大致中间位置各开设一套准孔522,而前、后两侧边框于大致中间位置各开设一装配孔524。所述套准孔522用于与分离托架支撑板540上的套准柱542配合,所述安装孔524与第二连接件526配合将治具510固定在治具支撑板520上,所述第二连接件526可以是常用的螺钉或类似元件。
再请参考图5b,治具510固定在治具支撑板520上,然后将位于所述分离托架支撑板540上的套准柱542插入对应的所述治具支撑板520上的套准孔522而使磁头与所述磁头收容坑一一对正,从而组合成完整的磁头分离辅助装置500。
图13展示了将本发明磁头分离辅助装置500水平放置于含有N-甲基-2-吡咯烷酮或含有异丙醇的溶液580中的状态,为了使磁头501更快的从治具510上脱离,在容器底部安装一超声振动装置590,在磁头501沉浸在容器溶液580中时施加超声振动。参考图15a-15c,磁头501粘接于治具510上,该治具510置于所述分离托架530的上方,通过所述治具支撑板520上的套准孔522与所述分离托架支撑板540上的套准柱542配合,使所述磁头501与所述磁头收容坑5325/5345一一对正,当将所述磁头分离辅助装置500沉浸在含有N-甲基-2-吡咯烷酮或含有异丙醇的溶液580的容器内,所述溶液580将所述治具510上的粘结剂溶解后,所述一组磁头501脱离所述治具510,并且在自身重力的作用下,磁头501直接掉落到位于其下方的磁头收容坑5325/5345内,从而实现所述磁头501的分离及收容。
图14展示了本发明利用磁头分离辅助装置500制造磁头的方法的流程,包括如下步骤:步骤1401,将用于形成磁头501的若干长形条505并排粘结在一治具510上;步骤1402,对长形条505进行光学处理(photo process);步骤1403,直接在治具510上将所有长形条505切割成单独的磁头501,从同一长形条切割成的磁头形成一行,每一列的磁头来自不同的长形条;步骤1404,提供磁头分离辅助装置500,并将治具510置于所述分离托架530的上方,使磁头501与所述磁头收容坑5325/5345一一对正,更具体地,使从同一长形条切割成的一行磁头与分离托架的一行磁头收容坑对正,将从不同长形条形成的一列磁头与分离托架的一列磁头收容坑对正;及步骤1405,将治具510与磁头分离辅助装置500的组合水平地沉浸在含有N-甲基-2-吡咯烷酮或含有异丙醇的溶液580的容器内,在磁头501沉浸在容器溶液580中时施加超声振动,所述溶液580将粘结剂溶解,使磁头501从所述治具510脱离,并一一掉落到对应的磁头收容坑5325/5345内,从而实现所述磁头501的分离及收容。
请参考图16,展示了治具510上的磁头501脱离该治具510并完全容纳到所述分离托架530的磁头收容坑5325/5345内的状态,每一列(Y方向)上的相邻磁头收容坑5325/5345之间以隔墙5324/5344隔开,每一隔墙5324/5344构成其对应磁头收容坑5325/5345内壁的一侧面为斜面5320/5340,使隔墙5324/5344形成上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑5325/5345上大下小,方便将每一列(Y方向)上的磁头导入相应列(Y方向)的磁头收容坑5325/5345中,进而确保分开列(Y方向)上的相邻磁头,又由于每一行(X方向)上的两相邻隔墙5324/5344的斜面5320/5340相互交叉,彼此形成该两相邻隔墙5324/5344所对应两相邻磁头收容坑5325/5345的侧壁,从而限制磁头移动,防止行(X方向)上的相邻磁头重叠错乱,确保将每一行(X方向)上的相邻磁头分开。因此,所述磁头501平稳地落入相应的磁头收容坑5325/5345,从而确保磁头501之间不会发生混乱的情况。
由于该磁头分离辅助装置500可将行、列方向间距均很小的阵列磁头同时从治具上分离并准确收容在分离托架530中,所以,本发明利用该磁头分离辅助装置500制造磁头的方法可以直接在治具上将长形条切割成磁头,而不需中间转移长形条,节省一次粘结及一次脱胶的工序,所以在磁头的整个制造中,仅需一次粘结及一次脱胶,简化了加工步骤,从而提高效率。
本发明的分离托架的第二实施例如图17所示,该实施例与上述实施例类似,区别仅仅在于分离托架630形成的一列磁头收容坑6325的底面没有进一步向下凹陷一方形槽,当然同样能实现本发明的功能。
本发明的分离托架的第三实施列如图18a-18b所示,分离托架730为一体式结构,该分离托架730顶面形成若干以矩阵排列的磁头收容坑7325/7345,每一列(Y方向)上的相邻磁头收容坑7325/7345之间以隔墙7324/7344隔开,使隔墙7324/7344与磁头收容坑7325/7345一一对应,每一隔墙7324/7344构成其对应磁头收容坑7325/7345内壁的一侧面为斜面,使隔墙7324/7344形成上细下粗的结构,从而使得磁头收容坑7325/7345上大下小,方便将每一列(Y方向)上的磁头导入相应列(Y方向)的磁头收容坑7325/7345中,进而确保分开列(Y方向)上的相邻磁头,其中Y方向同一列隔墙的斜面均向同侧倾斜而相互平行,而相邻两列隔墙的斜面所在的平面相互交叉,从而使每一行(X方向)上的两相邻隔墙7324/7344的斜面所在的平面相互交叉,彼此形成该两相邻隔墙7324/7344所对应两相邻磁头收容坑7325/7345的侧壁,从而限制磁头移动,防止行(X方向)上的相邻磁头重叠错乱,所以确保将每一行(X方向)上的相邻磁头分开,因此从治具上脱离的磁头可准确落入对应的磁头收容坑7325/7345内而不会混乱,达成如第一实施列同样的效果。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (21)

1.一种用于将磁头从治具上分离并收容的磁头分离辅助装置,包括一分离托架,所述分离托架顶面形成若干以矩阵排列的磁头收容坑,每一列上的相邻磁头收容坑之间以隔墙隔开,使隔墙与磁头收容坑一一对应,其特征在于:每一隔墙构成其对应磁头收容坑内壁的一侧面为斜面,使隔墙形成上细下粗的结构,同一列上的隔墙的斜面均向同侧倾斜,而相邻两列隔墙的斜面所在的平面相互交叉,使每一行上的两相邻隔墙彼此形成该两相邻隔墙所对应两相邻磁头收容坑的侧壁。
2.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述分离托架包括上分离托架和下分离托架。
3.如权利要求2所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述上分离托架上设有若干平行沟槽,每两相邻沟槽间形成一横梁,每一横梁的顶面形成一列所述磁头收容坑,且上分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,所述下分离托架上形成若干平行凸肋,每一凸肋的顶面形成一列所述磁头收容坑,且下分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,但与上分离托架上的隔墙的斜面倾斜方向相反,所述下分离托架的凸肋对应插入所述上分离托架的沟槽中。
4.如权利要求3所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述下分离托架的两侧设有导向柱,引导上分离托架的沟槽对正收容下分离托架的凸肋。
5.如权利要求3所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述下分离托架的相邻凸肋间开设为贯通的狭槽。
6.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述分离托架为一体式结构。
7.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述磁头收容坑的一竖直截面大致呈三角形。
8.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述磁头收容坑的底面进一步向下凹陷一方形槽。
9.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述隔墙斜面与水平面夹角在10度到50度的范围内。
10.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述分离托架对应每一磁头收容坑开设一开口于隔墙斜面并贯穿分离托架的通孔。
11.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:所述每一行上的两相邻隔墙之间形成一间隙。
12.如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:还包括用于固定所述分离托架的分离托架支撑板,所述分离托架支撑板底部具有支撑脚。
13.如权利要求12所述的磁头分离辅助装置,其特征在于:还包括用于固定所述治具的治具支撑板,所述治具支撑板与所述分离托架支撑板上设有互相配合的套准柱与套准孔。
14.一种利用如权利要求1所述的磁头分离辅助装置制造磁头的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将用于形成磁头的若干长形条并排粘结在一治具上;
(2)对长形条进行光学处理;
(3)直接在治具上将所有长形条切割成单独的磁头;
(4)提供如权利要求1所述的磁头分离辅助装置,并将治具置于所述分离托架的上方,使磁头与所述磁头收容坑一一对正;及
(5)将治具与磁头分离辅助装置的组合水平地沉浸在含有溶液的容器内,用所述溶液将粘结剂溶解,使磁头从所述治具脱离,并一一掉落到对应的磁头收容坑内。
15.如权利要求14所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述溶液为含有N-甲基-2-吡咯烷酮或含有异丙醇的溶液。
16.如权利要求14所述的制造磁头的方法,其特征在于:还包括在磁头沉浸在容器溶液中时施加超声振动的步骤。
17.如权利要求14所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述步骤(4)中,将从同一长形条切割成的一行磁头与分离托架的一行磁头收容坑对正,将从不同长形条形成的一列磁头与分离托架的一列磁头收容坑对正。
18.如权利要求14所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述步骤(4)中,所述分离托架包括上分离托架和下分离托架。
19.如权利要求18所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述上分离托架上设有若干平行沟槽,每两相邻沟槽间形成一横梁,每一横梁的顶面形成一列所述磁头收容坑,且上分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,所述下分离托架上形成若干平行凸肋,每一凸肋的顶面形成一列所述磁头收容坑,且下分离托架上所形成隔墙的斜面均同向倾斜,但与上分离托架上的隔墙的斜面倾斜方向相反,所述下分离托架的凸肋对应插入所述上分离托架的沟槽中。
20.如权利要求18所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述步骤(4)中,所述磁头分离辅助装置还包括分离托架支撑板,分离托架支撑板底部具有支撑脚,所述分离托架固定在分离托架支撑板上。
21.如权利要求20所述的制造磁头的方法,其特征在于:所述步骤(4)中,所述磁头分离辅助装置还包括治具支撑板,所述治具支撑板与所述分离托架支撑板上设有互相配合的套准柱与套准孔,首先使治具固定在治具支撑板上,然后将套准柱插入相应的套准孔内而使磁头与所述磁头收容坑一一对正。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115775754A (zh) * 2022-11-23 2023-03-10 杭州邦齐州科技有限公司 一种键合分离治具及其分离方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2706562A3 (de) * 2009-09-01 2014-09-03 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels Kippens eines Filmrahmens
US8545164B2 (en) 2010-12-06 2013-10-01 Western Digital (Fremont), Llc Systems and methods for repositioning row bars used for manufacturing magnetic heads
CH706293B1 (de) * 2011-02-09 2016-07-15 Branson Ultrasonics Corp Verfahren und Gerät zum Trennen von zusammenklebenden Teilen, insbesondere von Laminaten.
CN102427048B (zh) * 2011-11-16 2013-05-01 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种高压二极管组装治具及其操作方法
US9856097B1 (en) * 2016-06-10 2018-01-02 GM Global Technology Operations LLC System and method for inducing vibration on a stack of non-ferrous panels to improve the ease destacking the panels
JP6976828B2 (ja) * 2017-11-24 2021-12-08 株式会社ディスコ 剥離装置
JP7146354B2 (ja) * 2019-01-22 2022-10-04 株式会社ディスコ キャリア板の除去方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115775754A (zh) * 2022-11-23 2023-03-10 杭州邦齐州科技有限公司 一种键合分离治具及其分离方法

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