JP7146354B2 - キャリア板の除去方法 - Google Patents

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Description

本発明は、仮接着層を介してキャリア板の表面に設けられたワークからキャリア板を除去するキャリア板の除去方法に関する。
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。
上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でこのマザー基板の端子等に電気的に接続された後に、モールド樹脂で封止される。このように、モールド樹脂によってデバイスチップを封止してパッケージデバイスを形成することで、衝撃、光、熱、水等の外的な要因からデバイスチップを保護できるようになる。
近年では、ウェーハレベルの再配線技術を用いてデバイスチップの領域外にパッケージ端子を形成するＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術が採用され始めている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりサイズの大きいパネル（代表的には、液晶パネルの製造に用いられるガラス基板）のレベルでパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。
ＦＯＰＬＰでは、例えば、仮の基板となるキャリア板の表面に仮接着層を介して配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を形成し、この配線層にデバイスチップを接合する。次に、デバイスチップをモールド樹脂で封止して、パッケージパネルを得る。その後、パッケージパネルを研削等の方法によって薄くした上で、このパッケージパネルを分割することにより、パッケージデバイスが完成する。
特開２０１６－２０１５１９号公報
上述したＦＯＰＬＰでは、例えば、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割した後に、このパッケージデバイスからキャリア板が除去される。具体的には、キャリア板から各パッケージデバイスをピックアップする。ところが、パッケージデバイスのサイズが小さいと、このパッケージデバイスをキャリア板からピックアップするのは難しい。
一方で、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割する前に、パッケージパネルからキャリア板を剥離し、除去することも考えられる。しかしながら、仮接着層の接着力はある程度に強いので、パッケージパネルやキャリア板を損傷させることなくキャリア板をパッケージパネルから剥離するのが難しかった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージパネル等のワークからキャリア板を容易に除去できるキャリア板の除去方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、キャリア板の表面に仮接着層を介して設けられたワークから該キャリア板を除去するキャリア板の除去方法であって、該ワークが設けられた該表面側から該キャリア板の外周縁に沿って該キャリア板の外周部を加工し、該キャリア板の該表面側に比べて該キャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成する段差部形成工程と、該段差部形成工程を実施した後、該キャリア板の上方に該ワークが位置付けられた状態で該ワークを上方から保持ユニットで保持する保持工程と、該保持工程を実施した後、プッシュ部材で該段差部に下向きの力を加えて該キャリア板を該ワークから離れる方向に移動させることで該ワークから該キャリア板を除去するキャリア板除去工程と、を含むことを特徴とするキャリア板の除去方法が提供される。
本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板との間に流体を吹き付けた後に、又は該ワークと該キャリア板との間に流体を吹き付けながら、該段差部に下向きの力を加えて該ワークから該キャリア板を除去することが好ましい。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを液体に沈めた状態で、該段差部に下向きの力を加えることが望ましい。また、該液体には、界面活性剤を含ませても良い。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該プッシュ部材に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることが望ましい。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該液体に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることが望ましい。
本発明の一態様に係るキャリア板の除去方法では、ワークが設けられたキャリア板の表面側からキャリア板の外周縁に沿ってキャリア板の外周部を加工し、キャリア板の表面側に比べてキャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成する。よって、ワークを上方から保持ユニットで保持した状態で、段差部に下向きの力を加えることにより、ワークからキャリア板を容易に除去できる。また、段差部に加える下向きの力とともに、キャリア板に作用する重力を利用できるので、段差部に加える下向きの力が小さい場合でも、ワークからキャリア板を除去できる。
図１（Ａ）は、キャリア板とワークとを含む複合基板の構成例を示す断面図であり、図１（Ｂ）は、段差部形成工程で複合基板のキャリア板側が保持される様子を示す断面図である。 図２（Ａ）は、段差部形成工程でキャリア板に段差部が形成される様子を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、キャリア板の外周部の全体に段差部が形成された状態を示す断面図である。 図３（Ａ）は、保持工程について示す断面図であり、図３（Ｂ）は、キャリア板除去工程について示す断面図であり、図３（Ｃ）は、ワークからキャリア板が除去された状態を示す断面図である。 図４（Ａ）は、第１変形例のキャリア板除去工程について示す断面図であり、図４（Ｂ）は、第２変形例のキャリア板除去工程について示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るキャリア板の除去方法は、キャリア板の表面に仮接着層を介して設けられたワークからキャリア板を除去する際に用いられ、段差部形成工程（図１（Ｂ）、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）、保持工程（図３（Ａ）参照）及びキャリア板除去工程（図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）参照）を含む。
段差部形成工程では、ワークが設けられた表面側からキャリア板の外周縁に沿ってキャリア板の外周部に切削ブレードを切り込ませ、このキャリア板に段差部を形成する。保持工程では、キャリア板の上方にワークが位置付けられた状態で、このワーク側を上方から保持する。キャリア板除去工程では、プッシュ部材で段差部に下向きの力を加えてキャリア板をワークから離れる方向に移動させることで、ワークからキャリア板を除去する。以下、本実施形態に係るキャリア板の除去方法について詳述する。
図１（Ａ）は、本実施形態に係るキャリア板の除去方法で使用される複合基板１の構成例を示す断面図である。複合基板１は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の絶縁体材料で形成されたキャリア板３を含んでいる。このキャリア板３は、例えば、概ね平坦な第１面（表面）３ａと、第１面３ａとは反対側の第２面（裏面）３ｂとを有し、第１面３ａ側又は第２面３ｂ側から見た平面視で矩形状に構成されている。キャリア板３の厚みは、例えば、２ｍｍ以下、代表的には、１．１ｍｍである。
なお、本実施形態では、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の絶縁体材料でなるキャリア板３を用いているが、キャリア板３の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる板等をキャリア板３として用いることもできる。円盤状の半導体ウェーハ等をキャリア板３としても良い。
キャリア板３の第１面３ａ側には、仮接着層５を介してワーク７が設けられている。仮接着層５は、例えば、金属膜や絶縁体膜等を重ねることによって第１面３ａの概ね全体に形成され、キャリア板３とワーク７とを接着する機能を持つ。また、仮接着層５は、接着剤として機能する樹脂膜等によって構成されることもある。
仮接着層５の厚みは、例えば、２０μｍ以下、代表的には、５μｍである。後述するキャリア板除去工程でワーク７からキャリア板３を剥離し、除去する際には、この仮接着層５が、キャリア板３側に密着した第１部分５ａ（図３（Ｃ）参照）と、ワーク７側に密着した第２部分５ｂ（図３（Ｃ）参照）とに分離される。
ワーク７は、例えば、パッケージパネルやパッケージウェーハ等とも呼ばれ、仮接着層５に接する配線層（ＲＤＬ）（不図示）と、配線層に接合された複数のデバイスチップ９と、各デバイスチップ９を封止するモールド樹脂層１１とを含む。このワーク７は、例えば、平面視でキャリア板３と概ね同じ大きさ、形状に構成されている。また、ワーク７の厚みは、例えば、１．５ｍｍ以下、代表的には、０．６ｍｍである。
なお、ワーク７の第１面（表面）７ａ側は、研削等の方法で加工されても良い。また、ワーク７内で隣接するデバイスチップ９の間の領域には、分割予定ライン（切断予定ライン）が設定される。任意の分割予定ラインに沿ってワーク７を切断することで、ワーク７は、それぞれ１又は複数のデバイスチップ９を含む複数のワーク片に分割される。
全ての分割予定ラインに沿ってワーク７（又はワーク片）を切断すれば、各デバイスチップ９に対応する複数のパッケージデバイスが得られる。ただし、ワーク７の材質、形状、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、ワーク７は、主に配線層で構成され、デバイスチップ９やモールド樹脂層１１等を含まないこともある。
本実施形態に係るキャリア板の除去方法では、まず、上述した複合基板１を構成するキャリア板３の外周部に段差部を形成する段差部形成工程を行う。具体的には、まず、複合基板１のキャリア板３側を保持してワーク７側を上方に露出させる。図１（Ｂ）は、段差部形成工程で複合基板１のキャリア板３側が保持される様子を示す断面図である。なお、図１（Ｂ）では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。
この段差部形成工程は、図１（Ｂ）等に示す切削装置２を用いて行われる。切削装置２は、複合基板１を保持するためのチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレスに代表される金属材料でなる円筒状の枠体６と、多孔質材料でなり枠体６の上部に配置される保持板８とを含む。
保持板８の上面は、複合基板１のキャリア板３側を吸引し、保持するための保持面８ａとなっている。この保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ａやバルブ１０等を介して吸引源１２に接続されている。そのため、バルブ１０を開けば、吸引源１２の負圧を保持面８ａに作用させることができる。
チャックテーブル４（枠体６）は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源の生じる力によって、上述した保持面８ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４（枠体６）は、加工送り機構（不図示）によって支持されており、上述した保持面８ａに対して概ね平行な加工送り方向に移動する。
複合基板１のキャリア板３側を保持してワーク７側を上方に露出させる際には、図１（Ｂ）に示すように、例えば、キャリア板３の第２面３ｂをチャックテーブル４の保持面８ａに接触させる。そして、バルブ１０を開いて、吸引源１２の負圧を保持面８ａに作用させる。これにより、複合基板１のキャリア板３側がチャックテーブル４によって保持され、ワーク７側が上方に露出する。
複合基板１のキャリア板３側を保持してワーク７側を上方に露出させた後には、キャリア板３の外周縁に沿って段差部を形成する。図２（Ａ）は、段差部形成工程でキャリア板３に段差部３ｃが形成される様子を示す断面図である。なお、図２（Ａ）では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。
図２（Ａ）に示すように、チャックテーブル４の上方には、切削ユニット１４が配置されている。切削ユニット１４は、保持面８ａに対して概ね平行な回転軸となるスピンドル１６を備えている。スピンドル１６の一端側には、結合材に砥粒が分散されてなる環状の切削ブレード１８が装着されている。
スピンドル１６の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１６の一端側に装着された切削ブレード１８は、この回転駆動源の生じる力によって回転する。切削ユニット１４は、例えば、昇降機構（不図示）と割り出し送り機構（不図示）とによって支持されており、保持面８ａに対して概ね垂直な鉛直方向と、鉛直方向及び加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向とに移動する。
キャリア板３に段差部３ｃを形成する際には、まず、複合基板１を保持したチャックテーブル４を回転させて、加工の対象となるキャリア板３の外周縁の一部（平面視で矩形の一辺に相当する部分）を、加工送り方向に対して概ね平行にする。次に、チャックテーブル４と切削ユニット１４とを相対的に移動させて、上述した外周縁の一部の延長線上方に切削ブレード１８を位置付ける。
また、切削ブレード１８の下端を、キャリア板３の第１面３ａより低く、第２面３ｂより高い位置に位置付ける。その後、切削ブレード１８を回転させながら、チャックテーブル４を加工送り方向に移動させる。これにより、図２（Ａ）に示すように、第１面３ａ側からキャリア板３の外周縁の一部に沿って切削ブレード１８を切り込ませ、この外周縁の一部に相当するキャリア板３の外周部の一部を加工できる。
ここでは、キャリア板３の第２面３ｂに達しない深さまで切削ブレード１８を切り込ませている。そのため、外周部の一部には、第１面３ａ側に比べて第２面３ｂ側が側方（第１面３ａ又は第２面３ｂに対して平行な方向において外向き）に突出した階段状の段差部３ｃが形成される。
キャリア板３（外周部）と切削ブレード１８との重なりの幅（すなわち、形成される段差部３ｃの幅、又は突出量）は、ワーク７から切り出されるパッケージデバイス等に影響の出ない範囲内で設定される。例えば、ワーク７の外周部に設定される余剰領域（外周余剰領域）の幅が広い場合には、キャリア板３（外周部）と切削ブレード１８との重なりの幅（段差部３ｃの幅）を広く設定できる。キャリア板３の除去し易さ等を考慮すると、段差部３ｃの幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されることが好ましい。
上述のように、仮接着層５及びワーク７は、平面視でキャリア板３と概ね同じ大きさ、形状に構成されている。そのため、ワーク７の設けられている第１面３ａ側からキャリア板３の外周部の一部に切削ブレード１８を切り込ませると、仮接着層５及びワーク７の対応する領域も同時に除去される。
上述のような手順でキャリア板３の外周部の一部に段差部３ｃを形成した後には、同様の手順でキャリア板３の外周部の他の部分にも段差部３ｃを形成する。キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃが形成されると、段差部形成工程は終了する。図２（Ｂ）は、キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃが形成された状態を示す断面図である。
なお、本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃを形成しているが、段差部３ｃは、少なくともキャリア板３の外周部の任意の一部に形成されていれば良い。また、キャリア板やワークが平面視で円形（すなわち、円盤状）の場合には、例えば、切削ブレード１８をキャリア板の外周部に切り込ませながらチャックテーブル４を回転させることで、キャリア板に段差部を形成できる。
段差部形成工程の後には、複合基板１のワーク７側を上方から保持する保持工程を行う。図３（Ａ）は、保持工程について示す断面図である。保持工程は、図３（Ａ）等に示す剥離装置２２を用いて行われる。剥離装置２２は、複合基板１のワーク７側を上方から保持するための保持ユニット２４を備えている。
保持ユニット２４の下部には、ワーク７の第１面７ａと同程度の大きさを持つ保持面２４ａが形成されている。この保持面２４ａには、流路（不図示）やバルブ（不図示）等を介して吸引源（不図示）が接続されている。そのため、バルブを開けば、保持面２４ａに吸引源の負圧が作用する。また、保持ユニット２４は、昇降機構（不図示）によって支持されており、鉛直方向に移動する。
保持工程では、図３（Ａ）に示すように、例えば、キャリア板３の上方にワーク７が位置付けられた状態で、このワーク７の第１面７ａに保持ユニット２４の保持面２４ａを接触させる。そして、バルブ３０を開いて、吸引源の負圧を保持面２４ａに作用させる。これにより、複合基板１のワーク７側が上方から保持ユニット２４によって保持される。
なお、本実施形態の保持工程では、ワーク７の第１面７ａを保持ユニット２４の保持面２４ａに対して直に接触させているが、ワーク７の第１面７ａと保持ユニット２４の保持面２４ａとの間にポーラスシート等を介在させても良い。これにより、保持面２４ａとの接触に起因するワーク７の損傷や汚染等を防止できるようになる。
保持工程の後には、ワーク７からキャリア板３を除去するキャリア板除去工程を行う。図３（Ｂ）は、キャリア板除去工程について示す断面図であり、図３（Ｃ）は、ワーク７からキャリア板３が除去された状態を示す断面図である。このキャリア板除去工程は、引き続き剥離装置２２を用いて行われる。
図３（Ｂ）に示すように、保持ユニット２４の側方には、この保持ユニット２４によって保持される複合基板１の段差部３ｃに相当する位置に、棒状のプッシュ部材２６が配置されている。このプッシュ部材２６は、例えば、保持ユニット２４を移動させる昇降機構とは別の昇降機構（不図示）によって支持されており、保持ユニット２４から独立して鉛直方向に移動する。
キャリア板除去工程では、まず、保持ユニット２４とプッシュ部材２６とを共に上方に移動させて、保持ユニット２４に保持されている複合基板１を持ち上げる。すなわち、キャリア板３の第２面３ｂ側を下方に露出させる。次に、保持ユニット２４の位置を保ったままプッシュ部材２６を下方に移動させ、このプッシュ部材２６の下端を段差部３ｃに接触させる。すなわち、プッシュ部材２６によってキャリア板３の段差部３ｃに下向きの力を加える。
上述のように、複合基板１のワーク７側は、保持ユニット２４によって上方から保持されている。そのため、プッシュ部材２６によってキャリア板３の段差部３ｃに下向きの力を加えると、キャリア板３は仮接着層５を境にワーク７から剥離され、落下する。すなわち、キャリア板３は、ワーク７から離れる方向に移動する。ワーク７からキャリア板３の全体が分離され、キャリア板３がワーク７から除去されると、キャリア板除去ステップは終了する。
以上のように、本実施形態に係るキャリア板の除去方法では、ワーク７側からキャリア板３の外周縁に沿ってキャリア板３の外周部を加工し、キャリア板３の第１面（表面）３ａ側に比べてキャリア板３の第２面（裏面）３ｂ側が側方に突出した段差部３ｃを形成している。
よって、ワーク７を上方から保持ユニット２４で保持した状態で、段差部３ｃに下向きの力を加えることにより、ワーク７からキャリア板３を容易に除去できる。また、段差部３ｃに加える下向きの力とともに、キャリア板３に作用する重力を利用できるので、段差部３ｃに加える下向きの力が小さい場合でも、ワーク７からキャリア板３を除去できる。
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態のプッシュ部材２６は、保持ユニット２４から独立して鉛直方向に移動できるように構成されているが、このプッシュ部材２６は、少なくとも保持ユニット２４に対して相対的に移動できれば良い。
そのため、例えば、プッシュ部材２６を剥離装置２２の筐体（不図示）等に固定し、保持ユニット２４のみを移動させることで、保持ユニット２４に対してプッシュ部材２６を相対的に移動させても良い。また、上述した実施形態では、１個のプッシュ部材２６を使用しているが、複数のプッシュ部材２６を使用することもできる。
また、上述した実施形態では、ワーク７側からキャリア板３の外周縁に沿って切削ブレード１８を切り込ませることで段差部３ｃを形成しているが、例えば、ワーク７側からキャリア板３の外周縁に沿ってレーザービームを照射することで段差部３ｃを形成しても良い。この場合には、切削装置２（切削ユニット１４）の代わりに、少なくともキャリア板３に吸収される波長のレーザービームを照射できるレーザー加工装置（レーザー加工ユニット）が使用される。
また、キャリア板除去工程においてキャリア板３を除去する際に、キャリア板３とワーク７との間（仮接着層５に相当する領域）に流体を吹き付けることもできる。図４（Ａ）は、第１変形例のキャリア板除去工程について示す断面図である。図４（Ａ）に示すように、この第１変形例で使用される剥離装置２２の保持ユニット２４の側方には、ノズル３２が配置されている。ノズル３２には、流路（不図示）やバルブ（不図示）等を介して流体３４の供給源（不図示）が接続されている。
このノズル３２から、キャリア板３とワーク７との間に流体３４を吹き付けた後に、又は、キャリア板３とワーク７との間に流体３４を吹き付けながら、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加えることで、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。キャリア板３とワーク７との間に吹き付ける流体３４としては、例えば、エアーや水等を用いることができる。ただし、流体３４の種類等に特段の制限はない。
また、キャリア板除去工程においてキャリア板３を除去する際に、キャリア板３とワーク７とを液体に沈めても良い。図４（Ｂ）は、第２変形例のキャリア板除去工程について示す断面図である。図４（Ａ）に示すように、この第２変形例で使用される剥離装置２２の保持ユニット２４の下方には、キャリア板３とワーク７とを収容できる大きさの槽４２が配置されている。槽４２内には、水等の液体４４がためられる。
槽４２内の液体４４にキャリア板３とワーク７とを沈めた状態で、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加え、ワーク７からキャリア板３を剥離すると、ワーク７から剥離されたキャリア板３は液体４４中を落下する。その結果、キャリア板３を空気中で落下させる場合に比べて落下に伴う衝撃が小さくなり、キャリア板３の破損や、剥離装置２２の振動等を防止できる。
なお、この液体４４には界面活性剤を含ませても良い。液体４４に含ませる界面活性剤としては、仮接着層５に侵入し易いアニオン界面活性剤やカチオン界面活性剤等を用いることができる。このように、仮接着層５に侵入し易い界面活性剤を液体４４に含ませることで、界面活性剤が侵入した領域から仮接着層５が分離し易くなって、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。
また、第２変形例では、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈めた後、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える際に、このプッシュ部材２６に超音波等の振動を付与しても良い。具体的には、超音波等の振動をプッシュ部材２６に付与しながら、このプッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える。この場合には、プッシュ部材２６から伝わる振動の作用により、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できるようになる。
同様に、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈めた後、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える際に、液体４４に超音波等の振動を付与しても良い。具体的には、超音波等の振動を液体４４に付与しながら、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える。この場合には、液体４４から伝わる振動の作用により、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できるようになる。
また、第２変形例に対して、更に第１変形例を組み合わせても良い。すなわち、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈めた後、キャリア板３とワーク７との間（仮接着層５に相当する領域）に流体を吹き付けることもできる。例えば、キャリア板３とワーク７との間に流体３４を吹き付けた後に、又は、キャリア板３とワーク７との間に流体３４を吹き付けながら、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加えることで、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。
その他、上述した実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ 複合基板
３ キャリア板
３ａ 第１面（表面）
３ｂ 第２面（裏面）
３ｃ 段差部
５ 仮接着層
７ ワーク
７ａ 第１面（表面）
９ デバイスチップ
１１ モールド樹脂層
２ 切削装置
４ チャックテーブル
６ 枠体
６ａ 流路
８ 保持板
８ａ 保持面
１０ バルブ
１２ 吸引源
１４ 切削ユニット
１６ スピンドル
１８ 切削ブレード
２２ 剥離装置
２４ 保持ユニット
２４ａ 保持面
２６ プッシュ部材
３２ ノズル
３４ 流体
４２ 槽
４４ 液体

Claims (6)

  1. キャリア板の表面に仮接着層を介して設けられたワークから該キャリア板を除去するキャリア板の除去方法であって、
    該ワークが設けられた該表面側から該キャリア板の外周縁に沿って該キャリア板の外周部を加工し、該キャリア板の該表面側に比べて該キャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成する段差部形成工程と、
    該段差部形成工程を実施した後、該キャリア板の上方に該ワークが位置付けられた状態で該ワークを上方から保持ユニットで保持する保持工程と、
    該保持工程を実施した後、プッシュ部材で該段差部に下向きの力を加えて該キャリア板を該ワークから離れる方向に移動させることで該ワークから該キャリア板を除去するキャリア板除去工程と、を含むことを特徴とするキャリア板の除去方法。
  2. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板との間に流体を吹き付けた後に、又は該ワークと該キャリア板との間に流体を吹き付けながら、該段差部に下向きの力を加えて該ワークから該キャリア板を除去することを特徴とする請求項１に記載のキャリア板の除去方法。
  3. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを液体に沈めた状態で、該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のキャリア板の除去方法。
  4. 該液体には、界面活性剤を含ませたことを特徴とする請求項３に記載のキャリア板の除去方法。
  5. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該プッシュ部材に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のキャリア板の除去方法。
  6. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該液体に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のキャリア板の除去方法。
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