JP4965485B2 - 処理液浸透ユニットおよび処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板と基板を支持する支持板とを貼着している接着剤に対して、処理液を浸透させる処理液浸透ユニット、およびこれを備えた処理装置に関する。

携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。

しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄となるため、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。

そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができるのである。

ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合わせられている。その後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。ウエハとサポートプレートとの貼り合わせに粘着テープを用いる場合は、ウエハをサポートプレートから引き剥がす、熱可塑性樹脂を用いる場合は樹脂を加熱して樹脂を溶解させる、接着剤を用いる場合は溶解液を用いて接着剤を溶解させること等によって、ウエハをサポートプレートから剥離する。

たとえば、特許文献１には、接着剤を用いてウエハとサポートプレートとを貼り合わせ、溶解液により接着剤を溶解させることによって、ウエハをサポートプレートから剥離する技術が開示されている。特許文献１においては、厚さ方向に貫通した貫通孔を有するサポートプレートを用いており、ウエハをサポートプレートから剥離する際には、サポートプレート側から貫通孔を介して溶解液が接着剤に供給されるようになっている。
特開２００６−１３５２７２号公報（２００６年５月２５日公開）

上述のように、ウエハの支持部材として貫通孔を有するサポートプレートを使用した場合には、サポートプレート側から貫通孔を介して溶解液が接着剤に供給されるため、貫通孔近傍の接着剤から溶解液が浸透し、ウエハ側に向かって溶解が進む。そして、溶解液を接着剤全体に浸透させ、接着剤全体を溶解させることによって、ウエハをサポートプレートから剥離する。

しかしながら、接着剤全体に溶解液を浸透させるのに時間がかかるため、接着剤の溶解に時間がかかる。また、接着剤を均一に溶解させることが困難である。その結果、ウエハをサポートプレートから剥離するのに時間がかかり、生産効率の低下につながる。そのため、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせている接着剤に、短時間で均一に溶解液を浸透させる装置の開発が求められている。また、接着剤に短時間で溶解液を浸透させることが可能な装置であれば、ウエハをサポートプレートから剥離した後に、ウエハ表面に残留した接着剤を短時間で取り除くことができるため、ウエハの洗浄装置としての利用も期待される。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせている接着剤、またはウエハ表面に付着した接着剤に、接着剤を溶解させる処理液をより短時間で均一に浸透させることが可能な処理液浸透ユニット、および当該処理液浸透ユニットを備えた処理装置を提供することにある。

本発明に係る処理液浸透ユニットは、基板と基板を支持する支持板とを貼着している接着剤に対して、処理液を浸透させる処理液浸透ユニットであって、少なくとも１つの振動部と、該接着剤と該振動部との間に配置され、処理液が供給された該接着剤に該振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備えていることを特徴としている。

また、本発明に係る処理液浸透ユニットは、基板表面の付着物に対して処理液を供給し、当該付着物を基板表面から除去する処理液浸透ユニットであって、少なくとも１つの振動部と、該付着物と該振動部との間に配置され、処理液が供給された該付着物に該振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備えていることを特徴としている。

本発明に係る処理装置は、基板と基板を支持する支持板とを貼着している接着剤に対して、処理液を供給する処理液供給手段と、該処理液が供給された該接着剤に対して、該処理液を浸透させる処理液浸透ユニットとを備え、該処理液浸透ユニットは、少なくとも１つの振動部と、該接着剤と該振動部との間に配置され、処理液が供給された該接着剤に該振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備えていることを特徴としている。

また、本発明に係る処理装置は、基板表面の付着物に対して、処理液を供給する処理液供給手段と、該処理液が供給された該付着物に対して、該処理液を浸透させる処理液浸透ユニットとを備え、該処理液浸透ユニットは、少なくとも１つの振動部と、該付着物と該振動部との間に配置され、処理液が供給された該付着物に該振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備えていることを特徴としている。

本発明に係る処理液浸透ユニットは、少なくとも１つの振動部と、接着剤と振動部との間に配置され、接着剤を溶解させる処理液が供給された接着剤に振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備えているので、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせている接着剤、またはウエハ表面に付着した接着剤に供給された処理液の浸透を促すことによって、接着剤に短時間で均一に溶解液を浸透させることが可能である。

〔処理液浸透ユニット〕
（第１の実施形態）
本発明の一実施形態に係る処理液浸透ユニットについて、図１および２を参照して以下に説明する。図１は、第１の実施形態に係る処理液浸透ユニット１０の上面図であり、図２は、図１の処理液浸透ユニット１０のＡ−Ａ’線における矢視断面図である。図１および２に示すように、処理液浸透ユニット１０は、振動部１１、振動伝達部１２、空洞部１３、液体注入口（注入口）１４、液体排出口（排出口）１５、溶解液注入口（処理液供給口）１６および溶解液排出口（処理液排出口）１７を備えている。振動部１１は、振動伝達部１２上に、当該振動伝達部１２に接するように設けられている。

また、図２において、振動部１１の振動伝達部１２を挟んで反対側には、接着剤を用いてウエハ２０とサポートプレート２１とが貼り合わされた積層体２２が配設されている。すなわち、振動伝達部１２は、振動部１１と積層体２２との間に位置している。本実施形態においては、サポートプレート２１として、厚さ方向に貫通した貫通孔を複数有するサポートプレート２１を用いている。積層体２２において、ウエハ２０をサポートプレート２１から剥離するとき、ウエハ２０とサポートプレート２１とを貼り合わせている接着剤に、接着剤を溶解させる溶解液（処理液）を供給する。処理液浸透ユニット１０は、溶解液が供給された接着剤に、溶解液を浸透させるものである。

（振動部１１）
振動部１１は、例えば、振動部１１自体が振動すること等によって振動を生じさせるバイブレータ等である。具体的には、低周波で２０〜１００ｋＨｚ、および高周波で４００〜１０００ｋＨｚの超音波を発生させるものであることが好ましい。本実施形態においては、４つの振動部１１がそれぞれ対向するように設けられているが、これに限定されず、振動伝達部１２上において振動が生じるように、少なくとも１つの振動部１１を備えていればよく、５つ以上備えていてもよい。

（振動伝達部１２）
振動伝達部１２は、振動部１１から生じた振動を積層体２２に伝達するものであり、内部に空洞部１３を有する筐体である。空洞部１３は、溶解液注入口１６を中心としていわゆるドーナツ状に形成されており、振動伝達部１２において振動部１１の下には空洞部１３が位置するようになっている。そして、空洞部１３中には、液体が充填されている。振動伝達部１２の内部の空洞部１３に液体が充填されていることによって、振動部１１からの振動は液体中において拡散される。したがって、振動部１１からの振動をより広範囲に伝達することが可能である。

振動伝達部１２は、振動部１１からの振動を効率よく積層体２２側に伝達し得るように、ステンレス等の振動の伝達効率のよい金属により構成されていることが好ましい。振動伝達部１２の積層体２２が配置される側の面は、積層体２２の振動伝達部１２に面する面の面積と略同一、またはより大きいことが好ましい。これにより、振動部１１からの振動を積層体２２に確実に伝達することができる。

振動伝達部１２の厚さ方向の長さは、振動部１１から伝達される振動の振幅が、振動伝達部１２の積層体２２側の面に到達するときに最大になるような長さにすることが好ましい。これにより、積層体２２に効率よく振動を伝達することができる。振動伝達部１２の積層体側の面に到達する振動の振幅が最大となる長さは、空洞部１３に充填される液体の密度、当該液体により伝達される振動の周波数等によって決定される。また、空洞部１３内に充填される液体の容積を適宜変更することによっても、接着剤の溶解に最も適した振幅の振動が積層体２２に伝達されるように調整することができる。

振動伝達部１２において、振動部１１に接する面は、その中心を軸として回転可能となっている。したがって、振動伝達部１２の振動部１１に接する面を回転させ、振動部１１の位置を移動させることによって、より広範囲に均一に振動を伝達することができる。ここで、振動伝達部１２の振動部１１に接する面は、連続して回転させてもよく、９０度回転させて一旦停止し、さらに９０度回転させるというように不連続に回転させてもよい。また、振動伝達部１２の振動部１１に接する面を回転させるタイミングとしては、振動伝達部１２の空洞部１３内に液体が充填され、振動部１１が振動し始めてから回転させることが好ましい。

振動伝達部１２は、空洞部１３内に液体を充填するための液体注入口１４、および空洞部１３内の液体を排出するための液体排出口１５を有している。空洞部１３内に充填された液体には、振動部１１からの振動が伝達されることによって、気泡が発生することがある。液体に発生した気泡は振動の伝達を妨げるため、このような場合には空洞部１３内の液体を液体排出口１５から排出し、液体注入口１４から新たに液体を注入する。

また、振動伝達部１２は、積層体２２のウエハ２０とサポートプレート２１とを貼り合わせている接着剤に溶解液を供給するための溶解液注入口１６、および溶解液注入口１６から供給された溶解液を排出するための溶解液排出口１７とを有している。溶解液注入口１６は、振動伝達部１２を振動部１１側から積層体２２側に貫通するように設けられている。溶解液排出口１７は、振動伝達部１２の積層体２２側の面から、振動伝達部１２の側面に貫通するように設けられている。溶解液排出口１７は、真空ポンプなどの減圧手段（図示せず）に接続されており、溶解液排出口１７内を減圧された状態にすることによって、溶解液を排出する。具体的には、例えば溶解液排出口１７内を１０〜３０ｋＰａ減圧された状態にする。

溶解液注入口１６から接着剤に供給される溶解液としては、ウエハ２０とサポートプレート２１とを貼り合わせている接着剤を溶解することが可能な液状の溶剤であれば特に限定されず、アルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルラクトンなどのレジスト用溶剤等を好適に利用可能である。

積層体２２は、サポートプレート２１が振動伝達部１２側に位置するように配置されている。溶解液注入口１６から積層体２２に供給された溶解液は、サポートプレート２１の貫通孔を介して、ウエハ２０とサポートプレート２１とを貼り合わせている接着剤に達し、接着剤に浸透する。溶解液注入口１６からサポートプレート２１に供給された溶解液は、振動伝達部１２のサポートプレート２１側の面とサポートプレート２１との間に表面張力により保持されて液漏れしないようになっている。

空洞部１３に充填される液体は、振動部１１からの振動を拡散させ得るものであれば特に限定されず、水、フッ素系溶剤、シリコンオイル等を好適に利用可能である。さらに、空洞部１３に、接着剤を溶解する溶解液を充填してもよい。これにより、液体注入口１４から空洞部１３内に注入され、液体排出口１５から排出された溶解液を、溶解液注入口１６から接着剤に供給することができる。したがって、空洞部１３内に液体を供給する供給ライン（図示せず）と、接着剤に溶解液を供給する供給ライン（図示せず）とを共通にすることができる。

また、空洞部１３に充填される液体の温度は適宜調節することができる。具体的には、空洞部１３内に充填される液体の温度を２０℃〜５０℃の範囲にすることが好ましい。液体の温度を５０℃以下にすることによって、振動部１１の過熱を防止するのに好適である。空洞部１３内に溶解液を充填した場合、溶解液の温度を２０℃以上にすることで、溶解液を供給された接着剤の溶解性を高めることもできる。

ここで、振動部１１を振動させるタイミングとしては、液体注入口１４から振動伝達部１２の空洞部１３内に液体を充填した後に振動させることが好ましい。これにより、空洞部１３内に液体が充填される前に振動することによる空焚きを防止することができる。また、接着剤に対して溶解液が供給されてから振動部１１を振動させてもよく、接着剤に対して溶解液を供給させながら振動部１１を振動させてもよい。

処理液浸透ユニット１０は、サポートプレート２１の貫通孔を介して溶解液が供給された接着剤に、振動部１１からの振動が伝達されることによって、接着剤への溶解液の浸透を促す。その結果、接着剤への溶解液の浸透速度を速め、接着剤をより短時間で溶解させることが可能である。特に、処理液浸透ユニット１０においては、振動伝達部１２の内部の空洞部１３に液体が充填されているため、振動部１１からの振動が液体中において拡散される。このような振動伝達部１２を介さずに、振動部１１からの振動を積層体２２に伝達する場合、振動部１１の真下にのみ振動が伝達され、積層体２２全体に振動を伝達することが困難であった。処理液浸透ユニット１０によれば、振動部１１からの振動をより広範囲に伝達することができるので、より均一に接着剤を溶解させることができる。結果として、ウエハ２０をサポートプレート２１から剥離するのに要する時間を短縮することができる。

また、本発明に係る処理液浸透ユニット１０は、サポートプレート２１を剥離した後、ウエハ２０表面に残留または付着した接着剤を洗浄除去する場合にも好適に利用可能である。具体的には、ウエハ２０表面に残留または付着した接着剤に溶解液を供給し、振動伝達部１２を介して振動部１１からの振動を当該接着剤に伝達することによって、接着剤への溶解液の浸透を促し、より短時間で接着剤を溶解させることも可能である。

（第２の実施形態）
図３を参照しつつ、第２の実施形態に係る処理液浸透ユニット３０について説明する。第２の実施形態は、振動伝達部１２と積層体２２との間にＯリング３１を有している点において第１の実施形態とは異なる例である。第２の実施形態においては、第１の実施形態と異なる点について説明する。

図３は、処理液浸透ユニット３０を示す断面図である。図３に示すように、処理液浸透ユニット３０は、振動伝達部１２のサポートプレート２１側の面の周縁に、リング状に突出するように形成されたＯリング３１を有している。これにより、溶解液注入口１６から積層体２２に供給された溶解液は、振動伝達部１２のサポートプレート２１側の面とサポートプレート２１との間に表面張力により保持される。

第２の実施形態に係る処理液浸透ユニット３０によれば、より確実に溶解液の液漏れを防ぐことができるという利点を有する。

（第３の実施形態）
図４を参照しつつ、第３の実施形態に係る処理液浸透ユニット４０について説明する。第３の実施形態は、振動伝達部４１が第１の実施形態とは異なる例である。第３の実施形態においては、第１の実施形態と異なる点について説明する。

図４は、処理液浸透ユニット４０を示す断面図である。図４に示すように、処理液浸透ユニット４０において、振動伝達部４１は、空洞部４２内部の、振動部１１が設けられている側の面に凹凸が形成された凹凸面４３を有している。すなわち、振動伝達部４１は、空洞部４２内部の、処理対象として配置される積層体に対向する面の反対側に凹凸面４３を有している。ここで、空洞部４２内部の振動部１１が設けられている側の面の全体に凹凸が形成されていなくてもよく、当該面の少なくとも一部に凹凸が形成されていればよい。

第３の実施形態に係る処理液浸透ユニット４０によれば、振動部１１から振動伝達部４１に伝達された振動が、凹凸面４３において拡散され、さらに空洞部４２内に充填された液体によって拡散されて積層体に伝達される。したがって、振動部１１からの振動をより広範囲に伝達することができるので、より均一に接着剤に溶解液を浸透させることができる。

（第４の実施形態）
図５を参照しつつ、第４の実施形態に係る処理液浸透ユニット５０について説明する。第４の実施形態は、振動伝達部５１が第１の実施形態とは異なる例である。第４の実施形態においては、第１の実施形態と異なる点について説明する。

図５は、処理液浸透ユニット５０を示す断面図である。図５に示すように、処理液浸透ユニット５０において、振動伝達部５１は、空洞部５２内部の、振動部１１が設けられている側の反対側の面に凹凸が形成された凹凸面５３を有している。すなわち、振動伝達部５１は、空洞部５２内部の、処理対象として配置される積層体に対向する面に凹凸面５３を有している。ここで、空洞部５２内部の振動部１１が設けられている側の反対側の面の全体に凹凸が形成されていなくてもよく、当該面の少なくとも一部に凹凸が形成されていればよい。

第４の実施形態に係る処理液浸透ユニット５０によれば、振動部１１から振動伝達部５１に伝達された振動が、空洞部５２内に充填された液体によって拡散され、さらに凹凸面５３において拡散されて積層体に伝達される。したがって、振動部１１からの振動をより広範囲に伝達することができるので、より均一に接着剤に溶解液を浸透させることができる。

なお、第３および第４の実施形態においては、空洞部内部の、振動部１１が設けられている側の面およびその反対側の面のいずれか一方の面に凹凸面が形成されている例を示したが、これらの両方の面に凹凸面が形成されていてもよい。

（第５の実施形態）
図６を参照しつつ、第５の実施形態に係る処理液浸透ユニット６０について説明する。第５の実施形態は、振動伝達部６１が第１の実施形態とは異なる例である。第５の実施形態においては、第１の実施形態と異なる点について説明する。

図６は、処理液浸透ユニット６０を示す断面図である。図６に示すように、処理液浸透ユニット６０において、振動伝達部６１は、振動部１１が設けられている側の反対側の面に凹凸が形成された凹凸面６３を有している。すなわち、振動伝達部６１は、処理対象として配置される積層体に対向する面に凹凸面６３を有している。ここで、振動伝達部６１の、振動部１１が設けられている側の反対側の面の全体に凹凸が形成されていなくてもよく、当該面の少なくとも一部に凹凸が形成されていればよい。

第５の実施形態に係る処理液浸透ユニット６０によれば、振動部１１から振動伝達部６１に伝達された振動が、空洞部６２内に充填された液体によって拡散され、さらに凹凸面６３において拡散されて積層体に伝達される。したがって、振動部１１からの振動をより広範囲に伝達することができるので、より均一に接着剤に溶解液を浸透させることができる。

〔処理装置〕
本発明の一実施形態に係る処理装置について、以下に説明する。本発明に係る処理装置は、図１に示すウエハ２０とサポートプレート２１とが接着剤を介して貼り合わされている積層体２２において、溶解液を浸透させて接着剤を溶解させるためのものである。また、本発明に係る処理装置は、ウエハ２０表面に付着した接着剤を洗浄除去するためにも用いられ得る。本発明に係る処理装置は、ウエハ２０とサポートプレート２１とを貼り合わせている接着剤に対して、接着剤を溶解させる溶解液を供給する処理液供給手段（図示せず）と、上記第１〜第５の実施形態に示したいずれかの処理液浸透ユニットとを備えている。

したがって、本発明に係る処理装置によれば、処理液浸透ユニットにおいて拡散された振動が積層体２２の広範囲に伝達されるため、より短時間で均一に接着剤に溶解液を浸透させることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る処理液浸透ユニットおよび処理装置によれば、より短時間で均一に接着剤に溶解液を浸透させることができるので、例えば、微細化された半導体装置の製造に好適に利用可能である。

第１の実施形態に係る処理液浸透ユニットの上面図である。 図１のＡ−Ａ’線における矢視断面図である。 第２の実施形態に係る処理液浸透ユニットの断面図である。 第３の実施形態に係る処理液浸透ユニットの断面図である。 第４の実施形態に係る処理液浸透ユニットの断面図である。 第５の実施形態に係る処理液浸透ユニットの断面図である。

符号の説明

１０、３０、４０、５０、６０ 処理液浸透ユニット
１１、４１、５１、６１ 振動伝達部
１２ 振動部
１３、４２，５２，６２ 空洞部
１４ 液体注入口
１５ 液体排出口
１６ 溶解液注入口（処理液注入口）
１７ 溶解液排出口（処理液排出口）
２０ ウエハ（基板）
２１ サポートプレート（支持板）
２２ 積層体
３１ Ｏリング
４３、５３、６３ 凹凸面

Claims (13)

1. 基板と基板を支持する支持板とを貼着している接着剤に対して、処理液を浸透させる処理液浸透ユニットであって、
   少なくとも１つの振動部と、
   前記接着剤と前記振動部との間に配置され、処理液が供給された前記接着剤に前記振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備え、
   前記振動伝達部の内部に空洞部を有することを特徴とする処理液浸透ユニット。
2. 基板表面の付着物に対して処理液を供給し、当該付着物を基板表面から除去する処理液浸透ユニットであって、
   少なくとも１つの振動部と、
   前記付着物と前記振動部との間に配置され、処理液が供給された前記付着物に前記振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備え、
   前記振動伝達部の内部に空洞部を有することを特徴とする処理液浸透ユニット。
3. 前記振動伝達部は、前記空洞部に液体が充填されていることを特徴とする請求項１または２に記載の処理液浸透ユニット。
4. 前記振動伝達部は、前記空洞部の、前記接着剤または前記付着物に対向する面およびその反対側の面の少なくともいずれか一方の一部に、凹凸が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の処理液浸透ユニット。
5. 前記振動伝達部は、前記接着剤または前記付着物に対向する面の一部に、凹凸が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の処理液浸透ユニット。
6. 前記振動伝達部は、前記空洞部に液体を注入する注入口と、前記空洞部から液体を排出する排出口とを備えていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の処理液浸透ユニット。
7. 前記液体が、前記接着剤に浸透させる処理液または前記付着物に供給する処理液であることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の処理液浸透ユニット。
8. 前記振動部は、前記振動伝達部における前記接着剤または前記付着物に対向する面とは反対の表面側に、移動可能に配設されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の処理液浸透ユニット。
9. 前記接着剤または前記付着物に処理液を供給する処理液供給口と、供給した処理液を排出する処理液排出口とを有する処理液供給部をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の処理液浸透ユニット。
10. 前記振動伝達部における前記接着剤または前記付着物に対向する面の周縁部に形成され、振動伝達部と接着剤との間または振動伝達部と付着物との間に存在する処理液を表面張力によって保持する突出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の処理液浸透ユニット。
11. 基板と基板を支持する支持板とを貼着している接着剤に対して、処理液を供給する処理液供給手段と、
    前記処理液が供給された前記接着剤に対して、該処理液を浸透させる処理液浸透ユニットとを備え、
    前記処理液浸透ユニットは、
    少なくとも１つの振動部と、
    前記接着剤と前記振動部との間に配置され、処理液が供給された前記接着剤に前記振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備え、
    前記振動伝達部の内部に空洞部を有することを特徴とする処理装置。
12. 基板表面の付着物に対して、処理液を供給する処理液供給手段と、
    前記処理液が供給された前記付着物に対して、該処理液を浸透させる処理液浸透ユニットとを備え、
    前記処理液浸透ユニットは、
    少なくとも１つの振動部と、
    前記付着物と前記振動部との間に配置され、処理液が供給された前記付着物に前記振動部による振動を伝達する振動伝達部とを備え、
    前記振動伝達部の内部に空洞部を有することを特徴とする処理装置。
13. 上記振動伝達部の上記振動部に接する面は、回転可能になっていることを特徴とする請求項１〜１０に記載の処理液浸透ユニット。

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