JP6822858B2 - 剥離の起点の形成方法及び剥離方法 - Google Patents

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Description

本発明の一態様は、剥離の起点の形成方法及び剥離方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置（例えば、タッチセンサなど）、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、それらの駆動方法、またはそれらの製造方法を一例として挙げることができる。
近年、可撓性を有する基板（以下、可撓性基板と記す）上に半導体素子、表示素子、または発光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレキシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタなどの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
可撓性基板を用いた装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの作製基板上に薄膜トランジスタやエレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離層を剥離する工程（剥離工程と記す）が必要である。
例えば、特許文献１に開示されているレーザアブレーションを用いた剥離技術では、まず、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射により分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
また、特許文献２には人の手などの物理的な力で剥離を行う技術が記載されている。特許文献２では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との結合が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層と基板とを分離している。
特開平１０−１２５９３１号公報 特開２００３−１７４１５３号公報
剥離工程において、剥離界面における剥離性が劣ると、被剥離層中に大きな応力がかかり、被剥離層を構成する層にクラックが入ってしまう場合や、機能素子が破壊されてしまう場合がある。
本発明の一態様は、剥離工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。
本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、または照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。特に、軽量である、薄型である、もしくは可撓性を有する装置の作製工程における歩留まりを向上することを課題の一とする。
本発明の一態様は、新規な剥離の起点の形成方法、または新規な剥離方法を提供することを課題の一とする。本発明の一態様は、新規な剥離装置、または新規な加工部材の作製装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様の剥離の起点の形成方法は、加工部材の第１の部分に、第１のレーザ光を枠状に照射する、第１の工程と、第１のレーザ光が照射される領域の少なくとも一部と重なるように、第２のレーザ光を照射する、第２の工程と、を有する。加工部材は、第１の基板、剥離層、被剥離層、及び接着層をこの順で積層して有する。第１の部分では、接着層が、剥離層及び被剥離層を介して第１の基板と重なる。第１の工程では、第１のレーザ光は、少なくとも被剥離層及び接着層で吸収される。第２の工程では、第２のレーザ光は、少なくとも剥離層で吸収される。第１の工程と第２の工程の順は問わない。
第１のレーザ光は、紫外光または赤外光であることが好ましい。または、第１のレーザ光は、紫外光よりも短波長の光、または、可視光よりも長波長の光であることが好ましい。第２のレーザ光は、可視光であることが好ましい。または、第２のレーザ光は、可視光よりも長波長の光であることが好ましい。
第１の工程では、被剥離層及び接着層が切断されることが好ましい。第１の工程では、さらに剥離層が切断されることが好ましい。
第２の工程では、剥離層の少なくとも一部が被剥離層から剥離されることが好ましい。または、第２の工程では、剥離層が切断されることが好ましい。
第１のレーザ光及び第２のレーザ光は、それぞれ、接着層側から第１の基板側に向かって照射されることが好ましい。
加工部材は、さらに第２の基板を有してもよい。このとき、第２の基板と被剥離層は、接着層によって貼り付けられる。そして、第１の工程では、第１のレーザ光は、少なくとも第２の基板、被剥離層、及び接着層で吸収される。
本発明の一態様の剥離方法では、第１の基板上に、剥離層を形成し、剥離層上に、剥離層と接する被剥離層を形成し、接着層を剥離層及び被剥離層と重ね、接着層を硬化し、上記の剥離の起点の形成方法を用いて、剥離の起点を形成し、剥離の起点から、剥離層と被剥離層とを分離する。
本発明の一態様は、上記の剥離方法を用いた半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、または照明装置の作製方法である。
本発明の一態様により、剥離工程における歩留まりを向上することができる。
本発明の一態様により、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、または照明装置等の装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。特に、軽量である、薄型である、または可撓性を有する装置の作製工程における歩留まりを向上することができる。
本発明の一態様により、新規な剥離の起点の形成方法、または新規な剥離方法を提供することができる。本発明の一態様により、新規な剥離装置、または新規な加工部材の作製装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
剥離の起点の形成方法の一例を示す断面図及び上面図。 剥離の起点の形成方法の一例を示す断面図及び上面図。 剥離の起点の形成方法の一例を示す断面図及び上面図。 剥離方法の一例を示す断面図。 剥離方法の一例を示す断面図。 剥離方法の一例を示す断面図。 剥離装置の一例を示す図。 発光パネルの一例を示す上面図。 発光パネルの一例を示す断面図。 発光パネルの一例を示す断面図。 タッチパネルの一例を示す斜視図。 タッチパネルの一例を示す断面図。 タッチパネルの一例を示す断面図、並びに、トランジスタの上面図及び断面図。 タッチパネルの一例を示す断面図。 タッチパネルの一例を示す断面図。 タッチパネルの一例を示す斜視図。 タッチパネルの一例を示す断面図。 タッチパネルの一例を示す断面図。 電子機器及び照明装置の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 剥離方法の一例を示す図。 剥離の起点の形成方法の一例を示す図。 剥離の起点が形成された加工部材の写真。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。
なお、本明細書中において、「基板」は、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち少なくとも一つを支持する機能を有することが好ましい。なお、「基板」は、これらを支持する機能を有していなくてもよく、例えば、装置の表面を保護する機能、または、機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち少なくとも一つを封止する機能等を有していてもよい。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法、剥離方法、及び剥離装置について、図１〜図７を用いて説明する。
作製基板上に被剥離層を形成した後、被剥離層を作製基板から剥離して別の基板に転置することができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、または可撓性が高い基板等に被剥離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化、フレキシブル化を実現できる。
本発明の一態様を適用して作製できる装置は、機能素子を有する。機能素子としては、例えば、トランジスタ等の半導体素子、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子、液晶素子、電気泳動素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを有する半導体装置、発光素子を有する発光装置（ここでは、トランジスタ及び発光素子を有する表示装置を含む）等も本発明の一態様を適用して作製できる装置の一例である。
本発明の一態様は、剥離の起点の形成方法に関する。剥離工程を行う前に、剥離の起点を形成することで、剥離工程の歩留まりを高めることができる。
＜剥離の起点の形成方法＞
図１（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）に加工部材の断面図を示し、図１（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）に加工部材の上面図を示す。図１（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）は、それぞれ、図１（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
加工部材は、作製基板１０１、剥離層１０３、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を有する。剥離層１０３は、作製基板１０１上に島状に設けられる。被剥離層１０５は、作製基板１０１上及び剥離層１０３上に設けられる。被剥離層１０５は、剥離層１０３と接する。接着層１０７は、被剥離層１０５上に設けられる。加工部材は、接着層１０７が剥離層１０３を介して作製基板１０１と重なる第１の部分と、接着層１０７が剥離層１０３を介さずに作製基板１０１と重なる第２の部分と、を有する。基板１０９は、接着層１０７によって被剥離層１０５に貼り付けられている。
以下では、作製基板１０１と被剥離層１０５とを分離する場合を例に挙げて、剥離の起点の形成方法を説明する。
まず、図１（Ｂ−１）、（Ｂ−２）に示すように、加工部材に対して、第１のレーザ光Ｐ１を照射する。
図１（Ｂ−１）に示すように、第１のレーザ光Ｐ１は、基板１０９側から作製基板１０１側に照射される。
図１（Ｂ−２）に示すように、第１のレーザ光Ｐ１は、加工部材の第１の部分に、枠状（または閉曲線状）に照射される。例えば、多角形の枠状、円形の枠状、及び楕円形の枠状などが挙げられる。
図１（Ｂ−２）では、剥離層１０３の端部よりも内側に、第１のレーザ光Ｐ１を四角形の枠状に照射した例を示す。
第１のレーザ光Ｐ１の照射は、１回で行ってもよく、複数回に分けて行ってもよい。第１のレーザ光Ｐ１を同じ場所に複数回照射してもよい。
第１のレーザ光Ｐ１は、例えば、作製基板１０１の四辺に沿って照射することができる。図１（Ｂ−２）では、ある辺におけるレーザ照射の開始位置及び終了位置が、他の辺におけるレーザ照射の開始位置及び終了位置と重ならない例を示す。図１（Ｂ−３）では、ある辺におけるレーザ照射の開始位置及び終了位置が、それぞれ、他の辺におけるレーザ照射の開始位置または終了位置と重なる例を示す。
図１（Ｂ−１）に示すように、接着層１０７が、剥離層１０３及び被剥離層１０５を介して作製基板１０１と重なる部分に、第１のレーザ光Ｐ１が照射される。第１のレーザ光Ｐ１は、少なくとも被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９で吸収される。第１のレーザ光Ｐ１の照射によって、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を構成する膜の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊することができる。
第１のレーザ光Ｐ１は、さらに剥離層１０３で吸収されることが好ましい。これにより、剥離層１０３にダメージを与えることができる。
接着層１０７が剥離層１０３を介さずに作製基板１０１と重なる第２の部分は、第１の部分に比べて密着性が高く、剥離不良が生じやすくなる場合がある。
第１のレーザ光Ｐ１を照射することで、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を切断することができる。第１の部分に枠状に第１のレーザ光Ｐ１を照射することで、第１の部分のみで剥離を行うことが可能となり、剥離の歩留まりを向上させることができる。
第１のレーザ光Ｐ１には、例えば、紫外光、または紫外光よりも短波長の光を用いることができる。具体例としては、波長２６６ｎｍのＵＶレーザを用いることができる。
または、第１のレーザ光Ｐ１には、例えば、可視光よりも長波長の光、例えば赤外光を用いることができる。具体例としては、炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）を用いることができる。
本発明の一態様において、用いるレーザに特に限定はない。例えば、連続発振型のレーザやパルス発振型のレーザを用いることができる。レーザ光の照射条件（周波数、パワー密度、エネルギー密度、ビームプロファイル等）は、加工部材の各層の厚さ、材料等を考慮して適宜制御する。
レーザの照射は、レーザ光及び加工部材のうち少なくとも一方を移動させて行うことができる。例えば、光学系（ミラーなど）及びステージのうち少なくとも一方を移動させる構成が挙げられる。
次に、図１（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示すように、加工部材に対して、第２のレーザ光Ｐ２を照射する。
図１（Ｃ−１）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２は、基板１０９側から作製基板１０１側に照射されることが好ましい。第１のレーザ光Ｐ１と第２のレーザ光Ｐ２を、加工部材の同じ面側から照射することで、加工部材の搬送が容易となり、工程及び製造装置を簡略化できるため、好ましい。
第２のレーザ光Ｐ２は、加工部材の第１の部分に照射される。図１（Ｃ−２）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域は、第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域の少なくとも一部と重なる。第１のレーザ光Ｐ１及び第２のレーザ光Ｐ２の双方が照射された領域は剥離の開始位置として好適である。
図１（Ｃ−２）では、第１のレーザ光Ｐ１が照射された四角形の枠の一辺の一部に、第２のレーザ光Ｐ２を照射した例を示す。
図１（Ｃ−３）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２が照射された領域が、第１のレーザ光Ｐ１が照射された四角形の枠の角部を含むように、第２のレーザ光Ｐ２を照射してもよい。
図１（Ｃ−４）に示すように、第１のレーザ光Ｐ１が照射された領域と重ねて、第２のレーザ光Ｐ２を枠状に照射してもよい。
第２のレーザ光Ｐ２の照射は、１回で行ってもよく、複数回に分けて行ってもよい。第２のレーザ光Ｐ２を同じ場所に複数回照射してもよい。
図１（Ｃ−１）に示すように、剥離層１０３が作製基板１０１と重なる部分に、第２のレーザ光Ｐ２が照射される。第２のレーザ光Ｐ２は、少なくとも剥離層１０３で吸収される。第２のレーザ光Ｐ２の照射によって、剥離層１０３の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊することができる。
第２のレーザ光Ｐ２を照射することで、剥離層１０３にダメージを与えることができる。これにより、剥離層１０３の少なくとも一部が被剥離層１０５から剥離されることが好ましい。または、剥離層１０３の少なくとも一部が除去されてもよく、さらには、剥離層１０３が切断されてもよい。第２のレーザ光Ｐ２は、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を透過することが好ましい。または、第２のレーザ光Ｐ２は、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９のうち一以上に吸収されてもよい。
第２のレーザ光Ｐ２には、例えば、可視光、または可視光よりも長波長の光を用いることができる。具体例としては、波長５３２ｎｍのグリーンレーザを用いることができる。
剥離層１０３が第１のレーザ光Ｐ１を吸収する場合であっても、第１のレーザ光Ｐ１のみで剥離の起点を形成することは難しいことがある。例えば、第１のレーザ光Ｐ１に紫外光を用い、作製基板１０１にガラス基板を用いる場合、紫外光を剥離層１０３で十分に吸収させて剥離の起点を形成しようとすると、紫外光がガラス基板でも吸収されてしまい、ガラス基板にダメージが入る、またはガラス基板が切断されることがある。これにより、加工部材の搬送が困難になること、ガラス基板の再利用が困難になること、切断によりガラス基板から発生する異物が被剥離層１０５に拡散することなどの不具合が生じる。
また、加工部材の構成によって、剥離に要する力には差がある。例えば、剥離層１０３にタングステンを含む層と、タングステンの酸化物を含む層との積層構造を用いる場合、タングステンの酸化物を含む層の厚さが薄いほど、剥離するために大きな力を要する。そのため、加工部材の構成によっては、第１のレーザ光Ｐ１のみで形成した剥離の起点を用いた剥離の歩留まりが低いことがある。
本発明の一態様では、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９で吸収され、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を切断することができるレーザと、剥離層１０３で吸収され、剥離層１０３を切断することができるレーザと、の双方を用いて、剥離の起点を形成する。したがって、より確実に剥離が可能な剥離の起点を形成することができ、剥離の歩留まりを向上させることができる。
本発明の一態様では、２つのレーザを照射する順番に限定はない。以下では、第２のレーザ光Ｐ２を照射した後に、第１のレーザ光Ｐ１を照射する例を示す。また、一方のレーザを照射した後、他方のレーザを照射し、再び一方のレーザを照射してもよい。
図２（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）に加工部材の断面図を示し、図２（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）に加工部材の上面図を示す。図２（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−１）は、それぞれ、図２（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図である。
図２（Ａ−１）、（Ａ−２）に示す加工部材は、図１（Ａ−１）、（Ａ−２）に示す加工部材と同様の構成である。
まず、図２（Ｂ−１）、（Ｂ−２）に示すように、加工部材に対して、第２のレーザ光Ｐ２を照射する。
第２のレーザ光Ｐ２は、加工部材の第１の部分に照射される。図２（Ｂ−２）では、剥離層１０３の端部よりも内側に、第２のレーザ光Ｐ２を部分的に照射した例を示す。
図２（Ｂ−１）に示すように、接着層１０７が、剥離層１０３及び被剥離層１０５を介して作製基板１０１と重なる部分に、第２のレーザ光Ｐ２が照射される。第２のレーザ光Ｐ２は、少なくとも剥離層１０３で吸収される。第２のレーザ光Ｐ２の照射によって、剥離層１０３の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊することができる。図２（Ｂ−１）では、第２のレーザ光Ｐ２が、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を透過する例を示す。
第２のレーザ光Ｐ２を照射することで、剥離層１０３にダメージを与えることができる。
次に、図２（Ｃ−１）、（Ｃ−２）に示すように、加工部材に対して、第１のレーザ光Ｐ１を照射する。
第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域は、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域の少なくとも一部と重なる。第１のレーザ光Ｐ１は、加工部材の第１の部分に、枠状に照射される。
図２（Ｃ−１）に示すように、接着層１０７が、剥離層１０３及び被剥離層１０５を介して作製基板１０１と重なる部分に、第１のレーザ光Ｐ１が照射される。第１のレーザ光Ｐ１は、少なくとも被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９で吸収される。第２のレーザ光Ｐ２を照射した領域に剥離層１０３が残存していた場合、第１のレーザ光Ｐ１は、剥離層１０３で吸収されることが好ましい。第１のレーザ光Ｐ１の照射によって、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を構成する膜の一部を溶解、蒸発、または熱的に破壊することができる。
第１のレーザ光Ｐ１を照射することで、被剥離層１０５、接着層１０７、及び基板１０９を切断することができる。第１の部分に枠状に第１のレーザ光Ｐ１を照射することで、第１の部分のみで剥離を行うことが可能となり、剥離の歩留まりを向上させることができる。
図２（Ｄ）に、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法によって剥離の起点が形成された加工部材を、剥離する例を示す。
第１のレーザ光Ｐ１が枠状に照射されたことで、加工部材の第１の部分には枠状の切れ込みが入っている。加工部材の上面からみて、切れ込みよりも内側の部分が、作製基板１０１から剥離される。
図３（Ａ）〜（Ｃ）に、第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域と、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域と、が重なる部分の拡大図を示す。
第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域と、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域と、が重なる部分が確実に形成されるよう、第２のレーザ光Ｐ２を、十分な幅で照射することが好ましい。
図３（Ａ）〜（Ｃ）において、第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域の幅Ｗ１よりも、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域の幅Ｗ２の方が大きいことが好ましい。被剥離層に含まれる機能素子に、レーザ光を照射することが好ましくない場合、機能素子が形成されている領域とは重ならないように、レーザ光を照射する。例えば、表示パネルを作製する場合は、表示領域よりも外側にレーザ光を照射することが好ましい。
図３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２を複数の線状に照射してもよい。図３（Ｂ）は、第２のレーザ光Ｐ２の幅よりも狭いピッチで、第２のレーザ光Ｐ２を複数の線状に照射する例である。図３（Ｃ）は、第２のレーザ光Ｐ２の幅よりも広いピッチで、第２のレーザ光Ｐ２を複数の線状に照射する例である。図３（Ｃ）に比べて、図３（Ｂ）の方が、剥離に要する力を低減できるため好ましい。または、図３（Ｄ）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２を、間隔を開けて、複数の点状（マトリクス状）に照射してもよい。複数の点状に照射する場合にも、レーザ光を照射するピッチを狭くすることで、剥離に要する力を低減することができる。
また、図３（Ｅ）に示すように、第２のレーザ光Ｐ２は、作製基板１０１側から基板１０９側に向かって照射してもよい。このとき、第２のレーザ光Ｐ２は、作製基板１０１を透過する。これにより、作製基板１０１にダメージを与えることなく、剥離層１０３の一部を除去することができる。
なお、レーザ光により溶解した基板１０９及び接着層１０７等の残渣が、作製基板１０１上、または、切り込みによって露出した加工部材の側面に付着すると、剥離に要する力が大きくなることがある。そこで、より確実に剥離を行うため、第１のレーザ光Ｐ１及び第２のレーザ光Ｐ２の双方が照射された部分に、針１０２を挿入することが好ましい（図３（Ｆ−１）、（Ｆ−２）参照）。これにより、剥離の妨げとなる、不要な溶着部を除去することができる。さらに、針１０２を用いて、剥離の起点から剥離を進行させてもよい。針１０２には、硬質の突起物を用いることができる。または、カッター等の鋭利な刃物を用いてもよい。
第１のレーザ光Ｐ１及び第２のレーザ光Ｐ２のうち少なくとも一方を照射することで、被剥離層１０５が剥離層１０３から部分的に剥がれ、膜浮きが目視で確認できる場合がある。具体的には、膜浮きした部分が、他の部分とは色が変わって見えることから確認できる。針１０２を挿入すること、さらには、針１０２を用いて剥離を進行させることで、膜浮きが生じている領域１０８を広げることができる（図３（Ｆ−２）参照）。
＜加工部材の構成例＞
以下に、加工部材に用いることができる材料の一例を挙げる。
加工部材は、作製基板から被剥離層を剥離する際に、作製基板と剥離層の界面、剥離層と被剥離層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択して作製される。本実施の形態では、剥離層と被剥離層の界面で剥離が生じる場合を例示するが、剥離層及び被剥離層に用いる材料の組み合わせによってはこれに限られない。
作製基板は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性及び製造装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
作製基板に用いることができる材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属、無機材料または樹脂等が挙げられる。
ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス、及びクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）及びアルミニウム等を挙げることができる。
作製基板は、単層構造または積層構造等を有していてもよい。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等の様々な下地層が積層された構造を適用できる。
剥離層に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機材料等が挙げられる。
無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等を挙げることができる。
有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
剥離層は、単層構造または積層構造等を有していてもよい。例えば、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。
タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面に、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、またはオゾン水等の酸化力の強い溶液を用いる処理等を行うことで形成された層であってもよい。
タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面に亜酸化窒素及びシランを含む雰囲気でプラズマ処理を行うことで、形成することが好ましい。この方法によると、とても薄い厚さで、タングステンの酸化物を含む層を形成することができる。なお、シラン以外のシラン系ガスを用いてもよい。
タングステンの酸化物を含む層の厚さがとても薄いと、作製基板と被剥離層を分離した後に、タングステンの酸化物を含む層が被剥離層側に残存することを抑制できる。したがって、光取り出し効率の低下、または、寄生容量の生成を抑制できる。タングステンの酸化物を含む層の厚さは、電子顕微鏡等による断面観察で確認が困難な程度に薄くできる。タングステンの酸化物を含む層が形成されたことは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：Ｘ‐ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などを用いた分析を行うことで確認できる。
前述の通り、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いることで、タングステンの酸化物を含む層の厚さがとても薄い場合であっても、歩留まりよく剥離を行うことができる。
被剥離層に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機材料等が挙げられる。
被剥離層は、単層構造または積層構造等を有していてもよい。例えば、剥離層と重なる機能層と、剥離層と機能層の間に当該機能層の特性を損なう不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、剥離層側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層、及び機能層が順に積層された構成を適用できる。
機能層としては、例えば機能回路、機能素子、及び機能膜等が挙げられる。具体的には、表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路、表示素子、発光素子、カラーフィルタ、及び防湿膜等を挙げることができる。
接着層に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機材料等が挙げられる。
接着層１０７に用いることができる接着剤としては、紫外線硬化型、可視光硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤、二液混合型接着剤などが挙げられる。
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
接着剤は、シート状であってもよく、液状であってもよい。
基板１０９は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性及び製造装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
基板１０９に用いることができる材料は、例えば、作製基板と同様のものを用いることができる。
基板１０９には樹脂を用いることが好ましい。基板１０９に用いることができる材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、ポリシロキサン樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、セルロースナノファイバー等が挙げられる。
＜剥離方法＞
次に、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて、上記とは異なる構成の加工部材から被剥離層を剥離する方法について、説明する。
図４（Ａ）に示すように、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に被剥離層２０５を形成する。剥離層２０３は、作製基板２０１上に島状に設けられる。被剥離層２０５は、作製基板２０１上及び剥離層２０３上に設けられる。被剥離層２０５は、剥離層２０３と接する。
また、図４（Ｂ）に示すように、作製基板２２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２３上に被剥離層２２５を形成する。剥離層２２３は、作製基板２２１上に島状に設けられる。被剥離層２２５は、作製基板２２１上及び剥離層２２３上に設けられる。被剥離層２２５は、剥離層２２３と接する。
次に、図４（Ｃ）に示すように、作製基板２０１と作製基板２２１とを、それぞれの被剥離層が形成された面が対向するように、接着層２０７を用いて貼り合わせ、接着層２０７を硬化させる。ここでは、被剥離層２２５上に枠状の隔壁２１１と、隔壁２１１の内側の接着層２０７とを設けた後、作製基板２０１と作製基板２２１とを、対向させ、貼り合わせる。なお、作製基板２０１と作製基板２２１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。
なお、図４（Ｃ）では、剥離層２０３との剥離層２２３の大きさが同じ場合を示したが、大きさが異なっていてもよい。
接着層２０７は剥離層２０３、被剥離層２０５、被剥離層２２５、及び剥離層２２３と重なるように配置する。そして、接着層２０７の端部は、剥離層２０３または剥離層２２３の少なくとも一方（先に剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好ましい。これにより、作製基板２０１と作製基板２２１が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
接着層２０７を囲う枠状の隔壁２１１を形成することが好ましい。接着層２０７を囲う枠状の隔壁２１１を設けることで、接着層２０７が広がっても、隔壁２１１でせき止めることができる。
隔壁２１１と接着層２０７の形成順序は問わない。例えば、スクリーン印刷法等を用いて接着層２０７を形成した後、塗布法等を用いて隔壁２１１を形成してもよい。または、塗布法等を用いて隔壁２１１を形成した後、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式の装置等を用いて接着層２０７を形成してもよい。
隔壁２１１は、接着層２０７が剥離層の外側に流れることをせき止められれば、硬化状態、半硬化状態、未硬化状態のいずれであってもよい。隔壁２１１には、接着層２０７に用いることができる材料と同様の材料を用いることができる。
次に、レーザ光の照射により、剥離の起点を形成する（図５（Ａ）、（Ｂ））。
作製基板２０１及び作製基板２２１はどちらを先に剥離してもよい。ここでは、作製基板２０１を先に剥離する例を示す。
レーザ光は、硬化状態の接着層２０７と、被剥離層２０５と、剥離層２０３とが重なる領域に対して照射する（図５（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。
被剥離層２０５から剥離層２０３の一部を剥離することで、剥離の起点を形成できる。剥離層２０３及び被剥離層２０５のうち少なくとも一方の一部を除去することで、剥離の起点を形成してもよい。図５（Ａ）の破線で囲った領域では、剥離層２０３の一部が除去された例を示す。
レーザ光は、剥離したい剥離層が設けられた基板側から照射することが好ましい。剥離層２０３と剥離層２２３が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、剥離層２０３及び剥離層２２３のうち剥離層２０３のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板２０１を剥離することができる（図５（Ａ）の破線で囲った領域参照）。
そして、形成した剥離の起点から、被剥離層２０５と作製基板２０１とを分離する（図５（Ｂ）、（Ｃ））。これにより、被剥離層２０５を作製基板２０１から作製基板２２１に転置することができる。このとき、一方の基板を吸着ステージ等に固定することが好ましい。
例えば、剥離の起点を利用して、物理的な力（人間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラを回転させながら分離する処理等）によって被剥離層２０５と作製基板２０１とを分離することができる。
また、剥離層２０３と被剥離層２０５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板２０１と被剥離層２０５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層２０３と被剥離層２０５の間にしみこむことで、容易に分離することができる。また、剥離時に生じる静電気が、被剥離層２０５に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。
なお、剥離後に、作製基板２２１上に残った、作製基板２０１と作製基板２２１との貼り合わせに寄与していない接着層２０７及び隔壁２１１等を除去してもよい。除去することで、後の工程で機能素子に悪影響を及ぼすこと（不純物の混入など）を抑制でき好ましい。例えば、ふき取り、洗浄等によって、不要な樹脂を除去することができる。
次に、露出した被剥離層２０５と基板２３１とを、接着層２３３を用いて貼り合わせ、接着層２３３を硬化させる（図６（Ａ））。
次に、第１のレーザ光Ｐ１を照射する（図６（Ｂ））。第１のレーザ光Ｐ１は、基板２３１側から作製基板２２１側に照射される。第１のレーザ光Ｐ１は、接着層２３３が剥離層２２３を介して作製基板２２１と重なる部分に、枠状に照射される。
第１のレーザ光Ｐ１を照射することで、基板２３１、接着層２３３、及び被剥離層２２５が切断される。さらに、剥離層２２３の一部が除去される、または切断されてもよい。
次に、第２のレーザ光Ｐ２を照射する（図６（Ｃ））。第２のレーザ光Ｐ２は、基板２３１側から作製基板２２１側に照射される。第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域は、第１のレーザ光Ｐ１が照射される領域の少なくとも一部と重なる。
第２のレーザ光Ｐ２を照射することで、剥離層２２３の一部が除去される、または切断される。以上により、剥離の起点を形成することができる（図６（Ｂ）、（Ｃ））。
図６（Ａ）で示すように、剥離層２２３と重ならずに、作製基板２２１及び基板２３１が接着層２３３によって貼り合わされている領域がある場合、作製基板２２１と基板２３１の密着性の程度により、後の剥離工程の歩留まりが低下することがある。したがって、硬化状態の接着層２３３と剥離層２２３とが重なる領域に枠状に切り込みを入れ、実線状に剥離の起点を形成することが好ましい。これにより、剥離工程の歩留まりを高めることができる。
そして、形成した剥離の起点から、被剥離層２２５と作製基板２２１とを分離する（図６（Ｄ））。これにより、被剥離層２２５を作製基板２２１から基板２３１に転置することができる。
以上に示した本発明の一態様の剥離方法では、２つのレーザ光を用いて剥離の起点を形成し、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、剥離を行う。これにより、剥離工程の歩留まりを向上させることができる。
また、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、剥離をし、作製したい装置を構成する基板に該被剥離層を転置することができる。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を向上させることができる。
＜剥離装置＞
図７に、剥離装置の構成例を示す。
本構成例では、加工部材７０から第１の部材７１を剥離することで、第１の部材７１と第２の部材７２を分離する例を示す。なお、加工部材７０から第２の部材７２を剥離することで、第１の部材７１と第２の部材７２を分離してもよい。
加工部材７０は、シート状であり、シート状の第１の部材７１及びシート状の第２の部材７２からなる。第１の部材７１及び第２の部材７２は、それぞれ、単層であっても積層であってもよい。加工部材７０には、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法によって、剥離の起点が形成されている。これにより、第１の部材７１と第２の部材７２の界面で剥離をすることが容易となる。第１の部材７１は、例えば機能回路、機能素子、及び機能膜等のうち、少なくとも一つを含む。例えば、表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路、表示素子、発光素子、カラーフィルタまたは防湿膜等の少なくとも一つを含む構成を適用できる。
図７に示す剥離装置は、複数の搬送ローラ（搬送ローラ６４３、６４４、６４５等）、テープリール６０２、第１の巻き取りリール６０３、方向転換ローラ６０４、及び押圧ローラ６０６を有する。
テープリール６０２は、ロールシート状の支持体６０１を繰り出すことができる。支持体６０１を繰り出す速度は可変であることが好ましい。例えば、該速度を比較的遅くすることで、加工部材の剥離不良、及び剥離した部材におけるクラックの発生を抑制できる。
テープリール６０２は、支持体６０１を連続的に繰り出してもよい。工程中に支持体６０１の繰り出しを休止する必要がない場合は、支持体６０１を連続的に繰り出すことができる。なお、支持体６０１を連続的に繰り出すと、均一な速度、均一な力で剥離を行うことができるため、好ましい。なお、剥離工程においては、剥離の進行が途中で停止することなく連続することが好ましく、等速で剥離を進行させることがより好ましい。剥離の進行を途中で停止し再び当該領域から剥離を始めると、剥離の進行が連続した場合とは異なり、当該領域に歪等がかかる。そのため、当該領域の微細構造の変化や、当該領域にある電子デバイス等の特性変化が起こり、例えば表示装置などでは、その影響が表示に現れることがある。
テープリール６０２は、支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。工程中に支持体６０１の繰り出しを休止する必要がある場合は、支持体６０１を間欠的に繰り出してもよい。なお、少なくとも剥離を行っている間は、剥離の歩留まりを高めるため、支持体６０１を連続的に繰り出すことが好ましい。
支持体６０１として、有機樹脂、金属、合金、またはガラス等を用いたロールシート状のフィルムを用いることができる。
支持体６０１は、キャリアテープなど、作製する装置（例えばフレキシブルデバイス）を構成しない部材であってもよい。また、支持体６０１は、可撓性基板など、作製する装置を第１の部材７１とともに構成する部材であってもよい。
第１の巻き取りリール６０３は、支持体６０１を巻き取ることができる。
テープリール６０２は、一対の張力付与機構（図示しない）の一方を有する。第１の巻き取りリール６０３は、一対の張力付与機構の他方を有する。一対の張力付与機構は、支持体６０１に張力を加えることができる。
本発明の一態様の剥離装置では、一対の張力付与機構によって支持体６０１に張力をかけた状態で、加工部材の分離を行うため、支持体６０１、さらには支持体６０１に貼り付けられた第１の部材７１の撓みを抑制でき、剥離の歩留まりを向上させることができる。
複数の搬送ローラは、加工部材７０を搬送することができる。加工部材７０を搬送する機構は、搬送ローラに限られず、ベルトコンベア、または搬送ロボット等の、他の搬送機構を用いてもよい。また、搬送機構上のステージに、加工部材７０を配置してもよい。
搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４、または搬送ローラ６４５は、複数に並べられた搬送ローラの１つであり、所定の間隔で設けられ、加工部材７０（または第２の部材７２）の送出方向（実線矢印で示す右回転する方向）に回転駆動される。複数に並べられた搬送ローラは、それぞれ図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。
方向転換ローラ６０４によって、支持体６０１の送り方向を変えることができる。図７では、方向転換ローラ６０４は、テープリール６０２と押圧ローラ６０６の間に位置する例を示す。
支持体６０１は、押圧ローラ６０６及び搬送ローラ６４５によって、第１の部材７１に貼り付けられる。図７に示す剥離装置は、支持体６０１が、押圧ローラ６０６に届く手前で、第１の部材７１と接触しにくい構成である。そのため、支持体６０１と加工部材７０の間に気泡が混入することを抑制できる。これにより、支持体６０１と第１の部材７１の密着性を高めることができ、加工部材７０を分離する際の歩留まりを向上させることができる。
押圧ローラ６０６は、図示しない駆動部（モータ等）により回転駆動される。押圧ローラ６０６が回転することで、加工部材７０に第１の部材７１を引き剥がす力がかかり、第１の部材７１が剥がれる。第１の部材７１は、剥離の起点から剥がれ始める。そして、加工部材７０は、第１の部材７１と第２の部材７２に分離される。
加工部材７０から第１の部材７１を引き剥がす機構は、押圧ローラ６０６に限られず、凸面（凸曲面、凸状の曲面ともいえる）を有する構造体を用いることができる。例えば、円筒状（円柱状、直円柱状、楕円柱状、放物柱状、なども含む）、球状等の構造物を用いることができる。例えば、ドラム状のローラ等のローラを用いることができる。構造体の形状の一例として、底面が曲線で構成される柱体（底面が正円である円柱や、底面が楕円である楕円柱など）、底面が直線及び曲線で構成される柱体（底面が半円、半楕円である柱体など）が挙げられる。構造体の形状がこれらの柱体のいずれかであるとき、凸面は、該柱体の曲面の部分にあたる。
構造体の材質としては、金属、合金、有機樹脂、ゴム等が挙げられる。構造体は内部に空間または空洞を有してもよい。ゴムとしては、天然ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム等が挙げられる。ゴムを用いる場合には、摩擦または剥離による帯電が生じにくい材料を用いる、または静電気を防止する対策を行うことが好ましい。例えば、図７に示す押圧ローラ６０６は、ゴムまたは有機樹脂を用いた中空の円筒６０６ａと、円筒６０６ａの内側に位置する、金属または合金を用いた円柱６０６ｂと、を有する。
構造体が有する凸面の曲率半径は、例えば、０．５ｍｍ以上３０００ｍｍ以下とすることができる。例えば、フィルムを剥離する場合、凸面の曲率半径を０．５ｍｍ以上１０００ｍｍ以下としてもよく、具体例としては、１５０ｍｍ、２２５ｍｍ、または３００ｍｍ等が挙げられる。このような凸面を有する構造体としては、例えば、直径３００ｍｍ、４５０ｍｍ、または６００ｍｍのローラ等が挙げられる。なお、加工部材の厚さ及び大きさによって、凸面の曲率半径の好ましい範囲は変化する。
また、凸面の曲率半径が小さすぎると、凸面で引き剥がされた第１の部材７１に含まれる素子が壊れる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
また、凸面の曲率半径が大きいと、ガラス、サファイア、石英、シリコン等の可撓性が低く、剛性が高い基板を凸面で引き剥がすことができる。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３００ｍｍ以上であることが好ましい。
また、凸面の曲率半径が大きいと、剥離装置が大型化してしまい、設置場所などに制限がかかる場合がある。したがって、凸面の曲率半径は、例えば、３０００ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍｍ以下であることがより好ましく、５００ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
また、押圧ローラ６０６の回転速度は可変であることが好ましい。押圧ローラ６０６の回転速度を制御することで、剥離の歩留まりをより高めることができる。
押圧ローラ６０６及び複数の搬送ローラは、それぞれ、少なくとも一方向（例えば、上下、左右、または前後等）に移動可能であってもよい。押圧ローラ６０６の凸面と搬送ローラの支持面の間の距離が可変であると、様々な厚みの加工部材の剥離が行えるため好ましい。
図７では、押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度が鈍角である例を示す。本発明の一態様において、押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度は、特に限定されない。
図７に示す剥離装置は、さらに、平板６５８ａ、ローラ６５８ｂ、液体供給機構６５９、及びローラ６１７を有することが好ましい。
ローラ６１７は、凸面を有する。ローラ６１７は、凸面に沿って、支持体６０１を押圧ローラ６０６から第１の巻き取りリール６０３に送ることができる。ローラ６１７が有する凸面の曲率半径は、例えば、押圧ローラ６０６が有する凸面の曲率半径以下、より好ましくは当該凸面の曲率半径未満とする。
ローラ６１７の軸が移動することで、ローラ６１７は、支持体６０１に張力を加えることができる。つまり、ローラ６１７は、テンションローラということができる。具体的には、支持体６０１を、押圧ローラ６０６によって変えられた送り方向に引っ張ることができる。これにより、支持体６０１の撓みを抑制することができ、押圧ローラ６０６と支持体６０１が密着していない部分が生じにくくなる。さらには、加工部材７０を歩留まりよく第１の部材７１と第２の部材７２に分離することができる。
また、ローラ６１７の軸が移動することで、ローラ６１７は、押圧ローラ６０６が支持体６０１を折り返す角度αを制御することができる。
ローラ６１７は、図７に示すような一方向にのみ移動可能な構成に限られず、二以上の方向に移動可能であってもよい。また、ローラ６１７は、設けなくてもよい。
また、ローラ６１７は、支持体６０１を折り返し、支持体６０１の送り方向を変えることができる。図７では、ローラ６１７が、支持体６０１を折り返し、支持体６０１の送り方向を変えた後、ローラ６１７と第１の巻き取りリール６０３の間に位置する方向転換ローラ６０７によって、さらに支持体６０１の送り方向を変え、支持体６０１の送り方向を水平方向にする。
方向転換ローラ６０４及びローラ６１７の直径は、それぞれ限定は無く、例えば、押圧ローラ６０６より小さくてもよい。方向転換ローラ６０４及びローラ６１７には、それぞれ、押圧ローラ６０６に用いることができる材料を適用できる。
本発明の一態様の剥離装置は、平板状の固定機構及びロール状の固定機構のうち少なくとも一方を有することが好ましい。平板６５８ａは、平板状の固定機構の一例であり、ローラ６５８ｂは、ロール状の固定機構の一例である。これらの固定機構は、それぞれ、第１の部材７１が剥がれて露出した第２の部材７２を押さえることができる。したがって、これらの固定機構は、それぞれ、第２の部材７２が支持面から浮くことを抑制できる。第２の部材７２が支持面から浮くと、剥離位置が変動し、剥離が正常に進行しない場合がある。第２の部材７２を上から押さえることで確実に第２の部材７２を固定することができ好ましい。
平板状の固定機構としては、金属板、アクリル、プラスチックなどの有機樹脂板、ガラス板などを用いることができる。または、ゴム、ばね、樹脂等を用いた弾性を有する平板等を用いてもよい。
ロール状の固定機構としては、ニップローラ等を用いることができる。
なお、固定機構は上記に限られず、吸引チャック、静電チャック、メカニカルチャック、ポーラスチャック等のチャック、または、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等のテーブルを用いてもよい。
本発明の一態様の剥離装置は、液体供給機構６５９を有することが好ましい。液体供給機構６５９は、第１の部材７１と第２の部材７２の分離面に液体を供給することができる。
図７は、液体供給機構６５９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を供給しながら剥離を行う例である。
剥離の進行部に液体が存在することで剥離に要する力を低下させることができる。また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。具体的には、剥離時に生じる静電気が、第１の部材７１に含まれる機能素子等に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊されるなど）を抑制できる。
液体としては、純水が好ましく、有機溶剤なども用いることができる。例えば、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液、または塩が溶けている水溶液などを用いることができる。なお、液体を霧状または蒸気にして吹き付けてもよい。
液体は、剥離の起点を形成した後から剥離が終わるまでの間のいずれかのタイミングで注入されることが好ましい。
本発明の一態様の剥離装置は、押圧ローラ６０６を有するため、加工部材７０のわずかな隙間から液体を注入する必要がない。剥離装置での工程中、具体的には、第１の部材７１と第２の部材７２の分離が開始されることによって、液体を注入すべき箇所が自ずと現れるため、液体供給機構６５９を用いて、液体を所望の箇所に簡便に確実に供給することができる。
図７に示すように、剥離装置は、さらに、ガイドローラ（ガイドローラ６３１、６３２、６３３等）、第２の巻き取りリール６１３、乾燥機構６１４、及び、イオナイザ（イオナイザ６３９、６２０、６２１、６２２）を有していてもよい。
剥離装置は、支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するガイドローラを有していてもよい。ガイドローラは単数であっても複数であってもよい。また、図７に示すガイドローラ６３２のように、ガイドローラは、支持体６０１に張力を加えることができてもよい。
支持体６０１の少なくとも一方の面に分離テープ６００（セパレートフィルムともよぶ）が貼り合わされていてもよい。このとき、剥離装置は、支持体６０１の一方の面に貼り合わされた分離テープ６００を巻き取ることができるリールを有していることが好ましい。図７では、第２の巻き取りリール６１３が、テープリール６０２と押圧ローラ６０６の間に位置する例を示す。さらに、剥離装置は、ガイドローラ６３４を有していてもよい。ガイドローラ６３４は、分離テープ６００を第２の巻き取りリール６１３まで案内することができる。
剥離装置は、乾燥機構６１４を有していてもよい。第１の部材７１に含まれる機能素子（例えば、トランジスタや薄膜集積回路）は静電気に弱いため、剥離を行う前に第１の部材７１と第２の部材７２の界面に液体を供給するか、当該界面に液体を供給しながら剥離を行うことが好ましい。第１の部材７１に付着したまま液体が揮発するとウォーターマークが形成されることがあるため、剥離直後に液体を除去することが好ましい。したがって、第２の部材７２からの剥離が終わった直後に機能素子を含む第１の部材７１に対してブローを行い、第１の部材７１上に残った液滴を除去することが好ましい。これにより、ウォーターマークの発生を抑えることができる。また、支持体６０１の撓みを防止するためにキャリアプレート６０９を有していてもよい。
図７に示すように、水平面に対して斜め方向に支持体６０１を搬送しながら、支持体６０１の傾きに沿って下方向に気流を流し、液滴を下に落とすことが好ましい。
また、支持体６０１の搬送方向は、水平面に対して垂直とすることもできるが、水平面に対して斜め方向である方が、搬送中の支持体６０１が安定となり、振動を抑制できる。
また、工程中、静電気が発生する恐れのある位置では、剥離装置が有する静電気除去器を用いることが好ましい。静電気除去器としては、特に限定はないが、例えば、コロナ放電方式、軟Ｘ線方式、紫外線方式等のイオナイザを用いることができる。
例えば、剥離装置にイオナイザを設け、イオナイザからエアまたは窒素ガス等を、第１の部材７１に吹き付けて除電処理を行い、静電気による機能素子への影響を低減することが好ましい。特に、２つの部材を貼り合わせる工程及び１つの部材を分離する工程では、それぞれイオナイザを用いることが好ましい。
例えば、イオナイザ６３９を用いて、第１の部材７１と第２の部材７２の界面近傍にイオンを照射し、静電気を取り除きながら、加工部材７０を第１の部材７１と第２の部材７２に分離することが好ましい。
剥離装置は、基板ロードカセット６４１及び基板アンロードカセット６４２のうち少なくとも一方を有していてもよい。例えば、加工部材７０を基板ロードカセット６４１に供給することができる。基板ロードカセット６４１は、加工部材７０を搬送機構等に供給することができる。また、第２の部材７２を基板アンロードカセット６４２に供給することができる。
剥離装置が有する搬送機構によって、基板ロードカセット６４１からガイドローラ上に加工部材７０が搬送されてもよい。また、搬送機構によって、ガイドローラ上から基板アンロードカセット６４２に第２の部材７２が搬送されてもよい。また、剥離装置が他の装置と接続している場合、搬送機構によって、他の装置からガイドローラ上に加工部材７０が搬送されてもよい。つまり、剥離装置が基板ロードカセット６４１を有していなくてもよい。また、搬送機構によって、ガイドローラ上から他の装置に第２の部材７２が搬送されてもよい。つまり、剥離装置が基板アンロードカセット６４２を有していなくてもよい。
本発明の一態様の剥離装置において、電動モータなどにより回転駆動する駆動ローラは、搬送ローラ６４３、搬送ローラ６４４、及び搬送ローラ６４５などの搬送ローラ、押圧ローラ６０６等である。また、テープリール６０２及び第１の巻き取りリール６０３もモータで回転速度を制御している。これらの駆動ローラ、テープリール６０２、及び第１の巻き取りリール６０３によって支持体６０１の走行速度及び張力を調整している。また、従動ローラは、ガイドローラ６３１、６３２、６３３、６３４、６３５、６３６、方向転換ローラ６０４、６０７、及びテンションローラ６０８等である。なお、本発明の一態様において、各ローラが駆動ローラであるか、従動ローラであるか、は上記に限られず、適宜決定することができる。また、ローラ６１７は、駆動ローラであってもよいし、従動ローラであってもよい。また、本発明の一態様の剥離装置が有する各種ローラの数は、それぞれ、特に限定されない。
前述のように、本発明の一態様の剥離装置では、加工部材に支持体を貼り付け、支持体を引っ張ることで第１の部材を第２の部材から剥離する。支持体を用いて、加工部材を自動的に分離することができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりを向上させることができる。
例えば、加工部材は、作製基板及び機能層がこの順で積層された構成である。第１の部材は機能層に相当し、第２の部材は作製基板に相当する。このとき、支持体を機能層の支持体として用いてもよい。つまり、支持体と第１の部材を分離しなくてもよい。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤を用いて可撓性基板を貼り合わせることで、支持体、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層されたフレキシブルデバイスを作製することができる。
または、例えば、加工部材は、作製基板、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層された構成である。第１の部材は、機能層と、可撓性基板と、に相当し、第２の部材は、作製基板に相当する。剥離後、可撓性基板に貼り付けられた支持体は不要となるため、第１の部材から支持体を引き剥がす。作製基板と剥離され露出した機能層に、接着剤を用いて可撓性基板を貼り合わせることで、可撓性基板、機能層、及び可撓性基板がこの順で積層されたフレキシブルデバイスを作製することができる。
ここで、支持体を引き剥がすために、支持体に力が加わる際にも、支持体を送り出す速度または方向などによって、剥離不良が生じる、または第１の部材でのクラックが生じる恐れがある。
本発明の一態様の剥離装置は、以下の構成をさらに有することで、支持体と第１の部材を自動的に分離することができ、作業時間の短縮及び製品の製造歩留まりをより向上させることができる。
図７に示す剥離装置は、キャリアプレート６１０、第１の楔状部材６１１、第２の楔状部材６１２、テーブル６３７、テンションローラ６０８、ガイドローラ６３５、及びガイドローラ６３６を有する。
ガイドローラ６３５、６３６は、支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するガイドローラである。
テンションローラ６０８は、ローラ６１７と第１の巻き取りリール６０３の間に位置する。テンションローラ６０８は、支持体６０１を折り返す方向に張力をかけることができる。
支持体６０１を第１の巻き取りリール６０３まで案内するローラとしては、ガイドローラ６３５、６３６、またはテンションローラ６０８の少なくとも一つを有することが好ましい。
第１の楔状部材６１１は、ガイドローラ６３５、６３６、またはテンションローラ６０８により支持体６０１が折り返される位置に設けられることが好ましい。第１の楔状部材６１１は、キャリアプレート６１０に固定されていてもよい。第１の楔状部材６１１は、テーパ部を有する。キャリアプレート６１０の平面と、第１の楔状部材６１１のテーパ部がなす角度によって、支持体６０１を折り返す方向が決定される。
支持体６０１を折り返す方向の角度に限定はないが、第１の部材７１を支持体６０１から剥離しやすくするためには、鋭角とすることが好ましい。
第２の楔状部材６１２はテーブル６３７に固定されている。第１の巻き取りリール６０３は、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２の間を通過した支持体６０１を巻き取ることができる。
テーブル６３７は平面を有する。該平面に、支持体６０１から剥離された第１の部材７１が載置される。
キャリアプレート６１０が有する平面は、テーブル６３７が有する平面よりも高い位置であることが好ましい。即ち、キャリアプレート６１０が有する平面は、断面方向から見た場合、テーブル６３７が有する平面と同一平面ではなく、段差を有している。段差を有しているのであれば、上面方向から見た場合に、第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２は重なっても、重ならなくてもよい。第１の楔状部材６１１と第２の楔状部材６１２が重なる場合には、第２の楔状部材６１２の先端が第１の楔状部材６１１の下方に位置することとなる。
なお、支持体６０１と第１の部材７１を分離せずに次の工程に進んでもよい。例えば、接着剤を用いて、第１の部材７１と他の部材とを貼り合わせてもよい。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用可能な発光パネルの構成と作製方法について図８〜図１８を用いて説明する。本実施の形態では、発光素子としてＥＬ素子が適用された発光パネルを例に説明する。
なお、本実施の形態で例示する発光パネルと、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣと記す）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクタ及び集積回路（ＩＣ）の少なくとも一方と、を有するモジュールも本発明の一態様を適用して作製できる。
図８（Ａ）〜（Ｄ）に、一対の基板（基板３７１及び基板３７２）を有する発光パネルを示す。発光パネルは、発光部３８１及び駆動回路部３８２を有する。発光パネルには、ＦＰＣ３７３が接続されている。ＦＰＣ３７３は、基板３７１上の外部接続電極（図示しない）と電気的に接続されている。
図８（Ａ）は、発光パネルの１辺に駆動回路部３８２を有する発光パネルの例である。
図８（Ｂ）、（Ｃ）は、発光パネルの２辺に駆動回路部３８２をそれぞれ１つずつ有する発光パネルの例である。図８（Ｂ）では、対向する２辺に沿って駆動回路部３８２が設けられている。図８（Ｃ）では、発光パネルの短辺に沿って設けられた駆動回路部３８２と、長辺に沿って設けられた駆動回路部３８２とを有する。
図８（Ｄ）は、発光部３８１が円形の上面形状を有する発光パネルの例である。発光部３８１は、多角形に限られず、円形または楕円形など、様々な上面形状をとることができる。
また、発光パネルも、多角形に限られず、円形または楕円形など、様々な上面形状をとることができる。図８（Ｄ）の発光パネルの上面形状は、曲線の部分と直線の部分の双方を有する。
＜構成例１＞
図９（Ａ）、（Ｂ）に、カラーフィルタ方式が適用されたトップエミッション構造の発光パネルの断面図を示す。
本実施の形態において、発光パネルは、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白）の４色の副画素で１つの色を表現する構成、またはＲ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（黄）の４色の副画素で１つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用いてもよく、例えば、シアンまたはマゼンタ等を用いてもよい。
図９（Ａ）、（Ｂ）に示す発光パネルは、基板３７１、接着層３７７、絶縁層３７８、複数のトランジスタ、容量素子３０５、導電層３０７、絶縁層３１２、絶縁層３１３、絶縁層３１４、絶縁層３１５、発光素子３０４、導電層３５５、スペーサ３１６、接着層３１７、着色層３２５、遮光層３２６、基板３７２、接着層３７５、及び絶縁層３７６を有する。
図９（Ａ）に示す発光パネルは、実施の形態１で例示した剥離方法を用いて作製することができる。具体的には、一方の作製基板上に、被剥離層として、絶縁層３７８、複数のトランジスタ、容量素子３０５、導電層３０７、絶縁層３１２、絶縁層３１３、絶縁層３１４、絶縁層３１５、発光素子３０４、導電層３５５、及びスペーサ３１６を形成する。また、他方の作製基板上に、被剥離層として、絶縁層３７６、着色層３２５、及び遮光層３２６を形成する。接着層３１７を用いて一対の作製基板を貼り合わせた後、作製基板を剥離する。作製基板を剥離する順は問わない。例えば、トランジスタが形成された作製基板を先に剥離した場合は、その後、露出した絶縁層３７８と基板３７１とを接着層３７７を用いて貼り合わせる。そして、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて、剥離の起点を形成する。そして、残っている作製基板を剥離し、露出した絶縁層３７６と基板３７２とを接着層３７５を用いて貼り合わせる。
駆動回路部３８２はトランジスタ３０１を有する。発光部３８１は、トランジスタ３０２及びトランジスタ３０３を有する。
各トランジスタは、ゲート、ゲート絶縁層３１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。ゲートと半導体層は、ゲート絶縁層３１１を介して重なる。ゲート絶縁層３１１の一部は、容量素子３０５の誘電体としての機能を有する。トランジスタ３０２のソースまたはドレインとして機能する導電層は、容量素子３０５の一方の電極を兼ねる。
図９（Ａ）、（Ｂ）では、ボトムゲート構造のトランジスタを示す。駆動回路部３８２と発光部３８１とで、トランジスタの構造が異なっていてもよい。駆動回路部３８２及び発光部３８１は、それぞれ、複数の種類のトランジスタを有していてもよい。
容量素子３０５は、一対の電極と、その間の誘電体とを有する。容量素子３０５は、トランジスタのゲートと同一の材料、及び同一の工程で形成した導電層と、トランジスタのソース及びドレインと同一の材料、及び同一の工程で形成した導電層と、を有する。
絶縁層３１２、絶縁層３１３、及び絶縁層３１４は、それぞれ、トランジスタ等を覆って設けられる。トランジスタ等を覆う絶縁層の数は特に限定されない。絶縁層３１４は、平坦化層としての機能を有する。絶縁層３１２、絶縁層３１３、及び絶縁層３１４のうち、少なくとも一層には、水または水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。外部から不純物がトランジスタに拡散することを効果的に抑制することが可能となり、発光パネルの信頼性を高めることができる。
図９（Ａ）では、絶縁層３１４が発光パネルの端部まで形成されている場合の断面図を示す。図９（Ａ）の構成のように、絶縁層３１４が発光パネル全面にわたって設けられていると剥離工程の歩留まりを高めることができるため、好ましい。
図９（Ｂ）では、絶縁層３１４が、発光パネルの端部に位置しない場合の断面図を示す。図９（Ｂ）の構成では、有機材料を用いた絶縁層が発光パネルの端部に位置しないため、発光パネルの外部から水分等の不純物が侵入しても、発光素子３０４に到達しにくい。発光素子３０４に不純物が侵入することを抑制できるため、発光素子３０４及び発光パネルの劣化を抑制することができる。
発光素子３０４は、電極３２１、ＥＬ層３２２、及び電極３２３を有する。発光素子３０４は、光学調整層３２４を有していてもよい。発光素子３０４は、着色層３２５側に光を射出する、トップエミッション構造である。
トランジスタ、容量素子、及び配線等を、発光素子３０４の発光領域と重ねて配置することで、発光部３８１の開口率を高めることができる。
電極３２１及び電極３２３のうち、一方は、陽極として機能し、他方は、陰極として機能する。電極３２１及び電極３２３の間に、発光素子３０４の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層３２２に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層３２２において再結合し、ＥＬ層３２２に含まれる発光物質が発光する。
電極３２１は、トランジスタ３０３のソースまたはドレインと電気的に接続される。これらは、直接接続されてもよいし、他の導電層を介して接続されてもよい。電極３２１は、画素電極として機能し、発光素子３０４ごとに設けられている。隣り合う２つの電極３２１は、絶縁層３１５によって電気的に絶縁されている。
ＥＬ層３２２は、発光性の物質を含む層である。
電極３２３は、共通電極として機能し、複数の発光素子３０４にわたって設けられている。電極３２３には、定電位が供給される。
発光素子３０４は、接着層３１７を介して着色層３２５と重なる。スペーサ３１６は、接着層３１７を介して遮光層３２６と重なる。図９（Ａ）、（Ｂ）では、電極３２３と遮光層３２６との間に隙間がある場合を示しているが、これらが接していてもよい。図９（Ａ）、（Ｂ）では、スペーサ３１６を基板３７１側に設ける構成を示したが、基板３７２側（例えば遮光層３２６よりも基板３７１側）に設けてもよい。
カラーフィルタ（着色層３２５）とマイクロキャビティ構造（光学調整層３２４）との組み合わせにより、発光パネルからは、色純度の高い光を取り出すことができる。光学調整層３２４の膜厚は、各画素の発光色に応じて変化させる。
着色層３２５は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、または黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
なお、本発明の一態様は、カラーフィルタ方式に限られず、塗り分け方式、色変換方式、または量子ドット方式等を適用してもよい。
遮光層３２６は、隣接する着色層３２５の間に設けられている。遮光層３２６は発光素子からの光を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層３２５の端部を、遮光層３２６と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層３２６としては、発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料、または、顔料もしくは染料を含む樹脂材料等を用いてブラックマトリクスを形成することができる。なお、遮光層３２６は、駆動回路などの画素部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。
図９（Ｂ）では、着色層３２５及び遮光層３２６を覆うオーバーコート３２９が設けられている例を示す。オーバーコート３２９は、着色層３２５に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オーバーコート３２９は、発光素子３０４からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜、または、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
また、接着層３１７の材料を着色層３２５及び遮光層３２６上に塗布する場合、オーバーコート３２９の材料として接着層３１７の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコート３２９として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜などの酸化物導電膜、または透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜を用いることが好ましい。
オーバーコート３２９の材料に、接着層３１７の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることで、接着層３１７の材料を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせた際に気泡が混入することを抑制でき、表示不良を抑制できる。
絶縁層３７８と基板３７１は接着層３７７によって貼り合わされている。また、絶縁層３７６と基板３７２は接着層３７５によって貼り合わされている。絶縁層３７６及び絶縁層３７８に防湿性の高い膜を用いることが好ましい。一対の防湿性の高い絶縁層の間に発光素子３０４及びトランジスタ等を配置することで、これらの素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜、及び、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下とする。
接続部３０６は、導電層３０７及び導電層３５５を有する。導電層３０７と導電層３５５は、電気的に接続されている。導電層３０７は、トランジスタのソース及びドレインと同一の材料、及び同一の工程で形成することができる。導電層３５５は、駆動回路部３８２に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ３７３を設ける例を示している。接続体３１９を介してＦＰＣ３７３と導電層３５５は電気的に接続する。
接続体３１９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）及び異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
本発明の一態様の発光パネルが有する基板は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有する基板には、可撓性を有する程度の厚さのガラス、石英、樹脂、金属、合金、半導体などの材料を用いることができる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。例えば、可撓性を有する基板の厚さは、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がさらに好ましい。可撓性を有する基板の厚さ及び硬さは、機械的強度及び可撓性を両立できる範囲とする。可撓性を有する基板は単層構造であっても積層構造であってもよい。
金属基板または合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いることができる。半導体基板を構成する材料としては、シリコン等が挙げられる。
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、ポリシロキサン樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、セルロースナノファイバー等が挙げられる。特に、線膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグともいう）、及び、無機フィラーを樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板等を使用することもできる。
可撓性を有する基板としては、上記材料を用いた層が、装置の表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層等の無機層、または、アクリル樹脂層等の有機層など）、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等の少なくとも一と積層されて構成されていてもよい。例えば、一対のハードコート層に樹脂フィルムが挟持されていてもよい。
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。また、接着シート等を用いてもよい。
また、接着層には乾燥剤を含んでいてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が向上するため好ましい。
また、接着層に屈折率の高いフィラーまたは光散乱部材を含ませることで、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができる。
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリウムを含むＺｎＯなどを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、またはこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料または合金に、ランタン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウム、ニッケル、及びランタンの合金（Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ）等のアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、ＡＰＣとも記す）、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜または金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
電極は、それぞれ、蒸着法またはスパッタリング法を用いて形成することができる。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形成することができる。
ＥＬ層３２２は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層３２２は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層３２２は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
ＥＬ層３２２には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層３２２を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
発光素子３０４は、２種類以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白色発光の発光素子を実現することができる。例えば２種類以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、またはＯ（橙）等の発光を示す発光物質、またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いることができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を含むことが好ましい。また、発光素子３０４の発光スペクトルは、可視領域の波長（例えば３５０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下、または４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下など）の範囲内に２以上のピークを有することが好ましい。
また、発光素子３０４は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。
また、本発明の一態様では、量子ドットなどの無機化合物を用いた発光素子を適用してもよい。量子ドット材料としては、コロイド状量子ドット材料、合金型量子ドット材料、コア・シェル型量子ドット材料、コア型量子ドット材料、などが挙げられる。例えば、カドミウム（Ｃｄ）、セレン（Ｓｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、硫黄（Ｓ）、リン（Ｐ）、インジウム（Ｉｎ）、テルル（Ｔｅ）、鉛（Ｐｂ）、ガリウム（Ｇａ）、ヒ素（Ａｓ）、アルミニウム（Ａｌ）等の元素を有していてもよい。
発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、第１４族の元素、化合物半導体または酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体、またはインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
特に、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、酸化物半導体を適用することが好ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｃｅ、ＨｆまたはＮｄ等の金属）で表記される酸化物を含む。
トランジスタに用いる半導体材料として、ＣＡＡＣ−ＯＳ（Ｃ Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を用いることが好ましい。ＣＡＡＣ−ＯＳは非晶質とは異なり、欠陥準位が少なく、トランジスタの信頼性を高めることができる。また、ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため、大面積に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光パネルを湾曲させたときの応力によってＣＡＡＣ−ＯＳ膜にクラックが生じにくい。
ＣＡＡＣ−ＯＳは、膜面に対して、結晶のｃ軸が概略垂直配向した結晶性酸化物半導体のことである。酸化物半導体の結晶構造としては他にナノスケールの微結晶集合体であるナノ結晶（ｎｃ：ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌ）など、単結晶とは異なる多彩な構造が存在することが確認されている。ＣＡＡＣ−ＯＳは、単結晶よりも結晶性が低く、ｎｃに比べて結晶性が高い。
また、ＣＡＡＣ−ＯＳは、ｃ軸配向性を有し、かつａ−ｂ面方向において複数のペレット（ナノ結晶）が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。よって、ＣＡＡＣ−ＯＳを、ＣＡＡ ｃｒｙｓｔａｌ（ｃ−ａｘｉｓ−ａｌｉｇｎｅｄ ａ−ｂ−ｐｌａｎｅ−ａｎｃｈｏｒｅｄ ｃｒｙｓｔａｌ）を有する酸化物半導体と称することもできる。
発光パネルが有する絶縁層には、有機絶縁材料または無機絶縁材料を用いることができる。樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。無機絶縁膜としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、及び酸化ネオジム膜等が挙げられる。
発光パネルが有する導電層には、それぞれ、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、もしくはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いることができる。または、酸化インジウム、ＩＴＯ、タングステンを含むインジウム酸化物、タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、チタンを含むインジウム酸化物、チタンを含むＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物、ＺｎＯ、ガリウムを含むＺｎＯ、またはシリコンを含むインジウム錫酸化物等の透光性を有する導電性材料を用いてもよい。また、不純物元素を含有させるなどして低抵抗化させた、多結晶シリコンもしくは酸化物半導体等の半導体、またはニッケルシリサイド等のシリサイドを用いてもよい。また、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。また、不純物元素を含有させた酸化物半導体等の半導体を用いてもよい。または、銀、カーボン、もしくは銅等の導電性ペースト、またはポリチオフェン等の導電性ポリマーを用いて形成してもよい。導電性ペーストは、安価であり、好ましい。導電性ポリマーは、塗布しやすく、好ましい。
＜構成例２＞
図１０（Ａ）に、カラーフィルタ方式が適用された発光パネルの断面図を示す。なお、以降の構成例では、先の構成例と同様の構成については、詳細な説明を省略する。
図１０（Ａ）に示す発光パネルは、基板３７１、接着層３７７、絶縁層３７８、複数のトランジスタ、導電層３０７、絶縁層３１２、絶縁層３１３、絶縁層３１４、絶縁層３１５、発光素子３０４、導電層３５５、接着層３１７、着色層３２５、基板３７２、及び絶縁層３７６を有する。
駆動回路部３８２はトランジスタ３０１を有する。発光部３８１は、トランジスタ３０３を有する。
各トランジスタは、２つのゲート、ゲート絶縁層３１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。２つのゲートは、それぞれ、ゲート絶縁層３１１を介して半導体層と重なる。図１０（Ａ）では、各トランジスタに、半導体層を２つのゲートで挟持する構成を適用した例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることができ、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには、回路の占有面積を縮小することができる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、発光パネルを大型化または高精細化し配線数が増大しても、各配線における信号遅延を低減することができ、表示の輝度のばらつきを低減することができる。図１０（Ａ）では、電極３２１と同一の材料、及び同一の工程で、一方のゲートを作製する例を示す。
発光素子３０４は、着色層３２５側に光を射出する、ボトムエミッション構造である。
発光素子３０４は、絶縁層３１４を介して着色層３２５と重なる。着色層３２５は、発光素子３０４と基板３７１の間に配置される。図１０（Ａ）では、着色層３２５を絶縁層３１３上に配置する例を示す。図１０（Ａ）では、遮光層及びスペーサを設けない例を示す。
図１０（Ａ）では、絶縁層３１４が、無機膜（ここでは絶縁層３１３）に達する開口を有するため、発光パネルの外部から水分等の不純物が侵入しても、発光素子３０４に到達しにくい。
＜構成例３＞
図１０（Ｂ）に、塗り分け方式が適用された発光パネルの断面図を示す。
図１０（Ｂ）に示す発光パネルは、基板３７１、接着層３７７、絶縁層３７８、複数のトランジスタ、導電層３０７、絶縁層３１２、絶縁層３１３、絶縁層３１４、絶縁層３１５、スペーサ３１６、発光素子３０４、接着層３１７、基板３７２、及び絶縁層３７６を有する。
駆動回路部３８２はトランジスタ３０１を有する。発光部３８１は、トランジスタ３０２、トランジスタ３０３、及び容量素子３０５を有する。
各トランジスタは、２つのゲート、ゲート絶縁層３１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。２つのゲートは、それぞれ、ゲート絶縁層３１１を介して半導体層と重なる。図１０（Ｂ）では、各トランジスタに、半導体層を２つのゲートで挟持する構成を適用した例を示している。図１０（Ｂ）では、絶縁層３１３と絶縁層３１４の間に、一方のゲートを作製する例を示す。
発光素子３０４は、基板３７２側に光を射出する、トップエミッション構造である。図１０（Ｂ）では、発光素子３０４が光学調整層を有さない例を示す。絶縁層３７６は、発光素子３０４の封止層として機能する。
接続部３０６は、導電層３０７を有する。導電層３０７は接続体３１９を介してＦＰＣ３７３と電気的に接続する。
＜応用例＞
本発明の一態様では、タッチセンサが搭載された発光パネル（以下、タッチパネルとも記す）を作製することができる。
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子（センサ素子ともいう）に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接または接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。
例えばセンサの方式としては、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
本実施の形態では、静電容量方式の検知素子を有するタッチパネルを例に挙げて説明する。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が可能となるため好ましい。
本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された発光パネルと検知素子とを貼り合わせる構成、発光素子を支持する基板及び対向基板の一方または双方に検知素子を構成する電極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
＜構成例４＞
図１１（Ａ）は、タッチパネル３００の斜視概略図である。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示している。図１１（Ｂ）では、一部の構成要素（基板３３０、基板３７２等）を破線で輪郭のみ明示している。
タッチパネル３００は、入力パネル３１０と、発光パネル３７０とを有し、これらが重ねて設けられている。
入力パネル３１０は、基板３３０、電極３３１、電極３３２、複数の配線３４１、及び複数の配線３４２を有する。ＦＰＣ３５０は、複数の配線３４１及び複数の配線３４２の各々と電気的に接続する。ＦＰＣ３５０にはＩＣ３５１が設けられている。
発光パネル３７０は、対向して設けられた基板３７１と基板３７２とを有する。発光パネル３７０は、発光部３８１及び駆動回路部３８２を有する。基板３７１上には、配線３８３等が設けられている。ＦＰＣ３７３は、配線３８３と電気的に接続される。ＦＰＣ３７３にはＩＣ３７４が設けられている。
配線３８３は、発光部３８１や駆動回路部３８２に信号や電力を供給する機能を有する。当該信号や電力は、外部またはＩＣ３７４から、ＦＰＣ３７３を介して、配線３８３に入力される。
図１２に、タッチパネル３００の断面図の一例を示す。図１２では、発光部３８１、駆動回路部３８２、ＦＰＣ３７３を含む領域、及びＦＰＣ３５０を含む領域等の断面構造を示す。さらに、図１２では、トランジスタのゲートと同一の導電層を加工して形成された配線と、トランジスタのソース及びドレインと同一の導電層を加工して形成された配線とが交差する交差部３８７の断面構造を示している。
基板３７１と基板３７２とは、接着層３１７によって貼り合わされている。基板３７２と基板３３０とは、接着層３９６によって貼り合わされている。ここで、基板３７１から基板３７２までの各層が、発光パネル３７０に相当する。また、基板３３０から電極３３４までの各層が入力パネル３１０に相当する。つまり、接着層３９６は、発光パネル３７０と入力パネル３１０を貼り合わせているといえる。または、基板３７１から絶縁層３７６までの各層が、発光パネル３７０に相当する。そして、基板３３０から基板３７２までの各層が入力パネル３１０に相当する。つまり、接着層３７５が、発光パネル３７０と入力パネル３１０を貼り合わせているともいえる。
図１２に示す発光パネル３７０の構成は、絶縁層３１４及び絶縁層３１５が、絶縁層３１３に達する開口を有する点以外は、図９（Ａ）に示す発光パネルと同様であるため、詳細な説明は省略する。
＜入力パネル３１０＞
基板３３０の基板３７２側には、電極３３１及び電極３３２が設けられている。ここでは、電極３３１が、電極３３３及び電極３３４を有する場合の例を示している。図１２中の交差部３８７に示すように、電極３３２と電極３３３は同一平面上に形成されている。絶縁層３９５は、電極３３２及び電極３３３を覆うように設けられている。電極３３４は、絶縁層３９５に設けられた開口を介して、電極３３２を挟むように設けられる２つの電極３３３と電気的に接続している。
基板３３０の端部に近い領域には、接続部３０８が設けられている。接続部３０８は、配線３４２と、電極３３４と同一の導電層を加工して得られた導電層とを積層して有する。接続部３０８は、接続体３０９を介してＦＰＣ３５０が電気的に接続されている。
基板３３０は、接着層３９１によって絶縁層３９３と貼り合わされている。入力パネル３１０も、作製基板上で素子を作製し、作製基板を剥離した後、基板３３０に素子を転置することで作製することができる。または、基板３３０上に直接、絶縁層３９３や素子等を形成してもよい（図１３（Ａ）参照）。
＜構成例５＞
図１３（Ａ）に示すタッチパネルは、接着層３９１を有していない点、及び、トランジスタ３０１、３０２、３０３、及び容量素子３０５の構成が異なる点で、図１２に示すタッチパネルと異なる。
図１３（Ａ）では、トップゲート構造のトランジスタを示す。
各トランジスタは、ゲート、ゲート絶縁層３１１、半導体層、ソース、及びドレインを有する。ゲートと半導体層は、ゲート絶縁層３１１を介して重なる。半導体層は、低抵抗化された領域３４８を有していてもよい。低抵抗化された領域３４８は、トランジスタのソース及びドレインとして機能する。
絶縁層３１３上に設けられた導電層は引き回し配線として機能する。該導電層は、絶縁層３１３、絶縁層３１２、及びゲート絶縁層３１１に設けられた開口を介して、領域３４８と電気的に接続している。
図１３（Ａ）では、容量素子３０５が、半導体層と同一の半導体層を加工して形成した層と、ゲート絶縁層３１１と、ゲートと同一の導電層を加工して形成した層の積層構造を有する。ここで、容量素子３０５の半導体層の一部には、トランジスタのチャネルが形成される領域３４７よりも導電性の高い領域３４９が形成されていることが好ましい。
領域３４８及び領域３４９は、それぞれ、トランジスタのチャネルが形成される領域３４７よりも不純物を多く含む領域、キャリア濃度の高い領域、または結晶性が低い領域などとすることができる。
本発明の一態様の発光パネルには、図１３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すトランジスタ８４８を適用することもできる。
図１３（Ｂ）に、トランジスタ８４８の上面図を示す。図１３（Ｃ）は、本発明の一態様の発光パネルの、トランジスタ８４８のチャネル長方向の断面図である。図１３（Ｃ）に示すトランジスタ８４８は、図１３（Ｂ）における一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面に相当する。図１３（Ｄ）は、本発明の一態様の発光パネルの、トランジスタ８４８のチャネル幅方向の断面図である。図１３（Ｄ）に示すトランジスタ８４８は、図１３（Ｂ）における一点鎖線Ｙ１−Ｙ２間の断面に相当する。
トランジスタ８４８はバックゲートを有するトップゲート型のトランジスタの一種である。
トランジスタ８４８では、絶縁層７７２に設けた凸部上に半導体層７４２が形成されている。絶縁層７７２に設けた凸部上に半導体層７４２を設けることによって、半導体層７４２の側面もゲート７４３で覆うことができる。すなわち、トランジスタ８４８は、ゲート７４３の電界によって、半導体層７４２を電気的に取り囲むことができる構造を有している。このように、導電膜の電界によって、チャネルが形成される半導体膜を電気的に取り囲むトランジスタの構造を、ｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ ｃｈａｎｎｅｌ（ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ）構造とよぶ。また、ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有するトランジスタを、「ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ型トランジスタ」もしくは「ｓ−ｃｈａｎｎｅｌトランジスタ」ともいう。
ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造では、半導体層７４２の全体（バルク）にチャネルを形成することもできる。ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造では、トランジスタのドレイン電流を大きくすることができ、さらに大きいオン電流を得ることができる。また、ゲート７４３の電界によって、半導体層７４２に形成されるチャネル形成領域の全領域を空乏化することができる。したがって、ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造では、トランジスタのオフ電流をさらに小さくすることができる。
バックゲート７２３は絶縁層３７８上に設けられている。
絶縁層７２９上に設けられた導電層７４４ａは、ゲート絶縁層３１１、絶縁層７２８、及び絶縁層７２９に設けられた開口７４７ｃにおいて、半導体層７４２と電気的に接続されている。また、絶縁層７２９上に設けられた導電層７４４ｂは、ゲート絶縁層３１１、絶縁層７２８、及び絶縁層７２９に設けられた開口７４７ｄにおいて、半導体層７４２と電気的に接続されている。
ゲート絶縁層３１１上に設けられたゲート７４３は、ゲート絶縁層３１１及び絶縁層７７２に設けられた開口７４７ａ及び開口７４７ｂにおいて、バックゲート７２３と電気的に接続されている。よって、ゲート７４３とバックゲート７２３には、同じ電位が供給される。また、開口７４７ａ及び開口７４７ｂは、どちらか一方を設けなくてもよい。また、開口７４７ａ及び開口７４７ｂの両方を設けなくてもよい。開口７４７ａ及び開口７４７ｂの両方を設けない場合は、バックゲート７２３とゲート７４３に異なる電位を供給することができる。
なお、ｓ−ｃｈａｎｎｅｌ構造を有するトランジスタに用いる半導体としては、酸化物半導体、または、多結晶シリコン、もしくは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン等のシリコンなどが挙げられる。
＜構成例６＞
図１４に示すタッチパネルは、塗り分け方式が適用された発光パネルと、入力パネルと、を接着層３７５で貼り合わせた例である。
図１４の発光パネルは、図１０（Ｂ）の構成と同様である。
図１４の入力パネルは、基板３９２上に絶縁層３７６を有し、絶縁層３７６上に電極３３４及び配線３４２を有する。電極３３４及び配線３４２は、絶縁層３９５で覆われている。絶縁層３９５上には、電極３３２及び電極３３３を有する。基板３３０は接着層３９６によって基板３９２と貼り合わされている。
＜構成例７＞
図１５は、一対の可撓性を有する基板（基板３７１及び基板３７２）の間に、タッチセンサ及び発光素子３０４を有する例である。可撓性を有する基板を２枚とすることで、タッチパネルの薄型化、軽量化、さらにはフレキシブル化が可能となる。
図１５に示す発光パネルは、実施の形態１で例示した剥離方法を用いて作製することができる。具体的には、一方の作製基板上に、被剥離層として、絶縁層３７８、複数のトランジスタ、容量素子３０５、導電層３０７、絶縁層３１２、絶縁層３１３、絶縁層３１４、絶縁層３１５、発光素子３０４、導電層３５５、及びスペーサ３１６を形成する。また、他方の作製基板上に、被剥離層として、絶縁層３７６、電極３３２、電極３３３、配線３４２、絶縁層３９５、電極３３４、絶縁層３２７、着色層３２５、及び遮光層３２６を形成する。接着層３１７を用いて一対の作製基板を貼り合わせた後、作製基板を剥離する。作製基板を剥離する順は問わない。例えば、トランジスタが形成された作製基板を先に剥離した場合は、その後、露出した絶縁層３７８と基板３７１とを接着層３７７を用いて貼り合わせる。そして、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて、剥離の起点を形成する。そして、残っている作製基板を剥離し、露出した絶縁層３７６と基板３７２とを接着層３７５を用いて貼り合わせる。
＜構成例８＞
図１６（Ａ）、（Ｂ）は、タッチパネル３２０の斜視概略図である。
図１６（Ａ）、（Ｂ）において、入力パネル３１８は、基板３７２に設けられている。また、入力パネル３１８の配線３４１及び配線３４２等は、発光パネル３７９に設けられたＦＰＣ３７３と電気的に接続する。
このような構成とすることで、タッチパネル３２０に接続するＦＰＣを１つの基板側（ここでは基板３７１側）にのみ配置することができる。また、タッチパネル３２０に２以上のＦＰＣを取り付ける構成としてもよいが、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、タッチパネル３２０には１つのＦＰＣ３７３を設け、ＦＰＣ３７３から、発光パネル３７９と入力パネル３１８の両方に信号を供給する構成とすると、より構成を簡略化できるため好ましい。
ＩＣ３７４は入力パネル３１８を駆動する機能を有していてもよいし、入力パネル３１８を駆動するＩＣをさらに設けてもよい。または、入力パネル３１８を駆動するＩＣを基板３７１上に実装してもよい。
図１７は、図１６におけるＦＰＣ３７３を含む領域、接続部３８５、駆動回路部３８２、及び発光部３８１の断面図である。
接続部３８５には、配線３４２（または配線３４１）の１つと、導電層３０７の１つとが、接続体３８６を介して電気的に接続している。
接続体３８６としては、例えば導電性の粒子を用いることができる。導電性の粒子としては、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したものを用いることができる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。またニッケルをさらに金で被覆するなど、２種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を用いることが好ましい。また接続体３８６として弾性変形もしくは塑性変形する材料を用いることが好ましい。このとき導電性の粒子は図１７に示すように上下方向に潰れた形状となる場合がある。こうすることで接続体３８６と、これと電気的に接続する導電層との接触面積が増大し、接触抵抗が低減できるほか、接続不良などの不具合の発生を抑制できる。
接続体３８６は接着層３１７に覆われるように配置することが好ましい。例えば硬化前の接着層３１７に、接続体３８６を分散させておけばよい。接着層３１７が設けられる部分に接続部３８５を配置することで、図１７のように接着層３１７を発光素子３０４上にも配置する構成（固体封止構造ともいう）だけでなく、例えば中空封止構造の発光パネルや、液晶表示パネル等、接着層３１７を周辺に用いる構成であれば同様に適用することができる。
図１７では、光学調整層３２４が電極３２１の端部を覆わない例を示す。図１７では、スペーサ３１６が駆動回路部３８２にも設けられている例を示す。
＜構成例９＞
図１８（Ａ）に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等と、基板３７２との間に遮光層３２６が設けられている。具体的には、絶縁層３７６と絶縁層３２８の間に遮光層３２６が設けられている。基板３７２側から見て、絶縁層３２８上には、電極３３２、電極３３３、配線３４２等の導電層と、これらを覆う絶縁層３９５と、絶縁層３９５上の電極３３４等が設けられている。また、電極３３４及び絶縁層３９５上に、絶縁層３２７が設けられ、絶縁層３２７上に着色層３２５が設けられている。
絶縁層３２７及び絶縁層３２８は、平坦化膜としての機能を有する。なお、絶縁層３２７及び絶縁層３２８は、それぞれ不要であれば設けなくてもよい。
このような構成とすることで、タッチセンサを構成する電極等よりも基板３７２側に設けられた遮光層３２６によって、当該電極等が使用者から視認されてしまうことを抑制することができる。したがって、厚さが薄いだけでなく、表示品位が向上したタッチパネルを実現することができる。
また、図１８（Ｂ）に示すように、タッチパネルは、絶縁層３７６と絶縁層３２８の間に遮光層３２６ａを有し、かつ、絶縁層３２７と接着層３１７の間に遮光層３２６ｂを有していてもよい。遮光層３２６ｂを設けることで、光漏れをより確実に抑制することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。
本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いることで、信頼性の高い電子機器または照明装置を、歩留まり良く作製できる。また、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて、曲面または可撓性を有し、信頼性の高い電子機器または照明装置を、歩留まり良く作製できる。
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
また、本発明の一態様の電子機器または照明装置は可撓性を有するため、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、または、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像または情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
図１９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。
表示部７０００は、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて作製された発光装置、表示装置、または入出力装置等を有する。
本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
図１９（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。
図１９（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指またはスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作、または表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
図１９（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７２０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７２０１を支持した構成を示している。
図１９（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作スイッチ、または別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キーまたはタッチパネルにより、チャンネルまたは音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作することができる。
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機及びモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線または無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
図１９（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報端末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、またはバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指またはスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
図１９（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図１９（Ｃ２）は携帯情報端末７３００の上面図である。図１９（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。図１９（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字及び画像情報等をその複数の面に表示することができる。例えば、図１９（Ｃ１）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面に表示することができる。図１９（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が表示される例を示し、図１９（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図１９（Ｅ）では、情報７３０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールまたは電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認することができる。
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号または氏名等を、携帯情報端末７３００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
図１９（Ｆ）〜（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
図１９（Ｆ）〜（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて作製された発光装置等を有する。
本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
図１９（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
図１９（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に全方位を照らすことができる。
図１９（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。したがって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができにくいという効果を奏する。
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材または可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッチ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、または天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、または発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
図２０（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）〜（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。
表示部７００１は、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて作製された発光装置、表示装置、または入出力装置等を有する。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる発光装置、表示装置、または入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作することができる。
本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
図２０（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図２０（Ａ２）は、携帯情報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。引き出し部材７５０２を用いて表示部７００１を引き出すことができる。
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクタを接続する端子部を備え、映像信号及び電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作、または表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図２０（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）または裏面に配置してもよい。
図２０（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示することができる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図２０（Ａ１）の状態と表示部７００１を引き出した図２０（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図２０（Ａ１）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
図２０（Ｃ）〜（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２０（Ｃ）では、展開した状態、図２０（Ｄ）では、展開した状態または折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図２０（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
図２０（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図２０（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図２０（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れ及び傷つきを抑制できる。
図２０（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させること、及び携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側または外側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように、筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、または意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、または、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用することができる。
図２０（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１またはバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動することができる。
また、携帯情報端末７８００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクタを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。
図２１（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図２１（Ｂ）に自動車９７００の運転席を示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、フロントガラス９７０３、ライト９７０４、フォグランプ９７０５等を有する。本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて作製された発光装置、表示装置、または入出力装置等は、自動車９７００の表示部などに用いることができる。例えば、図２１（Ｂ）に示す表示部９７１０乃至表示部９７１５に発光装置等を設けることができる。または、ライト９７０４またはフォグランプ９７０５に発光装置等を用いてもよい。
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置である。本発明の一態様の発光装置等は、電極及び配線を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態とすることができる。表示部９７１０または表示部９７１１がシースルー状態であれば、自動車９７００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の発光装置等を自動車９７００のフロントガラスに設置することができる。なお、発光装置等を駆動するためのトランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタ、または酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完することができる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１３に映し出すことによって、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
また、図２１（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示している。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を補完することができる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設けられた表示装置である。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置である。なお、表示装置を座面または背もたれ部分などに設置して、当該表示装置を、当該表示装置の発熱を熱源としたシートヒーターとして利用することもできる。
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピードメーター、タコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目及びレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部９７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示することができる。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照明装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
本発明の一態様の剥離の起点の形成方法を用いて作製された発光装置、表示装置、または入出力装置等が適用される表示部は平面であってもよい。
図２１（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９８０１、筐体９８０２、表示部９８０３、表示部９８０４、マイクロフォン９８０５、スピーカ９８０６、操作キー９８０７、スタイラス９８０８等を有する。
図２１（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９８０３と表示部９８０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。
図２１（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９８２１、表示部９８２２、キーボード９８２３、ポインティングデバイス９８２４等を有する。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法について説明する。
押圧ローラ６０６（図７参照）を用いて剥離を行う場合の剥離の起点の形成方法の一例を図２２（Ａ）、（Ｂ）に示す。
図２２（Ａ）に示す加工部材７０には、第１のレーザ光Ｐ１が、加工部材７０の四辺に沿って、四角形の枠状に照射されている。そして、第１のレーザ光Ｐ１が照射された四角形の枠の一辺全体に、第２のレーザ光Ｐ２が照射されている。
第１のレーザ光Ｐ１が照射されることで、加工部材７０には切り込みが形成される。切り込みの一辺から剥離を開始する場合、当該剥離を開始する辺全体に第２のレーザ光Ｐ２を照射すると、歩留まりが高くなり好ましい。
切り込みの角部から剥離を開始する場合は、第２のレーザ光Ｐ２を少なくとも切り込みの角部に照射すればよいため、辺部から剥離を開始する場合に比べて、第２のレーザ光Ｐ２を照射する領域を狭くできる。切り込みの角部から剥離を開始するために、加工部材７０の押圧ローラ６０６に対する相対的な向きを変えることも考えられるが、加工部材７０の搬送方法の複雑化、剥離装置の大型化につながることがある。
そこで、本実施例では、図２２（Ｂ）に示すように、加工部材７０の辺と押圧ローラ６０６の長さ方向が概略平行となるように、加工部材７０を配置する。図２２（Ｂ）では加工部材７０の短辺と押圧ローラ６０６の長さ方向が概略平行である場合を示すが、これに限られない。かつ、切り込みの一辺が押圧ローラ６０６の長さ方向に対して斜めになるように、加工部材７０を配置する。具体的には、加工部材７０に、第１のレーザ光Ｐ１が、加工部材７０の四角形の枠状に照射されている。四角形の枠の少なくとも一辺は、加工部材７０の長辺に対して垂直でなく、かつ、短辺に対して平行でない（加工部材７０の各辺に対して斜めである）。そして、切り込みにおける剥離を開始する角部（押圧ローラ６０６と最も近い角部ともいえる）に、第２のレーザ光Ｐ２が照射されている。これにより、加工部材７０の搬送方法の複雑化、剥離装置の大型化を抑制することができる。また、加工部材７０に形成された切り込みの角部から剥離を開始することができるため、第２のレーザ光Ｐ２が照射される領域が狭くなり、短時間で剥離の起点を形成することができる。
本実施例で用いた加工部材の断面模式図を図２３（Ａ）に示す。作製基板１０１にはガラス基板を用いた。剥離層１０３にはタングステン膜を用いた。剥離層１０３の表面にプラズマ処理を行うことで、タングステンの酸化物を含む層を形成した。タングステンの酸化物を含む層は、電子顕微鏡等による断面観察で確認が困難な程度に薄く形成した。被剥離層１０５には、酸化物半導体を用いたトランジスタ、及び窒化シリコン層等の絶縁層等を含む。接着層１０７には、熱硬化型接着剤を用いた。基板１０９には、樹脂フィルムを用いた。
図２３（Ｂ）に、本実施例における第１のレーザ光Ｐ１を照射した領域と、第２のレーザＰ２を照射した領域と、を示す。
図２３（Ｂ）では、剥離を開始する部分が加工部材７０の角部近傍に位置する例を示すが、これに限られない。図２３（Ｃ）では、加工部材７０に第１のレーザ光Ｐ１を五角形の枠状に照射する例を示す。剥離を開始する部分を加工部材７０の辺部近傍に形成することもできる。
図２３（Ｂ）に示すように、本実施例で作製した剥離層１０３は、作製基板１０１の四辺に沿った上面形状を有するが、これに限られない。図２３（Ｄ）では、剥離層１０３と第１のレーザ光Ｐ１を照射する領域のそれぞれ一辺が、作製基板１０１の辺に対して斜めである例を示す。
図２４は、剥離の起点を形成した後の加工部材７０を示す写真である。第１のレーザ光Ｐ１が照射された領域及び第２のレーザ光Ｐ２が照射された領域は、それぞれ、剥離層１０３と重なる部分を有する。２つのレーザ光を照射した後、加工部材７０の端部から針を挿入した。領域１０２ｒは、針が挿入された部分である。針を挿入することで、膜浮きが確認され、剥離の起点の形成の成功が示唆された。
７０ 加工部材
７１ 第１の部材
７２ 第２の部材
１０１ 作製基板
１０２ 針
１０２ｒ 領域
１０３ 剥離層
１０５ 被剥離層
１０７ 接着層
１０８ 領域
１０９ 基板
２０１ 作製基板
２０３ 剥離層
２０５ 被剥離層
２０７ 接着層
２１１ 隔壁
２２１ 作製基板
２２３ 剥離層
２２５ 被剥離層
２３１ 基板
２３３ 接着層
３００ タッチパネル
３０１ トランジスタ
３０２ トランジスタ
３０３ トランジスタ
３０４ 発光素子
３０５ 容量素子
３０６ 接続部
３０７ 導電層
３０８ 接続部
３０９ 接続体
３１０ 入力パネル
３１１ ゲート絶縁層
３１２ 絶縁層
３１３ 絶縁層
３１４ 絶縁層
３１５ 絶縁層
３１６ スペーサ
３１７ 接着層
３１８ 入力パネル
３１９ 接続体
３２０ タッチパネル
３２１ 電極
３２２ ＥＬ層
３２３ 電極
３２４ 光学調整層
３２５ 着色層
３２６ 遮光層
３２６ａ 遮光層
３２６ｂ 遮光層
３２７ 絶縁層
３２８ 絶縁層
３２９ オーバーコート
３３０ 基板
３３１ 電極
３３２ 電極
３３３ 電極
３３４ 電極
３４１ 配線
３４２ 配線
３４７ 領域
３４８ 領域
３４９ 領域
３５０ ＦＰＣ
３５１ ＩＣ
３５５ 導電層
３７０ 発光パネル
３７１ 基板
３７２ 基板
３７３ ＦＰＣ
３７４ ＩＣ
３７５ 接着層
３７６ 絶縁層
３７７ 接着層
３７８ 絶縁層
３７９ 発光パネル
３８１ 発光部
３８２ 駆動回路部
３８３ 配線
３８５ 接続部
３８６ 接続体
３８７ 交差部
３９１ 接着層
３９２ 基板
３９３ 絶縁層
３９５ 絶縁層
３９６ 接着層
６００ 分離テープ
６０１ 支持体
６０２ テープリール
６０３ 第１の巻き取りリール
６０４ 方向転換ローラ
６０６ 押圧ローラ
６０６ａ 円筒
６０６ｂ 円柱
６０７ 方向転換ローラ
６０８ テンションローラ
６０９ キャリアプレート
６１０ キャリアプレート
６１１ 楔状部材
６１２ 楔状部材
６１３ 第２の巻き取りリール
６１４ 乾燥機構
６１７ ローラ
６２０ イオナイザ
６２１ イオナイザ
６２２ イオナイザ
６３１ ガイドローラ
６３２ ガイドローラ
６３３ ガイドローラ
６３４ ガイドローラ
６３５ ガイドローラ
６３６ ガイドローラ
６３７ テーブル
６３９ イオナイザ
６４１ 基板ロードカセット
６４２ 基板アンロードカセット
６４３ 搬送ローラ
６４４ 搬送ローラ
６４５ 搬送ローラ
６５８ａ 平板
６５８ｂ ローラ
６５９ 液体供給機構
７２３ バックゲート
７２８ 絶縁層
７２９ 絶縁層
７４２ 半導体層
７４３ ゲート
７４４ａ 導電層
７４４ｂ 導電層
７４７ａ 開口
７４７ｂ 開口
７４７ｃ 開口
７４７ｄ 開口
７７２ 絶縁層
８４８ トランジスタ
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７２００ テレビジョン装置
７２０１ 筐体
７２０３ スタンド
７２１１ リモコン操作機
７３００ 携帯情報端末
７３０１ 筐体
７３０２ 操作ボタン
７３０３ 情報
７３０４ 情報
７３０５ 情報
７３０６ 情報
７３１０ 携帯情報端末
７３２０ 携帯情報端末
７４００ 照明装置
７４０１ 台部
７４０２ 発光部
７４０３ 操作スイッチ
７４１０ 照明装置
７４１２ 発光部
７４２０ 照明装置
７４２２ 発光部
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 引き出し部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
９７００ 自動車
９７０１ 車体
９７０２ 車輪
９７０３ フロントガラス
９７０４ ライト
９７０５ フォグランプ
９７１０ 表示部
９７１１ 表示部
９７１２ 表示部
９７１３ 表示部
９７１４ 表示部
９７１５ 表示部
９７２１ 表示部
９７２２ 表示部
９７２３ 表示部
９８０１ 筐体
９８０２ 筐体
９８０３ 表示部
９８０４ 表示部
９８０５ マイクロフォン
９８０６ スピーカ
９８０７ 操作キー
９８０８ スタイラス
９８２１ 筐体
９８２２ 表示部
９８２３ キーボード
９８２４ ポインティングデバイス

Claims (9)

  1. 加工部材の第１の部分に、第１のレーザ光を枠状に照射する、第１の工程と、
    前記第１のレーザ光が照射される領域の少なくとも一部と重なるように、第２のレーザ光を照射する、第２の工程と、を有し、
    前記加工部材は、第１の基板、剥離層、被剥離層、及び接着層をこの順で積層して有し、
    前記第１の部分では、前記接着層が、前記剥離層及び前記被剥離層を介して前記第１の基板と重なり、
    前記第１の工程では、前記第１のレーザ光は、少なくとも前記被剥離層及び前記接着層で吸収され、
    前記第２の工程では、前記第２のレーザ光は、少なくとも前記剥離層で吸収される、剥離の起点の形成方法。
  2. 請求項１において、
    前記第１のレーザ光は、紫外光であり、
    前記第２のレーザ光は、可視光である、剥離の起点の形成方法。
  3. 請求項１または２において、
    前記第１の工程では、前記被剥離層及び前記接着層が切断される、剥離の起点の形成方法。
  4. 請求項１乃至３のいずれか一において、
    前記第２の工程では、前記剥離層の少なくとも一部が前記被剥離層から剥離される、剥離の起点の形成方法。
  5. 請求項１乃至４のいずれか一において、
    前記第１のレーザ光及び前記第２のレーザ光は、それぞれ、前記接着層側から前記第１の基板側に向かって照射される、剥離の起点の形成方法。
  6. 請求項１乃至５のいずれか一において、
    前記第１の工程の後に、前記第２の工程を行う、剥離の起点の形成方法。
  7. 請求項１乃至５のいずれか一において、
    前記第２の工程の後に、前記第１の工程を行う、剥離の起点の形成方法。
  8. 請求項１乃至７のいずれか一において、
    前記加工部材は、第２の基板を有し、
    前記第２の基板と前記被剥離層は、前記接着層によって貼り付けられており、
    前記第１の工程では、前記第１のレーザ光は、少なくとも前記第２の基板、前記被剥離層、及び前記接着層で吸収される、剥離の起点の形成方法。
  9. 前記第１の基板上に、前記剥離層を形成し、
    前記剥離層上に、前記剥離層と接する前記被剥離層を形成し、
    前記接着層を前記剥離層及び前記被剥離層と重ね、前記接着層を硬化し、
    請求項１に記載の剥離の起点の形成方法を用いて、剥離の起点を形成し、
    前記剥離の起点から、前記剥離層と前記被剥離層とを分離する、剥離方法。
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