JP5877663B2 - ウエーハの研削方法 - Google Patents
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Description
10 バイト切削ユニット
11 半導体ウエーハ
17 バンプ
23 保護テープ
23a 基材フィルム
23b 粘着材層
28 バイト工具
52 研削装置
60 研削ユニット
76 研削ホイール
80 研削砥石
Claims (1)
- 複数のバンプが形成されたバンプ形成領域と該バンプ形成領域を囲繞する外周バンプ未形成領域とを表面に有するウエーハの裏面を研削する研削方法であって、
基材フィルムの上面に粘着材層が該バンプの高さより厚く形成された保護テープを、該バンプが該粘着材層に埋没するようにウエーハの表面に貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープが貼着されたウエーハの裏面をバイト切削装置のチャックテーブルで保持する第1保持工程と、
ウエーハの表面に貼着された該保護テープの該基材フィルムの表面全面を該粘着材層に至らない位置までバイト工具で切削し、該バンプが該粘着材層に埋没した状態で該バンプ形成領域に対応する該保護テープの表面と該外周バンプ未形成領域に対応する該保護テープの表面とを平坦化して同じ高さにする保護テープ切削工程と、
該保護テープ切削工程実施後、該保護テープが貼着されたウエーハの表面を該保護テープを介して研削装置のチャックテーブルで保持する第2保持工程と、
研削装置の該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削手段により研削してウエーハを所定の厚さに薄化する裏面研削工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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