CN112802790A - 保护部件的设置方法和保护部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。

Description

保护部件的设置方法和保护部件的制造方法
技术领域
本发明涉及保护部件的设置方法和保护部件的制造方法。
背景技术
在对半导体晶片或树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物进行磨削而薄化，或者利用切削刀具、激光光线进行分割时，将被加工物保持于卡盘工作台。关于被加工物，为了防止加工时被保持的面与卡盘工作台接触而损伤或污染，或者为了在分割后能够一并进行搬送，通常在被保持的面上粘贴粘接带(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2013-021017号公报
在专利文献1的方法中，存在如下的问题：在将粘接带剥离时，粘接材料等的残渣会残留在被加工物上。另外，存在如下的问题：在加工中粘接带的糊料层会成为垫层，有可能使被加工物发生振动而缺损或使芯片飞散。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。
根据本发明的一个方式，提供保护部件的设置方法，该保护部件对板状的被加工物的一个面进行保护，其中，该保护部件的设置方法具有如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供块状、带状、粒状或流动体状的热塑性树脂；保护部件形成步骤，对该热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着该支承面推开而成型为片状，在该支承面上形成片状的该热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使被加工物的一个面紧贴于片状的该保护部件的一个面，对紧贴的该保护部件进行加热而将该保护部件粘接于被加工物；以及粘接后冷却步骤，对通过该保护部件粘接步骤进行了加热的该保护部件进行冷却。
优选关于通过该保护部件粘接步骤对该保护部件进行加热的条件，与通过该保护部件形成步骤对该热塑性树脂进行加热的条件相比，温度更低或加热时间更短。
优选该保护部件形成步骤包含对成型为片状的保护部件进行冷却的成型后冷却步骤。
优选在该保护部件形成步骤中，将该热塑性树脂成型为将被加工物的一个面无间断地覆盖的大小的片状。
优选在该保护部件形成步骤中，利用平行于该支承面的平坦的按压面将该热塑性树脂推开。
优选被加工物的一个面具有凹凸的构造物，通过该保护部件形成步骤而成型的片状的该保护部件的厚度被成型得比该凹凸的高度厚。
优选通过该树脂提供步骤而提供的该热塑性树脂混合有填料。
优选在该保护部件粘接步骤中，将该保护部件的被加工物的外周的区域粘接于围绕被加工物的环状框架上，形成利用该保护部件将被加工物固定于该环状框架的开口而得的框架单元。
优选在该保护部件形成步骤中，在片状的该保护部件的外周缘形成该热塑性树脂的厚壁部，在该保护部件粘接步骤中，在该片状的区域粘接被加工物，该厚壁部作为增强部件发挥功能。
优选与通过该保护部件形成步骤对该热塑性树脂进行成型时相比，在通过该保护部件粘接步骤将该热塑性树脂粘接于被加工物时，该热塑性树脂的加热时间更短，或加热温度更低，或按压量更少。
优选被加工物是在正面上具有半导体器件的半导体晶片。
根据本发明的另一方式，提供被加工物的加工方法，利用卡盘工作台的保持面对在一个面上粘接有保护部件的板状的被加工物的该保护部件侧进行吸引保持，从另一个面侧对该被加工物进行加工，其中，该保护部件利用上述任意的保护部件的设置方法设置于该被加工物上。
根据本发明的又一方式，提供保护部件的制造方法，该保护部件对板状的被加工物的一个面进行保护，其中，该保护部件的制造方法具有如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供块状、带状、粒状或流动体状的热塑性树脂；以及保护部件形成步骤，对该热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着该支承面推开而成型为片状，在该支承面上形成片状的该热塑性树脂的保护部件。
优选在该保护部件形成步骤中，具有对成型为该片状的该热塑性树脂进行冷却的成型后冷却步骤。
根据本申请发明，保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，能够减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。
附图说明
图1是示出作为第1实施方式的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物的立体图。
图2是示出第1实施方式的保护部件的设置方法的流程图。
图3是对图2的树脂提供步骤进行说明的立体图。
图4是对图2的保护部件形成步骤进行说明的剖视图。
图5是对图2的保护部件形成步骤进行说明的剖视图。
图6是对图2的保护部件形成步骤进行说明的剖视图。
图7是对图2的保护部件粘接步骤进行说明的剖视图。
图8是对图2的保护部件粘接步骤进行说明的剖视图。
图9是对图2的保护部件粘接步骤进行说明的剖视图。
图10是对在图2的粘接后冷却步骤之后实施的保护部件切割步骤进行说明的剖视图。
图11是示出作为第1实施方式的被加工物的加工方法的一例的磨削加工的剖视图。
图12是对第2实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。
图13是示出作为第1变形例的被加工物的加工方法的一例的切削加工的剖视图。
图14是示出作为第1变形例的被加工物的加工方法的一例的激光加工的剖视图。
图15是对第3实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。
图16是示出作为第3实施方式的被加工物的加工方法的一例的磨削加工的剖视图。
图17是对第4实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。
图18是对第4实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。
图19是示出作为第2变形例的被加工物的加工方法的一例的切削加工的剖视图。
图20是示出作为第2变形例的被加工物的加工方法的一例的激光加工的剖视图。
图21是示出作为第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物的立体图。
图22是示出作为第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物的立体图。
图23是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图24是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图25是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图26是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图27是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图28是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图29是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图30是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图31是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
图32是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤的一例的立体图。
标号说明
1、1-2：被加工物；4、4-2：正面；5、5-2：半导体器件；6：电极凸点；7、7-2：背面；9：框架；9-1、109-1：开口；10、110、160：支承工作台；11、111、161：支承面；20：按压部件；21：按压面；85、125、135、155、185、195：卡盘工作台；86、126、136、156、186、196：保持面；100：热塑性树脂；101：保护部件；103：一个面；104：另一个面；109：厚壁部；200、200-2：框架单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图，对本发明的第1实施方式的保护部件的设置方法、被加工物的加工方法以及保护部件的制造方法进行说明。图1是示出作为第1实施方式的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物1的立体图。在第1实施方式中，被加工物1是以硅、蓝宝石、砷化镓、SiC基板、GaN基板、LT基板、单晶金刚石基板等作为基板2的圆板状的半导体晶片。在第1实施方式中，如图1所示，被加工物1在由交叉(在第1实施方式中为垂直)的多条分割预定线3划分的正面4的各区域内分别形成有半导体器件5。另外，被加工物1的半导体晶片在本发明中不限于此，也可以不形成半导体器件5。关于被加工物1，在半导体器件5的正面上搭载有多个电极凸点6。电极凸点6从半导体器件5的正面突出。半导体器件5在正面4上搭载有电极凸点6，从而具有凹凸的构造物。被加工物1和半导体器件5的与正面4相反侧的背面7平坦地形成。将被加工物1沿着各分割预定线3进行分割而分割成各个半导体器件5。另外，在第1实施方式中，被加工物1在半导体器件5的正面上搭载有电极凸点6而具有凹凸的构造物，但在本发明中不限于此，也可以不在正面上具有凹凸的构造物。另外，在本发明中，被加工物1不限于在正面4上具有半导体器件5的半导体晶片，也可以是在正面上具有光器件的光器件晶片。
接着，对第1实施方式的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法进行说明。图2是示出第1实施方式的保护部件的设置方法的流程图。保护部件的设置方法是对作为板状的被加工物1的一个面的正面4进行保护的保护部件101(参照图5和图6等)的设置方法，如图2所示，该保护部件的设置方法具有树脂提供步骤ST11、保护部件形成步骤ST12、保护部件粘接步骤ST13以及粘接后冷却步骤ST14。另外，保护部件的制造方法是对作为板状的被加工物1的一个面的正面4进行保护的保护部件101的制造方法，该保护部件的制造方法具有与保护部件的设置方法同样的树脂提供步骤ST11和保护部件形成步骤ST12。
另外，在本发明中，保护部件的设置方法不限于对被加工物1的正面4进行保护的保护部件101的设置方法，也可以是对被加工物1的背面7进行保护的保护部件101的设置方法。另外，在本发明中，保护部件的制造方法不限于对被加工物1的正面4进行保护的保护部件101的制造方法，也可以是对被加工物1的背面7进行保护的保护部件101的制造方法。
图3是对图2的树脂提供步骤ST11进行说明的立体图。如图3所示，树脂提供步骤ST11是向支承工作台10的平坦的支承面11上提供热塑性树脂100的步骤。在第1实施方式中，利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100为块状，但在本发明中不限于此，也可以是带状、粒状或流动体状。
利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100具有能够在被加工物1的整个正面4上覆盖电极凸点6的体积。即，利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100具有在后述的保护部件粘接步骤ST13中能够形成如下的保护部件101的体积：该保护部件101无间断地覆盖正面4，并且比由电极凸点6而形成的正面4上的凹凸厚。
在第1实施方式中，利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100在温度比软化点低的硬化状态下为不具有流动性的刚体，实质上不具有粘接剂那样的粘接性，因此抑制与被加工物1的正面4和电极凸点6等粘接。另外，利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100虽然在温度高于软化点的软化状态下具有流动性，但是实质上几乎不具有粘接剂那样的粘接性，因此减少与被加工物1的正面4和电极凸点6等粘接。
关于利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100，具体可以举出选自丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸树脂、乙烯基系树脂、聚缩醛、天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚醚酰亚胺、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚砜、聚醚砜、聚苯、醚聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚氨酯树脂、苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、乙烯-不饱和羧酸共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、离聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐三元共聚树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化树脂以及乙烯-乙烯醇共聚树脂等中的一种或两种以上。
关于构成利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100中所使用的上述乙烯-不饱和羧酸共聚物的不饱和羧酸，可例示出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸酐以及衣康酸酐等。这里，乙烯-不饱和羧酸共聚物除了乙烯和不饱和羧酸的二元共聚物之外，还包含其他单体共聚而得到的多元共聚物。作为可以与乙烯-不饱和羧酸共聚物共聚的上述其他单体，可例示出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯那样的乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯那样的不饱和羧酸酯等。
在第1实施方式中，利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100的软化点为0℃以上且300℃以下的范围内的温度。利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100使用前文例示的化合物组，因此软化点为0℃以上且300℃以下的范围内的温度。利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100通过混合前文例示的不同种类的化合物，能够调整软化点，例如通过将软化点调整为比干研磨加工中的被加工物1的温度即40℃～100℃左右高的温度，能够防止在干研磨加工中成为软化状态。
图4、图5以及图6是对图2的保护部件形成步骤ST12进行说明的剖视图。保护部件形成步骤ST12在树脂提供步骤ST11之后实施。如图4、图5以及图6所示，保护部件形成步骤ST12是如下的步骤：对利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100一边进行加热而软化，一边沿着支承面11推开而成型为片状，在支承面11上形成片状的热塑性树脂100的保护部件101。
在保护部件形成步骤ST12中，首先通过设置于支承工作台10的内部的热源12从支承面11侧对热塑性树脂100进行加热而软化。另外，如图4所示，在保护部件形成步骤ST12中，使按压部件20的平坦的按压面21从与支承面11侧相反的一侧朝向热塑性树脂100而接近并接触。在保护部件形成步骤ST12中，还通过设置于按压部件20的内部的热源22从按压面21侧进一步对热塑性树脂100进行加热而软化。
在保护部件形成步骤ST12中，一边这样通过热源12、22对热塑性树脂100进行加热而软化，一边如图5所示利用与支承面11平行的按压面21将支承面11上的热塑性树脂100沿着支承面11推开而成型为片状，从而在支承面11上形成片状的热塑性树脂100的保护部件101。在保护部件形成步骤ST12中，支承面11和按压面21均平坦且相互平行，因此形成一个面103与另一个面104均平坦且相互平行的片状的保护部件101。在第1实施方式中，在保护部件形成步骤ST12中，例如一边通过热源12、22以150℃加热10分钟，一边通过支承工作台10和按压部件20进行加压，将热塑性树脂100成型为片状。
关于在树脂提供步骤ST11和保护部件形成步骤ST12中使用的支承工作台10，优选在支承面11上包覆有脱模材料，在该情况下，能够进一步抑制在支承面11上粘接软化了的热塑性树脂100的可能性。同样地，关于在保护部件形成步骤ST12中使用的按压部件20，优选在按压面21上包覆有脱模材料，在该情况下，能够进一步抑制在按压面21上粘接软化了的热塑性树脂100的可能性。作为包覆在支承面11和按压面21上的脱模材料，作为优选的材料示例出氟树脂。除此以外，还可以将作为脱模片发挥功能的平坦的树脂片预先配置于支承面11和按压面21，在形成片状的保护部件101之后，将该树脂片从保护部件101翻起而剥离。另外，配置于支承面11和按压面21的树脂片优选在正面上包覆有脱模材料。
在第1实施方式中，在保护部件形成步骤ST12中，通过热源12和热源22从支承面11侧和按压面21侧这两侧对热塑性树脂100进行加热而软化，但本发明不限于此，也可以通过热源12和热源22中的任意一方从支承面11侧和按压面21侧中的任意一方对热塑性树脂100进行加热而软化。另外，在保护部件形成步骤ST12中，两方的热源12、22的温度可以相同，也可以不同，由于存在片状的保护部件101容易粘接在温度较低的一方的特性，因此可以根据下一工序的情况等而分别设定温度。
另外，保护部件形成步骤ST12可以在减压腔室内实施，在该情况下，能够抑制气泡混入片状的保护部件101的内部。
在第1实施方式中，保护部件形成步骤ST12具有对成型为片状的保护部件101进行冷却的成型后冷却步骤。因此，在第1实施方式中，通过成型后冷却步骤，在成型为片状之后马上使构成保护部件101的热塑性树脂100硬化，因此能够使保护部件101的形状快速地稳定化。在第1实施方式中，在成型后冷却步骤中，例如将热源12和热源22关闭而停止热源12和热源22对保护部件101的加热，从而开始保护部件101的冷却，例如通过大气将保护部件101冷却至大气的温度左右。
在本发明中不限于此，在成型后冷却步骤中，也可以在将热源12和热源22关闭之后，在利用按压部件20对保护部件101进行加压的状态下，通过设置于支承工作台10和按压部件20的内部的未图示的空冷或水冷等冷却机构从支承面11侧和按压面21侧对保护部件101进行冷却。在成型后冷却步骤中，还可以代替关闭热源22的方式而使按压部件20从保护部件101离开，从而停止热源22对保护部件101的加热。成型后冷却步骤可以根据在保护部件形成步骤ST12中是否将热源12和热源22分别用于热塑性树脂100的加热和软化而适当变更。
在保护部件形成步骤ST12中，之后使按压部件20从保护部件101离开，如图6所示，将成型为片状的保护部件101从支承工作台10的支承面11剥离，从而得到片状的保护部件101。
在第1实施方式中，在保护部件形成步骤ST12中，将能够在被加工物1的整个正面4上覆盖电极凸点6的体积的热塑性树脂100形成为片状，因此形成无间断地覆盖正面4的大小的片状且比由电极凸点6形成的正面4上的凹凸厚的片状的保护部件101。在第1实施方式中，在保护部件形成步骤ST12中，对支承工作台10的上升量和按压部件20的下降量进行调整，从而能够调整所形成的片状的保护部件101的厚度。
图7、图8以及图9是对图2的保护部件粘接步骤ST13进行说明的剖视图。另外，图7、图8以及图9省略了电极凸点6。保护部件粘接步骤ST13在保护部件形成步骤ST12之后实施。如图7、图8以及图9所示，保护部件粘接步骤ST13是使作为被加工物1的一个面的正面4紧贴于片状的保护部件101的一个面103并对紧贴的保护部件101进行加热而将该保护部件101粘接于被加工物1的步骤。
在保护部件粘接步骤ST13中，首先如图7所示，将被加工物1按照正面4侧朝向上方的方式载置于设置在保护部件紧贴装置30的真空腔室31内的下方的中央区域的支承台32上。在保护部件粘接步骤ST13中，接着使片状的保护部件101的一个面103朝向下方，将保护部件101的两端贯穿插入至夹着支承台32而形成于真空腔室31的侧方的一对贯通孔33中，从真空腔室31外利用规定的力进行拉拽。在保护部件粘接步骤ST13中，这样将片状的保护部件101配置成使一个面103朝向支承台32上的被加工物1的正面4侧而覆盖正面4的上方。
在保护部件粘接步骤ST13中，在将片状的保护部件101配置于被加工物1的上方之后，如图7所示，从设置于真空腔室31的上方的中央区域的第1连通路34和设置于真空腔室31的下方的比支承台32靠外侧的位置的第2连通路35对真空腔室31内进行排气而减压。在保护部件粘接步骤ST13中，通过该减压处理，减少和防止空气咬入被加工物1的正面4与保护部件101的一个面103之间。在第1实施方式中，在保护部件粘接步骤ST13中，例如通过与第1连通路34和第2连通路35连通而设置的干泵或油旋转泵等将真空腔室31内减压至105Pa～101Pa左右的低真空。
在保护部件粘接步骤ST13中，在从第1连通路34和第2连通路35对真空腔室31内进行排气而减压之后，如图8所示，在从第2连通路35持续进行排气的状态下从第1连通路34向真空腔室31内导入气体。在保护部件粘接步骤ST13中，这样使保护部件101的上方的气压高于保护部件101的下方的气压，从而如图8所示，使片状的保护部件101的一个面103紧贴于处于保护部件101的下方的被加工物1的正面4。
另外，在保护部件粘接步骤ST13中，也可以更换片状的保护部件101和被加工物1的上下方向的位置关系，从上方按压被加工物1而使被加工物1的正面4紧贴于处于被加工物1的下方的片状的保护部件101的一个面103。
另外，在保护部件粘接步骤ST13中，也可以使对被加工物1进行支承的支承台32上升而使被加工物1的正面4紧贴于处于被加工物1的上方的片状的保护部件101的一个面103。在该情况下，优选通过规定的支承部件的支承面从上方按压片状的保护部件101的另一个面104侧。另外，也可以在对被加工物1进行支承的支承台32的内部和对片状的保护部件101的另一个面104侧进行支承的支承部件的内部设置与后述的热源42、52同样的热源。
在保护部件粘接步骤ST13中，在使被加工物1的正面4紧贴于保护部件101的一个面103之后，将保护部件101和被加工物1从保护部件紧贴装置30的真空腔室31内取出，如图9所示，使被加工物1的另一个面侧即背面7侧朝向吸引保持工作台40的保持面41而载置并进行吸引保持。这里，吸引保持工作台40具有设置有保持面41且由多孔陶瓷等形成的保持部43，与未图示的真空吸引源连接，通过真空吸引源进行吸引，从而利用保持面41对被加工物1进行吸引保持。
在保护部件粘接步骤ST13中，然后通过设置于吸引保持工作台40的内部的热源42从保持面41侧隔着被加工物1对保护部件101进行加热而软化。在保护部件粘接步骤ST13中，还如图9所示，使与按压部件20同样的按压部件50的平坦的按压面51从与保持面41侧相反的一侧朝向紧贴于吸引保持工作台40所吸引保持的被加工物1的正面4的保护部件101的另一个面104而接近并接触。在保护部件粘接步骤ST13中，还通过设置于按压部件50的内部的热源52从按压面51侧对保护部件101进行加热而软化。另外，在第1实施方式中，分别具有在保护部件形成步骤ST12中使用的按压部件20和在保护部件粘接步骤ST13中使用的按压部件50，但在本发明中不限于此，也可以使用相同的按压部件。
在保护部件粘接步骤ST13中，一边这样通过热源42、52对保护部件101进行加热而软化，一边如图9所示那样利用与保持面41平行的按压面51将软化的保护部件101按压至被加工物1，从而将软化的保护部件101的一个面103粘接于被加工物1的正面4。在保护部件粘接步骤ST13中，保持面41和按压面51均平坦且相互平行，因此按照作为保护部件101的露出面的另一个面104和被加工物1的背面7相互平行的方式将保护部件101粘接于被加工物1。
在保护部件粘接步骤ST13中，还将软化后的保护部件101按压至被加工物1的正面4的电极凸点6而使该保护部件101变形，将构成保护部件101的热塑性树脂100埋入至相邻的电极凸点6之间的区域。在保护部件粘接步骤ST13中，由此，保护部件101按照比由电极凸点6形成的正面4上的凹凸厚且无间断的方式覆盖被加工物1的正面4。在第1实施方式中，在保护部件粘接步骤ST13中，对吸引保持工作台40的上升量和按压部件50的下降量进行调整，从而能够调整覆盖被加工物1的正面4的保护部件101的厚度。
在保护部件粘接步骤ST13中，优选通过热源42、52对保护部件101的粘接于被加工物1的区域进行限定性地加热而软化。因此，优选热源42、52与保护部件101的粘接于被加工物1的区域对置而限定性地设置。另外，在第1实施方式中，热源42如图9所示那样与保护部件101的粘接于被加工物1的区域对置而限定性地设置。
在第1实施方式中，在保护部件粘接步骤ST13中，例如一边通过热源42、52按照30℃以上且250℃以下、优选40℃以上且150℃以下进行加热，一边通过吸引保持工作台40和按压部件50进行加压，将保护部件101粘接于被加工物1。
在第1实施方式中，在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的对保护部件101进行加热的条件和在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的对热塑性树脂100进行加热的条件不同。在第1实施方式中，优选在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的保护部件101的加热温度低于在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的热塑性树脂100的加热温度。另外，在第1实施方式中，优选在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的保护部件101的加热时间短于在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的热塑性树脂100的加热时间。
在第1实施方式中，还优选在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的按压量少于在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的按压量。这里，在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的按压量是指在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时持续施加至被加工物1的每单位面积的压力的总量(所谓的力积)。另外，在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的按压量是指持续施加至热塑性树脂100和保护部件101的每单位面积的压力的总量(所谓的力积)。关于在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的按压量和在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时的按压量，即使施加相同的压力，也是施加压力的时间越短则上述按压量越小。
在第1实施方式中，与在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时相比，在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的加热温度更低、加热时间更短、或者按压量更少。因此，在第1实施方式中，能够抑制在保护部件粘接步骤ST13中施加至被加工物1的热或压力，能够抑制半导体器件5的改质或损伤。另外，在第1实施方式中，能够抑制在保护部件粘接步骤ST13中保护部件101发生变形而绕到被加工物1的外缘从而在被加工物1的加工时妨碍加工。
粘接后冷却步骤ST14在保护部件粘接步骤ST13之后实施。粘接后冷却步骤ST14是对在保护部件粘接步骤ST13中进行了加热的保护部件101进行冷却的步骤。
在第1实施方式中，通过粘接后冷却步骤ST14在粘接至被加工物1之后马上使构成保护部件101的热塑性树脂100硬化，因此能够使保护部件101的形状稳定化。在第1实施方式中，在粘接后冷却步骤ST14中，例如将热源42、52关闭而停止热源42、52对保护部件101的加热，从而开始保护部件101的冷却，例如通过大气将保护部件101冷却至大气的温度左右。
在本发明中不限于此，在粘接后冷却步骤ST14中，也可以在将热源42、52关闭之后，在利用按压部件50对保护部件101进行加压的状态下，通过设置于吸引保持工作台40和按压部件50的内部的未图示的空冷或水冷等冷却机构从保持面41侧和按压面51侧对保护部件101进行冷却。在粘接后冷却步骤ST14中，还可以代替将热源52关闭的方式而使按压部件50从保护部件101离开，从而停止热源52对保护部件101的加热。粘接后冷却步骤ST14可以根据在保护部件粘接步骤ST13中是否将热源42、52分别用于保护部件101的加热和软化而适当地变更。
在粘接后冷却步骤ST14之后，使按压部件50从保护部件101离开，将粘接有保护部件101的被加工物1从吸引保持工作台40取下。
图10是对在图2的粘接后冷却步骤ST14之后实施的保护部件切割步骤进行说明的剖视图。另外，图10省略了电极凸点6。如图10所示，优选第1实施方式的保护部件的设置方法还具有将保护部件101的被加工物1的外周的区域106切除的保护部件切割步骤。保护部件切割步骤在粘接后冷却步骤ST14之后实施。
在保护部件切割步骤中，首先如图10所示，利用吸引保持工作台60的保持面61对粘接有保护部件101的被加工物1的背面7侧进行吸引保持。这里，吸引保持工作台60将吸引保持工作台40中的保持部43变更成保持部63且不设置热源42。保持部63在保持面61侧形成有具有与被加工物1的外径同样的直径的圆环状的槽65。
在保护部件切割步骤中，接着利用切除装置70的切割器71将形成于吸引保持工作台60的保持面61所保持的被加工物1的保护部件101中的从被加工物1的外缘沿径向探出的部分即外周的区域106切除。这里，切除装置70具有：圆板72，其按照朝向被加工物1的外缘的方式对切割器71进行保持；以及未图示的旋转驱动源，其使圆板72绕轴心旋转驱动，在使切割器71的刃尖插入至槽65的状态下通过旋转驱动源使圆板72绕轴心旋转，从而使切割器71沿着被加工物1的外缘旋转移动，将外周的区域106切除。在保护部件切割步骤中，这样得到覆盖整个正面4而粘接有保护部件101的被加工物1。
接着，对第1实施方式的被加工物的加工方法进行说明。图11是示出作为第1实施方式的被加工物的加工方法的一例的磨削加工的剖视图。另外，图11省略了电极凸点6。如图11所示，第1实施方式的被加工物的加工方法利用磨削装置80的卡盘工作台85的保持面86对利用第1实施方式的保护部件的设置方法在正面4上粘接有保护部件101的被加工物1的保护部件101侧(另一个面104侧)进行吸引保持并从背面7侧对被加工物1进行磨削加工。
在第1实施方式的被加工物的加工方法中，具体而言，如图11所示，通过未图示的旋转驱动源使从保护部件101侧保持着被加工物1的卡盘工作台85绕轴心旋转，并且一边从磨削装置80的磨削液提供部81向被加工物1的背面7提供磨削液82，一边使安装于磨削装置80的磨削磨具83绕轴心旋转，与被加工物1的背面7接触而进行磨削。
第1实施方式的保护部件的设置方法将保护部件101粘接于被加工物1，该保护部件101与在粘接带中使用的粘接层不同，具有实质上几乎不具有粘接剂那样的粘接性且通过冷却进行固化而实质上不具有粘接性的性质，因此起到如下的作用效果：保护部件101即使从被加工物1剥离，也不会作为残渣而残留在被加工物1上。另外，第1实施方式的保护部件的设置方法将具有上述那样的性质的保护部件101粘接于被加工物1，因此抑制保护部件101在加工中成为垫层，因此起到如下的作用效果：能够减少由于实施加工处理而产生被加工物1缺损的现象的可能性。另外，第1实施方式的保护部件的制造方法制造具有上述性质的保护部件101，因此通过粘接于被加工物1而起到与上述的第1实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法中，与在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为片状时相比，在保护部件粘接步骤ST13中将保护部件101粘接于被加工物1时的加热温度更低、加热时间更短、或者按压量更少。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法起到能够抑制在保护部件粘接步骤ST13中施加至被加工物1的热或压力的作用效果。另外，第1实施方式的保护部件的设置方法起到能够抑制在保护部件粘接步骤ST13中保护部件101发生变形而绕到被加工物1的外缘的作用效果。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法中，保护部件形成步骤ST12具有对成型为片状的保护部件101进行冷却的成型后冷却步骤。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法中，在成型为片状之后马上使构成保护部件101的热塑性树脂100硬化，因此起到能够使保护部件101的形状快速地稳定化的作用效果。另外，第1实施方式的保护部件的制造方法起到能够制造如上述那样使形状快速地稳定化的保护部件101的作用效果。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法在保护部件形成步骤ST12中将热塑性树脂100成型为无间断地覆盖被加工物1的正面4的大小的片状的保护部件101。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法起到如下的作用效果：能够通过保护部件101沿着整个面无间断地保护被加工物1的正面4，在保护部件101侧以平坦的状态更强力地固定被加工物1。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法在保护部件形成步骤ST12中利用与支承面11平行且平坦的按压面21使热塑性树脂100推开。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法将一个面103和另一个面104均平坦且相互平行的片状的保护部件101粘接于被加工物1，因此能够与被加工物1的厚度偏差无关地使被加工物1的上表面高度恒定。另外，第1实施方式的保护部件的设置方法起到如下的作用效果：在利用平坦的卡盘工作台85进行保持时，能够在保护部件101侧以平坦的状态更强力地固定被加工物1。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法中，被加工物1的正面4具有凹凸的构造物，在保护部件形成步骤ST12中成型的片状的保护部件101的厚度成型得比凹凸的高度厚。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法起到如下的作用效果：能够通过保护部件101沿着整个面无间断地覆盖被加工物1的正面4的凹凸的构造物而进行保护，在保护部件101侧以平坦的状态更强力地固定被加工物1。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法中，被加工物1是在正面4上具有半导体器件5的半导体晶片。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法起到如下的作用效果：通过设置保护部件101，适当地保护半导体器件5的正面4，并且保护部件101即使从半导体器件5剥离，也不会作为残渣而残留在半导体器件5上。
另外，第1实施方式的保护部件的设置方法能够将与以往作为保护部件使用的粘接带不同的、根据热塑性树脂100的提供量或推开时的按压量而形成为期望的厚度的保护部件101设置于被加工物1，因此起到如下的作用效果：能够以最少的热塑性树脂100制造任意厚度的保护部件101，与按照每个厚度具有多个粘接带相比，有助于削减成本。
第1实施方式的被加工物的加工方法利用卡盘工作台85的保持面86对利用第1实施方式的保护部件的设置方法在正面4上粘接有保护部件101的被加工物1的保护部件101侧进行吸引保持并从作为另一个面侧的背面7侧对被加工物1进行加工。因此，第1实施方式的被加工物的加工方法在被加工物1的正面4上粘接有保护部件101这点上与上述的第1实施方式的保护部件的设置方法相同，因此起到与上述的第1实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。由此，第1实施方式的被加工物的加工方法能够使保护部件101与正面4的凹凸等形状紧贴，并且能够在保护部件101侧以平坦的状态更强力地固定被加工物1，另外，由于没有糊料层，因此抑制保护部件101在加工中成为垫层，从而能够减少由于实施加工处理而发生被加工物1缺损的现象的可能性，因此起到能够精度良好地加工被加工物1的背面7侧的作用效果。
[第2实施方式]
根据附图，对本发明的第2实施方式的保护部件的设置方法进行说明。图12是对第2实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。另外，图12省略了电极凸点6。图12中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第2实施方式的保护部件的设置方法对第1实施方式的保护部件的设置方法中的保护部件粘接步骤ST13进行了变更。在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，与第1实施方式相同直至使片状的保护部件101的一个面103紧贴于被加工物1的正面4为止。
在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在将相互紧贴的保护部件101和被加工物1从保护部件紧贴装置30的真空腔室31内取出之后，如图12所示，使保护部件101的另一个面104侧朝向与支承工作台10同样的支承工作台110的支承面111而载置。
在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，然后通过设置于支承工作台110的内部的热源112从支承面111侧对保护部件101进行加热而软化。在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，还如图12所示，使按压部件50的平坦的按压面51从与支承面111侧相反的一侧朝向紧贴有支承工作台110所支承的保护部件101的一个面103的被加工物1的背面7而接近并接触。在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，还通过设置于按压部件50的内部的热源52从按压面51侧隔着被加工物1对保护部件101进行加热而软化。在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，然后如图12所示，利用与保持面41平行的按压面51将被加工物1按压至软化的保护部件101，从而将被加工物1的正面4粘接于软化的保护部件101的一个面103。
在第2实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在这样调换了第1实施方式的保护部件粘接步骤ST13中的相互紧贴的被加工物1和保护部件101的上下方向的位置关系的状态下，将保护部件101的一个面103粘接于被加工物1的正面4。
具有以上那样的结构的第2实施方式的保护部件的设置方法中，调换了第1实施方式的保护部件的设置方法中的相互紧贴的被加工物1和保护部件101的上下方向的位置关系而将保护部件101粘接于被加工物1，因此起到与第1实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。
[第1变形例]
根据附图，对本发明的第1实施方式的第1变形例的被加工物的加工方法进行说明。图13是示出作为第1变形例的被加工物的加工方法的一例的切削加工的剖视图。图14是示出作为第1变形例的被加工物的加工方法的一例的激光加工的剖视图。另外，图13和图14省略了电极凸点6。图13和图14中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第1变形例的被加工物的加工方法的第1例是图11所示的第1实施方式的磨削加工的变形例，是使被加工物1的最外周的侧端部分残留而仅将内周利用磨削装置80的磨削磨具83从背面7侧进行磨削从而将被加工物1薄化的方法，即是从背面7侧对被加工物1进行所谓的TAIKO(注册商标)磨削的方法。
第1变形例的被加工物的加工方法的第2例是如下的方法：如图13所示，在利用卡盘工作台125的保持面126从保护部件101侧对被加工物1进行保持的状态下一边向被加工物1的背面7提供切削液一边使安装于切削装置120的切削刀具121绕轴心旋转，通过未图示的驱动源将卡盘工作台125或切削装置120的切削刀具121进行加工进给、分度进给和切入进给，从而从背面7侧对被加工物1进行切削。在第1变形例的被加工物的加工方法的第2例中，例如沿着分割预定线3从背面7侧对被加工物1进行切削而形成切削槽129，从而对被加工物1进行半切割或将被加工物1分割(全切割)成各半导体器件5。
第1变形例的被加工物的加工方法的第3例是如下的方法：如图14所示，从激光照射装置130朝向利用卡盘工作台135的保持面136从保护部件101侧进行保持的被加工物1的背面7照射激光光线131，从而从背面7侧对被加工物1进行激光加工。另外，在第1变形例的被加工物的加工方法的第3例中，可以使用脉冲状的激光光线131。在第1变形例的被加工物的加工方法的第3例中，例如沿着分割预定线3从背面7侧对被加工物1照射激光光线131而形成激光加工槽139。在第1变形例的被加工物的加工方法的第3例中，可以进行所谓的烧蚀加工而将被加工物1半切割或分割成各半导体器件5，也可以在内部形成改质层。第1变形例的被加工物的加工方法的第3例使保护部件101紧贴于器件面，因此抑制因烧蚀加工而产生的碎屑附着于被加工物1(半导体器件5或凸点6)。
第1变形例的被加工物的加工方法中，可以在第2例的切削加工或第3例的激光加工时使用红外线相机从被加工物1的背面7侧对正面4侧的半导体器件5进行拍摄，得到作为进行加工的区域的分割预定线3。另外，第1变形例的被加工物的加工方法可以在第2例的切削加工或第3例的激光加工时使用玻璃等具有透光性的卡盘工作台125、135对被加工物1进行保持，越过卡盘工作台125、135且隔着保护部件101而对被加工物1的正面4侧的半导体器件5进行拍摄，从而得到分割预定线3。
另外，第1变形例的被加工物的加工方法的第2例和第3例中，不限于利用卡盘工作台125、135的保持面126、136对设置于被加工物1的正面4的保护部件101侧进行吸引保持并从背面7侧对被加工物1进行切削加工或激光加工的方式，也可以利用卡盘工作台125、135的保持面126、136对设置于被加工物1的背面7的保护部件101侧进行吸引保持并从正面4侧对被加工物1进行切削加工或激光加工。
具有以上那样的结构的第1变形例的被加工物的加工方法中，与第1实施方式的被加工物的加工方法同样地利用卡盘工作台85、125、135的保持面86、126、136对利用第1实施方式的保护部件的设置方法在正面4上粘接有保护部件101的被加工物1的保护部件101侧进行吸引保持并从作为另一个面侧的背面7侧对被加工物1进行加工，因此起到与第1实施方式的被加工物的加工方法同样的作用效果。
另外，第1变形例的被加工物的加工方法中，在第2例的切削加工或第3例的激光加工时越过具有透光性的卡盘工作台125、135对被加工物1的正面4侧的半导体器件5进行拍摄而得到分割预定线3的情况下，由于保护部件101与在粘接带中使用的半透明的粘接层不同，具有透光性，因此起到如下的作用效果：与以往使用粘接带相比，能够隔着保护部件101而从被加工物1的正面4侧清楚地拍摄半导体器件5，从而精度良好地得到分割预定线3。
另外，在本发明中，第1变形例的被加工物的加工方法的第3例中，不限于从被加工物1的背面7侧照射激光光线131而进行激光加工的方式，也可以从设置有保护部件101的正面4侧越过保护部件101而对实施了第1实施方式的保护部件的设置方法的被加工物1照射规定的激光光线，从而将被加工物1通过烧蚀加工而形成激光加工槽139或在内部形成改质层。第1变形例的被加工物的加工方法的第3例在这样越过保护部件101而进行烧蚀加工的情况下，由于保护部件101与在粘接带中使用的半透明的粘接层不同，具有透光性，因此起到如下的作用效果：与以往使用粘接带相比，能够隔着保护部件101而从被加工物1的正面4侧清楚地拍摄半导体器件5，从而精度良好地得到分割预定线3。第1变形例的被加工物的加工方法的第3例中，进一步特别是在对半导体器件5的器件面实施烧蚀加工的情况下，由于保护部件101紧贴于器件面，因此起到抑制因烧蚀加工而产生的碎屑附着于被加工物1(半导体器件5或凸点6)的作用效果。
另外，关于利用第1实施方式的保护部件的设置方法设置于被加工物1的保护部件101，如在第1实施方式和第1变形例中分别记载的那样，在从背面7侧对被加工物1实施磨削、切削(切割)和激光加工中的任意加工时，均对正面4侧的半导体器件5进行保护。因此，第1实施方式的保护部件的设置方法、保护部件的制造方法以及第1变形例的被加工物的加工方法中，通过在被加工物1的形成有半导体器件5的正面4侧设置保护部件101，在从被加工物1的背面7侧实施磨削和切削、激光加工的情况下，一旦设置保护部件101，则也能够从磨削之后继续实施切削或激光加工，因此还起到不需要进行保护部件101的换贴的作用效果。第1实施方式的保护部件的设置方法、保护部件的制造方法以及第1变形例的被加工物的加工方法中，特别是在被加工物1为在SiC基板上形成有半导体器件5的器件晶片的情况下，利用切削刀具121从与器件面相反的一侧的面切入而切断时的缺损(崩边)较小，因此是有效的。
[第3实施方式]
根据附图，对本发明的第3实施方式的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法进行说明。图15是对第3实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。图16是示出作为第3实施方式的被加工物的加工方法的一例的磨削加工的剖视图。另外，图15和图16省略了电极凸点6。图15和图16中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第3实施方式的保护部件的设置方法对第1实施方式的保护部件的设置方法中的保护部件粘接步骤ST13进行了变更。在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，如图15所示，保护部件101的被加工物1的外周的区域106粘接于围绕被加工物1的环状框架9，形成利用保护部件101将被加工物1固定于环状框架9的开口9-1而得的框架单元200(参照图16)。这里，环状框架9的开口9-1的内径大于被加工物1的外径。
在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，与第1实施方式相同直至使片状的保护部件101的一个面103紧贴于被加工物1的正面4为止。
在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，如图15所示，在吸引保持工作台140的保持面141的外周的区域呈圆环状凹陷而形成的框架载置部144上载置环状框架9。在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在将环状框架9载置于框架载置部144之后，将相互紧贴的保护部件101和被加工物1按照被加工物1侧朝向下方的方式载置于吸引保持工作台140的保持面141并进行吸引保持。另外，吸引保持工作台140具有与吸引保持工作台40同样的保持部143，通过与吸引保持工作台40同样的机构，利用保持面141对被加工物1进行吸引保持。在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，利用保持面141对被加工物1进行吸引保持，从而将保护部件101的外周的区域106载置于环状框架9上。
另外，在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，可以在环状框架9与保护部件101的外周的区域106之间设置促进热塑性树脂100对环状框架9的粘接的粘接促进部件。另外，也可以将粘接促进部件配置于环状框架9。这里，粘接促进部件由对发生在环状框架9与热塑性树脂100之间的粘接反应进行促进的材料形成。
在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在将环状框架9以及相互紧贴的保护部件101和被加工物1载置于吸引保持工作台140之后，与第1实施方式同样地通过热源52和吸引保持工作台140的热源142对保护部件101进行加热而软化，并且利用与保持面141平行的按压面51将软化的保护部件101按压至被加工物1和环状框架9，从而将软化的保护部件101的一个面103粘接于被加工物1的正面4和环状框架9。在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，然后使保护部件101冷却，得到利用保护部件101将被加工物1固定于环状框架9的开口9-1而得的框架单元200。另外，在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，可以使环状框架9的加热温度高于被加工物1的加热温度而将环状框架9牢固地固定于保护部件101。
在第3实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，通过热源142、52对保护部件101的分别粘接于被加工物1和环状框架9的区域进行加热而软化。因此，优选热源142、52与保护部件101的分别粘接于被加工物1和环状框架9的区域对置而设置。另外，在第3实施方式中，如图15所示，热源142、52与保护部件101的分别粘接于被加工物1和环状框架9的区域对置而设置。
如图16所示，第3实施方式的被加工物的加工方法中，在利用夹具157对框架单元200的环状框架9进行把持并利用卡盘工作台155的保持面156对框架单元200的保护部件101侧进行吸引保持的状态下，通过未图示的旋转驱动源使卡盘工作台155绕轴心旋转，并且一边从磨削装置150的磨削液提供部151向被加工物1的背面7提供磨削液152，一边使安装于磨削装置150的磨削磨具153绕轴心旋转，与被加工物1的背面7接触而进行磨削。
具有以上那样的结构的第3实施方式的保护部件的设置方法在保护部件粘接步骤ST13中，将保护部件101的被加工物1的外周的区域106粘接于围绕被加工物1的环状框架9，形成利用保护部件101将被加工物1固定于环状框架9的开口9-1而得的框架单元200。因此，第3实施方式的保护部件的设置方法起到与第1实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。另外，第3实施方式的保护部件的设置方法能够利用将保护部件101粘接于被加工物1的处理而同时将保护部件101的外周的区域106粘接于环状框架9，将被加工物1固定于环状框架9的开口9-1，因此起到能够大幅减少将被加工物1固定于环状框架9的开口9-1的工夫和成本的作用效果。另外，第3实施方式的保护部件的设置方法通过将保护部件101固定于环状框架9而抑制弯曲等变形，因此也抑制固定于保护部件101的被加工物1的损伤。
另外，具有以上那样的结构的第3实施方式的被加工物的加工方法中，将第1实施方式的被加工物的加工方法中的加工对象变更成框架单元200，因此起到与第1实施方式的被加工物的加工方法同样的作用效果。
[第4实施方式]
根据附图，对本发明的第4实施方式的保护部件的设置方法、保护部件的制造方法以及被加工物的加工方法进行说明。图17和图18是对第4实施方式的保护部件的设置方法进行说明的剖视图。另外，图17和图18省略了电极凸点6。图17和图18中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第4实施方式的保护部件的设置方法中，对第1实施方式的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤ST11、保护部件形成步骤ST12以及保护部件粘接步骤ST13进行了变更。另外，第4实施方式的保护部件的制造方法对第1实施方式的保护部件的制造方法中的树脂提供步骤ST11和保护部件形成步骤ST12进行了变更。
在第4实施方式的树脂提供步骤ST11中，如图17所示，向支承工作台160的平坦的支承面161和在支承面161的外周的区域呈圆环状凹陷而形成的槽部164提供热塑性树脂100。这里，槽部164的内径大于被加工物1的外径。
在第4实施方式的保护部件形成步骤ST12中，如图17所示，在片状的保护部件101的外周缘形成热塑性树脂100的厚壁部109。这里，厚壁部109是指比保护部件101厚的部分，具体而言，按照与第3实施方式的环状框架9同等的厚度比保护部件101厚。在第4实施方式的保护部件形成步骤ST12中，一边通过设置于支承工作台160的内部的热源162和按压部件20的热源22对热塑性树脂100进行加热而软化，一边利用与支承面161平行的按压面21使支承面161上的热塑性树脂100沿着支承面161推开而成型为片状，并且将槽部164内的热塑性树脂100按照槽部164成型为厚壁，从而形成在外周缘具有热塑性树脂100的厚壁部109的片状的热塑性树脂100的保护部件101。
另外，也可以是，在第4实施方式的树脂提供步骤ST11中，向槽部164提供环状的框架芯材，在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在槽部164内通过环状的框架芯材和热塑性树脂100形成厚壁部109。这里，环状的框架芯材是径向中央处的直径与槽部164相等而径向的宽度和厚度小于槽部164的芯材。
第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13将第1实施方式的保护部件粘接步骤ST13中的紧贴并粘接于被加工物1的正面4的对象变更成在第4实施方式的树脂提供步骤ST11和保护部件形成步骤ST12中形成的带厚壁部109的保护部件101。
在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，首先与第1实施方式同样地在保护部件紧贴装置30的真空腔室31内使带厚壁部109的保护部件101的片状的区域的厚壁部109的突出侧的面即一个面103紧贴于被加工物1的正面4，将相互紧贴的带厚壁部109的保护部件101和被加工物1从保护部件紧贴装置30的真空腔室31内取出。即，在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，使带厚壁部109的保护部件101的厚壁部109所围绕的凹部的底面即一个面103紧贴于被加工物1的正面4。
在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，如图18所示，将相互紧贴的带厚壁部109的保护部件101和被加工物1按照带厚壁部109的保护部件101侧朝向下方的方式载置于吸引保持工作台170的保持面171并进行吸引保持。
在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，在将相互紧贴的带厚壁部109的保护部件101和被加工物1载置于吸引保持工作台170之后，与第1实施方式同样地通过按压部件175的热源177和吸引保持工作台170的热源172对带厚壁部109的保护部件101进行加热而软化，并且利用与保持面171平行的按压面176将被加工物1按压至软化的带厚壁部109的保护部件101，从而将软化的带厚壁部109的保护部件101的一个面103粘接于被加工物1的正面4。这里，使按压部件50的径向的宽度比带厚壁部109的保护部件101的厚壁部109所围绕的凹部的底面的内径小而得到按压部件175。在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，然后使保护部件101冷却，得到利用保护部件101将被加工物1固定于厚壁部109的开口109-1的框架单元200-2。在框架单元200-2中，厚壁部109与框架单元200的环状框架9同样地作为对被加工物1和框架单元200-2进行增强的增强部件发挥功能。
在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，通过热源172、177对带厚壁部109的保护部件101的粘接于被加工物1的区域进行加热而软化。另外，在第4实施方式的保护部件粘接步骤ST13中，优选抑制带厚壁部109的保护部件101的厚壁部109被加热而软化变形。因此，优选热源172、177与带厚壁部109的保护部件101的粘接于被加工物1的区域对置而限定性地设置。另外，在第4实施方式中，如图18所示，热源172、177与带厚壁部109的保护部件101的粘接于被加工物1的区域对置而限定性地设置。
第4实施方式的被加工物的加工方法将第3实施方式的被加工物的加工方法中的加工对象变更成框架单元200-2。
具有以上那样的结构的第4实施方式的保护部件的设置方法在保护部件形成步骤ST12中，在片状的保护部件101的外周缘形成热塑性树脂100的厚壁部109，在保护部件粘接步骤ST13中，在片状的区域粘接被加工物1，厚壁部109作为增强部件发挥功能。因此，第4实施方式的保护部件的设置方法将第3实施方式的保护部件的设置方法中的环状框架9变更成厚壁部109，因此起到与第3实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。另外，第4实施方式的保护部件的制造方法制造上述的带厚壁部109的保护部件101，因此通过粘接于被加工物1，起到与上述的第4实施方式的保护部件的设置方法同样的作用效果。
另外，具有以上那样的结构的第4实施方式的被加工物的加工方法将第3实施方式的被加工物的加工方法中的加工对象变更成框架单元200-2，因此起到与第3实施方式的被加工物的加工方法同样的作用效果。
[第2变形例]
根据附图，对本发明的第3实施方式的第2变形例的被加工物的加工方法进行说明。图19是示出作为第2变形例的被加工物的加工方法的一例的切削加工的剖视图。图20是示出作为第2变形例的被加工物的加工方法的一例的激光加工的剖视图。另外，图19和图20省略了电极凸点6。图19和图20中，对与第3实施方式相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第2变形例的被加工物的加工方法的第1例是图16所示的第3实施方式的磨削加工的变形例，是使被加工物1的最外周的侧端部分残留而仅将内周通过磨削装置150的磨削磨具153从背面7侧进行磨削而使被加工物1薄化的方法，即是从背面7侧对被加工物1进行所谓的TAIKO(注册商标)磨削的方法。
如图19所示，第2变形例的被加工物的加工方法的第2例是如下的方法：在利用夹具187对框架单元200的环状框架9进行把持并利用卡盘工作台185的保持面186对框架单元200的保护部件101侧进行吸引保持的状态下，一边向被加工物1的背面7提供切削液，一边使安装于切削装置180的切削刀具181绕轴心旋转，通过未图示的驱动源将卡盘工作台185或切削装置180的切削刀具181进行加工进给、分度进给以及切入进给，从而从背面7侧对被加工物1进行切削。在第2变形例的被加工物的加工方法的第2例中，例如沿着分割预定线3从背面7侧对被加工物1进行切削而形成切削槽189，从而对被加工物1进行半切割，或将被加工物1分割成各半导体器件5。
如图20所示，第2变形例的被加工物的加工方法的第3例是如下的方法：在利用夹具197对框架单元200的环状框架9进行把持并利用卡盘工作台195的保持面196对框架单元200的保护部件101侧进行吸引保持的状态下，从激光照射装置190朝向被加工物1的背面7照射激光光线191，从而从背面7侧对被加工物1进行激光加工。另外，在第2变形例的被加工物的加工方法的第3例中，可以使用脉冲状的激光光线191。在第2变形例的被加工物的加工方法的第3例中，例如沿着分割预定线3从背面7侧对被加工物1照射激光光线191而形成激光加工槽199。在第2变形例的被加工物的加工方法的第3例中，也可以进行所谓的烧蚀加工而将被加工物1半切割或分割成各半导体器件5，也可以在内部形成改质层。
另外，第2变形例的被加工物的加工方法可以将加工对象变更成第4实施方式的框架单元200-2。
具有以上那样的结构的第2变形例的被加工物的加工方法中，与第3实施方式的被加工物的加工方法同样地利用卡盘工作台155、185、195的保持面156、186、196对利用第3实施方式的保护部件的设置方法在正面4上粘接有保护部件101的被加工物1的保护部件101侧进行吸引保持并从作为另一个面侧的背面7侧对被加工物1进行加工，因此起到与第3实施方式的被加工物的加工方法同样的作用效果。
另外，第2变形例的被加工物的加工方法中，在第1变形例的被加工物的加工方法中的设置于加工对象的被加工物1的保护部件101的外周缘进一步设置环状框架9或厚壁部109。因此，第2变形例的被加工物的加工方法能够进行与第1变形例的被加工物的加工方法同样的变形或应用，起到同样的作用效果。
[第3变形例]
根据附图，对本发明的第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法进行说明。图21是示出作为第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物1-2的立体图。图22是示出作为第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法的对象的被加工物1-2的立体图。图21是从正面4-2侧观察被加工物1-2的立体图，图22是从背面7-2侧观察被加工物1-2的立体图。
第3变形例的保护部件的设置方法中，保护部件101的设置对象是图21和图22所示的被加工物1-2，根据被加工物1-2的形状，所使用的支承工作台10、110、160、按压部件20、保护部件紧贴装置30、吸引保持工作台40、60、140、170、按压部件50、175以及切除装置70的形状不同，除此以外，与上述的各实施方式相同。第3变形例的被加工物的加工方法中，加工对象是被加工物1-2，根据被加工物1-2的形状，所使用的磨削装置80、150、切削装置120、180以及激光照射装置130、190的形状不同，除此以外，与上述的各实施方式和各变形例相同。
在第3变形例中，被加工物1-2是具有布线基板2-2的封装基板，该布线基板2-2具有绝缘性的绝缘板和埋设于绝缘板的内部且由导电性的金属构成的接地线，在正面4-2和背面7-2上形成有电极、各种布线。如图21所示，被加工物1-2在由交叉(在第3变形例中为垂直)的多条分割预定线3-2划分的正面4-2的各区域内分别形成有半导体器件5-2。被加工物1-2在布线基板2-2的背面7-2上形成有对各半导体器件5-2和通过引线键合形成于各半导体器件5-2的未图示的引线进行密封的密封剂8(参照图22)。密封剂8是由环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸聚氨酯树脂或聚酰亚胺树脂等构成的所谓的模制树脂。被加工物1-2在正面4-2上形成有半导体器件5-2，在背面7-2上形成有密封剂8，从而具有凹凸的构造物。将被加工物1-2沿着各分割预定线3-2进行分割而分割成各个半导体器件5-2。
第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法中，将上述的各实施方式和各变形例中的保护部件101的设置对象和加工对象变更成被加工物1-2，因此起到与上述的各实施方式和各变形例同样的作用效果。
另外，第3变形例的保护部件的设置方法和被加工物的加工方法中，在保护部件101的形成中使用热塑性树脂100，因此热塑性树脂100几乎不与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸聚氨酯树脂或聚酰亚胺树脂等之类的在密封剂8中使用的硬化反应完成的硬化性树脂反应，从而起到能够使保护部件101稳定地形成的作用效果。
[第4变形例]
根据附图，对本发明的第4变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法进行说明。图23至图32分别是示出第4变形例的保护部件的设置方法中的树脂提供步骤ST11的一例的立体图。图23至图32中，对与上述的各实施方式和各变形例相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
第4变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法除了树脂提供步骤ST11不同以外，与上述的各实施方式相同。另外，图23至图32示出向在第1实施方式中使用的支承工作台10的支承面11提供热塑性树脂100-2至热塑性树脂100-13的例子。
如图23所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第1例提供粉状的热塑性树脂100-2(热塑性树脂粉末)。如图24所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第2例提供一个或多个块状的热塑性树脂100-3(热塑性树脂块)。如图25所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第3例提供环状的热塑性树脂100-4(热塑性树脂环)。如图26所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第4例提供面条状(纤维状)的热塑性树脂100-5(热塑性树脂纤维)。
如图27所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第5例提供一个或多个片(tablet)状的热塑性树脂100-6(热塑性树脂片)。如图28所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第6例提供呈漩涡状配置的纤维状(带状)的热塑性树脂100-7(热塑性树脂漩涡)。如图29所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第7例提供将固形的热塑性树脂100薄薄地切片而得的薄片状的热塑性树脂100-8(热塑性树脂薄片)。如图30所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第8例将通过树脂提供部210的四棱筒状的提供筒211的内部而提供的四棱柱状的固形的热塑性树脂100-9利用沿着提供筒211的提供口而设置的切割器212切断，从而提供切好的羊羹状的热塑性树脂100-10(热塑性树脂羊羹片)。
如图31所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第9例中，对通过树脂提供部220的圆筒状的加热部221的内部而提供的圆柱状的固形的热塑性树脂100-11一边利用加热部221进行加热而软化，一边从加热部221的上方利用按压部222向下方挤出，从而提供软化而成为流动体的热塑性树脂100-12(热塑性树脂流动体)。如图32所示，第4变形例的树脂提供步骤ST11的第10例从树脂提供部230提供流动体的热塑性树脂100-13(热塑性树脂流动体)。另外，在第4变形例的树脂提供步骤ST11中提供流动体的热塑性树脂100-11、100-13的方法在本发明中不限于这些方法，也可以使用粘合剂用喷枪等，利用设置于粘合剂用喷枪等的加热体对热塑性树脂100进行加热而软化，从该粘合剂用喷枪等将热塑性树脂100提供至支承工作台10的支承面11。
这些第4变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法对上述的各实施方式中的利用树脂提供步骤ST11提供热塑性树脂100-2至热塑性树脂100-13的方法进行了变更，因此起到与上述的各实施方式同样的作用效果。
[第5变形例]
以下，对本发明的第5变形例的保护部件的设置方法、保护部件的制造方法以及被加工物的加工方法进行说明。第5变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法除了树脂提供步骤ST11不同以外，与上述的各实施方式相同。在第5变形例的树脂提供步骤ST11中，提供混合有作为热膨胀系数比热塑性树脂100小的填充剂的填料的热塑性树脂100。第5变形例的被加工物的加工方法除了在设置于加工对象的被加工物1的保护部件101中混合填料以外，与上述的各实施方式和各变形例相同。
关于利用第5变形例的树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100中所混合的填料，适当地使用热膨胀系数小于热塑性树脂100的无机填充剂或有机填充剂。热塑性树脂100混合这样的填料，从而能够减少和防止保护部件101在成型后冷却步骤或粘接后冷却步骤ST14中进行冷却时发生收缩，与此相伴，能够防止设置有保护部件101的被加工物1挠曲或变形。
热塑性树脂100中所混合的填料优选无机填充剂，具体而言，适当地使用熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、硅酸钙、硫酸钡、滑石粉、粘土、氧化镁、氧化铝、氧化铍、氧化铁、氧化钛、氮化铝、氮化硅、氮化硼、云母、玻璃、石英、云母等。另外，热塑性树脂100中所混合的填料可以混合上述两种以上来使用。热塑性树脂100中所混合的填料优选使用上述无机填充剂中的熔融二氧化硅或结晶性二氧化硅等二氧化硅类，在该情况下，能够适当地抑制填料的成本。热塑性树脂100中所混合的填料的尺寸优选为数μm～0.1nm，若为400nm以下，则可见光的波长不被吸收或散射，因此变得接近透明，不妨碍越过保护部件101而观察被加工物1，因此能够容易实施越过固定于半导体器件5的器件面侧的保护部件101而观察半导体器件5的对准。
另外，经第5变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法而得到的保护部件101在构成保护部件101的热塑性树脂100中混合有上述填料。
第5变形例的保护部件的设置方法和保护部件的制造方法中，在利用树脂提供步骤ST11提供的热塑性树脂100中混合有填料，因此利用这些方法的结果得到的保护部件101通过所混合的填料的效果而能够减少和防止在冷却时发生收缩，与此相伴，能够防止由于被加工物1与热塑性树脂100之间的热膨胀系数差而使被加工物1挠曲或变形。另外，也可以将第5变形例组合于第4变形例而执行保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，在该情况下，第4变形例的热塑性树脂100-2至热塑性树脂100-13均混合有填料。
第5变形例的被加工物的加工方法中，在上述的各实施方式和各变形例中的设置于加工对象的被加工物1的保护部件101中混合了填料，因此起到与上述的各实施方式和各变形例同样的作用效果。第5变形例的被加工物的加工方法中，进一步在利用切削刀具121、181对混合有填料的保护部件101进行切削的情况下，通过填料促进切削刀具121、181的消耗，起到产生切削刀具121、181的修整效果的作用效果。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。例如关于上述的各实施方式和各变形例中所使用的热塑性树脂100，出于保护电路免受紫外线影响或隐匿电路的目的，可以着色成黑色等暗色，也可以混练紫外线吸收剂。

Claims (13)

1.一种保护部件的设置方法，该保护部件对板状的被加工物的一个面进行保护，其中，
该保护部件的设置方法具有如下的步骤：
树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供块状、带状、粒状或流动体状的热塑性树脂；
保护部件形成步骤，对该热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着该支承面推开而成型为片状，在该支承面上形成片状的该热塑性树脂的保护部件；
保护部件粘接步骤，使被加工物的一个面紧贴于片状的该保护部件的一个面，对紧贴的该保护部件进行加热而将该保护部件粘接于被加工物；以及
粘接后冷却步骤，对通过该保护部件粘接步骤进行了加热的该保护部件进行冷却。
2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法，其中，
关于通过该保护部件粘接步骤对该保护部件进行加热的条件，与通过该保护部件形成步骤对该热塑性树脂进行加热的条件相比，温度更低或加热时间更短。
3.根据权利要求1或2所述的保护部件的设置方法，其中，
该保护部件形成步骤具有对成型为片状的保护部件进行冷却的成型后冷却步骤。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
在该保护部件形成步骤中，将该热塑性树脂成型为将被加工物的一个面无间断地覆盖的大小的片状。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
在该保护部件形成步骤中，利用平行于该支承面的平坦的按压面将该热塑性树脂推开。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
被加工物的一个面具有凹凸的构造物，通过该保护部件形成步骤而成型的片状的该保护部件的厚度被成型得比该凹凸的高度厚。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
通过该树脂提供步骤而提供的该热塑性树脂混合有填料。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
在该保护部件粘接步骤中，将该保护部件的被加工物的外周的区域粘接于围绕被加工物的环状框架上，形成利用该保护部件将被加工物固定于该环状框架的开口而得的框架单元。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
在该保护部件形成步骤中，在片状的该保护部件的外周缘形成该热塑性树脂的厚壁部，在该保护部件粘接步骤中，在该片状的区域粘接被加工物，该厚壁部作为增强部件发挥功能。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
与通过该保护部件形成步骤对该热塑性树脂进行成型时相比，在通过该保护部件粘接步骤将该热塑性树脂粘接于被加工物时，该热塑性树脂的加热时间更短，或加热温度更低，或按压量更少。
11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，
被加工物是在正面上具有多个半导体器件的半导体晶片。
12.一种保护部件的制造方法，该保护部件对板状的被加工物的一个面进行保护，其中，
该保护部件的制造方法具有如下的步骤：
树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供块状、带状、粒状或流动体状的热塑性树脂；以及
保护部件形成步骤，对该热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着该支承面推开而成型为片状，在该支承面上形成片状的该热塑性树脂的保护部件。
13.根据权利要求12所述的保护部件的制造方法，其中，
在该保护部件形成步骤中，具有对成型为该片状的该热塑性树脂进行冷却的成型后冷却步骤。
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