JP7362333B2 - 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物及びフレームユニット - Google Patents

Description

本発明は、保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物及びフレームユニットに関する。

半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板など各種板状の被加工物を研削して薄化したり、切削ブレードやレーザー光線で分割したりする際、被加工物はチャックテーブルに保持される。被加工物は、加工時に保持される面がチャックテーブルと接触して損傷したり汚れたりするのを防ぐため、又は分割後に一括搬送が出来るように、保持される面に粘着テープが貼着されるのが一般的である（特許文献１参照）。

特開２０１３－０２１０１７号公報

特許文献１の方法では、粘着テープを剥離する際に粘着材等の残渣が被加工物に残ってしまうという問題があった。また、加工中に粘着テープの糊層がクッションとなってしまい、被加工物が振動して、欠けたり、チップが飛んだりする可能性があるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物から剥離されても被加工物に残渣として残らず、加工中にクッションとなってしまうことにより被加工物が欠けたりチップが飛んだりすることを低減する保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物及びフレームユニットを提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護部材の設置方法は、板状の被加工物の一方の面を保護する保護部材の設置方法であって、被加工物の一方の面に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該熱可塑性樹脂を加熱しつつ軟化した該熱可塑性樹脂を該被加工物の一方の面に沿って押し広げ、該被加工物の一方の面を覆う保護層を該熱可塑性樹脂で形成するカバーステップと、該カバーステップで形成した該保護層を冷却する冷却ステップと、を備え、該カバーステップでは、該熱可塑性樹脂を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した該保護層の面は平坦に形成されることを特徴とする。

もしくは、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護部材の設置方法は、板状の被加工物の一方の面を保護する保護部材の設置方法であって、被加工物の一方の面に、熱可塑性樹脂を加熱して軟化させつつ供給する樹脂供給ステップと、該熱可塑性樹脂を加熱しつつ該被加工物の一方の面に沿って押し広げ、該被加工物の一方の面を覆う保護層を該熱可塑性樹脂で形成するカバーステップと、該カバーステップで形成した該保護層を冷却する冷却ステップと、を備え、該カバーステップでは、該熱可塑性樹脂を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した該保護層の面は平坦に形成されることを特徴とする。

該熱可塑性樹脂は、１つ又は複数個が被加工物の該一方の面に供給され、該カバーステップで該一方の面を途切れなく覆う該保護層に変形してもよい。

被加工物の該一方の面は凹凸を備え、該熱可塑性樹脂で形成した該保護層は、該凹凸より厚く形成されてもよい。

該熱可塑性樹脂には、フィラーが混合されていてもよい。

該樹脂供給ステップ実施前に、環状のフレームの開口の中に被加工物を位置付ける準備ステップを備え、該カバーステップでは、該開口を覆うように該熱可塑性樹脂を押し広げて、該被加工物に該フレームを該熱可塑性樹脂で固定してもよい。

該フレームは、該熱可塑性樹脂が接触する面に、該熱可塑性樹脂の接着が促進される接着促進部材が配置されてもよい。

該カバーステップでは、該被加工物の外周にも該熱可塑性樹脂を押し広げ、該被加工物の外周に被加工物より厚い環状の肉厚部を該熱可塑性樹脂で形成してもよい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、一方の面に保護層が形成された板状の被加工物の該保護層側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物を他方の面側から加工する被加工物の加工方法であって、該保護層は、上記した方法で該被加工物に設置されることを特徴とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護層付き被加工物は、板状の被加工物の一方の面に保護層が形成された保護層付き被加工物であって、該保護層は、熱可塑性樹脂が該一方の面を密着して覆い、露出した面が平坦に形成され、該被加工物の周囲を囲む環状のフレームが、該熱可塑性樹脂で形成された該保護層によって該被加工物に固定されていることを特徴とする。

該フレームは、該熱可塑性樹脂が接触する面に、該熱可塑性樹脂の接着が促進される接着促進部材が配置されていてもよい。

もしくは、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護層付き被加工物は、板状の被加工物の一方の面に保護層が形成された保護層付き被加工物であって、該保護層は、熱可塑性樹脂が該一方の面を密着して覆い、露出した面が平坦に形成され、該保護層を形成する該熱可塑性樹脂によって、該被加工物の周囲を囲む環状の肉厚部が、該保護層と一体に形成されていることを特徴とする。

該保護層が形成された被加工物の該一方の面は凹凸を有し、該保護層は凹凸を超える厚さに形成されていてもよい。

該熱可塑性樹脂には、フィラーが混合されていてもよい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のフレームユニットは、被加工物の一方の面に貼着され保護層を形成する該被加工物の直径より大きい直径を有するシート状領域と、該シート状領域の外周に形成された肉厚部で該シート状領域を補強する補強部と、を有し、該シート状領域と該補強部とは熱可塑性樹脂で一体形成されている。

本願発明は、被加工物から剥離されても被加工物に残渣として残らず、加工中にクッションとなってしまうことにより被加工物が欠けたりチップが飛んだりすることを低減できる。

図１は、実施形態１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物の斜視図である。 図２は、実施形態１に係る保護部材の設置方法を示すフローチャートである。 図３は、図２の樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図４は、図２のカバーステップの一状態を示す断面図である。 図５は、図２のカバーステップの図４後の一状態を示す断面図である。 図６は、図２の冷却ステップの一状態を示す断面図である。 図７は、実施形態１に係る保護部材の設置方法における余剰部分切除ステップの一状態を示す断面図である。 図８は、実施形態１に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す斜視図である。 図９は、図８の保護層付き被加工物を示す断面図である。 図１０は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。 図１１は、実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物の一部分を示す斜視図である。 図１２は、実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物の外観を示す斜視図である。 図１３は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。 図１４は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の別の一例である切削加工を示す断面図である。 図１５は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の別の一例であるレーザー加工を示す断面図である。 図１６は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図１７は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図１８は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図１９は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図２０は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図２１は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図２２は、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの別の一例を示す斜視図である。 図２３は、実施形態１の変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図２４は、実施形態２に係る保護部材の設置方法を示すフローチャートである。 図２５は、図２４の準備ステップの一例を示す断面図である。 図２６は、図２４の樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図２７は、図２４のカバーステップの一状態を示す断面図である。 図２８は、図２４のカバーステップの図２７後の一状態を示す断面図である。 図２９は、実施形態２に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す断面図である。 図３０は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の一例である切削加工を示す断面図である。 図３１は、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法における準備ステップ及び樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図３２は、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す断面図である。 図３３は、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法における準備ステップ及び樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図３４は、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す断面図である。 図３５は、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法における準備ステップ及び樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図３６は、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す断面図である。 図３７は、実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法における準備ステップ及び樹脂供給ステップの一例を示す断面図である。 図３８は、実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物を示す断面図である。 図３９は、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。 図４０は、実施形態３に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニットの製造方法の一例を示す断面図である。 図４１は、実施形態３に係るフレームユニットの一例を示す断面図である。 図４２は、実施形態３に係る保護部材の設置方法の一状態を示す断面図である。 図４３は、実施形態３に係る保護部材の設置方法の図４２後の一状態を示す断面図である。 図４４は、実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニットの製造方法の一例を示す断面図である。 図４５は、実施形態３の変形例１１に係るフレームユニットの一例を示す断面図である。 図４６は、実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニットの製造方法の一例を示す断面図である。 図４７は、実施形態３の変形例１２に係るフレームユニットの一例を示す断面図である。 図４８は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニットの製造方法の一例を示す断面図である。 図４９は、実施形態３の変形例１３に係るフレームユニットの一例を示す断面図である。 図５０は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法の一状態を示す断面図である。 図５１は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法の図５０後の一状態を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保護部材の設置方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物１の斜視図である。被加工物１は、実施形態１では、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１は、図１に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン３で区画された表面４の各領域にそれぞれデバイス５が形成されている。被加工物１は、デバイス５の表面に複数の電極バンプ６が搭載されている。電極バンプ６は、デバイス５の表面から突出している。デバイス５は、表面４に電極バンプ６が搭載されていることで、凹凸を有している。被加工物１及びデバイス５は、表面４とは反対側の裏面７が平坦に形成されている。被加工物１は、各分割予定ライン３に沿って分割されて、個々のデバイス５に分割される。なお、実施形態１において、被加工物１は、デバイス５の表面に電極バンプ６が搭載されて凹凸を有しているが、本発明では、これに限定されない。

次に、実施形態１に係る保護部材の設置方法を説明する。図２は、実施形態１に係る保護部材の設置方法を示すフローチャートである。

保護部材の設置方法は、被加工物１の一方の面である表面４を保護する保護部材１０３（図６参照）の設置方法であって、図２に示すように、樹脂供給ステップＳＴ１１と、カバーステップＳＴ１２と、冷却ステップＳＴ１３と、を備える。

図３は、図２の樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。なお、図３は、拡大図を除き、電極バンプ６を省略している。樹脂供給ステップＳＴ１１は、図３に示すように、被加工物１の一方の面である表面４に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００を供給するステップである。

樹脂供給ステップＳＴ１１では、具体的には、まず、図３に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１で、被加工物１の他方の面である裏面７側を保持する。ここで、チャックテーブル１０は、保持面１１が設けられかつポーラスセラミック等から形成された保持部１２を備え、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１で被加工物１を吸引、保持する。

樹脂供給ステップＳＴ１１では、次に、チャックテーブル１０に保持された被加工物１において上方に露出した表面４に、１個または複数個の熱可塑性樹脂１００を供給する。樹脂供給ステップＳＴ１１では、熱可塑性樹脂１００を、被加工物１の表面４上に広く分散して供給することが好ましい。樹脂供給ステップＳＴ１１では、図３に示す実施形態１では、７個の熱可塑性樹脂１００が供給されているが、本発明はこれに限定されず、１個から６個でもよく、８個以上でもよい。樹脂供給ステップＳＴ１１では、実施形態１では、図３の拡大図に示すように、電極バンプ６よりも大きな塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００が、複数の電極バンプ６上に跨いで載置される。

ここで、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、被加工物１の表面４の全面において電極バンプ６を覆うことが可能な体積を有する。すなわち、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、後述するカバーステップＳＴ１２を経て、表面４を途切れなく覆う層を形成することが可能であり、電極バンプ６によって形成された表面４上の凹凸より厚い層を形成することが可能な体積を有する。

樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、実施形態１では、軟化点より低温の硬化状態では、流動性を有さない剛体であり、実質的に粘着剤のような粘着性を有さないため、被加工物１における表面４及び電極バンプ６等と粘着することが抑制される。また、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、軟化点より高温の軟化状態では、流動性を有するものの、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られないため、被加工物１における表面４及び電極バンプ６等と粘着することが低減される。

樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、具体的には、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル系樹脂、ポリアセタール、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン），ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン－６，ナイロン－６６，ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン、エーテルポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。

樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００に使用される上記のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を構成する不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸、及び、無水イタコン酸等が例示される。ここで、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸の２元共重合体のみならず、更に他の単量体が共重合された多元共重合体を包含するものである。エチレン・不飽和カルボン酸共重合体に共重合されていてもよい上記他の単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルのような不飽和カルボン酸エステルなどが例示される。

樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００の軟化点は、実施形態１では、０℃以上３００℃以下の範囲内の温度である。樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、上で例示した化合物群が使用されるので、軟化点が０℃以上３００℃以下の範囲内の温度となる。樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、上で例示した異なる種類の化合物を混ぜることで、軟化点を調整することができ、例えば、軟化点をドライ研磨加工中の被加工物１の温度である４０℃～１００℃程度よりも高い温度に調整することで、ドライ研磨加工中に軟化状態となることを防止することができる。

樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、例えば、試験法ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１もしくは７２１０－２による条件を温度が１９０°Ｃかつ荷重が２１．１８Ｎでのメルトマスフローレート（Melt mass-Flow Rate、ＭＦＲ）が、０．０１ｇ／１０ｍiｎ以上５００ｇ／１０ｍiｎ以下、好ましくは０．１ｇ／１０ｍiｎ以上１００ｇ／１０ｍiｎ以下、より好ましくは０．３ｇ／１０ｍiｎ以上５０ｇ／１０ｍiｎ以下であるものが使用される。すなわち、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００は、１９０℃以上の高温化で軟化状態になっている場合でも、流動性は小さく、実質的に粘着剤のような粘着性が概ね見られない固い材料のものが例示される。

図４は、図２のカバーステップＳＴ１２の一状態を示す断面図である。図５は、図２のカバーステップＳＴ１２の図４後の一状態を示す断面図である。なお、図４及び図５は、電極バンプ６を省略している。カバーステップＳＴ１２は、図４及び図５に示すように、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給した熱可塑性樹脂１００を加熱しつつ、軟化した熱可塑性樹脂１００を被加工物１の一方の面である表面４に沿って押し広げ、被加工物１の表面４を覆う保護層１０１を熱可塑性樹脂１００で形成するステップである。

カバーステップＳＴ１２では、具体的には、まず、チャックテーブル１０の保持部１２の内部に備えられた熱源１３により被加工物１側から熱可塑性樹脂１００を加熱する。また、カバーステップＳＴ１２では、これに合わせて、図４に示すように、押圧部材２０の押圧面２１を、樹脂供給ステップＳＴ１１で熱可塑性樹脂１００が供給された被加工物１の表面４に向けて接近させる。ここで、押圧部材２０は、平坦な面状に形成された押圧面２１がチャックテーブル１０の保持面１１と対向して設けられ、内部に備えられた熱源２２で押圧面２１側を加熱する。

カバーステップＳＴ１２では、被加工物１側から熱可塑性樹脂１００が徐々に加熱され、軟化する。また、カバーステップＳＴ１２では、これに合わせて、押圧部材２０の押圧面２１が熱可塑性樹脂１００の一部と接触し、さらに押圧することで、押圧部材２０側から熱可塑性樹脂１００が徐々に加熱され、軟化する。カバーステップＳＴ１２では、そして、平坦な面である押圧部材２０の押圧面２１で、被加工物１の表面４上の軟化した熱可塑性樹脂１００を押圧して、押圧面２１及び被加工物１の表面４に沿って変形させて押し広げる。これにより、カバーステップＳＴ１２では、図５に示すように、押圧面２１と被加工物１の表面４との間において、被加工物１の表面４を覆う保護層１０１を熱可塑性樹脂１００で形成する。カバーステップＳＴ１２では、保護層１０１は、押圧面２１で押された面である表面１０２が、押圧面２１に沿って平坦に形成される。表面１０２は、保護層１０１の露出面となる。

実施形態１では、被加工物１の表面４の全面において電極バンプ６を覆うことが可能な体積の熱可塑性樹脂１００が樹脂供給ステップＳＴ１１で供給されているので、熱可塑性樹脂１００は、カバーステップＳＴ１２で被加工物１の表面４を途切れなく覆う保護層１０１に変形し、保護層１０１は、電極バンプ６によって形成された表面４上の凹凸より厚く形成される。

カバーステップＳＴ１２では、押圧面２１に離型材料が塗布された押圧部材２０を使用することが好ましく、この場合、押圧部材２０の押圧面２１と軟化した熱可塑性樹脂１００との間の貼着をさらに抑制することができる。押圧面２１に塗布される離型材料としては、フッ素樹脂が好適なものとして例示される。他にも、離型シートとして機能する平坦な樹脂シートを押圧面２１に配置しておき、後述する冷却ステップＳＴ１３の前または後に保護層１０１からめくって剥離しても良い。なお、押圧面２１に配置する樹脂シートは、表面に離型材料が塗布されていることが好ましい。

カバーステップＳＴ１２では、実施形態１では、熱源１３及び熱源２２により、被加工物１側及び押圧部材２０側の両側から熱可塑性樹脂１００を加熱して軟化しているが、本発明はこれに限定されず、熱源１３及び熱源２２のうちいずれか一方により、被加工物１側及び押圧部材２０側のうちいずれか一方から熱可塑性樹脂１００を加熱して軟化してもよい。カバーステップＳＴ１２は、これらの場合、熱可塑性樹脂１００を加熱する側の熱源１３または熱源２２だけが設けられている装置系で実行しても良い。

図６は、図２の冷却ステップＳＴ１３の一状態を示す断面図である。図６は、拡大図を除き、電極バンプ６を省略している。冷却ステップＳＴ１３は、図６に示すように、カバーステップＳＴ１２で形成した保護層１０１を冷却して硬化させることで保護部材１０３とするステップである。

冷却ステップＳＴ１３では、具体的には、熱源１３及び熱源２２をオフにして熱源１３及び熱源２２による加熱を停止する。これにより、冷却ステップＳＴ１３では、熱源１３及び熱源２２による保護層１０１の加熱が停止され、軟化状態の保護層１０１の冷却が開始する。冷却ステップＳＴ１３では、例えば大気により、大気の温度程度まで軟化状態の保護層１０１が十分に冷却され、硬化状態の保護部材１０３となる。冷却ステップＳＴ１３では、保護層１０１が保護部材１０３となることに伴い、平坦に形成された保護層１０１の表面１０２が、平坦な保護部材１０３の露出面である表面１０４となる。冷却ステップＳＴ１３では、図６の拡大図に示すように、隣接する電極バンプ６の間の領域に熱可塑性樹脂１００が埋め込まれて、保護部材１０３が形成される。冷却ステップＳＴ１３では、その後、図６に示すように、保護層１０１の冷却後に、保護層１０１の形成のために被加工物１の表面４に向けて押圧していた押圧部材２０を被加工物１から退避させて、保護部材１０３が形成された被加工物１を取り出す。

なお、冷却ステップＳＴ１３は、押圧部材２０で熱可塑性樹脂１００を押圧したまま、熱源１３及び熱源２２による加熱を停止するとともに、押圧部材２０を空冷又は水冷等で冷却することで、押圧部材２０により保護層１０１を冷却してもよい。

また、冷却ステップＳＴ１３では、熱源２２をオフにすることに代えて、図６に示すように、押圧部材２０を被加工物１から退避させることで、押圧部材２０内の熱源２２による保護層１０１の加熱を停止し、軟化状態の保護層１０１の冷却を開始させてもよい。冷却ステップＳＴ１３では、この場合、押圧部材２０を被加工物１から退避させた状態を保持させることで、大気により保護層１０１を十分に空冷することで、硬化状態の保護部材１０３が形成される。

なお、冷却ステップＳＴ１３は、カバーステップＳＴ１２で熱源１３及び熱源２２を熱可塑性樹脂１００の加熱及び軟化に使用するか否かに応じて、適宜変更することができる。

また、実施形態１では、チャックテーブル１０と押圧部材２０とが大気中に配置され、大気中でカバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３を実施しているが、本発明では、この形態に限定されず、例えば、チャックテーブル１０と押圧部材２０とが減圧チャンバ内に収容され、減圧状態下でカバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３を実施してもよい。ここで、カバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３を実施する減圧状態は、例えば、真空チャンバの内圧が１０^５Ｐａ～１０^２Ｐａ程度の低真空であり、真空チャンバに連通して設けられたドライポンプや油回転ポンプ等で実現される。減圧状態下でカバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３を実施した場合、カバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３を実施中の熱可塑性樹脂１００の内部及び被加工物１と熱可塑性樹脂１００との間に空気が噛み込まれることを低減及び防止することにより、追って得られる保護層付き被加工物２００における保護層１０１（保護部材１０３）の内部及び被加工物１と保護層１０１（保護部材１０３）との間に空気が噛み込まれることを低減及び防止することができる。

図７は、実施形態１に係る保護部材の設置方法における余剰部分切除ステップの一状態を示す断面図である。なお、図７は、電極バンプ６を省略している。保護部材の設置方法は、図７に示すように、保護部材１０３の余剰部分１０６を切除する余剰部分切除ステップをさらに有することが好ましい。

余剰部分切除ステップでは、具体的には、図７に示すように、切除装置３０のカッター３１で、チャックテーブル１０の保持面１１で保持された被加工物１に形成された保護部材１０３のうち、被加工物１から径方向にはみ出した部分である余剰部分１０６を切除する。ここで、切除装置３０は、被加工物１の外周に向けてカッター３１を保持する円板３２と、円板３２を軸心周りに回転駆動する不図示の回転駆動源とを備え、回転駆動源により円板３２を軸心周りに回転させることで、カッター３１を被加工物１の外周に沿って回転移動させて、余剰部分１０６を切除する。

図８は、実施形態１に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００を示す斜視図である。図９は、図８の保護層付き被加工物２００を示す断面図である。実施形態１に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００は、図８及び図９に示すように、被加工物１の一方の面である表面４に保護層１０１に基づく保護部材１０３が形成されている。

保護層付き被加工物２００は、図８及び図９に示すように、保護層１０１に基づく保護部材１０３が被加工物１の表面４を密着して覆い、保護部材１０３（保護層１０１）の露出した面である表面１０４（表面１０２）が平坦に形成されている。

また、保護層付き被加工物２００は、図９に示すように、保護部材１０３（保護層１０１）が形成された被加工物１の表面４が電極バンプ６による凹凸を有し、保護部材１０３（保護層１０１）がこの凹凸を超える厚さに形成されている。

図１０は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。図１０は、電極バンプ６を省略している。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１０に示すように、保護層付き被加工物２００の保護部材１０３側の露出面である表面１０４を研削装置４０のチャックテーブル４５の保持面４６で吸引保持し、保護層付き被加工物２００の被加工物１を裏面７側から研削加工するものである。

実施形態１に係る被加工物の加工方法では、具体的には、図１０に示すように、保護層付き被加工物２００を保護部材１０３側から保持したチャックテーブル４５を不図示の回転駆動源により軸心周りに回転させつつ、研削装置４０の研削液供給部４１から被加工物１の裏面７に研削液４２を供給しながら、研削装置４０に装着された研削砥石４３を軸心回りに回転させて被加工物１の裏面７に接触させて研削する。

実施形態１に係る保護部材の設置方法は、被加工物１の一方の面である表面４に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００を供給する樹脂供給ステップＳＴ１１と、熱可塑性樹脂１００を加熱しつつ軟化した熱可塑性樹脂１００を被加工物１の表面４に沿って押し広げ、被加工物１の表面４を覆う保護層１０１を熱可塑性樹脂１００で形成するカバーステップＳＴ１２と、カバーステップＳＴ１２で形成した保護層１０１を冷却する冷却ステップＳＴ１３とを備える。

このために、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、一方の面である表面４に電極バンプ６による凹凸が形成されていても、充分に軟化した熱可塑性樹脂１００が凹凸を覆いつつ、保護層１０１の露出面である表面１０２を平坦に形成することが出来るので、凹凸のある被加工物１を平坦な状態で強力に固定する事を可能にする保護層１０１を容易に形成できるという作用効果を奏する。

また、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られず、冷却されることで固化して実質的に粘着性を有さない状態となるため、被加工物１から剥離されても被加工物１に残渣として残らないという作用効果を奏する。また、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、上記のような性質を有するため、加工中にクッションとなってしまうことが抑制されるので、加工処理を施すことによって被加工物１が欠ける現象が起きる可能性を低減することができるという作用効果を奏する。

さらに、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、従来に保護部材として用いられる粘着テープと異なり、厚さが規定されていないため、熱可塑性樹脂１００の供給量や押し広げる際の押圧量に応じて、所望の厚さに形成できるため、準備する熱可塑性樹脂１００の種類を増やす必要が無くコスト削減に繋がるという作用効果も奏する。

また、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、熱可塑性樹脂１００が、１つ又は複数個が被加工物１の表面４に供給され、カバーステップＳＴ１２で表面４を途切れなく覆う保護層１０１に変形する。このため、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、途切れなく覆うことで、被加工物１を全面に渡って安定して保護し、凹凸のある被加工物１を平坦な状態でより強力に固定する事を可能にする。

また、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、カバーステップＳＴ１２では、熱可塑性樹脂１００を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した保護層１０１の面が平坦に形成される。このため、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、凹凸のある被加工物１をより平坦な状態でさらに強力に固定する事を可能にする。

また、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、被加工物１の表面４が凹凸を備え、熱可塑性樹脂１００で形成した保護層１０１が、凹凸より厚く形成される。このため、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、凹凸のある被加工物１をより平坦な状態でさらに強力に固定する事を可能にする。

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、一方の面である表面４に保護層１０１が形成された板状の被加工物１の保護層１０１側をチャックテーブル１０の保持面１１で吸引保持し、被加工物１を他方の面側である裏面７側から加工する被加工物の加工方法であって、保護層１０１は、実施形態１に係る保護部材の設置方法で被加工物１に設置される。このために、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、当然に、上記した実施形態１に係る保護部材の設置方法と同様の作用効果を奏する。これにより、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、一方の面である表面４に電極バンプ６による凹凸が形成されていても、電極バンプ６による凹凸にとらわれることなく、被加工物１の裏面７側を精度よく加工することができるという作用効果を奏する。また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が加工中にクッションとなってしまうことが抑制されるので、加工処理を施すことによって被加工物１が欠ける現象が起きる可能性を低減することができ、これにより、被加工物１の裏面７側を精度よく加工することができるという作用効果を奏する。

また、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、板状の被加工物１の一方の面である表面４に保護層１０１に基づく保護部材１０３が形成された保護層付き被加工物２００であって、保護層１０１に基づく保護部材１０３が、熱可塑性樹脂１００が表面４を密着して覆い、露出した面である表面１０２に基づく表面１０４が平坦に形成されている。このため、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、一方の面である表面４に電極バンプ６による凹凸が形成されていても、表面４とともにこの凹凸を覆い、充分に軟化可能な熱可塑性樹脂１００により構成され、露出面である表面１０２（表面１０４）が平坦に形成された保護層１０１（保護部材１０３）を有するので、この保護層１０１（保護部材１０３）により、凹凸のある被加工物１を平坦な状態で強力に固定する事ができるという作用効果を奏する。

また、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られず、冷却されることで固化して実質的に粘着性を有さない状態となるため、被加工物１から剥離されても被加工物１に残渣として残らないという作用効果を奏する。また、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１及び保護層１０１に基づく保護部材１０３が、上記のような性質を有するため、加工中にクッションとなってしまうことが抑制されるので、加工処理を施すことによって被加工物１が欠ける現象が起きる可能性を低減することができるという作用効果を奏する。

また、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１（保護部材１０３）が形成された被加工物１の表面４が電極バンプ６による凹凸を有し、保護層１０１（保護部材１０３）がこの凹凸を超える厚さに形成されている。このため、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１（保護部材１０３）が、凹凸のある被加工物１をより平坦な状態でさらに強力に固定する事を可能にしたものとなる。

〔変形例１〕
本発明の実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物１－２の一部分を示す斜視図である。図１２は、実施形態１に係る保護部材の設置方法の変形例１の設置対象の被加工物１－２の外観を示す斜視図である。なお、図１１は、封止剤８を省略している。図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例１に係る保護部材の設置方法は、保護部材１０３の設置対象が図１１及び図１２に示す被加工物１－２であり、被加工物１－２の形状に応じて、使用されるチャックテーブル１０、押圧部材２０、切除装置３０及び研削装置４０の形状が異なること以外、実施形態１と同じである。

被加工物１－２は、実施形態１の変形例１では、絶縁性の絶縁板及び絶縁板の内部に埋設され導電性の金属により構成されたグランドラインを有し、表面４－２及び裏面７－２に電極や各種配線が形成された配線基板２－２を備えたパッケージ基板である。被加工物１－２は、図１１に示すように、交差（実施形態１の変形例１では、直交）する複数の分割予定ライン３－２で区画された表面４－２の各領域にそれぞれデバイス５－２が形成されている。被加工物１－２は、配線基板２－２の表面４－２に、各デバイス５－２及び各デバイス５－２にワイヤボンディングにより形成された不図示のワイヤを封止する封止剤８が形成されている。封止剤８は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等により構成された所謂モールド樹脂である。被加工物１－２は、表面４－２に封止剤８が形成されていることで、凹凸を有している。被加工物１－２は、裏面７－２が平坦に形成されている。被加工物１－２は、各分割予定ライン３－２に沿って分割されて、個々のデバイス５－２に分割される。

実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法及び被加工物の加工方法は、実施形態１と同様に、一方の面である表面４－２に封止剤８による凹凸が形成されていても、充分に軟化した熱可塑性樹脂１００が凹凸を覆いつつ、保護層１０１の露出面である表面１０２を平坦に形成することが出来るので、凹凸のある被加工物１－２を平坦な状態で強力に固定する事を可能にする保護層１０１を容易に形成できるという作用効果を奏する。実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法及び被加工物の加工方法は、その他についても、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法及び被加工物の加工方法は、保護層１０１の形成に熱可塑性樹脂１００を使用しているので、熱可塑性樹脂１００が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等といった封止剤８に使用されている硬化反応済みの硬化性樹脂とほとんど反応することなく、保護層１０１を安定して形成することができるという作用効果をさらに奏する。

また、実施形態１の変形例１に係る保護層付き被加工物は、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００において、被加工物１を被加工物１－２に変更したものであるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例２〕
本発明の実施形態１の変形例２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。図１４は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の別の一例である切削加工を示す断面図である。図１５は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の別の一例であるレーザー加工を示す断面図である。なお、図１３から図１５は、電極バンプ６を省略している。図１３から図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例２に係る保護部材の設置方法は、実施形態１に係る保護部材の設置方法と同じである。変形例２に係る被加工物の加工方法は、被加工物１を他方の面側である裏面７側から施す加工方法以外、実施形態１と同じである。変形例２に係る保護層付き被加工物２００は、実施形態１と同じである。

変形例２に係る被加工物の加工方法の第１例は、図１３に示すように、被加工物１の最外周の側端部分を残し、その内周のみを研削装置４０の研削砥石４３により裏面７側から研削して、被加工物１を薄化する方法であり、すなわち、被加工物１を裏面７側から所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削する方法である。

変形例２に係る被加工物の加工方法の第２例は、図１４に示すように、チャックテーブル５５の保持面５６で被加工物１を保護部材１０３側から保持した状態で、切削装置５０の切削液供給部５１から被加工物１の裏面７に切削液５２を供給しながら、切削装置５０に装着された切削ブレード５３を軸心回りに回転させて、不図示の駆動源によりチャックテーブル５５または切削装置５０の切削ブレード５３を加工送り、割り出し送り、及び切り込み送りすることで、被加工物１を裏面７側から切削する方法である。変形例２に係る被加工物の加工方法の第２例では、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１を裏面７側から切削することで、被加工物１を各デバイス５に分割する。

変形例２に係る被加工物の加工方法の第３例は、図１５に示すように、チャックテーブル６５の保持面６６で保護部材１０３側から保持した被加工物１の裏面７に向けて、レーザー照射装置６０からレーザー光線６１を照射することで、被加工物１を裏面７側からレーザー加工する方法である。なお、変形例２に係る被加工物の加工方法の第３例では、パルス状のレーザー光線６１が使用されても良い。変形例２に係る被加工物の加工方法の第３例では、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１を裏面７側からレーザー光線６１を照射する。変形例２に係る被加工物の加工方法の第３例では、所謂アブレーション加工をすることで、被加工物１をハーフカットしたり、各デバイス５に分割したりしてもよいし、改質層を内部に形成してもよい。

これらの変形例２に係る被加工物の加工方法においても、実施形態１に係る保護部材の設置方法を施した被加工物１に対して裏面７側から加工を施すものであるため、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの変形例２に係る被加工物の加工方法においても、変形例１に係る被加工物１－２を加工対象とすることができる。

また、被加工物の加工方法は、変形例２に限定されず、本発明では、実施形態１に係る保護部材の設置方法を施した被加工物１に対して、保護層１０１に基づく保護部材１０３が形成された表面４側から、所定のレーザー光線を保護部材１０３越しに照射することで、被加工物１をアブレーション加工してもよく、特にデバイス５のデバイス面にアブレーション加工を実施する場合、保護部材１０３がアブレーション加工で発生したデブリの被加工物１への付着を抑制するという作用効果を奏する。

変形例２に係る保護部材の設置方法で形成する保護層１０１（保護部材１０３）は、実施形態１に係る保護部材の設置方法で形成するものと同じであり、実施形態１で記載したように、被加工物１を研削する時、表面４側のデバイスを保護する保護層１０１（保護部材１０３）として機能するほか、実施形態１の変形例２で記載したように、被加工物１を裏面７側から切削（ダイシング）やレーザー加工をする際にはデバイスを保護する保護層１０１（保護部材１０３）として機能させることが出来る。このため、変形例２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００は、被加工物１のデバイス５が形成された表面４側に保護層１０１（保護部材１０３）を配置することで、研削と切削、レーザー加工を被加工物１の裏面７側から実施する場合、保護層１０１（保護部材１０３）を一度配置すれば、研削から引き続き、切削やレーザー加工を実施することも出来るため、保護層１０１（保護部材１０３）の貼り替えを不要とするという作用効果も奏する。

〔変形例３〕
本発明の実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００を図面に基づいて説明する。図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１及び図２２は、いずれも、実施形態１の変形例３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１の別の一例を示す斜視図である。なお、図１６から図２２は、分割予定ライン３、デバイス５及び電極バンプ６を省略している。図１６から図２２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例３に係る保護部材の設置方法は、樹脂供給ステップＳＴ１１が異なること以外、実施形態１と同じである。変形例３に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同じである。変形例３に係る保護層付き被加工物２００は、実施形態１と同じである。

変形例３に係る保護部材の設置方法の第１例は、図１６に示すように、粉状の熱可塑性樹脂１００－２（熱可塑性樹脂粉末）を供給するものである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第２例は、図１７に示すように、ブロック状の熱可塑性樹脂１００－３（熱可塑性樹脂ブロック）を供給するものである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第３例は、図１８に示すように、ドーナツ状の熱可塑性樹脂１００－４（熱可塑性樹脂ドーナツ）を供給するものである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第４例は、図１９に示すように、麺状（繊維状）の熱可塑性樹脂１００－５（熱可塑性樹脂繊維）を供給するものである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第５例は、図２０に示すように、タブレット状の熱可塑性樹脂１００－６（熱可塑性樹脂タブレット）を供給するものである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第６例は、図２１に示すように、被加工物１より面積が小さく、被加工物１の凹凸に係る凸部の高さよりも厚い板体状またはシート体状の熱可塑性樹脂１００－７（熱可塑性樹脂板体、熱可塑性樹脂シート体）を供給するものである。例えば、熱可塑性樹脂１００－７の厚さは、被加工物１の凹凸に係る凸部の高さが３００μｍである場合、７００μｍである。変形例３に係る保護部材の設置方法の第７例は、図２２に示すように、渦巻き状に配した繊維状の熱可塑性樹脂１００－８（熱可塑性樹脂渦巻き）を供給するものである。

これらの変形例３に係る保護部材の設置方法においても、実施形態１と同様の保護層１０１を容易に形成できるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの変形例３に係る保護部材の設置方法においても、変形例１に係る被加工物１－２を設置対象とすることができる。

〔変形例４〕
本発明の実施形態１の変形例４に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００を図面に基づいて説明する。図２３は、実施形態１の変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。なお、図２３は、電極バンプ６及び保持部１２を省略している。図２３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例４に係る保護部材の設置方法は、樹脂供給ステップＳＴ１１が異なること以外、実施形態１と同じである。変形例４に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同じである。変形例４に係る保護層付き被加工物２００は、実施形態１と同じである。

変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１は、図２３に示すように、被加工物１の表面４に、熱可塑性樹脂１００－９を加熱して軟化させつつ供給するステップである。変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１では、具体的には、図２３に示すように、まず、チャックテーブル１０－２の内部に備えられた熱源１４で保持面１１側を加熱する。変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１では、次に、固形の熱可塑性樹脂１００－９を、被加工物１の表面４に接触させて押圧しながら、被加工物１の表面４の全面に渡って移動させる。変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１では、これにより、被加工物１の表面４の全面に渡って、固形の熱可塑性樹脂１００－９の被加工物１の表面４と接触している部分が被加工物１を介して熱源１４により加熱されて軟化して、被加工物１の表面４に軟化状態で供給される。

これらの変形例４に係る保護部材の設置方法においても、実施形態１と同様の保護層１０１を容易に形成できるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの変形例４に係る保護部材の設置方法においても、変形例１に係る被加工物１－２を設置対象とすることができる。また、変形例４を変形例３に組み合わせて保護部材の設置方法を実行してもよく、この場合も、実施形態１と同様の保護層１０１を容易に形成できるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、変形例４に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１は、被加工物１の表面４に、熱可塑性樹脂１００－９を加熱して軟化させつつ供給する方法は、上記した方法に限定されず、グルーガン等を使用して、熱可塑性樹脂１００－９をグルーガン等に備え付けられた加熱体で加熱して軟化させて、当該グルーガン等から熱可塑性樹脂１００－９を被加工物１の表面４に供給するものとしてもよい。

〔変形例５〕
本発明の実施形態１の変形例５に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００を以下に説明する。変形例５に係る保護部材の設置方法は、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給する熱可塑性樹脂１００に熱可塑性樹脂１００より熱膨張係数が小さい充填剤であるフィラーを混合すること以外は、実施形態１に係る保護部材の設置方法と同じである。変形例５に係る保護層付き被加工物２００は、保護部材１０３（保護層１０１）を構成する熱可塑性樹脂１００にフィラーが混合されていること以外は、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００と同じである。

変形例５に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００に混合されるフィラーは、熱可塑性樹脂１００より熱膨張係数が小さい無機充填剤または有機充填剤が好適に使用される。熱可塑性樹脂１００は、このようなフィラーが混合されることにより、カバーステップＳＴ１２で加熱されて被加工物１を覆った保護層１０１が、冷却ステップＳＴ１３で冷却時に収縮することを防止することができ、これに伴い、被加工物１が撓んだり変形したりすることを防止することができる。

熱可塑性樹脂１００に混合されるフィラーは、無機充填剤であることが好ましく、具体的には、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、クレー、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化鉄、酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、マイカ、ガラス、石英、雲母等が好適に使用される。また、熱可塑性樹脂１００に混合されるフィラーは、上記の２種類以上を混合して使用しても良い。熱可塑性樹脂１００に混合されるフィラーは、上記した無機充填剤のうち、溶融シリカや結晶性シリカ等のシリカ類が使用されることが好ましく、この場合、フィラーのコストを好適に抑制することができる。

また、変形例５に係る保護部材の設置方法を経て得られる変形例５に係る保護層付き被加工物２００は、保護部材１０３（保護層１０１）を構成する熱可塑性樹脂１００には、上記のフィラーが混合されたものとなる。

変形例５に係る保護部材の設置方法は、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給する熱可塑性樹脂１００には、フィラーが混合されている。このため、実施形態１に係る保護部材の設置方法は、カバーステップＳＴ１２で加熱されて被加工物１を覆った熱可塑性樹脂１００によって構成された保護層１０１（保護部材１０３）が、混合されたフィラーの効果により、冷却ステップＳＴ１３で冷却時に収縮することを防止することができ、これに伴い、被加工物１と熱可塑性樹脂１００との間の熱膨張係数差に起因して被加工物１が撓んだり変形したりすることを防止することができる。また、変形例５を変形例３または変形例４に組み合わせて保護部材の設置方法を実行してもよく、この場合には、変形例３に係る熱可塑性樹脂１００－２から熱可塑性樹脂１００－８、または、変形例４に係る熱可塑性樹脂１００－９は、いずれも、フィラーが混合されたものとなる。

また、変形例５に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１（保護部材１０３）を構成する熱可塑性樹脂１００には、フィラーが混合されている。このため、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００は、保護層１０１（保護部材１０３）が、混合されたフィラーの効果により、被加工物１と熱可塑性樹脂１００との間の熱膨張係数差に起因して被加工物１が撓んだり変形したりすることを防止することができたものとなる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２を図面に基づいて説明する。図２４は、実施形態２に係る保護部材の設置方法を示すフローチャートである。図２５は、図２４の準備ステップＳＴ２１の一例を示す断面図である。図２６は、図２４の樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図２７は、図２４のカバーステップＳＴ１２の一状態を示す断面図である。図２８は、図２４のカバーステップＳＴ１２の図２７後の一状態を示す断面図である。図２９は、実施形態２に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－２を示す断面図である。図３０は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の一例である切削加工を示す断面図である。図２４から図３０までの各図は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る保護部材の設置方法は、実施形態１に係る保護部材の設置方法において、図２４及び図２５に示すように、樹脂供給ステップＳＴ１１の実施前に、環状のフレーム９の開口９－１の中に被加工物１－３を位置付ける準備ステップＳＴ２１を備え、カバーステップＳＴ１２では、図２７及び図２８に示すように、開口９－１を覆うように熱可塑性樹脂１００を押し広げて、被加工物１－３にフレーム９を熱可塑性樹脂１００で固定するものである。

ここで、実施形態２に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物１－３は、実施形態１に係る保護部材の設置方法の設置対象の被加工物１において、デバイス５の表面に電極バンプ６が搭載されておらず、凹凸を有さない形態である。なお、被加工物１－３は、本発明では、これに限定されず、デバイス５の表面に凹凸を有している形態であってもよい。

準備ステップＳＴ２１では、具体的には、図２５に示すように、所定の保持テーブル７０の保持面７１の中央領域に円盤状に窪んで形成された第１載置部７２に被加工物１－３を、表面４側を下方に向け、裏面７側を上方に向けて、嵌め合せるようにして載置する。また、準備ステップＳＴ２１では、保持面７１の外周領域に第１載置部７２を囲繞するように円環状に窪んで形成された第２載置部７３にフレーム９を嵌め合せるようにして載置する。なお、準備ステップＳＴ２１では、第１載置部７２への被加工物１－３の載置と、第２載置部７３へのフレーム９の載置との順番を問わない。このようにして、準備ステップＳＴ２１では、保持テーブル７０の保持面７１上において、環状のフレーム９の開口９－１の中に被加工物１－３を位置付ける。

実施形態２に係る保護部材の設置方法の樹脂供給ステップＳＴ１１は、実施形態１に係る保護部材の設置方法の樹脂供給ステップＳＴ１１において、図２６に示すように、熱可塑性樹脂１００を供給する側を、第１載置部７２に載置された被加工物１－３において上方に露出した別の一方の面である裏面７側に変更したものである。実施形態２に係る樹脂供給ステップＳＴ１１では、第１載置部７２に載置された被加工物１－３の裏面７側に加えて、図２６に示すように、第２載置部７３に載置されたフレーム９上と、保持テーブル７０の保持面７１における第１載置部７２と第２載置部７３との間の領域とにも、熱可塑性樹脂１００を供給することが好ましい。

実施形態２に係る保護部材の設置方法のカバーステップＳＴ１２では、まず、実施形態１に係る保護部材の設置方法のカバーステップＳＴ１２とほぼ同様に、図２７に示すように、保持テーブル７０の内部に備えられた熱源７４により保持テーブル７０側から熱可塑性樹脂１００を加熱する。実施形態２に係るカバーステップＳＴ１２では、これとともに、内部に備えられた熱源２２で押圧面２１側を加熱しながら、押圧部材２０の押圧面２１を、準備ステップＳＴ２１で保持テーブル７０の保持面７１に載置され、樹脂供給ステップＳＴ１１で熱可塑性樹脂１００が供給された被加工物１－３の裏面７及びフレーム９に向けて接近させる。

実施形態２に係るカバーステップＳＴ１２では、そして、押圧部材２０の押圧面２１を、熱可塑性樹脂１００の一部に接触させて被加工物１－３側から熱可塑性樹脂１００を徐々に加熱して軟化し、図２８に示すように、押圧部材２０の押圧面２１で、被加工物１－３の裏面７、フレーム９及び保持テーブル７０の保持面７１上の軟化した熱可塑性樹脂１００を押圧して、押圧面２１と、被加工物１－３の裏面７、フレーム９及び保持テーブル７０の保持面７１に沿って変形させて押し広げる。これにより、カバーステップＳＴ１２では、図２８に示すように、押圧面２１と、被加工物１－３の裏面７、フレーム９及び保持テーブル７０の保持面７１との間において、被加工物１－３の裏面７、フレーム９及び保持テーブル７０の保持面７１を覆う保護層１０１－２を熱可塑性樹脂１００で形成する。このようにして、カバーステップＳＴ１２では、フレーム９上において開口９－１を覆うように熱可塑性樹脂１００を押し広げて、被加工物１－３にフレーム９を熱可塑性樹脂１００で固定する。

実施形態２に係るカバーステップＳＴ１２では、保護層１０１－２は、押圧面２１で押された面である表面１０２－２が、押圧面２１に沿って平坦に形成される。表面１０２－２は、保護層１０１－２の露出面となる。

実施形態２に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－２は、図２９に示すように、被加工物１－３の一方の面である裏面７に保護層１０１－２に基づく保護部材１０３－２が形成されている。保護層付き被加工物２００－２は、図２９に示すように、保護層１０１－２に基づく保護部材１０３－２が被加工物１－３の裏面７を密着して覆い、保護部材１０３－２（保護層１０１－２）の露出した面である表面１０４－２（表面１０２－２）が平坦に形成されている。保護層付き被加工物２００－２は、被加工物１－３の周囲を囲む環状のフレーム９が、熱可塑性樹脂１００で形成された保護部材１０３－２（保護層１０１－２）によって被加工物１－３に固定されている。

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、図３０に示すように、保護層付き被加工物２００－２のフレーム９をクランプ５７で把持し、保護層付き被加工物２００－２の保護部材１０３－２側の露出面である表面１０４－２をチャックテーブル５５の保持面５６で吸引保持した状態で、切削装置５０の切削液供給部５１から被加工物１－３の表面４に切削液５２を供給しながら、切削装置５０に装着された切削ブレード５３を軸心回りに回転させて、不図示の駆動源によりチャックテーブル５５または切削装置５０の切削ブレード５３を加工送り、割り出し送り、及び切り込み送りすることで、被加工物１－３を表面４側から切削加工するものである。実施形態２に係る被加工物の加工方法では、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１－３を表面４側から切削することで、被加工物１－３を各デバイス５に分割する。

実施形態２に係る保護部材の設置方法は、環状のフレーム９の開口９－１の中に被加工物１－３を位置付ける準備ステップＳＴ２１と、被加工物１の一方の面である裏面７に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００を供給する樹脂供給ステップＳＴ１１と、熱可塑性樹脂１００を加熱しつつ軟化した熱可塑性樹脂１００を被加工物１－３の裏面７に沿って開口９－１を覆うように押し広げ、被加工物１－３の裏面７を覆う保護層１０１－２を熱可塑性樹脂１００で形成するとともに、被加工物１－３にフレーム９を熱可塑性樹脂１００で固定するカバーステップＳＴ１２と、カバーステップＳＴ１２で形成した保護層１０１－２を冷却する冷却ステップＳＴ１３とを備える。

このために、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１－２及び保護層１０１－２に基づく保護部材１０３－２が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られず、冷却されることで固化して実質的に粘着性を有さない状態となるため、被加工物１－３から剥離されても被加工物１－３に残渣として残らないという作用効果を奏する。また、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、この方法で形成される保護層１０１－２及び保護層１０１－２に基づく保護部材１０３－２が、上記のような性質を有するため、加工中にクッションとなってしまうことが抑制されるので、加工処理を施すことによって被加工物１－３が欠ける所謂チッピング現象が起きる可能性を低減することができるという作用効果を奏する。

また、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、上記のような構成を備えるので、デバイス５の表面に電極バンプ６が搭載されており凹凸を有することに起因するものを除き、実施形態１に係る保護部材の設置方法と同様の作用効果を奏するものとなる。なお、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、被加工物１－３の裏面７側に凹凸を有する場合には、実施形態１に係る保護部材の設置方法においてデバイス５の表面に電極バンプ６が搭載されており凹凸を有することに起因する作用効果と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、実施形態１に係る保護部材の設置方法に加えて、熱可塑性樹脂１００で被加工物１－３にフレーム９を固定することができる。このため、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、さらに、熱可塑性樹脂１００で被加工物１－３の裏面７を覆う保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を形成すると同時に、同じ一連のプロセスを利用して、被加工物１－３にフレーム９を固定することができるので、被加工物１－３にフレーム９を固定することを容易にし、なおかつ、手間及びコストを大幅に低減することができるという作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、実施形態１の変形例３及び変形例４に係る保護部材の設置方法で説明したように、熱可塑性樹脂１００に代えて、熱可塑性樹脂１００－２，１００－３，１００－４，１００－５，１００－６，１００－７，１００－８，１００－９を供給するものとしてもよく、これらの場合でも、実施形態１の変形例３及び変形例４に係る保護部材の設置方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る保護部材の設置方法は、実施形態１の変形例５に係る保護部材の設置方法で説明したように、熱可塑性樹脂１００に対してフィラーを混合してもよく、この場合でも、実施形態１の変形例５に係る保護部材の設置方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、被加工物１－３の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が形成されている側（裏面７側）及び加工処理が施される側（表面４側）が共に反対であることを除き、同様であるので、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１及び実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法で説明したように、上記した切削加工に代えて、研削加工、ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削加工、レーザー加工をするものとしてもよく、これらの場合でも、実施形態１及び実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２は、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００において、被加工物１－３の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が形成されている側（裏面７側）が反対であることを除き、同様であるので、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２は、さらに、被加工物１－３の周囲を囲む環状のフレーム９が熱可塑性樹脂１００で形成された保護層１０１－２（保護部材１０３－２）によって被加工物１－３に固定されているので、環状のフレーム９が必要な種々の取り扱いができたり、環状のフレーム９が必要なその他の加工方法の加工対象とすることができたりするという作用効果を奏するものとなる。

〔変形例６〕
本発明の実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－３を図面に基づいて説明する。図３１は、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１及び樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図３２は、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－３を示す断面図である。図３１及び図３２は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法は、図３１に示すように、実施形態２に係る保護部材の設置方法において、準備ステップＳＴ２１で第１載置部７２に載置する対象を、保護層１０１（保護部材１０３）が形成された表面４側を下方に向け、裏面７側を上方に向けた実施形態１に係る保護層付き被加工物２００に変更したものである。

実施形態２の変形例６に係る保護層付き被加工物２００－３は、図３２に示すように、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法を経て得られるものであり、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２において、被加工物１－３を実施形態１に係る保護層付き被加工物２００に変更したものである。実施形態２の変形例６に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２を実施形態２の変形例６に係る保護層付き被加工物２００－３に変更したものである。

実施形態２の変形例６に係る保護層付き被加工物２００－３は、図３２に示すように、被加工物１の裏面７側に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を形成した後、被加工物１の表面４側を覆う保護層１０１（保護部材１０３）を剥離して除去することで、被加工物１の表面４側に搭載された電極バンプ６を露出させて凹凸を露出させることができる。

実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－３は、上記のような構成を備えるので、実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２の変形例６に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－３は、実施形態１の変形例１に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物で説明したように、被加工物１に代えて被加工物１－２を採用してもよく、これらの場合でも、同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態１と、実施形態２の変形例６とを組み合わせることで、表面４側に凹凸がある被加工物１，１－２を採用する場合でも、先に被加工物１，１－２の表面４側に保護層１０１（保護部材１０３）を形成することで、被加工物１，１－２の裏面７を覆う保護層１０１－２を熱可塑性樹脂１００で形成するとともに、熱可塑性樹脂１００で形成される裏面７を覆う保護層１０１－２により被加工物１，１－２にフレーム９を固定することができる。

〔変形例７〕
本発明の実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－４を図面に基づいて説明する。図３３は、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１及び樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図３４は、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－４を示す断面図である。図３３及び図３４は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法は、図３３に示すように、実施形態２に係る保護部材の設置方法において、準備ステップＳＴ２１で第２載置部７３に載置する対象を、環状のフレーム９から環状のフレーム芯材９－２に変更したものである。環状のフレーム芯材９－２は、径方向中央における直径が環状のフレーム９と等しく、径方向の幅及び厚みが環状のフレーム９より小さい芯材であり、図３３に示すように、第２載置部７３に径方向の内側及び外側と、厚み方向の上方とに隙間を介して載置される。実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法の樹脂供給ステップＳＴ１１では、この第２載置部７３とフレーム芯材９－２との間の隙間に、熱可塑性樹脂１００を供給してもよい。

実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法は、図３３及び図３４に示すように、カバーステップＳＴ１２では、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給された熱可塑性樹脂１００が変形して、第２載置部７３とフレーム芯材９－２との間の隙間にも押し広げられる。これにより、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法は、カバーステップＳＴ１２では、フレーム芯材９－２と、第２載置部７３とフレーム芯材９－２との間の隙間に押し広げられた熱可塑性樹脂１００とにより、フレーム９と同様の開口９－１を有するフレームが形成される。

実施形態２の変形例７に係る保護層付き被加工物２００－４は、図３４に示すように、実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法を経て得られるものであり、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２において、フレーム９を、フレーム芯材９－２と、第２載置部７３とフレーム芯材９－２との間の隙間に押し広げられた熱可塑性樹脂１００とにより形成されたフレームに変更したものである。実施形態２の変形例７に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２を実施形態２の変形例７に係る保護層付き被加工物２００－４に変更したものである。

実施形態２の変形例７に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－４は、上記のような構成を備えるので、実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例８〕
本発明の実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－５を図面に基づいて説明する。図３５は、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１及び樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図３６は、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－５を示す断面図である。図３５及び図３６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法は、図３５に示すように、実施形態２に係る保護部材の設置方法において、準備ステップＳＴ２１で第２載置部７３に載置する対象を、環状のフレーム９から環状のフレーム９－３及び接着促進部材９－４に変更したものである。環状のフレーム９－３は、径方向中央における直径及び径方向の幅が環状のフレーム９と等しく、厚みが環状のフレーム９より少し小さく、図３５に示すように、第２載置部７３に厚み方向の上方に隙間を介して載置される。

接着促進部材９－４は、径方向中央における直径及び径方向の幅が環状のフレーム９及びフレーム９－３と等しく、厚みが環状のフレーム９の厚みからフレーム９－３の厚みを差し引いた厚みに等しく、図３５に示すように、第２載置部７３に嵌め合わせされたフレーム９－３の厚み方向の上方の隙間に嵌め合わせされて載置される。すなわち、接着促進部材９－４は、フレーム９－３において樹脂供給ステップＳＴ１１で供給されカバーステップＳＴ１２で押し広げられる熱可塑性樹脂１００が接触する面に配置される。接着促進部材９－４は、フレーム９－３に対する熱可塑性樹脂１００の接着を促進する部材であり、冷却ステップＳＴ１３で熱可塑性樹脂１００を冷却して硬化する際にフレーム９－３と熱可塑性樹脂１００との間で発生する接着反応を促進する材料で形成されている。

実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法は、図３５及び図３６に示すように、カバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３では、フレーム９－３と熱可塑性樹脂１００で形成された保護層１０１－２（保護部材１０３－２）とが接着促進部材９－４を介して接着される。これにより、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法は、図３６に示すように、実質的にフレーム９－３と接着促進部材９－４とにより、フレーム９と同様の開口９－１を有するフレームが形成される。

実施形態２の変形例８に係る保護層付き被加工物２００－５は、図３６に示すように、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法を経て得られるものであり、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２において、フレーム９を、実質的にフレーム９－３と接着促進部材９－４とにより形成されたフレームに変更したものである。実施形態２の変形例８に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２を実施形態２の変形例８に係る保護層付き被加工物２００－５に変更したものである。

実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－５は、上記のような構成を備えるので、実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例９〕
本発明の実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－６を図面に基づいて説明する。図３７は、実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１及び樹脂供給ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図３８は、実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法を経て得られる保護層付き被加工物２００－６を示す断面図である。図３７及び図３８は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法は、図３７に示すように、実施形態２に係る保護部材の設置方法において、準備ステップＳＴ２１で第２載置部７３に環状のフレーム９を載置しないように変更したものである。実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法は、図３７に示すように、樹脂供給ステップＳＴ１１では、第２載置部７３に熱可塑性樹脂１００を供給することが好ましい。

実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法は、図３７及び図３８に示すように、カバーステップＳＴ１２では、樹脂供給ステップＳＴ１１で供給された熱可塑性樹脂１００が変形して、第２載置部７３にも押し広げられる。これにより、実施形態２の変形例８に係る保護部材の設置方法は、カバーステップＳＴ１２では、第２載置部７３に押し広げられた熱可塑性樹脂１００により、フレーム９と同様の形状の被加工物１－３の周囲を囲む開口９－１を有する環状の肉厚部９－５が、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）と一体に形成される。

実施形態２の変形例９に係る保護層付き被加工物２００－６は、図３８に示すように、実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法を経て得られるものであり、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２において、フレーム９を、熱可塑性樹脂１００で形成された環状の肉厚部９－５に変更したものである。実施形態２の変形例９に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２を実施形態２の変形例９に係る保護層付き被加工物２００－６に変更したものである。

実施形態２の変形例９に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－６は、上記のような構成を備えるので、実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例１０〕
本発明の実施形態２の変形例１０に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物３００－２を図面に基づいて説明する。図３９は、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。図３９は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例１０に係る保護部材の設置方法は、実施形態２に係る保護部材の設置方法において、被加工物１－３の裏面７に代えて表面４に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を設置するものである。実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る加工方法において、被加工物１－３の表面４側に代えて裏面７側から加工処理をするものである。実施形態２の変形例１０に係る保護層付き被加工物３００－２は、実施形態２に係る保護層付き被加工物２００－２において、被加工物１－３の裏面７に代えて表面４に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が形成されたものである。

実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、図３９に示すように、保護層付き被加工物２００－２のフレーム９をクランプ４７で把持し、保護層付き被加工物３００－２の保護部材１０３－２側の露出面である表面１０４－２をチャックテーブル４５の保持面４６で吸引保持した状態で、チャックテーブル４５を不図示の回転駆動源により軸心周りに回転させつつ、研削装置４０の研削液供給部４１から被加工物１－３の裏面７に研削液４２を供給しながら、研削装置４０に装着された研削砥石４３を軸心回りに回転させて被加工物１－３の裏面７に接触させて研削する。

また、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、図示は省略するが、実施形態１の変形例２と概ね同様に、保護層付き被加工物３００－２のフレーム９をクランプで把持し、チャックテーブルの保持面で保護部材１０３－２側から保持した被加工物１－３の裏面７に向けて、レーザー照射装置からレーザー光線を照射することで、被加工物１－３を裏面７側からレーザー加工をしてもよい。この場合において、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の第３例と同様の変更を適宜実施してもよく、同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、同様に、切削ブレードを裏面７側から切り込ませて切削加工をしても良い。

実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法では、このようなレーザー加工や切削加工の際、被加工物１－３の裏面７側から赤外線カメラを用いて表面４側のデバイス５を撮影し、加工する領域である分割予定ライン３を割り出しても良い。また、実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、ガラス等の透光性のあるチャックテーブルを用いて被加工物１－３を保持しチャックテーブル越しに被加工物１－３の表面４側のデバイス５を撮影して分割予定ライン３を割り出しても良く、この場合、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が、粘着テープに使用される半透明な粘着層と異なり、透光性を有するので、粘着テープを使用する従来と比較して、被加工物１－３の裏面７側から表面４側のデバイス５を明瞭に撮影して精度よく分割予定ライン３を割り出すことができるという作用効果を奏する。

これらの実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る加工方法において、被加工物１－３の表面４側に代えて裏面７側から加工処理をするものであるため、実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの実施形態２の変形例１０に係る被加工物の加工方法においても、変形例７、変形例８及び変形例９と同様の方法で裏面７に代えて表面４に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を設置した各被加工物１－３を加工対象とすることができる。

実施形態２の変形例１０に係る保護部材の設置方法で形成する保護層１０１－２（保護部材１０３－２）は、実施形態２に係る保護部材の設置方法で形成するものと同じであり、被加工物１－３を裏面７側から切削（ダイシング）する時、表面４側を保護する保護層１０１－２（保護部材１０３－２）として機能するほか、被加工物１－３を裏面７側から研削やレーザー加工をする際には表面４側を保護する保護層１０１－２（保護部材１０３－２）として機能させることが出来る。このため、実施形態２の変形例１０に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物３００－２は、被加工物１－３の表面４側に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を配置することで、切削と研削、レーザー加工を被加工物１－３の裏面７側から実施する場合、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を一度配置すれば、研削から引き続き、切削やレーザー加工を実施することも出来るため、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）の貼り替えを不要とするという作用効果も奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－２及びフレームユニット１１０を図面に基づいて説明する。図４０は、実施形態３に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニット１１０の製造方法の一例を示す断面図である。図４１は、実施形態３に係るフレームユニット１１０の一例を示す断面図である。図４２は、実施形態３に係る保護部材の設置方法の一状態を示す断面図である。図４３は、実施形態３に係る保護部材の設置方法の図４２後の一状態を示す断面図である。図４０から図４３までの各図は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る保護部材の設置方法は、実施形態３に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニット１１０の製造方法についての各ステップと、実施形態２における準備ステップＳＴ２１、樹脂供給ステップＳＴ１１、カバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３においてフレームユニット１１０を使用する形態に変更した各ステップと、を備える。

フレームユニット１１０の製造方法では、まず、図４０に示すように、実施形態２における準備ステップＳＴ２１と概ね同様に、所定の保持テーブル８０の保持面８１の外周領域に、実施形態２に係る所定の保持テーブル７０に形成された第２載置部７３と同様の第２載置部８３に、フレーム９を嵌め合せるようにして載置する。なお、所定の保持テーブル８０は、実施形態２に係る所定の保持テーブル７０と異なり、保持面８１の中央領域には第１載置部７２に相当する円盤状の窪みは形成されておらず、平坦となっている。

フレームユニット１１０の製造方法では、次に、図４０に示すように、実施形態２における樹脂供給ステップＳＴ１１と概ね同様に、第２載置部８３に載置されたフレーム９上と、保持テーブル８０の保持面８１における中央領域とに、熱可塑性樹脂１００を供給する。なお、フレームユニット１１０の製造方法では、熱可塑性樹脂１００に代えて、熱可塑性樹脂１００－２，１００－３，１００－４，１００－５，１００－６，１００－７，１００－８，１００－９を供給するものとしてもよく、また、熱可塑性樹脂１００に対してフィラーを混合してもよい。

フレームユニット１１０の製造方法では、実施形態２に係るカバーステップＳＴ１２及び冷却ステップＳＴ１３と概ね同様に、保持テーブル８０の内部に備えられた熱源８４により保持テーブル８０側から熱可塑性樹脂１００を加熱し、押圧部材２０の接近、熱可塑性樹脂１００の軟化、熱可塑性樹脂１００の押圧及び変形をして、図４１に示すように、フレーム９及び保持テーブル８０の保持面８１を覆うシート状の熱可塑性樹脂１１１を熱可塑性樹脂１００で形成する。このようにして、フレームユニット１１０の製造方法では、フレーム９上において開口９－１を覆うように熱可塑性樹脂１００を押し広げて、図４１に示すような実施形態３に係るフレームユニット１１０を形成、製造する。

フレームユニット１１０の製造方法を経て得られる実施形態３に係るフレームユニット１１０は、図４１に示すように、環状のフレーム９と、フレーム９の開口９－１を覆うシート状の熱可塑性樹脂１１１と、を有する。フレームユニット１１０は、フレーム９の開口９－１の中に被加工物１－３を位置付け、シート状の熱可塑性樹脂１１１においてフレーム９が設置された側の面１１３の中央領域に被加工物１－３が設置及び貼着されると、フレーム９が被加工物１－３の周囲を囲む部材として機能し、シート状の熱可塑性樹脂１１１が被加工物１－３の一方の面である表面４または裏面７に貼着された保護層１０１－２（保護部材１０３－２）として機能し、シート状の熱可塑性樹脂１１１の露出した面１１２が表面１０２－２（表面１０４－２）として機能する。

実施形態３に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１では、所定の保持テーブル９０－１と、所定の押圧部材９０－２とを備える一対の押圧ユニット９０を使用する。所定の保持テーブル９０－１と、所定の押圧部材９０－２とは、互いに厚み方向に対向して配置される。保持テーブル９０－１は、実施形態２で使用した保持テーブル７０において、熱源９４の径方向（水平方向）の加熱領域を熱源７４に対して狭めたものである。熱源９４の径方向（水平方向）の加熱領域は、被加工物１－３が載置される第１載置部９２と対向する領域を含み、なおかつ、フレーム９が嵌め合せされる第２載置部９３と対向する領域を含まないものとなっている。具体的には、熱源９４は、第１載置部９２が形成されている全部の領域まで延在して形成されており、端部が第２載置部９３よりも内側に形成されている。

押圧部材９０－２は、実施形態２で使用した押圧部材２０において、押圧面９５が押圧面２１に対して図示しない吸引保持機能を新たに備え、熱源９６の径方向（水平方向）の加熱領域を熱源２２に対して狭めたものである。押圧面９５の吸引保持機能は、例えば、押圧面９５が設けられたポーラスセラミック等と、ポーラスセラミック等に接続された図示しない真空吸引源とを備える構成により、真空吸引源により吸引されることで実現される。熱源９６は、熱源９４に対向して熱源９４と同様の大きさ及び形状に形成されており、熱源９６の径方向（水平方向）の加熱領域は、熱源９４と同様となっている。

実施形態３に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１では、図４２に示すように、保持テーブル９０－１の保持面９１の中央領域に円盤状に窪んで形成された第１載置部９２に被加工物１－３を、表面４側を下方に向け、裏面７側を上方に向けて押圧部材９０－２に対向させて、嵌め合せるようにして載置する。実施形態３に係る保護部材の設置方法における準備ステップＳＴ２１では、また、図４２に示すように、押圧部材９０－２の押圧面９５にフレームユニット１１０をシート状の熱可塑性樹脂１１１の面１１２側から吸引保持させることで、フレームユニット１１０のフレーム９を保持テーブル９０－１の第２載置部９３に対向させ、フレームユニット１１０のシート状の熱可塑性樹脂１１１の面１１３を第１載置部９２に載置された被加工物１－３に対向させる。

実施形態３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１では、図４２及び図４３に示すように、被加工物１－３が第１載置部９２に載置された保持テーブル９０－１に対し、フレームユニット１１０を押圧面９５に吸引保持した押圧部材９０－２を接近させて、シート状の熱可塑性樹脂１１１の面１１３を被加工物１－３に接触させることで、実施される。すなわち、実施形態３に係る保護部材の設置方法における樹脂供給ステップＳＴ１１では、フレームユニット１１０の製造方法を経てシート状の熱可塑性樹脂１１１となった熱可塑性樹脂１００を、被加工物１－３に接触させることで供給する。

実施形態３に係る保護部材の設置方法におけるカバーステップＳＴ１２では、図４３に示すように、保持テーブル９０－１の熱源９４及び押圧部材９０－２の熱源９６によりシート状の熱可塑性樹脂１１１を加熱して、少なくとも面１１３側の被加工物１－３と対向及び接触する領域の部分を軟化及び溶融することで、シート状の熱可塑性樹脂１１１を被加工物１－３の裏面７側に貼着する。これにより、シート状の熱可塑性樹脂１１１は、図４３に示すように、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）となる。また、シート状の熱可塑性樹脂１１１の露出した面１１２は、表面１０２－２（表面１０４－２）となる。

実施形態３に係る保護部材の設置方法における冷却ステップＳＴ１３では、実施形態１及び実施形態２と同様である。このようにして、実施形態３に係る保護部材の設置方法では、実施形態２と同様の保護層付き被加工物２００－２を得る。また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、実施形態２及び実施形態２の変形例１０と同様である。なお、実施形態３に係る保護部材の設置方法は、実施形態２の変形例６と同様に、保護部材の設置対象を、被加工物１－３に代えて、実施形態１に係る保護層付き被加工物２００としてもよい。

なお、図４２及び図４３では、被加工物１－３の裏面７にフレームユニット１１０のシート状の熱可塑性樹脂１１１の面１１３を貼着する形態を示しているが、本発明では、これに限定されず、準備ステップＳＴ２１において第１載置部９２に載置する被加工物１－３の厚み方向の向きを逆にして、裏面７側を下方に向け、表面４側を上方に向けて押圧部材９０－２に対向させることで、被加工物１－３の表面４にフレームユニット１１０のシート状の熱可塑性樹脂１１１の面１１３を貼着して保護層付き被加工物３００－２を得る形態に変更することができる。

実施形態３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２は、上記のような構成を備えるので、実施形態２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護層付き被加工物２００－２と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態３に係る保護部材の設置方法は、予め熱可塑性樹脂１００がフレーム９と一体化されてシート状の熱可塑性樹脂１１１となっていて、すでにシート状に保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が広がっている形態なので、被加工物１－３と保護層１０１－２（保護部材１０３－２）とを貼着する際の加熱時間や温度を最小限に抑えることができるという作用効果を奏する。

また、実施形態３に係る保護部材の設置方法は、被加工物１の上に熱可塑性樹脂１００を撒いて保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を一から形成する実施形態１及び実施形態２と比較して、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）の厚さがある程度決まっているシート状の熱可塑性樹脂１１１が形成された状態で被加工物１－３に貼着するため、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）に被加工物１－３がめり込む可能性を低減及び抑制することができるという作用効果を奏する。

さらに、実施形態３に係る保護部材の設置方法は、シート状の熱可塑性樹脂１１１を形成してから、シート状の熱可塑性樹脂１１１に基づいて保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を形成するので、被加工物１－３に対応した領域の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）の厚みが薄くなってしまう可能性を低減及び抑制することを目的として、シート状の熱可塑性樹脂１１１を形成する段階で、予め被加工物１－３に対応した領域の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）に相当するシート状の熱可塑性樹脂１１１の部分の厚みを集めに設定しておく等、シート状の熱可塑性樹脂１１１の段階での初期の厚さ設定を自在に実施できるという作用効果を奏する。

また、実施形態３に係る保護部材の設置方法は、予め被加工物１－３の外周の領域の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）に相当するシート状の熱可塑性樹脂１１１の部分に、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を補強する補強部として機能する放射線状や網目状等の肉厚部分を設けることで、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が撓んだり破れたりする可能性を低減及び抑制することができるという作用効果を奏する。

また、実施形態３に係る保護層付き被加工物２００－２は、上記した実施形態３に係る保護部材の設置方法が奏する作用効果に基づき、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）に被加工物１－３がめり込む可能性が低減及び抑制され、被加工物１－３に対応した領域の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）の厚みが薄くなってしまう可能性が低減及び抑制され、かつ、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）が撓んだり破れたりする可能性が低減及び抑制されたものとなる。また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、上記した作用効果を奏する保護層付き被加工物２００－２を加工することにより、被加工物１－３の表面４側をさらに精度よく加工することができるという作用効果を奏する。

また、実施形態３に係るフレームユニット１１０は、上記した実施形態３に係る保護部材の設置方法と同様に、被加工物１－３と保護層１０１－２（保護部材１０３－２）とを貼着する際の加熱時間や温度を最小限に抑えることができるという作用効果を奏する。また、実施形態３に係るフレームユニット１１０は、予め被加工物１－３に対応した領域の保護層１０１－２（保護部材１０３－２）に相当するシート状の熱可塑性樹脂１１１の部分の厚みを集めに設定しておいたり、保護層１０１－２（保護部材１０３－２）を補強する補強部として機能する放射線状や網目状等の肉厚部分を設けたりすること等ができるので、実施形態３に係る保護層付き被加工物２００－２に上記した種々の作用効果をもたらすことを可能にするものである。

〔変形例１１〕
本発明の実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－４及びフレームユニット１１０－２を図面に基づいて説明する。図４４は、実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニット１１０－２の製造方法の一例を示す断面図である。図４５は、実施形態３の変形例１１に係るフレームユニット１１０－２の一例を示す断面図である。図４４及び図４５は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法は、実施形態３に係る保護部材の設置方法において、フレームユニット１１０の製造方法を変更したものである。実施形態３の変形例１１に係るフレームユニット１１０－２の製造方法は、図４４に示すように、実施形態３に係るフレームユニット１１０の製造方法において、第２載置部８３に載置する対象を、環状のフレーム９から環状のフレーム芯材９－２に変更したものである。環状のフレーム芯材９－２は、実施形態２の変形例７において第２載置部７３に載置される形態と同様の方法で、第２載置部８３に載置される。実施形態３の変形例１１に係るフレームユニット１１０－２の製造方法では、実施形態２の変形例７と概ね同様に、図４４に示すように、この第２載置部８３とフレーム芯材９－２との間の隙間に、熱可塑性樹脂１００を供給してもよい。

実施形態３の変形例１１に係るフレームユニット１１０－２は、図４５に示すように、実施形態３の変形例１１に係るフレームユニット１１０－２の製造方法を経て得られるものであり、実施形態３に係るフレームユニット１１０において、フレーム９を、フレーム芯材９－２と、第２載置部８３とフレーム芯材９－２との間の隙間に押し広げられた熱可塑性樹脂１００とにより形成されたフレームに変更したものである。このため、実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法では、実施形態２の変形例７と同様の保護層付き被加工物２００－４を得る。また、実施形態３の変形例１１に係る被加工物の加工方法は、実施形態３に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、保護層付き被加工物２００－２を保護層付き被加工物２００－４に変更したものである。

実施形態３の変形例１１に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－４及びフレームユニット１１０－２は、上記のような構成を備えるので、実施形態３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－２及びフレームユニット１１０と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例１２〕
本発明の実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－５及びフレームユニット１１０－３を図面に基づいて説明する。図４６は、実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニット１１０－３の製造方法の一例を示す断面図である。図４７は、実施形態３の変形例１２に係るフレームユニット１１０－３の一例を示す断面図である。図４６及び図４７は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法は、実施形態３に係る保護部材の設置方法において、フレームユニット１１０の製造方法を変更したものである。実施形態３の変形例１２に係るフレームユニット１１０－３の製造方法は、図４６に示すように、実施形態３に係るフレームユニット１１０の製造方法において、第２載置部８３に載置する対象を、環状のフレーム９から環状のフレーム９－３及び接着促進部材９－４に変更したものである。環状のフレーム９－３及び接着促進部材９－４は、実施形態２の変形例８において第２載置部７３に載置される形態と同様の方法で、第２載置部８３に載置される。

実施形態３の変形例１２に係るフレームユニット１１０－３は、図４７に示すように、実施形態３の変形例１２に係るフレームユニット１１０－３の製造方法を経て得られるものであり、実施形態３に係るフレームユニット１１０において、フレーム９を、実質的にフレーム９－３と接着促進部材９－４とにより形成されたフレームに変更したものである。このため、実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法では、実施形態２の変形例８と同様の保護層付き被加工物２００－５を得る。また、実施形態３の変形例１２に係る被加工物の加工方法は、実施形態３に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、保護層付き被加工物２００－２を保護層付き被加工物２００－５に変更したものである。

実施形態３の変形例１２に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－５及びフレームユニット１１０－３は、上記のような構成を備えるので、実施形態３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－２及びフレームユニット１１０と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例１３〕
本発明の実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－６及びフレームユニット１１０－４を図面に基づいて説明する。図４８は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法に使用するフレームユニット１１０－４の製造方法の一例を示す断面図である。図４９は、実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－４の一例を示す断面図である。図５０は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法の一状態を示す断面図である。図５１は、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法の図５０後の一状態を示す断面図である。図４８から図５１までの各図は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法は、実施形態３に係る保護部材の設置方法において、フレームユニット１１０の製造方法を変更したものである。実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－４の製造方法は、図４８に示すように、実施形態３に係るフレームユニット１１０の製造方法において、第２載置部８３に環状のフレーム９を載置しないように変更したものである。実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－２の製造方法では、実施形態２の変形例９と概ね同様に、図４８に示すように、この第２載置部８３に熱可塑性樹脂１００を供給してもよい。

実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－４は、図４９に示すように、実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－４の製造方法を経て得られるものであり、実施形態３に係るフレームユニット１１０において、フレーム９を、熱可塑性樹脂１００で形成された環状の肉厚部９－５に変更したものである。すなわち、実施形態３の変形例１３に係るフレームユニット１１０－４は、概ね円盤形状を有するシート状領域１１１－４と、シート状領域１１１－４の外周に形成された肉厚部９－５でシート状領域１１１－４を補強する補強部１１４－４と、を有し、シート状領域１１１－４と補強部１１４－４とは熱可塑性樹脂１００で一体形成されているものである。

フレームユニット１１０－４は、肉厚部９－５（補強部１１４－４）の開口９－１の中に被加工物１－３を位置付け、シート状領域１１１－４において肉厚部９－５（補強部１１４－４）が突出している側の面１１３－４の中央領域に被加工物１－３が設置及び貼着されると、肉厚部９－５（補強部１１４－４）が被加工物１－３の周囲を囲む部材として機能し、シート状領域１１１－４が被加工物１－３の一方の面である裏面７に貼着された保護層１０１－２（保護部材１０３－２）として機能し、シート状領域１１１－４の露出した面１１２－４が表面１０２－２（表面１０４－２）として機能する。なお、フレームユニット１１０－４は、シート状領域１１１－４が、シート状領域１１１－４の面１１３－４の中央領域に設置及び貼着される被加工物１－３の直径より大きい直径を有する。

実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法は、図５０及び図５１に示すように、実施形態３に係る保護部材の設置方法と概ね同様の方法で実施される。実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法は、具体的には、実施形態３に係る保護部材の設置方法において、押圧部材９０－２の押圧面９５に吸引保持させる対象を、フレームユニット１１０からフレームユニット１１０－４に変更したものである。このため、実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法では、実施形態２の変形例９と同様の保護層付き被加工物２００－６を得る。また、実施形態３の変形例１３に係る被加工物の加工方法は、実施形態３に係る被加工物の加工方法において、加工対象を、保護層付き被加工物２００－２を保護層付き被加工物２００－６に変更したものである。

実施形態３の変形例１３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－６及びフレームユニット１１０－４は、上記のような構成を備えるので、実施形態３に係る保護部材の設置方法、被加工物の加工方法、保護層付き被加工物２００－２及びフレームユニット１１０と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した各実施形態及び各変形例において使用する熱可塑性樹脂１００は、紫外線からの回路保護や回路の秘匿を目的として、黒などの暗色に着色されていてもよく、紫外線吸収剤を混練させてもよい。

１，１－２，１－３ 被加工物
４，４－２，１０２，１０２－２，１０４，１０４－２ 表面
６ 電極バンプ
７，７－２ 裏面
８ 封止剤
９，９－３ フレーム
９－１ 開口
９－２ フレーム芯材
９－４ 接着促進部材
９－５ 肉厚部
１０，１０－２，４５，５５，６５ チャックテーブル
１１，７１，８１，９１ 保持面
１２ 保持部
１３，１４，２２，７４，９４，９６ 熱源
２０，９０－２ 押圧部材
２１，９５ 押圧面
３０ 切除装置
４０ 研削装置
５０ 切削装置
６０ レーザー照射装置
７０，８０，９０－１ 保持テーブル
７２，９２ 第１載置部
７３，８３，９３ 第２載置部
９０ 押圧ユニット
１００，１００－２，１００－３，１００－４，１００－５，１００－６，１００－７，１００－８，１００－９ 熱可塑性樹脂
１０１，１０１－２ 保護層
１０３，１０３－２ 保護部材
１１０，１１０－２，１１０－３，１１０－４ フレームユニット
１１１ シート状の熱可塑性樹脂
１１２，１１２－４，１１３，１１３－４ 面
１１１－４ シート状領域
１１４－４ 補強部
２００，２００－２，２００－３，２００－４，２００－５，２００－６，３００－２ 保護層付き被加工物

Claims (15)

1. 板状の被加工物の一方の面を保護する保護部材の設置方法であって、
   被加工物の一方の面に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂を供給する樹脂供給ステップと、
   該熱可塑性樹脂を加熱しつつ軟化した該熱可塑性樹脂を該被加工物の一方の面に沿って押し広げ、該被加工物の一方の面を覆う保護層を該熱可塑性樹脂で形成するカバーステップと、
   該カバーステップで形成した該保護層を冷却する冷却ステップと、を備え、
   該カバーステップでは、該熱可塑性樹脂を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した該保護層の面は平坦に形成される保護部材の設置方法。
2. 板状の被加工物の一方の面を保護する保護部材の設置方法であって、
   被加工物の一方の面に、熱可塑性樹脂を加熱して軟化させつつ供給する樹脂供給ステップと、
   該熱可塑性樹脂を加熱しつつ該被加工物の一方の面に沿って押し広げ、該被加工物の一方の面を覆う保護層を該熱可塑性樹脂で形成するカバーステップと、
   該カバーステップで形成した該保護層を冷却する冷却ステップと、を備え、
   該カバーステップでは、該熱可塑性樹脂を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した該保護層の面は平坦に形成される保護部材の設置方法。
3. 該熱可塑性樹脂は、１つ又は複数個が被加工物の該一方の面に供給され、該カバーステップで該一方の面を途切れなく覆う該保護層に変形する請求項１又は請求項２に記載の保護部材の設置方法。
4. 被加工物の該一方の面は凹凸を備え、該熱可塑性樹脂で形成した該保護層は、該凹凸より厚く形成される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の保護部材の設置方法。
5. 該熱可塑性樹脂には、フィラーが混合されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の保護部材の設置方法。
6. 該樹脂供給ステップ実施前に、環状のフレームの開口の中に被加工物を位置付ける準備ステップを備え、
   該カバーステップでは、該開口を覆うように該熱可塑性樹脂を押し広げて、該被加工物に該フレームを該熱可塑性樹脂で固定する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の保護部材の設置方法。
7. 該フレームは、該熱可塑性樹脂が接触する面に、該熱可塑性樹脂の接着が促進される接着促進部材が配置される請求項６に記載の保護部材の設置方法。
8. 該カバーステップでは、該被加工物の外周にも該熱可塑性樹脂を押し広げ、該被加工物の外周に被加工物より厚い環状の肉厚部を該熱可塑性樹脂で形成する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の保護部材の設置方法。
9. 一方の面に保護層が形成された板状の被加工物の該保護層側をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物を他方の面側から加工する被加工物の加工方法であって、該保護層は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の方法で該被加工物に設置される被加工物の加工方法。
10. 板状の被加工物の一方の面に保護層が形成された保護層付き被加工物であって、
    該保護層は、熱可塑性樹脂が該一方の面を密着して覆い、露出した面が平坦に形成され、
    該被加工物の周囲を囲む環状のフレームが、該熱可塑性樹脂で形成された該保護層によって該被加工物に固定されている保護層付き被加工物。
11. 該フレームは、該熱可塑性樹脂が接触する面に、該熱可塑性樹脂の接着が促進される接着促進部材が配置されている請求項１０に記載の保護層付き被加工物。
12. 板状の被加工物の一方の面に保護層が形成された保護層付き被加工物であって、
    該保護層は、熱可塑性樹脂が該一方の面を密着して覆い、露出した面が平坦に形成され、
    該保護層を形成する該熱可塑性樹脂によって、該被加工物の周囲を囲む環状の肉厚部が、該保護層と一体に形成されている保護層付き被加工物。
13. 該保護層が形成された被加工物の該一方の面は凹凸を有し、該保護層は凹凸を超える厚さに形成されている請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の保護層付き被加工物。
14. 該熱可塑性樹脂には、フィラーが混合されている請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載の保護層付き被加工物。
15. 被加工物の一方の面に貼着され保護層を形成する該被加工物の直径より大きい直径を有するシート状領域と、該シート状領域の外周に形成された肉厚部で該シート状領域を補強する補強部と、を有し、該シート状領域と該補強部とは熱可塑性樹脂で一体形成されているフレームユニット。

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