JP2000038556A - 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法 - Google Patents

半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法

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JP2000038556A JP10222410A JP22241098A JP2000038556A JP 2000038556 A JP2000038556 A JP 2000038556A JP 10222410 A JP10222410 A JP 10222410A JP 22241098 A JP22241098 A JP 22241098A JP 2000038556 A JP2000038556 A JP 2000038556A
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hot
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山本　　和彦
Yuzo Akata
祐三 赤田
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹
凸に追従できる半導体ウエハ保持保護用シートを得る。 【解決手段】 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシ
ートは、半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表
面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するた
めのシートであって、融点１０５℃以下のホットメルト
層Ａを少なくとも有している。ホットメルト層Ａの片面
に粘着剤層Ｂが形成されていてもよく、また、ホットメ
ルト層Ａの片面、又はホットメルト層Ａの片面に粘着剤
層Ｂが形成されているときはその反対面に、ホットメル
ト層Ａよりも２０℃以上高い融点を有する補強層Ｃが形
成されていてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコンや
ガリウム−ヒ素などの半導体ウエハの加工時に使用され
る半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその
貼り付け方法に関する。より詳細には、半導体ウエハの
回路パターン形成面（以下、単に「パターン面」と称す
る場合がある）の裏面を研磨研削する際に、パターン面
に熱融着により貼り付けてパターン面を保護し、同時に
研磨研削により薄肉化した半導体ウエハを保持するため
のホットメルトシートとその貼り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの回路パターン形成面の反
対側の面に研磨研削加工を施す際、パターン面が損傷し
たり研削くずや研削水などにより汚染されるのを防止す
るため、パターン面を保護しておく必要がある。また、
半導体ウエハ自体が肉薄で脆いのに加え、半導体ウエハ
のパターン表面が凹凸状であるため、わずかな外力によ
っても破損しやすいという問題がある。
【０００３】このような半導体ウエハの加工時における
パターン面の保護と半導体ウエハの破損防止を図るた
め、半導体ウエハのパターン面に粘着シートを貼着する
方法が知られている。例えば、特開昭６１−１０２４２
号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材シ
ートの表面に粘着層を設けたシリコンウエハ加工用フィ
ルムが開示されている。また、特開昭６１−２６０６２
９号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材
フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０よりも
大きい補助フィルムが積層され、基材フィルムの他方の
表面上に粘着層が配設されたウエハ加工用フィルムが開
示されている。
【０００４】しかし、近年、半導体ウエハのパターン表
面の凹凸の差が大きくなってきている。例えば、ポリイ
ミド膜付きのウエハでは、前記凹凸の差が１〜２０μｍ
程度である。また、不良半導体チップを認識するための
不良マーク（バッドマーク）は高低差１０〜７０μｍ程
度の凹凸を有している。さらに、パターン状の電極に形
成されるバンプの高さは２０〜２００μｍ程度である。
そのため、従来公知の粘着シートを用いる方法では、こ
れらの凹凸に対してシートが追従できず、粘着剤とウエ
ハ表面との間の接着が不十分となる。その結果、ウエハ
加工時において、シートの剥離、パターン面への研削水
や異物の浸入、加工ミス、ディンプルの発生などが起き
たり、さらにはウエハが破損する場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹凸
に追従できる半導体ウエハ保持保護用シート、及びその
貼り付け方法を提供することにある。本発明の他の目的
は、ウエハ表面からの剥離性に優れ、ウエハ表面に対す
る汚染性の小さい半導体ウエハ保持保護用シート、及び
その貼り付け方法を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、貼り付け作業性に優れ、しかもウエハに
対する保持性及び補強性の高い半導体ウエハ保持保護用
シート、及びその貼り付け方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、特定の融点を有する
ホットメルト層を備えたシートを用いると、半導体ウエ
ハ表面の高低差の大きい凹凸にもよく追従し、しかも研
削加工後にウエハ表面を汚染することなく容易に剥離で
きることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】すなわち、本発明は、半導体ウエハ加工時
において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導
体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点１
０５℃以下のホットメルト層Ａを少なくとも有する半導
体ウエハ保持保護用ホットメルトシートを提供する。
【０００８】また、本発明は、半導体ウエハの表面に、
上記の半導体保持保護用ホットメルトシートを、ホット
メルト層Ａの面、又はホットメルト層Ａの片面に粘着剤
層Ｂが形成されているときは該粘着剤層Ｂの面を前記ウ
エハ側にして重ね合わせ、加熱して貼り付ける半導体ウ
エハ保持保護用ホットメルトシートの貼り付け方法を提
供する。
【０００９】なお、本明細書では、「融点」とは、ＡＳ
ＴＭ Ｄ ２１１７に準じて測定した値を意味する。ま
た、「シート」とは、二次元的な拡がりを有するものを
広く包含し、フィルムをも含む意味に用いる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照にしつつ詳細に説明する。図１〜
図５は、それぞれ、本発明の半導体ウエハ保持保護用ホ
ットメルトシートの一例を示す概略断面図である。な
お、同一の部材又は部分には同一の符号を付している。
【００１１】図１の例では、半導体ウエハ保持保護用ホ
ットメルトシートは、ホットメルト層１単独で構成され
ている。
【００１２】ホットメルト層１の融点は、１０５℃以下
（例えば３０〜１０５℃）、好ましくは１００℃以下
（例えば３０〜１００℃）、さらに好ましくは４０〜８
０℃程度である。ホットメルト層１の融点が１０５℃を
越える場合には、ホットメルトシートを半導体ウエハの
パターン表面に加熱により貼り付ける際に、ホットメル
ト層１を十分に溶融させるのに１２０℃程度以上という
高温を必要とするため、操作性や設備面で不利である。
また、高温で貼り付け処理を行っても、ホットメルト層
１を構成する成分をウエハのパターン面の凹凸部に隈無
く充填させることが困難である。しかも、冷却時にウエ
ハとシートの線膨張係数の差により界面に応力が発生し
やすい。そのため、ウエハ裏面の研削加工時にウエハが
破損しやすい。また、ホットメルト層１がウエハに強固
に接着して、剥離が困難になる場合が多い。なお、ホッ
トメルト層１の融点が３０℃未満の場合には、ウエハ裏
面の研削加工時のわずかな温度上昇によりシートが軟化
し、ウエハ保持性が低下して、ウエハ割れが発生しやす
くなる。
【００１３】ホットメルト層１の厚さは、ウエハの保持
性や保護性を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般
には２０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍ
程度である。ホットメルト層１の厚さが２０μｍ未満で
は、ウエハのパターン面の凹凸への追従性が発揮されに
くくなり、ウエハの研削加工時に割れやディンプルの発
生が生じやすくなる。また、ホットメルト層１の厚さが
１０００μｍを越えると、シートの貼り付けに時間がか
かり、作業効率が低下しやすい。また、シートをウエハ
から剥離する際、シートの曲げ応力により、研削加工後
の薄肉のウエハが破損するおそれが生じる。
【００１４】ホットメルト層１は熱により溶融及び／又
は軟化するホットメルト材で構成される。ホットメルト
材としては、ホットメルト層１の融点を上記範囲にする
ことのできる成分であればよく、例えば、熱可塑性樹
脂、ワックス等が挙げられる。ホットメルト材の融点
は、好ましくは１０５℃以下（例えば３０〜１０５
℃）、さらに好ましくは３０〜１００℃、特に好ましく
は４０〜８０℃程度である。ホットメルト材は、１種で
あってもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。ホットメルト層１は、ウエハ保持性、ウエハからの
剥離性、ウエハ表面の汚染防止性などの点から、少なく
とも熱可塑性樹脂を含んでいるのが好ましい。
【００１５】前記熱可塑性樹脂の代表的な例としては、
ポリエチレン（ＰＥ）；ポリブテン；エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸
エステル−無水マレイン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、
エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体（ＥＧＭ
Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマ
ー樹脂（ＩＯＮＯ）などのエチレン共重合体やポリオレ
フィン系変性ポリマーなどのポリオレフィン系共重合
体；ブタジエン系エラストマー（ＴＰＥ−Ｂ）、エステ
ル系エラストマー（ＴＰＥ−Ｅ）、スチレン−イソプレ
ン系エラストマー（ＴＰＥ−ＳＩＳ）などの熱可塑性エ
ラストマー；熱可塑性ポリエステル；ポリアミド１２系
共重合体などのポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリ
スチレン系樹脂；セロハン；ポリアクリロニトリル；メ
タクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂；塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体などのポリ塩化ビニル系樹脂などが
挙げられる。
【００１６】これらの中でも、低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（例えば、密度０．９０〜０．９６ｇ／ｃ
ｍ3、好ましくは密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3ポリ
エチレン）；エチレン−アクリル酸エチル共重合体（Ｅ
ＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（例
えば、エチレン含量６０〜９０重量％、酢酸ビニル含量
４０〜１０重量％のＥＶＡ、好ましくは、エチレン含量
５０〜９５重量％、酢酸ビニル含量５０〜５重量％のＥ
ＶＡ）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮＯ）などのエチレン
共重合体等のポリオレフィン系共重合体；熱可塑性高分
子量ポリエステル（例えば、商品名：バイロンＧＶ１０
０、バイロンＧＶ７００など）；熱可塑性エラストマー
などを用いる場合が多い。上記の熱可塑性樹脂は、単独
で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００１７】ホットメルト層１は、ホットメルト材のみ
で構成されていてもよいが、溶融性、剥離性などの特性
を損なわない範囲で他の成分（添加剤）を含んでいても
よい。このような成分としては、例えば、粘着付与剤、
可塑剤、柔軟剤、充填剤、酸化防止剤などが挙げられ
る。ホットメルト層１は１層で構成されていてもよい
が、同種又は異種の複数の層からなる多層構造を有して
いてもよい。
【００１８】図１に示されるホットメルトシートは、例
えば、ホットメルト材を含む組成物を押出成形などの慣
用の成形法に付してシート化することにより製造でき
る。
【００１９】本発明の半導体保持保護用ホットメルトシ
ートは、加熱により溶融及び／又は軟化するホットメル
ト層１を少なくとも有しているので、加熱手段によって
ホットメルト層１を流動させることに伴って半導体ウエ
ハのパターン面に貼り付けることができる。その際、流
動したホットメルト材がパターン面の凹凸部の隈隈にま
で追従して行き渡るので、凹凸が大きくてもその段差を
よく吸収し表面形状に追従できる。そのため、半導体ウ
エハとホットメルトシートとの間に隙間が生じたり、ウ
エハの研削加工時に剥がれることがなく、研削水や異物
の浸入、加工ミス、ディンプルの発生、及びウエハ割れ
などを防止できる。また、ホットメルト層１の融点が１
０５℃以下と低いので、簡易な加熱装置及び操作により
ホットメルトシートの貼り付けを行うことができるとと
もに、パターン面の凹凸部の僅かな隙間にも短時間で確
実に樹脂を充填できる。また、ホットメルト層１とウエ
ハとの接着強度が通常適度であり、しかもホットメルト
層１は軽く加熱するだけで柔軟化するため、ウエハ研削
加工後には、ホットメルトシートを容易にしかも確実に
剥離でき、ウエハ表面を汚染しない。
【００２０】図２の例では、半導体ウエハ保持保護用ホ
ットメルトシートは、ホットメルト層１と、ホットメル
ト層１の一方の面に形成された粘着剤層２とで構成され
ている。
【００２１】粘着剤層２を構成する粘着剤としては、慣
用の粘着剤、例えば、アクリル系モノマーの共重合体
（アクリル系粘着剤）、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘
着剤などが挙げられる。好ましい粘着剤には、アクリル
系粘着剤が含まれる。粘着剤は１種又は２種以上混合し
て使用できる。
【００２２】粘着剤を構成するポリマーは架橋構造を有
していてもよい。このようなポリマーは、カルボキシル
基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能
基を有するモノマー（例えばアクリル系モノマー）を含
むモノマー混合物を架橋剤の存在下で重合させることに
より得られる。架橋構造を有するポリマーを含む粘着剤
層２を備えたホットメルトシートでは、自己保持性が向
上するので、シートの変形を防止でき、シートの平板状
態を維持できる。そのため、半導体ウエハに正確に且つ
自動貼り付け装置などを用いて簡易に貼り付けることが
できる。
【００２３】また、粘着剤として紫外線硬化型の粘着剤
を用いることもできる。この粘着剤は、例えば、粘着性
物質に、紫外線照射により硬化して低接着性物質を形成
するオリゴマー成分を配合することにより得られる。粘
着剤層２を紫外線硬化型粘着剤で構成すると、ホットメ
ルトシートの貼り付け時には、前記オリゴマー成分によ
り粘着剤に塑性流動性が付与されるため、貼り付けが容
易になるとともに、シート剥離時には、紫外線の照射に
より低接着性物質が生成するため、ウエハから容易に剥
離できる。
【００２４】さらに、粘着剤層２には、加熱により発泡
又は膨張する成分を含有させてもよい。熱発泡性又は膨
張性成分としては、例えば、イソブタン、プロパン等の
加熱により容易にガス化する物質を弾性を有する殻内に
内包させた熱膨張性微小球［例えば、商品名：マイクロ
スフィア、松本油脂製薬（株）製など］などが例示でき
る。粘着剤層２にこのような熱発泡性又は膨張性成分を
含有させると、ウエハ研削加工後、加熱処理により粘着
剤層２が膨張して、粘着剤層２とウエハとの接着面積が
著しく減少するため、ウエハから容易にホットメルトシ
ートを剥離できる。
【００２５】粘着剤層２の厚さは、ウエハの保持性や保
護性を損なわない範囲で適宜設定できるが、通常１〜１
００μｍ、好ましくは２〜６０μｍ程度である。粘着剤
層２の厚さが１００μｍを越えると、ホットメルトシー
トをウエハに加熱貼付する際、ウエハ表面の凹凸に追従
しにくくなる。粘着剤層２の厚さｔ2とホットメルト層
１の厚さｔ1との比は、例えばｔ2／ｔ1＝０．０１〜
０．５、好ましくは０．０２〜０．３程度である。
【００２６】図２のホットメルトシートは、例えば、前
記ホットメルト材を含む組成物を押出成形などの慣用の
成形法に付して得られるシート（ホットメルト層１に対
応）の片面に、粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層３を
形成することにより製造できる。
【００２７】粘着剤層３を備えたホットメルトシートで
は、粘着剤層３がウエハとホットメルト層１との間に介
在しているため、ウエハの研削加工後、ホットメルトシ
ートを容易に、しかもホットメルト材の破片等を残すこ
となく確実に剥離できる。
【００２８】図３の半導体ウエハ保持保護用ホットメル
トシートは、ホットメルト層１と、ホットメルト層１の
一方の面に形成された補強層３とで構成されている。
【００２９】補強層３は、ホットメルト層１よりも２０
℃以上、好ましくは３０℃以上の融点を有している。補
強層３を構成する材料としては、融点が上記の条件を満
たすものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル；ポリ
エチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリ
オレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；ポリエーテル
エーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）などのポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン
系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレ
ン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素樹脂；セルロース系
樹脂；ポリカーボネート系樹脂などの熱可塑性樹脂のほ
か、熱硬化性樹脂、金属箔、紙などが例示できる。な
お、補強層３を構成する材料として、上記の融点の条件
を充足する限り、前記ホットメルト層１を構成する熱可
塑性樹脂として例示した樹脂を用いることもできる。こ
れらの材料は、単独で又は２種以上組み合わせて使用で
きる。補強層３は、同種の又は異種の材料からなる複数
の層により多層構造としてもよい。
【００３０】図３に示されるホットメルトシートは、例
えば、ホットメルト層１を構成するホットメルト材から
なるシート又は該ホットメルト材を含む組成物と、前記
補強層３を構成する材料からなるシート又は該材料を含
む樹脂組成物とから、例えば、押出ラミネート法、ドラ
イラミネート法などのラミネート法やコーティング法な
どの慣用の方法を利用することにより製造できる。
【００３１】補強層３を有するホットメルトシートで
は、加熱貼り付け時において、補強層３は溶融しないの
で、補強層３の上から圧力をかけてホットメルトシート
を貼り付けることができる。そのため、貼り付け時の作
業性が良好であるだけでなく、ウエハ表面の凹凸に対す
る追従性が大幅に向上する。また、押圧によりホットメ
ルトシートをウエハに貼り付ける際、ホットメルト層１
は溶融又は軟化してウエハ表面の形状に追従するもの
の、ホットメルトシートの表面は溶融しない補強層３に
より平板性を維持できるため、ウエハ加工時におけるデ
ィンプルの発生を低減できる。さらに、ウエハ加工後に
おいても、補強層３によりウエハに対する補強保持性を
向上できる。
【００３２】図４の例では、半導体ウエハ保持保護用ホ
ットメルトシートは、ホットメルト層１と、ホットメル
ト層１の一方の面に形成された粘着剤層２と、ホットメ
ルト層１の他方の面に形成された補強層３とで構成され
ている。このホットメルトシートは、図１〜図３のホッ
トメルトシートと同様の方法により、又はそれらの方法
を適宜組み合わせることにより製造できる。このような
ホットメルトシートは、粘着剤層２と補強層３とを有し
ているので、前記図２及び図３のホットメルトシートの
利点を共に有する。
【００３３】図５の半導体ウエハ保持保護用ホットメル
トシートは、粘着剤層２の表面に剥離フィルム層４が形
成されている点でのみ、図４のホットメルトシートと相
違する。剥離フィルム層４を構成する剥離フィルムとし
ては、例えば、シリコーン処理又はフッ素処理されたプ
ラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレンなど）又は紙；ポリエチレン、ポリプロピ
レンなどの非極性材料（特に非極性ポリマー）などが挙
げられる。剥離フィルム層３は、例えば、前記慣用のラ
ミネート法又はコーティング法により形成できる。
【００３４】なお、剥離フィルム層４は、図１〜図４の
ホットメルトシートの粘着剤層２又はホットメルト層１
の何れの表面に設けることもできる。剥離フィルム層４
を設けることにより、使用するまでの間、粘着剤層２や
ホットメルト層１を保護できる。
【００３５】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメ
ルトシートは、巻回してテープ状としてもよい。
【００３６】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメ
ルトシートは、半導体ウエハの表面（回路パターン形成
面）に、ホットメルト層１の面、又はホットメルト層１
の片面に粘着剤層２が形成されているときは該粘着剤層
２の面が前記ウエハ側となるように重ね合わせ、加熱し
て前記ホットメルト層１を流動させ、次いで冷却するこ
とにより、半導体ウエハに貼り付けることができる。
【００３７】より具体的には、例えば、（ｉ）加熱手段
を備えた加熱板（加熱テーブル）上にウエハを載置し、
その上にホットメルトシートを、ホットメルト層１（粘
着剤層２を有するシートでは粘着剤層２）がウエハ側と
なるように重ね、前記加熱板をホットメルト層１が溶融
又は軟化して流動するのに十分な温度（例えば、ホット
メルト層１の融点よりも１０℃以上、好ましくは１５℃
以上高い温度）にまで加熱し、次いで放冷などにより冷
却することにより、ホットメルトシートをウエハに貼り
付けることができる。なお、必要に応じて、圧着ロール
などの押圧手段により押圧しながら貼り付けることもで
きる。加熱板は、予め適当な温度、例えば貼り付け温度
にまで加熱しておいてもよい。
【００３８】また、（ii）温度調節可能な容器（例えば
オートクレーブなど）中で、ウエハとホットメルトシー
トとを上記のように重ね、容器内を上記の温度にまで加
熱し、次いで冷却することにより、ホットメルトシート
をウエハに貼り付けることができる。この際、押圧手段
により押圧しながら貼り付けてもよい。また、粘着剤層
２を有するホットメルトシートでは、ウエハとホットメ
ルトシートとを粘着剤層２により仮貼り付けして前記容
器内に載置し、加熱により本貼り付けを行うこともでき
る。
【００３９】さらに、（iii）真空チャンバー内で、上
記（ｉ）と同様にして、ホットメルトシートをウエハに
貼り付けることもできる。
【００４０】貼り付けられたホットメルトシートは、半
導体ウエハの研削加工後、人力又は機械により容易に剥
離することができる。ホットメルトシートの剥離に際
し、ウエハとホットメルトシートとの一体物を加熱する
と、ホットメルト層が柔軟化して剥離が一層容易とな
る。加熱は、温水や温風を用いることもできる。また、
ホットメルト層１を溶融又は軟化させたり、適当な溶剤
に溶解させることにより、ホットメルトシートをウエハ
から除去することもできる。
【００４１】
【発明の効果】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホット
メルトシート及びその貼り付け方法によれば、保持保護
用シートが特定融点のホットメルト層を少なくとも有し
ており、該ホットメルト層の加熱により半導体ウエハと
保持保護用シートとを貼り付けるので、ウエハ表面の凹
凸差が大きくても、その凹凸によく追従できる。そのた
め、ウエハと保護保持用シートとが隙間なく接着され、
ウエハ裏面の研削加工時における、ウエハパターン面へ
の研削水や異物の浸入、加工ミス、ディンプルの発生、
ウエハ割れなどを防止できる。
【００４２】また、ウエハと保護保持用シートとが適度
な接着強度で接着し、しかも保護保持用シートは例えば
軽く加熱するだけで柔軟化するので、ウエハ表面から容
易に、しかもウエハ表面を汚染することなく剥離でき
る。さらに、貼り付け作業性に優れるとともに、ウエハ
に対して高い補強性、保持性を有する。
【００４３】粘着剤層を有するホットメルトシートで
は、ウエハからの剥離性を向上できるとともに、ウエハ
表面の汚染を顕著に抑制できる。補強層を有するホット
メルトシートでは、加熱貼り付け時の作業性、ウエハ研
削加工時の加工性、ウエハに対する補強保持性がさらに
向上する。
【００４４】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、各実施例において、半導体ウエハ
として、ウエハサイズ５インチ、厚さ６２５μｍ（バン
プを含まず）のウエハであって、片面に高さ１００〜１
５０μｍ、ピッチ２５０μｍのバンプが形成されたもの
を用いた。
【００４５】粘着剤として以下のものを用いた。 A1（溶液型感圧接着剤）：アクリル酸ブチル９５重量
部、アクリル酸５重量部及びアゾビスイソブチロニトリ
ル０．２重量部を酢酸エチル中で一括重合して得られた
ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋
剤５重量部及びエポキシ系架橋剤０．１重量部を添加し
て得られた粘着剤 A2（エマルジョン型感圧接着剤）：アクリル酸ブチル７
０重量部、メタクリル酸ブチル２８重量部、アクリル酸
２重量部及び２，２−アゾビス（２−アミジノプロパ
ン）ジヒドロクロライド（開始剤）０．１重量部を、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル（乳化剤）
０．５重量部添加した水１００重量部に加えて乳化重合
して得られたエマルジョンに、その固形分１００重量部
に対してメラミン架橋剤４重量部を添加して得られた粘
着剤 A3（ＵＶ硬化型粘着剤）：前記A1と同様にして得られた
ポリマー１００重量部に対して、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート１００重量部及び光重合開始剤５
重量部を添加して得られた粘着剤 ホットメルトシートのウエハ表面（バンプ形成面）への
「加熱しての」貼り付けは次の方法によった。 M1（加熱しつつ貼り付け）：ホットメルトシートのホッ
トメルト層が溶融軟化して流動する温度まで加熱した加
熱テーブル上にウエハを載置し、その上にホットメルト
シートを、ホットメルト層（粘着剤層を有する場合は該
粘着剤層）がウエハ側となるようにして重ね、圧着ロー
ルによりホットメルトシートを押圧して貼り付けた。 M2（貼り付け後加熱）：ウエハ上にホットメルトシート
を粘着剤層がウエハ側となるようにして重ね、仮貼付し
た後、ホットメルトシートのホットメルト層が溶融軟化
して流動する温度にまで加熱したオートクレーブ内に入
れて、融着させた。 M3（加熱しつつ貼り付け）：真空チャンバー内で、ホッ
トメルトシートのホットメルト層が溶融軟化して流動す
る温度まで加熱した加熱テーブル上にウエハを載置し、
その上にホットメルトシートを、ホットメルト層（粘着
剤層を有する場合は該粘着剤層）がウエハ側となるよう
にして重ね、融着させた。
【００４６】実施例１ ホットメルトシートとして、融点９８℃、厚さ１５０μ
ｍ、密度０．９１７のポリエチレンフィルム（ＰＥ−
１）を、貼りつけ方法M3により１４０℃の温度でウエハ
に貼り付けた。次いで、ウエハの裏面を厚さが２８０μ
ｍとなるまで研削した後、ホットメルトシート背面に剥
離用テープを貼り付けて、該テープとともにホットメル
トシートを剥離した。
【００４７】実施例２ 融点６５℃、厚さ１００μｍのエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体フィルム（ＥＥＡ）に、粘着剤A2を乾燥厚
みが５μｍとなるように塗布してホットメルトシートを
作製した。このホットメルトシートを貼り付け方法M2に
より９０℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、実施
例１と同様にして、ウエハを研削した後、ホットメルト
シートを剥離した。
【００４８】実施例３ 融点６０℃、厚さ１４０μｍのエチレン−酢酸ビニル共
重合体（エチレン含量：６７重量％）フィルム（ＥＶＡ
−１）の一方の面に、粘着剤A1を乾燥厚みが１５μｍと
なるように塗布し、他方の面に、補強層として、融点２
５０℃、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（ＰＥＴ）を貼着してホットメルトシートを作製
した。このホットメルトシートを貼りつけ方法M1により
８０℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、実施例１
と同様にして、ウエハを研削した後、ホットメルトシー
トを剥離した。
【００４９】実施例４ 融点６０℃、厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共
重合体（エチレン含量：６７重量％）フィルム（ＥＶＡ
−２）の一方の面に、粘着剤A1を乾燥厚みが４０μｍと
なるように塗布し、他方の面に、補強層として、厚さ４
０μｍのアルミニウム箔を貼着してホットメルトシート
を作製した。このホットメルトシートを貼りつけ方法M1
により８０℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、実
施例１と同様にして、ウエハを研削した後、ホットメル
トシートを剥離した。
【００５０】実施例５ 融点９０℃、厚さ１８０μｍのエチレン−酢酸ビニル共
重合体（エチレン含量：８６重量％）フィルム（ＥＶＡ
−３）の一方の面に、補強層として、融点１７０℃、厚
さ４０μｍのポリプロピレンフィルム（ＰＰ−１）を貼
着してホットメルトシートを作製した。このホットメル
トシートを貼りつけ方法M3により１３０℃の温度でウエ
ハに貼り付けた。次いで、実施例１と同様にして、ウエ
ハを研削した後、ホットメルトシートを剥離した。
【００５１】実施例６ 融点９０℃、厚さ３００μｍのアイオノマーフィルム
（ＩＯＮＯ）の一方の面に、粘着剤A3を乾燥厚みが４０
μｍとなるように塗布し、他方の面に、補強層として、
融点２５０℃、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ＰＥＴ）を貼着してホットメルトシート
を作製した。このホットメルトシートを貼りつけ方法M1
により１００℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、
実施例１と同様にしてウエハを研削した後、ホットメル
トシートにＵＶを照射して粘着剤層を硬化させ、ホット
メルトシートを剥離した。
【００５２】比較例１ 融点１１８℃、厚さ１００μｍ、密度０．９３２のポリ
エチレンフィルム（ＰＥ−２）を、貼りつけ方法M1によ
り１６０℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、実施
例１と同様にして、ウエハを研削した後、ホットメルト
シートを剥離した。
【００５３】比較例２ 融点１７０℃、厚さ１００μｍのポリプロピレンフィル
ム（ＰＰ−２）の一方の面に、粘着剤A2を乾燥厚みが５
μｍとなるように塗布し、他方の面に、補強層として、
融点２５０℃、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ＰＥＴ）を貼着してホットメルトシート
を作製した。このホットメルトシートを貼りつけ方法M3
により２００℃の温度でウエハに貼り付けた。次いで、
実施例１と同様にして、ウエハを研削した後、ホットメ
ルトシートを剥離した。
【００５４】評価 上記実施例及び比較例において、ウエハの研削加工中に
研削水がホットメルトシートとウエハとの間に浸入した
か否か、ウエハの研削加工中にウエハ割れが発生したか
否か、及びホットメルトシートの剥離時に、剥離用テー
プとともに容易に剥離したか否かについて観察し、その
結果を表１に示した。
【００５５】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメルト
シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメルト
シートの他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメルト
シートのさらに他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメルト
シートの別の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の半導体ウエハ保持保護用ホットメルト
シートのさらに別の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１ ホットメルト層 ２ 粘着剤層 ３ 補強層 ４ 剥離フィルム層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA04 AA05 AA06 AA07 AA09 AA10 AA11 AA14 AA15 AA16 AB01 AB03 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CB02 CC02 CE01 DA01 DA02 DA03 DA04 DB02 FA04 FA05 FA08 4J040 CA001 DA021 DA051 DA061 DA071 DA171 DF021 DF031 ED021 JA09 JA11 JB01 JB09 LA06 LA08 MA01 MA02 MB05 MB08 NA20 PA20 PA23 PA29 PA30 PA31 PA35 PA42 PB05 PB07 PB08 PB11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウエハ加工時において、半導体ウ
    エハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護
    するためのシートであって、融点１０５℃以下のホット
    メルト層Ａを少なくとも有する半導体ウエハ保持保護用
    ホットメルトシート。
  2. 【請求項２】 ホットメルト層Ａの片面に粘着剤層Ｂが
    形成されている請求項１記載の半導体ウエハ保持保護用
    ホットメルトシート。
  3. 【請求項３】 ホットメルト層Ａの片面、又はホットメ
    ルト層Ａの片面に粘着剤層Ｂが形成されているときはそ
    の反対面に、ホットメルト層Ａよりも２０℃以上高い融
    点を有する補強層Ｃが形成されている請求項１又は２記
    載の半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート。
  4. 【請求項４】 半導体ウエハの表面に、請求項１〜３の
    何れかの項に記載の半導体保持保護用ホットメルトシー
    トを、ホットメルト層Ａの面、又はホットメルト層Ａの
    片面に粘着剤層Ｂが形成されているときは該粘着剤層Ｂ
    の面を前記ウエハ側にして重ね合わせ、加熱して貼り付
    ける半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシートの貼り
    付け方法。
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