JP7303704B2

JP7303704B2 - ウェーハの分割方法

Info

Publication number: JP7303704B2
Application number: JP2019154547A
Authority: JP
Inventors: 祐成美細津
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-08-27
Filing date: 2019-08-27
Publication date: 2023-07-05
Anticipated expiration: 2039-08-27
Also published as: JP2021034605A

Description

本発明は、ウェーハの分割方法に関する。

半導体ウェーハ等に対する切削加工では、表面の格子状のストリートで区画された領域にデバイスが形成されているウェーハの裏面にダイシングテープを貼着し、チャックテーブルにダイシングテープを介してウェーハを保持させ、切削ブレードでストリートに沿ってウェーハを切削してチップを形成している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－１５７７４８号公報特開２０１２－０９１２４５号公報

切削後のチップは、ダイボンディング等の為にダイシングテープから剥がされる。この際、チップにダイシングテープの糊が付着しデバイス製造において糊の付着が接触不良を招くと言う問題がある。

また、ウェーハは、切削加工前に所定の厚み２０μｍ～１００μｍになるように裏面が研削されている。この研削によってウェーハに研削歪みが生じ、研削された裏面側が凹むように湾曲することがある。ウェーハを切削をするために、ダイシングテープはこの湾曲を矯正させるための強い粘着力が必要となる。この糊の強い粘着力がチップに糊を付着させる要因となっている。

よって、ウェーハをチップに分割する場合には、ウェーハを分割加工した後のチップに糊を付着させないようにするという解決すべき課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、一方の面に形成される複数のデバイスを区画する格子状のストリートを備えるウェーハの該一方の面に保護テープが貼着され、チャックテーブルによって該保護テープを介して保持され該一方の面に対して反対側の他方の面が研削砥石で研削された該ウェーハを、該ストリートに沿って分割手段で分割するウェーハの分割方法であって、該ウェーハを保持させる基台の上面に水を滴下させる水供給工程と、該ウェーハに貼着された該保護テープを該基台の上面に滴下させた該水に接触させ、該基台の上面と該保護テープとの間に該水を行きわたらせ、該水の表面張力により該ウェーハを平坦にして該基台の上面に保持させる保持工程と、該基台に保持された該ウェーハを囲繞するように該ウェーハの外径より大きい内径の開口を有するリングフレームをリングフレーム支持台に支持させ該ウェーハと略同じ高さに位置づけるフレーム配置工程と、上方から該リングフレームの開口と該基台に保持された該ウェーハとをポリオレフィン系のフィルムで覆うフィルム配置工程と、該ウェーハと、該リングフレームと、該フィルムとを室内に収容させ該室内を減圧させる減圧工程と、減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、さらに、該フィルムと該リングフレームとを接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化しワークセットを形成する一体形成工程と、該ワークセットを該室から取り出し、該一方の面に貼着されている該保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程と、該保護テープが剥離された該ワークセットを分割装置のチャックテーブルに保持させ、該ストリートに沿って該分割手段で該ウェーハを分割する分割工程と、を備えるウェーハの分割方法である。

前記一体形成工程は、前記フィルムを前記リングフレームに押し付け該フィルム又は該リングフレームを加熱し、該フィルムと該リングフレームとを熱接着させると好ましい。

本発明に係るウェーハの分割方法は、前記フィルムは、前記リングフレームに対応した環状の糊を備え、前記減圧工程前までに、該糊を介して該フィルムを該リングフレームに貼着して該リングフレームの開口を該フィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程と、該減圧工程は、前記ウェーハと該フレームセットとを前記室内に収容させ該室内を減圧させ、前記一体形成工程は、減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ前記ワークセットを形成すると好ましい。

本発明に係るウェーハの分割方法は、前記フィルムは、前記リングフレームに対応した環状の糊と、前記ウェーハの他方の面の外周領域に対応した環状の外周糊とを備え、前記減圧工程前までに、該糊を介して該フィルムを該リングフレームに貼着して該リングフレームの開口を該フィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程と、該減圧工程は、該ウェーハと該フレームセットとを前記室内に収容させ該室内を減圧させ、前記一体形成工程は、減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該外周糊を該ウェーハの他方の面の外周領域に接着させ該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ該ウェーハの他方の面の中央領域と該フィルムとは未接着とする仮接着工程と、該仮接着工程の後、該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ前記ワークセットを形成する熱接着工程と、を備えると好ましい。

本発明に係るウェーハの分割方法は、ウェーハに貼着された保護テープを水供給工程で基台の上面に滴下させた水に接触させ、基台の上面と保護テープとの間に水を行きわたらせ、水の表面張力によりウェーハを平坦にして基台の上面に保持させる保持工程と、基台に保持されたウェーハを囲繞するようにリングフレームをリングフレーム支持台に支持させウェーハと略同じ高さに位置づけるフレーム配置工程と、リングフレームの開口と基台に保持されたウェーハとをポリオレフィン系のフィルムで覆うフィルム配置工程と、減圧工程により減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付けフィルム又はウェーハを加熱し、フィルムとウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、さらに、フィルムとリングフレームとを接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化しワークセットを形成する一体形成工程と、保護テープ剥離工程で保護テープが剥離されたワークセットをストリートに沿って分割手段でウェーハを分割する分割工程と、を備えることで、例えば研削加工によって反りが発生したウェーハを、保持工程において基台の上に滴下した水の表面張力で反りを矯正させた状態にし、ウェーハとリングフレームとに例えばダイシングテープとして機能するフィルムを空気が入り込まないように貼着させ一体化させることが可能となる。さらに、ウェーハに貼着されたフィルムは、糊によってウェーハに貼着されているのでは無いため、ウェーハの分割加工後に、フィルムからチップを剥離させるときにチップの糊残りを発生させないようにすることが可能となる。

一体形成工程は、フィルムをリングフレームに押し付けフィルム又はリングフレームを加熱することで、フィルムとリングフレームとを熱接着させることができる。

本発明に係るウェーハの分割方法は、フィルムは、リングフレームに対応した環状の糊を備え、減圧工程前までに、糊を介してフィルムをリングフレームに貼着してリングフレームの開口をフィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程を実施することで、フィルムをリングフレームを介してハンドリングできるようになるため、フィルムの取り扱いを容易にすることができる。さらに、減圧工程は、ウェーハとフレームセットとを室内に収容させ室内を減圧させ、一体形成工程は、減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付けフィルム又はウェーハを加熱し、フィルムとウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化させワークセットを形成することで、ウェーハに貼着されたフィルムは、糊によってウェーハに貼着されているのでは無いため、ウェーハの分割加工後に、フィルムからチップを剥離させるときにチップの糊残りを発生させないようにすることが可能となる。

本発明に係るウェーハの分割方法は、フィルムは、リングフレームに対応した環状の糊と、ウェーハの他方の面の外周領域に対応した環状の外周糊とを備え、減圧工程前までに、糊を介してフィルムをリングフレームに貼着してリングフレームの開口をフィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程を実施することで、フィルムをリングフレームを介してハンドリングできるようになるため、フィルムの取り扱いを容易にすることができる。さらに、減圧工程は、ウェーハとフレームセットとを室内に収容させ室内を減圧させ、一体形成工程は、減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付け外周糊をウェーハの他方の面の外周領域に接着させウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化させウェーハの他方の面の中央領域とフィルムとは未接着とする仮接着工程と、仮接着工程の後、フィルム又はウェーハを加熱し、フィルムとウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化させワークセットを形成する熱接着工程と、を備えることで、ウェーハが分割されたデバイスチップに貼着されたフィルムは、糊によって各チップに貼着されているのでは無いため、フィルムからチップを剥離させるときにチップの糊残りを発生させないようにすることが可能となる。

ウェーハの一例を示す斜視図である。ウェーハを保持させる基台の上面に水を滴下させている状態を示す側面図である。ウェーハに貼着された保護テープを基台の上面に滴下させた水に接触させる状態を示す断面図である。基台の上面と保護テープとの間に水を行きわたらせ、水の表面張力によりウェーハを平坦にして基台の上面に保持させ、リングフレームをリングフレーム支持台に支持させウェーハと略同じ高さに位置づけた状態を示す断面図である。上方からリングフレームの開口と基台に保持されたウェーハとをフィルムで覆う状態を説明する断面図である。ウェーハと、リングフレームと、フィルムとを室内に収容させ、室内を減圧させる場合を説明する断面図である。減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付けフィルム又はウェーハを加熱し糊を用いずに熱接着させ、さらに、フィルムをリングフレームに押し付けフィルム又はリングフレームを加熱し熱接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化しワークセットを形成する場合を説明する断面図である。室内から取り出されたワークセットの断面図である。ワークセットのウェーハの一方の面に貼着されている保護テープを剥離している状態を説明する断面図である。保護テープが剥離されたワークセットを分割装置のチャックテーブルに保持させ、ストリートに沿って分割手段でウェーハを分割している状態を説明する断面図である。ピックアップ装置を用いて、フィルムからチップをピックアップしている状態を説明する断面図である。環状の糊を介してフィルムをリングフレームに貼着してリングフレームの開口をフィルムで塞ぎ第２のフレームセットを形成する場合を説明する断面図である。第２のフレームセットのウェーハに貼着された保護テープを基台の上面に滴下させた水に接触させた状態を示す断面図である。上方からリングフレームの開口と基台に保持されたウェーハとがフィルムで覆われた状態を説明する断面図である。ウェーハと、第２のフレームセットとを室内に収容させ、室内を減圧させる場合を説明する断面図である。減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付けフィルム又はウェーハを加熱し糊を用いずに熱接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化しワークセットを形成する場合を説明する断面図である。環状の糊を介して外周糊を備えたフィルムをリングフレームに貼着してリングフレームの開口をフィルムで塞ぎ第３のフレームセットを形成する場合を説明する断面図である。第３のフレームセットのウェーハに貼着された保護テープを基台の上面に滴下させた水に接触させた状態を示す断面図である。上方からリングフレームの開口と基台に保持されたウェーハとがフィルムで覆われた状態を説明する断面図である。ウェーハと、第３のフレームセットとを室内に収容させ、室内を減圧させる場合を説明する断面図である。減圧された室内で、フィルムをウェーハに押し付け外周糊をウェーハの他方の面の外周領域に接着させウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化させウェーハの他方の面の中央領域とフィルムとは未接着とする場合を説明する断面図である。仮接着工程の後、フィルム又はウェーハを加熱し、フィルムとウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、ウェーハとリングフレームとフィルムとを一体化させワークセットを形成する場合を説明する断面図である。

図１に示すウェーハＷは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであり、図１において下側を向いている一方の面Ｗａは、保護テープＴ１が貼着されて保護されている。なお、ウェーハＷはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。

ウェーハＷの一方の面Ｗａには、デバイス領域Ｗａ１と、デバイス領域Ｗａ１を囲繞する外周余剰領域Ｗａ２とが設けられている。デバイス領域Ｗａ１は、直交差する複数のストリートＳで格子状に区画されており、格子状に区画された各領域にはＩＣ等のデバイスＤがそれぞれ形成されている。

ウェーハＷの一方の面Ｗａに対してＺ軸方向において反対側となる他方の面Ｗｂは、公知の研削装置（例えば、特許文献２参照）を用いて研削されている。即ち、ウェーハＷは、例えば特許文献２に記載されている研削装置のチャックテーブルによって、保護テープＴ１を介して保持され、他方の面Ｗｂが研削砥石で研削されることで、例えば、厚み２０μｍ～１００μｍまで薄化された状態になっている。

ウェーハＷの外周余剰領域Ｗａ２に対応する他方の面Ｗｂの外周領域を、他方の面Ｗｂの外周領域Ｗｂ２とし、他方の面Ｗｂの外周領域Ｗｂ２よりも内側の領域を、他方の面Ｗｂの中央領域Ｗｂ１とする。

研削が施されたウェーハＷは、研削歪みを有した状態になっている。即ち、ウェーハＷの他方の面Ｗｂの中央領域Ｗｂ１から外周領域Ｗｂ２に向かって徐々に上側に反っていくことで、中凹み状に湾曲している。

（実施形態１）
以下に、本発明に係るウェーハの分割方法を実施して、図１に示すウェーハＷをストリートＳに沿って分割する場合の各工程について説明していく。本実施形態を実施形態１とする。

（１）水供給工程
図２に示す基台１０は、本分割方法において最初にウェーハＷを保持する基台である。基台１０は、例えば、平面視でウェーハＷよりも大径の円形状となっており、平坦な上面１０ａでウェーハＷを保持する。
例えば、基台１０の側面には、径方向外側に水平に延在する連結板１００が連結されており、連結板１００の上面には、平面視円環状のリングフレーム支持台１１が固定されている。リングフレーム支持台１１は、平坦な上面１１ａでリングフレームを支持する。
例えば、リングフレーム支持台１１の上面１１ａの高さは、ウェーハＷを基台１０の上面１０ａで保持し、リングフレーム支持台１１の上面１１ａでリングフレームを保持した場合に、リングフレームの上面とウェーハＷの上面となる他方の面Ｗｂが略同一の高さになるように設定されている。

水供給工程においては、図２に示すように、水（例えば、純水）を送出する水供給源１２に連通する水供給ノズル１２０が、例えば、基台１０の上面１０ａの中央上方に位置づけられる。そして、水供給源１２が水Ｊ１を送出して、水供給ノズル１２０から上面１０ａに向けて水Ｊ１が適量滴下される。例えば、水Ｊ１が基台１０の上面１０ａ中央に膜状に所定量堆積したら、水供給ノズル１２０が水Ｊ１の供給を停止する。そして、水供給ノズル１２０は、基台１０の上方から外側に退避する。

（２）保持工程
図示しない搬送パッドにより図１に示すウェーハＷが吸引保持され、若しくは、図示しないクランプによりウェーハＷがエッジクランプされ、又は、作業者によってウェーハＷが保持されて搬送され、ウェーハＷが、図３に示すように基台１０の上面１０ａ上方に位置づけられる。ウェーハＷは、保護テープＴ１が下側を向けられた状態となっており、また、ウェーハＷの中心と基台１０の上面１０ａの中心とは略合致した状態になる。

その後、ウェーハＷが基台１０の上面１０ａに向かって下ろされていき、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ１が基台１０の上面１０ａの水Ｊ１に接触すると共に、基台１０の上面１０ａ上にウェーハＷが載置される。その結果、上面１０ａ上の水Ｊ１がウェーハＷで押圧され、ウェーハＷの下面である一方の面Ｗａに貼着された保護テープＴ１の下面と上面１０ａとの間を径方向外側に向かって広がっていく。そして、基台１０の上面１０ａと保護テープＴ１の下面全面との間に水Ｊ１が行きわたり、水Ｊ１の表面張力により、図示しない搬送パッド等がウェーハＷを離間しても、中凹み状に湾曲していたウェーハＷが、平坦な状態で基台１０の上面１０ａによって保持された状態になる。

（３）フレーム配置工程
図４に示すリングフレームＦは、例えば、ＳＵＳ等で構成されており環状平板状に形成されており、ウェーハＷの外径よりも大きい内径の円形の開口Ｆｃを備えている。
リングフレームＦが、図示しないリングフレーム搬送手段、又は作業者によって、リングフレーム支持台１１の上面１１ａに載置され、リングフレーム支持台１１によって支持される。そして、基台１０に保持されたウェーハＷが、リングフレームＦの開口Ｆｃ内に位置づけられて、リングフレームＦに囲繞された状態になる。リングフレームＦの開口Ｆｃの中心とウェーハＷの中心とは略合致し、また、リングフレームＦの上面とウェーハＷの上面である他方の面Ｗｂとは、略同じ高さに位置づけられた状態になる。

（４）フィルム配置工程
図５に示すフィルムＴ２は、ポリオレフィン系の樹脂フィルムであり、柔軟性を有し、表裏面が平坦となっている。そして、フィルムＴ２は、リングフレームＦの開口Ｆｃの内径よりも大きい直径を有し、ウェーハＷを貼着させる糊層を備えない。フィルムＴ２は、アルケンをモノマーとして合成されるポリマーのシートであり、例えば、ポリエチレンシート、又はポリプロピレンシート等の可視光に対して透明または半透明なシートである。ただし、ポリオレフィン系のフィルムＴ２はこれに限定されず、不透明でもよい。

ポリオレフィン系のフィルムＴ２は、糊層を備えないため室温ではウェーハＷに貼着できない。しかしながら、ポリオレフィン系のフィルムＴ２は熱可塑性を有するため、所定の圧力を印加し押圧しながらウェーハＷと接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハＷに接着できる。なお、ポリエチレンフィルムの加熱温度は１２０℃～１４０℃であり、ポリプロピレンフィルムの加熱温度は１６０℃～１８０℃である。

図５に示すフィルムＴ２は、ポリエステル系の樹脂フィルムであってもよい。ポリエステル系のフィルムＴ２は、ジカルボン酸（２つのカルボキシル基を有する化合物）と、ジオール（２つのヒドロキシル基を有する化合物）と、をモノマーとして合成されるポリマーのフィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、または、ポリエチレンナフタレートフィルム等の可視光に対して透明または半透明なフィルムである。ただし、ポリエステル系のフィルムＴ２はこれに限定されず、不透明でもよい。

ポリエステル系のフィルムＴ２は、糊層を備えないため室温ではウェーハＷに貼着できない。しかしながら、ポリエステル系のフィルムＴ２は熱可塑性を有するため、所定の圧力を印加し押圧しながらウェーハＷと接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハＷに接着できる。

また、フィルムＴ２は、糊層を備えないポリスチレンフィルムであってもよく、この場合のフィルムＴ２の加熱温度は２２０℃～２４０℃である。

フィルム配置工程では、図５に示すように、図示しないフィルム搬送手段によって搬送されるフィルムＴ２が、ウェーハＷの上方に互いの中心が略合致するように位置付けられる。そして、フィルムＴ２が下ろされて、リングフレームＦの開口Ｆｃと基台１０に保持されたウェーハＷとがフィルムＴ２で覆われる。

（５）減圧工程
次に、図６に示す室２内に、例えば、ウェーハＷを保持した基台１０が搬入される。なお、基台１０は予め室２内に収容されており、（１）水供給工程から（４）フィルム配置工程までが、室２内で行われてもよい。

室２は、例えば、内部空間を真空雰囲気にすることが可能な真空チャンバであり、室２の天板２０には室２の内部に連通する吸引管２００が配設されており、この吸引管２００には室２内の空気を吸引する真空ポンプ２０１が接続されている。真空ポンプ２０１を作動させることで、室２の内部を所定の真空雰囲気まで減圧することができる。

室２の側壁２１には、搬入出口２１１と、この搬入出口２１１を開閉するシャッター２１２とが設けられており、シャッター２１２は、シリンダー機構等のシャッター昇降手段２１３によって昇降可能となっている。

室２の底板２２上に位置付けられた基台１０及びリングフレーム支持台１１の上方には、ヒータ２３０を内蔵する平面視円形の押圧パッド２３が配設されている。押圧パッド２３は、例えば、リングフレーム支持台１１の外径よりも大径に形成されている。電源２３１が接続されたヒータ２３０は、例えば、伝熱線等で構成される伝熱ヒータであるが、これに限定されず、短時間でフィルムＴ２又はウェーハＷを加熱できるものが好ましい。
押圧パッド２３は、シリンダー機構等のパッド昇降手段２４によって、室２内を昇降可能となっている。

減圧工程においては、図６に示すシャッター２１２がシャッター昇降手段２１３によって閉じられて、真空ポンプ２０１による室２内の空気の吸引が行われ、ウェーハＷ、リングフレームＦ、フィルムＴ２、及び基台１０等が収容された室２内が例えば真空雰囲気まで減圧される。

（６）一体形成工程
次に、減圧されて例えば真空雰囲気になった室２内において、パッド昇降手段２４が押圧パッド２３を所定の下降速度で降下させていき、押圧パッド２３によってフィルムＴ２をウェーハＷの上面である他方の面Ｗｂに押し付けると共に、押圧パッド２３によってフィルムＴ２をリングフレームＦの上面に押し付ける。室２内は、減圧されて例えば真空雰囲気となっているため、フィルムＴ２とウェーハＷの他方の面Ｗｂとの間、及びフィルムＴ２とリングフレームＦの上面との間に空気が入りこんでしまうことが無い。また、水Ｊ１の表面張力により、中凹み状に湾曲していたウェーハＷは平坦な状態で基台１０の上面１０ａによって保持された状態となっているので、フィルムＴ２がウェーハＷの他方の面Ｗｂ全面に押し付けられる。
なお、減圧されて例えば真空雰囲気になった室２内で、押圧パッド２３によってウェーハＷをフィルムＴ２に押圧しているので、水Ｊ１が室２内の減圧によって気化して無くなることはない。

この状態で、電源２３１から電力が供給されたヒータ２３０が発熱して、本実施形態においては押圧パッド２３を介してフィルムＴ２とウェーハＷとが所定の温度、即ち、フィルムＴ２がポリエチレンフィルムである場合には１００℃～１４０℃に加熱され、フィルムＴ２とウェーハＷとが糊を用いずに熱接着される。また、本実施形態においては、押圧パッド２３を介してフィルムＴ２とリングフレームＦとが熱接着される。そして、ウェーハＷとリングフレームＦとフィルムＴ２とが一体化したワークセットＷＳが形成される。

なお、ヒータ２３０は、フィルムＴ２又はウェーハＷの少なくともいずれか一方を、また、フィルムＴ２とリングフレームＦの少なくともいずれか一方を加熱できればよいため、押圧パッド２３内に配設されていなくてもよく、例えば、ヒータを遠赤外線ヒータとして、ヒータから赤外線を押圧パッド２３で押圧されているフィルムＴ２に直接照射して加熱してもよい。

（７）保護テープ剥離工程
図示しない搬出パッド又は作業者によって、ワークセットＷＳが常圧に戻された室２内から取り出される。ワークセットＷＳは、基台１０ごと室２内から取り出されてもよいし、図８に示すようにワークセットＷＳのみが室２内から取り出されてもよい。例えば、基台１０上からワークセットＷＳを離脱させることは、基台１０上において水Ｊ１による表面張力でウェーハＷが保持されているため、上面１０ａとフィルムＴ２との間にエアを進入させるなどして、容易に行うことができる。その後、例えば、図９に示すように、ワークセットＷＳは、上下反転されて保護テープＴ１を上側に向けた状態でテープ剥離台３０によって吸引保持、又はテープ剥離台３０の周囲に配設された図示しない固定クランプによってリングフレームＦがクランプ固定される。

例えば、図９に示すように、テープ剥離クランプ３１が保護テープＴ１の外周縁を把持した状態で、テープ剥離クランプ３１又はテープ剥離台３０の少なくともどちらか一方が相対的に水平方向に移動することで、保護テープＴ１がテープ剥離クランプ３１により引っ張られて、ウェーハＷの一方の面Ｗａから剥離される。
なお、保護テープＴ１のウェーハＷからの剥離は、保護テープＴ１に剥離用テープを貼着させて、剥離用テープを引っ張ることで行われてもよい。

（８）分割工程
図示しない搬出パッド又は作業者によって、保護テープＴ１が剥離されたワークセットＷＳは、図１０に示す分割装置４に搬送される。図１０に示す分割装置４は、例えば、分割手段である回転する切削ブレード４０と、ワークセットＷＳを平坦な保持面４１０で吸引保持可能なチャックテーブル４１とを備えた切削装置であるが、これに限定されるものではなく、レーザー照射によってウェーハＷを分割可能なレーザー加工装置であってもよい。

分割装置４において、ワークセットＷＳは、チャックテーブル４１の保持面４１０にウェーハＷを上側に向けた状態で吸引保持される。そして、回転する切削ブレード４０によってストリートＳに沿ってウェーハＷが切削されていき、デバイスＤを備える個々のチップＣ（図１１参照）に分割される。

次いで、ワークセットＷＳは、分割装置４から図１１に示すピックアップ装置５に搬送される。ピックアップ装置５は、図示しないクランプ等でリングフレームＦを固定し、例えば、Ｚ軸方向に昇降可能なニードル５０で、チップＣを下側からフィルムＴ２を介して突き上げ、チップＣがフィルムＴ２から浮き上がったところを吸引パッド５１で吸引保持してピックアップする装置である。

ピックアップ装置５を用いたチップＣのフィルムＴ２からのピックアップにおいては、フィルムＴ２は糊層によってチップＣに貼着されているのではないため、フィルムＴ２からチップＣを剥離する時にチップＣに糊残りが発生することはない。

（実施形態２）
以下に、本発明に係るウェーハの分割方法を実施して、図１に示すウェーハＷをストリートＳに沿って分割する場合の各工程について説明していく。本実施形態を実施形態２とする。

実施形態２のウェーハの分割方法において用いる図１２に示すフィルムＴ３（以下、環状糊有りフィルムＴ３とする）は、例えば、先に説明したフィルムＴ２にリングフレームＦに対応した環状の糊Ｐ１を配設したものである。即ち、環状糊有りフィルムＴ３は、図１２における下面の外周領域に所定の厚みの糊Ｐ１が環状に形成されている。糊Ｐ１の種類は特に限定されるものではないが、例えば、紫外線が照射されることで硬化して粘着力が低下するＵＶ硬化糊等を用いてもよい。

（１）フレームセット形成工程
本実施形態２のウェーハの分割方法においては、まず、フレームセット形成工程を実施する。
即ち、図１２に示すように、図示しないテーブル上において、糊Ｐ１を介して環状糊有りフィルムＴ３がリングフレームＦに貼着されリングフレームＦの開口Ｆｃが環状糊有りフィルムＴ３で塞がれたフレームセットＦＳ２（以下、第２のフレームセットＦＳ２とする）が形成される。第２のフレームセットＦＳ２において、リングフレームＦの開口Ｆｃの中心と、フィルムＴ２の中心とは略合致した状態になっている。
このように、環状糊有りフィルムＴ３を、リングフレームＦを介してハンドリング可能な第２のフレームセットＦＳ２とすることで、後に行う各工程において、リングフレームＦを介して環状糊有りフィルムＴ３をハンドリングできるので、環状糊有りフィルムＴ３の取り扱いが容易となる。

（２）水供給工程、（３）保持工程、（４）フレーム配置工程、及び（５）フィルム配置工程
実施形態１において説明した水供給工程、保持工程、フレーム配置工程、及びフィルム配置工程は、実施形態２においても略同様に実施される。
即ち、図１３に示すように、水供給工程が実施され、ウェーハＷを保持させる基台１０の上面１０ａに水Ｊ１が滴下され、膜状に水Ｊ１が堆積した後、保持工程が実施され、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ１が基台１０の上面１０ａの水Ｊ１に接触すると共に、基台１０の上面１０ａ上にウェーハＷが載置される。そして、水Ｊ１の表面張力により、中凹み状に湾曲していたウェーハＷが、平坦な状態で基台１０の上面１０ａによって保持された状態になる。

さらに、フレーム配置工程とフィルム配置工程とが並行して実施される。即ち、図１４に示すように、図示しないリングフレーム搬送手段、又は作業者によって、リングフレーム支持台１１の上面１１ａに第２のフレームセットＦＳ２のリングフレームＦが載置され、リングフレーム支持台１１によって支持される。そして、基台１０に保持されたウェーハＷが、リングフレームＦの開口Ｆｃ内に位置づけられて、リングフレームＦに囲繞された状態になる。リングフレームＦの開口Ｆｃの中心とウェーハＷの中心とは略合致する。また、リングフレームＦの開口Ｆｃと基台１０に保持されたウェーハＷとが、ポリオレフィン系の環状糊有りフィルムＴ３で覆われる。

（６）減圧工程
次に、図１５に示すように、室２内に、例えば、ウェーハＷを保持した基台１０及び第２のフレームセットＦＳ２を支持するリングフレーム支持台１１が搬入される。なお、基台１０及びリングフレーム支持台１１は、予め室２内に収容されており、（２）水供給工程から（５）フィルム配置工程までが、室２内で行われてもよい。
また、先に説明したフレームセット形成工程は、少なくとも本減圧工程前までに実施されていればよく、本実施形態２のウェーハの分割方法のように、一番初めに実施されていなくてもよい。

図１５に示すシャッター２１２がシャッター昇降手段２１３によって閉じられて、真空ポンプ２０１による室２内の空気の吸引が行われ、ウェーハＷ、第２のフレームセットＦＳ２、及び基台１０等が収容された室２内が例えば真空雰囲気まで減圧される。

（７）一体形成工程
次に、減圧されて例えば真空雰囲気になった室２内において、図１６に示すように、パッド昇降手段２４が押圧パッド２３を所定の下降速度で降下させていき、押圧パッド２３によって環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域をウェーハＷの上面である他方の面Ｗｂに押し付ける。室２内は、減圧されて真空雰囲気となっているため、環状糊有りフィルムＴ３とウェーハＷの他方の面Ｗｂとの間に空気が入りこんでしまうことが無い。また、水Ｊ１の表面張力により、中凹み状に湾曲していたウェーハＷは平坦な状態で基台１０の上面１０ａによって保持された状態となっているので、環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域がウェーハＷの他方の面Ｗｂ全面に押し付けられる。

この状態で、電源２３１から電力が供給されたヒータ２３０が発熱して、本実施形態においては押圧パッド２３を介して環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域とウェーハＷとが所定の温度、即ち、環状糊有りフィルムＴ３がポリエチレンフィルムである場合には１００℃～１４０℃に加熱され、環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域とウェーハＷとが糊を用いずに熱接着されることで、ウェーハＷとリングフレームＦと環状糊有りフィルムＴ３とが一体化されワークセットが形成される。

なお、ヒータ２３０は、環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域又はウェーハＷの少なくともいずれか一方を加熱できればよいため、押圧パッド２３内に配設されていなくてもよく、例えば、ヒータを遠赤外線ヒータとして、ヒータから赤外線を押圧パッド２３で押圧されている環状糊有りフィルムＴ３の糊の無い領域に直接照射して加熱してもよい。

（８）保護テープ剥離工程～（９）分割工程
実施形態１において説明した保護テープ剥離工程、及び分割工程は、実施形態２においても略同様に実施される。そして、図１６に示すウェーハＷは、デバイスＤを備える個々のチップに分割され、例えば、図１１に示すピックアップ装置５でチップがピックアップされる。

ピックアップ装置５を用いたチップの環状糊有りフィルムＴ３からのピックアップにおいては、ウェーハＷが分割されたチップは環状糊有りフィルムＴ３に糊によって貼着されているのではないため、環状糊有りフィルムＴ３からチップを剥離する時にチップに糊残りが発生することはない。

（実施形態３）
以下に、本発明に係るウェーハの分割方法を実施して、図１に示すウェーハＷをストリートＳに沿って分割する場合の各工程について説明していく。本実施形態を実施形態３とする。

実施形態３のウェーハの分割方法において用いる図１７に示すフィルムＴ４（以下、外周糊有りフィルムＴ４とする）は、例えば、先に説明したフィルムＴ２にリングフレームＦに対応した環状の糊Ｐ１を配設し、かつ、図１に示すウェーハＷの他方の面Ｗｂの外周領域Ｗｂ２に対応した環状の外周糊Ｐ２を配設したものである。即ち、外周糊有りフィルムＴ４は、図１７における下面の外周領域に所定の厚みの糊Ｐ１が環状に形成されていると共に、環状の糊Ｐ１が配設されている領域よりもさらに内側の領域に所定の厚みの外周糊Ｐ２が環状に形成されている。糊Ｐ１及び外周糊Ｐ２の種類は特に限定されるものではないが、例えば、紫外線が照射されることで硬化して粘着力が低下するＵＶ硬化糊等を用いてもよい。

（１）フレームセット形成工程
本実施形態３のウェーハの分割方法においては、まず、フレームセット形成工程を実施する。
即ち、図１７に示すように、図示しないテーブル上において、糊Ｐ１を介して外周糊有りフィルムＴ４がリングフレームＦに貼着されリングフレームＦの開口Ｆｃが外周糊有りフィルムＴ４で塞がれたフレームセットＦＳ３（以下、第３のフレームセットＦＳ３とする）が形成される。第３のフレームセットＦＳ３において、リングフレームＦの開口Ｆｃの中心と、フィルムＴ２の中心とは略合致した状態になっている。
このように、外周糊有りフィルムＴ４を、リングフレームＦを介してハンドリング可能な第３のフレームセットＦＳ３とすることで、後に行う各工程において、リングフレームＦを介して外周糊有りフィルムＴ４をハンドリングできるので、外周糊有りフィルムＴ４の取り扱いが容易となる。

（２）水供給工程、（３）保持工程、（４）フレーム配置工程、及び（５）フィルム配置工程
実施形態１において説明した水供給工程、保持工程、フレーム配置工程、及びフィルム配置工程は、実施形態３においても略同様に実施される。
即ち、図１８に示すように、水供給工程が実施され、ウェーハＷを保持させる基台１０の上面１０ａに水Ｊ１が滴下され、膜状に水Ｊ１が堆積した後、保持工程が実施され、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ１が基台１０の上面１０ａの水Ｊ１に接触すると共に、基台１０の上面１０ａ上にウェーハＷが載置される。そして、水Ｊ１の表面張力により、中凹み状に湾曲していたウェーハＷが、平坦な状態で基台１０の上面１０ａによって保持された状態になる。

さらに、フレーム配置工程とフィルム配置工程とが並行して実施される。即ち、図１９に示すように、図示しないリングフレーム搬送手段、又は作業者によって、リングフレーム支持台１１の上面１１ａに第３のフレームセットＦＳ３のリングフレームＦが載置され、リングフレーム支持台１１によって支持される。そして、基台１０に保持されたウェーハＷが、リングフレームＦの開口Ｆｃ内に位置づけられて、リングフレームＦに囲繞された状態になる。リングフレームＦの開口Ｆｃの中心とウェーハＷの中心とは略合致した状態になる。また、リングフレームＦの開口Ｆｃと基台１０に保持されたウェーハＷとが、ポリオレフィン系の外周糊有りフィルムＴ４で覆われる。
なお、フレーム配置工程及びフィルム配置工程が実施されることで、外周糊Ｐ２は、ウェーハＷの他方の面Ｗｂの外周領域Ｗｂ２に接触してもよいし、外周領域Ｗｂ２の上方に位置付けられた状態になってもよい。

（６）減圧工程
次に、図２０に示すように、室２内に、例えば、ウェーハＷを保持した基台１０及び第３のフレームセットＦＳ３を支持するリングフレーム支持台１１が搬入される。なお、基台１０及びリングフレーム支持台１１は、予め室２内に収容されており、（２）水供給工程から（５）フィルム配置工程までが、室２内で行われてもよい。
また、先に説明したフレームセット形成工程は、少なくとも本減圧工程前までに実施されていればよく、本実施形態３のウェーハの分割方法のように、一番初めに実施されていなくてもよい。

図２０に示すシャッター２１２がシャッター昇降手段２１３によって閉じられて、真空ポンプ２０１による室２内の空気の吸引が行われ、ウェーハＷ、第３のフレームセットＦＳ３、及び基台１０等が収容された室２内が例えば真空雰囲気になる。

（７－１）一体形成工程における仮接着工程
図２０に示す押圧パッド２３Ａは、例えば、内部にヒータを備えていない構成となっている。
次に、減圧されて例えば真空雰囲気になった室２内において、パッド昇降手段２４が押圧パッド２３Ａを所定の下降速度で降下させていき、押圧パッド２３Ａによって外周糊有りフィルムＴ４をウェーハＷに押し付け、外周糊有りフィルムＴ４の外周糊Ｐ２をウェーハＷの他方の面Ｗｂの外周領域Ｗｂ２に接着させる。その結果、ウェーハＷとリングフレームＦと外周糊有りフィルムＴ４とが一体化され、また、ウェーハＷの他方の面Ｗｂの中央領域Ｗｂ１と外周糊有りフィルムＴ４とは未接着となる。なお、室２内は、減圧されて例えば真空雰囲気となっているため、外周糊有りフィルムＴ４とウェーハＷの他方の面Ｗｂとの間に空気が入りこんでしまうことが無い。

（７－２）一体形成工程における熱接着工程
図示しない搬出パッド又は作業者によって、リングフレームＦ及び外周糊有りフィルムＴ４と一体化されたウェーハＷが、常圧に戻された室２内から取り出される。なお、基台１０上からウェーハＷを離脱させることは、基台１０上において水Ｊ１による表面張力でウェーハＷが保持されているため、上面１０ａと外周糊有りフィルムＴ４との間にエアを進入させるなどして、容易に行うことができる。
その後、例えば、図２２に示すように、リングフレームＦ及び外周糊有りフィルムＴ４と一体化されたウェーハＷは、ヒータテーブル６０上に上下反転されて保護テープＴ１を上側に向けた状態で吸引保持される、又はヒータテーブル６０の周囲に配設された図示しない固定クランプによってリングフレームＦがクランプ固定される。

ヒータテーブル６０は、例えば、電源６０１が接続されたヒータ６００を内蔵している。ヒータ６００は、例えば、伝熱線等で構成される伝熱ヒータであるが、これに限定されず、短時間で外周糊有りフィルムＴ４又はウェーハＷを加熱できるものが好ましい。
電源６０１から電力が供給されたヒータ６００が発熱して、本実施形態においては外周糊有りフィルムＴ４のウェーハＷの他方の面Ｗｂの中央領域Ｗｂ１に対応した糊の無い領域とウェーハＷとが所定の温度、即ち、外周糊有りフィルムＴ４がポリエチレンフィルムである場合には１００℃～１４０℃に加熱され、外周糊有りフィルムＴ４の糊の無い領域とウェーハＷとが糊を用いずに熱接着されることで、ウェーハＷとリングフレームＦと外周糊有りフィルムＴ４とが一体化されワークセットが形成される。

なお、ヒータ６００は、外周糊有りフィルムＴ４又はウェーハＷの少なくともいずれか一方を加熱できればよいため、ヒータテーブル６０に配設されていなくてもよく、例えば、ヒータを遠赤外線ヒータとして、ウェーハＷの上方から外周糊有りフィルムＴ４に遠赤外線を直接照射して加熱してもよい。

（８）保護テープ剥離工程～（９）分割工程
実施形態１において説明した保護テープ剥離工程、及び分割工程は、実施形態３においても略同様に実施される。そして、図２２に示すウェーハＷは、デバイスＤを備える個々のチップに分割され、例えば、図１１に示すピックアップ装置５でチップがピックアップされる。

ピックアップ装置５を用いたチップの外周糊有りフィルムＴ４からのピックアップにおいては、ウェーハＷが分割されたチップは外周糊有りフィルムＴ４に糊によって貼着されているのではないため、外周糊有りフィルムＴ４からチップを剥離する時にチップに糊残りが発生することはない。

なお、本発明に係るウェーハの分割方法は上記実施形態１、２及び３に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各装置の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

Ｗ：ウェーハＷａ：一方の面Ｓ：ストリートＤ：デバイスＷａ１：デバイス領域Ｗａ２：外周余剰領域
Ｗｂ：他方の面Ｗｂ１：中央領域Ｗｂ２：外周領域Ｔ１：保護テープ
１０：基台１１：リングフレーム支持台１２：水供給源Ｊ１：水
Ｆ：リングフレームＴ２：フィルム
２：室２０１：真空ポンプ２３：押圧パッド２３０：ヒータ２４：パッド昇降手段
３０：テープ剥離台３１：テープ剥離クランプ
４：分割装置４０：切削ブレード４１：チャックテーブル
５：ピックアップ装置５０：ニードル５１：吸引パッド
Ｔ３：環状糊有りフィルムＰ１：環状の糊
Ｔ４：外周糊有りフィルムＰ１：環状の糊Ｐ２：外周糊
６０：ヒータテーブル

Claims

一方の面に形成される複数のデバイスを区画する格子状のストリートを備えるウェーハの該一方の面に保護テープが貼着され、チャックテーブルによって該保護テープを介して保持され該一方の面に対して反対側の他方の面が研削砥石で研削された該ウェーハを、該ストリートに沿って分割手段で分割するウェーハの分割方法であって、
該ウェーハを保持させる基台の上面に水を滴下させる水供給工程と、
該ウェーハに貼着された該保護テープを該基台の上面に滴下させた該水に接触させ、該基台の上面と該保護テープとの間に該水を行きわたらせ、該水の表面張力により該ウェーハを平坦にして該基台の上面に保持させる保持工程と、
該基台に保持された該ウェーハを囲繞するように該ウェーハの外径より大きい内径の開口を有するリングフレームをリングフレーム支持台に支持させ該ウェーハと略同じ高さに位置づけるフレーム配置工程と、
上方から該リングフレームの開口と該基台に保持された該ウェーハとをポリオレフィン系のフィルムで覆うフィルム配置工程と、
該ウェーハと、該リングフレームと、該フィルムとを室内に収容させ該室内を減圧させる減圧工程と、
減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、さらに、該フィルムと該リングフレームとを接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化しワークセットを形成する一体形成工程と、
該ワークセットを該室から取り出し、該一方の面に貼着されている該保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程と、
該保護テープが剥離された該ワークセットを分割装置のチャックテーブルに保持させ、該ストリートに沿って該分割手段で該ウェーハを分割する分割工程と、を備えるウェーハの分割方法。
前記一体形成工程は、前記フィルムを前記リングフレームに押し付け該フィルム又は該リングフレームを加熱し、該フィルムと該リングフレームとを熱接着させる請求項１記載のウェーハの分割方法。
前記フィルムは、前記リングフレームに対応した環状の糊を備え、
前記減圧工程前までに、該糊を介して該フィルムを該リングフレームに貼着して該リングフレームの開口を該フィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程と、
該減圧工程は、前記ウェーハと該フレームセットとを前記室内に収容させ該室内を減圧させ、
前記一体形成工程は、減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ前記ワークセットを形成する、請求項１記載のウェーハの分割方法。
前記フィルムは、前記リングフレームに対応した環状の糊と、前記ウェーハの他方の面の外周領域に対応した環状の外周糊とを備え、
前記減圧工程前までに、該糊を介して該フィルムを該リングフレームに貼着して該リングフレームの開口を該フィルムで塞ぎフレームセットを形成するフレームセット形成工程と、
該減圧工程は、該ウェーハと該フレームセットとを前記室内に収容させ該室内を減圧させ、
前記一体形成工程は、減圧された該室内で、該フィルムを該ウェーハに押し付け該外周糊を該ウェーハの他方の面の外周領域に接着させ該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ該ウェーハの他方の面の中央領域と該フィルムとは未接着とする仮接着工程と、該仮接着工程の後、該フィルム又は該ウェーハを加熱し、該フィルムと該ウェーハとを糊を用いずに熱接着させ、該ウェーハと該リングフレームと該フィルムとを一体化させ前記ワークセットを形成する熱接着工程と、を備える請求項１記載のウェーハの分割方法。