JPS6022500B2 - 位置合せ載置方法 - Google Patents

位置合せ載置方法

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JPS6022500B2
JPS6022500B2 JP6847180A JP6847180A JPS6022500B2 JP S6022500 B2 JPS6022500 B2 JP S6022500B2 JP 6847180 A JP6847180 A JP 6847180A JP 6847180 A JP6847180 A JP 6847180A JP S6022500 B2 JPS6022500 B2 JP S6022500B2
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water
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JP6847180A
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臣二 関家
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、液体の表面張力を利用して、被載直物を載台
の中心位置に戦層せしめる位置合せ載贋方法に関するも
のである。
載台の中心位置にIC(集積回路)用ウェハのような薄
い円板状被載置物を載層するためには、従来は戦台上面
に位置合せのための印を付けこれに合せて手で戦層した
り、または自動的に行なうには載台上面に係止部を設け
これに係止するようにして載直したりする方法がとられ
ていた。
しかしこれらの方法は印は付けたり合せたり、係止部を
設けたり、係止したりするなど作業が煩雑となり、しか
も後者は構造上係止部を設けられない場合には利用でき
ないという欠点があった。本発明は上述の点に鑑みなさ
れたもので、戦台上面と同等かまたはやや小さい面積を
有する薄板状の被萩置物を戦台の中心位置に戦贋する場
合、これらの間に、これらに付着する液体層を形成しこ
の表面張力を利用して被較贋物を敦台の中心位薄に移動
して位置合せするようにしたものである。
以下、本発明の一実施例として戦台上にシリコンウェハ
を吸着固定する場合を図面に基づいて説明する。
第1図、第2図において、1は基台で、この基台1は回
転軸2に取付けられ、研摩、切削などの加工時に連続し
て回転移動できるようになっている。
前記基台1には吸着固定用の戦台3,3,3,3がねじ
などによって取付けられている。この場合3は、気孔率
の大きな物質からなる円板状の吸着部4と気孔率の小さ
な物質からなるリング状の外縁部5とから構成されてい
る。前記載台3と基台1との係合部には、ェアの吸引用
および洗浄液の噴出用の溝7が形成され、この溝7は導
通孔8を介して吸気装置および洗浄装置に連結されてい
る。このような構成において、一般的研削作業時には、
吸気装置を作動させると、導通孔8を介して溝7で載台
3が基台1に吸引されるとともに、吸着部4内部のヱア
が吸引されるので、被載暦部としてのシリコンウェハ9
は戦台3の吸着面に略一様な力で吸着固定される。
この状態で研削作業が行なわれ、作業が終了すると、洗
浄装置を作動させて、導通孔8を介して溝7から洗浄用
の水が吸着部4内部を通って載台3の吸着面、基台1上
面へと流れるので、研削後のウェハ9を吸着面から浮き
上がらせて取り去るとともに、吸着部4内面および吸着
面の研削屑やごみを洗い流すものである。ここで、未研
削の新しいウェハ9′を戦台3の吸着面の中心位置に位
置合せ戦暦する作用を説明する。
前記洗浄装置から洗浄水を送り込むと、聯合3の吸着面
上に水がゆっくりと噴き出し、水の層10が形成される
つぎに、被載置物としての薄い円板状の未研削ウェハ9
′をその面積の少なくとも半分以上が戦台3上に載るよ
うにして戦直する。すると、このウェハ9′と載台3と
は水で濡らされ、水はその接触部分が凹んだ状態となる
。そして、戦台3上の外気と接している部分の水の表面
張力によって吸引され、したがって結果としてウヱハ9
′は載台3の中心方向に力を受け中心位置まで移動して
表面張力が全体として均合つたとき静止する。なお、ウ
ェハ9′を最初に戦台3上に載せるときにはゥェハ9′
の少なくとも半分程度は戦台3上と重合することが必要
である。
前記実施例では、戦台3を基台1よりもかなり高くした
そのため、戦台3から溢れた水は、直接基台1の上を流
れて排出される。これに対し、ウェハが小さなもの19
である場合には、第3図および第4図の拡大図に示すよ
うに基台1′と載台3′とを略同一平面にすることが望
ましい。したがってこの場合は、載台3′の外周に排水
溝16を形成し、溢れた水を排水溝16へ落し図示しな
い排水口から排水する。なお、第3図の基台1′の径と
、第1図の戦台3の径とを同じにし、相互に交換結合す
ると至便である。前記実施例では、数台3,3′の吸着
面上に液体層10,10′を形成した後に、ウェハ9,
9′19を戦遣して所定の中心位置に移動せしめるよう
にしたが、これに限られるものではない。
すなわち、ウェハ9,9′19を載台3,3′の吸着面
中心位置近くに載畳した後に洗浄用の水を吸着面とウェ
ハ9,9′,19との間にゆっくりと噴き出させて、こ
の水によってできた液体層10,10′の表面張力によ
りウェハ9,9′,19を所定の中心位置に移動しめる
ようにしてもよい。前記実施例では、ウェハ9,9′,
19を所定の中心位置に移動させるための張力は、洗浄
用の水で形成された液体層10,10′の表面張力を利
用したが、これに限るものではなく、別個に吸着部4に
穿談された孔や吸着部4以外のところから送り込まれた
水やその他の液体で形成された液体層の表面張力を利用
するものでもよい。
前記実施例では液体として水を利用したが、表面張力で
移動させるには、少なくとも戦台と被載置物とに付着す
る性質をもち、したがって、液体の端面に凹みが形成さ
れるものでなければならない。この性質を有するもので
あれば水に限られるものではない。また、前記実施例で
は被数置物として薄い円板の場合を説明したが、薄い板
状であって、円に近いものであれば角状であってもよい
本発明は上記のように載台3,3′と被載置物の間に液
体層10,10′を形成することにより、その表面張力
の利用して彼戦贋物を自動的に戦台3,3′の中心位置
に戦暦できるとともに、被載置物に陽がつくのを防止で
きる。
また、吸着部と外縁部とからなる吸着固定用の戦台に利
用した場合には、吸着部の内部および表面を洗浄するた
めの水を液体層形成に兼用できるので極めて簡易に実施
できる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による位置合せ方法を用いた研削装置の実
施例を示すもので、第1図は平面図、第2図は第1図の
A−A線拡大断面図、第3図は他の実施例における平面
図、第4図は第3図のB−B線拡大断面図である。 1,1′・・・基台、2・・・・・・回転軸、3,3′
・・・・・・載台、4・・・・・・吸着部、5・・・外
縁部、7・・・・・・溝、8・・・・・・導通孔、9,
9′19・・・・・・シリコンウェハ、10,10′・
・・・・・液体層、16・・・・・・排水溝。 第1図第2図 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 載台の上面と略同一形状の薄板状被載置物をその面
    積の少なくとも半分以上が該載置台上に載るように載置
    し、該被載置物の載置と同時に或いはその前又は後に、
    該載台の上面のほぼ全体に亘つて液体の層を生成するに
    充分な量の液体を供給して該載台の上面及び該被載置物
    の下面に付着する液体の層を生成し、該液体の表面張力
    によつて該被載置物を該載台の上面の実質上中心位置に
    移動せしめる、ことを特徴とする位置合せ載置方法。 2 該載台の少なくとも中央部は有孔物質から形成され
    ており、該載台の下側から該載台を通して該載台の上面
    に該液体をゆつくりと噴出せしめて、該載台の上面に該
    液体の層を生成する。 特許請求の範囲第1項記載の位置合せ載置方法。3 該
    載台を通して下方にエアを吸引して該被載置物を該載台
    の上面に吸着し、次いで該被載置物の上面に研削作業を
    施し、しかる後に該載台の上面に該液体の層を生成して
    該被載置物を該載台の上面から浮き上がらせ、次いで該
    載台の上面から該被載置物を取り去り、しかる後に次の
    被載置物を該載台の面に生成されている該液体の層上に
    載置する、特許請求の範囲第2項記載の位置合せ載置方
    法。
JP6847180A 1980-05-23 1980-05-23 位置合せ載置方法 Expired JPS6022500B2 (ja)

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DE3120477A DE3120477C2 (de) 1980-05-23 1981-05-22 Verfahren und Vorrichtung zum Aufspannen von Halbleiterplättchen
US06/708,626 US4625463A (en) 1980-05-23 1985-03-06 Wafer attracting and fixing device

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