JPS5833705Y2 - 吸着固定装置 - Google Patents

吸着固定装置

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JPS5833705Y2
JPS5833705Y2 JP7102580U JP7102580U JPS5833705Y2 JP S5833705 Y2 JPS5833705 Y2 JP S5833705Y2 JP 7102580 U JP7102580 U JP 7102580U JP 7102580 U JP7102580 U JP 7102580U JP S5833705 Y2 JPS5833705 Y2 JP S5833705Y2
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JP
Japan
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suction
outer edge
porosity
layers
adsorption
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JP7102580U
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JPS56172941U (ja
Inventor
臣二 関家
Original Assignee
株式会社 デイスコ
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、吸気作用によって被吸着部材を載台の吸着面
上に吸着固定するための吸着固定装置に関するものであ
る。
例えば集積回路を即設したシリコンウェハに、マイクロ
メータ単位の精密研摩加工を施したり、または精密な測
定をする場合などには、載台上に吸気作用によってその
シリコンウェハを吸着固定する。
この固定方法として従来は、載台の上面に溝や孔を形成
して吸着する方法や載台として中心に多孔質の物質を用
い、その外縁を通気性のない金属や合成樹脂で包囲して
吸着する方法が採用されていた。
しかし、吸着面に溝や孔などの凹凸部を形成する方法で
゛はシリコンウェハと吸着面との間に空隙部分ができ、
研摩加工時にウェハが局部的に歪んで切断寸法に狂いが
生じたり研摩表面に凹凸ができるという欠点があった。
例えば厚さ0.1〜Q、5mmの薄いウェハを研摩する
とき上から押圧すると、溝部分で下方へ湾曲し、そのま
ま研摩すると押圧を解いたとき溝に位置した部分だけ膨
出して表面に表われ、これは±5μm以内の精度が要求
されるウェハ研摩においては無視できないものである。
また、多孔質物質を用いる方法では、吸着部が吸気気体
や洗浄液を通過させるために気孔率の大きな物質で構成
されるので、研摩屑やごみなどが気孔に入って目詰りを
起こし、吸気や洗浄が不能になったり、すぐに使用でき
なくなるなどの悪影響を及ぼしていた。
気孔率の小さな物質で構成するときは目詰りは起りにく
いが、吸気や洗浄が不十分になるという欠点があった。
さらに、多孔質物質を通気孔のない金属で包囲する方法
では吸着面を構成する物質とその外縁を構成する物質と
が異なるので、熱膨張係数の相違や湿度による変形率の
相違により吸着面が歪んで前者と略同様の欠点が生じ易
かった。
しかも吸着面を研摩するときに研摩用の砥石や刃物をい
ため易いという欠点もあった。
また、外縁を合成樹脂とした場合は、載台を形成すると
きに、樹脂が多孔質内部を通って吸着面上に浮き出てき
たり、膨張率の違いにより吸着面に凹凸が生じたり、変
形したりするという欠点があった。
本考案は、上述の点に鑑みなされたもので、吸着部を同
質の無機物からなる少なくとも2層で構成し、しかも吸
着側の層は組織を密にして通気性および通水性を阻害し
ない範囲で可及的に気孔率を小さくシ、他の層は組織を
粗にして気孔率を大きく形成して吸気作用と洗浄効果等
に悪影響を与えずに目詰りを防止するものである。
さらに必要に応じて、外縁部を吸着部と同質の無機物と
し、しかも組織を緻密にして無気孔か気孔率極小にして
、吸着面の歪みを可及的に防止するものである。
つぎに本考案の一実施例として、1.C(集積回路)を
即設したシリコンウェハ1をダイヤモンド粒子の回転研
摩砥石2で超精密に研摩するための研摩装置の場合につ
いて説明する。
第1図において、カップ形回転研摩砥石2は、回転軸3
を中心に高速で回転する。
被吸着部材たるシリコンウェハ1は、上面にICやLS
I (大規模集積回路)が所定の間隔で多数個即設され
るためのもので、表面が精密に研摩されなければならな
い。
4は前記ウェハ1を吸着固定するための載台で、この載
台4は中心の円盤状の吸着部5と外周の縁部6がともに
同質の無機物、例えば磁器質やガラス質を用いて一体に
構成され、上面はウェハ1を載せたとき密接して相互間
に空隙ができないように平坦に研摩される。
前記吸着部5は、厚さの比率を略1対5とする上層けと
下層8とで構成され、この上層7は例えばアランダム砥
粒60番程度の細かい粒子を用いで気孔率を小さく成型
され、下層8は例えばアランダム砥粒20番の粗い粒子
を用いて気孔率を大きくするように成型される。
前記吸着部5の外縁の段部を有するリング状の外縁部6
も同様に例えばアランダム砥粒が用いられるが、気密性
をもたせるため例えば600番の極小の粒子を用いて成
型される。
前記吸着部5の上層7と下層8、外縁部6および基台9
は、例えば同時焼結またはビトリファイド結合剤により
密着接合される。
前記吸着部5、外縁部6からなる載台4と基台9との接
合部には、吸着および洗浄用の溝11.12.13が形
成され、これらの溝11,12.13は導通孔14を介
して吸気装置(図示せず)と洗浄装置(図示せず)に連
結され、吸気装置作動時には吸着用として、洗浄装置作
動時には洗浄用として作用する。
また、回転研摩砥石2の研摩個所に臨ませて、冷却およ
び切屑排除のために水を噴射するパイプ15が設けられ
ている。
このような構成において、吸気装置により吸気すると、
導通孔14を介した溝11,12.13で、吸着部5の
上層7および下層8内部のエアを吸引するので、ウェハ
1は載台4の上面に略一様な力で吸着固定される。
このとき、上層7の気孔率は小さいが薄く構成されてお
り相対的に厚く構成された下層8は気孔率を大きく、シ
かも外縁部6は気孔率を極小又は無気孔に選定しである
ので、吸気力の減少はほとんどなく、ウェハ1への吸着
作用に悪影響はない。
ここで、研摩が終ると、吸気装置をとめてウェハ1の吸
着を解く。
つぎに洗浄装置より洗浄用の水を送り出すと、この水が
導通孔14を介して溝11.12.13から吸着部5内
部に圧入されて、ウェハ1を吸着部5の上層7から浮き
上がらせ剥離し易くするとともに、この上層7の気孔部
分に入り込んだ研摩屑やゴミを洗い流して洗浄する。
このときも、前記と同様の理由により吸着部5の上層7
の気孔率が小さいことは洗浄等に悪影響を及ぼさない。
また、載台4の吸着部5と外縁部6は、同質の無機物と
しての例えばセラミックスからできているので、熱によ
る膨張変形や湿度による変形がほとんどなく、あっても
材質が同じであるので境界域において断差などの変形を
生じない。
前記実施例において、吸着部5を上層7と下層8にした
が、吸着面が必ずしも上向きである必要はない。
また、上層7と下層8の2層だけで゛なく、3層以上と
することもできる。
前記実施例では、載台4を構成する吸着部5の上層7と
下層8および外縁部6は磁器質やガラス質などの無機物
であるアランダム砥粒を成型加工した場合を例として説
明したが、本考案はこれに限るものでなく、組成の粗密
による熱膨張係数変化が小さく、湿度による変形歪が小
さいものであれは゛よく、例えば゛カーボンランダムな
どを用いてもよい。
前記実施例では、吸着部5の上層7と下層8および外縁
部6を構成する物質の粒度を60番、20番および60
0番としたが、これに限られるものではなく、被吸着部
材の種類や吸気装置の吸気能力等により適宜に選択する
ことができるのは勿論である。
本考案は、上記のように吸着部5の吸着面側の層7の気
孔率を小さく他の層8の気孔率を大きく形成したので、
被吸着物としてのウェハ1と接する吸着部5の吸着面側
の層7が研削屑やごみなどによって目詰りを起こし難く
、吸着作用に悪影響を及は゛すことがない。
また、洗浄時においても、吸着面側の層7は洗浄用の水
を通過するに十分な気孔率なので洗浄が可能で、ウェハ
1の剥離にも不都合はない。
さらに、載台4の外縁部6を、吸着部5と同質の無機物
で形成した場合には、研削時の発熱等による温度変化や
湿度変化が起っても、載台4は吸着面、特に吸着部5と
外縁部6との境界域において凹凸を生ずることがなく、
同一平面状態が維持される。
したがって載台4とウェハ1との間に空隙部ができず、
研摩時にウェハ1が部分的に歪むことがない。
また、回転研摩砥石2等を損傷することがなく、再研摩
時に研摩用の刃物をいためずしかも平滑な吸着面を再生
できる。
さらに、吸着面側の層7と他の層8、外縁部6および基
台9の接合を同時焼結またはビトリファイド結合剤で行
うようにした場合には、接合部は、吸湿、乾燥による膨
張、収縮がほとんどなく、熱変化にも強く、シかも切削
液、洗浄剤による質的劣化も起こさないから、エアー漏
れを有効に防ぐことができ、吸着作用がより効果的とな
る。
【図面の簡単な説明】
図は本考案による吸着固定装置の一実施例を示すもので
、第1図は研摩装置に応用した場合の縦断正面図、第2
図は載台の平面図である。 1・・・・・・シリコンウェハ、2・・・・・・回転研
摩砥石、3・・・・・・回転軸、4・・・・・・載台、
5・・・・・・吸着部、6・・・・・・外縁部、7・・
・・・・吸着面側の層(上層)、8・・・・・・他の層
(下層)、9・・・・・・基台、11,12.13・・
・・・・溝、14・・・・・・導通孔、15・・・・・
・パイプ。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)吸着部をその外縁部で包囲してなる載台の吸着面
    上に被吸着部材を吸気作用によって吸着固定するものに
    おいて、 前記吸着部は同質の無機物からなる少なくとも2層で構
    威し、かつ吸着面側の層は組織を密にして気孔率を小さ
    くシ、他の層は組織を粗にして気孔率を大きく形成して
    なることを特徴とする吸着固定装置。
  2. (2)吸着部の2つの層を構成する同質の無機物は、粒
    度の異なるアランダム砥粒を成型加工してなる実用新案
    登録請求の範囲第1項記載の吸着固定装置。
  3. (3)吸着部の2つの層は焼結により接合してなる実用
    新案登録請求の範囲第1項または第2項記載の吸着固定
    装置。
  4. (4)外縁部は吸着部と同質の無機物を用い、かつ組織
    を緻密にして無気孔か気孔率を極小に形成してなる実用
    新案登録請求の範囲第1項、第2項または第3項記載の
    吸着固定装置。
  5. (5)外縁部は吸着部と焼結により接合してなる実用新
    案登録請の範囲第1項、第2′項、第3項または第4項
    記載の吸着固定装置。
JP7102580U 1980-05-23 1980-05-23 吸着固定装置 Expired JPS5833705Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7102580U JPS5833705Y2 (ja) 1980-05-23 1980-05-23 吸着固定装置
US06/265,318 US4521995A (en) 1980-05-23 1981-05-20 Wafer attracting and fixing device
DE3120477A DE3120477C2 (de) 1980-05-23 1981-05-22 Verfahren und Vorrichtung zum Aufspannen von Halbleiterplättchen
US06/708,626 US4625463A (en) 1980-05-23 1985-03-06 Wafer attracting and fixing device

Applications Claiming Priority (1)

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JP7102580U JPS5833705Y2 (ja) 1980-05-23 1980-05-23 吸着固定装置

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Publication Number Publication Date
JPS56172941U JPS56172941U (ja) 1981-12-21
JPS5833705Y2 true JPS5833705Y2 (ja) 1983-07-28

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ID=29664850

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JP7102580U Expired JPS5833705Y2 (ja) 1980-05-23 1980-05-23 吸着固定装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594045A (ja) * 1982-06-30 1984-01-10 Fujitsu Ltd 真空吸着固定手段
KR100189970B1 (ko) * 1995-08-07 1999-06-01 윤종용 웨이퍼 연마장치
DE10260233B4 (de) 2002-12-20 2016-05-19 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Befestigen eines Werkstücks mit einem Feststoff an einem Werkstückträger und Werkstückträger

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JPS56172941U (ja) 1981-12-21

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